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以下是含有智慧板的搜尋結果,共540

  • 《未上市個股》圓裕H1營收年增21% 8月登興櫃

    圓裕企業(6835)前6月合併營收為13.52億元,年成長21%,圓裕積極切入車用電子、電池能源、智慧家居及醫療等高階應用,隨著布局效益陸續發酵,未來成長可期。

  • 至2024年產能供不應求 迎榮景 載板廠拚擴產

     未來幾年IC載板產能供不應求難解,促使國內外大廠紛紛大舉投資擴充,市場普遍共識2023年以前依舊供不應求,不過近期已有業者提出不同看法,由於5G才在加速發展階段,諸多應用或服務尚未普及,如物聯網、車聯網、AI人工智慧等,雖然近幾年大廠陸續擴產,但仍追不上終端需求的快速成長,不排除載板缺口其實較市場預期來得更大,因此認為載板供需不平衡的狀況可拉長看到2024年。

  • 三大技術助攻PCB業 電路板智造服務應用平台

     印刷電路板(PCB)為電子產品之母,現今大多數電子商品都需透過PCB上的金屬線路,設計連接到其他零組件,形成可運作的完整產品。根據TPCA台灣電路板協會資料顯示,即使面對新冠疫情衝擊的2020年,臺灣電路板產值仍創新高逾台幣6,963億元,加計設備及材料總產值達1.04兆元。在輝煌成果的背後,產業界面臨的挑戰也不小,工研院機械與機電系統研究所組長王裕銘直指,「臺灣電路板產業正面臨『兩缺一不』的問題,也就是缺乏工作效率、缺經驗、人力檢測品質不均。」工研院長期與業界合作,首創「電路板產業智慧製造服務應用平台」協助PCB產業解決痛點,邁向智慧製造提升效率創造新價值。

  • 《證交所》台灣創新板7月20日開板 提供新創公司籌資管道

    台灣創新板即將於7月20日進行開板典禮,台灣證券交易所指出,創設台灣創新板就是要協助新創公司取得長期穩定的股權資金,未來將鎖定國內具潛力的新創業者、進軍海外的台商公司,以及認同國內資本市場高流動性、高本益比及高附加價值的特質,進而願意來台上市的外國企業,透過創新板匯聚資本。

  • 《電子零件》亞泰金屬6月營收續強 H1亦創佳績

    銅箔基板(CCL)高階含浸設備廠—亞泰金屬(6727)6月合併營收為2.2億元,月增8.91%,連兩個月創下單月歷史新高,受惠於客戶端擴廠需求暢旺,亞泰金屬目前訂單能見度已達2022年下半年,亞泰金屬表示,未來營運可望保持成長趨勢;亞泰金屬也啟動擴產,預估新廠產能開出後,將可望挹注整體產能30%以上。

  • 《電子零件》欣興6月、Q2營收齊攀峰 法人喊進升價

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠需求暢旺及漲價效應顯現,2021年6月及第二季合併營收同步「雙升」改寫新高。展望後市,投顧法人看好欣興ABF載板需求優於預期,配合新廠量產進度提前,將評等調升至「增加持股」、目標價升至152元。

  • 《半導體》成長動能看俏 雍智高檔穩揚

    IC測試載板廠雍智科技(6683)2021年以來營運動能暢旺,成長後市獲內外資法人同步看好,激勵股價23日起發動上攻,25日觸及388元的2個半月高點。今(29)日開高後在買盤敲進下放量穩揚,上漲4.03%至387.5元,早盤維持逾2%穩健漲幅,表現優於大盤。 雍智2021年5月自結營收1.12億元,雖月減12.3%、仍年增8.64%,創同期新高。累計前5月營收5.91億元、年增達32.14%,續創同期新高。首季稅後淨利達1.1億元,季增達24.69%、年增達61.44%,每股盈餘(EPS)4.06元,同步改寫新高,表現優於預期。 雍智受惠5G手機晶片及WiFi 6規格世代交替,帶動測試載板及探針卡出貨強勁,AI及高速運算(HPC)應用晶片預燒需求增加、射頻及電源管理IC測試需求強勁,亦推升IC老化測試載板及微機電(MEMS)探針卡出貨動能,使今年以來營運動能暢旺。 而雍智5月營收成長動能雖見降溫、降至近3月低點,但法人看好雍智6月營收動能將回溫,帶動第二季營收及獲利同步再創新高,第三季成長動能進一步轉強、下半年旺季營運可期,全年成長表現持續看俏。雍智不評論法人評估數字。 而亞系外資日前出具報告,指出雍智取得大客戶聯發科認證,下半年獲得更多智慧手機系統單晶片(SoC)測試載板訂單,在部分單品取得逾半數訂單,且在物聯網、Wi-Fi等非智慧型手機領域亦有新專案進行,下半年將有超過3個新專案陸續啟動。 亞系外資預估,雍智進行專案尚有超過2億元的未消化訂單,後續再購訂單將在今年底至明年貢獻更高毛利率,看好第三、四季營收逐季創高、分別季增13%、9%,將今明2年每股盈餘預期分別調升8%、12%,目標價自450元調升至475元,維持買進評等。

