搜尋結果
以下是含有新產能的搜尋結果，共2,031筆
-
搶高階商機 筆電ODM新產能轉移至泰、越
短期PC市況的回溫不若預期，ODM台廠中包括英業達、緯創及廣達等，受市場關注的重點皆暫以伺服器業務為主，不過針對營運比重仍占主力的筆電業務，各家於廠擴建進度持續推進中，並預計明年起轉移至非中地區的新產能將陸續到位。
-
南科新廠投產 濾能Q4營運拚回穩
半導體先進製程AMC（懸浮氣態污染物）防治廠濾能（6823）受到產業降溫影響，今年全年營收將低於去年，不過，該公司位於南科新廠今年第四季正式投產，預計第四季營收可望回穩，明年在新廠貢獻效應下，全年營運可望重回成長。
-
《食品股》南僑陳飛龍：今年營運優於去年 明年3地新產能添活水
第4季進入傳統旺季，南僑(1702)會長陳飛龍今(27)日表示，今年營運將優於去年，明年泰國新產能挹注下，營運成績表現將比今年更好。
-
家登Q3營收 有望攀今年新高
半導體載具廠家登（3680）下半年以來單月營收加溫，第三季營收可望優於上季，也有望登上今年新高；同時市場法人看好晶圓廠客戶明年N3E正式量產後，家登在先進製程產品出貨及產品單價可望較今年提升，明年營運將持續保持成長動能。
-
擁雙利多 意德士明年營運起飛
半導體耗材廠意德士（7556）目前正進行新廠擴建，估計未來產能將增加3倍，意德士董事長闕聖哲表示，除了看好產業未來發展之外，也是為重要客戶未來在全球進行國際化布局進行產能預先布置，預期明年在3M退出市場的轉單效應，再加上2025年新產能開始貢獻，營運將逐年展現成長動能。
-
台苯：減產、新產遞延 SM價格有撐
台苯（1310）21日法說會，坦言當前需求復甦力道仍未明朗，加上大陸2020年以來的SM（苯乙烯）擴產潮，導致市場嚴重供過於求，在虧損壓力之下，已經有SM業者減產或退出市場；在各SM廠開工率低、新產能延後投產下，有助減緩市場供給過剩壓力，對SM價格形成支撐，台苯預期下半年營運有機會改善。
-
昇陽半現增 每股45元
昇陽半導體（8028）20日公告，該公司辦理現金增資2,000萬股，每股發行價格45元，所得資金將用來購置機器設備，現金增資認股基準日為10月3日。
-
無懼制裁 長江存儲產能遭大掃貨
近日華為Mate 60、iPhone 15兩大系列推出，再度活絡原本清淡的手機市場，各大零件廠，包括記憶體族群跟著受惠。有消息指出，與華為一樣，也遭到美國制裁的大陸記憶體大廠長江存儲，從現在到明年上半年的產能已被搶光。
-
成衣3廠印尼產能開出 Q4補
成衣廠新增及擴充印尼生產基地及產線，綜效可望從第四季發揮。在印尼產能增加下，儒鴻（1476）預期第四季會是今年營運高峰、聚陽（1477）印尼廠80條產線已被日系客戶包下，全年出貨量可望因此增加5％。
-
半導體靠AI撐腰 設備廠擴產不停歇
半導體產業今年表現平淡，但業界看好AI、車用等新興應用帶動，仍將維持長期成長趨勢，因此今年下游需求雖緩，但國內半導體設備廠如家登、帆宣及辛耘等，反而趁機擴充產能，預期明年新產能陸續開出後，將成為2024年之後重要營運成長動能。
-
《其他股》八貫Q3拚小回溫 2024重回成長動能
八貫(1342)第三季預計在航太軍工新品出貨，加上匯兌助益下，營運開始復甦，法人預估，八貫第三季營收、獲利均將相較第二季有個位數成長。另外，展望2024年，隨著八貫新產能開出，營運將力拚恢復成長動能。
-
新廠明年量產 國巨發威
被動元件大廠國巨（2327）籌備已久的高雄大發三廠，今年下半年已步入試產階段，產能鎖定車用、工規等高階MLCC，歷經二年的建廠準備，將於2024年初投入量產，國巨將分階段開出新產能，並於明年開始挹注國巨營收。
-
健策 明年開新產能
散熱族群搭上AI伺服器熱潮，成為市場焦點，健策（3653）AI應用產品應客戶需求數量倍增，不單今年，明年方向也是如此，法人推估在高毛利的AI應用產品占比提升下，未來毛利率應有回升空間。
-
材料-KY 前七月每股大賺28.98元
材料-KY（4763）因有價證券於集中交易市場達公布注意交易資訊標準，公布7月自結獲利。7月營收年增147％，自結稅前盈餘5.28億元、年增623％，稅後純益4.5億元、年增580％，EPS 6.26元；加計上半年獲利，前七月EPS 28.98元。
-
華孚8月營收4.96億 單月新高
華孚（6235）公告8月營收達4.96億元，繳年、月雙增營收成績，且創下單月營收新高紀錄，營運表現擺脫客戶調整訂單的干擾，因應新能源車的訂單需求，華孚華譽含山廠第三季試產，明年度的新產能效應受關注。
-
世紀鋼、景碩 營運翻揚可期
元富投顧指出，世紀鋼（9958）營運盼到春風，先前因為生產不順導致營運逆風，目前已步入軌道，另一金控旗下投顧則針對景碩（3189）指出，現階段產能擴充進入尾聲，持續看好ABF載板長線需求，市場目光開始放眼營運準備好轉的非電與電子股。
-
台達電 明年AI產能倍增
台達電（2308）總裁暨營運長張訓海1日出席台達北科聯合研發中心揭牌儀式，樂看明年AI需求將會大爆發，張訓海表示：「台達不單現訂單一直被客戶追著跑，還應客戶要求不斷擴充產能」，預估明年AI伺服器電源產能將因而倍增。
-
馬國設新廠 倉佑搶進半導體
汽車傳動系統製造廠倉佑（1568）推進多角化布局，於今年5月底結束大陸產線、出售無錫倉佑100％股權後，29日董事會再決議，將以不超過660萬美元（約新台幣2.11億元），於馬來西亞設立持股55％的新廠。
-
權證市場焦點－聯電 新產能將開出
NVIDIA打造非台積電CoWoS供應鏈，其中非台積供應鏈成形關鍵在聯電（2303）擴產矽中介層（silicon interposer）擴產速度，聯電目前的矽中介層月產能約3kwpm，已決定新加坡廠擴產，並宣布擴產幅度為1倍，達到約6kwpm，大約明年第一季將開始有新產能陸續開出。
-
非台積CoWoS供應鏈 聯電搶頭香 擴產2倍
輝達（NVIDIA）積極打造非台積CoWoS供應鏈，供應鏈傳出，聯電不但搶頭香，大幅擴充矽中介層（silicon interposer）一倍產能，近日再度追加擴產幅度逾二倍，矽中介層的月產能將由目前的3 kwpm（千片／每月）擴增至10kwpm，明年產能有望與台積電併駕其驅，大幅紓解CoWoS製程供不應求的壓力。