搜尋結果

以下是含有晶片測試的搜尋結果,共307

  • 助攻汽車雷達晶片開發 R&S天線測試系統 技術領先

    助攻汽車雷達晶片開發 R&S天線測試系統 技術領先

     Rohde & Schwarz(R&S)開發了領先的R&S ATS1500C天線測試系統,這是一套用於高性能雷達測試的天線暗室,具出色的間接遠場測試性能;這項創新設計讓Uhnder的第一款具192個虛擬通道的4D數位汽車雷達晶片的技術更加成熟。

  • 湖北首例!湖北工業大學成立晶片產業學院

    湖北首例!湖北工業大學成立晶片產業學院

    湖北高校首見的晶片產業學院,湖北工業大學芯片(台灣稱「晶片」)產業學院4日揭牌成立,下設微電子科學與工程、集成(台灣稱「積體」)電路設計與集成系統、電子科學與技術3個科系,首屆招收大學部學生190餘人。

  • 台積電5奈米遭瘋搶 驚!半路殺出小三

    台積電5奈米遭瘋搶 驚!半路殺出小三

    台積電日前披露5奈米製程最新進度,除了明(2020)年上半年正式進入量產外,良率也已衝上80%,預期兩大客戶蘋果、華為將搶下7、8成產能,但陸媒爆料,比特幣巨頭比特大陸有可能半路攔截,率先讓新一代礦機晶片採用5奈米製程,且已經完成封裝。 \n \n快科技報導,比特大陸是全球最大的比特幣礦機晶片廠商,在2017年比特幣飆上近2萬美元天價時,身為台積電大客戶之一的比特大陸,還砸重金搶下16奈米和7奈米產能,其重要性跟蘋果、華為不相上下。 \n \n報導引述消息來源指出,比特大陸的5奈米礦機晶片已完成封裝,因此將成為全球首款5奈米晶片,即便是測試版,仍搶在蘋果和華為之前,成為市場首發。 \n \n礦機晶片廠商擠破頭搶產能,除了視為行銷推廣的利器外,礦機晶片是客製化特殊應用(ASIC)晶片,跟CPU處理器比較起來,製作工序相對簡單、容易。 \n \n不過,目前比特幣價格又殺破7000美元,礦機廠商搶用5奈米,搏版面搶曝光的成份居多,除非真的砸下銀彈量產,否則台積電還是會把首波產能給蘋果、華為,畢竟它們才是長期合作的重量級客戶。

  • 《科技》日本半導體展,愛德萬測試秀最新解決方案

    2019年日本國際半導體展(SEMICON Japan 2019)11日起連3天在東京登場,半導體測試設備商愛德萬測試(Advantest)展示能使5G通訊成真、並加速其他頂尖應用發展的先進IC測試挑戰,包括推動人工智慧/機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC。 \n \n愛德萬測試此次將現場展示最新產品,包括業界首款整合暨模組化多部位毫米波(mmWave)ATE測試解決方案、兼具熱控制能力與高產能的測試平台,針對車用系統單晶片(SoC)設計的相容模組及測試投,以及系統級測試解決方案等。 \n \n此外,愛德萬測試也是SEMICON Japan的黃金級贊助商,贊助11日舉行的總裁歡迎宴(Presidents Reception),以及展期間登場的SEMI技術研討會(STS)、智慧交通論壇(SMART Transportation Forum)等。 \n \n而愛德萬測試應用研究與創投團隊日本實驗室的AI架構師杉村一,在11日的測試議程(Test Session)研討會中發表論文。研究工程師池田皓介則於12日出席SEMICON Japan Arena SMART Workforce,討論「年輕工程師的挑戰」主題。 \n \n愛德萬測試全球行銷傳播副總Judy Davies表示,公司持續擴大並豐富測試與量測解決方案,今年展示將呈現公司持續付出的努力與貢獻,一方面強化既有核心事業、一方面開拓新局,繼續為半導體供應鏈的客戶創造價值。