  • 《半導體》雍智營收季季高 外資喊上475元

    亞系外資出具最新報告,指出近期智慧型手機需求雖出現雜音,但IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠獲得更多專案訂單,市占率提升將帶動今年單季營收逐季創高,調升今明兩年每股盈餘(EPS)預期8~12%,維持「買進」評等、目標價自450元調升至475元。 雍智股價5月中下探237.5元的11月低點,隨後止跌震盪回升,昨(23)日放量飆升8.26%,今(24)日續開高上漲3.11%至365元,回升至2個月高點,截至午盤維持逾1%漲幅。三大法人本周轉站多方,迄今累計買超235張。 雍智2021年前5月營收5.91億元、年增達32.14%,續創同期新高。首季稅後淨利達1.1億元,季增達24.69%、年增達61.44%,每股盈餘(EPS)4.06元,同步改寫歷史新高,表現優於預期。 亞系外資指出,身為中介層載板客製化測試設計商的雍智,透過聯手旺矽等探針頭(Probe Head)供應商取得聯發科認證,下半年獲得更多智慧手機系統單晶片(SoC)、物聯網(IoT)和Wi-Fi晶片測試載板訂單,近期調查顯示將有超過3個新專案陸續啟動。 亞系外資表示,先前預期雍智將在聯發科的部分智慧手機SoC單品(SKU)中獲得20~30%訂單,目前看來狀況更樂觀,除了中低階外亦包括部分高階單品,使雍智在部分單品取得逾半數的測試載板訂單,且在物聯網、Wi-Fi等非智慧型手機領域亦有新專案進行中。 亞系外資預估,雍智進行中的專案尚有超過2億元的未消化訂單,由於後續需求訂單均相同,將在今年底至明年對雍智貢獻更高的毛利率,使明年毛利率可望維持59%水準。而旺矽的微機電(MEMS)探針卡拓展計畫,將是顯示後續相同訂單需求的關鍵領先指標。 亞系外資認為,雍智在智慧手機系統單晶片、物聯網及特殊應用晶片晶片專案的市占率成長,將帶動第三、四季營收分別季增13%、9%,使今年單季營收逐季創高,將今明兩年每股盈餘預期分別調升8%、12%,目標價自450元調升至475元,維持買進評等。

  • Fitbit推出血氧飽和度、健康指標動態磚功能 助用戶掌握個人健康

    Fitbit推出血氧飽和度、健康指標動態磚功能 助用戶掌握個人健康

    隨著「快樂缺氧(Happy Hypoxia)」在台灣引發熱議,民眾對於個人血氧飽和度(又稱 SpO2,即 Oxygen Saturation)的關注度持續提升。Fitbit 宣布旗下產品包含:Fitbit Sense、Versa系列、Ionic智慧手錶與 Charge 4 智慧手環,即日起可於 Fitbit 應用程式「今天(Today)」儀表板中全新推出的「健康指標」動態磚,檢視自己的睡眠期間的血氧飽和度 (SpO2) 數據與平均值。 Fitbit指出,使用者也可以在「睡眠」動態磚中檢視睡眠期間的估計氧氣變化(Estimated Oxygen Variation, EOV)。血氧飽和度讓用戶可以知道自身是否正面臨缺氧危機,而估計氧氣變化則是協助用戶睡眠期間的血氧飽和度變動情形,若變動幅度較高,則可能源於缺氧而引發呼吸急促等情形。透過長期追蹤相關趨勢,也能掌握自身健康狀況有無顯著變化跡象。如用戶發現血氧飽和度長期低於建議值(94%或以下)或估計氧氣變化幅度劇烈,應盡早尋求專業醫療協助,確認是否已確診,保護自己更保護所愛的家人。 除了血氧飽和度功能的推出外,Fitbit 也在 Fitbit App 中同步推出健康指標動態磚,協助用戶在新冠肺炎(COVID-19)疫情之下更全面掌握個人進階數據。健康指標動態磚提供五大關鍵指標包含:呼吸率、心率變異分析 (HRV)、皮膚溫度、血氧飽和度 (SpO2)、與靜息心率 (RHR)。Fitbit 在 2020 年 8 月也發表有關新冠肺炎的研究調查,發現呼吸率、靜息心率和心率變異性(HRV)等異常數據,可做為檢視新冠肺炎指標。據調查指出確診使用者,在症狀前一周就能發現HRV降低、靜息心率與呼吸頻率升高的明顯變化。皮膚溫度也可能因睡眠環境、生理時鐘、月經週期或生病發燒等而有所改變。

