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以下是含有晶圓測試板的搜尋結果,共36

  • 《半導體》11月績優+後市看旺,雍智勁揚

    《半導體》11月績優+後市看旺,雍智勁揚

    IC測試載板廠雍智(6683)受惠5G相關需求逐步提升,2019年11月營收淡季不淡、續「雙升」改寫同期新高、亦創歷史第4高。法人預期,雖然步入產業淡季,但雍智第四季營運淡季有撐,仍可望優於去年同期,明年成長動能將更上層樓。 \n \n雍智股價10月底觸及259.5元新高,近期拉回180~200元間震盪。在營運展望看好下,雍智今早開高穩揚,最高勁揚4.77%至208.5元。不過,三大法人近期偏空操作,上周合計賣超286張。 \n \n雍智2019年11月自結合併營收0.71億元,較10月0.7億元小增1%、較去年同期0.52億元成長達35.12%,續創同期新高、並創歷史第4高。累計1~11月合併營收7.55億元,較去年同期6.01億元成長達25.63%,續創同期新高。 \n \n雍智先前指出,隨著新產品陸續完成驗證出貨,預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望顯著成長,上半年成長較強的IC老化測試載板需求亦樂觀。雖然時序步入產業淡季,營運成長動能趨緩,但第四季營運仍可望優於去年同期。 \n \n雍智規畫拓展IC老化測試載板應用領域,下半年及明年均計畫擴充產線、添購生產與檢測設備,主要投資於晶圓探針卡及IC老化測試載板。在產品及產線擴充、配合客戶對5G相關需求逐步提升下,對明年營運成長動能樂觀,看好成長動能將更為強勁。 \n \n投顧法人日前出具報告認為,5G應用重視晶片測試高溫穩定性,以及異質整合封裝下的系統級封裝(SiP),加上中國大陸手機及基地台大廠零組件「去美化」趨勢明確,看好台廠經測、雍智及穎崴是主要受惠者,可望帶動業績成長動能。

  • 《業績-半導體》精測11月營收年增逾3成,前11月恢復成長

    《業績-半導體》精測11月營收年增逾3成,前11月恢復成長

    晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)雖因產業步入淡季,2019年11月營收續降,但仍年增逾3成,帶動前11月累計營收恢復成長,雙雙改寫同期新高。在訂單能見度轉佳下,公司預期第四季淡季營運有撐,全年營運力拚持穩去年水準。 \n \n精測2019年11月自結合併營收3.43億元,月減2.78%、仍年增33.7%,改寫同期新高。其中,晶圓測試卡2.45億元,月減12.41%、仍年增25.62%。IC測試板0.68億元,月增達49.6%、年增達73.36%。技術服務與其他0.29億元,月增7.76%、年增33.79%。 \n \n累計1~11月合併營收30.76億元,較去年同期30.63億元微增0.43%,成長率由負轉正、改寫同期新高。其中,晶圓測試卡22億元,年減12.21%,但IC測試板5.75億元,年增達57.56%,技術服務與其他3.03億元,年增達58.71%。 \n \n精測受步入產業淡季影響,月營收自10月起轉淡,但10月正式啟用全新營運研發總部後,垂直探針卡(VPC)產能逐步擴增,在需求轉強、貢獻效益逐步顯現下,使第四季營運淡季有撐,垂直探針卡全年營收貢獻比重續朝達雙位數目標邁進。 \n \n觀察垂直探針卡的產品應用,精測表示,隨著5G商用化趨勢抵定,5G相關射頻晶片、網通連網晶片及手機應用處理器晶片需求,已自下半年起明顯增溫,成為帶動精測本季垂直探針卡業績成長的關鍵要角。 \n \n精測指出,垂直探針卡以銲墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,目前以80~89微米(um)為主、90~100微米居次,小於79微米的先進製程需求則逐步增溫。公司對第四季營運審慎看待,並自11月起提列新總部折舊費用,今年全年折舊費用估約2.6億元。 \n \n精測總經理黃水可先前預期,第四季營運仍將出現季節性修正,但以訂單能見度而言,認為修正幅度可望優於往年水準,全年營收及獲利目標維持去年水準。法人預估,精測第四季營收季減率有望控制在1成左右。 \n \n黃水可先前預期,先進製程將在明年首季和第三季各顯現一波需求,並因應客戶需求加強垂直探針卡、材料、檢測設備、全自動化產線等一條龍服務,預計明年完成整體布局,目標將月產能自30萬針(pins)拓增至100萬針。

  • 精測Q3財報 大三元

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測5日公告第三季財報,合併營收、營業利益、歸屬母公司稅後淨利同創新高,每股淨利7.55元優於預期,累計前三季每股淨利達14.01元。精測第四季營運淡季不淡,獲利將優於去年同期,法人看好精測今年獲利將挑戰去年水準,明年受惠於5G應用爆發及重回美國大客戶供應鏈,營收及獲利將再創新猷。 \n 精測公告第三季合併營收季增64.4%、年增18.8%達11.02億元,創下歷史新高,平均毛利率季增2.9個百分點達54.8%;營業利益季增逾1.2倍、年增36.7%達3.09億元;歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍、年增38.5%達2.48億元,改寫季度獲利新高,每股淨利7.55元,優於市場預期。 \n 精測今年前三季合併營收23.79億元,年減7.0%,平均毛利率52.9%維持高檔;營業利益5.63億元,年減19.0%;歸屬母公司稅後淨利4.59億元,年減16.7%,每股淨利14.01元。 \n 精測表示,第三季營運業績反映產業傳統旺季,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面產品需求增溫。精測推出的垂直探針卡(VPC)亦開始顯見於經營成果上,為今年第三季營運增添成長動能。 \n 精測每年提撥的研發費用占年營收比重近20%,研發人員占總員工人數比例逐年增加,目前已達34%,而新技術成果將逐步收成。 \n 精測表示,已成為全球同時可提供5G低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商,其中,5G低頻段Sub-6GHz半導體測試已於下半年開始貢獻營運成績。由於明年是5G應用爆發元年,精測全新營運研發總部已在10月啟用,對明年營運抱持樂觀看法。

