搜尋結果
以下是含有晶片組的搜尋結果，共184筆
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Intel台積電 擴大新技術合作
英特爾架構日19日登場，宣布「擴大」與台積電在7奈米、6奈米、5奈米等先進製程合作關係，未來還會延續到4奈米及更先進製程。其中，Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米量產，Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片中的連結晶片及運算晶片分別採用台積電7奈米及5奈米生產。
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揮別高通！谷歌自行設計Tensor處理器 Pixel手機對決蘋果、三星
谷歌2日（周一）宣布，將自行打造智慧型手機處理器，定名為Tensor，預計將用於今秋推出的最新Pixel 6與Pixel 6 Pro手機，而不採用高通晶片。隨著新手機採用一手打造的先進晶片，顯示谷歌意在高階手機領域再度與蘋果、三星直接對決。
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聯發科毫米波測試 再傳捷報
聯發科（2454）5G毫米波（mmWave）進展再傳捷報，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）執行毫米波頻段4載波（four-component carrier，4CC）上行載波聚合的技術測試（UL CA），創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。
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《半導體》AMD助攻 祥碩漲停超車外資目標價
AMD財報亮眼，對於第三季、全年也釋出樂觀預期，AMD是祥碩(5269)最大客戶，美系外資也看好在AMD加持下，祥碩下半年晶片出貨持續改善，維持祥碩加碼評等、目標價1800元。祥碩今在AMD財報加持下，股價一股衝上漲停2105元，已經超越外資的目標價。
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《半導體》聯發科法說前夕 外資樂觀看Q3、續喊加碼
聯發科(2454)法說會將在下周27日登場，美系外資出具最新研究報告，看好聯發科第三季動能持續強勁，也建議聯發科應該將重心擺在中端5G SoC、旗艦SoC兩塊市場，維持聯發科加碼評等、目標價1280元。
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聯發科推5G開放架構 搶新市場
聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出，聯發科提高客製化後，可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望，可望藉此擴大產品出貨動能，維持市占成長動能。
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威盛威鋒 搶AI、USB 4商機
IC設計廠威盛（2388）及威鋒（6756）等母子公司2021年營運將可望同步暢旺，母公司威盛持續衝刺人工智慧（AI）市場，當前更開始提供客製化設計服務，藉此活化處理器、晶片組矽智財（IP）資產，另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品，屆時相關業績比重將可望逐季成長，帶動整體業績衝向新高。
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研發人臉辨識咖啡機 彰化同安國小獲專利
位在彰化縣芬園鄉山區的偏鄉迷你小校同安國小，7名畢業生在導師許弘叡帶領指導下，去年參加科技教育競賽，研發出AI聲光人臉辨識咖啡機。同安國小校長施皇羽說，歷經1年申請，近日獲得國家專利證書，成為名副其實的發明王。
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有錢無處花 智慧機出貨看增
市場調查機構Canalys表示，今年智慧型手機出貨量出現反彈，預估年增率將達12％、回到14.16億支水準，消費者沒處花錢而選擇買新手機所帶動的5G手機換機潮是最大動能，預估全年5G手機滲透率將達43％、出貨量達6.1億支。
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雙王指路 電子旺季行情熱身
台股歷經5月急跌震撼教育，加權指數最近猛力反彈，6月起能否進一步站穩萬七大關，並搶先開啟電子旺季暖身行情，外資鎖定台股雙王即將公告的營收表現：一面看前股王大立光谷底是否已過，一面緊盯台積電達標第二季財測進度，若雙王皆朝正向發展，對台股將有帶動作用。
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宏碁陳俊聖：缺料明年Q1前難解
左右整體電子產業的上游供應鏈料件短缺問題遲未見緩解跡象，宏碁董事長暨執行長陳俊聖表示，在訂單持續湧入、需求仍遠大於可供貨量之際，目前供需缺口並未縮減，至於缺料問題直至明年第一季前難見紓解。
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《外資》外資下修全年智慧機總量 全球、大陸、印度全中
日系外資針對智慧型手機出具最新研究報告指出，受到需求疲軟和IC短缺的惡化，下修全球、大陸以及印度的全年智慧機總量，且外資預估，隨著零組件成本上升，可能會導致智慧型手機下半年零售價格出現進一步成長，也恐衝擊市場買氣。
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三星被聯發科打趴 韓媒直指手機晶片市占慘輸關鍵
最新的手機晶片市占率預測報告出爐，聯發科連續兩年蟬聯霸主地位，今年一舉將市占率推升至37%，比去年成長5%，反觀三星市占率出現下滑，從去年的11%跌至8%，遭聯發科狠狠甩在腦後，韓媒點出聯發科之所以能遙遙領先三星，在於其積極布局發展5G晶片組。
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台晶片一哥威脅高通 美制裁華為幫大忙
聯發科Q1財報亮眼，比去年同期增長78%，引起華爾街日報注意，周三報導聯發科股價從去年以來暴漲1倍以上，躍升台灣第2大企業，市值達620億美元，已撼動高通的地位，並分析聯發科突圍關鍵，在於華為遭美國制裁、三星工廠停工及5G政策明確等因素。
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《國際產業》2021全球智慧手機晶片組市占 三星漸式微、聯發科崛起
面對台灣聯發科與美國高通激烈競爭，韓國三星電子在全球智慧手機的應用處理器（AP）與系統單晶片（SoC）的市占率，預估將減至不到一成左右。不過，同期在5G智慧手機晶片組方面，三星應可維持在一成附近，但聯發科預料將從原有15％大增至28％。
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高通宣布透過5G和6GHz以下頻段聚合成功實現數據通話
高通技術公司今(15)日宣布透過5G獨立組網（SA）雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工（TDD）或分時雙工（FDD）中6GHz以下頻段完成5G數據通話。透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模组的智慧型手機型態的终端，高通技術公司工程師首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，並實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和39GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，展示了Snapdragon X65在聚合全球關鍵頻段組合中低/中和高頻譜的性能。
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英特爾11代桌電處理器 登台
英特爾推出代號為代號Rocket Lake-S的第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器正式在台上市，英特爾台灣分公司介紹Intel Core i9-11900K為首的系列產品特色、500系列晶片組再次提升規格，包含宏碁、華碩、華擎、映泰、戴爾、技嘉、惠普、聯想、微星、美超微（Supermicro）等10家生態系合作夥伴均發表最新產品，加上英特爾本身共推出超過200款主機板設計。
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《科技》第11代Intel Core桌上型電腦處理器在台上市
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）今（31）日正式在台上市，英特爾台灣分公司舉行媒體記者會，介紹Intel Core i9-11900K為首的系列產品特色、500系列晶片組再次提升規格，合作夥伴包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系。
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小米發表首款折疊螢幕MIX FOLD與自主研發晶片澎湃C1
小米正式發表旗下首款折疊螢幕手機小米MIX FOLD。小米MIX FOLD採用8.01吋內折2K+解析度柔性螢幕，外螢幕為6.52吋，搭載自主研發的澎湃C1專業影像處理器，全球首發手機液態鏡頭，配備四揚聲器3D全景聲系統，擁有5020mAh電池，同時支援67W快充。小米MIX FOLD提供標準版及陶瓷特別版。
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小米發表首款可折疊手機 並採用自家相機晶片組
小米週二推出了首款可折疊手機，因為它希望進一步打入智慧手機市場的高階市場，並挑戰三星、取代華為的企圖心明顯。