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以下是含有晶片事業的搜尋結果,共350

  • 高通:晶片缺貨將延燒到明年

     受到全球半導體火熱需求推動,通訊晶片大廠高通(Qualcomm)28日盤後公布上季(4到6月)營收、獲利雙雙優於預期,並表示晶片短缺將延燒到明年。

  • 5G助攻 三星看旺記憶體需求

     韓國大廠三星電子(Samsung Electronics)29日(周四)公布上季亮眼業績,營運獲利創二年多來最高,並且看好今年下半記憶體晶片需求強勁,行動市場將恢復到2019年的水準,顯示全球經濟逐漸自疫情低谷返回常軌。但這家韓國巨擘提及,全球部分晶片短缺仍是風險。

  • 記憶體晶片需求強勁 三星電子Q2獲利勁升

    三星電子(Samsung Electronics )29日(周四)預期今年下半記憶體晶片需求強勁,行動市場將復甦至2019年的水準,顯示全球經濟逐漸自疫情中返回常軌。

  • 《通信網路》兆勁拚返獲利常軌 緊盯供應鏈

    兆勁(2444)今日舉辦110年股東常會,會中承認並通過109年度營業報告書、決算表冊案等各項討論事項,兆勁去年每股稅後淨損0.93元,兆勁表示,後續有望隨著客戶陸續回沖入帳,以期整體營運獲利表現重回獲利常軌,也將持續觀察全供應鏈穩定度。

  • 林之晨:5G時代遊戲事業將爆發

     國內5G發展剛屆滿一周年,整體5G用戶滲透率超過10%,其中,台灣大哥大日前公布5G周年用戶達80萬、占月租型用戶滲透率14%,總經理林之晨表示,在各項5G消費端應用服務中,看好遊戲事業中期甚至長期發展潛力無窮。

  • 晶片需求熱 三星獲利看增53%

    晶片需求熱 三星獲利看增53%

     全球晶片需求爆量持續助長三星半導體事業,令三星看好上季(6月底止)整體營業獲利成長53%,儘管晶片缺貨打擊智慧型手機及家電事業。

  • 《汽車股》AM事業給力 東陽6月營收年增27%

    東陽(1319)6月合併營收16.12億元,月增17%,年增27%,上半年累計營收89.77億元,年成長11%。

  • 三星初估上季營業獲利成長53%

    全球晶片需求爆量持續助長三星半導體事業,令三星看好上季(6月底止)整體營業獲利成長53%,儘管晶片缺貨打擊智慧型手機及家電事業。

  • 《國際產業》英特爾核心伺服器晶片投產 再延至2022年

    美國晶片大廠英特爾新一代核心晶片Sapphire Rapids的投產時間由原定的2021年再延至2022年首季,受此打擊,英特爾周二股價下跌1.27%,收在56.75美元,使晶片股和道瓊指數受到打壓。  其對手超微(AMD)股價上漲近3%。  該公司周二表示,由於正在為晶片增添新功能,代號為「Sapphire Rapids」的新一代 Xeon可擴充式數據中心處理器將延後推出。  英特爾Xeon和記憶體事業集團主管Lisa Spelman在官網中表示, Sapphire Rapids晶片預計將在2022年第一季投入生產,並在第二季增加產能。  去年英特爾預估其10奈米Sapphire Rapids晶片將在2021年問世,而在此之前,該公司才宣布其7奈米世代晶片的生產將至少推遲到2022年底。  今年初英特爾執行長Pat Gelsinger開始著手解決7奈米晶片延遲的問題,並在3月宣布將大幅強化英特爾製造能力深具雄心的計畫。