  • 《半導體》11月績優+後市看旺,雍智勁揚

    《半導體》11月績優+後市看旺,雍智勁揚

    IC測試載板廠雍智(6683)受惠5G相關需求逐步提升,2019年11月營收淡季不淡、續「雙升」改寫同期新高、亦創歷史第4高。法人預期,雖然步入產業淡季,但雍智第四季營運淡季有撐,仍可望優於去年同期,明年成長動能將更上層樓。 \n \n雍智股價10月底觸及259.5元新高,近期拉回180~200元間震盪。在營運展望看好下,雍智今早開高穩揚,最高勁揚4.77%至208.5元。不過,三大法人近期偏空操作,上周合計賣超286張。 \n \n雍智2019年11月自結合併營收0.71億元,較10月0.7億元小增1%、較去年同期0.52億元成長達35.12%,續創同期新高、並創歷史第4高。累計1~11月合併營收7.55億元,較去年同期6.01億元成長達25.63%,續創同期新高。 \n \n雍智先前指出,隨著新產品陸續完成驗證出貨,預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望顯著成長,上半年成長較強的IC老化測試載板需求亦樂觀。雖然時序步入產業淡季,營運成長動能趨緩,但第四季營運仍可望優於去年同期。 \n \n雍智規畫拓展IC老化測試載板應用領域,下半年及明年均計畫擴充產線、添購生產與檢測設備,主要投資於晶圓探針卡及IC老化測試載板。在產品及產線擴充、配合客戶對5G相關需求逐步提升下,對明年營運成長動能樂觀,看好成長動能將更為強勁。 \n \n投顧法人日前出具報告認為,5G應用重視晶片測試高溫穩定性,以及異質整合封裝下的系統級封裝(SiP),加上中國大陸手機及基地台大廠零組件「去美化」趨勢明確,看好台廠經測、雍智及穎崴是主要受惠者,可望帶動業績成長動能。

  • 台灣權王-AMD搶市占 金居、健策喜沾光

     時序進入12月,外資陸續退場放長假,致大盤稍有量能退潮之虞,惟盤面上仍有如金居(8358)、健策(3653)等價量均揚,表現相對強勢,獲外資青睞,分別買超866張、261張;而兩檔均為超微(AMD)概念股,在英特爾(Intel)因產能不足、讓AMD趁隙搶攻市占之際,業績具想像空間。 \n 金居4日股價上漲1.69%,收45.25元,成交量日增近倍、達12,739張,不僅獲外資買超,也吸引投信買超1,207張;健策股價上漲0.8%,收189元,成交量日增83%、達5,113張,同吸引外資進駐。 \n Intel今年持續受產能不足影響,多家代工(OEM/ODM)和品牌電腦廠轉向AMD拉貨,而AMD又有新品助攻,帶動市占率持續成長,也為概念股添利多。 \n 法人指出,金居拿下AMD羅馬晶片獨家銅箔供應商,9月起已開始陸續出貨,預期隨CPU出貨量成長,比重將逐月增加,並可望放量至明年第二季;而Intel的Whitley晶片也在認證測試中,明年第一季有望出貨。由於5G、雲端運算等趨勢持續,高頻高速銅箔需求的增加成為市場共識,而明年更進一步提升下,深耕高頻高速領域轉型有成的金居,可望因此受惠。 \n 健策為晶片散熱模組廠,主要提供AMD處理器均熱片,以及生產LED導線架、伺服器ILM扣件等,近期正積極擴產,以因應訂單所需,並將領域擴大至電動車逆變器IGBT(絕緣柵雙極電晶體)散熱模組市場。8月至10月來月營收均呈雙率雙增,10月營收破5億元大關、達5.18億元,年增38.63%,創單月歷史新高,表現突出。

  • 熱門股-金居 利多加持營運看漲

    熱門股-金居 利多加持營運看漲

     金居(8358)深耕高頻高速領域轉型有成,反映在短期營運上呈現連續六個月營收月成長,市場預期第四季伺服器需求回溫,金居出貨看漲。加上第四季該公司稼動率提升、結構優化、夏季電費干擾不再等利多,預期營運表現有望不淡。29日在大量買單推升下金居股價回彈,以44.4元作收。 \n 法人指出,金居日前已拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商,九月已陸續出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第二季;而Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中,有望在明年第一季開始出貨。看好5G、雲端運算等帶動下,高頻高速銅箔需求將會逐漸增加,並在明年有更進一步的提升,該公司營運看漲可期。

