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以下是含有新產能的搜尋結果,共2,882

  • 吳嘉昭:電子材料旺到2023年

     南亞董座吳嘉昭表示,預估電子材料需求直至2023年前都會保持成長,南亞將持續擴產與去瓶頸提高產能。其中,ABF載板因應網通需求增加、市場供不應求,將延續智能化生產與去瓶頸提高生產績效,並持續擴建,除昆山新廠已投產外,明年初錦興廠去瓶頸及自動化改善後可再提高產能,2023年樹林廠第一期新擴建完成後,合併新增產能較2020年增加39.3%。

  • 《電子零件》欣興H2旺季樂觀 營運趨勢看升

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(28)日召開線上法說,發言人沈再生表示,載板、高密度連結板(HDI)、軟板旺季需求均明顯增加,對2021年下半年營運維持樂觀。目前市場需求看來不錯,今明2年營運趨勢可望逐步提升,看好2023年效益更顯著。

  • 超豐目標價 法人升到110元

    台股28日盤中急挫,一度丟失萬七關卡,市場一片打帶跑浪潮中,法人研究機構穩住軍心,看好電子潛力股超豐(2441)前景,享有封測需求強勁的產業優勢,產能利用率維持高檔,給予「買進」投資評等,並將目標價從100元提高到110元。

  • 北美半導體設備出貨 連六月創高

    北美半導體設備出貨 連六月創高

     SEMI(國際半導體產業協會)27日公告6月北美半導體設備製造商出貨金額為36.71億美元,創下單月新高,且同步寫下連續六個月改寫歷史新高水準。法人指出,由於晶圓代工、IDM大廠訂單持續滿載,並積極投入擴增產能,加上DRAM、NAND Flash邁向新製程,預期全年半導體設備概念股都有望雨露均霑。

  • 《半導體》力成H2營運逐季揚 資本支出上看170億元

    封測廠力成(6239)今(27)日召開法說,由於DRAM、Flash及邏輯業務需求同步暢旺,2021年第三季營運展望續旺,預期下半年營收可望逐季成長。公司因應市場需求將持續擴產,預期邏輯營收貢獻將持續提升,全年資本支出估自150億元調升至170億元。

  • 電子事業續旺 南亞前三季EPS挑戰創新高

    南亞27日舉行股東會,董事長吳嘉昭表示,去年碰上新冠疫情和美中貿易衝突兩大黑天鵝,但公司積極調適,尋找新商機;去年獲利成長11.4%,為台塑四寶唯一去年獲利逆襲公司。今年情況會比去年更樂觀,上半年獲利已超越去年獲利總和,寫歷史同期新高,EPS 5.13元。

  • 國巨上半年 獲利翻一倍

    國巨上半年 獲利翻一倍

     國巨公布第二季財報自結數,單季EPS寫十一季新高,達12.81元,累計上半年獲利翻一倍、賺逾二個股本,達22.98元;國巨董事長陳泰銘26日表示,2021~2022年仍是擴產高峰,高雄大發三廠積極備戰,新廠將有一半產能會切入車用市場。

  • ABF載板 國際大廠加價搶

    ABF載板 國際大廠加價搶

     包括英特爾、超微、輝達(NVIDIA)都預期下半年中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)恐持續呈現缺貨,原因包括晶圓代工或自有晶圓廠先進製程產能吃緊,以及封裝用ABF載板嚴重缺貨。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在上周法說會中證實下半年ABF載板將持續缺貨及漲價,會積極與供應商合作解決產能短缺問題。

  • 欣興28日法說 聚焦H2旺季展望

     PCB IC載板廠欣興、軟板廠台郡分別預計在28日、29日舉行線上法說會,除了針對第二季營運成果做說明,市場預期公司會進一步釋出下半年的展望,包括IC載板持續供不應求的狀況、新產能進度、美系新產品拉貨動能等。

  • 拓產能 近八成製造業首選台灣

    拓產能 近八成製造業首選台灣

     中美競合、新冠疫情加上地緣政治風險,讓台灣廠商更加重視台灣。中華經濟研究院調查指出,54%製造業者因應全球新情勢,已經或計畫調整投資、經營策略,35.8%製造業已達最大產能,近七成廠商反映「已經」或「計畫」新增產線或產能,更有79.4%製造業選擇台灣作為投資地點,達高於大陸的二成或東協的9.5%。

