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  • 繞道也要發展陸製7奈米 中芯砸1億留梁孟松 曝量產時間點

    繞道也要發展陸製7奈米 中芯砸1億留梁孟松 曝量產時間點

    大陸晶圓代工龍頭中芯國際去年遭到美國商務部列入實體清單,美企被迫與該公司斷絕業務往來,但是在拜登政府上台後,傳出半導體生產設備有望出貨給中芯國際,加上陸企廣泛在市場上收購二手設備,以及與荷商艾司摩爾(ASML)簽訂採購合約,就算美企供或遙遙無期也能有解方。由於中芯國際為大陸少數擁有前進先進製程技術的廠商,近期揭露資料顯示,中芯國際聯合首席執行長梁孟松獲得40萬股限制性股票,市值約2400萬元人民幣(約1億元新台幣)。 從中芯國際發布的「2021 年第一次臨時股東大會決議公告」,核准根據「2021 年科創板限制性股票激勵計畫」內容,決議授予梁孟松40萬股中芯國際A股限制性股票,若以6月25日收盤價來計算,換算價值為2372.4 萬元人民幣。 中芯國際去年下半年先是遭到美方列入出口管制措施,導致無法取得先進製程設備,更讓14奈米製程之後的N+1、N+2製程研發受到影響,最後更是被列入貿易黑名單,要出貨都須經過美國商務部核准。去年12月間,原台積電營運長、前武漢弘芯執行長蔣尚義將回鍋中芯國際,並擔任該公司副董事長,卻導致原為台積電前研發處長的梁孟松憤而遞交辭呈。 蔣尚義在回鍋中芯國際前也提到,將加強發展先進封裝技術與小晶片研發,梁孟松則是堅持發展先進製程,最後雙方似乎和解,並一同名列在中芯國際董事會上,一來中芯國際依靠自身實力深化成熟製程發展,並在今年3月公告,與獨家供應極紫外光(EUV)曝光設備的荷商艾司摩爾(ASML)簽下一份12億美元的深紫外光(DUV)微影設備訂單。 資深業界人士透露,除了EUV曝光機,中芯國際幾乎取得可以拿到的所有型號曝光機,包括台積電在生產第一代7奈米製程(N7)使用的DUV曝光機,透過DUV的193nm浸潤式ArF微影生產。不過,業界人士認為,使用DUV曝光機透過液體浸潤多重曝光後雖能縮小線距,但要做到與EUV的13.5奈米波長等效,也就是達到台積電7奈米製程的良率與成本,恐怕還有一大段距離,但這已經是面對美國禁令下可以採取的手段。 據《新浪財經》報導,梁孟松透露,目前中芯國際的28奈米、14奈米、12奈米以及N+1製程都進入規模量產,最新開發的7奈米製程也已經完成,預計2022年就可以投入風險量產。 梁孟松指出,至於5奈米、3奈米製程研發最關鍵的8大技術也已經展開計畫,就等待EUV曝光機到來,實際上7奈米以下製程只落在開發階段,因為缺少EUV曝光機。

  • 台積EUV產能 下半年爆發

    台積EUV產能 下半年爆發

     隨著蘋果A15應用處理器及M1X/M2電腦處理器、聯發科天璣2000系列5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等新款晶片,下半年開始陸續採用支援極紫外光(EUV)技術的5奈米量產,台積電預期5奈米2021年產能將較2020年增加逾二倍,2021年EUV光罩護膜(Pellicle)產能是2019年的20倍,亦即台積電EUV產能將在下半年進入大爆發周期循環。  台積電5奈米及3奈米新建置產能將在明、後兩年逐季放量投片,採購EUV曝光機毫不手軟。法人看好EUV設備及材料供應鏈強勁需求,包括極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登,設備模組及零組件代工廠帆宣及公準、EUV曝光機用真空吸盤供應商意德士等EUV概念股營運將續旺三年。  台積電近年來積極擴大資本支出擴充先進製程產能,今年資本支出上看300億美元,九成將用於7奈米及5奈米等先進製程產能擴建,以及興建3奈米新晶圓廠等。台積電預期16奈米及更先進製程產能,在2018~2021年的年複合成長率(CAGR)將超過30%。  而在7奈米產能建置部份,台積電預期2021年產能將是2018年的四倍以上。5奈米已進入量產,Fab 18第四期亦將建置5奈米及4奈米產能,台積電預期未來3年5奈米產能將出現大幅成長,2021年5奈米產能將是2020年的二倍以上,而5奈米及4奈米2023年總產能將會達到2020年的四倍以上。  台積電於日前召開的技術論壇中指出,以EUV曝光機的累計裝機數量來看,到2020年已占全球總機台數量的50%,2020年為止採用台積電EUV技術生產的晶圓,占累計EUV曝光晶圓數的65%,已有愈來愈多的經驗累積且走過學習曲線。而隨著製程推進至5奈米,每片晶圓採用EUV光罩層大幅拉升,台積電預估2021年EUV光罩護膜產能將是2019年的20倍。  隨著台積電Fab 18廠第五期至第八期的3奈米產能在未來2~3年逐步完成建置並進入量產,坐穩全球擁有最大EUV產能的半導體廠寶座。