  • 天璣1000 5G系統單晶片性能強勁  聯發科揭開研發秘密

    天璣1000 5G系統單晶片性能強勁 聯發科揭開研發秘密

    聯發科26日正式對外發表5G系統單晶片(SoC)天璣1000,因為技術上的領先以及在安兔兔評測跑分上的亮眼表現,引發關注。為解答各界對於天璣1000的好奇,今日特別舉辦技術說明會,揭開更多關於天璣1000在5G modem以及跑分漂亮的秘密。 \n \n針對天璣1000所採用的5G modem,聯發科技無線通訊事業部產品行銷處經理 粘宇村指出可以達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,在當前擁有最高吞吐率。在此條件下,天璣1000的5G modem更擁有省電(低功耗)的優勢,對比友商(華為麒麟990晶片)在輕載Connected Mode功耗下,省電19%~42%;重載High Speed Mode功耗上對比友商(華為麒麟990晶片)晶片,則是省電21%~49%。 \n \n目前,天璣1000也率先支援了雙載波聚合(Carrier Aggregation)的能力。在各國無線電頻譜分散的情況下,為了提供足夠的上網頻寬,在5G晶片中率先支援載波聚合將會是重要的特性。 \n \n此外,天璣1000也是首款支援5G+5G雙卡雙待的系統單晶片(支援 NSA+NSA)。聯發科指出,這項技術之所以重要,因為在網路速度的進步下,2G/3G網路在多國逐漸都會退場,因此在4G/5G網路上支援通話技術(VoLTE/VoNR)就會很重要,因此具備5G+5G雙卡雙待的功能,實際應用上就會十分關鍵。 \n \n另外聯發科技無線通訊事業部產品行銷處處長 何春樺則針對天璣1000的平台能力(跑分)進行了進一步的說明。天璣1000在安兔兔V8的跑分中,獲得了511363分,高過於當前華為、高通旗艦晶片的表現。在 GeekBench V4.2 單核心測試,天璣1000則是跑分3808,相對旗艦A(華為)晶片則是得到3865分數、針對旗艦B+(高通S855+)、旗艦B+(高通S855)的跑分各別是3647、3446。何春樺指出,雖然天璣1000在單核心跑分略遜於其他友商(因為CPU最高主頻不一樣),但是在GeekBench V4.2 多核心跑分(13136)卻更為領先,這乃是因為跑分測試當前都會考慮當時的功耗表現,這方面天璣1000則是調控的很好。 \n \n圖形處理器的部分,天璣1000 是全球第一款採用Mali-G66 GPU(九核心)的晶片,不僅在一般常用應用程式上,冷啟動速度快;在遊戲啟動速度表現上也十分優秀,在多款遊戲都可以跑出接近60幀的表現,此外在吃雞遊戲更可以支援至90幀、賽車遊戲則可支援到120幀的表現,帶來更順暢的畫面表現。 \n \n除了CPU以及GPU的效能表現,天璣1000 更具備APU 3.0高性能AI架構(兩大核、三小大核、一微小核),相對於APU 2.0性能提升2.5倍、能效提升40%。這當中出現的微小核,實際運用上是用來進行人臉偵測,ISP打開後微小核能持續運行,在相機拍照時持續保持人臉偵測的功能。對比其他競品,相機人臉偵測都是用軟體來運算(用CPU運算),APU 3.0使用的微小核則是硬體上的優化,能持續提供人臉偵測功能,又能保有功耗上的優勢。

  • 台商回台7,034億 年度目標達標

    投資臺灣事務所28日召開「臺商回臺投資方案」審查會議,會中通過美喆國際與某測試治具回臺投資,兩家投資金額新臺幣56億元。總計今年臺商回臺,金額累計達7,034億元,156家企業預計帶來5.67萬個就業機會。 \n投資台灣事務所表示,某測試治具領導商以強大晶圓測試治具與探針卡研發製造能力,為了配合美國大客戶AMD要求,加上矽品、日月光、京元電等主要客戶皆返臺擴廠,同時因應5G、人工智慧、車用電子、物聯網等半導體新應用,將帶動的高階晶片測試需求,決定投資逾30億元、招募145個本國員工,在高雄楠梓加工出口區建置智慧化新廠擴充產能,強化關鍵零組件自製能力。