  • 高通發表Snapdragon 888+ 5G晶片 5品牌新手機將搭載

    高通發表Snapdragon 888+ 5G晶片 5品牌新手機將搭載

    高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 888 Plus 5G行動平台,為Snapdragon 888旗艦行動平台的升級產品。至今已有超過130個已宣布或研發中的設計搭載了這兩個平台。Snapdragon 888 Plus藉由智慧娛樂功能實現旗艦級體驗,包含人工智慧增強的電競體驗、影片串流、攝影等更多功能。此款平台配置了Snapdragon Elite Gaming的完整功能,讓使用者得以享受流暢反應能力、具豐富彩度的HDR畫質,以及首見於行動裝置的桌機等級效能。與前代產品相比,Snapdragon 888 Plus搭載的增強高通Kryo 680 CPU Prime 核心時脈速度高達3.0 GHz(確切CPU時脈頻率為2.995 GHz),其配備的第六代高通AI Engine效能亦提升20%以上,高達32 TOPS人工智慧運算效能。搭載 Snapdragon 888 Plus 的全新裝置預計2021年第3季推出。 高通技術公司資深副總裁暨行動終端裝置事業部門總經理Christopher Patrick表示:「我們最新的Snapdragon 888 Plus 5G 旗艦行動平台將可提供使用者值得享有的頂級的娛樂、連網能力和電競體驗。我們很期待看到OEM廠商推出搭載高通最高效能平台的產品。」 面對高通旗艦級Snapdragon晶片,業界合作夥伴紛紛予以回應與肯定: 華碩手機事業處總經理張凱舜表示:「一直以來,華碩ROG 的核心使命就是為使用者帶來最佳電競體驗。藉由將最新的Snapdragon 888 Plus 5G行動平台搭載於ROG Phone 中,我們確保其整體效能已提升至全新水平。」 榮耀產品線總裁方飛表示:「我們很高興能看到榮耀與高通技術公司的合作能繼續向前邁進。全新 Snapdragon 888 Plus 5G行動平台開創顛覆性的進展,使其非常適合搭載於榮耀即將推出的Magic3系列旗艦手機。該平台領先業界的效能與增強的人工智慧技術讓我們能更靈活地打造行動體驗,即使是要求最嚴苛的使用者也能獲得滿足。榮耀與高通技術公司的合作讓我們得以於Magic系列手機提供同級最佳體驗,為旗艦手機的創新立下業界新標竿,我們迫不及待讓所有人親身體驗。」 Motorola Mobility 總裁 Sergio Buniac 表示:「Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台作為我們產品組合的一部分,將支援我們持續為所有人帶來更智慧技術的使命。 Snapdragon 888 Plus也將協助我們為消費者提供最強大的效能和5G速度。」 vivo產品線總經理欒心林表示:「vivo和高通技術公司合作已久,共同打造許多獲得廣大迴響的旗艦智慧型手機。我們認為全新旗艦裝置將會充分發揮Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台的強大效能,讓更多消費者透過『共同創造』體驗行動技術賦予的生活樂趣。」 小米智慧型手機副總裁暨硬體工程部門總經理張雷表示:「小米與高通技術公司一直以來透過我們長期合作關係共同為全球使用者打造最先進的行動體驗。隨著小米邁向下一個十年,高通技術公司依舊是我們拓展高階市場的強大後盾。我們期待利用Snapdragon 888 Plus強大的5G、人工智慧、電競與攝影功能,滿足全球米粉的期待,持續鞏固小米在高階市場的地位。」

  • 《科技》應用材料新技術 促邏輯晶片微縮到3奈米以下

    台積電(2330)供應鏈的美商應用材料宣布,在晶片布線的技術突破,促使邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。 應用材料公司已開發出一種Endura Copper Barrier Seed IMS(銅阻障層晶種整合性材料解決方案)的全新材料工程解決方案。這是一項整合式材料解決方案,在真空環境中將七種製程技術整合到一個系統中,可將導線電阻減半,提升晶片效能和功耗表現,並能夠持續將邏輯晶片微縮到3奈米及更小尺寸。 應用材料公司表示,全球各大晶圓代工邏輯客戶現已使用Endura Copper Barrier Seed IMS系統。 台積電日前已宣布,3奈米製程研發進度順利,預計今年下半試產,明年下半年量產,屆時將是領先全球的製程技術。 應用材料推出一種嶄新的布線工程設計方法,能促使先進邏輯晶片微縮到3奈米節點及更小尺寸。公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理Prabu Raja表示,這項獨特的整合解決方案是專為協助客戶加快發展效能、功率和面積成本的技術藍圖。