  • 海納百川》美中科技戰的「小院高籬」(孫明德)

    海納百川》美中科技戰的「小院高籬」(孫明德)

    美國對中國大陸科技戰一個新的戰略,就是美國現在智庫、朝野都提到的「小院高籬」,小小的院子高高的籬笆,很像朱元璋當時提到的「高築牆、廣積糧、緩稱王」這樣一個戰略目標。為什麼叫「小院高籬」,因為美國人的房子前面通常都有個院子,現在要把這個院子籬笆架高,讓外面的野狗、外面的人進不來,所以美國必須在重點科技領域上架高障礙,讓中國大陸無法侵入美國的核心領域。 這就必須把美國的科技分為幾個部分來談。第一個部分是美國一定要領先絕對不能輸的,比如說,一些有巨大軍事還有經濟優勢的,像過去的原子彈,誰有原子彈,其實就能夠改變戰爭的結果,現在可能是半導體,或者是人工智慧;還有顛覆性的技術,看起來不一定是那麼重要,但它可能改變未來遊戲規則,就像跟蘇聯打冷戰時期的一些太空科技、衛星火箭。那現在呢?可能是量子電腦,甚至是美國財政部長葉倫在國會聽證上提到的數位貨幣。 第二個部分是美國不一定什麼都要做第一,也可以做「之一」,他可以跟別人共同研發,比如說跟他的盟友日本,共同研發6G的電信,或者你看到最近跟南韓共同做一些生物科技的合作,這個都可以做「之一」。 第三是美國可以保留實力的部分,在賽局理論裡面有一個「智豬賽局」,智豬就是聰明的小豬,聰明的小豬不會跟大豬去比誰先,因為你先研發出來的東西,像小國家先研發出來的東西,大國家很容易跟隨你,用市場優勢碾壓你,所以聰明的小豬、小企業或者小的國家要跟在大的國家後面,他先創新你在後面跟,這樣是一個比較好的策略。就算是美國,不可能所有的東西都是大豬,他也要做聰明的小豬,在部分領域上保留實力,快速跟隨別的國家即可。 最後是美國還要持續投入基礎的研發。美國在二戰後持續投入研發經費給企業,或者是大學,或者像是美國的「拜杜法案」,持續投入大量的經費給中小企業做研發。 所以美國的科技戰在這次必須要做六件事情,從過去的經驗中,第一、高層要支持,沒有羅斯福,沒有甘迺迪,不會有原子彈,不會有衛星,拜登總統必須要支持對中國的科技戰。 第二是政策必須導引資源的分配,像過去的「拜杜法案」,那現在美國政府公私部門的研發支出,也必須要進一步提高。 第三是不是要成立專責部門來打贏這次的科技戰,就像過去的美國太空總署引導的太空爭霸一樣。 第四是美國必須在重點領域上干預,讓中國大陸的發展腳步遲緩。就像在1980年代,美國對日本東芝開始制裁,讓東芝無法賣數控工具機給蘇聯,提升蘇聯軍備武器的能力一樣。 第五是美國的管理軟實力,如果有這個管理軟實力,美國才能確保技術擴散能夠最大化,不會有太大的數位差距,跟城鄉的差距。最後,人才當然至關重要,沒有愛因斯坦不會有原子彈,沒有張忠謀也不會有台灣今天的護國神山,那未來的量子電腦、人工智慧的張忠謀或者是愛因斯坦,又在哪裡呢?這個就是美國必須掌握的幾個方向。 美國現在對中國大陸全力制裁的是半導體,中國大陸原本提出「中國製造2025」,要把半導體自製的比例達到7成以上,中國大陸現在進口半導體的金額甚至比原油還要多,美國知道不可能讓中國大陸不買半導體、不用半導體,這會傷害到自己;但起碼讓他買魚,但是拿不到釣竿自己去釣魚,這是一個目前可以做的做法。 所以美國在很多的產品上,比如說我們看到的濺鍍設備或者是GBD設備,這些設備美商的市占率高達8成以上,如果再加上日商的話,它的比重甚至可以高達9成,這些設備就可以牢牢掌控中國大陸自製的能力。 另外一方面也可以結合盟友,比如說日本的企業在圖層顯影設備、在洗淨設備的市占率高達9成,前兩年就用這些設備卡住了南韓的喉嚨,所以就讓南韓不得不投降。最後當然還有曝光設備,全世界曝光設備88%掌握在荷蘭廠商的手上,另外12%掌握在日商的手上,所以美國可以結合盟友,完全切斷中國大陸半導體國產化的一個夢想。這樣讓中國大陸只能買半導體,不能自己生產半導體。 但除此之外,中國大陸有沒有哪一些部分會讓美國備感壓力?有的,就是財政部長葉倫特別提到的數位貨幣。中國大陸前幾年在周小川擔任行長的時候特別提到了DCEP,「DC」是「Digital Currency(數位貨幣)」縮寫,「EP」是「Electronic Payment(電子支付)」,其實指的是兩件事情。第一個是數位貨幣、第二個是電子支付。後來中國大陸發現,他們的重點其實不是數位貨幣,因為它本來就有人民幣,其實它的重點應該在數位支付。 所以他們的基礎原本就是把現有的人民幣數位化,參與者是現有的央行、金融機構。