  • 大客戶衝良率 精測爆單

    大客戶衝良率 精測爆單

     晶圓代工大廠支援極紫外光(EUV)7奈米製程已量產,明年進入5奈米世代後EUV光罩層數將大幅增加。不過,EUV製程難度較浸潤式(immersion)高出許多,現階段良率表現均不如預期好,所以需要增加投片量,才有足夠良品晶片(good die)符合客戶實際需求。隨著7奈米EUV晶圓投片提高且5奈米即將進入量產,中華精測的晶圓測試板接單強強滾,對明年市場前景展望樂觀。 \n ■EUV製程難度較浸潤式高 \n 精測9月合併營收月增6.8%達3.92億元,創下單月新高,較去年同期成長44.9%;第三季合併營收11.02億元亦創歷史新高,較第二季大幅成長64.5%,較去年同期成長18.8%,表現優於市場預期。法人預估精測第三季獲利可望改寫新高,並較第二季成長約1倍。精測不評論法人預估財務數字。 \n 第四季是精測傳統淡季,今年淡季效應不會像去年同期明顯,主要是受惠於7奈米及5奈米等先進製程晶圓測試板接單強勁。其中主要關鍵,在於晶圓代工廠已在7奈米及更先進製程採用新一代EUV微影技術量產,但EUV光罩曝光難度明顯高過成熟的浸潤式技術。 \n 設備業者表示,去年此時7奈米浸潤式製程的良率提升速度順利,很快就達到80%以上,但今年EUV製程的良率提升未如預期順利,而且就算採用價格更高的5奈米光阻劑,現在良率表現仍無法達到去年水準。所以,為了達成客戶所需的晶片數量目標並如期交貨,晶圓代工廠只能增加投片量,才能有足夠良品晶片交貨給客戶。 \n 晶圓代工廠持續增加7奈米EUV投片量,對晶圓測試板的需求同步增加,精測直接受惠,第四季訂單強勁。再者,晶圓代工廠明年將開始量產5奈米,現在試產階段同樣面臨EUV晶圓良率提升速度不如預期情況,所以也要增加晶圓測試板採用量。 \n ■訂單能見度已到明年Q2 \n 法人表示,精測因為是目前技術上唯一一家能符合5奈米EUV晶圓測試板細間距需求的供應商,訂單能見度已看到明年第二季,業界並預期精測將因此重回美國手機大廠供應鏈。法人樂觀預估精測今年下半年獲利大躍進,全年獲利力求與去年相當,而明年受惠於先進製程晶圓測試板接單暢旺,加上5G相關測試方案獲客戶青睞,營收及獲利都將續創新高。

  • 《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

    《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

    IC測試載板廠雍智(6683)今日受邀舉行法說會,在三大產品線需求同步成長帶動下,公司預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並看好對明年營運成長動能更強。 \n \n雍智2019年上半年合併營收3.81億元,年增16.77%。毛利率51.68%、營益率29.59%,低於去年同期54.95%、30.34%。不過,在營收規模增加、本業獲利率及業外收益大致持穩下,稅後淨利0.91億元,年增14.69%,每股盈餘3.56元,優於去年同期3.23元。 \n \n雍智表示,上半年三大產品線以IC老化測試載板成長較強,IC測試載板、晶圓探針卡測試載板則與去年同期相當。不過,隨著相關新產品陸續完成驗證,可望陸續帶來營收貢獻,預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望有較顯著成長。 \n \n雍智7月自結合併營收創0.84億元新高,月增達26.48%、年增達38.57%。稅後淨利0.26億元,年增達50%,每股盈餘1.01元,優於去年同期0.73元。累計1~7月合併營收4.65億元,年增20.19%。 \n \n雍智表示,7月營收創高主因為個別客戶急單拉抬,受中美貿易戰影響,有看到客戶加大主力產品下單力道。毛利率提升至56%,主因IC老化測試載板需求提升。公司指出,老化測試載板今年出貨狀況漸趨穩定,帶動營收及毛利率提升、成本下降。 \n \n展望後市,雍智表示,以目前訂單及業務發展狀況來看,8、9月訂單能見度亦維持不錯水準,預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並維持上半年成長趨勢,毛利率目標維持50%以上。 \n \n因應IC可靠度要求提升,雍智規畫將IC老化測試載板持續拓展至更多相關應用領域。同時,由於客戶訂單需求提升,公司在下半年及明年均計畫擴充生產線、添購生產與檢測設備,主要投資於晶圓探針卡及IC老化測試載板。 \n \n展望明年,在產品及產線擴充、配合客戶對5G相關需求逐步提升下,雍智對明年營運成長動能樂觀看待。法人預估,在IC老化測試載板需求續強,IC測試及晶圓探針卡測試載板需求顯著成長帶動下,雍智今年營運可望維持雙位數成長。