  • 芯測科技獲韓廠Asic Land訂單 攻入AI應用

    具備開發記憶體測試與修復技術的芯測科技(iSTART-Tek,簡稱iSTART)宣布SRAM的測試與修復整合性電路開發環境-START獲得韓國Asic Land使用於AI應用晶片中。 \nASIC Land的設計復雜且記憶體數量龐大,因此使用了芯測科技START的新功能「Bottom-Up Flow」加速複雜SoC內部的記憶體整合並快速產生記憶體測試與修復電路。START提供客戶系統性的流程,不需太過繁複的設定過程即可完成記憶體測試與修復電路。 \nSTART的彈性化的設計方式,提供Multi-eFuse架構,使客戶能夠透過多顆eFuse來進行記憶體修復。另外,START提供多元化的記憶體種類支持,透過芯測科技專業的技術服務協助客戶在台積電 (TSMC)28nm製程下完成測試與修復電路的產生。 \n客戶銷售部協理李玉如表示,韓國Asic Land是台積電TSMC價值鏈聚合聯盟(VCA)和ARM認可的設計合作夥伴(ADP),是一家領先業界之ASIC/SoC設計服務提供商,擁有高度集成的技術和專有技術的公司,也專注於AI、5G、區塊鏈和物聯網等。 \n李玉如指出,近期因應時代需求與新興市場的挑戰,Asic Land投入了具前瞻性的AI項目計畫,芯測科技很榮幸參與其中。透過芯測科技的START工具和即時專業的服務,即便是龐大複雜的SoC,也可藉由工具的自動化功能與雙方研發團隊有效率的溝通合作,在最短的時間內完成此項目。」 \n基於複雜演算法架構下的AI晶片對於記憶體的需求與日俱增,所以記憶體的可靠度與整體晶片成本更加被重視。以至於對於記憶體的測試與修復技術的要求也相對提高許多。芯測科技的START幫助使用者提高生產率並有效降低產品開發的時程,提升產品可靠度並有效的延長產品的使用壽命。

  • 聯發科5G系統單晶片天璣1000爭光 安兔兔跑分逆襲奪冠

    聯發科5G系統單晶片天璣1000爭光 安兔兔跑分逆襲奪冠

    IC設計廠聯發科(MediaTek)在 26 日正式發表 5G 系統單晶片「天璣1000」,根據陸媒曝光的跑分結果,秒殺了一票當前採用高通處理器的機種,逆襲成為冠軍,一出場就令人留下深刻深刻。 \n \n據了解,天璣 1000 晶片的 CPU 採用四大核加四小核的架構,負責性能的大核心是主頻 2.6GHz 的 Cortex-A77 架構;小核心則是 2.0GHz 的 ARM Cortex-A55 架構。CPU 則是 9 核心 ARM Mali-G77。除了 CPU 以及 GPU 之外,天璣 1000 還有專門進行 AI 運算的 APU,採用 1大、2中、3小核心的架構,AI算力是4.5 TOPS(Tera Operations Per Second,也就是每秒進行 1 兆次運算)。網路部分,天璣 1000 整合了 5G 基帶晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援 5G 雙模(NSA非獨立組網/SA獨立組網),也是當前首款支援 5G 雙卡雙待的晶片,在 Sub-6GHz 頻段,天璣 1000 達到下載 4.7Gbps 以及 2.5Gbps 上傳速度,並支援 Wi-Fi 6 以及藍牙 5.1 + 標準。 \n \n除了以上特性之外,天璣 1000 還支援 5G 雙載波聚合,內建 5 核心圖像訊號處理器(ISP),可以 24fps 速度支援 8000 萬畫素感測器跟多攝影鏡頭的組合,例如 3200 萬 + 1600 萬畫素的雙相機。AI 相機功能則支援自動對焦、自動曝光、自動白平衡、降噪、高動態範圍 HDR、AI 臉部辨識,是全球首個支援多幀曝光的 4K HDR 影片。並支援 120Hz 螢幕更新率的 FHD+ 螢幕以及 90Hz 螢幕更新率的 2K 螢幕。 \n \n根據陸媒的揭露,天璣 1000 在安兔兔跑分中寫下 511363 的總分,超越了 2019 年 10 月份性能榜中的榜首 vivo NEX 3 5G(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 482917,也贏過採用麒麟 990 晶片的華為 Mate 30 Pro的成績(446804),也超越了採用 A13 Bionic 晶片的 iPhone 11 Pro Max 的成績(454664),逆襲成為最強的冠軍。在 Geekbench 5 當中單核心、多核心的測試分別寫下 3811、13136 的分數,對比華碩 ROG Phone II(採用高通 Snapdragon 855+ 晶片)的 3614、11208 的成績來說,也略剩一籌,一亮相就寫下優異表現。官方預計,搭載天璣 1000 的 5G 手機預計在 2020 年初推出,為推動智慧型手機從 4G 邁向 5G 添加動力。