交易的速度也可以很快,因為他們現在的支付寶、淘寶或者微信,本來交易金額就很大,每一年的雙十一,他們每一秒的交易高達9萬筆交易,所以目前的交易速度是可以做到的。 如果跟其他的數位貨幣比較,像比特幣或者是臉書的Libra,他們的基礎就不是像中國大陸是拿一個現有貨幣去數位化,而是創造一個新的區塊鏈的數位貨幣,或者是混合式區塊鏈,同時,目前的參與者也不是那麼多。原本特斯拉還說他可以用到比特幣,現在也說不能用了,因為它的耗能太多,並不是一個綠能環保的商品,然後它的交易速度也很慢。 以比特幣為例,它每一秒只能做7筆交易,而且每一筆的交易確認要10分鐘以上,這個並不符合我們一般人交易的需要,Libra當然目前更不普及,雖然聽說很多家企業參與了臉書這樣一個合作計畫,但是目前看起來普及的程度並不是很高。 另外,以貨幣的功能來看,中國大陸人民幣因為它原本就是現有的貨幣,使用者跟現在相同,具有法幣的基礎,政府可以拿來承認它記帳的基礎,但其他的比特幣使用量就不是很多,也有一個上限,所以很多國家把它當成投資的商品,而不承認它是一個貨幣。當然Libra還有很大的擴展空間,但要為了維持它的貨幣,就要跟一籃子貨幣存款準備相掛勾,那我不如直接去買一籃子貨幣,為什麼要買Libra這樣的貨幣呢? 另外,在風險的部分,Libra或者是比特幣常常是用來洗錢、黑市交易、跨國詐騙,那人民銀行大家反而不是擔心他太自由,反而是擔心他管太嚴,所以也各有各的優劣點。 中國大陸進行人民幣數位化到底隱含什麼意義呢?我們從美國跟英國的爭鋒上看得出來。美國經濟在1870年就超越了英國,美國後來的經濟實力最強的時候,曾經佔全球GDP的4成。然後1913年美國因為自己內部的金融問題──野貓銀行橫行,以至於還成立一個銀行中的銀行──中央銀行,也就是大家熟悉的美國聯準會。但是美國的金融實力直到二次世界大戰結束、1950年以後才趕上英國,美元成爲全世界外匯準備、外匯存底的一個重要的部分,超越了英鎊。 所以你要知道經濟超越別人,不代表金融會贏別人。我們看到,中國大陸現在金融開始快速追趕美國,1978年中國改革開放,所以雙方經濟實力開始變化,美國原本佔全世界GDP 40%,在1966年的時候降到現在目前25%。中國在1966年只佔全世界4%,現在佔到全世界16%,雙方的距離現在越來越近,而中國大陸在數位支付、行動支付的快速提升,更讓美國備感壓力。 中國大陸在2020年數位支付的金額高達60兆美金。但是美國只有1800億美金,雙方差了幾百倍,所以讓美國有壓力的是中國大陸數位行動支付的發展。中國大陸的數位貨幣,當然大家也會擔心第一個央行會不會管太多,其實中國大陸對於金融原本就有很強的監控,用數位人民幣會不會增加更多,其實大概是很有限了。 第二是,中國大陸的央行會不會跨越界線去跟商業銀行搶生意呢?答案是不會,目前的央行也強調不會,因為他們只想取代你口袋裡面的錢包、裡面的現金,並不取代你的活存或定存,他只是要讓你的錢,從原來的紙幣、硬幣變成一個數位貨幣放在你的手機裡面,就算這個手機不上網,也可以互相支付。 第三,大家會擔心人民幣會不會挑戰美元,答案是人民幣現在只佔全世界的交易2%,大概跟加拿大幣差不多,並不是一個很普及的貨幣,現在全世界到處用數位支付、支付寶、微信的也都是大陸的民眾,出國旅遊一般外國人不能使用這些支付方式,所以要挑戰美元還有很長的路要走。 那麼美國面臨的「人民幣電子化」的挑戰,美國應該要做什麼呢?美國的智庫也特別提醒,你要迎接人家,要挑戰第一名的支付環境,基礎建設、速度可靠性要提升,美國人現在習慣用信用卡、用支票,這樣子的消費習慣要改變。 美國常用金融制裁別人,制裁北韓、制裁伊朗,每一個被制裁的國家,都希望能夠跟美元脫鉤,改用別的貨幣,人民幣剛好可能成爲他們想要使用的貨幣。 最後,你看到中國大陸的創新很多不是金融業者自己在做,而是非金融業者,所以美國必須要像中國大陸的支付寶、微信一樣,讓更多創新的公司來加入這個數位支付的領域,這樣才能加速美元的創新。 總之,美國從過去的歷史經驗裡學到,今天跟中國大陸科技戰,應該在最高領導支持、政策、專責機構、人力的爭取上面加強,然後各方面要均衡,來對中國大陸加以限制,這是美國對科技戰的新戰略。在美中兩強的抗衡之下,未來的企業應該要做適當的移轉,所以亞洲的供應鏈可能會有一個新形態的變化。 (作者為台灣經濟研究院景氣預測中心主任) ※以上言論不代表旺中媒體集團立場※

