搜尋結果

以下是含有晶圓傳送盒的搜尋結果,共07

  • 達裕 專精半導體自動化設備

    達裕 專精半導體自動化設備

     半導體製程日益精進,對自動化設備需求迅速成長,達裕科技為滿足半導體廠對自動化機械手臂相關需求,以卓越技術獲業界肯定,成為GENMARK、JEL、Brooks等機械手臂維修專業廠商。並以半導體自動化設備為核心業務,自行研發全自動化設備設計與生產,如EFEM、Wafer sorter、薄晶片傳送/圓盒全自動轉換機、全自動4點探針電性量測機、晶圓缺陷檢查機、晶圓量測機等半導體設備及代理的荷蘭Trymax Plasma Descum、PR Stripper等已導入晶圓級封裝、砷化鎵、IGBT、MEMS等多家大廠。 \n 達裕科技總經理陳建帆說,該公司自行開發的全自動4點探針電性量測系統,改變過往需手動調整4根探針的手動設備,全自動化大幅提高準確度並降低探針損耗率。 \n 為滿足市場需求,該公司於去年搬遷至竹北,擴大生產基地,更於今年取得ISO 9000/14000的認證。

  • 家登機台設備 Q3訂單增溫

    家登機台設備 Q3訂單增溫

     受惠擴廠需求以及在地化趨勢,機台設備類產品無論在代工訂單或自主開發產品,家登精密第三季起訂單皆增溫,家登精密表示,目前光罩傳載產品線已經順利推出極紫外光光罩盒(EUV POD),並在今年陸續小量出貨;晶圓傳載產品線也已經打造出450mm FOUP&450mm MAC,將以先進技術之優勢轉入300mm FOUP的市場。 \n 家登積極布局新產品,包含2吋及4吋的藍寶石晶舟盒、8吋金屬晶舟盒、8吋晶圓傳送盒、12吋晶圓載具、與大尺寸TFT-LCD光罩載具等,皆在今年年初通過認證開始量產,陸續在全球半導體產業及太陽能產業獲得代表性新客戶訂單並打入新市場。2吋及4吋晶舟盒下半年走入放量階段,預計每月平均可帶來七萬顆需求,大尺寸光罩盒在順利開發三種尺寸後,目前已經接獲開發其他尺寸之需求,將與客戶保持密切合作,完整化大尺寸光罩盒產品線 \n 以市場趨勢而言,由於機台設備研發、蓋廠和設備採購等投資金額太過龐大,18吋晶圓製程將到2018~2019年進入量產階段,預期停留在目前12吋晶圓的時間將會拉長將有利12吋領導廠台積電,封測的日月光、矽品也將連帶受惠;因此在順利開發300mm FOUP後,家登已成功打入後段封測廠,在晶圓代工廠也進入送樣測試階段,預計將成為主力動能。 \n 樹林廠及南科廠分別為為光罩傳載及晶圓傳載的生產基地,樹谷新廠預計2016年下半年將正式完工啟用新廠第一期廠房,包含建造兩棟四層樓總面積為1.2萬坪的廠房.此建廠計畫將投入六億資金,主要包含無塵室以及自動化設備機台組裝專區。

  • 台灣富創得Oven系列 大廠肯定

    台灣富創得Oven系列 大廠肯定

     台灣富創得工程母公司為美商Fortrend Engineering,在矽谷成立時,即以自動化晶圓片及光罩傳送系統馳名國際,90年代取得晶圓片垂直傳送系統全球市占率五成享譽全球。並且完成全球第一部8吋SMIF晶圓盒開關器及機器人手臂SMIFArm,為HPCorvallis建立全球第一條SMIF生產線,台灣幾乎所有半導體廠均使用該公司的產品。 \n 結合Fortrend卓越自動化及溫控技術,台灣富創得成功研發SIO-300-200(最高可達250度C)系列Oven。 \n 近年半導體產業受到韓國廠商快速成長而產生的衝擊,國內外企業無不燃起備戰警示燈,但因核心技術皆掌握於國外廠商,企業顯然有坐困愁城之危。台灣富創得工程烤箱設計和溫控技術,自主研發Oven系列「SIO-300-200」,獲得各知名大廠肯定。其450度高溫Oven系列「SIO-300-450」、專為18吋晶圓設計的潔淨烤箱「SIO-450-200」,成為半導體產業最受關注的亮點。 \n 副總經理黃元裕表示公司進入烤箱設備時間儘管不長,但憑藉關鍵技術能力,及不惜投入大量的成本、資源發堀RD人才。以「SIO-300-450」為例,其潔淨度達到世界最高水平,氣體消耗量只有進口機台的10%,溫控曲線也優於美日進口設備,在發展3DIC和MEMS核心技術將扮演關鍵角色。該公司亦配合台積電的450mm晶圓發展計畫開發「SIO-450-200」潔淨烤箱,最高溫度250度,未來將進一步投入SIO-450-450 PI Oven系統開發,朝450度高溫Oven發展。 \n 黃元裕表示台灣多數半導體設備商擁有完善製程技術,若結合公司的精密自動控制技術和整合能力,可在最短時間,以最少研發成本,和客戶共同推出最優良產品,爭取市場先機。 \n 台灣富創得研發設備性能和價格皆具競爭力,數年內便主導台灣高端oven的主流市場,取代進口設備,即使國內外經濟景氣前景似乎還未明朗的情況下,該公司還能維持穩定成長。