  • 陸港觀盤-上海車展 預示智能化產品創新突圍

     4月底的上海國際車展,中國國產車廠競相推新電動智能汽車品牌及全新車款,包含汽車外觀顏值、智能駕駛艙人機交互、智慧駕駛功能升級等百花齊放,配置上包含天幕玻璃、車載智能聯動多螢幕顯示、AR抬頭顯示、甚至雷射雷達的配置都超前往中低價車款滲透。  中國國內領先的新能源車電池、電機電控供應鏈,規模化的傳感器等關鍵零組件製造能力,以及軟體、大數據算法上具備的互聯網工程師紅利,都預示著中國國產品牌車廠有望在下一代汽車智慧化、電動化的前瞻布局中領跑全球。  其中,華為提出的HI智能汽車解決方案可謂一石激起千層浪。華為方案最吸引眼球的,是其在上海複雜的城市道路上,搭配華為自駕技術進行公開試乘,這也是華為自動駕駛技術全球首度公開試乘。  現場測試影片顯示,測試車輛的行駛情況平穩,乘車體驗彷彿由老司機駕駛,包含紅綠燈自動啟動與煞停、無保護左轉、避開路口車輛、小巷弄行駛禮讓行人、變換車道等情形下,皆能達成無干預自動駕駛,行業專家估計其自駕技術在特定領域應已接近L4等級,在國際上自動駕駛技術上躋身第一梯隊。  上海國際車展中國智能化產品創新表現令人驚豔,甚至拉動了2021年以來表現沉悶的中國A股成長股也逆勢突圍。4月份整體陸港市場表現平平,以原幣計價,4月份香港恆生指數上漲1.22%、MSCI中國指數(美元計價)上漲1.23%、滬深300指數上漲1.49%、上證指數上漲0.14%,然同期間深圳創業板指數大漲12.07%。  實際上,我們也觀察到智慧化產品創新帶動的產業升級,依舊是2021年拉動中國經濟增長的主要動能。中國2021年3月規模以上工業增加值實際年增率達14.1%,第一季累計增長24.5%,兩年平均增長6.8%。其中包含新能源汽車、工業機器人、挖掘機、積體電路等新經濟產業第一季年增率超過60%。  宏觀數據也顯示,在後疫情時代,2021年中國第一季經濟增速與全球主要國家相較仍維持領跑,遠優於歐洲、日本和其他仍受疫情拖累的新興亞洲國家的增速。  中國2021年第一季實質GDP年增率達18.3%,名義GDP增速升高至21.2%,雖然主要是受到上年較低基數、員工就地過年工作日有所增加等不可比因素影響。然而在疫情特殊時期,中國經濟一枝獨秀,實現兩年平均增長5%,在當前全球疫情又有所反覆,中國宏觀環境的穩定性、及產業鏈的完整性優勢仍值得重視。  儘管當前中國股市投資人對中期宏觀環境的預期反復搖擺,情緒上既擔憂海外經濟復甦是否穩定,寬鬆政策是否能在下半年持續;同時懷疑國內經濟是否已經走弱,政策收緊是否會加碼,以致持股信心不足,徒增市場波動;我們依然對中國A股市場保持中長期樂觀態度。  上海國際車展預示中國智慧化產品創新突圍,中國智慧化產業升級進展快速,技術進步一方面拉動了終端消費需求,另一方面智慧化供應鏈的變革重塑,更提升了產業的附加價值,與相關企業獲利的成長空間,建議投資人更加關注中國經濟發展的結構性機會,以時間換取空間。

  • 省錢又快速!商標快軌機制試行屆滿一年 5月起正式實施

    經濟部智慧局自去年5月1日導入商標審查「快軌機制」,即將試行屆滿一年。智慧局觀察到快軌案件的占比穩定趨近於六成上下,平均首次通知亦較非快軌案提前1.4至1.6個月,整體評估試行成果,績效良好,預計從5月1日起將正式實施。 智慧局表示,自試行以來至今年2月止,快軌案總件數逾4萬9,000件,平均每月快軌案件數占比約58%至62%,已超過非快軌案件,顯示商標申請人已充分知悉並善用快軌機制。 「快軌機制」是運用現有的電子申請機制,鼓勵申請人於送件時將文件、規費等要件齊備,協助審查人員節省處理程序事項的時間,藉以應對過去5年每年超過10萬件(類),並逐年增加的商標申請量,申請人亦能較早得知審查結果,達成雙贏的模式。 另外,針對無法使用快軌機制,但有急迫取得商標權利的申請人,智慧局亦於新修正商標法草案中規劃導入另一種付費性質的「加速審查」機制,目前草案經行政院審查會通過,預計於今年前送立法院審議。 囿於人力及硬體設備增加有限、案件數是否成長無法預估、快軌申請案持續增加恐壓縮非快軌案件的審查等因素,都會影響所有案件審查的首次通知及審結速度,智慧局將密切觀察案件板塊的位移變化,力求在不同機制下的申請案件皆能公平分配有限的審查資源。

