搜尋結果

以下是含有晶圓級的搜尋結果,共39

  • 精材 搶進5G市場

    精材 搶進5G市場

     精材(3374)今年鎖定在光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層工程服務等兩大核心業務,與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術,待5G終端市場成熟將成為重要成長引擎。微機電(MEMS)封裝將進一步微型化及效率提升,期待兩年內可開花結果。 \n 精材上半年合併營收達15.87億元,較去年同期衰退幅度明顯縮小。法人看好精材下半年營運動能,蘋果3D感測零組件封裝訂單到位,下半年可望逐季維持獲利。精材股價19日以44.5元作收,帶量站上所有均線。

  • 熱門股-精材 訂單暢旺股價勁揚

    熱門股-精材 訂單暢旺股價勁揚

     精材(3374)於2018年停止12吋影像感測器晶圓級封裝業務後,便開始全力投入光學感測元件晶片尺寸封裝(CSP)、晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)等兩大產品線發展,現正開始進行研發5G高頻元件的氮化鎵(GaN)晶圓級後護層,最快有機會在2020年開始逐步貢獻業績,成為帶動精材業績成長的關鍵之一。 \n 此外,光學指紋辨識成為智慧手機在生物辨識功能的新趨勢,外傳精材成功拿下中國大陸及台灣IC設計廠的指紋辨識大廠訂單,將可望挹注精材業績進入高速成長階段。精材3日股價開盤後隨即攻上漲停,收在39.3元,寫下近兩個月以來新高。

  • 《半導體》台積晶圓瑕疵影響不大,外資維持評級

    台積電(2330)發現14B廠晶圓瑕疵,多數外資報告皆分析影響不大,維持原有評級與目標價;外資推估將影響今年第1季營收約1%,毛利率也受拖累,獲利也估將影響約2%。 \n 台積電29日針對晶圓14B廠發生晶圓良率偏低問題再次發表聲明,表示主要是12奈米及16奈米晶圓良率出問題,是供應商供應的光阻原料不符規格造成。以目前在12/16奈米的產能利用率觀之,台積公司預計受影響的晶圓大部分能在第1季補回,重申此單一事件當不至於影響財測。 \n \n 亞系外資認為,台積電晶圓瑕疵問題,推估將影響台積電今年第1季營收約1%,雖不至於讓台積電下修第1季財測,但毛利率受拖累;並預計台積電第1季受影響的營收遞延到第2季,維持「優於大盤」評等和目標價250元。 \n 美系外資表示,台積電16奈米和12奈米晶圓約1萬到2萬片出現瑕疵,基於材料認證的責任,台積電可能為部分損失負責,台積電負責的損失恐達7000萬美元,約為台積電單季獲利2%,維持「中立」評等和目標價199元。 \n 美系外資指出,這次事件不至於帶來重大影響的原因之一,是許多客戶手上還有大量庫存,即使產生影響,也在可控制範圍。 \n \n

