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以下是含有晶片組的搜尋結果,共184

  • Intel台積電 擴大新技術合作

    Intel台積電 擴大新技術合作

     英特爾架構日19日登場,宣布「擴大」與台積電在7奈米、6奈米、5奈米等先進製程合作關係,未來還會延續到4奈米及更先進製程。其中,Xe-HPG架構Alchemist繪圖晶片採用台積電6奈米量產,Xe-HPC架構Ponte Vecchio繪圖晶片中的連結晶片及運算晶片分別採用台積電7奈米及5奈米生產。

  • 揮別高通!谷歌自行設計Tensor處理器 Pixel手機對決蘋果、三星

    揮別高通!谷歌自行設計Tensor處理器 Pixel手機對決蘋果、三星

     谷歌2日(周一)宣布,將自行打造智慧型手機處理器,定名為Tensor,預計將用於今秋推出的最新Pixel 6與Pixel 6 Pro手機,而不採用高通晶片。隨著新手機採用一手打造的先進晶片,顯示谷歌意在高階手機領域再度與蘋果、三星直接對決。

  • 聯發科毫米波測試 再傳捷報

    聯發科毫米波測試 再傳捷報

     聯發科(2454)5G毫米波(mmWave)進展再傳捷報,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)執行毫米波頻段4載波(four-component carrier,4CC)上行載波聚合的技術測試(UL CA),創下業界最高495Mbps傳輸速率的紀錄。

  • 《半導體》AMD助攻 祥碩漲停超車外資目標價

    AMD財報亮眼,對於第三季、全年也釋出樂觀預期,AMD是祥碩(5269)最大客戶,美系外資也看好在AMD加持下,祥碩下半年晶片出貨持續改善,維持祥碩加碼評等、目標價1800元。祥碩今在AMD財報加持下,股價一股衝上漲停2105元,已經超越外資的目標價。

  • 《半導體》聯發科法說前夕 外資樂觀看Q3、續喊加碼

    聯發科(2454)法說會將在下周27日登場,美系外資出具最新研究報告,看好聯發科第三季動能持續強勁,也建議聯發科應該將重心擺在中端5G SoC、旗艦SoC兩塊市場,維持聯發科加碼評等、目標價1280元。

  • 聯發科推5G開放架構 搶新市場

    聯發科推5G開放架構 搶新市場

     聯發科29日推出天璣5G開放架構,並將其內建在天璣1200行動平台裏頭,替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案,搭載天璣5G開放架構客製晶片的裝置將於2021年7月上市。法人指出,聯發科提高客製化後,可讓智慧手機功能變化更貼近品牌端期望,可望藉此擴大產品出貨動能,維持市占成長動能。

  • 威盛威鋒 搶AI、USB 4商機

     IC設計廠威盛(2388)及威鋒(6756)等母子公司2021年營運將可望同步暢旺,母公司威盛持續衝刺人工智慧(AI)市場,當前更開始提供客製化設計服務,藉此活化處理器、晶片組矽智財(IP)資產,另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品,屆時相關業績比重將可望逐季成長,帶動整體業績衝向新高。

  • 研發人臉辨識咖啡機 彰化同安國小獲專利

    研發人臉辨識咖啡機 彰化同安國小獲專利

     位在彰化縣芬園鄉山區的偏鄉迷你小校同安國小,7名畢業生在導師許弘叡帶領指導下,去年參加科技教育競賽,研發出AI聲光人臉辨識咖啡機。同安國小校長施皇羽說,歷經1年申請,近日獲得國家專利證書,成為名副其實的發明王。

  • 有錢無處花 智慧機出貨看增

    有錢無處花 智慧機出貨看增

     市場調查機構Canalys表示,今年智慧型手機出貨量出現反彈,預估年增率將達12%、回到14.16億支水準,消費者沒處花錢而選擇買新手機所帶動的5G手機換機潮是最大動能,預估全年5G手機滲透率將達43%、出貨量達6.1億支。

  • 雙王指路 電子旺季行情熱身

    雙王指路 電子旺季行情熱身

     台股歷經5月急跌震撼教育,加權指數最近猛力反彈,6月起能否進一步站穩萬七大關,並搶先開啟電子旺季暖身行情,外資鎖定台股雙王即將公告的營收表現:一面看前股王大立光谷底是否已過,一面緊盯台積電達標第二季財測進度,若雙王皆朝正向發展,對台股將有帶動作用。