  • 這竹科大廠去年EPS近30元 股價超越聯發科! 原來多年獨門技術因疫情大翻身

    這竹科大廠去年EPS近30元 股價超越聯發科! 原來多年獨門技術因疫情大翻身

    新冠肺炎疫情帶來的遠距工作商機,驅動信驊科技伺服器晶片供不應求。 但除了伺服器市場,信驊也加緊腳步發展影像專用處理晶片,打造關鍵第2成長動能。 「很多人來拜訪,都說『這是我們看過最好的影像拼接』。」談起影像專用處理晶片的研發成果,信驊科技董事長林鴻明目光炯炯。因為從2017年開始研發的影像專用處理晶片「Cupola360」,今年進入加速發展階段,要力拚營收貢獻提升到5%。 有別於傳統的影像拼接技術,Cupola360晶片的特色在於能即時拼接,而無須額外花時間運算、處理影像拼接。除了過去被應用在擴增實境、虛擬實境領域的全景影像攝影外,在安防與視訊會議領域,應用也愈來愈普遍。 站在去年30.64億元營收、每股獲利29.38元歷史新高的基礎上,信驊今年還要再拚15%以上的營收成長表現;而幫助信驊今年能夠達標的兩大關鍵產品線,無非是貢獻營收超過9成的BMC(伺服器遠端管理晶片)產品,以及去年還在小量生產,今年即將正式進入放量階段的Cupola360晶片。 在BMC晶片部分,匯豐證券研究報告指出,過去,封測產能吃緊對信驊出貨不順的影響,今年第2季開始已經逐步消失。同時,英特爾即將在22年推出新伺服器平台,該報告認為也將進一步推升信驊BMC平均銷售價格約5%至10%,這也讓匯豐證券預估信驊今年每股獲利有望站上40元、大幅超越去年29.38元的成果。 BMC產品線穩定成長之外,信驊布局多年的Cupola360晶片也正站在成長浪頭上。 Cupola360布局多年 解決傳統晶片缺點 信驊科技新事業發展協理楊建洲指出,除了市面上兩家已量產的客戶,「目前至少有6家客戶已開模,今年第4季開始會有更多的機種。」信驊的Cupola360晶片,能夠即時整合360度影像,應用於一般全景攝影外,該晶片也持續擴大在視訊會議領域的應用。 「從17年自廣達取得影像處理矽智財,18年完成產品開發⋯⋯。」林鴻明細數Cupola360晶片的開發歷程,在這段過程中,信驊團隊發現傳統影像處理因為運算量過大,而無法拼接更多鏡頭、更多影像,是傳統影像處理晶片的缺點,也因此,早在18年完成Cupola360晶片開發時,信驊就解決了這個問題。 「我們的數學公式,可以大幅簡化運算。」林鴻明指出,透過大幅降低運算量,不但能做到整合更多鏡頭影像、藉此推出360度影像拼接的低成本方案,更重要的是能做到即時處理。 楊建洲進一步提到,Cupola360晶片也與亞洲光學合作,確保了多鏡頭影像良率穩定,「我們還有一整套軟體,客戶產品一推出就可以直接使用,不用額外開發人員。」 更多內容,請參閱最新一期《今周刊》(第1276期)

  • 英特爾擴建以色列研發中心

     英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)近日造訪以色列時證實公司投資100億美元在當地興建的晶片廠已經動工,另宣布將投資6億美元擴建以色列晶片及自動駕駛技術研發中心。  今年2月基辛格接任執行長後,便誓言鞏固英特爾在晶片市場的領導地位。為了加緊趕上亞洲代工業者的技術升級腳步,基辛格先是宣布在美投資200億美元興建7奈米晶片廠,又在上周踏上歐洲之旅,為歐洲晶片廠房鋪路。  基辛格在2日來到以色列,由他帶領以色列事業主管卡堤(Yaniv Garty)及自駕技術子公司Mobileye執行長夏舒亞(Amnon Shashua)等多位高層,拜會以色列總理納坦亞胡(Benjamin Netanyahu)。  基辛格在會後宣布英特爾將投資4億美元,將Mobileye位於耶路撒冷的總部擴建為自駕技術研發園區。英特爾也將投資2億美元在以色列第三大城海法的研發中心隔壁興建另一座名叫IDC12的研發中心。  2019年以色列財政部長曾宣稱,英特爾將獲得10億美元補助,在以色列投資110億美元興建晶片廠。英特爾當時並未回應這項說法,但基辛格2日證實這項投資計畫價值100億美元,且晶片廠已經動工。  目前英特爾在以色列迦特鎮(Kiryat Gat)的晶片廠主要生產10奈米晶片,但基辛格並未透露正在興建的以色列新廠是否生產新一代晶片。  基辛格在抵達以色列之前,先在歐盟總部所在地比利時拜會歐盟執委會委員布雷頓(Thierry Breton),並請求歐洲提供80億歐元(約10億美元)政府補助,協助英特爾在當地興建晶片廠房,藉此提高英特爾全球晶片產能,同時也能降低歐洲對亞洲供應鏈的依賴度。  基辛格的歐洲之旅也在德國停留,透露未來英特爾歐洲晶片廠可能落腳德國。基辛格表示:「就地緣政治來看,既然身在歐洲就要身在歐陸。我們認為德國是不錯的設廠據點,但不是唯一選項。」