  • 加速物聯網及生態系發展 愛立信成立台首座5G測試暗室

    加速物聯網及生態系發展 愛立信成立台首座5G測試暗室

    為協助物聯網及5G生態系之應用發展,台灣愛立信終端互連測試中心(Interoperability Test Center)自2019 年初即開始提供 5G 高頻(毫米波)、中頻及低頻的終端互連測試服務。為提升更精密的5G測試品質,台灣愛立信更進一步於26日宣布,成立台灣首座為5G測試專用的「5G測試暗室(5G Chamber)」,協助電信商與終端設備供應商偵測和解決網路相容性問題,加速台灣物聯網及5G生態系的應用開發進程。 \n「5G測試暗室」為5G量測環境中重要的環節,暗室設計能高度隔離並吸收任何可能干擾量測結果的電磁波,並消除由電磁波引起的反射和隔離外部訊號,除了便於重複測試,也將大幅提升測試準確率。「5G測試暗室」中亦採用愛立信的商用基地台及核心網系列產品如愛立信5G平台等,並即時更新最新的軟體版本,以提供最符合商業網路環境的各種測試需求。 \n台灣愛立信總經理藍尚立(Chafic Nassif)表示:「根據今(2019)年11月最新版《愛立信行動趨勢報告》指出,適用2.6GHz至39GHz中高頻段的手機預計將在2020上半年開始量產。今年成立的5G測試暗室,將可協助我們的客戶進一步提升5G高品質的測試環境、加速5G應用發展,為迎接5G與物聯網時代做最完善的準備。」 \n台灣愛立信終端互連測試中心目前可供測試的5G商用頻段涵蓋目前所有主流頻段,包括低頻段(700MHz) 、中頻段(2.6GHz、3.5GHz)到高頻段(28GHz、39GHz)。目前已有5G非獨立組網(NSA)版本可進行測試,預計明年第一季新增獨立組網(SA)版本測試,及5G行動定位系統服務MPS(Mobile Positioning System)、5G 語音服務測試。 之後也將陸續新增5G 波束成型(Beamforming)、5G 物聯網等測試。 \n台灣愛立信終端互連測試中心於2005年成立,為愛立信全球四大測試中心之一,提供最完整的通訊標準商業測試服務,協助亞太地區夥伴縮短互連相容測試所需的時間及成本、提升產品開發效率。除5G相關測試外,亦包含既有的 2G(GSM)、3G(WCDMA) 、4G(LTE 分頻雙工、 LTE分時雙工、VoLTE、公眾廣播系統 (PWS),行動定位系統服務(MPS)等功能測試。在終端互連測試中心進行測試的產品類別包含晶片、手機、路由器以及行動通訊模組等。 \n

  • SEMI全球委外封測廠資料庫更新 擴大半導體測試涵蓋範圍

    SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具。 \n2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。 \n全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。 \nSEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。 \n全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。 \n此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包括廠區地點、各廠技術以及能力:包含封裝、測試和其他產品專精項目,例如感測器、汽車電子與功率元件等。 \n供應商所提供之封裝服務,包括球柵陣列封裝(BGA)、特定種類的導線架,例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flip chip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組/系統級封裝(Modules/SIP) 和MEMS等。以及公布計畫中或正在興建的封裝測試廠房地點。 \n封裝技術能直接影響晶片效能、良率和成本,要了解相關封裝測試技術發展則必須了解各地區業者所提供的服務。報告的重點包括資料庫涵蓋全球超過120家公司和360座廠房;超過200家廠房設施提供測試技術;逾90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架(leadframe CSP);逾50座凸塊封裝廠房,其中30座提供12吋晶圓凸塊封裝產能;超過50座廠房設施,提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術;提供扇出型晶圓級封裝(FOWLP)和扇出型面板級封裝(FOPLP)的新廠;列出超過100座廠房於中國大陸、100座在台灣以及43座在東南亞。