  • 家登兩大產品線 今年接單滿載

     半導體設備廠家登精密(3680)公告12月營收2.23億元,創下歷史新高,去年全年營收18.65億元,也順利改寫新高紀錄。家登12吋晶圓載具及極紫外光光罩盒(EUV Pod)已獲客戶認證,今年全年接單已滿,法人看好家登今年營收將較去年成長二位數百分比,獲利將重拾成長動能。 \n 受惠於晶圓傳載產品出貨暢旺,及大陸汽車事業營收挹注,家登去年12月營收衝上2.23億元,月增率達75.6%,並創下歷史新高。去年第4季營收達5.03億元,季增14.1%並創下歷史次高,表現優於市場預期。 \n 家登去年全年合併營收衝上18.65億元,年成長率達11.3%,同樣創下年度營收歷史新高紀錄。 \n 家登表示,去年在深耕關鍵客戶、開拓新客戶、發展新市場等3大策略重點的聚焦發展下,傳載方案耗材類產品線交出亮眼成績,耕耘許久的新產品線陸續開花結果,新產品線在2014年已成為營運新動能,並帶動南科廠產能利用率,穩定生產效率並貢獻營收。 \n 家登去年陸續完成的新產品線,包括2吋及4吋的藍寶石晶舟盒、8吋金屬晶舟盒、8吋晶圓傳送盒、12吋晶圓載具、與大尺寸TFT-LCD光罩載具等,皆順利通過認證開始量產,同時在全球半導體產業及太陽能產業也陸續獲得代表性新客戶訂單並打入新市場。 \n 據了解,家登已經成為全球前5大晶圓代工廠的晶圓載具供應商。

  • 家登拚反彈 認購可留意

     今年受惠半導體先進製程需求,家登(3680)也受市場青睞,國泰證金商部說,家登周三股價收跌停,但看好有反彈機會,可布局家登認購權證。 \n 受到全球半導體廠加快18吋廠世代交替,設備廠家登已被英特爾、G450C、EEMI450等3方共同指名為18吋晶圓傳載方案供應商,預期今年接單將較去年大幅成長,不過周三傳出第1季獲利可能不如預期,甚至可能虧損,值得進一步觀察。 \n 家登是全球第一家發表18吋前開式晶圓傳送盒(FOUP)與多功能晶圓傳送盒(MAC)的業者,與18吋晶圓同步搭載的極紫外光光罩盒(EUV POD),也是全球唯二通過大廠認證高階產品,包括英特爾、G450C、EEMI450等,均指定家登為18吋晶圓傳送盒供應商。法人表示,今年18吋晶圓傳送盒及EUV POD出貨量,均將較去年呈現倍數成長,第2季營收將上看6億元並創歷史新高。 \n 國泰證券金商部表示,受到市場交易熱度提升,家登也在本季成為新一季得發行認購售名單標的之一,自4月起,權證發行商陸續發行新標的權證,家登就是其中1檔,至4月10日,市場總新掛5檔連結家登認購權證,可留意國泰P8(707895),履約價在94元,大約是價外12%左右,可利用權證擇點進場。