  • 英特爾:晶片還得缺2年

     英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)23日在法說會中表示,半導體產能供不應求的結構性問題,造成全球晶片供應短缺,由於擴增產能需要時間且規模相當龐大,缺貨情況會再延續二年。  另外,新冠肺炎疫情帶動在家工作或在家教學,每家只有一台PC已經不夠,PC需求未見放緩且今年銷售可望創下新高紀錄。對於市場關注的英特爾跨入晶圓代工,基辛格表示已有超過50家潛在客戶表達興趣。  英特爾上修今年營收規模5億美元、達725億美元,與去年相較仍下滑約1%,全年資本支出提高至190~200億美元,創下新高。基辛格表示,今年營收預估其實還是在供給受到壓抑情況下的預估值,全球晶片供不應求及短缺情況,可能要再延續二年時間,直到更多產能上線為止,而要擴大產能需要時間,投資規模將相當龐大。  英特爾第一季財報表現來看,資料中心集團(DCG)營收年減20%達56億美元,表現不盡理想,英特爾指出,伺服器晶片因庫存過多導致銷售短暫下滑,但第一季將是業績谷底。  OEM廠認為,英特爾第一季推出代號為Ice Lake的第三代Xeon伺服器處理器及Whitley平台,市場仍在規格轉換階段,但第二季Ice Lake伺服器處理器出貨進入衝刺期,將為其資料中心集團業績帶來成長動能。  至於業界十分關注的晶圓代工事業布局,基辛格表示,全球晶片短缺造成許多產業生產暫時停擺,例如主要車廠均已宣布減產或停工,筆電及其它電子產品也因晶片缺貨導致出貨量低於原先目標。英特爾已承諾提供產能,預期在未來六至九個月可以為客戶代工生產車用晶片。  英特爾宣布全新IDM 2.0計畫,成立晶圓代工服務(Intel Foundry Services,IFS)事業,由英特爾高階主管Randhir Thakur帶領,並直接向基辛格報告。基辛格表示,英特爾將透過在美國及歐洲的晶圓廠,提供不同地域的晶圓製程及先進封裝等代工服務,同時提供x86、Arm、RISC-V等生態系統IP,與競爭同業做出區隔,已超過50家潛在客戶對晶圓代工服務表達興趣。

