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以下是含有日月暘電子的搜尋結果,共16

  • 日月光攜手TDK 日月暘揭牌

     日月光半導體製造公司與日商TDK合資新台幣15億元成立日月暘電子,3日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式,並宣告日月暘將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品,拉抬供應鏈成長,提升產業競爭力。

  • 日月光與日商TDK合資日月暘 攻行動穿戴裝置

    日月光與日商TDK合資日月暘 攻行動穿戴裝置

    日月光公司與日商TDK合資15億元,成立的日月暘電子公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),今(3)日在高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式,未來,日月暘將採用TDK授權的SESUB技術(Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB),生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動、及穿戴裝置產品,以先進的技術與服務,拉抬供應鏈成長,提升產業競爭力。

  • 日月光、TDK合資成立「日月暘」 智慧穿戴再升級

    日月光、TDK合資成立「日月暘」 智慧穿戴再升級

    日月光半導體製造公司與日商TDK Corporation,合資新台幣15億元成立日月暘電子股份有限公司(ASE Embedded Electronics Incorporated),3日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式,並宣告日月暘將採用TDK授權的 SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品,以先進的技術與服務,拉抬供應鏈成長,提升產業競爭力。

  • 《半導體》日月光攜手TDK,日月暘揭牌攻智慧穿戴

    《半導體》日月光攜手TDK,日月暘揭牌攻智慧穿戴

    封測大廠日月光(2311)攜手日商TDK,合資15億元成立日月暘電子,今(3)日於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式。未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術,生產積體電路內埋式基板,提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品,可望提升產業競爭力。

  • 日商TDK併應美盛 日月光、菱生短期無影響

     日本IDM廠TDK以13.3億美元併購美國微機電大廠應美盛(InvenSense),對InvenSense在台封裝代工廠日月光(2311)及菱生(2369)來說,短期將不受影響,但長期TDK是否收回封裝訂單在自家封裝廠生產,現階段仍看不出來。

  • 《半導體》攜手TDK投資高雄,日月光獲卓越貢獻獎

    《半導體》攜手TDK投資高雄,日月光獲卓越貢獻獎

    封測大廠日月光(2311)去年攜手日商TDK,合資15億元成立日月暘電子公司,帶動半導體產業供應鏈成長、擴大高雄出口產值,榮獲高雄市政府「第七屆高雄市優良日商企業」,並於昨晚舉行的頒獎典禮中,接受市長陳菊頒發「卓越貢獻」獎。

  • 日月暘攻穿戴市場 明年月產能衝 3千片

    日月光與日商TDK合資日月暘電子,預估明年進入量產,月產能上看3000片,主攻可攜式及穿戴裝置應用的積體電路內埋式基板。

  • 日月暘獲貢獻獎 日月光續為高雄拚經濟

    高雄市政府今天舉行「2016年高雄市優良日商表揚典禮」,日月光集團及日商TDK株式會社合資的日月暘電子公司擴大投資規模,為高雄經濟發展打拼,獲頒卓越貢獻獎。

  • 日月光獲高市府頒發卓越貢獻獎

    日月光表示,今晚將接受高雄市長陳菊頒發「卓越貢獻」獎,以表揚日月光集團及日商TDK積極擴大投資規模,為高雄經濟發展打拚。

  • 健.康.有.術-日月光集團董事長張虔生養生 堅守三不 不妥協

    健.康.有.術-日月光集團董事長張虔生養生 堅守三不 不妥協

     封測大廠日月光近幾年來持續透過併購擴大事業版圖,今年更直接以公開收購方式,取得封測廠矽品24.99%股權。在日月光決定公開收購矽品的這一個多月時間,雙方各出奇招駁火,對日月光集團董事長張虔生來說,每天都要跟集團高階主管開會,可說是日理萬機。

  • 日月光 攜日商TDK攻穿戴

    日月光 攜日商TDK攻穿戴

     世界第一大封測廠日月光,獨家拿下蘋果Apple Watch系統級封測(SiP)訂單,在穿戴式裝置市場領先同業獲得首勝,為了強化在SiP既有優勢,該公司與日本大廠TDK合資成立「日月暘電子」,並於昨(4)日簽署合資協議書。

  • 《半導體》合設內埋式基板廠,日月光、TDK簽約

    封測大廠日月光(2311)攜手日商TDK設立合資公司日月暘電子,今日下午共同簽署合資協議。日月暘電子設立於高雄楠梓加工出口區,總資本額為3949萬美元,日月光持股51%、TDK持股49%,將採用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板,可望提升國內半導體產業在行動及穿戴裝置等相關產品的競爭力。

  • 日月光攜手TDK 生產小型IC基板

    封測大廠日月光今天與日商TDK簽署合資協議書,雙方合資台幣12.12億元,在高雄楠梓加工出口區成立「日月暘電子股份有限公司」,新公司專事生產銷售積體電路內埋式基板,預計明年8月營運。TDK更已允諾將此內埋式基板技術轉移給日月暘公司。

  • 日月光等6家投資案 通過

    經濟部加工出口區管理處今核准日月光半導體與日商TDK株式會社合資等6家公司投資案, 總投資近15.7億元台幣,可增加250個就業機會。這批投資案以日月光半導體與TDK株式會社進駐高雄楠梓園區,合資12億1194萬元成立的日月暘電子最大,未來將從事生產銷售積體電路內埋式基板業務。其他還有日月暘電子、中日電熱、勝鈔環保科技、有眾企業、冠成家電及引春物流倉儲,總共6家。

  • 《半導體》日月光攜手TDK,合資內埋式基板廠

    半導體封測廠日月光(2311)宣布將攜手日商TDK,設立合資公司日月暘電子,採用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板。公司資本額規畫為3949萬美元,由日月光出資2014萬美元持股51%、TDK出資1935萬美元持股49%,生產廠房及設施擬設於高雄楠梓加工出口區。

  • 日月光+TDK 合資設日月暘電子

    日月光+TDK 合資設日月暘電子

     封測大廠日月光(2311)昨(8)日宣布與日商TDK結盟,雙方將共同出資3,949萬美元設立合資公司日月暘電子,利用TDK授權的SESUB技術生產積體電路內埋式基板(IC Embedded Substrates)。未來,TDK的部分內埋式基板產能在符合特定條件之情況下,可委由合資公司代工生產。

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