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以下是含有晶圓測試的搜尋結果,共152

  • 旺矽穎威搭升級潮 權證放閃

    旺矽穎威搭升級潮 權證放閃

     隨著全球5G、AI、HPC等新應用興起,市場對先進製程與先進封裝需求殷切,即便半導體產業短期面臨衰退壓力,但因客戶持續投入研發,在晶圓測試、系統級測試前後端規格要求提升,預料探針、測試板、測試座等廠商可望受惠,旺矽(6223)、穎威(6515)將搭上升級潮。

  • 欣銓Q4不看淡 擴產不停步

     雖然半導體生產鏈進入庫存調整,晶圓代工廠及封測廠均下修今、明兩年資本支出,但包括英飛凌、德州儀器、安森美等國際IDM廠仍繳出亮麗營運成績單,對明年展望維持樂觀,而欣銓(3264)明年資本支出預期平緩,但竹科龍潭廠及新加坡廠的擴產仍依計畫進行,為2024年後營運成長打下穩固基礎。

  • 欣銓 Q3營收獲利續締新猷

    欣銓 Q3營收獲利續締新猷

     半導體測試廠欣銓(3264)專注爭取國際IDM大廠委外測試商機,同時鎖定晶圓測試代工領域,成功淡化消費性晶片生產鏈庫存去化帶來的衝擊,加上新台幣貶值助攻,第三季合併營收39.75億元,歸屬母公司稅後純益11.29億元,同創歷史新高,每股淨利2.38元。雖然第四季開始進入封測市場淡季,法人看好欣銓營運維持高檔。

  • 中華精測 營運明年Q2回升

     半導體測試介面廠中華精測(6510)28日召開法人說明會,總經理黃水可表示,今年第四季合併營收預估將低於第三季,但可達第二季水準,全年合併營收應可維持成長。明年展望部分,第一季營運將最辛苦但可望觸底,第二季合併營收及毛利率有望回升。黃水可看好明年探針卡出貨暢旺並明顯貢獻營收,營收占比可望超越去年寫下的4成紀錄。

  • 雍智Q3營收新高 Q4唱旺

    雍智Q3營收新高 Q4唱旺

     半導體測試介面廠雍智(6683)第三季合併營收3.96億元,創下季度營收歷史新高,消費性晶片生產鏈庫存修正對營運影響有限。雍智已躋身兩家美系大廠智慧眼鏡及智慧手錶的核心晶片測試介面供應商,5G手機晶片探針卡方案可望在年底放量出貨,看好第四季營收將維持高檔。

  • 穎崴9月、第三季營收 歷史新高

     測試介面廠穎崴(6515)6日公告9月合併營收6.24億元,第三季合併營收15.55億元,同創歷史新高。雖然消費性晶片進入庫存調整,穎崴接單未受影響,包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G等測試介面方案出貨強勁,第四季產能維持滿載,明年營運展望樂觀。

  • 欣銓 第三季逆勢突圍

    欣銓 第三季逆勢突圍

     雖然消費性晶片生產鏈下半年進入庫存修正,但半導體測試廠欣銓(3264)受惠於掌握IDM廠及晶圓代工廠測試委外訂單,加上新增產能逐步開出,新款車用及工業用晶片的測試時間拉長,得以維持高產能利用率,第三季營收可望逆勢創下歷史新高,第四季營運亦將維持高檔。

  • 台星科H2營運 將優去年同期

    台星科H2營運 將優去年同期

     晶圓級封測廠台星科(3265)Q3面臨消費性晶片客戶庫存修正而產能利用率下滑,但看好小晶片(chiplet)設計在先進製程主流趨勢,已調整產能提高5奈米及4奈米製程人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)處理器晶圓凸塊及晶圓測試接單量能,下半年營運將維持優於去年同期。

  • 微矽電子擴產 搶第三代半導體測試商機

     半導體測試及晶圓薄化廠微矽電子(8162)26日登錄興櫃,登錄參考價為45元,但受到台股大盤重挫影響,登錄首日股價開高走低並跌破登錄參考價。微矽電子仍看好第三代半導體的晶圓測試及成品測試需求維持暢旺,已決定擴充產能以因應明、後兩年客戶委外訂單強勁成長動能。