  • 《科技》SEMI:先進封裝與5G晶片測試投資,逐年加重

    SEMI公布最新全球委外封測廠資料庫,擴大包含半導體測試領域。報告指出,打線(wirebond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-levelpackaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等先進封裝技術亦有大幅成長,且業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。 \n \n SEMI國際半導體產業協會與TechSearch International公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。 \n 全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wirebond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-levelpackaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。 \n 全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。 \n 此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包括,廠區地點、各廠技術以及能力:包含封裝、測試和其他產品專精項目,例如感測器、汽車電子與功率元件等;供應商所提供之封裝服務:球柵陣列封裝(BGA)、特定種類的導線架,例如四方扁平封裝(QFP)、四方平面無引腳封裝(QFN)、小外型引線封裝(SO)、覆晶凸塊封裝(flipchip bumping)、晶圓級封裝(WLP)、模組/系統級封裝(Modules/SIP)和MEMS等;以及公布計畫中或正在興建的封裝測試廠房地點。 \n \n

  • SEMI委外封測資料庫更新 擴大半導體測試範圍

    國際半導體產業協會(SEMI)與 TechSearch International 今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),該資料庫為市場唯一的委外封裝測試資料庫,追蹤提供封測服務給半導體產業的業者,是一項不可或缺的商業工具。 \n2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。 \n全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。 \n應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。 \n全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。

  • SEMI全球委外封測廠資料庫全面更新

    SEMI國際半導體產業協會與 TechSearch International 今日公布新版「全球委外封裝測試廠房資料庫」(Worldwide OSAT Manufacturing Sites Database),2019年最新資料庫包含逾80項更新項目,範疇涵蓋封裝技術、產品專業應用、所有權/新股東等資訊,同時新增逾30家測試廠,追蹤的廠房總數達360座,協助半導體業者掌握全球各地封測業者服務項目資訊,滿足供應鏈管理需求。 \n根據全球委外封裝測試廠房資料庫顯示,打線(wire bond)封裝仍是數量最大的內部接合(interconnect)技術,但先進封裝技術亦有大幅成長,包括凸塊(bumping)、晶圓級封裝(wafer-level packaging)與覆晶組裝(flip-chip assembly)等等。應用方面,移動裝置、高效能運算(HPC)與5G預計持續推動OSAT產業的創新。 \nSEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,根據資料庫數據顯示,半導體封測業者在先進封裝技術與5G應用晶片測試能力投資的力道,有逐年加重的趨勢。 \n有鑑於此,全球委外封裝測試廠房資料庫結合SEMI與TechSearch International的專業,內容亦包含了全球前二十大委外封測業者2017年和2018年的營收比較,以及OSAT廠房在設施、技術與服務的相關範疇。 \n此資料庫涵蓋範圍包括中國大陸、台灣、韓國、日本、東南亞、歐洲和美洲等世界各地的委外封裝測試廠的廠房清單。報告內容包含現有廠區地點、各廠技術以及能力、供應商所提供之封裝服務,另計畫中或正在興建的封裝測試廠房地點也會同步披露。 \n封裝技術能直接影響晶片效能、良率和成本,要了解相關封裝測試技術發展則必須了解各地區業者所提供的服務,另外報告也會重點節錄了涵蓋全球超過120 家公司和 360 座廠房、超過200家廠房設施提供測試技術、逾90座廠房提供晶片尺寸構裝導線架 (leadframe CSP)、逾50座凸塊封裝廠房(內含30座提供12吋晶圓凸塊封裝產能)、超過50 座廠房設施,提供晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 技術提供扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 和扇出型面板級封裝 (FOPLP) 的新廠、列出超過100座廠房於中國大陸、100座在台灣以及43座在東南亞等全球120多家公司所蒐集與彙整得來的資料。 \nSEMI指出,全球委外封裝測試廠房資料庫裡所有資訊均由 SEMI 和 TechSearch International 蒐集而成。報告授權分為單次和多次使用。SEMI 會員至少可享有 16%折扣,折扣多寡則視授權項目種類而定。

  • 遠傳結盟聯發科 打造5G晶片測試場域

     遠傳電信30日宣布攜手聯發科,將於聯發科的IC封測合作廠京元電子的晶片封裝檢測產線建置3.5GHz 5G基站,打造5G通訊場域,未來並將在該5G場域進行晶片在5G手機的各項功能測試。 \n 遠傳表示,聯發科擁有技術領先的優勢,這次結合遠傳5G通訊實力,加上台灣在全球半導體產業的戰略地位,未來雙方合作的5G晶片測試實驗場域,除可藉由控制標準化流程,提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科5G晶片量產,並協助聯發科5G晶片快速導入全球市場,遠傳也會提供全球電子終端廠商5G解決方案,協助台灣相關台廠在全球5G價值鏈的競爭力。 \n 遠傳電信企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示,5G晶片測試場域可以有效降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本。遠傳積極推動5G創新應用服務及數位經濟發展,此次與聯發科合作,對於台灣5G生態鏈的形成及促進產業垂直應用具有指標性意義。 \n 聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新強調,聯發科現有的跨平台資源正是發展5G的重要優勢,這次雙方合作,將共同為5G研發儲備動能,加速台灣5G產業接軌全球5G商機取得先機。

