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以下是含有晶片卡的搜尋結果,共524

  • 英飛凌攜手IDEX Biometrics 共推生物識別智慧卡方案

    英飛凌科技股份有限公司(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)攜手先進指紋識別與驗證解決方案領先供應商IDEX Biometrics ASA(OSE: IDEX/NASDAQ: IDBA),發表新一代生物識別智慧卡架構的參考設計。

  • 《半導體》精測低檔震盪 外資看後市仍偏多

    半導體測試介面廠精測(6510)2021年第二季營運雖受疫情影響,但獲利表現略優於美系外資調降後預期,公司下午將召開線上法說。美系外資認為,精測營運雖面臨潛在競爭,但整體風險可控、目前股價本益比不高,雖將目標價調降至990元,但維持「優於大盤」評等。

  • 《國際產業》英特爾潑冷水 全球晶片荒看不到盡頭(2-2)

    全球晶片短缺持續帶來衝擊,美國最大汽車公司通用汽車(General Motors)上周宣布最新的減產措施,自本周一(7/26)起將停止生產大部分的全尺寸皮卡,這項生產安排將為期一周。該公司將暫停密西根州、印第安納州和墨西哥工廠的生產,受到影響的車款為雪佛蘭(Chevrolet)Silverado 1500和 吉姆西(GMC)Sierra 1500大型皮卡。其密西根州 Flint組裝廠的排班,也將從三班制縮減為一班制。

  • 測試介面廠 旺季來了!

    測試介面廠 旺季來了!

     雖然市場近期對下半年半導體供應鏈是否旺季不旺有所疑慮,但在新冠肺炎疫情加速推動數位轉型下,包括5G智慧型手機、筆電及平板、高速網路裝置、伺服器、人工智慧及雲端高效能(AI/HPC)應用出貨暢旺直達年底,相關晶片持續供不應求且價格續漲,加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模,同步帶動測試介面廠營運進入旺季。

  • 《國際產業》戴姆勒下調H2產量 晶片卡關至明年

    賓士汽車製造商戴姆勒集團(Daimler)周三指出,全球半導體晶片短缺,將導致今下半年汽車產量下降,並且持續到2022年。但戴姆勒將今年獲利率展望維持不變。

  • 全球晶片短缺 假貨趁勢氾濫

     全球晶片持續短缺,成為不肖分子牟利機會。急需晶片的企業想盡辦法取得貨源,甚至受到網路廣告吸引向可疑賣家下訂,最後才發現買到假貨。類似詐騙事件頻傳,令檢測假晶片的X光機熱銷。

  • 全球晶片短缺 假貨氾濫

    全球晶片持續短缺,成為不肖分子牟利機會。急需晶片的企業想盡辦法取得貨源,甚至受到網路廣告吸引向可疑賣家下訂,最後才發現買到假貨。類似詐騙事件頻傳,令檢測假晶片的X光機熱銷。

  • 俄男手掌植入5晶片 揮揮手就能領錢、搭車、刷門禁

    俄男手掌植入5晶片 揮揮手就能領錢、搭車、刷門禁

    懶癌發作還是科技成癮?俄羅斯一名醫師在手掌植入5枚晶片,無論是領錢、搭公車、刷門禁卡,只要揮揮手就能輕鬆搞定,消息一出隨即掀起熱議。

  • 《半導體》今明兩年營運向上 旺矽放量續揚

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠半導體封測需求暢旺帶動探針卡出貨動能,2021年第二季營收改寫歷史次高,上半年淡季不淡。投顧法人出具初評報告,看好旺矽今明2年整體營運向上,且新產品成長動能可期,給予「強力買進」評等、目標價上看200元。

  • 《半導體》Q2營收登次高 旺矽秒填息再攻頂

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)董事會決議配息約4.47元,今(12)日以126.5元參考價除息交易。在營運後市看佳激勵下,旺矽開盤即以勁揚5.14%的133元開出,開盤即完成填息,隨後放量直攻漲停價139元,截至9點25分尚有約1300張買單排隊。