  • 精測總座:5G市場不缺席 未來成長可期

    探針卡大廠精測(6510)7日召開法說會,總經理黃水可表示,精測不會在5G市場中缺席,將可望透過手機晶片、射頻(RF)IC等領域切入市場,目前已經有小量測試需求挹注,未來成長力道可期。 \n黃水可表示,5G時代即將到來,半導體測試及封裝亦即將迎接5G世代,未來5G晶片製程將可望進入到5奈米及7奈米領域;探針卡接單狀況,射頻、網通等領域正在穩健成長;記憶體部分,精測未來也不會在其中缺席。 \n至於衛星通訊PCB產品線上,黃水可指出,目前客戶計畫有些許變更,產品正在進入新驗證項目。 \n精測2019年第二季業績恢復成長動能,單季合併營收6.7億元,季增10.5%、較去年同期下滑24.5%;單季毛利率51.9%,較前一季增加1.3個百分點、較去年同期減少3.6個百分點;單季營益率提升至21%;每股盈餘3.59元,累計2019年上半年每股盈餘達6.46元。 \n有鑑於半導體產業鏈順應全球貿易戰有效快速應變,來自5G、AI、車聯網之相關應用需求自今年第二季起逐步帶動半導體產業復甦,其中受惠於大陸日前發放5G商業牌照正式啟動相關的基站建設、智慧終端、車聯網等業者卡位部署,迅速推動半導體產業於本季進入新一輪景氣向上的起點。 \n精測在半導體測試市場以提供All in house的商業模式完善各類成熟型及成長型的IC暨晶圓測試板、垂直探針卡(VPC)及測試工程服務,因應全球國際級客戶積極布局,各類5G相關IC測試業務,包括有基頻晶片、數據晶片、射頻晶片、應用處理器晶片及無線/有線網路傳輸晶片等,隨著客戶開案需求增加,將持續進行新的各項驗證開發。 \n依5G技術發展路徑來看,電信營運端將以既有的4G基地台搭建5G小型基地台作為主要新建或升級為非獨立式5G小型基地台作為基礎建設方案,因此除了5G將朝向升級為獨立式網路架構之外,4G網路仍會扮演重要角色。 \n此產業趨勢將同步推升精測在成熟型及成長型產品的業績,預料在2019下半年的營運將維持成長走勢,且受邀參與9月份SEMI科技論壇,屆時將以5G半導體測試之演進為題進行。

  • 雍智轉上櫃 迎蜜月行情

     半導體測試板廠雍智(6683)將於23日以每股75元轉上櫃掛牌,以雍智22日興櫃均價每股133.61元設算,公開申購中籤潛在獲利逾78%,轉上櫃掛牌蜜月行情可期。 \n 雍智受惠於面板驅動IC、人工智慧(AI)、5G等新應用需求成長,上游IC設計業者對於IC測試載板需求回溫,雍智新發展晶圓探針卡測試載板與IC老化測試載板需求持續旺盛,第一季合併營收1.93億元,較去年同期成長15%優於預期。 \n 雍智的營收成長動能反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況,除4月9日以得標加權平均價格每股120.53元、15.26倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業外,熱潮亦延續至公開申購作業,本次合格申購數量251,634筆,而公開申購含過額配售張數合計為466張,中籤率僅0.18%,創下今年截至目前IPO新股中籤難度的新高紀錄。另由於本次申購價格為每股75元,以雍智22日興櫃均價每股133.61元設算,公開申購中籤潛在獲利逾78%。 \n 雍智主要提供各式IC測試載板(Load Board)解決方案,從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試,或是測試載板所需搭配IC Socket、探針頭(Probe Head)及IC預燒老化測試載板(Burn-in Board)測試與IC測試實驗室等,都是雍智的專業領域,包括聯發科等國內外IC設計大廠幾乎皆為其客戶。 \n 雍智在台灣IC測試載板市場具業界領先地位,近年亦積極發展晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板等相關產品,於探針卡測試載板相關領域,雍智提供整合服務可依客戶產品需求搭配各式微探針進行各種待測物測試。 \n 另外,IC老化測試板相關產品受惠於終端應用如人工智慧、車用電子及5G通訊等應用領域對IC可靠度要求提升,而市場上缺少可以提供更穩定及精確測量的解決方案,故雍智應用其長期深耕於IC測試載板技術切入IC老化測試載板的開發,能替客戶的IC老化測試提供精確的驗證。

  • 《業績-半導體》測試卡動能躍增,精測7月營收衝新高

    晶圓探針測試卡廠精測(6510)受惠晶圓測試卡出貨動能躍增,2018年7月自結合併營收達3.4億元,月增達28.68%、年增達11.67%,以雙位數「雙升」佳績改寫歷史新高。累計1~7月合併營收達19.7億元,年增1.89%,幅度較上半年0.06%擴大,續創同期新高。 \n \n精測受營運成長動能波動加劇,今年股價自千元之上一路下滑、痛失股后寶座,7月初更一度下探703元,創近2年低點。不過,上周五(3日)股價一吐怨氣,開高走高大漲6.16%、收於845元,歷時22個交易日完成填息,並一舉強勢奪回股后寶座。 \n \n觀察精測7月各產品業務,晶圓測試卡營收3.02億元,月增達60.62%、年增達17.47%。但IC測試板營收0.24億元,月減達47.1%、年減達21.75%。技術服務與其他營收0.13億元,月減達56.28%、年減達17.33%。 \n \n法人認為,精測今年月營收起伏加劇,主要受產品結構調整、各產品出貨動能落差較大所致。合計精測1~7月晶圓測試卡營收16.61億元,年增2.27%,IC測試板營收2億元,年增1.38%,技術服務與其他營收1.08億元,年減2.6%。 \n \n精測將於明(7)日召開法說。展望第三季營運,法人預期,在擔任成長主力的7奈米製程產品穩健出貨,且非蘋陣營紛推新手機、帶動晶片測試卡需求,配合遞延訂單挹注,預期精測第三季旺季營運動能可望增溫,表現將略優於第二季,有望突破9億元、挑戰歷史次高。 \n \n