  • 《興櫃股》晶瑞光黃光製程設備 估Q3前裝機

    兼具光學與半導體技術的光學廠—晶瑞光(6787)近日完成向日系設備商採購UV曝光機、蝕刻機等黃光製程相關設備,預計今年第3季前裝機,有助於公司未來產品線應用擴增至環境光源感測器、Micro LED、Micro Filter等。 5G NR技術加速推進物聯網的趨勢浪潮,創造光感測成為當前應用包括在智慧型手機、穿戴式裝置、安防設備等最廣泛多元的感測技術,根據國外研究機構Grand View Research的報告指出,全球光傳感器市場規模在2019年達28.5億美元,預計2020年至2027年年複合成長率為10.9%,而智能居家、汽車領域、戶外照明等皆將推動市場規模持續放大。 晶瑞光擁有專業濺鍍技術,瞄準未來ALS市場發展商機,跨入半導體黃光製程,延伸產品線至ALS Wafer coating新技術,目前是先針對低階環境光感測Sensor進行試驗,也同步申請專利中,有望於今年第3季前裝機後、今年第4季調機、2022年起可正式向外業務接單貢獻營運。 晶瑞光表示,公司將現有製程延伸至半導體黃光製程,成為台灣極少數兼具光學與半導體技術的光學廠,將有助於未來產品線的應用橫向擴增至ALS(Ambient Light Sensor,環境光源感測器)、Micro LED、Micro Filter等布局,增添未來整體營運新一波成長動能。 晶瑞光Wafer coating新技術,是直接在Wafer上利用黃光製程,以及RGB-IR鍍膜技術(真空分光鍍膜專利),使得產品上少了一層cover glass,整體的Sensor會變更薄,取代color filter。未來隨著消費性電子產品走向薄型化、微型化態勢不變,將對晶瑞光創造有利的業務開拓空間。 晶瑞光第1季合併營收為777萬元,展望今年,晶瑞光表示,受惠於後疫情時期NB需求大幅增溫、帶動主要鏡頭模組如:先進光電(3362)、中揚光電(6668)、佳凌(4976)、奇景等對於新藍玻璃濾光片之需求保持良好的成長動能外,公司期待未來隨著TOF感測器、環境光感測器的新機滲透率逐步提升趨勢明確,將有助於帶動公司NBPF filter產品、ALS相關製程之兩大新業務銷售表現,以期未來達產能規模經濟,挹注公司營運轉虧為盈。