  • 《半導體》力成研發FOPLP攻SiP商機,新廠月產能估達5萬片

    《半導體》力成研發FOPLP攻SiP商機,新廠月產能估達5萬片

    記憶體封測廠力成(6239)今(25)日舉行竹科三廠動土典禮,並首次對外發表面板級扇出型封裝(FOPLP)技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示,新廠將有4層作為生產廠房,預期月產能將可達約5萬片,約與15萬片12吋晶圓相當。 \n \n力成此次動土興建的竹科三廠耗時約2年規畫,將作為全球首座面板級扇出型封裝製程的量產基地,總投資金額達500億元,預計2020年上半年完工、下半年裝機量產,將可創造約3000個優質工作機會。 \n \n蔡篤恭指出,過去封裝客戶型態集中IC設計領域,但系統級封裝(SiP)須整合各式不同IC,單一半導體公司很難因應。力成研發面板級扇出型封裝技術來拓展系統級封裝領域商機,認為未來客戶可望進一步轉型拓展至系統級客戶。 \n \n力成封裝研發副總方立志指出,力成開發的面板級扇出型封裝技術具2項重要特色。首先,封裝內的晶片間以極細線路連結,線寬/線距可達2um/2um,可將不同晶片更靠近排列、大幅提升效能,適用於高頻寬需求產品的系統級封裝製程上。 \n \n其次,力成開發的面板級扇出型封裝技術,製程上採用面板等級的大尺寸工作平台(Panel Level)。公司指出,現有的晶圓扇出型封裝以12吋晶圓為工作平台進行封裝,同一時間能處理的晶片封裝數量,作業面積將局限在12吋晶圓大小。 \n \n而面板級扇出型封裝能加大封裝使用工作平台面積,將工作平台面積增加至20吋以上面板級尺寸,將可同時封裝更多晶片,擁有更高封裝生產效率,使產品更具有市場競爭力。蔡篤恭指出,與單片12吋晶圓相比,面板級扇出型封裝產能將多出3~5倍。 \n \n力成表示,面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性,面板大工作平台可提高生產效率、電晶體微型將具備開發時間短與成本低等優勢,可運用於5G、AI、生技、自駕車、智慧城市及物聯網等相關產品,看好面板級扇出型封裝技術未來發展, \n \n力成創立於1997年,業務涵蓋晶圓針測、封裝、測試、預燒至成品,目前為全球第四大封測廠,在台灣新竹和竹南、中國蘇州、西安、新加坡及日本等地共設有20座工廠,全球員工超過1.8萬名,其中新竹約有1.5萬名。

  • 《電機股》上銀晶圓移載模組,通過國際安規認證

    上銀(2049)開發世界級半導體設備,晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證,SEMI S2是國際半導體設備及材料產業協會(SEMI)針對製程設備供應商所規範的安全標準,為國際間各半導體製造廠商採購設備的重要依據。 \n \n 上銀這次通過認證,對於上銀晶圓機器人進入半導體設備產業有更多機會,並可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。精密機械研發中心(PMC)授證代表副總經理李健勳表示,上銀EFEM晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機介面,使用者可輕鬆操作系統,其關鍵零組件如:伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機器人等均為上銀自製產品,透過垂直整合,創造強大優勢,顯示上銀為具有系統化整合能力製造廠,此成果也展現上銀集團長期厚植研發的能量與實力。 \n HIWIN-EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃,並依產品規格搭配對應款式之HIWIN晶圓機器人,使設備和製程更有效率及競爭力。產品生產過程中HIWIN-EFEM可監控系統狀態,確保製程效率、潔淨度以及安全性,能滿足新世代半導體設備最嚴格需求。 \n \n

  • 三星拉智原 強碰台積電 要大搶7奈米及8奈米的ASIC訂單

     全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7奈米投資計畫後,7奈米及更先進製程晶圓代工市場將呈現台積電及三星雙雄競逐局面。台積電結合旗下創意分進合擊,三星則與智原擴大合作,明年可望在7奈米及8奈米市場搶下多款ASIC訂單。 \n ■想對抗台積電、創意聯軍 \n 三星集團去年將晶圓代工事業切割為獨立晶圓代工廠Samsung Foundry後,同步建立了先進製程整合服務的(Samsung Advanced Foundry Ecosystem,SAFE)完整生態系統,並尋求合適的特殊應用IC(ASIC)合作夥伴。智原今年1月加入三星SAFE體系,不到半年時間就完成了數顆10奈米區塊鏈ASIC設計定案,三星因此決定與智原在ASIC市場擴大合作。 \n 三星除了在未來幾年在先進邏輯製程上予以智原完整支援,也提供在記憶體及先進2.5D/3D封裝技術的奧援。三星攜手智原,就是要在ASIC市場對抗台積電及創意聯軍,並進一步爭取包括蘋果、亞馬遜、Google、思科等系統廠或網路廠ASIC訂單。 \n 事實上,三星近期更新了晶圓代工先進製程技術藍圖,今年推出支援極紫外光(EUV)微影技術的7奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程,也將新增採用浸潤式微影技術的8奈米8LPU製程。同時,明年還會推出支援EUV技術的5奈米及4奈米FinFET製程,以及可支援嵌入式射頻(+RF)與嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(eMRAM)的18奈米全空乏絕緣層上覆矽(FD-SOI)的18FDS製程。 \n 至於被視為可以取得FinFET電晶體架構的全環繞電晶體(Gate-All-Around,GAA)架構,三星預估會在2020年推出採用GAA架構並支援EUV技術的3奈米製程。面對台積電在先進封裝技術上的積極卡位,三星推出可與台積電整扇出型晶圓級封裝(InFO)抗衡的FOPLP-PoP封裝製程,以及與台積電CoWoS封裝製程相抗衡的I-Cube封裝製程。 \n 再者,三星集團本身擁有龐大的DRAM及NAND Flash產能,明年將推出異質晶圓同尺寸完整堆疊的3D SiP封裝。 \n ■智原的ASIC設計能力助威 \n 智原表示,今年1月加入三星SAFE生態系統,搭配完整驗證的矽智財(IP)解決方案,使客戶的ASIC在三星FinFET製程技術中得以快速實現。三星晶圓代工和智原ASIC設計服務的結合,將加速客戶在創新應用擴展,並提升晶片效能以及市場競爭力。