  • 頭條揭密》中芯國際爆高層出走 元老吳金剛傳轉戰華為半導體

    頭條揭密》中芯國際爆高層出走 元老吳金剛傳轉戰華為半導體

    正在處於技術遭美方「卡脖子」的大陸半導體龍頭中芯國際,在現階段晶片嚴重短缺風暴中再次出現人事動盪。該公司唯一大陸籍的高層管理人員、技術研發副總裁吳金剛近日請辭,成為大陸半導體業界最受關注的事件。外界各種猜測紛起,但大都認為主因可能是對管理上與待遇上的不滿,而在中芯國際任職20年後才剛獲配發限制性股票不到一周就離職,很可能是被近來在半導體上動作頻頻的華為挖角。

  • 中國移動成立晶片公司 進軍物聯網晶片製造業

    據中移物聯網公司官方微信公眾號「中移芯片OneChip」披露,其全資子公司芯昇科技於7月正式獨立運營,該公司將以促進國家集成電路(積體電路)產業振興為目標,進軍物聯網晶片製造業。而中國移動100%持股中移物聯網。

  • 用人才突破美國制裁 華為全球網羅人才 鎖定6G、自駕車領域

     受美方圍堵而重創的大陸科技巨人華為,將再透過網羅全球人才突破技術困境。日媒報導,華為正鎖定中東歐、北歐人才,且焦點對準6G、人工智慧(AI)晶片、自駕車等領域技術。

  • 福特缺晶片減產 恐丟市占

    福特缺晶片減產 恐丟市占

     全球車用晶片持續缺貨,迫使福特宣布大幅削減北美產量,八座組裝廠從7月開始陸續停工或減產至8月初。由於福特晶片缺貨問題嚴重,專家估計其第二季美國市占率萎縮至逾半個世紀來最低水準

  • 全球車用晶片85%在5大廠手裡 為何找台積電求救?

    全球車用晶片85%在5大廠手裡 為何找台積電求救?

    全球車用晶片缺貨荒下半年有望緩解?回顧自新冠肺炎疫情爆發以來,全球產業鏈失衡,尤其晶片變得奇貨可居,先有遠距、宅商機、5G等需求帶動,後又隨著消費類終端和汽車產業逐漸復甦,瘋搶產能的狀況更加嚴峻,其中又以車用晶片稀缺為最。 汽車市場去年受疫情打擊,不少廠商被迫停產並向晶圓代工廠撤單,但隨著終端市場好轉、庫存水位見底後,第四季起開始大量釋出急單,就連以往靠自有產能打天下的IDM廠,也擴大委外台灣晶圓代工廠支援。車用晶片嚴重的缺貨狀況延續至今,今年以來又陸續發生美國德州大雪造成位於奧斯汀的三星(Samsung)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)晶圓廠停擺,以及日本地震影響了茨城縣的瑞薩電子(Renesas)那珂晶圓廠營運,讓原本供應已相當吃緊的半導體產能雪上加霜。 車用晶片六月起可望逐步舒緩 不過,近來不少消息似乎都顯示著車用晶片短缺問題可望看到曙光,包括恩智浦、英飛凌以及瑞薩都相繼釋出六月可望恢復產能的消息,另外,墨西哥的汽車零組件協會INA也預估,車用晶片短缺情況將在七月獲得緩解;不僅如此,台積電先前也同樣指出車用晶片有望於六月底見到舒緩跡象。車用晶片可望舒緩的消息,不僅為全球汽車業者捎來一大佳音,也可望挹注台灣眾多車用零組件包括車用面板、記憶體、馬達、連接線器等廠商下半年營運看俏。 其實自從全球爆發車用晶片缺貨潮以來,台積電已數次提及將全力支援汽車產業,除了自去年第四季就開始動態調整、重新分配晶圓產能外,台積電今年在MCU(微控制器)的產線也將增產六成;且據悉,六月起台積電更進一步加大力道,強力執行產能優先供應給車用晶片的方針,盼在六月底前趕上客戶的最低需求。 解決車用晶片短缺問題之所以如此重要,即是因為汽車供應鏈相當長,若是卡一小段,就會造成整條供應鏈塞車,此外,專家也指出晶片的生產周期通常約十到二十周不等,較難靈活增加產量,而由於車用晶片又是利基型的產品,通常需要提前一年做規劃,加上汽車業為了更高效的管控成本,通常採取精實生產,庫存並不多。因此當車市迎來反轉向上的強勁需求後,晶片供不應求導致的生產阻礙,就顯得更加嚴重。 汽車半導體元件主要包含MCU、功率半導體如IGBT、MOSFET等、感測器和各類類比元件,而自駕車還包括ADAS輔助類晶片、CIS、AI晶片、光達(Lidar)、毫米波雷達和MEMS等一系列產品;目前產能受排擠最主要集中於八吋與十二吋成熟製程所涵蓋的MCU、功率半導體、CIS等晶片。 仔細來看,全球車用晶片逾八五%都掌握在英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器與瑞薩電子五大IDM廠手中,但因產能恢復有限,且這些IDM廠近幾年來皆無擴建新廠,再加上未來對於各式車用IC的採用量只會持續增加,而台灣擁有最多的八吋與十二吋廠,且車用半導體製造的量、規模與良率也都名列前茅;不僅如此,台積電掌握了先進製程的關鍵,隨著自駕程度提升,先進製程的導入也將越來越多,眾多優勢讓台灣晶圓代工廠過去半年接獲許多車用晶片急單。(全文未完) 全文及圖表請見《先探投資週刊2149期精彩當期內文轉載》

