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以下是含有晶圓廠關閉的搜尋結果,共11

  • 晶圓產能 台灣連五年稱霸全球

     根據市調機構IC Insights針對全球各地區2019年底已裝機產能(installed capacity)統計,台灣去年底已裝機月產能達420.8萬片8吋約當晶圓,較前年成長約2.0%,全球市占率達21.6%,這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後,連續五年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。  其中,晶圓代工龍頭台積電持續擴增先進製程產能,不僅是全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠,亦是讓台灣連續五年稱霸全球的最大功臣。  IC Insights針對全球各地區的已裝機月產能進行統計,去年12月全球半導體已裝機晶圓月產能達1,950.7萬片8吋約當晶圓,與前年同期相較成長3.2%。去年一年當中,中國地區月產能成長幅達最大達14.7%,月產能達270.9萬片8吋約當晶圓。日本地區因為IDM廠關閉舊產能,月產能達311.4萬片8吋約當晶圓,是去年一年當中唯一出現衰退的地區。韓國去年受到記憶體市況低迷影響,三星及SK海力士的擴產動作放緩,去年12月已裝機月產能僅年增1.1%達407.9萬片8吋約當晶圓,市占降至20.9%。  雖然美中貿易戰影響中國半導體廠擴產,但中國政府加大對半導體產業扶植力道,IC Insights預期中國已裝機月產能將在2022年擠下日本及韓國並攀升至全球第二。  台積電近幾年來積極擴充先進邏輯製程產能,未來幾年還會持續投資興建3奈米及2奈米晶圓廠,是推升台灣成為擁有全球最多已裝機月產能的最大推手,而台積電本身也成為全球擁有最大邏輯製程產能的半導體大廠。IC Insights預估,未來幾年除了台積電積極擴產,包括華邦電、力積電等也有興建新廠計畫,預期2024年前,台灣仍會是擁有最大已裝機月產能的地區。

  • 格芯關成都廠 撤出大陸

     美國半導體巨頭兵敗大陸市場,晶圓代工大廠格芯日前正式關閉已經停擺的成都晶圓廠,全數資遣最後的74名員工,象徵格芯完全撤出大陸。  陸媒cnBeta日前披露,格芯成都廠下發通知,宣布正式停工停業,並且安排賠償給成都廠內的74名員工。  關停成都廠是格芯持續甩開包袱、縮減開支的措施之一,先前曾傳出以色列TowerJazz有意接手工廠,卻遲無動作,外界揣測疫情之後市場不確定性增加,最終使格芯確定拉下工廠大門。  格芯進入大陸的歷程一波三折,原先是2016年與重慶簽訂協議欲設廠,但最終未果,在2017年轉向四川省成都設工廠,投資超過100億美元,在當地建造大陸西南部首條12吋晶圓生產線,且原本預計分為2期進行建設。  不過在2018年時,格芯走上縮減開支、全球裁員的道路,隨後也公告要放棄先進製程,並在同年10月,喊停對成都廠的進一步投資,從此之後工廠幾乎停擺。如今格芯確定關停工廠,代表著格芯確定完全撤出大陸。

