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台達於2023台北國際電腦展發表全新品牌價值主張:「Intelligent智慧物聯、Sustainable節能永續、Connecting價值共創」,設計一座「智慧永續產業園區」,展示智慧園區大腦的資訊管理中心,提供包括碳盤查及再生電力匹配的多功能管理平台,並全新推出結合AI科技的雲端監控服務VORTEX,園區亦整合微電網概念的電動車充電基礎設施,以及資料中心解決方案等,為園區使用者創造低碳、節能的產業空間,具體呼應台達品牌價值主張。
繼聯發科與輝達合作車用晶片,恩智浦攜手和碩聯合科技,打造智慧座艙。恩智浦半導體執行副總裁Rafael Sotomayor強調台灣為恩智浦關鍵布局,提供優質的人才及完整供應鏈,恩智浦除了在高雄打造全球車用新產品測試研發中心外,更與台廠深度合作推動未來車發展,車用晶片已成國內外半導體業者必爭之地。
股王信驊(5274)前進台北國際電腦展Computex,首次展出cupola360全新應用,正式將cupola360產品線自以往的視訊會議推廣到智慧工廠等工控領域,不僅讓信驊產品線更加齊全,應用面也更加完整,盼藉由既有的BMC(遠端伺服器控制)客戶,延伸cupola360的應用,擴大產品的寬度、廣度。信驊企業營運長謝承儒今日在展場談到,企業就導入信驊該cupola360度全新應用,將可以減少相關管理成本支出達50%,且不僅是科技業,連傳產業也都是信驊客戶。
台達(2308)於「2023台北國際電腦展 (COMPUTEX TAIPEI 2023)」展示智慧園區大腦的資訊管理中心,提供包括碳盤查及再生電力匹配的多功能管理平台,並全新推出結合AI科技的雲端監控服務VORTEX,為協助各單位加速推動方案,台達執行長鄭平表示,台達電為此特別成立了方案中心,來自台達樓宇自動化事業群提具的方案就多達30個,預訂今年上半年執行的案子估達6至10個。
無線通訊模組設計廠商正基(6546)攜手子公司速連通訊參加台北國際電腦展COMPUTEX,以旗下自有品牌「AMPAK」AIoT無線網通模組產品,展示AIoT關鍵技術應用於各項領域的解決方案。
明基佳世達集團聯合旗下22家企業展出七大智慧場域,佳世達(2352)總經理黃漢州表示,黃仁勳喊話之下,帶動AIoT向上衝,預期集團智能方案事業群營業額今年仍有高雙位數成長。
電源管理大廠台達今(30)日於「2023台北國際電腦展」秀出一座「智慧永續產業園區」方案,在智慧園區大腦的資訊管理中心,提供包括碳盤查及再生電力匹配的多功能管理平台,並全新推出結合AI科技的雲端監控服務VORTEX等。台達預計為智慧園區推出低中高階三種不同成本方案,可讓園區、軌道業的客戶數呈現倍數成長。
全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通(2397)瞄準智慧交通市場,推出最新搭載NXP i.MX8M處理器的低功耗節能車載系統VC900-M8M,並且內建6軸感測器(IMU),有助於車隊管理員管理駕駛行為、運動感測、急煞車和衝擊偵測。同時也導入趨勢科技旗下車用資安公司VicOne的車用網路安全解決方案,建立更強大的道路安全與資安防禦視野。
華擎(3515)轉投資華玉科技致力於智慧充電、動態能源管理與碳抵減交易等創新科技研發,華玉今(30)日發表旗下首款產品與服務,結合全為獨立自主研發之雲端管理系統與Level 2交流智慧充電樁,作為參與電動車大未來的第一步。
工業電腦廠維田(6570)參加2023年台北國際電腦展(COMPUTEX 2023),會中展出充電樁、HMI人機介面、觸控式工業電腦、觸控式工業顯示器等全方位產品與解決方案,展現維田軟硬體開發及產品設計的技術優勢。
全球智慧型裝置領導廠商仁寶(2324),近年不僅在硬體發展上卓有成效,同時也在軟體應用服務展現強大企圖心。今年COMPUTEX的BC AWARD得獎專區,仁寶將展出5G MR眼鏡以及XR Cube雲端服務平台,結合國際夥伴NVIDIA、HP共同展示XR智慧解決方案。
板卡廠華擎(3515)轉投資之子公司華玉科技,聚焦於智慧充電、動態能源管理與碳抵減交易等創新科技研發,今(30)日發表旗下首款結合自主研發之雲端管理系統的Level 2交流智慧充電樁產品與服務,向電動車大未來跨出第一步。華玉充電樁預計首波將先鎖定美國與日本市場,後再陸續加入針對歐洲市場設計的機種。
IC設計大廠聯發科與輝達(NVIDIA)攜手搶攻車用商機,29日宣布共同打造Dimensity Auto平台,將採用3奈米製程、計劃於2025年量產,搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
全球掀AI熱潮,帶動AI伺服器及AI晶片需求同步看漲,繼IDC喊出今年全球AI伺服器營收規模將上看250億美元後,TrendForce發布最新預估數字,預計今年度全球AI伺服器出貨將達近120萬台,年增38.4%,直至2026年並將以22%的年複合率成長。至於AI晶片的出貨量則將有46%的年成長。
英研智能移動(以下簡稱英研)將於今年Computex 2023上,展示其邊緣AI產品中採用 NVIDIA Jetson Orin NX 模組的智慧建築解決方案。這些邊緣AI產品可以整合英業達的5G小基站一體機與K905G6 GPU伺服器,成為智慧建築私有雲解決方案,也可直接連接微軟的Azure,成為智慧建築公有雲解決方案。
聯發科今天宣布與輝達(NVIDIA)合作,為軟體定義汽車提供完整的智慧座艙方案。聯發科執行長蔡力行表示,預計2025年推出產品。
全球嵌入式主機板及工業電腦領導品牌友通(2397)宣布參加2023台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2023),今年以智慧城市為主軸,攜手捷智康科技於攤位上展示的5G智慧共桿(Smart Pole)解決方案,藉由整合通訊、城市安全、環境偵測、充電樁等多項軟硬體設備,共同展現AI邊緣運算與5G實力,搶攻全球智慧共桿的商機。
群電(6412)投入智慧建築解決方案多年,成果逐漸發酵,目前公司手上專案總金額高達40餘億元,預期今年營收有機會挑戰15億元,隨著PC客戶庫存去化逐漸結束,且伺服器電源及智慧建築開始貢獻業績,群電表示,第2季將優於第1季,下半年比上半年好。
和碩(4938)26日宣布,將在台北國際電腦展(COMPUTEX 2023)期間,於5月30日至6月2日在台北南港展覽館現場展出智慧座艙(Intelligent Cockpit)。
和碩(4938)今日宣布,今年COMPUTEX展,將展出智慧座艙(Intelligent Cockpit),該方案運用嵌入式應用安全連接解決方案的全球領導者恩智浦半導體(NXP Semiconductors)車用微控制器(MCU)以及微處理器(MPU)系列,推動未來汽車發展,讓科技實現更美好、更安全與便利的生活。