  • LINE Bank快點卡參與指定防疫專案 享LINE POINTS 220點

    LINE Bank快點卡參與指定防疫專案 享LINE POINTS 220點

    LINE Bank宣布推出「LINE Bank 安心防疫專案」,2021年7月31日 (含) 前,LINE Bank 用戶參加安心防疫專案購買指定疫苗險與防疫險,以LINE Bank快點卡線上支付保費,並在活動期間內,於任意通路、持卡額外消費兩筆、每筆NT$100元以上,可獲得LINE POINTS點數回饋220點。7月14日之前完成開戶首刷,還能獲得150點LINE POINTS,完成上述任務總計最高可享LINE POINTS 370點。 LINE Bank 總經理黃以孟表示,「LINE Bank關心民眾健康、守護用戶疫苗接種的需求,特別推出安心防疫專案。用戶購買指定疫苗險透過LINE Bank快點卡線上繳付保費,可享有回饋,讓民眾一方面多一層安心保護,也享有更多點數回饋。」 LINE Bank致力提供優質線上金融服務,用戶參與「LINE Bank安心防疫專案」,需使用本人之LINE Bank快點卡支付保費,完成投保後,即符合回饋資格第一步。於活動期間內不限通路、任刷兩筆100元以上 (不包含上述專案之保費) ,即可符合回饋資格之第二步。如想得知活動名額,可於LINE Bank的LINE官方帳號輸入關鍵字「安心防疫名額」。 防疫期間,LINE Bank鼓勵民眾使用便利的線上金融服務,只要民眾完成開戶,即可申請LINE Bank快點卡並快速綁定LINE Pay,更能從五種熊大、兔兔、莎莉等卡片中,自行選擇喜愛的卡面。LINE Bank 快點卡具備VISA簽帳金融卡、晶片金融卡、iPass一卡通三合一功能,可消費、提現金。持卡消費前,只要轉帳存錢至銀行帳戶 (LINE Bank銀行代碼824) ,就能享有「卡一刷,點數立即發」的有感回饋。 除了「LINE Bank安心防疫專案」以外,新戶如果先至LINE Bank完成開戶、首刷滿額任務,再獲最高LINE POINTS 150點。LINE Bank開業後祭出的「新戶禮」與「首刷滿額禮」回饋獲得好評,LINE Bank也宣布活動加碼延長至7月14日。用戶想獲得「新戶禮」,只要完成開戶並綁定LINE帳號與LINE Pay帳號,即享LINE POINTS 100點。新戶存錢至帳戶,接著完成「首刷滿額禮」任務,即能以OPEN錢包或My FamiPay綁定LINE Bank快點卡至兩大超商消費,第一筆滿200元,可享LINE POINTS 50點點數回饋 (如另計基本回饋1%,最高可享LINE POINTS 點數52點) 。 LINE Bank快點卡各項指定通路優惠,即將截止!除平日午間指定時段,兩大超商支付綁定快點卡至指定通路消費,可享最高31%點數回饋以外 (含基本回饋1%與加碼回饋30%,加碼回饋上限30點) ;於7月14日以前,週末於LINE Bank APP「我的卡片」將卡片優惠選為「快點過週末」,於momo購物消費結帳時,輸入快點卡卡號,首筆消費即享最高回饋LINE POINTS 11% (含基本回饋LINE POINTS 1%,及專屬優惠LINE POINTS 10%,加碼回饋上限80點)。 疫情雖然延後許多人的規劃,LINE Bank不忘鼓勵用戶儲蓄圓夢金,把原本要花掉的錢先存下來。用戶於7月15日前,參與「雙倍利HIGH」高利定存活動,在活動期間開立目標存期為8個月、目標存款金額為新臺幣 (下同) 40萬元 (含) 以上之夢想帳戶,存滿到期後,除夢想帳戶原本活動就可享有的三階段加碼利率外,總利息還可再翻倍,換算下來平均利率約達2.08%,預期吸引喜愛定期定額儲蓄的用戶。

  • 美國人橫越400公里跨州買車 為什麼對台灣是一記警訊?