  • 《興櫃股》興櫃初登場 微矽電子洗三溫暖

    半導體測試廠微矽電子(8162)由兆豐證券擔任主辦券商,今(26)日登錄興櫃交易,每股參考價45元,開盤上漲16.67%至52.5元、一度飆升31.11%至59元,惟隨後下殺翻黑,一度重挫18.56%至36.65元,截至9點45分維持逾13%跌幅,興櫃初登場走勢波動劇烈。

  • 穎崴接單滿至年底 今年營收拚新高

     測試介面廠穎崴(6515)董事長王嘉煌表示,雖然下半年消費性晶片進入庫存調整,但客戶新晶片研發持續進行,穎崴測試介面方案接單未受影響,包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G等訂單湧現,年底前接單全滿且產能供不應求,今年營收可望創下新高,明年營運表現會更好。

  • 穎崴衝先進製程 帶動高階產品營收

    穎崴衝先進製程 帶動高階產品營收

     半導體測試介面領導廠商穎崴科技(6515),其設計能力備受肯定,透過專業技術與客製化服務,2021年在測試治具(Test Socket)市場全球排名第6,市占率約6.5%。半導體測試介面市場分前段探針卡(Probe Card)及後段Socket(測試座),據研調單位TechInsights預估,2022年Socket市場成長約9.6%達19.33億美元,預估2021至2026年之CAGR成長5.4%,而Probe Card市場2022年成長約18.4%至27.08億美元,2021至2026年之CAGR成長6.4%,顯示穎崴在全球市占率仍具極大成長空間。

  • 《櫃買市場》微矽電子申請上興櫃

    微矽電子(8162)送件申請上興櫃。

  • 精材法說 下半年營運將持平

     晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)11日召開法人說明會,董事長陳家湘表示,消費性電子產品需求持續消退,但車用需求持穩,3D感測元件封裝略有放緩,12吋晶圓測試需求增加,第三季營運預估接近第二季表現,下半年營運可望維持與上半年相當水準。

  • 《半導體》3天填息 穎崴好風光

    半導體測試介面廠穎崴(6515)1日以每股352元參考價除息交易,首日一度填息達81.82%,惟隨後受大盤重挫拖累反重挫收黑4.97%,4日回穩反彈4.63%,今(5)日開高後強彈7.43%至376元,歷時3天便完成填息,隨後漲勢雖見壓回,仍維持逾1.5%漲勢。

  • 《半導體》大盤重挫拖累 穎崴填息逾8成後翻黑

    半導體測試介面廠穎崴(6515)股東會通過配息約10.97元,今(1)日以每股352元參考價除息交易。穎崴近期股價自6月中465元高點拉回,今日開高震盪走揚2.56%至361元,填息率達81.82%,惟隨後受大盤急跌重挫近405點拖累翻黑,截至午盤下跌約1%。

  • 精測 在手訂單旺到年底

    精測 在手訂單旺到年底

     雖然俄烏戰爭及全球通膨壓抑智慧型手機銷售動能,測試介面廠中華精測(6510)受惠於手機晶片廠晶圓代工產能移挪,以及美國手機大廠新機晶片含量(silicon content)增加,在手訂單維持暢旺。

  • 《半導體》穎崴今年成長樂觀 法人看讚後市

    半導體測試介面廠穎崴(6515)2022年以來營運淡季不淡,公司對今年營運成長維持樂觀看法。投顧法人看好穎崴成長後市,首評給予「增加持股」評等、目標價550元,為測試介面產業首選個股。

  • 《其他電子》美達科技開盤秒填息 遇壓反收黑

    半導體測試設備商美達科技(6735)股東常會通過配息3.2元,今(16)日以81.8元參考價除息交易,開盤即以上漲3.91%的85元開出,立即完成填息,惟尾盤受大盤走弱拖累,賣壓出籠翻黑下跌1.59%至80.5元,終場下跌1.22%收80.8元。現金股利預計7月15日發放。

  • 三路並進 雍智在手訂單旺到Q3

    三路並進 雍智在手訂單旺到Q3

     隨著IC設計龍頭聯發科(2454)正式推出支援Sub-6GHz及毫米波(mmWave)5G手機晶片,半導體測試載板雍智(6683)及日本電子材料(JEM)已打進供應鏈,5G手機晶片探針卡方案可望在季底放量出貨。再者,受惠於WiFi 6/6E主晶片及電源管理IC產能開出,雍智在手訂單能見度已看到第三季底。

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