  • 封測大廠美商艾克爾加碼台灣 龍潭新廠啟用

    封測大廠美商艾克爾加碼台灣 龍潭新廠啟用

    全球第二大半導體封測廠美商艾克爾Amkor公司,在台投資的第4座先進封測廠T6,落腳於龍潭園區,今日啟用。艾克爾在龍潭擴廠主要因應未來5G時代的來臨,及物聯網與自駕車的高度成長,將持續帶動晶圓級封裝及測試的高度需求。 \n \nAmkor公司成立於1968年,目前在日本、韓國、菲律賓、上海、台灣、馬來西亞、葡萄牙都有生產據點,全球員工總數約21,000人,主要產品包含晶圓凸塊、晶圓級封裝、覆晶封裝、測試製程;廣泛應用於通訊、消費性電子、網路設備等領域,全球服務客戶超過兩百家,為居領導地位的半導體公司,在灣,Amkor公司目前在桃園龍潭、湖口已有設廠。 \n \n竹科管理局指出,2018年全球半導體市場總銷售值達4,634億美元,成長12.4%;2017年台灣半導體產業總產值達810億美元,僅次於美國、韓國,全球排名第三。Amkor於龍潭園區擴建的T6廠,是布局台灣的一個新里程,不但配合全球經濟榮景的回升,及半導體市場快速成長,且與國內積極擴建的半導體晶圓大廠同步,提供半導體業者晶圓級封裝、先進測試、bump-probe-DPS的完整方案服務,也顯示出台灣半導體產業群聚效益顯著,結合上游IC設計公司、晶圓材料業者、光罩公司、晶圓製造與代工業者、封裝與測試公司、基板供應商等,形成完整的產業鏈的優勢。

  • 停損止血!精材12吋封裝喊停 Q2每股多虧3.55元

    停損止血!精材12吋封裝喊停 Q2每股多虧3.55元

    台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)宣布,董事會決議將停產持續虧損的12吋晶圓級封裝(WLCSP)業務,並按國際會計準則規定,於第二季認列資產減損9.61億元,預估將使每股虧損增加3.55元,但因不影響現金流量,對營運無重大影響,並可改善獲利能力。 \n \n精材說明,公司2014~2015年間陸續建置12吋晶圓級影像感測器封裝產線,但因市場發展趨緩,且製程因應封裝需求持續調整增加,目前開出產能仍未達經濟規模,導致產線量產後仍處於虧損。12吋晶圓級封裝業務去年對營收貢獻僅6%、今年首季僅3% \n \n經營團隊經審慎評估後,認為消費性影像感測器對12吋晶圓級封裝的市場需求不如預期,車用影像感測器的封裝需求長期雖具成長性、且已通過可靠性認證,惟生產成本高、仍不具競爭力,未來幾年仍無法獲利,故決定於1年內終止現有12吋影像感測器封裝業務。 \n \n精材指出,既有12吋產線人員將就近投入其他8吋產線,可集中資源拓展營運、提高營收。此次停產12吋晶圓級封裝業務、提列資產減損後,可降低對公司財務負擔及生產活動現金流出,改善公司獲利能力,並可使整體資產品質亦將更趨健全。