    美國人橫越400公里跨州買車 為什麼對台灣是一記警訊?

    全球晶片大缺貨,遇上美國解封後想大肆消費的人們,正引發一個現象:美國人跨州橫越400公里——等於從台灣最北富貴角開到最南鵝鑾鼻的距離——只為了買一台車,因為在附近的經銷商買不到。 根據網路賣車網Cars.com的最新調查,近10%最近買車的人跑去別的州買心儀的車,而且不論新車或二手。外媒《今日美國》(USA Today)甚至整理一份指南,要消費者貨比三家、先上網查庫存、確認要繳的稅,避免消費者長途跋涉買車卻撲空或得到不划算的交易。 「車都造好了,只差裝晶片」 晶片荒導致許多汽車製造商不得不暫時關閉工廠,因為他們沒辦法在缺少關鍵零件的情況下造新車。成千上萬已經造好的新車停在停車場裡,等待被安裝晶片後,才能運到經銷商那裡。 美國的全新以及二手車的庫存不斷下降、達到歷史新低。根據美國經濟分析局,2021年初,在北美組裝的新車庫存還有近40萬,現在減少到剩下25萬。 由於許多消費者買不到想要款式的新車,二手車需求大增,進一步推升二手車價格。5月時,一位二手車經銷商凱瑞以7500美元的價格賣出一台里程數近30萬公里的福特F-150皮卡——比普通售價高了5成。 4月時,美國二手車的價格月增10%、更比去年同期增加21%,導致二手車成為推升美國4月消費者物價指數4.2%增幅的最主要原因。 迫切想要買到車的消費者跨州旅行,《今日美國》報導,51%的人到距離家40公里以外的地方買車,20%的人橫跨80公里,更有13%的人長途跨越400公里,就是為了買到夢想中的車。 半導體短缺,激發美國危機意識 車用晶片短缺的供應鏈問題,再加上美國勞力短缺,2021年下半年車廠預計將持續承受缺晶片的痛苦,諮詢公司Kearney更預計未來12個月內晶片供應仍難以恢復正常。 諮詢公司AlixPartners指出,這一年對汽車產業是很壞的一年,晶片短缺可能讓業者總共少生產128萬台車、付出1110億美元的代價。通用汽車執行長芭拉(Mary Barra)就預計,晶片荒可能讓通用短少20億美元營收。 包括車用晶片在內的半導體短缺危機,已引發世界強國美國的危機感。拜登政府已指派一個特別小組,專門研究晶片供應鏈。美國汽車製造商正在跟供應商和政府合作,盤點正在崛起的電動車其電池和零件來自哪裡,並推動美國製造。 對於世界半導體中心台灣來說,這一波缺料潮既是訂單推手,卻也是一記警訊:原本依賴台灣代工的國家可能會漸漸想要避免台灣掌握供應控制權。 《富比世》分析,全球晶片大致可分成3種類別,一種是16奈米以下的晶片,這些較高階製程的晶片沒有缺貨問題。第二種是16奈米到40奈米的晶片,記憶卡、影像感測器落在這個領域,雖然供貨穩定但正面臨需求成長。 最後是40奈米以上的晶片,通常是汽車的功率元件、手機的輔助晶片等等,因為技術已經相當成熟且陳舊,大多數公司沒有投資、增加產能,因此當需求激增,就大缺貨。 以台積電來說,用來生產大多汽車晶片的28到65奈米類別中,台積電雖然僅有40到65%的市占率,比起在最先進的節點擁有近90%的市場份額營收來源比較不高,但若未來各國都開始尋求晶片在地製造,仍可造成影響,是自詡半導體大國的台灣需要留意的地方。

