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以下是含有晶圓測試的搜尋結果,共205

  • 權證市場焦點-旺矽 營收持續攻高

    權證市場焦點-旺矽 營收持續攻高

     測試介面廠旺矽(6223)受惠AI相關應用帶動半導體大需求,第一季EPS 4.18元,年增40.27%,表現優於預期,法人看好旺矽今年營收和獲利能夠雙位數成長,營收更可望持續創新高。

  • 微矽電 新廠H2貢獻營運

     微矽電子-創(8162)以每股35元於7日正式掛牌上市,股價最高來到48.5元,蜜月行情首日股價漲幅達到38.5%,微矽電子董事長張秉堂表示,隨著節能趨勢成形,各家積極投入氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等第三代半導體解決方案,公司也啟動擴產計畫,新建廠房預計下半年貢獻營運,可望推升未來營運成長。

  • 精材Q2回溫 H1營收拚持平

    精材Q2回溫 H1營收拚持平

     半導體晶圓封測廠精材(3374)董事長陳家湘表示,去年在全球消費性電子需求力道減少下,營運比較辛苦,今年上半年市況,目前看來大環境仍有不確定因素,預期營收和去年同期差異不大,以全年來看,目前客戶下單及備貨態度多仍保守,預期全年營運低點在第一季,第二季以後可望緩步回升,但水電價上漲、全球通膨等因素仍是觀察重點。

  • 《興櫃股》微矽電子營運回升 H2拚大成長

    微矽電子(8162)三大主要成長動能帶勁,隨著竹南廠擴建完工,晶圓測試與晶圓薄化將依客戶需求狀況進行擴產;FSM與SiC晶圓測試預估在今年進入量產。微矽電子去年前三季EPS為0.85元,預估今年上半年營運將持續回升,下半年預估會有較佳的成長。

  • 《半導體》精測1月營收年增近8% 今年重返成長審慎樂觀

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠探針卡需求復甦,2024年1月淡季營收有撐、年增7.95%。展望後市,隨著產業景氣邁向復甦,智慧手機、電腦等AI新應用相關晶片的高速、大電流晶圓及測試需求回溫,對今年營運重返成長審慎樂觀。

  • 擺脫谷底 穎崴:今年營運季季高

    擺脫谷底 穎崴:今年營運季季高

     穎崴科技(6515)董事長王嘉煌預告,今年高階晶片應用除了需求量暴增之外,還有產品於技術性上的突破,以單季表現來看,去年第四季是營運谷底,今年第一季以後將呈現逐季成長,且高雄廠探針卡月產能年底將倍增,雖然今年大環境仍有些變數,但下半年營運將優於上半年,全年成長趨勢明確。

  • 微矽電子擴產 全年營運拚成長

    微矽電子擴產 全年營運拚成長

     微矽電子(8162)昨(22)日舉行上市前業績發表會,該公司提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理晶片(PMIC)加工,董事長張秉堂表示,公司近年投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,該公司竹南擴產將可望在第二季投入量產,今年在半導體產業回升及新產能帶動下,市場看好該公司今年營運成長可期。

  • 中華精測去年Q4營收 季增11.6%

    中華精測去年Q4營收 季增11.6%

     中華精測(6510)2023年12月營收2.81億元,較前一個月成長7.1%,較前一年同期下滑18.1%,全年合併營收達28.84億元,較前一年下滑34.3%。中華精測表示,隨著2024年景氣邁向復甦,由AI相關晶片所需的高速、大電流晶圓級測試新機會,可望帶動該公司混針系列的探針卡業績成長、推升整體營運表現。

  • 《半導體》精測上月、上季營收齊回溫 2024審慎樂觀迎成長

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠AI及HPC等需求增溫,2023年12月營收回升至近1年高點,使第四季營收回升至全年高點,表現符合預期。儘管2023年全年營收降至近7年低點,但隨著產業市況復甦,公司審慎樂觀看待2024年營運重返成長軌道。

  • 庫存尚未去化 穎崴11月營收衰退

    庫存尚未去化 穎崴11月營收衰退

     半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)11月合併營收2.44億元,較上月減少4.41%,對於11月營收衰退,該公司表示,主要因整體產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程等影響。