  • 《盤後》台積台塑撐盤 台股漲14點 收10946

    台股集中交易市場受惠台積電執掌多方大旗,加上台塑、台化與鴻海等集團股穩盤,且被動元件族群在股后國巨領軍下,跌深勁彈,化解股王大立光、統一及南亞科等權值股,與矽晶圓、AI機器人、挖礦等概念股拉回壓力,使加權股價指數開低震盪走堅,收漲14.78點,漲幅0.14%,報10946.89點,成交1463.27億元。 \n \n類股指數表現方面,包括水泥、塑膠、電器電纜、化學、營建、金融保險、百貨貿易、油電與電之半導體、電腦、零組件、他電等族群,力挺多方;餘航運、紡纖等類股悉收黑,而賣壓相對沈重族群,包括食品、電機、生技、玻璃、造紙、觀光與電子之光電、通信等。 \n \n權值股方面,台積電、鴻海、兆豐金、聯電、廣達、仁寶、群創、台塑、台化、台塑化、台泥、和碩、台灣大、台達電與第一金等,力挺多方陣營。日月光投控、南亞科、長榮航、中信金、華航、友達、南亞、統一、台玻、長榮及聯發科等,表現弱勢。 \n \n店頭市場方面,極短線僅電子之零組件逆勢收紅,餘生技、紡纖、電機、化學、鋼鐵、營建、觀光、航運與電子之半導體、電腦、網通、光電、通路、資服等族群悉數拉回,使指數開低殺低,收盤大跌1.35%,報148.02點,成交288.09億元。 \n \n上市、櫃個股演出方面,終場計國光生、揚明光、鈞寶、榮化、矽瑪、信昌電、堡達與今展科等13支股票,強勢漲停板;另有富鼎、中環、智寶、華新科、力山、蜜望實、緯軟、佳邦、金麗科及雷科等49檔股票,單日的漲幅逾3%。 \n \n下跌股票計為升、穩懋、世芯-KY、全新與宏捷科等5支,高掛跌停板;另有聯發科、華通、達運、光磊、智易、玉晶光、中美晶、精材、先進光、威剛及中裕等123檔股票,單日的跌幅逾3%。 \n \n股王與股后方面,全球塑膠鏡片龍頭大廠暨股王大立光,開低走低,收跌1.8%,報5175元。全球晶片電阻龍頭與晶片電容大廠暨股后國巨,開高震盪趨堅,收漲3.82%,報843元。 \n \n其他高價股方面,聚焦遠端伺服器管理系統單晶片商機信驊,開高震盪走低,收跌1.82%,報756元。聚焦隱形眼鏡商機精華,同樣開高殺低,收跌3.41%,報623元。 \n \n聚焦晶圓測試卡與IC測試板商機精測,開低之後,欲振乏力,收跌1.97%,報746元。聚焦電源管理IC商機矽力-KY,開高震盪走疲,收跌0.43%,報690元。 \n \n市場消息方面,美國總統川普宣布要對中國大陸啟動全面貿易戰,對5000億美元的產品課徵高關稅,外媒認為將對我國電子產業帶來衝擊。 \n \n總統蔡英文周一上午在發現台東魅力之旅媒體早餐敘時表示,要對貿易的每一個層次進行調查,我國產業靈活,政府和產業共同合作把衝擊降到最低。 \n \n另外,針對上週貨車司機因不滿環保署修訂《空污法》強制淘汰老車,至環保署前集結抗議,今環保署召開記者會,公布其所規劃的「汰換老舊大型柴油車專案優惠利率及信用保證計畫」。 \n \n未來政府將提供最高9成的信用保證基金,並補貼最高利率1%的購車利息,以增加車主汰換柴油烏賊車的誘因。 \n \n此外,我國高齡化情形非常快速,今年3月,高齡者口比已超過14%,成為「高齡社會」,預計至民國114年時,該比率將超過20%,我國將邁入「超高齡社會」。 \n \n但台灣目前具有高齡安養環境的安養住宅(老人公寓、老人住宅及銀髮住宅等明顯不足,信託公會正推動以信託開發增加優質的安養住宅。 \n \n外電報導,20國集團(G20)財金首長周日共同呼籲各成員國加強對話,以防止貿易和地緣政治緊張局勢損害經濟成長,但為期兩日的會議就如何解決美國關稅措施引發的眾多爭議,最終仍無法達成共識。 \n \n另外,日本央行因應國內通膨依舊低迷不振,日銀正積極討論政策調整,使今日本政府公債(JGB)價格應聲大跌,10年期指標公債殖利率創下近6個月新高。 \n \n業內人士指出,被動元件族群,極短線在龍頭大廠國巨持續施行庫藏股,領軍震盪走高之下,包括華新科、鈞寶、信昌電、日電貿、智寶與大毅等,多跌深反彈;不過,矽晶圓、AI機器人及矽晶圓等具題材相關概念股,仍拉回修正,顯示市場臨前波高檔11000點的大套牢區的持股信心,相對脆弱,短期逢高或仍暫宜低調。 \n \n不過,技術面方面,目前除半年線仍下灣外,餘年線、季線、月線與五日線等短中期均線,都止跌翻揚,顯示短多稍占上風。只是美中貿易戰持續擴大範疇,與未來是否進一步演變成全球匯率大戰,在該風險變數升溫未釐清之前,短期在高檔的操作與布局,仍保守為宜。 \n \n據業內整理,法人單日買超前5名股票分別是台積電(2330)、友達(2409)、群創(3481)、鴻海(2317)與聯電(2303);單日賣超前5名股票分別係台泥(1101)、光磊(2340)、日月光投控(3711)、旺宏(2337)及合晶(9182)。