  • 《半導體》遠傳、聯發科結盟,打造5G晶片測試環境

    5G被視為台灣IC設計廠不可錯過的超級商機,眼看5G商轉速度加快,點燃5G手機市場戰火,遠傳(4904)、聯發科(2454)今宣布兩家公司聯手,將於晶片封裝檢測產線建置5G通訊測試設備與環境,並制定5G通訊晶片封裝測試標準化流程,以加速聯發科技5G晶片快速導入全球市場。 \n \n 台灣半導體產業具備高度競爭優勢,將可作為與全球5G產業競爭的關鍵助力,遠傳與聯發科策略合作,率先於聯發科的IC封測合作廠京元電(2449)的產線建構3.5GHz 5G基站,打造真正的5G通訊場域,進行晶片在5G手機的各項功能測試,不僅降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本,藉由控制標準化流程,更有效提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科5G晶片順利量產,提供全球電子終端廠商高品質的5G解決方案。 \n 遠傳電信企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示,遠傳積極拓展5G科技,並與各產業夥伴技術合作,推動5G創新應用服務及數位經濟發展,此次與聯發科合作,雙方有效利用資源,強化優勢並掌握市場先機,對於台灣5G生態鏈的形成及促進產業垂直應用具有指標性的意義。 \n 聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示,聯發科長期積極致力於5G晶片技術的研發,為全球消費者提供可靠又快速的產品,5G對聯發科技是跨平台的機會,因其高頻寬、低延遲的特性,應用層面廣,而聯發科技現有的跨平台資源正是發展5G的重要優勢,站在客戶、生態系統及使用者的立場上來思考,提供優質的5G使用體驗,這會是公司與客戶攜手決勝全球市場的最重要利器。 \n 瞄準半導體產業在5G時代成長力道強勁,以及全球5G需求對台灣產業的高度依賴,遠傳本次攜手聯發科,力拚鞏固台灣在全球5G供應鏈中的重要地位,加速台灣產業成長與創新變革。 \n \n

  • 搶佔商機 遠傳結盟聯發科技 打造5G晶片測試環境

    搶佔商機 遠傳結盟聯發科技 打造5G晶片測試環境

    5G被視為台灣IC設計廠不可錯過的超級商機,眼看5G商轉速度加快,點燃5G手機市場戰火,5G通訊晶片廠更是快馬加鞭盼能先馳得點搶先機。遠傳電信今(30)與台灣IC設計廠聯發科技宣布兩家公司雙強聯手,將於晶片封裝檢測產線建置5G通訊測試設備與環境,並制定5G通訊晶片封裝測試標準化流程,以加速聯發科技5G晶片快速導入全球市場。聯發科技的優勢結合遠傳5G通訊科技實力,加上台灣在全球半導體產業的戰略地位,將協助台灣產業更快掌握未來機會,共同打造台灣在全球5G價值鏈的競爭力。 \n \n台灣半導體產業具備高度競爭優勢,將可作為與全球5G產業競爭的關鍵助力。遠傳與聯發科技策略合作,率先於聯發科技的IC封測合作廠京元電子的產線建構3.5GHz 5G基站,打造真正的5G通訊場域,進行晶片在5G手機的各項功能測試,不僅降低封裝檢測設備採購成本以及人力成本,藉由控制標準化流程,更有效提升通訊晶片的檢測效率與品質管控,加速聯發科技5G晶片順利量產,提供全球電子終端廠商高品質的5G 解決方案。 \n \n遠傳電信企業暨國際事業群副總經理李鑑政表示:「遠傳積極拓展5G科技,並與各產業夥伴技術合作,推動5G創新應用服務及數位經濟發展。此次很榮幸能與全球5G產業生態圈領航企業聯發科技合作,雙方有效利用資源,強化優勢並掌握市場先機,對於台灣5G生態鏈的形成及促進產業垂直應用具有指標性的意義。我們將持續致力國內5G生態圈的發展,增進電信業者與其他產業技術、人才與終端資源交流,共同引領台灣5G產業起飛!」 \n \n聯發科技無線通訊系統發展本部總經理潘志新表示:「聯發科技長期積極致力於5G晶片技術的研發,為全球消費者提供可靠又快速的產品。5G對聯發科技是跨平台的機會,因其高頻寬、低延遲的特性,應用層面廣,而聯發科技現有的跨平台資源正是發展5G的重要優勢。我們站在客戶、生態系統及使用者的立場上來思考,提供優質的5G使用體驗,這會是公司與客戶攜手決勝全球市場的最重要利器。很高興與市場先行者遠傳合作,為5G研發儲備動能,加速台灣5G產業接軌市場,為進軍全球5G通訊市場取得先機。」 \n \n從與北市府合作打造全台第一個「5G開放試驗場域」,到進駐全家「科技概念2號店」建置5G行動寬頻網路設備,遠傳積極探索5G 應用領域,透過推動5G場域實證,建構可複製性與可商用性的多元場景。瞄準半導體產業在5G時代成長力道強勁,以及全球5G需求對台灣產業的高度依賴,遠傳本次攜手科技大廠聯發科技,鞏固台灣在全球 5G 供應鏈中的重要地位,加速台灣產業成長與創新變革!