  • 宏碁陳俊聖:缺料明年Q1前難解

     左右整體電子產業的上游供應鏈料件短缺問題遲未見緩解跡象,宏碁董事長暨執行長陳俊聖表示,在訂單持續湧入、需求仍遠大於可供貨量之際,目前供需缺口並未縮減,至於缺料問題直至明年第一季前難見紓解。

  • 《外資》外資下修全年智慧機總量 全球、大陸、印度全中

    日系外資針對智慧型手機出具最新研究報告指出,受到需求疲軟和IC短缺的惡化,下修全球、大陸以及印度的全年智慧機總量,且外資預估,隨著零組件成本上升,可能會導致智慧型手機下半年零售價格出現進一步成長,也恐衝擊市場買氣。

  • 三星被聯發科打趴 韓媒直指手機晶片市占慘輸關鍵

    三星被聯發科打趴 韓媒直指手機晶片市占慘輸關鍵

    最新的手機晶片市占率預測報告出爐,聯發科連續兩年蟬聯霸主地位,今年一舉將市占率推升至37%,比去年成長5%,反觀三星市占率出現下滑,從去年的11%跌至8%,遭聯發科狠狠甩在腦後,韓媒點出聯發科之所以能遙遙領先三星,在於其積極布局發展5G晶片組。

  • 台晶片一哥威脅高通 美制裁華為幫大忙

    台晶片一哥威脅高通 美制裁華為幫大忙

    聯發科Q1財報亮眼,比去年同期增長78%,引起華爾街日報注意,周三報導聯發科股價從去年以來暴漲1倍以上,躍升台灣第2大企業,市值達620億美元,已撼動高通的地位,並分析聯發科突圍關鍵,在於華為遭美國制裁、三星工廠停工及5G政策明確等因素。

  • 《國際產業》2021全球智慧手機晶片組市占 三星漸式微、聯發科崛起

    面對台灣聯發科與美國高通激烈競爭,韓國三星電子在全球智慧手機的應用處理器(AP)與系統單晶片(SoC)的市占率,預估將減至不到一成左右。不過,同期在5G智慧手機晶片組方面,三星應可維持在一成附近,但聯發科預料將從原有15%大增至28%。

  • 高通宣布透過5G和6GHz以下頻段聚合成功實現數據通話

    高通宣布透過5G和6GHz以下頻段聚合成功實現數據通話

    高通技術公司今(15)日宣布透過5G獨立組網(SA)雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工(TDD)或分時雙工(FDD)中6GHz以下頻段完成5G數據通話。透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模组的智慧型手機型態的终端,高通技術公司工程師首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話,並實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和39GHz毫米波頻段的雙連接數據通話,展示了Snapdragon X65在聚合全球關鍵頻段組合中低/中和高頻譜的性能。

  • 英特爾11代桌電處理器 登台

    英特爾11代桌電處理器 登台

     英特爾推出代號為代號Rocket Lake-S的第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器正式在台上市,英特爾台灣分公司介紹Intel Core i9-11900K為首的系列產品特色、500系列晶片組再次提升規格,包含宏碁、華碩、華擎、映泰、戴爾、技嘉、惠普、聯想、微星、美超微(Supermicro)等10家生態系合作夥伴均發表最新產品,加上英特爾本身共推出超過200款主機板設計。

  • 《科技》第11代Intel Core桌上型電腦處理器在台上市

    第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)今(31)日正式在台上市,英特爾台灣分公司舉行媒體記者會,介紹Intel Core i9-11900K為首的系列產品特色、500系列晶片組再次提升規格,合作夥伴包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系。

  • 小米發表首款折疊螢幕MIX FOLD與自主研發晶片澎湃C1

    小米發表首款折疊螢幕MIX FOLD與自主研發晶片澎湃C1

    小米正式發表旗下首款折疊螢幕手機小米MIX FOLD。小米MIX FOLD採用8.01吋內折2K+解析度柔性螢幕,外螢幕為6.52吋,搭載自主研發的澎湃C1專業影像處理器,全球首發手機液態鏡頭,配備四揚聲器3D全景聲系統,擁有5020mAh電池,同時支援67W快充。小米MIX FOLD提供標準版及陶瓷特別版。

  • 小米發表首款可折疊手機 並採用自家相機晶片組

    小米發表首款可折疊手機 並採用自家相機晶片組

    小米週二推出了首款可折疊手機,因為它希望進一步打入智慧手機市場的高階市場,並挑戰三星、取代華為的企圖心明顯。

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