  • 《盤後》台積鴻海擺尾 台股小挫4點收11144

    由於美國與北韓領導人「川金會」的結果待觀察,且FED(聯準會)六月將再調息變數,使市場追價意願相對薄弱,但上市、櫃股票具題材者,單日漲幅高達3%以上達131支,其中亮燈漲停板達4 3支,顯示大股東、法人及主力群等,對大盤的波段行情,仍老神在在向「錢」行。 \n \n台股集中交易市場今低震盪後,僅以小挫4.44點收市,加權股價指數報11144.79點,跌幅0.04%,成交1796.12億元。大盤微挫的主要的功臣係台積電擺尾,終場由黑翻紅,大漲3元,另鴻海、統一與南亞等集團也站在多方,大幅化解國泰金、富邦金等金融保險族群表現弱勢壓力。 \n \n類股指數表現方面,包括食品、紡纖、電機、化學、生技、觀光、造紙、橡膠、汽車、鋼鐵與電子之半導體、通信、通路、資服、他電等族群,逆勢收紅;但賣壓相對沈重,跌幅超過大盤者,包括塑膠、金融保險、電器電纜、油電、中概(其他)與電子之電腦、光電、零組件等類股。 \n \n權值股方面,台積電、鴻海、中鋼、南亞、遠東新、統一、長榮、聯電、友達、群創與台灣大等,力挺多方陣營。國泰金、富邦金、兆豐金、中信金、南亞科、長榮航、日月光投控、廣達、仁寶、台塑、台塑化、台泥、亞泥、和碩、聯發科、台達電及第一金等,表現疲軟。 \n \n店頭市場方面,極短線電機、航運、觀光與電子之電腦、光電等族群,拉回整理,但生技、紡纖、鋼鐵、化學與電子之半導體、零組件、網通、通路及資服等類股,力挺多方,使盤勢穩步向前,指數收漲0.33%,報158.99點,成交644.34億元。 \n \n上市、櫃個股演出方面,終場計佳凌、揚明光、明基材、智易、華晶科、研通、矽瑪、宣德、越峰與光耀科等43支股票,強勢漲停板;另有強茂、大同、艾笛森、立積、華通、全新、漢磊、凱美、位速、美桀、國眾及茂達等88檔股票,單日的漲幅逾3%。 \n \n下跌股票計宏碁、今皓、世芯-KY、浩鑫、中環、光罩、亞電、立敦、立碁、新鉅科、信昌電及系統電等71支,單日的跌幅逾3%,不過,沒有股票跌停板。 \n \n雙千金方面,股王大立光開高震盪殺低,收跌2.42%,報4440元。股后國巨開平走低,拉回整理,盤中一度打落跌停板,終場大跌6.2%,報1135元。 \n \n有機會挑戰千元大關,聚焦遠端伺服器管理系統單晶片商機信驊,開平震盪走,收漲1.21%,報921元。聚焦晶圓測試卡與IC測試板商機精測,開高之後震盪走疲,收跌2%,報880元,。聚焦商機隱形眼鏡精華,開平走低,收跌1.88%,報732元。 \n \n市場消息方面,備受全球關注,周二在新加坡,美國總統川普和北韓領導人金正恩正式會面,歷經41分鐘的一對一閉門會議後,繼之進入主要幕僚亦陪同出席的小組協商。 \n \n兩人在結束一對一會議後步出,並向鏡頭微笑,川普在小組協商開始前向金正恩表示:「一起合作,我們將解決問題」。金正恩表示:「前方雖有挑戰,但會和川普合作」。 \n \n個股消息方面,晶圓代工大廠聯電,周二舉行股東常會,通過今年每普通股配發0.7元現金股利,並順利完成5席董事及4席獨立董事改選。 \n \n此外,今年以來聯電8吋廠產能全線滿載,上半年並未跟進同業腳步漲價,但8吋矽晶圓價格逐季調漲,聯電為了轉嫁矽晶圓成本,最近陸續一次性調漲8吋晶圓代工價格。另外,聯電也決定擴增蘇州和艦約1萬片8吋月產能,最快今年底加入量產行列。 \n \n另方面,華為新款手機P20採用3鏡頭獲得市場高度肯定,帶動3鏡頭趨勢。大立光執行長林恩平表示,3鏡頭納入設計的客戶變多了,亦有客戶開始採用7P及全P(塑膠)潛望式鏡頭。 \n \n7P產品預計明年進入量產,全P的潛望式鏡頭明年可望有客戶導入,就訂單來看,6月與5月差不多,7月單子多一點,目前產能已經滿載,但實際稼動率還是得看生產良率如何。 \n \n大立光上午召開股東會,僅花20分鐘結束,股東會通過去年度財報,以及每股配息72.5元,配息為歷年新高。 \n \n業內人士指出,台股在上周拉出長紅線,波段改寫2月初以來新高後,本周前兩個交易日呈現技術性拉回修正走勢,雖跌破5日線,但公營法人逢低護盤意願仍濃厚,且低檔月線甫在10877點附近,向上交叉季線,顯示低檔空間或仍相對有限,後市不必過分看淡。 \n \n另方面,美FED(聯準會)本周雖將再升息,但已普被市場預期,因此,台北時間周四清晨若確定美國升息後,短線將可利空出盡,使下半周走勢,在回歸基本面格局下,仍審慎樂觀。 \n \n據業內整理,法人單日買超前5名股票分別是聯電(2303)、嘉聯益(6153)、群創(3481)、美喆-KY(8466)與合晶(6182);單日賣超前5名股票分別係中環(2323)、旺宏(2337)、華邦電(2344)、日月光投控(3711)及瑞儀(6176)。