  • 譜瑞新晶片 通吃兩大咖平台

    譜瑞新晶片 通吃兩大咖平台

     處理器大廠超微(AMD)第二代EPYC伺服器處理器平台率先支援PCIe Gen 4高速傳輸介面,龍頭大廠英特爾也將在明年推出的Ice Lake伺服器處理器及Whitley平台支援PCIe Gen 4標準。布局高速傳輸介面晶片多年的譜瑞-KY(4966)直接受惠,宣布推出PCIe Gen 4時序重整晶片(Retimer),不僅通吃英特爾及超微平台,以及可望拿下OEM/ODM廠訂單,法人看好將打進亞馬遜、微軟、谷歌等資料中心供應鏈。 \n 譜瑞-KY第三季進入出貨旺季,9月合併營收10.84億元約與上月持平,年增4.2%。第三季合併營收季增12.1%達31.65億元,創下季度營收歷史新高,年增20.6%,達到0.95~1.05億美元業績展望上緣,法人預估單季每股淨利可望上看8元。 \n 由於蘋果預期會在明年第一季推出新一代iPad Pro,第四季會擴大向譜瑞-KY採購時序控制晶片(T-Con),加上源極驅動IC(Source Driver IC)及T-Con在非蘋筆電市場占有率提升,以及USB Type-C及eDP相關晶片進入出貨旺季,法人預期第四季營收將續創新高,全年應可順利賺逾三個股本。譜瑞-KY不評論客戶接單情況及法人預估財務數字。 \n 譜瑞-KY明年將正式搶進PCIe Gen 4高速傳輸介面市場,宣布推出支援4條及16條雙向傳輸通道的兩款Retimer晶片,除了支援PCIe Gen 4規格中定義的高達16Gbps資料傳輸速率外,同時向下相容早期PCIe版本。法人看好譜瑞-KY明年業績可望因此續創歷史新高。 \n 譜瑞-KY表示,針對PCIe Gen 4推出的Retimer已成功通過數間品牌客戶測試,新款晶片針對伺服器、資料中心、高效能工作站等企業系統應用設計,此類應用需要使用Retimer來確保非常高速的資料傳輸在通過長PCB走線、連接器與傳輸線後仍能維持良好的訊號品質。PCIe Gen 4加倍的傳輸速率為無錯誤的訊號傳輸要求帶來更艱難的挑戰,這也是為什麼在PCIe Gen 4規格與系統應用上Retimer是不可或缺的。 \n 譜瑞-KY行銷執行副總屈經武表示,PCIe一直是非常重要的介面標準,它是高速傳輸技術的領導者,也是其他高速資料傳輸介面參考的對象。從PCIe Gen 2與Gen 3開始,譜瑞-KY很早就提供PCIe時序再生晶片(Repeater),這次成功開發出PCIe Gen 4的Retimer,其中最佳化的類比矽智財(IP)亦可以應用在其他如USB 4、DisplayPort、HDMI等日益增加傳輸速率的介面標準。

回到頁首發表意見