  • 歐盟為30種關鍵材料建立對策 防範與陸衝突供應鏈中斷

    歐盟為30種關鍵材料建立對策 防範與陸衝突供應鏈中斷

    歐盟正在制定一項新戰略,在劃定30種關鍵性工業原材料貿易上,推動供應鏈多樣化與資源再利用,並要求各成員國在本國落實2025年以前可以啟動的採礦和加工專案,以保障原材料來源不因供應鏈中斷而受損。 《德國之聲》報導說,對於智慧手機、太陽能電池板和電動汽車而言,鈷或鍺是至關重要的原材料。歐盟擔心,一旦發生衝突,供應鏈得不到保證時,相關工業將蒙受嚴重損失。 報導表示,這些關鍵性工業原材料用於國防、再生能源、機器人、無人機和電池等領域,目前還沒有替代品。許多關鍵原材料的全球年產量只有幾千噸,而且只被少數幾個國家控制,其中有2/3都可以在中國開採。這類資源在全球有數個資源熱點,如南非北部擁有鉑和釩的礦藏、剛果民主共和國(DRC)擁有鈷礦,美國則開採鈹。 中國是稀土金屬的3大供應方之一,其供應份額遠遠超過美國和俄羅斯。這一優勢部分歸功於中國各地豐富的自然礦藏,但也是政策精心規劃的結果。 德國智庫科學與政治基金會(SWP)亞洲部負責人希爾珀特(Hanns Günther Hilpert) 認為,中國從戰略上發展採礦和原材料加工,如今上海金屬交易所甚至比倫敦金屬交易所更重要。「中國在該領域開創的技術全球獨佔鰲頭,即使在其它國家開採了替代礦產,大部分加工也必須在中國進行,然後再出口到國外。」 報導指出,為確保直接進入當地原材料市場,中國公司在外國投資礦山,比如在剛果民主共和國開採鈷礦,或在南非開採鉑金。此一戰略適用於中國缺乏的資源,也適用於中國擁有豐富資源的領域。 希爾珀特認為,除了控制供應鏈外,中國的主導地位還歸功於環保領域寬鬆的法規與相對低工資。再加上出口限制條款、政策補貼與惡性價格競爭來打敗競爭對手。 報導表示,許多原材料的開採礦區常常設在內亂、腐敗或獨裁領導的亞洲或非洲國家,鈷就是典型的例子。全球近60%的鈷供應來自剛果民主共和國,那裡的國內暴力衝突已經持續了幾十年。另外10種關鍵原材料的未來供應也有疑慮,它們分別是銻、鉍、鎵、鍺、輕稀土和重稀土,目前可以在塔吉克斯坦斯坦、中國、俄羅斯和老撾開採,而在哈薩克、越南、俄羅斯和中國則開採鎂、鈮、磷和鎢。 專家們一致認為,未來的供應可能會受到裙帶關係、缺乏民主治理、貿易限制、內亂甚至國家內部軍事衝突的影響。歐盟委員會國防及航太領域發言人表示,作為買方,歐盟目前正在制定一項新戰略,當其他國家限制關鍵原材料的出口時,歐盟應當採取必要的行動,以取消出口限制。例如,2012年歐盟、美國和日本在向世界貿易組織(WTO)提起的訴訟中獲勝,迫使中國放棄對關鍵原材料的出口限制。 為減少對國際供應鏈的依賴,歐盟制定了兩項措施:一、建議其成員國推動原材料來源的多樣化,在其國內落實2025年以前能啟動的採礦和加工專案;二、通過資源的再利用以減少依賴性。