  • 顯示器需求熱 全球設備市場錢景俏

    顯示器需求熱 全球設備市場錢景俏

     因應新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情,各國發布一連串封城、限制交通等禁令,進一步衍生出宅經濟需求,包括在家上班、線上購物及居家娛樂等帶動資通訊等3C產品需求,其中,對於顯示器面板更是不可或缺,推升動能尤為強勁,使得全球2020年顯示器設備市場成長19%,達到135.2億美元。  在顯示面板技術發展上,液晶顯示器(LCD)產業步入成熟期,LCD投資將以提升產能、降低成本為主要訴求。而全球大尺寸LCD面板產能需求因疫情而推升,自2020年第二季開始出現強勁的成長,依Digitimes Research預估2020到2025大尺寸LCD面板年產能複合年成長率預估可望達2.2%。  繼LCD之後,「有機發光二極體」(OLED)技術製程已成為各大廠投資重點,OLED相比LCD擁有高亮度、高對比的優勢。OLED最大宗的應用市場為手機等移動式載具,預估2020到2025年手機用面板出貨量複合成長率將達3.1%,而OLED面板於智慧型行動裝置的滲透率,2023年預估可達四成,逐步成為市場主流。OLED投資預估在2022年將有大幅度成長,2023年起顯示器設備市場預估僅有OLED設備的需求。  繼OLED之後,「微發光二極體」(Micro LED)被視為下一世代顯示產品,臺灣、中國大陸、日本、韓國廠商都爭相投入,但目前尚未有實質性量產技術突破,在技術未成熟之際,中繼技術Mini LED率先投入終端應用市場。  韓廠躥起 搶食日商大餅  目前全球顯示器設備技術發展上,雖然日本掌握顯示器關鍵製程,包括曝光、蝕刻、鍍膜等設備,尤其是OLED蒸鍍設備,日本廠商更是重要量產設備的供應者。不過,韓國近年逐漸崛起搶攻市場,2020年全球十大顯示器設備供應商中,就有4家為韓國廠商。  2020年疫情推升顯示器設備需求,但日本銷售值卻衰退18%,除了市場占比從2019年40%下降至27.5%外,另一方面是OLED製造產業,韓國掌握八成市占,挾此優勢,韓國積極建立上游產業鏈,包括顯示器的材料與設備,因此逐步瓜分掉日本市場比重。  內需撐腰 大陸加碼設廠  除了日本、韓國外,中國大陸靠著龐大內需市場為後盾,積極將顯示器設備列為推動產業自主的重點,全力投資高世代生產線。中國大陸顯示器設備市場為全球顯示器設備市場之重點,占有八成以上的比重。除2022年韓國預估將會有42%的OLED設備市場需求之外,中國大陸的投資計畫,對於全球顯示器設備市場規模及趨勢,具有舉足輕重之影響力。  Micro LED將成未來主流  全球顯示器大廠將OLED視為主流技術發展,因此,2020年OLED市場雖然受疫情影響而下滑,但OLED投資亦持續進行,占全球顯示器設備市場65%。不過,OLED仍有其特性限制,像是在戶外、車用等嚴苛使用環境上應用,對於OLED就是極大挑戰,且在大尺寸量產上也遇到瓶頸。因此,在這幾年顯示器重要展會上,Micro LED以終極顯示器之姿嶄露鋒頭,Micro LED相比OLED,不但擁有更優秀的亮度、對比與色彩飽和度,更具備環境耐候性並適用軟性面板之結構,同時也能符合高穿透性、高顯示亮度要求的透明面板技術。  各國大廠積極投入Micro LED研發,但目前Micro LED在數百萬、數千萬畫素量級、微米尺度等級,所面臨生產製程均勻度控制、轉移組裝良率等關鍵技術瓶頸尚待突破,預估尚須2到3年才有機會進入量產階段。  在Micro LED技術未成熟之時,延續現有之LED產線,發展LED微縮技術,中繼技術「次毫米發光二極體」(Mini LED)應運而生。Mini LED可應用於戶外訊息看板、工業用、車用等,搭配軟性基板,能有良好的壽命、顯示品質可靠性、異型結構和曲面顯示等特性,極具競爭力。在要求高階影像品質之電競筆電、電競螢幕市場,Mini LED技術已陸續進入,但具優異顯示特性的Micro LED產品,仍是各家面板廠商努力的終極目標。  掌先機 台系廠卡位要快  綜觀全球顯示器設備市場,OLED已逐漸成為主流,韓國面板廠商掌握主要OLED產能占比,而OLED設備則以日本、美國、韓系廠商為主。這些顯示器設備廠商均跨足顯示器及半導體產業,而半導體也是下階段成長動能之產業。面對下世代的Micro LED關鍵設備,以及半導體先進封裝製程設備領域,目前均屬於技術開發階段,臺灣設備廠商可以加速布局腳步,以因應未來市場變化,掌握先機。(本文作者為工研院產業科技國際策略發展所分析師邱琬雯)

