搜尋結果
以下是含有日月暘電子的搜尋結果，共16筆
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日月光攜手TDK 日月暘揭牌
日月光半導體製造公司與日商TDK合資新台幣15億元成立日月暘電子，3日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式，並宣告日月暘將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品，拉抬供應鏈成長，提升產業競爭力。
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日月光、TDK合資成立「日月暘」 智慧穿戴再升級
日月光半導體製造公司與日商TDK Corporation，合資新台幣15億元成立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），3日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式，並宣告日月暘將採用TDK授權的 SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品，以先進的技術與服務，拉抬供應鏈成長，提升產業競爭力。
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日月光與日商TDK合資日月暘 攻行動穿戴裝置
日月光公司與日商TDK合資15億元，成立的日月暘電子公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），今(3)日在高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式，未來，日月暘將採用TDK授權的SESUB技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動、及穿戴裝置產品，以先進的技術與服務，拉抬供應鏈成長，提升產業競爭力。
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《半導體》日月光攜手TDK，日月暘揭牌攻智慧穿戴
封測大廠日月光（2311）攜手日商TDK，合資15億元成立日月暘電子，今（3）日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式。未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術，生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品，可望提升產業競爭力。
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日商TDK併應美盛 日月光、菱生短期無影響
日本IDM廠TDK以13.3億美元併購美國微機電大廠應美盛（InvenSense），對InvenSense在台封裝代工廠日月光（2311）及菱生（2369）來說，短期將不受影響，但長期TDK是否收回封裝訂單在自家封裝廠生產，現階段仍看不出來。
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《半導體》攜手TDK投資高雄，日月光獲卓越貢獻獎
封測大廠日月光（2311）去年攜手日商TDK，合資15億元成立日月暘電子公司，帶動半導體產業供應鏈成長、擴大高雄出口產值，榮獲高雄市政府「第七屆高雄市優良日商企業」，並於昨晚舉行的頒獎典禮中，接受市長陳菊頒發「卓越貢獻」獎。
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日月暘獲貢獻獎 日月光續為高雄拚經濟
高雄市政府今天舉行「2016年高雄市優良日商表揚典禮」，日月光集團及日商TDK株式會社合資的日月暘電子公司擴大投資規模，為高雄經濟發展打拼，獲頒卓越貢獻獎。
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日月暘攻穿戴市場 明年月產能衝 3千片
日月光與日商TDK合資日月暘電子，預估明年進入量產，月產能上看3000片，主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。
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日月光獲高市府頒發卓越貢獻獎
日月光表示，今晚將接受高雄市長陳菊頒發「卓越貢獻」獎，以表揚日月光集團及日商TDK積極擴大投資規模，為高雄經濟發展打拚。
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健．康．有．術－日月光集團董事長張虔生養生 堅守三不 不妥協
封測大廠日月光近幾年來持續透過併購擴大事業版圖，今年更直接以公開收購方式，取得封測廠矽品24.99％股權。在日月光決定公開收購矽品的這一個多月時間，雙方各出奇招駁火，對日月光集團董事長張虔生來說，每天都要跟集團高階主管開會，可說是日理萬機。
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日月光 攜日商TDK攻穿戴
世界第一大封測廠日月光，獨家拿下蘋果Apple Watch系統級封測（SiP）訂單，在穿戴式裝置市場領先同業獲得首勝，為了強化在SiP既有優勢，該公司與日本大廠TDK合資成立「日月暘電子」，並於昨（4）日簽署合資協議書。
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日月光攜手TDK 生產小型IC基板
封測大廠日月光今天與日商TDK簽署合資協議書，雙方合資台幣12.12億元，在高雄楠梓加工出口區成立「日月暘電子股份有限公司」，新公司專事生產銷售積體電路內埋式基板，預計明年8月營運。TDK更已允諾將此內埋式基板技術轉移給日月暘公司。
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《半導體》合設內埋式基板廠，日月光、TDK簽約
封測大廠日月光（2311）攜手日商TDK設立合資公司日月暘電子，今日下午共同簽署合資協議。日月暘電子設立於高雄楠梓加工出口區，總資本額為3949萬美元，日月光持股51％、TDK持股49％，將採用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板，可望提升國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。
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日月光等6家投資案 通過
經濟部加工出口區管理處今核准日月光半導體與日商TDK株式會社合資等6家公司投資案， 總投資近15.7億元台幣，可增加250個就業機會。這批投資案以日月光半導體與TDK株式會社進駐高雄楠梓園區，合資12億1194萬元成立的日月暘電子最大，未來將從事生產銷售積體電路內埋式基板業務。其他還有日月暘電子、中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲，總共6家。
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《半導體》日月光攜手TDK，合資內埋式基板廠
半導體封測廠日月光（2311）宣布將攜手日商TDK，設立合資公司日月暘電子，採用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板。公司資本額規畫為3949萬美元，由日月光出資2014萬美元持股51％、TDK出資1935萬美元持股49％，生產廠房及設施擬設於高雄楠梓加工出口區。
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日月光＋TDK 合資設日月暘電子
封測大廠日月光（2311）昨（8）日宣布與日商TDK結盟，雙方將共同出資3,949萬美元設立合資公司日月暘電子，利用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板（IC Embedded Substrates）。未來，TDK的部分內埋式基板產能在符合特定條件之情況下，可委由合資公司代工生產。