  • 陸14奈米晶片拚明年量產

     在美國牽制下,想加速晶片產業追趕的大陸面臨卡脖子難關,在晶片製造遲遲無法突破。但近期有專家預測,半導體行業發展已看到曙光,大陸自主的14奈米有希望在2022年底實現量產。  環球網報導,大陸半導體行業預判,大陸完全自產的28奈米晶片能在2021年量產,14奈米晶片也有望2022年實現量產。中國電子信息產業發展研究院電子信息研究所所長溫曉君近日指出,認同上述說法,當前技術不斷突破下,確實讓大陸半導體行業看到希望,扭轉了此前被動局面。  溫曉君分析,目前大陸採取退回策略,不一味追求先進製程,而是鞏固成熟製程滿足一般晶片需求,更加重視設計與封裝的改良,慢慢補足半導體產業鏈自主化的空缺。  在外界關注的14奈米自主化進度上,溫曉君指出,目前陸續攻克數個難關,包括蝕刻、薄膜沉積等關鍵設備從無到有,14奈米製程也取得突破,拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。  溫曉君表示,14奈米晶片量產後,後續要擴大產能還要不少資金與能源支撐,包括曝光機、清洗設備以及背後的水電,還要在原材料和器件等供應商層面做好整合。  溫曉君強調,14奈米是當下應用最廣泛、需求最大的製程,大陸先穩步做好14奈米晶片自主化的方向也契合未來AIoT、智慧城市的發展。不過他也坦言,要追趕其他海外大廠並非一朝一夕能完成,需要投入更多財力人力與成本,雖然離晶片大廠還有一定的距離,但是已看到希望。

  • 《半導體》營運動能看升 旺矽放量勁揚

    探針卡及LED設備廠旺矽(6223)受惠探針卡需求暢旺、出貨動能轉強,2021年營運表現有撐,5月營收雙升登同期新高。法人看好第二季營運將優於首季、第三季旺季持續向上,在探針卡業務暢旺、設備業務持穩下,全年營收估個位數成長,毛利率及獲利將同步提升。 旺矽股價5月中下探87.6元的半年低點後止跌回升,近期於126.5~140元區間盤整,今(23)日開高後獲買盤敲進,盤中放量勁揚5.88%至135元,終場上漲5.49%、收於134.5元。三大法人上周合計賣超109張,本周轉戰多方、迄今買超649張。 旺矽5月自結合併營收5.44億元,月增達11.56%、年增7.29%,登上今年高點、改寫同期新高,累計前5月合併營收24.55億元、年增2.84%,雙創同期新高。首季歸屬母公司稅後淨利1.38億元,季增8.54%、年減3.57%,每股盈餘1.5元,表現符合預期。 展望今年,旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出,5G及疫情加速數位轉型、帶動去年晶片需求,隨著5G部署加快,配合汽車市場自去年底強勁復甦,均將驅動半導體今年持續成長。晶片須具備的高度運算功能需要先進製程不斷精進,有利於探針卡需求前景。 旺矽表示,將以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等5大核心技術領域為基礎,提供完整測試應用解決方案,滿足光電半導體產業量產需求。工程檢測應用領域則以微小訊號、高頻量測、高功率,高低溫量測的核心技術,持續開發更具競爭力的產品。 此外,旺矽將利用溫度控制核心技術,持續開拓半導體領域、光纖通訊領域等元件環境溫度測試市場,後續進一步推展至元件溫度測試應用。同時,因應應用市場新興需求,開發微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡,提升測試頻率與效能,以滿足客戶需求。 法人指出,旺矽的探針卡主要應用於前端晶圓測試,訂單未受近期封測廠染疫風暴影響。受惠驅動IC封測客戶需求暢旺,目前懸臂式探針卡(CPC)產能滿載、交期拉長至10周,垂直探針卡(VPC)亦受惠打入美系及台系客戶供應鏈,訂單需求同步暢旺。 而旺矽與台系客戶合作開發微機電(MEMS)探針卡,據悉預計下季進行驗證、力拚下半年起出貨貢獻營收。法人看好旺矽第二季營運優於首季、第三季旺季持續向上,全年營收估個位數成長,產品組合優化可望帶動毛利率向上,使獲利表現同步成長。

  • 頭條揭密》劉鶴主持陸第3代半導體突圍 晶片不再卡脖子?

    頭條揭密》劉鶴主持陸第3代半導體突圍 晶片不再卡脖子?