  • 鈦昇大單在手 產能供給告急

     受惠於國際半導體大廠陸續切入晶圓級封裝市場,帶動雷射與電漿相關設備需求高漲,加上兩岸軟板大廠持續擴產,對於壓合設備需求日甚,本土設備商鈦昇(8027)總經理陳坤山透露,今年的接單量將是公司成立至今最多的一年,目前供給嚴重不及,有急迫擴產需求。 \n 鈦昇第一季合併營收5.28億元,較去年第四季大增38.6%,與去年同期相較亦大增68.7%,創下13季度來新高,歸屬母公司稅後淨利約0.09億元,擺脫連續9個季度虧損情況,整體營運順利由虧轉盈,單季每股淨利0.12元。 \n 鈦昇4月營收雖然設備認列時間延後影響而降至1.48億元,但與去年同期相較仍成長25.4%,累計今年前4個月合併營收達6.76億元,較去年同期成長56.8%。法人看好鈦昇第二季及第三季營運將優於第一季,第二季單月及單季營收都有機會看到改寫新高紀錄,而第四季進入設備出貨認列旺季後,會是今年最旺一季。 \n 鈦昇不評論法人預估,但陳坤山透露,鈦昇今年營運表現會明顯優於過去,在手訂單金額已創下新高,尤其在新品效益的挹注下,第四季營收更將明顯彈升,毛利率也會逐步走揚,明年整體營收與獲利表現還會更好。 \n 鈦昇是本土設備商,主要以供應半導體封裝設備與PCB軟板設備為主。陳坤山表示,鈦昇成立至今約20年,營運上有二隻半的腳,雷射相關設備一隻腳,電漿設備一隻腳,軟板設備則算半隻腳。雷射部分,主要以雷射切割機、雷射打印機為主,電漿設備則是電漿清洗機台為主。至於軟板方面,現階段主要是供應壓合設備。 \n 由於摩爾定律推進即將面臨壓力,半導體封裝製程成為延續摩爾定律的重要關鍵,不僅日月光等封測大廠加強系統級封裝(SiP)布局,晶圓代工及IDM龍頭大廠也跨入扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP)市場,鈦昇因為在雷射及電漿等利基型設備市場擁有獨特專利技術,順利搶進國際大廠供應鏈。 \n 再者,PCB軟板廠今年持續擴產,尤其在5G與電動車趨勢崛起下,對於軟板需求日甚。兩岸軟板廠持續擴產下,對於壓合等設備的需求也日甚,鈦昇成功搶下不少大陸軟板廠東山精密與嘉聯益的訂單,尤其嘉聯益替蘋果大擴天線用軟板產能,鈦昇也雨露均霑,獲得不少訂單。

  • 台積電注意!三星先進封裝製程年底到位 誓搶蘋果單

    台積電注意!三星先進封裝製程年底到位 誓搶蘋果單

    去年底韓媒曾報導,南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動「金奇南計畫」,開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程。最新消息指出,三星將位於天安的面板廠改為半導體封裝廠,並砸鉅資購買設備,年底可初步到位,希望2019年從台積電手中奪回蘋果下一世代處理器訂單。 \n \n台積電與南韓三星間戰火持續延燒!先前台積電、三星分食的蘋果A9處理器發生「晶片門」事件後,後續的A10、A11處理器均由台積電獨家代工。專家認為,台積電與三星在前端晶圓製造技術差距不大,但inFO技術讓iPhone新處理器厚度大減,蘋果才決定交由台積電生產,讓三星終於感受到後端封裝的重要性。 \n \n根據南韓《Investor》轉載《ETNews》報導,業界消息人士透露,三星已將Samsung Display位於天安(Cheonan)的液晶面板廠,改建成半導體先進封裝廠,裡頭將設置高頻寬記憶體(HBM)和晶圓級封裝相關技術的生產線,預計今年底產能就可到位,三星將視實際需求擴產,主要目標當然就是鎖定台積電手中的蘋果肥單。 \n \n三星近年來積極搶攻晶圓代工市場大餅,與台積電爭奪蘋果、高通等大客戶的消息時有所聞。由於台積電是全球第1家將應用處理器整合扇出型晶圓級封裝商業化的半導體廠,在「金奇南計畫」啟動後,三星也從英特爾挖來董事Oh Kyung-seok監製先進封裝製程,希望趕在2019年前量產,業界預期2020年恐上演激烈的搶單戲碼。