  • 艾司摩爾:中國曝光機落後20年

    大陸加緊馬力發展半導體,晶片製造關鍵設備大廠艾司摩爾此前評價,大陸曝光機與世界頂尖的差距大概有20年之久。雖然當地晶圓代工龍頭中芯國際認為追趕此差距不需要20年,但也承認很難一下子趕超。 第一財經報導,中芯國際聯席CEO趙海軍24日在論壇上表示,此前艾司摩爾技術長Martin van Der Brink來上海參觀時曾表示,雙方的差距大約有20年。 但趙海軍也表示,自己認為20年的差距並不需要真的花到這麼多時間去追趕,當然想要一下子超越很難,但可以每次一點點遞進。而艾司摩爾之所以厲害,在於別人已經不做這個領域了,但它依然堅持做下去。 同場論壇上,中國工程院院士吳漢明則指出,曝光機涉及10多萬零組件,需要5千多供應商支撐,但多數仍在荷美德日,大陸怎麼參與這項全球技術合作,能掌握住哪些環節的自主可控是重要的關鍵。 吳漢明還表示,目前大陸晶片製程有包括精密圖形、新材料以及良率三大挑戰,自己相信趨緩的摩爾定律讓該領域的追趕者有機會跟上。吳漢明強調,雖然產業有晶片投資是否過熱的質疑,但大陸做晶片的以及相關投資遠不到過熱程度,外界對晶片需求越來越大,大陸在該領域的製造能力還有很大差距。趙海軍也表示,目前大陸狀況,晶片投資過熱並非本質。

  • 《熱門族群》美擬擴大限制設備銷陸 台廠更搶手

    美國有意擴大限制對大陸半導體設備出口,禁止出售成熟製程生產關鍵機台深紫外光(DUV)設備,市場認為大陸最大晶圓代工廠中芯擴產計畫將受限,導致產能更加吃緊,對台廠聯電(2303)、力積電(6770)等有利。 此外,中芯也是大陸編碼型快閃記憶體(NOR Flash)龍頭兆易創新的代工廠;去年開始,受到中芯被美國列入管制,台廠華邦電(2344)、旺宏(2337)即收到轉單效應。現階段NOR晶片已供不應求,此消息使得市場緊缺的預期亦更劇。 據韓媒報導,美國國會指定成立的人工智慧國家安全委員會(NSCAI)已建議美國政府,禁止出口DUV等技術的設備到大陸。 先前,美國前總統川普已禁止荷蘭商曝光機大廠艾司摩爾(ASML)出口先進製程必備的紫外光(EUV)曝光機到大陸,衝擊中芯先進製程技術發展布局。若成熟製程生產必備的DUV設備,也遭到禁令,對中芯將是一大重擊,以成熟製程為主的聯電、力積電等的台廠產能則可望更為搶手。 此外,大陸NOR Flash廠兆易創新每月委由中芯代工1萬片晶圓,若中芯無法再取得DUV機台,也使得NOR晶片代工業務受限產能,有利於市場供需,對台廠華邦電子、旺宏營運有利。