  • EG庫存偏、利差回溫 南亞、東聯、中纖營運添力

    伴隨原油價格繼續反彈、上行,且颱風影響到港口卸貨速度,華東市場貨源轉趨緊張,EG(乙二醇)庫存偏低,烘托近期EG市況穩健走堅。分析師表示,EG下游聚酯需求一直比較堅挺,而先前因新產過度悲觀的預期修正,帶動EG價格走強,超過煤油、乙烯成本同期抬升,利潤有一定程度回升。EG三雄南亞(1301)、東聯(1710)、中纖(1718)營運添力。

  • 載板需求旺 設備廠沾光

     2023年載板產能依舊供不應求,甚至有望進一步拉長到2024年,受惠載板廠擴產需求強勁,帶動相關設備出貨暢旺,法人看好如牧德、志聖、大量、群翊、迅得、揚博、尖點、凱崴等多家設備廠營運持續沾光。

  • 至2024年產能供不應求 迎榮景 載板廠拚擴產

     未來幾年IC載板產能供不應求難解,促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充,市場普遍共識2023年以前依舊供不應求,不過近期已有業者提出不同看法,由於5G才在加速發展階段,諸多應用或服務尚未普及,如物聯網、車聯網、AI人工智慧等,雖然近幾年大廠陸續擴產,但仍追不上終端需求的快速成長,不排除載板缺口其實較市場預期來得更大,因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。

  • 英特爾執行長:全球半導體缺貨到2023年 需求太強讓供應鏈備感壓力

     英特爾22日(周四)調升全年營收預期,雖高於華爾街的預期,但年度財測則反映年底表現可能疲弱。這家晶片巨頭執行長基辛格(Pat Gelsinger)坦言仍面臨供應鏈吃緊的問題,預料全球半導體缺貨應會延續至2023年。

  • 《塑膠股》台化新董座洪福源正面迎戰陸新產能 騰籠換鳥力奔藍海

    台化(1326)今日舉辦股東會,由於王文淵在今日股東會開場宣布交棒,洪福源以董事長新職稱出席會後採訪,他表示,大陸持續新增產能持續湧現台化必須面對,去年啟動的騰籠換鳥計畫成效也陸續浮現,台化會持續避開紅海競爭,找尋新藍海商機。

  • 《電子零件》南電後市靚 外資按讚升價

    亞系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)2021年第二季獲利優於預期,配合ABF載板擴產加速及資金回流科技股效益,將南電2021~2023年每股盈餘預期調升13%、11%、2%,維持「買進」評等、目標價自375元調升至485元。

  • 《其他電子》凱崴兩岸積極擴產 樂看Q3、H2業績

    凱崴(5498)在大陸及台灣積極擴產,其中桃園楊梅新廠區二期工程於7月完工,預計自第3季起陸續貢獻營收,大陸廠區新產能亦將於下半年陸續開出,隨著新產能陸續開出,凱崴樂觀看待下半年業績,預期第3季營收將較第2季成長20%到28%,今天盤中股價走高。

  • 《興櫃股》東研信超拔頭籌 7月26日登戰略新板

    證交所與櫃買中心分別設置的「台灣創新板」及「戰略新板」今天正式開板,東研信超(6840)預計在7月26日正式掛牌交易,為戰略新板的首家登板公司。

  • 布廠追單旺 加工絲業營運靚

    布廠追單旺 加工絲業營運靚

     歐美陸續解封,服飾消費市場買氣發燒,全球服飾廠庫存下降,追加單力道增強,對布、紗線的需求,激勵原已回檔的聚酯、加工絲報價,重回小漲趨勢;原本市場預期第三季營運成長幅度將微縮的宏遠、得力、新纖、宏益、力麗,在相關產品報價上漲下,業績拉升空間仍強。

  • 東聯董座 徐旭東:EG最壞時間已過

     東聯董事長徐旭東表示,去年受疫情影響,營運虧損10億元,但今年光第一季就賺5億,「EG最壞時間已經過了!」。東聯會持續朝向利基型的特用化學市場轉型發展,第二波應用在強化風力葉片硬度產品EA(乙醇胺)下游二胺產品將上市,台灣廠製程調整告一段落,特化的營收占比將會由35%提高到45%。

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