  • 熱門股-精測 晶圓測試板出貨大增

    熱門股-精測 晶圓測試板出貨大增

     中華精測(6510)受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長,去年合併營收31.10億元,歸屬母公司稅後淨利7.36億元,每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。而受惠於7奈米訂單開始出貨,精測元月合併營收達2.49億元,與去年12月的1.67億元相較大幅成長49.1%,法人預期第一季合併營收將較上季成長45~50%。 \n 精測對今年展望樂觀,除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨,也將拓展整組探針卡業務,並搶進5G及人工智慧(AI)應用市場。精測股價昨日上漲50元,終場以1060元作收,成交量為407張,技術線型來看日KD已在低檔交叉向上。(涂志豪)

  • 精測 去年EPS創新高 每股大賺23.51元

     台股股后中華精測(6510)昨(7)日公告去年財報及股利,受惠於先進製程晶圓測試板出貨成長,全年歸屬母公司稅後淨利7.36億元,每股淨利23.51元,同創歷史新高紀錄,並將配發10元現金股利。 \n 精測對今年展望樂觀,除了7奈米晶圓測試卡將量產出貨,也將拓展整組探針卡業務,並搶進5G及人工智慧(AI)應用市場。 \n 精測去年第四季受到出貨遞延影響,合併營收季減41.8%達5.45億元,平均毛利率降至54.1%,歸屬母公司稅後淨利季減51.3%達1.13億元,較前年同期降低18.1%,單季每股淨利3.43元,符合市場預期。 \n 精測2017年合併營收31.10億元,較前年成長19.8%,平均毛利率年增3.2個百分點達55.4%,歸屬母公司稅後淨利7.36億元,較前年增加21.7%,每股淨利23.51元。精測董事會通過今年每普通股將配發10元現金股利。 \n 精測總經理黃水可說明,2017年第四季為傳統淡季,在成本費用控管得宜,整體營運表現符合預期。於第四季遞延量產訂單,目前已進入製作流程,逐漸放量生產。2018年營運動能來自先進製程產品,當晶片依市場需求,往高性能運算及省電趨勢設計時,相對測試介面板的規格要求即往高腳數、微間距及高溫測試發展。 \n 精測以較佳的電源完整性、訊號完整性及高可靠度製程技術,成為全球前五大應用處理器(AP)晶圓測試板主要供應商,除提供客戶精準的晶圓測試品質及提升測試效能外,並以全自製(All In House)的垂直探針卡完整解決方案,滿足客戶對交期及品質的要求,大幅提升客戶競爭力,未來商機挹注可期。 \n 精測財務協理許憶萍表示,2017年營收中AP占比達7成以上,依晶圓製程別10奈米及7奈米比重最高,展望2018年仍以10奈米及7奈米先進製程為主。 \n 精測董事長暨策略長李世欽表示,衛星通訊PCB所需生產設備,正依計畫進行建置,預計2019年小量生產,2020年進入量產。

  • 淡季+訂單遞延 精測11月營收月減4成

     台股股后精測(6510)昨(3)日公告11月合併營收1.42億元,為2015年5月以來的31個月來新低。該公司解釋,11月營收大幅下滑主要為傳統淡季到來,加上部分客戶的7奈米與10奈米量產訂單遞延所致,但對明年展望仍抱持樂觀看法。 \n 精測11月營收1.42億元,較10月份的2.36億元大幅下滑40.0%,與去年同期的2.31億元相較亦衰退38.4%,創31個月來新低。法人指出,精測業績意外低於市場預期太多,對股價恐有壓力。 \n 精測第3季合併營收9.36億元,市場原本預估第4季營運表現將與去年第4季的6.8億元相當,營收季減率約介於25~30%之間。但以10~11月營收都比外界預估要低來看,單季營收恐下修至5.5億元,季減率達4成。 \n 精測明年第1季因遞延產品開始出貨,營收反而有機會比較今年第4季成長20~30%。 \n 精測表示,由於營運上是採取接單生產,訂單能見度約為3個月左右,之前遞延的訂單已開始陸續投產,待產品出貨通過客戶驗收後,預估於明年上半年認列營收。受惠於客戶晶片的複雜度提高,測試項目與測試時間同步增加,此可預期客戶對晶圓測試板的需求將有增無減。 \n 精測指出,身為全球前5大應用處理器(AP)業者的晶圓測試板主要供應商,今年新增加的東北亞客戶可望推升精測明年的市占率突破9成。此外,精測的垂直探針卡已獲得超過10家客戶採用,除AP客戶外,更積極切入人工智慧(AI)與射頻(RF)元件領域,未來商機逐漸浮現,精測對明年營運展望審慎樂觀。