  • 《科技》2020年台灣PCB產值年增5.1% 晉升兆元俱樂部

    5G相關終端產品與基礎設施建設方興未艾,推升台灣PCB產業鏈規模續創歷史新高,2020年不包括國外材料商在台生產產值與化學品產值,台灣PCB產業鏈產值達1兆136億元,年成長率5.1%,成為台灣第三大兆元電子產業,受惠於各項終端需求穩定成長,國際市調機構Prismark預估,今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%。 2020年全球經濟飽受COVID-19疫情之苦,但疫情亦改變生活型態,帶動筆電、遊戲機、視訊設備等居家上班、宅經濟相關終端應用需求,且全球5G進展未受疫情影響,5G相關終端產品與基礎設施建設方興未艾,進而推升台灣PCB產業鏈規模續創歷史新高,增計國外材料商在台生產產值與化學品產值,2020年海內外產值達1兆386億元,若扣除此項,2020年台灣PCB產業鏈產值達1兆136億元,年成長率5.1%,成為台灣第三大兆元電子產業,也為台灣PCB發展歷程立下了新的里程碑。 根據統計,2020年台商兩岸PCB製造業產值達6963億元,較2019年6624億元成長5.1%,連續4年正成長,從台資企業各項PCB產品表現來看,除了軟硬結合板之外,其餘產品如IC載板、HDI、多層板、軟板皆為正成長,成長因素除了前面所述疫情帶動相關居家上班、宅經濟相關終端應用需求與5G商機之外,高階運算晶片、高速記憶體帶動先進製程需求,延後發表出貨的美系手機出貨表現亮眼,加上全球車市從去年第2季開始銷售逐漸回穩,帶動台灣PCB製造業產值持續向上。 受惠PCB製造業的成長,台灣PCB材料業產值近年也同步水漲船高,2020年台商兩岸PCB材料業產值達2877億元(2020年PCB材料產業產值增計國外材料商在台生產產值與化學品產值,如扣除此項,2020年PCB產業鏈產值達2627億元,年成長率5.9%,特別是在5G商機、高階載板需求帶動PCB往高階製程發展,相對在高階材料需求持續旺盛。 至於2020年台商兩岸PCB設備業產值達546億元,較2019年成長1.5%。 展望2021年,根據國際市調機構Prismark預估,今年(2021年)全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長之榮景。 不過,儘管2021市場需求面看好,但就競爭面,目前台資企業以台灣半導體優勢,在IC載板技術面仍保有3到5年優勢,然在HDI、軟板、多層板等產品,陸資同業近年以其豐沛資金擴產動作頻頻,尤其在HDI產品,日韓企業已棄守HDI戰場,同業競爭將進入白熱化,台資PCB製造商須朝向先進技術、智慧製造升級、海內外佈局重整、產業鏈完整之優勢強化企業競爭力。 在關鍵材料部分,以硬板材料來看,高階銅箔基板(CCL)目前仍多數掌握在外商手中,像是在高頻高速的部分,具備Low Dk特性之高速CCL仰賴日商Panasonic、韓商DOOSAN,高頻材料則以美商ROGERS、日商AGC為主要供應商。就軟性銅箔基板(FCCL)而言,因應5G 通訊之發展所帶動高頻、低傳輸損失軟板天線大量需求,目前基板材料聚焦於MPI及LCP,MPI FCCL對應低頻(Sub 6)需求,雖然台資廠積極開發,也有產品推出,但目前以杜邦為主,高頻(mm Wave,毫米波)天線則須由LCP FCCL擔綱,然LCP膜材,現被日商Murata及Kuraray所把持,面對未來B5G乃至低軌衛星應用,通訊頻率到超高頻(40GHz)範疇,可望帶動氟系(Fluoro Base)FCCL的需求,台資材料廠應及早佈局。 再者,儘管台灣PCB材料產業近年表現亮眼,面對未來高頻高速市場大幅成長可期,除確保為全球客戶穩定供料外,另一考量要素,2020年台灣PCB產業鏈產值計算增計國外材料商在台生產產值與化學品產值科技戰禁售令,台灣PCB產業恐將面臨斷鏈危機,對未來整體產業發展無疑是一大隱憂,台灣如何發展高階材料自主化,已是刻不容緩的議題。 此外,儘管近年PCB板廠投資狀況火熱,光是在2020年即有超過千億的投資案,但PCB設備產值未能如材料順勢而起,若細探其內涵,PCB製程繁複,設備組合多樣化,整體而言台灣電路板廠商使用國產設備比重約50%左右,相較於國產材料超過75%,設備自主化缺口較為明顯,其中在乾製程設備更是近80%仰賴國外設備;雖然多數台資PCB設備商有跨足半導體或面板產業,但存在單一企業規模偏小,發展資源有限之弱勢,相較陸資設備同業之規模為台資3倍到10倍,競爭力的差距就此凸顯;面對台灣半導體與PCB正邁向高階製造之際,先進製程投資的高階設備如無法適時給予火力支援,產業升級將面臨困境。

  • 《光電股》電測機效益Q4顯現 牧德期待今年比去年好

    看好高階電測機商機,牧德(3563)新開發電測設備產品預計今年第2季底到第3季通過認證,效益將自第4季到明年發酵,在PCB廠積極擴建HDI及IC載板下,牧德總經理陳復生表示,期待今年比去年好。 牧德今天參加證交所智慧製造主題式業績發表會,牧德去年受新冠肺炎疫情及新設備推展不如預期影響,營運表現平平,不過公司藉機審視營運調整,研發及接單已見好轉,加上5G、電動車與高速運算等各種應用需求強勁,HDI與IC載板供不應求,各廠積極擴產,讓牧德今年營運有望重返成長。 就產品來看,在市場規模高達60億元的高階電測機部分,陳復生表示,電測機確實有門檻,不過經過公司的努力,預計第2季到第3季可以通過驗證,最快今年第4季到明年就可以看到效益。 除高階電測機,牧德今年營運重心還有三大部分,首先,2019年PCB百大客戶中有90%是牧德的客戶,但國際區客戶仍以傳統量測機為主要銷售,在AOI/AVI國際區銷售成長仍不足,除當地設備商主要競爭,也還有疫情的影響,因此牧德將會以國際區在中國設廠客戶加大服務重心,以突破國際市場;再者,牧德在載板與硬板的缺口可望突破,如已推出高速版AVI,在效能可為客戶提升效率,此外,牧德也將產品再進化,AOI線路檢測產品,隨著類載板和IC載板市場應用的崛起,客戶產品發展越來越細的高精細線路,牧德配合著客戶開發高精密檢測設備,以應客戶載板擴產需求,AVI外觀檢測產品亦將開發無需人力複檢功能,來為客戶減少人力缺口。 至於半導體檢測產品,牧德由原本2D檢測提升為2D+3D檢測,以強化檢測能力,目前2D結合3D新半導體設備已送樣認證。 牧德第1季合併營收為6.88億元,年成長0.39%,陳復生表示,今年第2季可望較第1季穩健成長,期待全年業績比去年好。