  • 別期待美供貨 中芯搶搭晶片荒商機 業界人士警告有危機

    別期待美供貨 中芯搶搭晶片荒商機 業界人士警告有危機

    大陸晶圓代工龍頭中芯國際去年底遭美國商務部列入實體清單,導致中芯國際的半導體生產設備來源遭到阻斷,但一直有消息傳出中芯國際的設備供應商獲得美方許可,甚至有消息指出大陸半導體設備商趕上中芯國際的需求,讓中芯國際可以安然度過難關。陸媒報導,據業界人士指出,中芯國際實際上寸步難行,甚至半導體自主化都面臨巨大困境。 大陸晶圓代工龍頭中芯國際日前公布2020年度財報,合併營收達39.07 億美元,年增25.4%,創下歷史新高紀錄,毛利9.21 億美元,年增43.3%。全年毛利率為 23.6%,同樣較前一年有所成長,至於淨利6.691 億美元、年增321.2%,歸屬母公司淨利潤為7.16 億美元,年增達204.9%。面對市場8吋晶圓、甚至是整體產能急缺無法應付龐大需求,傳中芯國際全面調漲晶圓報價。不過,中芯國際生產所需的半導體生產設備,卻還是面臨美方禁令無法獲得。 據陸媒《AI財經社》報導,一名資深業界人士提到,中芯國際面臨的困難比想像的要大得多,「現在的情況是,美國設備的出口被卡得很死,國產設備頂上來還要時間,這給中芯國際帶來了不確定性」。一條半導體生產線有10幾種機台、數百台設備,中芯國際的半導體生產設備有90%來自海外,來自美企占60%,剩下來自日韓等國,大陸本土半導體生產設備比重為10%。 去年底、今年3月初市場傳聞中芯國際獲得美方許可,這導致受惠於轉單題材的台灣晶圓代工廠聯電股價受挫,但這些消息後來被認為有市場炒作之嫌,甚至外媒後來追查下證實,其實這些美企目前都還沒拿到出貨許可,甚至全球獨家供應極紫外光(EUV)曝光設備的荷商艾司摩爾(ASML)傳出與中芯國際重新簽訂一筆12億美元的訂單,都遭ASML強調,這筆合約所提到的是深紫外光(DUV)機台,而非外界期待的EUV機台。 這名業界人士提到,像是美國半導體設備巨頭應材,雖然已經申請出貨許可,但其設備甚至連一顆螺絲都不能出貨。美方設備無法出貨,但大陸半導體生產設備也跟不上中芯國際需求,導致中芯國際陷入兩難,加上將在深圳、上海以及北京等地擴產12吋晶圓產能,讓中芯國際想順利擴充產能面臨極大困難。 該名人士也坦言美國對中芯國際的封殺只會愈發緊縮,建議不要再有幻想,從根本上去提升大陸的半導體生產設備水準。

  • 資本支出概念股 迎大單潮

    資本支出概念股 迎大單潮

     英特爾宣布啟動IDM 2.0計畫,將興建新廠提供晶圓代工服務,加上擴大委外晶片訂單,法人看好在兩大廠持續投資擴廠計畫效應下,製程設備供應商京鼎、家登、帆宣,及廠務設備廠漢唐、信紘科等資本支出概念股有望同步受惠,大啖半導體大廠訂單。  英特爾日前宣布啟動IDM 2.0計畫,將在亞利桑那州興建兩座新廠,並為美國及歐洲等兩大地區客戶提供服務,除此之外,英特爾也同時將擴大委外處理器訂單給予台積電,台積電預計將會在2023年開始量產出貨Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器。  業界認為,英特爾將興建兩座新廠提供晶圓代工服務,代表有機會擴大對先進製程啟動布局,藉此提供客戶除了台積電、三星等晶圓代工廠的另一項新選擇,屆時除了晶圓代工設備可望增加採購需求之外,封測設備需求量可望同步看增。  不僅如此,英特爾除了增加晶圓代工服務之外,亦將擴大委外訂單給台積電,使台積電在7奈米先進製程產能可能將需要額外擴增。法人預期,在兩大半導體廠同步擴大資本支出效應下,相關半導體供應鏈可望搶下商機。  其中,由於當前英特爾、台積電及三星等全球主要晶圓廠已跨入7奈米以下的先進製程,皆需要透過極紫外光(EUV)進行曝光製程,且在英特爾、台積電持續擴大資本支出效應下,將有機會使EUV設備需求量更上層樓。  法人預期,EUV光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工廠帆宣可望搶下大筆訂單,另外由於晶圓製造設備需求量增加,因此同步看好先進封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等相關半導體製造供應鏈可望獲得顯著商機。另外,隨英特爾將擴大委外訂單給予台積電,因此台積電後續將有機會擴大7奈米及更為先進的產能,在擴廠的同時,無塵室廠務供應商漢唐及廠務工程業者帆宣、信紘科有望獲得訂單,推動營運向上。