  • 股后精測盤中強漲 股價1465元創新高

    股后中華精測盤中股價創歷史新高1465元,大漲5.4%。精測今年高階先進製程比重續升,法人估今年業績可再年增5成,再衝歷史新高。 \n 精測午盤走勢高檔整理,來到1435元附近,漲幅3.2%。 \n 展望上半年精測審慎樂觀,預期今年在高階先進製程比重會越來越高,今年10奈米與16奈米先進製程在應用處理器(AP)製程的比重,可提升到6成到7成。 \n 在10奈米製程部分,精測預期,今年10奈米製程在應用處理器製程占比可提升到20%到30%。 \n 展望上半年布局,精測指出,第1季可提供10奈米先進製程的行動應用處理器量產測試的介面服務,下半年布局7奈米測試介面方案,為明年2018年量產準備。 \n 法人預估,精測今年整體業績目標可較去年成長5成,邁向再創歷史新高;今年精測在先進製程業績成長幅度預期1成多到2成多。 \n 精測去年全年獲利新台幣6.04億元,較前年大增46.26%,去年全年每股稅後純益20.04元,創歷年新高。 \n 從產品營收比重來看,精測去年第4季晶圓測試卡(probe card)占比80%,IC測試板(load board)占比13%,服務和其他占比7%。 \n

  • 精測首季強攻10奈米 下半年布局7奈米

    股后中華精測董事會通過新台幣20億元新建營運總部;今年第1季強攻10奈米先進製程行動應用處理器量產測試,下半年布局7奈米測試介面方案。 \n 中華精測總經理黃水可表示,董事會通過20億元新建營運總部,以具體行動支持經營團隊長期營運策略。為迎接後摩爾定律世代,晶片設計與製造根本上有結構性改變。新建營運總部是為長遠發展做準備,以跟上半導體產業潮流趨勢。 \n 展望上半年布局,精測指出,第1季可提供10奈米先進製程的行動應用處理器(AP)量產測試的介面服務,下半年布局7奈米測試介面方案,為明年2018年量產準備。 \n 此外,精測將衝刺垂直探針卡(Vertical Probe Card)業務,整合自有研發、設計、製造技術,提供客戶完整解決方案。 \n 精測指出,在訊號完整性和電源完整性擁有獨特技術,除了可應用於應用處理器外,在射頻晶片、電源管理晶片、繪圖處理器等也建立技術與製造門檻。 \n 精測去年全年獲利新台幣6.04億元,較前年大增46.26%,去年全年每股稅後純益20.04元,創歷年新高。 \n 從產品營收比重來看,精測去年第4季晶圓測試卡(probe card)占比80%,IC測試板(load board)占比13%,服務和其他占比7%。 \n 從地區客戶比重來看,台灣占比約60%到70%、歐美占比20%左右、中國大陸則占10%左右。 \n 精測指出,去年全年研發費用占營收14%,主要是先進製程研究、生產流程改善、設備精密改良、原料開發等項目,去年機器設備等資本支出達3.16億元,較前年增加50%。 \n 精測董事會並決議辦理國內現金增資發行普通股,承銷方式為競價拍賣,發行股數200萬股,本次募集資金預計用於新建營運總部及充實營運資金。1060209 \n

  • 股后精測登天價 擬發現金股利8元

    股后中華精測擬盈餘分配現金股利每股8元,若以今天收盤價1385元粗估,每股現金殖利率約0.57%。 \n 精測擬配發股東現金股利總金額約2.46億元。精測將於6月8日召開股東常會。 \n 精測今持續開高走強,午盤觸及漲停價1405元,收盤價來到1385元,大漲8.2%,再創歷史新天價。 \n 精測自結今年1月合併營收新台幣2.56億元,較去年12月25.6%,比去年同期大增52.98%,創歷年同期新高,也是歷年單月第3高。 \n 精測去年第4季營收創歷年單季次高,去年全年營收創新高。法人預期精測去年全年每股稅後純益可大賺超過20元,獲利可創新高。 \n 從毛利率來看,法人指出,由於晶圓測試卡毛利率高達5成多,IC測試板毛利率約4成多,若精測晶圓測試卡出貨量和比重提升,有助精測整體毛利率表現。1060208 \n

  • 精測去年獲利亮眼 1月營收續衝高

    中華精測自結1月合併營收創歷年同期新高,也來到歷年單月第3高。法人預期精測去年全年每股稅後純益可大賺逾20元,獲利可創新高。 \n 精測自結1月合併營收新台幣2.56億元,較去年12月2.04億元成長25.6%,比去年同期1.68億元增加52.98%。法人指出,精測1月營收創歷年同期新高,也是歷年單月第3高。 \n 展望先進測試產品布局,精測先前表示,10奈米量產測試產品可望在今年第1季前備妥,今年第1季之後晶圓代工廠可望明顯放量。7奈米製程量產測試方案預計2018年第1季前備妥,2018年第1季之後晶圓代工廠可望明顯放量。 \n 精測去年第4季營收創歷年單季次高,去年全年營收創新高。法人預期精測去年全年每股稅後純益可大賺超過20元,獲利可創新高。 \n 從產品營收比重來看,法人指出,晶圓測試卡(probe card)占精測整體營收比重約80%到85%,IC測試板(load board)營收占比約1成出頭。 \n 從毛利率來看,法人指出,由於晶圓測試卡毛利率高達5成多,IC測試板毛利率約4成多,若精測晶圓測試卡出貨量和比重提升,有助精測整體毛利率表現。 \n 精測主要聚焦半導體高階測試介面解決方案,產品包括IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe Card PCB)、以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)和其他。晶圓測試板與IC測試板是IC產業重要的測試介面。1060206 \n