  • 《半導體》日月光攜手益華,推系統級封裝EDA方案

    《半導體》日月光攜手益華,推系統級封裝EDA方案

    封測大廠日月光(2311)因應扇出型基板上晶片(FOCoS)多晶粒封裝的設計與驗證挑戰,宣布攜手電子設計廠益華(Cadence)推出系統級封裝(SiP)EDA解決方案,設計人員藉此能大幅減少重覆修改、提升生產力,並縮短設計、驗證高複雜度SiP封裝設計時間。 \n \n日月光表示,此套解決方案是由系統級封裝智慧設計(SiP-id)的設計套件及新方法所組成的平台。SiP-id為功能增強的參考設計流程,包含Cadence提供的IC封裝與驗證工具,新平台則將晶圓級、封裝級及系統級的設計需求,整合到統一、自動化的流程中。 \n \n日月光指出,過去IC封裝工程師利用標準EDA設計工具,再結合無須嚴格定義的設計規則,便能為其封裝元件進行布局設計。然而,此作法在設計今日的先進多晶粒封裝時,將面臨諸多限制。 \n \n日月光與益華密切合作,利用功能增強的Cadence IC封裝與驗證工具,為日月光的先進IC封裝技術打造包含設計套件、平台及簡化、自動化的參考設計流程,針對SiP及先進扇出型封裝(Fan-Out)的設計與驗證,提供更全面性的做法。 \n \n日月光表示,若以一個具備高接腳數晶粒的典型案例為例,與現有以手動操作的工具相比,利用SiP-id與相關參考流程和平台的封裝工程師,設計所需時間可從超過6小時,縮短到僅需17分鐘。 \n \n日月光集團研發中心副總經理洪志斌表示,集團致力建構完整SiP生態系統,包括EDA供應商在內的整體供應鏈夥伴,來強化設計與製造服務。SiP-id是與益華成功合作的重要典範,將為先進封裝與系統級設計在市場上開啟更多機會,加速客戶產品上市時程。 \n \n益華資深副總裁暨客製化IC與PCB事業部總經理Tom Beckley表示,先進封裝技術可延續摩爾定律,是公司系統設計實現策略的重要環節。此次與日月光合作,預期透過提供SiP設計的最佳化平台,將能為益華與日月光的共同客戶帶來顯著效益。

  • 好想贏台積電!傳三星研發新封裝製程 誓搶蘋果單

    好想贏台積電!傳三星研發新封裝製程 誓搶蘋果單

    台積電與南韓三星間戰火持續延燒!先前接連傳出台積電技高一籌,獨吞蘋果A12處理器,並搶下高通新型數據機晶片、下一世代驍龍855處理器訂單。根據韓媒引述消息人士說法指出,三星也不甘示弱,正秘密進行「金奇南計畫」,研發新的半導體封裝製程,以利2019年奪回蘋果次世代行動晶片訂單。 \n \n2015年開賣的iPhone 6s系列內建的A9處理器訂單由台積電、三星分食,後來發生「晶片門」事件後,2016年iPhone 7系列的A10 Fusion處理器、新型iPad Pro的A10X處理器,以及2017年iPhone 8系列、iPhone X的A11 Bionic處理器,均由台積電獨家代工。專家認為,台積電在封裝製程的競爭優勢是勝出主因。 \n \n台積電是全球第1家將應用處理器整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)商業化的半導廠,專家表示,台積電與三星在前端晶圓製造技術不相上下,但inFO技術讓iPhone新處理器厚度大減,蘋果才決定將訂單下給台積電。先前執著於前端製程的三星,如今終於感受到後端封裝的重要性。 \n \n根據韓國《ETNews》報導,三星在新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動所謂的「金奇南計畫」,即投入資金開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程,並由出身英特爾(Intel)的董事Oh Kyung-seok全程監製。三星希望趕在2019年前為新製程量產,從台積電手中奪回蘋果下一世代處理器訂單。