  • 《熱門族群》外資看H2驅動IC 難掩憂心

    美系外資針對IC設計產業出具最新研究報告,認為大型顯示驅動器IC、OLED驅動IC恐都受到新冠肺炎影響,2020年產業發展不如原先預期,且也將間接影響到晶圓代工或是封測業。 美系外資指出,基於近期與驅動器IC供應鏈的調查顯示,目前已經看到今年下半年OLED將逐漸疲軟,無晶圓廠供應商開始針對後端合作夥伴調降需求,幅度約15-20%,不僅如此,OLED的晶圓製程移轉到28奈米的量產計畫也延後,在力積電的代工支援下,加上敦泰(3545)的出貨量助攻,無晶圓廠TDDI在第一季整體出貨增長,但現階段依舊對下半年的需求前景持謹慎態度,並預期由於新興市場到第三季恐都呈現需求疲軟,智慧型手機訂單將減少,在代工產能緊張的緩解可能會帶來TDDI價格的侵蝕。 美系外資指出,大型顯示驅動器IC需求在第一季維持持平,第二季截至目前為止也沒有訂單調整,這原因歸咎於需求的回補,但由於電視需求疲軟加上東京奧運推遲下,恐導致需求缺乏推動力,因此,下半年前景仍然充滿不確定。 美系外資說到,大陸5G智慧型手機的發展速度不如預期,延長了OLED在主流智慧手機中的滲透率,考量到OLED需求疲軟,下半年TDDI的價格競爭可能以及今年大型顯示驅動器IC缺乏增長,故維持聯詠(3034)減碼評等,儘管聯詠股價已從3月的低點反彈了約20%,勝過台股大盤的3%,這可能是由於聯詠受惠於三星LCD晶圓廠關閉帶來的消息面提振,但單一因素對聯詠的實質挹入其實看來有限。 對相關晶圓代工廠以及封裝廠來說,美系系外資指出,OLED產業的疲軟在下半年恐更加明顯,此也將衝擊到封測廠,加上OELD晶片向28奈米的投產計畫現在被推遲到了2021年,故對聯電(2303)、頎邦(6147)也持續維持謹慎態度,另外,且有鑑於80奈米的容量密封性,代工廠商鼓勵無晶圓廠將新的TDDI產品遷移到55奈米,但下半年的需求前景不確定以及55奈米的製造成本較高,故在現在的狀況下,無晶圓廠客戶似乎更不願意。 美系系外資指出,上半年TDDI強勁,主要是因為回補庫存需求增加所致,到目前為止,大型顯示驅動器IC的訂單穩定,但下半年的庫存修正很可能會出現,原因是對液晶電視的最終需求疲軟,面板製造商的庫存水平高以及東京奧運推遲,另外,第二季智慧手機需求暴跌,也難以避免訂單減少。 美系系外資指出,上半年因為NB、平板支撐了一些驅動器IC的需求,但這恐儘為短暫現象,並且隨著企業客戶削減IT支出的開始,下半年可能會出現急劇下降,儘管目前尚無有意義的訂單削減,無晶圓廠客戶仍在保持產能,因此第一季和第一季的8吋晶圓代工廠產能仍將緊張,然而,有鑑於電視終端需求疲軟,大型驅動器IC的補充庫存週期到第二季度將已經持續了四分之三,並且可能進入去庫存週期,此外,由於汽車和工業終端市場的終端需求疲軟,產業復甦可能推遲到2021年。

  • 全球經濟衰退成定局 晶圓廠將掀關廠大潮

    全球經濟衰退成定局 晶圓廠將掀關廠大潮

    新冠肺炎疫情肆虐、全球步入經濟衰退已成定局,晶圓廠恐將掀起一波關閉浪潮。知名半導體研究機構IC Insights發佈最新研究報告稱,自2009年以來,100家積體電路晶圓廠關閉或重新調整用途。其中受衝擊最嚴重的是低於的8寸晶圓廠;日本和北美70%的工廠關閉。 自2009年以來,日本和北美已成為關閉晶圓廠的主要區域。許多晶圓廠已經使用了幾十年,已經超過了它們的實用目的。因此,這些工廠關閉,以利於更具成本效益的設施。在某些情況下,擁有晶圓廠的成本變得過於沉重,一些公司選擇將製造外包給晶圓代工廠(fab lite)或無晶圓廠(fabless)商業模式。 由地區來看,這一次日本預料將關閉36間、北美33間、歐洲18間、日本之外的亞洲13間。 新冠肺炎疫情重挫全球經濟,IC Insights對比前一次2008年金融海嘯對半導體產業衝擊影響,當時全球半導體廠無不開始審視晶圓廠營運成本及效能,緊鑼密鼓地掀起了一波關廠熱潮。 IC Insights指出,自2009年以來,關閉或改建的IC晶圓廠高達100座,隨著半導體製造商整合或過渡到製造外包(fab-lite)或無晶圓(fabless)業務模式,IC產業一直在削減其舊產能。 尤其過去半導體併購活動激增,越來越多的半導體業者使用20奈米下製程技術生產晶片,逐漸淘汰效率低下的晶圓廠產能,特別是200微米以上的晶圓廠,其中日本和北美佔大多數,約佔整體70%。 IC Insights已經確定了另外四家晶圓廠,一家為NJR所有,兩家為Renesas,另一家由模擬設備商所經營,預計將在2020-21年關閉。考慮到新晶圓廠和製造設備成本的飛漲,以及越來越多的IC公司向晶圓廠或無晶圓廠的商業模式過渡IC Insights預計未來幾年將有更多的晶圓廠關閉。幸運的是,許多「枯木」(舊工廠)已經被清除,全球製造能力仍然被認為是相當有效的。