  • 《美股》Q2獲利展望意外弱 英特爾盤後跌逾3%

    受惠於PC需求暢旺,英特爾周四上修全年營收展望,惟該公司將砸下重金提振製造業務,並生產更先進快速的晶片以趕超對手,其第二季獲利展望不如市場預期。  英特爾周四盤後公布財報後股價下跌逾3%,報60.60美元。其備受關注的數據中心晶片部門第一季表現亦落後市場預期。  英特爾公布第一季(截至3月27日)經調整後營收為186億美元,與去年同期持平,經調整後每股盈餘年減1%,為1.39美元,但表現均優於分析師預估的營收178.9億美元和每股盈餘1.15美元。  英特爾數據中心晶片事業第一季營收為56億美元,不如市場預估的58.9億美元。  未經調整的財報納入英特爾在3月份輸掉的一場晶片專利侵權訴訟,並被判決需賠償VLSI Technology21.8億美元。執行長Gelsinger表示,英特爾將對此判決提起上訴,並推動美國專利法的變革。  英特爾近年來在發展新製程技術的進展並不順利,導致其在製造速度更快、體積更小的晶片競賽中落後超微(AMD)和輝達等對手。  今年早些時候回鍋英特爾擔任執行長的Patrick Gelsinger表示,英特爾已經開始解決其製造問題,並在上個月宣布重大的擴張計畫,將在美國和歐洲建立新工廠,為其他公司生產晶片。英特爾計畫投資200億美元,在美國亞歷桑納州興建2座半導體工廠,以發展晶圓代工業務。  英特爾表示,在全球晶片短缺的情況下,英特爾已經能藉由自家工廠擊敗競爭對手,但建構整部電腦所需的其他第三方零組件供應短缺可能阻礙今年的營收表現。  英特爾第一季PC晶片事業營收為106億美元,優於分析師預測均值101.7億美元。  執行長Gelsinger向路透社表示,PC晶片業務表現優於市場預期,部分因為英特爾能在自己的工廠製造所謂的有機基板(organic substrate),這讓英特爾得以減輕全球基板材料短缺的衝擊,並增加數百萬片的供應量。  但CFRA Research資深股票分析師Angelo Zino表示,隨著新冠肺炎疫苖在全球推展,以及員工重返辦公室,他預期PC的動能將減弱。  英特爾最新預估2021年經調整後營收和獲利將分別達到725億美元和每股4.60美元,優於上個月預估的全年營收720億美元和每股盈餘4美元,並超出分析師預估的營收723.2億美元和每股盈餘4.58美元。  英特爾預估第二季經調整後營收和獲利分別為178億美元和每股1.05美元,營收優於分析師預估的175.9億美元,但每股盈餘不及市場預期的每股1.09美元。  英特爾財務長George Davis表示,獲利較低是因為英特爾正在為提升10奈米和7奈米新製程技術進行投資。  但Summit Insights Group資深研究分析師Kinngai Chan表示,英特爾的利潤受到衝擊,部分原因是該公司無法如過去一樣提高新產品價格來彌補製造成本,因為超微等競爭對手擁有更具競爭力的產品。

  • 《通信網路》兆勁3月、Q1營收 齊登同期新高

    兆勁(2444)3月合併營收達1.81億元,受惠網通事業主要客戶訂單需求持續暢旺,推升整體出貨持續站穩高檔水準,再加上半導體減薄再生晶圓設備業務挹注,進一步堆疊整體營收動能表現,今年3月營收繳出歷年同期新高水準,並較去年同期成長67.23%,累計第一季合併營收達4.44億元,同創歷年同期新高,較去年同期成長12.72%。 兆勁表示,受惠旗下網通事業歐洲、美國等地區主要客戶接單、出貨動能強勁,以目前網通事業銷售成長區域來看,3月歐洲、美國地區銷售更較去年同期大幅成長30%以上。 兆勁除持續深化網通事業良好成長基礎,積極拓展記憶體、光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)、半導體減薄再生晶圓等多角化業務,尤其針對高速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)為未來集團投入發展的重點事業項目,以開發設計及生產VCSEL晶片為主,主要應用於光通訊及精密感測兩大領域,現階段主要產品包括光通訊領域850nm 25Gbps及光感測與飛時測距領域940nm兩波長面射型雷射晶片,亦已與大陸通訊科技廠商客戶完成產品測試階段。 展望第2季,兆勁維持審慎樂觀看法,由於全球疫情致使歐洲各國陸續採取封城措施因應,將有機會推升居家辦公、遠距教學需求持續高漲,隨著全球加速發展5G、物聯網及雲端應用等技術普及化,兆勁不僅網通事業訂單需求保持暢旺,有望推升全年營運有明顯大躍進,另一方面,亦同步加速旗下記憶體、半導體減薄再生晶圓等業務表現,有望堆疊公司整體營運高成長動能,並持續透過業務組合調整、自動化生產效益、新產品研發推出與開拓新客戶等面向,以期整體營運獲利表現更上層樓。