  • 精測股后開高攻漲停 創1290元天價

    股后中華精測今天收漲停價1290元,再創歷史新天價。精測自結1月合併營收創歷年同期新高,為歷年單月第3高,法人預期精測去年獲利可創新高。 \n 精測今天開高走強,盤中數度觸及漲停1290元,再創歷史新天價,終場收漲停1290元。 \n 精測自結1月合併營收新台幣2.56億元,較去年12月成長25.6%,比去年同期增加52.98%。精測1月營收創歷年同期新高,也是歷年單月第3高。 \n 展望先進測試產品布局,精測先前表示,10奈米量產測試產品可望在今年第1季前備妥,今年第1季之後晶圓代工廠可望明顯放量。7奈米製程量產測試方案預計2018年第1季前備妥,2018年第1季之後晶圓代工廠可望明顯放量。 \n 精測去年第4季營收創歷年單季次高,2016年營收創新高。法人預期精測2016年每股稅後純益可大賺超過20元,獲利可創新高。 \n 從毛利率來看,法人指出,由於晶圓測試卡毛利率高達5成多,IC測試板毛利率約4成多,若精測晶圓測試卡出貨量和比重提升,有助精測整體毛利率表現。1060206 \n

  • 台積電員工收賄 精測:不評論

    媒體報導台積電傳出收賄弊案。與半導體晶圓測試密切相關的中華精測表示不予評論,公司營運技術目標不變。 \n 鏡週刊報導,台積電爆發收賄弊案,測試部門涉及收受顧問費,根據估計,包括晶圓測試所需的機器設備、探針以及彈簧針等耗材。 \n 報導引述知情人士指出,台積電測試部門的收賄對象包括美系測試設備廠(蘋果iPhone指定設備商)、韓國的探針供應商以及日本的彈簧針供應商。 \n 中華精測與半導體晶圓測試產業關係密切,對於上述報導,精測最新回應表示不予評論,公司營運技術目標不變。 \n 台積電指出,6月確實收到檢舉函,經調查發現,郭姓工程師每月向廠商收取1萬元顧問費,總計100多萬元。 \n 台積電表示,這名郭姓工程師主要是自認具有專業,可以給予廠商建議;因郭姓工程師未經公司允許,向廠商收取顧問費,去年11月已將郭姓工程師解雇,並發函要求廠商遵守從業道德規範。 \n 精測主要聚焦半導體高階測試介面解決方案,產品包括IC測試板(Load board)、晶圓測試板(Probe Card PCB)、以及垂直探針卡(Vertical Probe Card)和其他。晶圓測試板與IC測試板是IC產業重要的測試介面。 \n 從產品營收比重來看,法人指出,晶圓測試卡(probe card)占精測整體營收比重約80%到85%,IC測試板(load board)營收占比約1成出頭。 \n 從毛利率來看,法人指出,由於晶圓測試卡毛利率高達5成多,IC測試板毛利率約4成多,若精測晶圓測試卡出貨量和比重提升,有助精測整體毛利率表現。 \n 展望先進測試產品布局,精測先前表示,10奈米量產相關測試產品可望在今年第1季前備妥,今年第1季之後晶圓代工廠可望明顯放量。7奈米製程量產測試方案預計2018年第1季前備妥,2018年第1季之後晶圓代工廠可望明顯放量。 \n 精測去年12月營收創歷年同期新高,去年第4季營收創歷年單季次高,去年全年營收創新高。法人預期精測去年全年每股稅後純益可大賺超過20元,獲利可創新高。1060104 \n

  • 精測營收再創新高 每股獲利上看20元

    中華精測自結9月合併營收再創歷年單月新高,第 3季營收創單季新高,法人預估全年獲利可創歷年新高。 \n 精測自結9月合併營收新台幣2.67億元,較8月2.56億元成長4.3%,比去年同期1.74億元大增53.71%。精測9月營收再創歷年單月新高。 \n 精測自結第3季合併營收7.66億元,較第2季6.51億元大增17.6%,也創歷年單季新高。 \n 法人指出,精測持續受惠中國大陸手機晶片大廠處理器測試訂單挹注,此外美系晶片廠商測試量穩健向上,晶圓代工廠和後段晶圓測試台廠測試量穩。 \n 法人預期,精測第3季每股稅後純益可超過6元,獲利可望再創單季新高。 \n 累計今年前9月精測自結合併營收19.18億元,較去年同期12.33億元大增55.53%。 \n 展望第4季和今年,法人預期精測第4季整體業績相對修正,今年單季業績高峰可落在第3季;預估全年業績可較去年大幅成長50%以上,創歷史新高,每股稅後純益(EPS)可大賺超過20元,創歷年獲利新高。 \n 精測在16奈米和14奈米測試產品已進入量產,10奈米工程驗證產品隨客戶先進製程布局逐漸展開。法人預估精測10奈米相關測試產品可望在明年第2季明顯放量。 \n 從客戶端來看,精測主要客戶包括中國大陸、美國和台灣IC設計客戶,以及晶圓代工廠和後段晶圓測試廠商,前5大客戶營收占比達到7成到8成。精測半導體載板與印刷電路板在手機應用處理器(Application Processor)測試,已有70%到80%市占率。1051003 \n

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