  • 螞蟻效應 今年已有32家企業終止科創板IPO審核

    在2020年底螞蟻集團陸港兩地IPO喊卡後,大陸對互聯網平台加強管控,繼日前傳出同樣涉足金融科技的京東數科將撤回科創板IPO後,上交所官網2日晚間發布公告證實,因發行人撤回上市申請,終止對京東數科科創板上市審核。 先前市場人士指出,京東數科若成功上市,市值將逾2千億元人民幣。據路透旗下IFR報導,京東集團將京東雲和人工智慧業務分拆給京東數科後,京東數科或再提交科創板IPO申請。對此,京東方面表示不予置評。 陸媒統計,包括京東數科在內,2021年已有32家企業的科創板IPO審核喊停,其中包括AI明星企業依圖科技、柔宇科技等。業內人士表示,這些企業IPO喊停的原因不外有二:一是IPO監管審核從嚴;二是企業內部變動。 南華早報報導,2021年2月初,A股市場共有20家IPO企業被主管機關抽樣檢查,當中高達80%企業因此撤回上市申請,引發市場嘩然,此後IPO申報企業撤回上市申請的情況如滾雪球般擴大。 業內認為,這種情況主要與IPO嚴格審查有關,而企業主動撤回上市申請後,一般約隔1年即可繼續申請IPO,影響並不大。加上官方近期對IPO的嚴查,讓承銷商也有顧慮,多數也建議客戶先行撤回上市申請。 以京東數科為例,現階段撤回IPO並無不當,因自其首次提出上市計畫以來,公司名稱、業務及高管團隊都出現變化。因此京東數科未來仍有可能會重新在A股提出上市申請,或是轉向香港或美國上市。

  • 《證交所》台灣創新板 即起受理上市申請

    台灣證券交易所表示,為協助創新事業提早進入資本市場籌資,已完成創設「台灣創新板」(TIB)前置作業,並公告有價證券上市審查準則新增第四章「台灣創新板有價證券之上市」等30部規章修正條文。將自即日起受理國內、外創新事業申請創新板上市掛牌,預計今年第3季開板交易。  證交所指出,創新板上市掛牌公司鎖定擁有關鍵核心技術,以及創新能力(例如物聯網、人工智慧、大數據等新技術應用)或創新經營模式的創新事業。在上市條件上要求申請公司已依公司法設立登記滿2年以上、外國發行人或其任一從屬公司則應有2年以上業務紀錄,申請上市時普通股股份發行總額1億元以上且發行股數達1000萬股以上。  考量創新事業設立初期大多資本額不高,甚或仍處於尚無營收的階段,創新板上市標準訂定以「市值」為核心,並輔以營收或營運資金要求,區分為三大類。  首先市值不低於15億元,最近一年營業收入不低於1.5億元者,且需證明有足供上市掛牌後12個月營運資金;其次是針對生技醫療類申請公司,市值不低於30億元,需證明有足供上市掛牌後12個月營運資金達125%,若屬新藥研發公司,其核心產品需通過第一階段臨床試驗;最後是針對公司僅有少許、甚或仍無營收者,市值不低於40億元,申請公司需證明有足供上市掛牌後12個月營運資金達125%。  創新板上市掛牌公司上市審查程序與現行申請上市案件一樣,上市部門審查通過,須提請上市審議委員會審議及證交所董事會核議。創新事業在創新板上市掛牌滿兩年,並符合上市一般板各項上市條件,即可申請轉列一般上市公司掛牌買賣。  投資人資格方面,考量創新公司所處產業未來發展變數多,創新板僅限符合資格投資人才能參與交易,分別為專業機構投資人(包括銀行、保險公司、證券商、基金管理公司等機構)、法人或基金總資產超過5000萬元且具備金融商品專業知識及交易經驗、以及依法設立創業投資事業;自然人「淨資產」須達1000萬元或最近2年度平均所得達150萬元及具有2年投資證券經驗,初次交易時應簽署風險預告書,始得委託證券經紀商交易。  證交所表示,創新板交易制度比照現行開、收盤採集合競價決定開、收盤價格,盤中則採逐筆交易的競價機制,並維持每日市價升降幅度10%為限。但盤中不得零股交易但盤後可零股交易,初期不納入當沖標的、暫不開放信用交易、借券交易及款項融通業務。