  • 《半導體》打入全交股…達能關閉晶圓廠、尋求新綠洲

    太陽能矽晶圓廠達能(3686)本周在3月12日先是公告因每股淨值低於5元,遭證交所列為全額交割股。接著在昨(13)日因有重大訊息待公布,暫停交易,昨晚由董事長方震銘出席重大訊息說明會。方震銘表示,董事會決議將不符合經濟效應的晶圓廠停產,除了維持銷售存貨以及基本營運外,廠區內廠房建築以及機器設備等閒置資產將規劃予以出租或出售,活動資產以充實長期轉型之營運資金,並積極尋求太陽能產業之外具發展潛力的事業機會。 達能將陸續依照法規資遣員工,目前人數已經大幅降低剩下20多人,手上還有一些太陽能的合約,這些訂單會持續,至於新事業的發展,還在持續找尋。 達能發言人王蓉軍表示,太陽能多晶矽晶片價格下跌達6成,在產品價格劇烈下跌下,已遠低於製造之現金成本,以致無法避免賣越多、虧越多的情況,加上台灣太陽能電池廠也紛紛轉往單晶矽晶電池發展,導致內需市場需求下滑,再者,單晶產品大幅侵占多晶市占率,隨著產業結構變化,多晶矽晶片生產成本無法於市場競爭,導致達能的業務緊縮,採行精實組織,營運仍持續虧損。 王蓉軍表示,綜觀國內外太陽能之發展趨勢,全球太陽能市場雖仍有機會呈現成長趨勢,且在台灣非核家園的綠能政策推動下,可使國內系統內需市場及產業鏈朝下游轉型的方向發展,然而供應鏈廠商在市場產品價格劇烈下跌之環境下,著實難以恢復到可以回復產能利用率之狀況,最後決定停止生產,尋求下一步轉型的機會。 該案將提報108年股東常會討論議決。

  • 《熱門族群》MOSFET缺口續放大,概念股火力旺

    MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)行情大好,缺貨效應將延續到明年,且目前供給缺口持續擴大,大中(6435)就說目前缺口比例達到三成,市場也預估後續還有漲價空間,族群今獲多頭青睞,杰力(5299)大漲5.5%,大中漲幅也達5%,尼克森(3317)、富鼎(8261)亦分別漲4%、3.5%。 MOSFET受到外商紛紛退出低壓市場,加上上游晶圓、矽晶圓缺料問題,自去年就出現明顯缺貨效應,且供給缺口持續擴大,目前供給缺口約三成,大中總經理薛添福就說,MOSFET產能不足問題持續,目前看來明年產能和需求還是有缺口,加上上游還有晶圓、矽晶圓缺料價漲問題,大中在短期內有搶到部分產能,可望紓緩部分客戶供給需求,另外,大中也透過看客戶持續溝通,適時反映成本、調漲MOSFET報價。 目前因為外商紛紛退出低壓MOSFET,轉戰中壓、高壓領域,使得台廠順勢獲得發揮,族群自去年起就成為台股重要指標,加上未來人工智慧、高速運算、車用電子以及5G等,只要電用的越多,就會對於電的效率執行要求越高,MOSFET就有成長的空間。 法人指出,MOSFET漲價最主要係因供給端吃緊,MOSFET生產流程自上游至下游,包括矽晶圓、磊晶、晶圓代工廠至MOSFET參與者供給與供應終端應用,預估8吋矽晶圓至2020年均呈供不應求,且近年8吋舊晶圓代工廠陸續關閉,2009~2017年全球共關閉92座晶圓廠,其中67%為8吋以下晶圓廠,故短期難見舒緩,最快恐要到明年下半年才有機會。