  • 聯電Fab 12X廠獲美國LEED綠建築黃金級認證

    晶圓代工二哥聯電宣佈,其位於中國廈門Fab 12X廠,已通過美國綠建築協會(U.S. Green Building Council,USGBC)的綠建築評估系統審查,獲得「前瞻能源與環境設計–新建工程類」(Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction,LEED-NC)之黃金級認證。 \n \n聯電表示,此最先進的晶圓廠在所有中國12吋晶圓廠中,獲得最高的綜合評分,其中用水效率項目更獲得滿分的肯定。此重要的里程碑,進一步表明了聯電對綠建築和環境永續發展的承諾。 \n \n聯電負責製造資源整合和環境委員會的副總經理廖木良表示,聯電已啟動並實施綠建築導入計劃多年,除了對既有廠區進行建築節能改善之外,並承諾所有新建廠房都依循最新的綠建築標準規劃興建。Fab 12X的LEED黃金認證是聯電推動永續製造業的重要里程碑。未來,聯電將持續承擔企業公民的責任,落實綠建築的概念,促進形成低碳、永續發展的社會。 \n \nFab 12X為中國華南首座十二吋晶圓專工廠,目前量產的製程技術為40和28奈米,規劃總產能每月高達5萬片十二吋晶圓。聯電選擇在廈門設立晶圓廠,主要著眼於廈門地理位置鄰近臺灣,可獲得臺灣聯電總部的無縫支援。聯電於中國現已有位於蘇州的和艦八吋晶圓廠,而Fab 12X的設立將可為全球客戶提供更完備的晶圓專工服務。

  • 瑋鋒 開發晶圓級封裝材料

    瑋鋒 開發晶圓級封裝材料

     「研發創新」是瑋鋒科技成立以來的堅持,從開發國際級的捲帶(Tape&Reel),到異方性導電膠膜(ACF)的推出,該公司今年再設立研發中心,除現有產品的升級,更投入下世代晶圓級封裝材料的開發,要讓「U-PAK」品牌持續走在業界的前端。此計畫也獲得政府單位的補助,期許台灣材料產業能在國際發光。 \n 瑋鋒董事長顏久勝表示,公司的捲帶在連接器產業擁有穩固的市場,彈性佳及少量多樣的優勢,滿足客戶各式需求;在品質及經驗的持續提昇下,半導體用捲帶市場也大有斬獲,預期今年業績目標要成長20%。但ACF受到韓系品牌價格的刻意打壓,有部分客戶已開始轉單,面對市場的競爭,瑋鋒要用多年產業鏈整合的優勢,重新取得訂單;並持續精化品質,與日系品牌大廠競爭。 \n 研發中心的設立,對產業是一個新的里程碑。這幾年,許多台廠陸續退出材料市場的開發,瑋鋒儼然成為台灣的新希望。研發創新之路是孤獨且具風險的,瑋鋒已順利走過20多個年頭,接下來,就是要跟全球同步開發晶圓級封裝材料、薄膜式封裝材料等高階產品,無論成功與否,該公司已在產業立下典範。 \n 2年的研發中心計畫,將於今年7月正式進行,未來將廣納國內外優秀人才,帶動公司產值,讓「U-PAK」品牌能立足國際,成為產業的領導者。

  • 精材 去年每股淨損2.36元

     台積電(2330)旗下封測廠精材(3374)公告去年財報,由於客戶端需求驟降,加上新建置的12吋晶圓封裝產能利用率低,去年第4季單季虧損2.74億元,去年全年虧損擴大至6.37億元,每股淨損2.36元,低於市場預期。 \n 精材原本是蘋果指紋辨識IC封裝代工廠,但因2015年下半年新機種採用的指紋辨識IC改變製程,沒有再採用精材的封裝技術,所以訂單持續下滑,去年訂單未見回升。另外,精材12吋晶圓級封裝產能已經建置完成,但因產能利用率仍低,所以去年全年營運不如預期,虧損幅度擴大。 \n 精材昨(24)日公告去年財報,去年第4季合併營收8.07億元,季減22.7%,營業損失2.96億元,稅後虧損2.74億元,每股虧損1.01元。精材去年全年合併營收年減19.6%達39.21億元,營業毛損7.6%,營業損失7.13億元,稅後虧損6.37億元,每股虧損2.36元。 \n 精材第1季營運仍未轉佳,日前公告1月合併營收2.19億元,較去年12月下滑17.1%,與去年同期相較亦下滑20.0%。法人表示,精材今年營運目標是要爭取CMOS影像感測器等相關訂單,提升12吋晶圓級封裝產能利用率,如此才能有效縮減虧損壓力。 \n 法人也表示,精材是台積電轉投資封測廠,台積電今年在CMOS影像感測器接單上有新突破,若後段封測訂單可以順利轉下精材,將有助營運好轉。