  • 證交所台灣創新板 即日起受理上市申請

    證交所表示,近日已完成創設「台灣創新板」(創新板,TIB)前置作業,並於今(31)日公告有價證券上市審查準則新增第4章「台灣創新板有價證券之上市」等30部規章修正條文。將自即日起受理國內、外創新事業申請創新板上市掛牌,預計於今年第三季開板交易。 證交所指出,為打造具競爭優勢的資本市場環境,協助創新事業提早進入資本市場籌資,有利其於取得營運所需資金後快速成長,並可提升上市掛牌公司國際能見度,決定建置、開放創新版。 創新板上市掛牌公司鎖定擁有關鍵核心技術,以及創新能力(如物聯網、人工智慧、大數據等新技術應用)或創新經營模式的創新事業。在上市條件上要求申請公司已依公司法設立登記滿兩年以上、外國發行人或其任一從屬公司則應有兩年以上業務紀錄,申請上市時普通股股份發行總額達1億元以上且發行股數達1,000萬股以上。 證所表示,考量創新事業設立初期大多資本額不高,甚或仍處於尚無營收的階段,故創新板上市標準訂定以「市值」為核心,並輔以營收或營運資金之要求,區分為三大類,首先市值不低於15億元,最近1年營業收入不低於1.5億元者,且需證明有足供上市掛牌後12個月之營運資金。 其次是針對生技醫療類申請公司,市值不低於30億元,需證明有足供上市掛牌後12個月之營運資金達125%,若屬新藥研發公司,其核心產品需通過第一階段臨床試驗。 最後是針對公司僅有少許、甚或仍無營收者,市值不低於40億元,申請公司需證明有足供上市掛牌後12個月之營運資金達125%。 為降低創新事業申請上市時準備公開發行的前置時間及成本,創新板採「簡易公發」制度。創新事業可以在創新板上市申請案經證交所核准通過後,再補辦公開發行。 此外,創新公司辦理簡易公發時,檢送之財務報告由兩本(3年度)減少為一本(兩年度),且檢送之內部控制專案審查報告涵蓋期間縮短為半年,惟須承諾上市後次一個會計年度內,於檢送公司年報時,應公開及以書面申報前一年度會計師專案審查報告。 同時,證交所參考國外證券市場「終身保薦人」制度,加強專家協助法令遵循及資訊揭露等職責,創新板掛牌公司上市掛牌期間,應持續委任證券承銷商持續協助法遵作業,若有終止委任且未委任繼任證券承銷商者,其上市有價證券將停止買賣、終止上市。 創新板上市掛牌公司與證交所集中交易市場之上市公司位階相同,非屬預備市場之公司,上市審查程序與現行申請上市案件一樣,上市部門審查通過,須提請有價證券上市審議委員會審議及提請證交所董事會核議。創新事業在創新板上市掛牌滿兩年,並符合上市一般板各項上市條件,即可申請轉列一般上市公司掛牌買賣。 投資人資格方面,考量創新公司所處產業之未來發展變數多,創新板僅限符合資格之合格投資人才能參與交易,分別為專業機構投資人(包括銀行、保險公司、證券商、基金管理公司等機構)、法人或基金總資產超過5,000萬元且具備金融商品專業知識及交易經驗者、以及依法設立之創業投資事業。 自然人「淨資產」須達1,000萬元或最近兩年度平均所得達150萬元及具有兩年投資證券經驗,初次交易時應簽署風險預告書,始得委託證券經紀商交易。創新公司原始股東或員工,若未符合上述投資人資格者,仍得委託證券經紀商賣出持股。 證交所表示,創新板交易制度比照現行開、收盤採集合競價決定開、收盤價格,盤中則採逐筆交易之競價機制,並維持每日市價升降幅度10%為限。但盤中不得零股交易但盤後可零股交易,初期不納入當沖標的、暫不開放信用交易、借券交易及款項融通業務。

  • 《光電股》由田去年每股賺4.03元 今年檢測設備看旺

    AOI設備廠—由田(3455)2020年稅後盈餘為2.41億元,每股盈餘為4.03元,由於今年半導體、載板、軟板、HDI等產業拉貨需求不墜,預計帶動檢測設備需求暢旺,且面板供需狀況調節下,相關檢測設備亦維持穩定出貨,由田已於2020年成功推出半導體封裝RDL檢測設備,成功取代歐美半導體AOI大廠,相關訂單將開始產生營收貢獻,成為由田未來營收主要動能之一。 受到新冠肺炎疫情影響,由田2020年合併營收為23.03億元,年減4.67%,營業淨利3.29億元,年成長40%,營業淨利率14.32%,為近年來新高,稅後盈餘為2.41億元,每股盈餘為4.03元,其中去年第4季合併毛利率達52.67%,為2016年來單季新高,第4季單季每股盈餘為2.02元,亦是6季來高點,顯見公司產品線調整奏效,整體獲利能力持續上升。 由田公司表示,2020年整體產業受疫情影響波動較大,隨兩岸疫情趨穩、宅經濟需求發酵、5G商用成熟、電動車與高速運算推波助瀾等因素帶動下,今年半導體、載板、軟板、HDI等產業拉貨需求不墜,預計帶動檢測設備需求暢旺,且面板供需狀況調節下,相關檢測設備亦維持穩定出貨。 由田前2月合併營收2.63億元,較去年同期成長87.12%。 由田表示,今年營收具兩大動能,其一為針對市場載板缺貨潮顯現,主要ABF載板廠同步加碼擴廠,帶動檢測設備追加訂單不斷,由於由田已於2020年成功推出半導體封裝RDL檢測設備,成功取代歐美半導體AOI大廠,相關訂單將開始產生營收貢獻,預計成為由田未來營收主要動能之一,兩大主軸帶動下,法人樂觀看待公司後續成長及毛利優化。 由田持續策略調整,高階載板、軟板及半導體封裝檢測設備市況樂觀,面板客戶亦有新廠開出,帶動新機拉貨與升級改造需求,且由田持續廣化產品線,推出PCB線路檢查、檢孔、Mini LED載板檢量測、智慧製造檢測設備等多樣商品,多元營收遍地開花,搭配AI自動缺陷判讀分類,持續提升進入障礙、拉大與競爭對手差距,公司非面板類檢測設備2021年營收占比預計大幅提升至60%,全年營收及獲利表現審慎樂觀。 由田董事會也通過每股配發現金股息3元,另以資本公積發放每股現金股利1元,共計每股配息4元,以今天收盤價57.5元計算,殖利率高達6.95%。

