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以下是含有晶圓的搜尋結果，共5,083筆
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德微上月毛利率4成 創高
IDM廠德微科技（3675）於4日公告11月自結合併營收，達1.34億元，月減7.4％，累計前11月自結合併營收為15.88億元，年減20.84％。德微指出，11月營業毛利率，創下公司有史以來紀錄，寫4成新高，如公司預期規劃，而主要貢獻來自兩大動能，包含產品組合轉佳、與第四代貼片最新自動化產線製程改良，同時推升營運績效好轉所致。
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拚8吋材國產 化合物半導體推二期
俗稱第三類半導體的「化合物半導體」是藍海市場，為搶占關鍵材料國產化，經濟部繼扶植6吋晶圓材料發展後，明年起再撥出約3億元推動化合物半導體關鍵材料二期，鎖定下階段主流8吋晶圓，預計扶植6到7家台廠，進行長晶用石墨坩堝、多晶基板、晶錠切割材等開發，要讓廠商打入供應鏈之中。
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復甦力道疲軟＋陸廠競爭加劇 頎邦 近兩季業績欲振乏力
2023年以來半導體封測產業趨緩，其中頎邦（6147）著重在消費性產品領域，法人指出，由於市場需求復甦力道疲軟，再加上陸廠持續在DDIC（顯示驅動IC）擴產，來自陸廠價格競爭擴大，市場法人預期，頎邦第四季到2024年第一季營運不易有顯著回升，2024年下半年較有機會出現營運重新成長。
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《半導體》成長動能看旺 辛耘登3個月高價
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)隨著時序進入設備交貨高峰期，法人看好2023年第四季營收持穩高檔再拚高，2024年首季不淡、全年成長續旺。辛耘近日股價震盪墊高，今（1）日開高後放量勁揚6.33％至235元，創8月底以來3個月高點，早盤維持近3.5％漲勢。
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台積電怎麼了？這製程無預警降價10％ 高層1說法洩驚人玄機
近日傳出台積電成熟製程將在明年降價，但供應鏈消息指出，台積電真正降價的製程其實是7奈米，幅度落在5至10%左右，以緩解產能利用率下滑的狀況。事實上，從台積電10月的法說會就能略知一二，7奈米產能利用率水準低於預期。
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台積小金雞采鈺 10月每股虧損0.06元
采鈺（6789）近期因CMOS影像感測器需求回溫，激勵該股近期股價震盪走高，應主管機關要求，該公司公告10月自結數，單月每股虧損0.06元，市場看好明年市況回復正常後，該公司營運也可望較今年回升。
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TrendForce：HBM4規劃2026年推出
TrendForce指出，HBM4預計規劃於2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（雲端業者）在未來的產品應用上，規格和效能將更優化。
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迎戰陸、韓 台晶圓廠有感降價搶單
中國明年底將有32座成熟製程晶圓廠建成，台系晶圓代工廠因應「紅色警報」提早備戰！受到陸廠華虹半導體、韓廠啟方半導體（Key Foundry）價格戰進逼，半導體業者透露，成熟製程晶圓代工廠首季有感降價幅度約在一成，期望在陸韓廠低價搶單競爭中，提早把訂單抓在手裡，續衝各家產能利用率！
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風水輪流賺 IC設計毛利見底反彈
半導體上游市況反轉，轉變為買方市場，IC設計業者等得雲開見月明。IC設計近年面臨毛利率滑坡，2023年終見止穩，且歷經三季打底，已見起色機會，包括聯詠、義隆電、瑞昱等指標大廠之毛利率表現，率先看到止跌回升跡象，另外如原相、沛亨等毛利率更領先已由谷底翻揚。
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《半導體》土洋法人對作 世界先進攻除息後高點、填息逾84%