  • 精測 11月營收攀揚15%

    精測 11月營收攀揚15%

     中華精測(6510)3日公布11月營收達2.62億元,月增14.5%,該公司表示,營收優於上月主要由於隨著客戶全新AI相關晶片高速測試需求增溫,帶動11月業績走升,並看好下一波AI帶動半導體產業進入成長週期。

  • 立衛營運 Q4回升、明年樂觀

    立衛營運 Q4回升、明年樂觀

     半導體測試廠立衛(5344)27日舉行法說會,總經理許文景表示,上半年在下游客戶進行庫存去化之下,前二季營運均呈現虧損,第三季之後,庫存逐漸降至相對健康水位,單季也轉虧為盈。許文景強調,第四季營運展望,和上季差距不大,並對明年展望,持審慎樂觀看法。

  • 穎崴營運落底 明年非常樂觀

    穎崴營運落底 明年非常樂觀

     半導體測試介面解決方案廠穎崴科技(6515)董事長王嘉煌昨(23)日表示,今年因資通訊終端產品銷售不佳,庫存去化調整時間拉長及地緣政治等因素影響營收,不過隨著半導體先進製程微縮及異質整合趨勢,今年第四季將是產業及營運谷底,王嘉煌強調,對明年營運展望非常樂觀。

  • 《半導體》穎崴Q4估築底 2024展望非常樂觀

    半導體測試介面廠穎崴(6515)今(23)日應邀召開法說,董事長王嘉煌表示,受客戶盤點庫存、需求遞延影響,預估2023年第四季營收將是相對低點。不過,由於北美客戶高階產品需求持續增加、新技術開發相當順利,預期將帶動新一波需求,對2024年展望非常樂觀。

  • 《半導體》精測10月營收近3月高 Q4營運續回升

    半導體測試介面廠精測(6510)在新款智慧手機測試需求帶動下,2023年10月營收回升至近3月高,儘管旺季效益不顯著、且恐影響明年復甦力道,精測預期第四季營運可望優於第三季,並將持續以一站式服務優勢順應各類客戶調整步伐,以掌握景氣復甦先機。

  • 高階應用需求擴大 京元電欣銓矽格台星科 明年靚

     全球消費性電子需求疲弱,影響半導體供應鏈表現,在晶圓測試業者中,京元電(2449)卻在AI題材橫空引爆需求下,填補消費性產品需求,也讓今年營運優於市場預期。法人看好,明年在AI、車用、HPC等高階應用需求持續擴大之下,晶圓測試廠包括京元電、欣銓、矽格及台星科營運均將受到推升。

  • 精材 Q3營收挑戰季增雙位數

    精材 Q3營收挑戰季增雙位數

     半導體晶圓封測廠精材(3374)下半年來營運明顯加溫,市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長,整體下半年可望優於上半年,主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動,預期明年消費性產品需求回升之下,將有利該公司明年營運表現。

  • 《半導體》AI應用需求添薪 穎崴放量勁揚

    半導體測試介面廠穎崴(6515)儘管受市況疲弱影響,2023年營運成長動能暫緩,但公司看準人工智慧(AI)及高速運算(HPC)等應用發展趨勢明確,對此在致力維持全產品線出貨穩定之際,亦為未來相關新品測試預作準備,法人看好2024年營運動能可望顯著回溫。

  • 《半導體》因應客戶需求 穎崴評估馬來西亞設廠

    SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展活動進入第二天,半導體測試介面廠穎崴(6515)今(7)日應邀舉辦「半導體測試介面趨勢論壇」,董事長王嘉煌會後受訪時表示,為因應客戶要求,不排除在東南亞設廠,地點則優先考量馬來西亞,相關規畫最快明年可望明朗。

  • 《半導體》穎崴8月營收回神 攜前8月寫同期次高

    半導體測試介面廠穎崴(6515)公布2023年8月自結合併營收3.42億元,較7月2.64億元成長達29.48%、但較去年同期5.07億元減少達32.45%,改寫同期次高。累計前8月合併營收26.31億元,較去年同期27.88億元減少5.62%,成長率由正轉負、仍創同期次高。

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