  • 投審會 通過南亞、環球晶圓投資案

     兩樁有利我產業布局的投資案放行。經濟部投審會昨審查通過南亞塑膠與半導體矽晶圓廠環球晶圓的對外投資案,前者將匯出1.021億美元(台幣32.16億),後者則匯出6億美元(台幣189億)用以收購股權提升市占率。 \n 南亞之前即宣布要買下大陸必成玻璃纖維5成股權,投審會僅花1個多月審查,即同意匯出資1.021億美元到大陸投資。經濟部投審會執秘張銘斌說,南亞對這家公司本來就有投資,這次只是買下美商轉讓的股權,項目單純「沒有太大爭議性。」 \n 環球晶圓匯出6億美元到新加坡子公司GWafers Singapore,對全球第4大晶圓廠SEMI進行收購,是受矚目的案件。張銘斌說,此案可擴大半導體市占率,金額也屬中等,也很快就通過。 \n 南亞完成收購後,將一舉成為全球最大電子級玻璃纖維絲供應商,不但可深化電子產品開發,又可主導市場價格。環球晶圓則用此收購SEMI全部流通在外普通股,也將躍升為全台最大、全球第3大晶圓製造商,有助提升經營績效與競爭力。

  • 《科技》應材、A*STAR五年計畫,專攻散出型晶圓級封裝技術

    應用材料公司與新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院今(19)日宣布,將在新加坡先進封裝卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging)進行五年的延伸研究計畫。雙方擴大研發合作範圍,專注先進散出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging)技術。這項技術是半導體產業關鍵技術轉折,將會協助晶片及終端使用者裝置變得更小、更快以及更節省能源。 \n \n 除了新加坡第二科學園區的原有設施之外,這項預期新增1.88億星幣的聯合投資計畫,將擴展至第二啟匯園區的第二個地點。兩個設施合併,面積佔1,700平方公尺,將雇用近100位研究人員、科學家及工程師。經由應用材料公司所提供整線的晶圓級封裝技術製程設備,此中心將致力發展先進封裝技術的新能力。 \n 物聯網與大數據不斷推進今日互連的市場及多功能電子裝置。散出型晶圓級封裝技術被視為支援系統微縮的主要技術平台,能幫助多顆晶片在單一封裝時整合在微小的型體上。聯合研發中心的設置,即是因應行動裝置內愈趨增加的多晶粒封裝技術需求。 \n 新加坡科技研究局成功透過與私人企業結盟的價值鏈,為新加坡創造價值及差異化競爭力,為新加坡帶來更多活絡的研究、創新以及事業生態,值得學習。 \n \n

  • 達裕 專精半導體自動化設備

    達裕 專精半導體自動化設備

     半導體製程日益精進,對自動化設備需求迅速成長,達裕科技為滿足半導體廠對自動化機械手臂相關需求,以卓越技術獲業界肯定,成為GENMARK、JEL、Brooks等機械手臂維修專業廠商。並以半導體自動化設備為核心業務,自行研發全自動化設備設計與生產,如EFEM、Wafer sorter、薄晶片傳送/圓盒全自動轉換機、全自動4點探針電性量測機、晶圓缺陷檢查機、晶圓量測機等半導體設備及代理的荷蘭Trymax Plasma Descum、PR Stripper等已導入晶圓級封裝、砷化鎵、IGBT、MEMS等多家大廠。 \n 達裕科技總經理陳建帆說,該公司自行開發的全自動4點探針電性量測系統,改變過往需手動調整4根探針的手動設備,全自動化大幅提高準確度並降低探針損耗率。 \n 為滿足市場需求,該公司於去年搬遷至竹北,擴大生產基地,更於今年取得ISO 9000/14000的認證。