晶圓代工廠世界先進(5347)在市場盛傳首座12吋晶圓廠興建案將拍板下，近期股價明顯上攻，加上處分轉投資IC設計公司益芯科(7707)部分持股挹注獲利，激勵今（24）日開高勁揚5.04％至87.7元，重返填息路並創7月5日除息以來4個半月高點，填息率達約84.44％。
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1分鐘讀財經》00878換血！2檔AI股挺住 晶圓二哥進榜
小編今（24）日精選5件不可不知的國內外財經大事。免驚、AI股挺住！市場高度矚目的國泰永續高股息（00878）成份股調整即將到來，國泰投信已提前進行調整，可喜的是台股AI伺服器供應鏈緯創、廣達等挺住，此次成份股「三進四出」，11月30日盤後生效。
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權證市場焦點－辛耘 Q4營收拚攀峰
半導體再生晶圓與設備廠辛耘（3583）前十月營收為55.81億元，年增21.91％，前三季EPS為5.82元，在本業獲利回升、業外收益創高挹注下，10月營收改寫次高，法人看好第四季營收有望再拚高，明年首季淡季不淡。
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三星強攻AI晶片代工4奈米製程良率達70％，緊追台積
韓國媒體Business Korea 21日報導，三星電子（Samsung Electronics）積極發展先進奈米製程，以因應愈來愈多科技公司自行開發人工智慧（AI）晶片的需求，預估此類晶片銷售額將提高，可望在2028年達到自家晶圓代工業績的50％。
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傳美方運作 台積電擬在日設3奈米廠
外媒爆出台積電評估在日本熊本蓋第3廠，且為最先進3奈米製程，對此台積電低調不予證實。專家則點破背後「政治貓膩」，指可能有美國因素，希望讓日本成為第4個有3奈米製程穩定供應國家。
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蜜月行情 華懋掛牌首日翻倍飆
華懋科技（5292）昨（21）日掛牌上市，終場以當日最高144.5元作收，漲幅高達112.5％，蜜月行情相當強勁。該公司在國內半導體VOCs（揮發性有機物質）排放設備市占率達七成以上，未來除大型半導體公司外，中、小型公司之VOCs排放量亦將備受嚴格管制，可望使VOCs處理設備之市場規模擴大，有利華懋未來營運可望有更好表現。
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外媒爆考慮在日本建第3座廠 台積電正面回應了
台積電日本第2座晶圓廠尚在評估階段，外媒報導，台積電考慮在日本建第3座廠。台積電表示，正專注於評估在日本設置第2座晶圓廠的可能性，目前沒有更多可分享資訊。
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世界星國設廠傳定案 外資大買
世界先進（5347）近日出現外資及投信法人連續買超動作，20日外資買超更逾十個月最大張數，並推升股價衝上近四個月新高。市場傳出，世界先進在新加坡興建第一座12吋晶圓廠可望於近期定案，內外資法人先進場卡位。就基本面而言，隨著客戶庫存恢復正常水位，世界先進也預期8吋晶圓明年市況將優於今年，也是法人看好原因。
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光學器材接單 連三紅
10月外銷訂單統計中，以接單貨品來看，光學器材達16.7億美元，年增13.8％、不僅是連三紅、更是近2年最大增幅；電子產品雖年減0.3％，但包括晶圓代工、晶片通路接單都由黑翻紅。
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成熟製程不妙？謝金河狂讚晶圓二哥輾壓這2檔 關鍵內幕曝光
二○二三年又將走入歷史，經歷了二二年七次升息，共升十七碼，今年升息四次，共升四碼，自從二二年三月十六日Fed展開首度升息以來，這個世界經歷了十一次升息，共升二十一碼，利率從○～○．二五％拉升到五．二五～五．五％，美國利率水平回到二○○八年雷曼兄弟破產的位置。
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半導體廠務、耗材股 發光
全球積極興建晶圓廠，預計明年陸續展開投產，台系成熟晶圓廠雖面臨陸廠競爭，但晶圓廠擴建潮之下，台灣半導體廠務及耗材族群，包括漢唐（2404）、帆宣（6196）、信紘科（6667）、朋億*（6613）及華懋（5292）等企業，未來營運將可望受惠。