  • 《熱門族群》MOSFET缺很大,最快明年H2才有解

    MOSFET缺很大,也帶動相關概念股大中(6435)、富鼎(8261)、尼克森(3317)、杰力(5299)等營運看俏,法人分析指出,MOSFET族群漲價,最主要係因供給端吃緊,8吋晶圓存在缺口,預估供給吃緊狀況最快恐要等到明年下半年才有機會,預計在此之前MOSFET仍將吃緊。 隨時序進入半導體市場傳統旺季,MOSFET市場供給缺口擴大,第三季預計漲價幅度上看1成,市場更預估,第四季可望再續漲1成,整體缺貨狀況勢必延續到明年,且大陸中興獲美國解禁並重啟營運後,帶動大陸系統廠釋出MOSFET急單,也傳出部份業者願意再加價2成掃貨。 以MOSFET需求來說,以汽車與工業需求最盛,主要是車用汙染排放限制,促成車體提高能源的使用效率、電子化程度攀升等趨勢,間接亦推升每台車的半導體含量,而隨目前電子裝置走智能化,連帶亦增加電能轉換與電路控制的需求,故MOSFET需求持續呈現向上態勢。 就供給與需求的角度而言,法人分析指出,MOSFET族群漲價,最主要係因供給端吃緊,MOSFET生產流程自上游至下游,包括矽晶圓、磊晶、晶圓代工廠至MOSFET參與者供給與供應終端應用,預估8吋矽晶圓待至2020年均呈供不應求,雖大陸如中芯/德科碼等新建8吋晶圓代工產能,但可能苦於8吋矽晶圓供給吃緊而產出有限,加以近年8吋舊晶圓代工廠陸續關閉,2009~2017年全球共關閉92座晶圓廠,其中67%為8吋以下晶圓廠。 另外一方面,8吋晶圓廠廠能不足,未來8吋產能將可能須視是否有空缺往12吋挪移,法人分析指出,目前部分CIS、指紋辨識晶片等有計畫往12吋挪移,若以驗證時間約需3~4季計算,推斷8吋產能緊缺減緩的時間點可能在明年下半年,屆時不排除現有供給吃緊的MOSFET屆時可能供需狀況較為緩解,目前8吋晶圓代工價約300美元~400美元,MOSFET含substrate+Epi晶圓代工價亦差不多在此區間,預計在此之前,MOSFET仍呈吃緊狀態,有利報價上揚。