  • 英特爾下戰書 美媒:難撼動台積電優勢

    半導體大廠英特爾欲找回往日雄風,本週宣布投資設廠搶攻晶圓代工。華爾街日報分析,英特爾布局結果難料,台積電則不斷砸錢提升技術,有望在先進晶片需求旺盛時保持優勢。 英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)23日宣布投入晶圓代工,市場大感意外。英特爾以整合元件製造商(IDM)聞名,設計並內部生產晶片。年初接掌英特爾的季辛格提出IDM 2.0願景之際,台積電與三星(Samsung)等亞洲對手在先進製造技術上保持領先。 隨著英特爾下戰書,截至24日,台積電美國存託憑證(ADR)兩天內跌了7%。 但華爾街日報專欄文章寫道,台積電短期內不大可能受衝擊,因為當前晶片供不應求,台積電生意興隆,英特爾現階段也需要委由台積電等廠商代工自家最先進的晶片。 英特爾宣布投資200億美元(約新台幣5650億元)在亞利桑那州建造兩座晶圓廠,今年資本支出加碼逾30%,達到190億至200億美元。英特爾期望先進晶片需求能分攤成本,讓資本支出合理,但英特爾2013年至2014年曾嘗試搶食晶圓代工生意,結果不盡理想。 全球晶圓代工龍頭台積電也沒有停下腳步。台積電預期今年資本支出增加逾45%,達到250億至280億美元。文章寫道,就算英特爾計畫奏效,其晶片製造技術仍可能落後台積電。 文章分析,台積電服務蘋果公司(Apple)、輝達(NVIDIA)等多元客戶的經驗豐富,享有更理想的成本結構,也沒有英特爾既設計也販售晶片的利益衝突包袱。英特爾表明晶圓代工事業將獨立運作,但超微(AMD)與蘋果等客戶下單前仍可能猶豫。 英特爾有利條件是地緣政治角力。美國渴望保全國內半導體供應鏈,季辛格23日宣布投資設廠時不忘強調這點。 根據研究機構集邦科技(TrendForce), 鄰近中國的台灣與韓國晶圓代工合計市占率超過80%,光是台積電就囊括大半江山。但亞洲半導體廠商正試圖緩和美國憂慮。台積電去年宣布投資120億美元在亞利桑那州設廠;三星也研議在美國設廠,斥資上看170億美元。 文末寫道:「煥然一新的英特爾可能再度成為強大競爭對手,但台積電仍可能會保有領先地位。」(編輯:徐崇哲)1100326

  • 法藍瓷攻生技 陶瓷晶片Q3搶市

    法藍瓷攻生技 陶瓷晶片Q3搶市

     全球前五大陶瓷品牌商法藍瓷挺過疫情低潮,今年邁入20周年,將兵分二路大動作出擊!創辦人陳立恆表示,一是未來五年投入1.5億發展生技事業,首個量產新品陶瓷3D列印腦神經探針晶片應用,預計第三季推出,搶攻全球動物實驗室龐大商機;二是應用AI精準行銷與展店,擴大兩岸家飾禮品事業的基本盤。  法藍瓷兩年前跨足生技業,成立法藍瓷生技,資本額3億元,在內湖科學園區建置GMP廠,逐步將陶瓷3D列印應用範圍,從飾品、藝品擴大到牙科、ICT等產業。  法藍瓷最先量產搶市的神經探針晶片應用,與陽明交通大學腦科技計畫團隊合作,此團隊在科技部「台灣腦科技發展及國際躍升計畫」與法藍瓷支持下,以陶瓷3D列印技術進行神經植入晶片之臨床前開發,偵測腦部神經電信號活動、神經傳導物質濃度與深腦刺激功能,在動物實驗中驗證該晶片對神經退化性疾病的效果,未來若應用到偵測及治療人體肢體失能、神經退化疾病等醫療用途,商機更大。  同時,法藍瓷積極發展3D列印瓷牙,已取得台灣TFDA首張認證與產品上市資格,及ISO 13485醫療器材品質管理認證,一年可列印5萬顆瓷牙,並計畫向美國FDA、歐盟CE申請認證,同時研發牙橋、貼片等配套商品。  陳立恆表示,法藍瓷過去20年來從代工、代設計到自創品牌,進而跨入生技,一路累積精緻量產、熟悉材料科學的know-how,才能在追求輕薄短小的精準醫療、半導體等產業研發出殺手級新應用。他將在未來五年再投入1.5億在設備、技術與設計研發,也希望有助於既有家飾禮品事業創新發展。  陳立恆說,過去三年來遭逢大陸禁奢令、全球疫情等因素影響營運,尤其疫情年營收衰退約18%,國外代理商受歐美日消費不振、商店不開影響大,所幸靠兩岸上百家直營店撐住,在台商回流、居家佈置等需求增加下,法藍瓷營運自去年8月起回升。  隨疫苗開打,今年消費力可望提升,法藍瓷將過去20年累積大數據利用AI精準行銷,3月推出採虛實並用手法表現的20周年新品「翠竹瓷瓶」,接著4月與馬祖酒廠跨界合作推出限量紀念酒,還有千人音樂會、新書發表、瓷年派對等陸續登場,對內激勵士氣、對外活絡市場。