  • 樂華 專精半導體搬運

     樂華科技(RORZE)發表2012最新半導體晶圓搬運設備,包括18吋Wafer Sorter、ALP、BWS、Fluxless Reflow Oven等,以全自動化系統,符合半導體最高要求之高精密度、高純度、高潔淨度與幾近零誤差的標準,改良式的存放光罩盒Reticle box Sorter更能放置達50片晶圓,提升50%效率與降低成本,明年Q1可投產,今年開始量產的Fluxless Reflow Oven與樂華在越南廠投注的精密加工零組件生產成效已明顯提昇,預估今年營收將達11億元,躍居史上新高。 \n 樂華科技總經理佐佐木大輔表示,受惠晶圓雙雄28奈米製程,高精密搬運設備已全自動化發展,樂華去年發表的1.88㎡Wafer Sorter與Fluxless Reflow Oven已開始投產,其餘設備像是EFEM、Elevator、Wafer Bump Inspection Machine、ALP、BSW等設備,也有很好的市場評價,反應在市場回饋。 \n 樂華導入Fluxless Reflow Oven,目前已出貨3台,Fluxless reflow主要對半導體後段bumping製成bump的成型,在製程上可以達到無鉛製程,不僅更環保,更能減少Footprint降低CO2成效達50%以上。ALP(Active Loadport)是一個為自動化上下貨的工廠提供更有效率的上下貨協助,ALP可提供緩衝埠於LP兩邊,並配備於EFEM上,緩衝埠具有一手臂可搬送FOUP至LP,手臂可搖動送貨,包括簡單Z軸(昇/降+搖動)藉由抓握頂自動凸緣至LP之手臂搬送FOUP至LP上,節省傳統時間90%,大大提高生產效率,是目前市面上提升自動化來增進晶圓產量最經濟的設備。BWS(Bare Wafer Stocker)為晶圓儲存設備,與目前的晶圓廠使用的晶舟(FOUP)不同的是BWS可存放300~2,700片wafer於單一設備,並透過設備達到晶圓的分批與存放功能,以節省晶圓廠內空間並達到活化產能的需求,存放區以25片為單位,可單獨填充氮氣延長晶圓存放時間。Reticle Box Sorter光罩分類傳送機,可以將晶圓廠區內最重要的光罩在此機台內更換至其它光罩盒以達到廠區與廠區之間的移動,活化光罩的運用。該分類傳送機可搭配使用EUV光罩盒與一般光罩盒的載埠,為目前晶圓廠提供更便利經濟的光罩使用效率。 \n 樂華科技(RORZE)為世界知名晶圓搬送機大廠,專業從事半導體晶圓、LCD基板的robot傳送篩選機的開發製造、銷售與售後維修服務,設備以「超潔淨」、「潔淨度NO.1」聞名;此外RORZE努力加強品質要求,可針對企業內容需要量身打造,對人機分離設計亦有其獨到之處。樂華在越南廠投注的精密加工零組件生產,包括高精密焊接、研磨、加工各式電子材料等,已獲得日本半導體大廠訂單,成為樂華海外重要代工廠。 \n 樂華科技展覽位置:世貿1館801攤位。樂華科技電話:(03)577-6482,網址www.rorze.com.tw。

  • 達裕 聚焦機械手臂領域

    達裕 聚焦機械手臂領域

     達裕科技有限公司以半導體製程自動化設備為核心業務,提供設備銷售與售後服務。為一專業半導體、光電、太陽能等設備代理商;材料供應商及晶圓傳送機械手臂設計開發;機械手臂翻新維修;半導體設備設計開發廠商,以強大的技術背景及經驗,提供自動化設備設計與生產如客制化晶圓傳送機械手臂;薄晶片傳送/圓盒全自動轉換機;LED ICP/PECVD;Bumping Descum system;PR stripper system;晶片分類機;2D/3D inspection system等半導體設備。更提供半導體與光電業晶圓傳送機械手臂;Pre-aligner與Controller的翻新維修。亦提供Bumping/PCB Substrate 錫膏; 助焊劑 ,PCB SMT;Ball mount 清洗劑等。 \n 達裕科技技術行銷經理陳建帆表示,達裕聚焦於機械手臂領域,可為客戶提供機械手臂維修、中古機械手臂買賣翻修、自動化設備客製化設計、END EFFECTOR生產等專業服務。該公司成立之初即切入難度較高的GENMARK全系列機械手臂維修,秉持專業技術,在市場擁有卓越實績,幾乎已成GENMARK代言廠商。 \n 該公司所代理的TRYMAX NEO2000/NEO3000電漿光阻去除機/晶圓表面電漿清洗機,應用於Bumping factory Descum process光阻去除或是晶圓表面清潔;應用製程:Bulk resist strip(>10μm/min)、High Dose Implant(2E15)、Descum processing、Polymer removal、Micro fluidics(MEMS)、SiNi3 Etch applications、eWLB Cleaning。TRYMAX NEO2000適用於8吋/6吋晶圓、TRYMAX NEO3000適用於12吋/8吋晶圓;DeviceNet設計,無須介面電路板;有三種Power設計:RF power only、Microwave power only、RF+Microwave dual source;優於業界其他廠牌之產出效率達130%~180%;低於業界其他廠牌之生產成本達15%;已被歐洲及新加坡大廠採用量產,台灣Bumping大廠即將採用。在高科技自動化設備領域高度競爭市場中,該公司擁有專業技術團隊是初期制勝關鍵,以卓越技術打開市場能見度。

回到頁首發表意見