  • IDM關晶圓廠找打手 台積、聯電迎利多

    IDM關晶圓廠找打手 台積、聯電迎利多

     IDM廠關閉自有舊晶圓廠並委外代工已是未來趨勢,根據市調機構IC Insights統計,自金融海嘯發生後,在2009至2017年的過去9年當中,全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途,預期未來幾年將會有更多晶圓廠關閉,而包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠可望直接受惠。  IC Insights統計指出,自2008年至2009年發生全球金融海嘯以來,半導體產業不斷削減8吋以下的舊晶圓廠產能,並改變製程到尺寸更大的晶圓上生產半導體元件,以追求更好的成本效益。  根據統計,在2009至2017年的過去9年當中,全球共有92座晶圓廠關閉或改變用途。若以地域別來看,日本地區關閉了34座晶圓廠最多,北美地區關閉了30座晶圓廠,歐洲地區關閉了17座晶圓廠,亞太地區則關閉了11座晶圓廠。  若由晶圓尺寸別來看,關閉的晶圓廠中以6吋廠為大宗,占總關廠數量比重達41%,排名第二的是8吋廠,占總關廠比重達26%。至於4吋及5吋廠占關廠總量比重分別為10%及13%。而比較值得注意之處,12吋廠關閉占比亦達10%。  IC Insights針對12吋廠關閉的情況說明,德國記憶體廠奇夢達(Qimonda)在2009年初破產,是首家關閉12吋DRAM廠的業者。台灣茂德也因不堪虧損在2013年關閉12吋DRAM廠。至於在改變用途部份,瑞薩2014年將12吋廠售予索尼,並改變用途於生產CMOS影像感測器;三星亦在2017年關閉其Line 11的12吋記憶體廠,並將移轉生產CMOS影像感測器。  報告中指出,由於半導體產業持續傳出整併案,而且新建晶圓廠的成本高,製程設備的價格也是愈來愈貴,導致生產成本高漲,IDM廠於是將手中晶圓廠關閉,營運模式改成輕晶圓廠(fab-lite),或直接轉型為無晶圓廠(fabless)IC設計公司等。由此來看,未來幾年會有更多晶圓廠關閉,訂單將會由晶圓代工廠接手。  台積電董事長張忠謀在年初的法人說明會中亦指出,他認為IDM廠會將晶圓持續委外代工,而且認為每個IDM廠都會走向fab-lite的方向,而且會是愈來愈減輕晶圓廠(fab lighter and lighter)。同時,IDM廠除了會將舊有的產品線委外,也會將新的製程及技術交由晶圓代工廠負責生產。

  • 《科技》SEMI:今、明年半導體業成長,台比全球高兩倍

    根據SEMI(半導體產業協會)最新報告表示,隨著台灣半導體產業市占率不斷增加,不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升,在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%,但台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。 SEMI表示,2015年及2016年台灣半導體產業將維持成長態勢,其中在晶圓代工、DRAM和後段封裝測試廠商的貢獻下,將為台灣半導體供應鏈帶來更強勁的漲幅。尤其是晶圓代工廠在增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示,儘管半導體產業在2015年第二季因庫存調整與PC銷售量不佳而出現短期的修正,但整體產業在今年下半年應該會逐漸穩定回溫。在行動晶片市場高滲透率與大量出貨量的情況下,台灣也將感受到行動化時代的成長動能。 晶圓代工廠未來兩年的主要投資項目為快速建立14奈米/16奈米產能,以及導入10奈米和10奈米以下技術。在DRAM廠方面,短期內或許不會增加太多新產能,其投資焦點為20奈米技術的導入,並且調整產品組合來配合行動市場。至於封裝測試廠商則是積極投資先進封裝技術,如:晶圓級封裝、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、系統級封裝(SiP)以及行動與穿戴式應用所需的其他封裝技術。 SEMI表示,2015和2016年,台灣前段晶圓廠整體投資預計將達120億美元之規模。晶圓代工廠在技術和產能投資的帶動下,從2012年起每年的投資金額皆逾90億美元。至於DRAM產業,在價格環境有利與技術轉移需求的雙重因素下,2014年台灣DRAM晶圓廠的支出開始復甦,並預期將維持成長至2016年。 台灣12吋(300mm)晶圓廠亦出現類似的趨勢。過去幾年,晶圓代工廠不斷增加新的產能,自2012至2016年的年複合成長率(CAGR)為8.8%。反觀記憶體市場,在過去幾年因2010年初期晶圓廠關閉與產品組合變化的關係而呈現微幅衰退。短期內DRAM產能的下滑反映了技術轉移期間的產能損失。