  • 聯發科出貨旺 助台股吞定心丸

    聯發科出貨旺 助台股吞定心丸

     瑞信證券上調全球5G智慧機出貨展望,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻亦指出,聯發科(2454)2月營收印證大陸智慧機動能轉強,加上花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志高度看好5G晶片對聯發科貢獻卓越,三大外資攜手唱旺後市,帶動國際資金連日回補持股,助台股吞下定心丸。  瑞信亞太科技研究部門主管Manish Nigam指出,大陸領導全球5G發展,然最新觀察到,隨新冠肺炎疫情逐步淡化,其他國家正加速5G網路建置,對應到與消費者息息相關的智慧機層面,現在所有的新iPhone、絕大多數的高階智慧機,全部只提供5G規格,帶動消費者對升級5G智慧機的意識抬頭。  5G智慧機2020年出貨2.55億支,然瑞信觀察到,Android陣營的低價機種2020年第四季在大陸滲透率拉升速度快於預期,因而進一步將2021、2022年5G智慧機出貨量由原先的5.28與6.96億支,調升到5.51與7.07億支。  摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻發現,大陸工信部公布大陸2月智慧機出貨年增高達237%,如此強悍的拉貨數據顯示智慧機庫存偏低,聯發科2月營收年增79%,呼應市場拉貨動能揚升情況。  徐振志指出,大陸5G智慧機出貨量預期將達總額的六成,聯發科企圖在可觸及的市場中,維持5G系統級晶片(SoC)四成市占。花旗環球估計,聯發科行動運算事業2020、2021年成長幅度各為驚人的73與58%,整體行動事業占營收比重將逾半。  詹家鴻說明,德州奧斯汀(Austin)廠受停電影響,對高通而言,儘管台積電能作為第二供應商,其射頻(RF)收發器供應依然短缺;在智慧機晶片緊缺環境中,聯發科不易向晶圓代工端擠出更多產能,然已對大陸智慧機客戶提出更高的報價,也就是說,聯發科晶片產品進一步漲價箭在弦上。  徐振志認為,聯發科產品線廣與供應鏈關係緊密,因而在4G、5G SoC與其他垂直整合產品上,持續搶攻市占。瑞信、花旗環球、摩根士丹利對聯發科股價預期分別是1,130、1,100與1,090元;最高價仍是里昂的1,450元。

  • 《美股》黃仁勳看淡加密貨幣晶片事業 輝達盤後升轉跌

    輝達(Nvidia)上季財報與本季財測均意外強勁,其旗艦款遊戲晶片供應可望在未來幾個月內保持緊俏,但執行長黃仁勳在法說會上表示,他不認為輝達向加密貨幣礦工銷售處理器的業務將「極大幅度的增長」,受此消息影響,周三盤後輝達股價從上漲3%急轉直下,目前下跌逾2%,報567美元。  輝達宣布將自3月起向工業級礦工銷售加密貨幣處理器,但黃仁勳表示,他不認為這會占公司業務很大的一部分,他並表示:「隨著我們邁向前進,我們預期這將成為我們業務的一小部分。」  輝達公布,第四財季(截至1月底)營收年增60.8%,為50億美元,優於市場預期的48.2億美元。  以業務與產品部門來看,遊戲晶片營收25億美元,優於市場預估的23.6億美元。數據中心晶片營收為19億美元,亦優於市場預估的18.4億美元。車用晶片營收年減11%,為1.45億美元,全年營收下滑23%。  經調整後每股盈餘為3.1美元,亦優於市場預期的2.81美元。  輝達預估其第一財季營收為53億美元加減2%,優於市場預估的45.1億美元。  在全球各地仍在等待新冠肺炎疫苖開打時,居家防疫令帶動可加速電玩遊戲的晶片需求高漲,而加密貨幣挖礦熱亦使該公司的遊戲晶片再度受到歡迎。  雖然輝達向來以遊戲繪圖晶片聞名,但其積極進軍用於處理如數據中心語音與圖像識別等任務的人工智慧晶片,已使該公司超越競爭對手英特爾與超微,成為市值最高的半導體製造商。

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