  • 《半導體》辛耘上半年EPS 2.01元,下半年持穩

    辛耘(3583)上半年濕製程設備訂單以及半導體代理設備出貨暢旺,EPS跳升至2元;預計下半年整體業務平穩,今年營收將比去年成長兩位數,獲利明顯成長可期。 \n 辛耘今年上半年營收為17.6億元、年增32%,毛利率33.51%、年增2.55個百分點,營業利益1.84億元、年增345.52%,EPS為2.01元、大幅優於去年同期的0.12元。 \n 辛耘為設備與再生晶圓供應商,製造業務以及代理設備各約占5成,製造業務包括6、8、12吋濕製程設備以及再生晶圓製造。今年上半年營運亮麗,主要是台積電龍潭廠扇出型晶圓級封裝(InFO)設備訂單有一部分認列,加上半導體代理設備出貨暢旺。 \n \n 展望下半年,來自台積電InFO訂單金額仍有一半將於下半年認列;代理設備部分則預估比上半年降溫。再生晶圓部分,上半年受到日系同業殺價競爭影響,業績下滑,下半年則可望隨著半導體客戶產能提升而比上半年增溫。整體來看,辛耘下半年營收仍可與上半年保持平穩的態勢,全年營收將比去年成長逾一成,獲利增幅更為顯著。 \n \n

  • 台積動工 南京建全球設計中心

    台積動工 南京建全球設計中心

     台積電南京12吋晶圓廠暨設計服務中心,7日上午在南京浦口經濟開發區舉行奠基典禮,台積電董事長張忠謀及新上任的中共江蘇省委書記李強聯袂出席。南京將借助台積電之力,籌建全球智慧設計中心,打造第二個國家級積體電路產業中心,計畫4年內建成千億(人民幣,下同)級產業基地。分析家指出,在台積電加持下,大陸可望發展出完整半導體上下游供應鏈。 \n 受動工激勵台積電7日股價小漲,據中央社報導,奠基典禮後,12吋晶圓新廠和設計服務中心將正式開工,預計於2018年下半年開始生產16奈米製程。這是繼聯電、力晶之後,台資赴大陸設立的第三座12吋晶圓廠。 \n 張忠謀說,江蘇積體電路產業成長迅速,南京具有深厚的歷史底蘊和優美的自然景觀,作為世界上最大的半導體公司之一,台積電這次落腳南京,一定會取得豐碩的成果,為推動兩岸經濟互利合作作出積極貢獻。 \n 引進本土人才 \n 李強表示,台積電落腳南京,是蘇台經貿合作具有里程碑意義的一件大事,也是推動兩岸產業互利雙贏的重要成果,大陸將秉持「兩岸一家親」的理念,大力發揚江蘇親商、安商、富商的優良傳統,為台積電專案建設提供優質高效的配套服務。 \n 台積電南京項目總經理羅鎮球表示,本項目將最大程度追求本土化,從人才引進到上游的設計、下游的封測,都希望能和當地合作。預計台積電南京項目總投資約30億美元,可帶動超過300億美元的產業發展。 \n 月產2萬片晶圓 \n 南京江北新區管委會副主任羅群指出,該廠所在的南京國家級新區江北新區,也計畫借助台積電之力,籌建全球智慧設計中心,在當地打造第二個國家級積體電路產業中心,計畫4年內建成千億級產業基地。 \n 據中新網報導,台積電是全球積體電路製造產業的領頭羊,此次開工興建的台積電南京12吋晶圓廠,規畫月產能為2萬片12吋晶圓。台積電已於去年開始為客戶量產16奈米製程,台積電在大陸擁有客戶超過100個,積體電路製造服務領域的市場占有率位居大陸之首。台積電落腳南京,有利於與客戶更緊密結合,推動在大陸的市場占有率持續成長。 \n 兩岸企業家峰會大陸方面副理事長盛華仁、台灣方面副理事長江丙坤、南京市委書記黃莉新、工信部黨組成員莫瑋也分別出席儀式,南京市長繆瑞林主持開工儀式。 \n 關鍵一分鐘 \n ◆美的集團7日晚間披露公司要約收購庫卡集團進展,截至北京時間6日24時,接受此次要約收購的庫卡集團已發行股本的比例約43.74%。按公司此次要約收購價每股115歐元計算,上述股權對應收購價格為20.01億歐元,折合人民幣約148.05億元。 \n ◆在逐步推進的國產替代和市場需求下滑共同作用下,大陸進口車市場5月再次大跌,今年5月,大陸進口汽車7.5萬輛,年減14.9%,相較於前5個月累計12.3%的降幅,5月單月跌幅出現繼續擴大的態勢。

回到頁首發表意見