    日前傳出大陸國務院副總理劉鶴將主持第3代半導體發展工作,以解決美國科技禁運政策對中國產業造成「卡脖子」現象,展示大陸官方科技突圍的決心。產業分析人士指出,中國大陸矽基晶片製造領域仍落後於行業領先者有相當距離,要在幾年內趕上西方數十年的發展成果實屬不易,如果從與西方技術差距不大的第3代半導體著手,或許還能爭個平起平坐或各擅勝場,在未來半導體技術競賽中解決「卡脖子」問題,仍有相當大的勝算。 這項消息來自於美媒《彭博》引述知情人士的消息稱,中國政府此舉是為克服從美國逐漸升級的科技禁運政策所造成的困境,但是第3代半導體產業是否真能避過美國與西方國家的圍堵而解決技術上的卡脖子問題?大部份西方與亞洲的專家仍是相當看好的。 首先,從主事者劉鶴來說,他一直是大陸科技方面的主要決策者,並非因為要解決「卡脖子」問題才主導半導體產業發展。其實劉鶴多年來深受大陸國家主席習近平倚重,從擔任副總理初期即負責經濟工作中最重要與最迫切的項目。他自2017年主持國務院金融穩定發展委員會,負責解決大陸經濟杠杆率過高、影子銀行部門增長失控的問題。2018 年以來劉鶴就擔任國家科技領導小組負責人之一,主要任務在制定促進科技自主發展政策。最後,最為多數人所知的,他是2019年中美貿易談判中方的主要談判代表,多次與川普政府的財政金融貿易等政策主要負責人進行高強度的談判,其沉著穩重與堅定毅力令其談判對手印象深刻。 其次,從授權來看,劉鶴對金融、財政、貿易與科技的熟悉程度,幾乎是只要沾到經濟事務相關都在他的掌控之下,集中力量解決半導體產業發展需要的各種障礙都能透過他來解決。目前傳出為了第3代半導體產業已預留了高達1兆美元的資金,發展計畫中還列入了龐大的投資組合,涵蓋貿易、金融和技術,透露出志在必得之勢。 至於將技術發展戰線延伸到第3代半導體發展是否真能解決「卡脖子」問題,在許多專家來看,是一個轉換戰場與拉長戰線的策略問題。所謂第1代半導體以矽(Si)、鍺(Ge)為代表,第2代半導體則包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等材料,第3代半導體則是以氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)等材料為代表的半導體產業。第3代半導體材料擁有更多樣化的特性,其應用領域非常廣闊,包括各種電力系統、新能源產品、通訊、電器等領域。更重要的是,目前第3代半導體是一個新興領域,在產業應用的材料與設備上都較新,目前沒有任何公司或國家佔據主導地位,不易被其他國家設立的技術障礙阻撓產業發展。 據知情人士指出,目前北京支持的幾家參與第3代半導體發展計劃的包括中國電子科技集團和中國鐵建公司下屬的子公司,以及有深厚政府背景的中國電子集團控股公司。而協調這個龐大的晶片計畫的任務現在落在了劉鶴身上,他在5月底的一場會議上說:「對我們國家來說,技術和創新不僅僅是增長的問題,這也是一個生存問題。」可見得此一任務對國家生存發展的重要性。 不過也有分析人士認為,第3代半導體產業涉及的多項材料與技術,近年來頻頻成為股市炒作題材,產業的技術障礙不少,商業前景被過度吹噓,許多公司的股價來來回回炒作已經好幾回,但相關產值仍然不高。所謂第3代半導體產業也根本還未形成規模,否則為何全球前10大公司至今沒有哪一家真正大力投入第3代半導體的發展? 香港浸會大學聯合國際學院教授許粲昊表示,大陸晶片領域與外國技術差距過大,雖然努力追趕,投入大量資金也不見得能有回報,加上行業領導者亦加速研發,可能會造成後追者趕上技術但還未商品化就成為過時產品,因此提前投入下一代產業是不得不冒的風險。而且下一代的產品,各國差距不大,競爭也會比較容易,如果政府扶持力度夠大,也容易形成初期發展優勢,如此中國還有機會與西方國家平起平坐,甚至彎道超車都有可能。 以過去中國發展5G的經驗來看,在具備足夠資源時進行跳躍式技術發展較有機會可以實現趕超對手。目前正是中國手上擁具有大量資金的時期,將資金投入技術發展與價值產業鏈中,不僅具有經濟意義,而且具有地緣政治意義。這就是為何劉鶴會說:「這不僅是增長問題,也是生存問題。」

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