  • 研調:估9廠關閉 晶圓代工受惠

     研調機構ICInsights預期,今年全球將有9座晶圓廠關閉,隨著更多企業轉向輕晶圓廠或無晶圓廠營運模式,晶圓代工廠可望受惠。  IC Insights表示,因以大尺寸晶圓生產元件更具成本效益,IC產業2007年中開始縮減8吋廠以下產能;有幾個晶圓廠翻新用以生產更大晶圓,或轉為生產非IC產品。  IC Insights指出,記憶體製造廠奇夢達(Qimonda)2009年初破產,關閉12吋晶圓廠,為全球首家關閉12吋廠的公司;隨後動態隨機存取記憶體(DRAM)廠茂德也關閉12吋廠。  據IC Insights統計,2009至2013年全球共有72座晶圓廠陸續關閉;其中,有8座是12吋廠,有18座是8吋廠。  若以地區計,日本關閉了28座晶圓廠,北美關閉23座晶圓廠,歐洲關閉15座廠,台灣關閉4座廠,南韓關閉2座廠。  IC Insights預期,新晶圓廠及製造設備成本明顯飆升,未來幾年將有更多企業轉向輕晶圓廠或無晶圓廠營運模式,估計今年將有9座晶圓廠關閉,晶圓代工廠營運可望受惠。1030625

  • 瑞薩改造 台廠等著接訂單

    瑞薩改造 台廠等著接訂單

     日本最大IDM廠瑞薩(Renesas)決定推行構造改革計畫,未來1~3年內大動作整併或關閉自家晶圓廠及封測廠生產線,未來將擴大委外代工,同時退出部份虧損產品線,以求在最短時間內降低成本並追求穩定獲利。  由於瑞薩整併動作比預期中大,承接瑞薩代工訂單的台積電、日月光、京元電等可望直接受惠。  瑞薩在2010年正式合併NEC半導體事業,成為日本最大IDM廠,瑞薩當時在日本擁有10座晶圓廠共16條晶圓生產線,以及12座封測廠,由於一直無法由虧轉盈,瑞薩經過數次的整併,至今年8月初,已剩下9座晶圓廠共14條晶圓生產線,以及5座封測廠。  瑞薩去年9月接受日本官方產業革新機構及包括豐田汽車在內的8家企業,獲得1,500億日圓注資,新任執行長作田久男在今年6月上任後,開始大動作的進行組織重整,包括未來將專注在汽車及工業等半導體市場外,也宣布推行新一波的構造改革計畫,作田久男還強調,不排除會在此次的改革後再進行更大動作的整併。  瑞薩此次推行的構造改革計畫,包括將現有的9座晶圓廠共14條晶圓生產線,整併剩下7座晶圓廠共8條生產線,現有的5座封測廠也將整併剩下2座,未來的策略包括退出不賺錢的部份產品線,以及擴大與晶圓代工廠合作。  瑞薩此次整併計畫最大的特色,是決定關閉日本鶴岡廠,該廠擁有1條12吋生產線及1條5吋生產線,而12吋生產線原本是替日本遊戲機廠代工邏輯晶片。事實上,瑞薩原本打算將該12吋廠售予台積電,不過台積電至今沒有計畫併購日本晶圓廠,瑞薩因此作出關閉該廠的決定。  瑞薩因為大動作關閉自有晶圓廠及封測廠產能,最大晶圓代工合作夥伴台積電直接受惠,且未來不僅將承接40奈米主力產品eFlash MCU,28奈米訂單將全數交由台積電代工。而瑞薩封測代工廠日月光、京元電亦同步受惠轉單。  另外,瑞薩最大的PC用電源晶片生產據點甲府廠已決定關閉,證實瑞薩將退出PC用低功耗(Low Voltage)MOSFET市場,有助於茂達、富鼎、尼克森等國內MOSFET廠爭取轉單,據了解,國內ODM/OEM廠將在第4季將原本向瑞薩採購的MOSFET訂單大量轉單給國內供應商。

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