  • 《電子零件》ABF載板價揚抵利空 欣興後市獲外資調升

    美系外資出具最新報告,認為IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)山鶯廠火災造成BT載板產能減少的負面影響已大致被消化,且缺口將被ABF載板供給短缺帶動的價格提升抵銷,將欣興評等自「遜於大盤」上調至「中立」、目標價提升至102元。 不過,美系外資指出,欣興偏好採取固定定價的長期合約(LTA),認為此定價策略將限制公司掌握ABF載板漲價契機,認為靈活的定價策略在供給短缺時期將更有利。因此更看好採取靈活定價策略的南電,在ABF載板價格上漲帶動下,毛利率可望顯著提升。 欣興近期股價於80~104元區間震盪,25日於85元附近獲撐緩步回升,今(30)日開高後放量穩揚逾2%,最高上漲4.34%至93.7元。不過,三大法人近期仍偏空操作,上周合計賣超欣興1萬8972張,昨(29)日續賣超4302張。 美系外資表示,先前擔憂欣興營運因火災造成晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)BT載板產能減少及業外損失潛在影響,但對欣興火災後的毛利率恢復速度印象深刻,認為主要由價格所帶動,預期在ABF載板需求帶動下,第二、三季毛利率可望分別提升至16.2%、18.3%。 而在高速運算(HPC)、人工智慧(AI)及5G等應用帶動下,美系外資預期ABF載板2021~2023年需求將高速成長20%、16%、10%,使ABF載板供給持續吃緊至202年。欣興身為多家全球科技大廠主要供應商,可望顯著受惠結構性需求增加及規格升級趨勢。 美系外資認為,超乎預期ABF載板供給吃緊,有助彌補BT載板營收及獲利因產能減少造成的下滑缺口,預期欣興2021~2023年的ABF+BT載板營收貢獻,將分別達48%、52%及54%。 美系外資預期欣興ABF載板對今明兩年獲利貢獻將分別提升至67%、69%,可望帶動毛利率對應提升至17%、18.7%,將獲利預期分別調升17.3%、13.6%,預期2021~2023年每股盈餘(EPS)達4.51元、6元及7.09元。

  • 《電子零件》載板供給缺到2023年 南電獲外資喊上430元

    美系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)營運將持續受惠ABF載板供給短缺,首評「買進」評等、目標價430元。另一家美系外資更預期BT載板供給自第二季起亦同步轉趨吃緊,維持「買進」評等、目標價420元不變。 受外資同步看讚後市成長動能激勵,南電股價今(30)日開高後放量走高,勁揚7.23%至356元,創2006年4月底以來近15年高點,截至午盤維持約6%漲幅。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計買超4981張,昨(29)日調節賣超2054張。 美系外資指出,由於高速運算(HPC)、人工智慧(AI)、5G及先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用帶動,2021~2023年載板需求強勁成長達20%、16%、10%,預期ABF載板供給將持續短缺,今明2年缺口分達10%及6%,至2023年才可能高於需求1%。 美系外資認為,南電為全球第三大載板供應商、市占率達15%,有望在此需求上升周期中受惠。目前ABF載板訂單能見度已達第四季,且隨著智慧型手機、穿戴設備和真無線藍牙耳機(TWS)採用系統封裝(SiP)載板滲透率持續提升,可望增添南電營運成長動能。 同時,受惠車用需求轉強、電動車及油電混合車搭載PCB容量增加及產能調整效益,美系外資看好南電的車用PCB業務將走出谷底,高密度連接板(HDI)及PCB的毛利率可望自2018年的負8%提升至2023年的7%。 美系外資指出,IC載板貢獻南電營收達77%,看好南電今明2年獲利可望跳升80%、69%,2020~2023年複合成長率(CAGR)達58.4%,目前本益比估值不高,認為南電靈活的定價策略,將比同業欣興更能掌握產品單價(ASP)及毛利率上漲契機。 整體而言,考量ABF載板供給長期短缺和結構性需求成長,且系統封裝(SiP)需求成長、高密度連結版(HDI)及PCB需求周期將進一步推動獲利成長,美系外資首評南電「買進」評等、目標價430元,股價仍有30%的上漲空間。 另一家美系外資亦指出,南電ABF載板訂單能見度已達年底,稼動率將全年滿載,可望取得更好的價格。而隨著網通、車用、PC及記憶體需求強勁成長、搭載容量增加,BT載板供給自第二季起供給亦轉趨吃緊,第二季稼動率估達95~100%,價格趨勢亦轉佳。 南電認為,明年ABF載板及BT載板的供給吃緊狀況將更甚於今年,2023年吃緊狀況仍將持續。美系外資指出,目前部分設備交期已延長達12~14個月,遠高於過往的3~4個月,將使載板供應商難以在短時間內擴產。 美系外資對南電今年營運成長樂觀看待,認為今明2年ABF載板產品單價將分別成長16%、10%,可望使南電2020~2023年的ABF載板營收年複合成長率達25%,維持「買進」評等、目標價420元不變。

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