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以下是含有晶片組的搜尋結果,共208

  • 《國際產業》意外!蘋果發布新MacBook 採新版處理器M2 Pro/M2 Max

    蘋果周二突然較慣例提前了好幾周發布新版MacBook電腦,這次的新品將搭載最新版的M2處理器—M2 Pro和M2 Max,以推進採用更多自家設計生產之零組件的計畫。

  • 《半導體》聯發科攜美大咖 Wi-Fi 7/6E晶片組AFC測試達陣

    聯發科(2454)今(4)日宣布,與頻譜共用服務商聯邦無線公司(Federated Wireless)合作,成功使用聯發科Filogic無線連網產品Wi-Fi 7和Wi-Fi 6E晶片完成「自動頻率控制(Automated Frequency Coordination, AFC)」系統的互通性測試,確保Filogic晶片能以動態頻譜共用的方式為使用標準功率的裝置設備提供6GHz頻段無接縫連網功能,不僅具安全性和可靠性優勢,更可提升Wi-Fi 7的性能到全新的境界。

  • 庫存去化將屆 祥碩明年營運倒吃甘蔗

     隨著下游板卡廠第四季庫存調整接近尾聲,並預期出貨量會在明年第一季有所回升,業界預估個人電腦市場庫存去化會在明年第二季告一段落。

  • SEMICON Japan 工研院秀AiP、EMAB技術

     高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。

  • 超微促銷攻黑五 祥碩搭順風車

     PC市況持續低迷,超微(AMD)為搶攻黑色星期五購物商機,開始在全球各地祭出降價措施,加速最新Ryzen 7000系列去化庫存。法人指出,此舉將有助於降低庫存水位,屆時替其代工晶片組的祥碩,後續有望縮短庫存調整時間,並加速迎來回補庫存需求。

  • 《電腦設備》精英旗下精強電競新品 Intel Z790晶片組加持

    精英(2331)旗下小金雞精強科技與Intel攜手合作,發表全新LEET電競系列產品-電競主機板Z790H7-A 及LEET系列準系統電競主機B660;擁抱Intel第13代Core系列處理器,滿足玩家遊戲體驗引領熱血電競魂。

  • 祥碩力旺 多方買盤卡位

    祥碩力旺 多方買盤卡位

     受惠資金大舉回流台股,跌深個股上演強勁反彈,法人看好,IC設計族群今年修正幅度已大,短線仍有可用之兵,祥碩(5269)、力旺(3529)等高價電子股湧現外資、投信回補潮,股價有望延續偏多走勢。

  • 需求維持強勁 意法半導體第三季業績上揚

    拜旗下晶片組合需求維持強勁所賜,總部位在瑞士的意法半導體(STMicroelectronics)第三季淨利由去年同期的4.74億美元,激增至11億美元,營收由32億美元攀升至43.2億美元,優於公司預期。

  • 英《金融時報》:華為最快明年再推5G手機 突破美國封鎖

    英《金融時報》:華為最快明年再推5G手機 突破美國封鎖

    英國媒體引述知情人士透露,中國科技巨擘華為計劃最快明年重新推出5G手機,以重新設計5G手機、並避免使用受限制先進晶片的方式,來繞過美國的制裁。

  • 超微新處理器問世 祥碩H2再衝

     超微(AMD)正式推出全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000,預計9月底將在全球開賣。法人認為,替超微打造晶片組的祥碩(5269)後續出貨將有望漸入佳境。

  • 陸搞半導體全靠自己?這家台廠跟上海兆芯扯上關係

    陸搞半導體全靠自己?這家台廠跟上海兆芯扯上關係

    隨著美中科技產業競爭愈發白熱化,在川普時代將華為、中芯國際等中國科技業者列入實體清單,導致中國半導體產業遭到打壓,但這並沒有打消中國發展半導體自主的決心,中國方面喊出「中國製造二○二五」以半導體自主化為目標,預計從二○二○年半導體自給率提高到四○%,並在二五年達到七○%,但市調機構IC Insights指出,二一年中國半導體實際自給率僅有十六.七%,即使到二六年,中國半導體自給率也只能達到二一.二%,可見離目標還有很大一段距離。

  • 超微助攻 祥碩業績連五月攀峰

     超微(AMD)新品備貨需求發酵,帶動高速傳輸晶片廠祥碩(5269)6月合併營收月成長18.2%至5.46億元,寫下五個月以來新高水準。在超微第三季進入擴大拉貨需求推動下,法人推估,祥碩第三季營運有望迎來旺季。

  • Q1智慧機晶片出貨台積電包辦近70%

    Q1智慧機晶片出貨台積電包辦近70%

     根據市調機構Counterpoint統計,今年第一季包括系統單晶片(SoC)、應用處理器及數據機基頻晶片(AP+Baseband)的全球智慧型手機晶片組總出貨量年減5%,其中近70%比重是由台積電代工生產。隨著高通、蘋果、聯發科等新款手機晶片組採用台積電5奈米或4奈米製程投片,台積電在智慧手機晶片組市占率可望攀升。

  • 《半導體》傳AMD新品卡卡 外資憂祥碩續喊賣

    亞系外資針對祥碩(5269)出具最新研究報告,AMD新品AM5晶片組在測試期間出現問題,預計新款桌機產品的推出將推遲1-2個月,故重申祥碩賣出評等、目標價1050元。

  • 《科技》攻非手機領域 高通推新WiFi 7前端模組

    高通宣布,推出全新射頻前端(RFFE)模組,帶來最頂級的Wi-Fi和藍牙體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模組也專門針對智慧型手機以外的各類裝置領域打造,包括車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。

  • 祥碩 出貨動能增溫

    祥碩 出貨動能增溫

     祥碩(5269)受惠中國上海解除封控,加上搭配客戶端使用的新款晶片組開始小量出貨,法人預期,祥碩6月合併營收有機會繳出優於5月的成績單,推動第二季合併營收與第一季相比季減幅度可望低於雙位數水準,進入下半年後,在新款晶片組開始放量出貨,及USB 4裝置端(Device)開始量產出貨後,營運將繳出明顯優於上半年的成績單。

  • 三星手機賣不完 台鏈受害

    三星手機賣不完 台鏈受害

     根據韓媒報導,三星智慧型手機銷售不如預期,三星手機成品庫存水位已經高達5,000萬支,並集中在三星銷量主力的A系列上,庫存比三星今年安全庫存量理論值(約2,700萬支)高了超過1.5倍。

  • 台積電新危機?外媒爆死對頭組夢幻團隊 目標超狂

    台積電新危機?外媒爆死對頭組夢幻團隊 目標超狂

    韓國大廠三星在半導體先進製程量產進度陷入瓶頸,因4奈米及3奈米製程良率均不如預期,傳出大客戶高通、輝達紛紛轉單給勁敵台積電,外媒爆料三星正秘密籌組「夢幻隊」,預計2025年推出新晶片挑戰蘋果M1產品。

  • 高通網通晶片組獲超微導入 打進商用筆電供應鏈

    AMD(NASDAQ:AMD)與美國高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台,針對其高通FastConnect連接系統進行最佳化,並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。

  • 缺料改善 立積Q1轉盈

     射頻IC廠立積(4968)公告第一季財報,單季稅後淨利313萬元,寫下2019年第二季以來單季次低。立積指出,台灣WiFi主晶片供應商第一季供貨狀況逐步改善,美系WiFi主晶片供貨狀況亦將在第二季好轉,預期第三季在四大WiFi主晶片供應商同步放大出貨量能情況下,立積營運有望改善。

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