  • ASML加快EUV曝光機世代交替 家登帆宣公準 接單旺到明年

    ASML加快EUV曝光機世代交替 家登帆宣公準 接單旺到明年

     包括英特爾、台積電、三星、SK海力士等半導體四巨頭今年擴大極紫外光(EUV)產能建置及量產規模,包括向艾司摩爾(ASML)採購最新0.33數值孔徑EUV曝光機,每小時曝光產量(throughput)可提升至160片,並與ASML合作開發0.55高數值孔徑(High-NA)次世代EUV技術,預計2025年進入量產,以維持摩爾定律有效性。  隨著7奈米及5奈米等先進邏輯製程、1a奈米DRAM製程今年導入EUV微影技術並擴大量產投片規模,四大半導體廠已將ASML今、明兩年EUV曝光機產能預訂一空。法人看好EUV設備及材料供應鏈強勁需求,包括家登(3680)、帆宣(6196)、公準(3178)等EUV概念股接單旺到明年。  台積電及三星在2019年推出採用EUV技術7奈米製程,2020年採用更多EUV光罩層的5奈米亦進入量產階段,加上三星領先同業率先以EUV量產1a奈米DRAM,推升EUV生態系統進入成長爆發階段。根據ASML統計,2019年初採用EUV曝光晶圓累計達400萬片,但去年底晶圓累計已達2,600萬片規模,2021年將維持高速成長。  市調機構IC Knowledge LLC指出,ASML自2019年第四季開始出貨的NXE:3400C曝光機,在每平方公分30毫焦耳(30mj/cm2)功率下,每小時曝光產量約135~145片,在邏輯製程上可支援5奈米量產及3奈米初期生產。隨著台積電及三星明年開始量產3奈米,ASML今年下半年推出升級版NXE: 3600D曝光機,每小時曝光產量提升至160片,可符合3奈米製程量產需求。  ASML將於2022~2023年推出妥善率達95%的新一代0.33 NA的EUV曝光機,屆時每小時曝光產量可再提升至220片以上。同時,ASML將於2022年下半年推出次世代支援0.55 High-NA的EUV曝光機EXE:5000,每小時曝光產量達150片,預計2025年推出首款High-NA量產型曝光機EXE:5200,每小時曝光產量將超過220片。  ASML今年產能可支援45~50台EUV曝光機出貨,其中八成已被台積電及三星包下。隨著半導體四巨頭擴大EUV產能建置並提高量產規模,EUV設備及材料供應商直接受惠,家登已拿下全球九成EUV光罩盒(EUV Pod)訂單並逐季放量出貨,帆宣及公準取得更多EUV設備模組及精密零組件代工訂單,訂單能見度已看到明年。

  • 美方讓步 中芯採購ASML設備

     繼日前獲得美方設備供應許可後,大陸晶圓代工龍頭中芯國際3日再傳出,已成功向全球最大曝光機設備大廠艾司摩爾(ASML)下單購買設備。中芯3日在港交所公告,已斥資逾12億美元採購艾司摩爾晶圓生產設備,但中芯並未提及向艾司摩爾購買了何種設備,以及對方交付設備的時間。  綜合陸媒報導,儘管美方在半導體先進製程上仍未對中芯鬆綁,但在成熟製程上的放鬆已有利中芯的營運預估。大陸業內資深人士表示,中芯3日公告顯示,在美方有條件鬆綁下,除了EUV曝光機,中芯國際幾乎可以買到其他所有型號的曝光機,包括DUV(深紫外)曝光機。  報導指出,美國商務部在2020年12月18日以與中國軍方有關聯為由,宣布將中芯國際等80家陸企列入實體清單,今後沒有美方許可證,美企不得銷售10奈米及以下製程技術給中芯。中芯國際當時公告表示,預估被納入清單將對公司10奈米及以下先進製程的研發及產能建設,有重大不利影響。  之後中芯試圖突破美國封鎖線。2020年12月,有外媒傳出,在台積電前營運長、中芯新任副董事長蔣尚義牽線下,中芯將尋求與艾司摩爾就EUV曝光機設備進行談判。  至2021年2月,據供應鏈人士的說法,大陸晶圓代工龍頭中芯國際的美國設備廠商,已獲得供應中芯14奈米及以上(14奈米及28奈米等成熟製程)的設備供應許可。摩根士丹利2月25日發報告指出,美國設備供應商近期已經恢復對中芯國際的零組件供應與現場服務,一定程度上緩解外界對於中芯消耗品儲備及設備的售後擔憂。

  • 地震問台積電 半導體微影設備連1千公里外的地震都感應得到

    地震問台積電 半導體微影設備連1千公里外的地震都感應得到

    台灣靠著護國神山台積電的先進製程為台灣在世界半導體行業樹立不可撼動的領先地位與重要性,其中靠的關鍵設備就是來自荷蘭ASML(艾司摩爾)的晶片微影設備,這些微影設備精密而且敏感,就連1000多公里外的地震也可以偵測到。 艾司摩爾微影設備的精密及敏感程度,可以堪比是國家氣象局的地震儀同等級,根據艾司摩爾表示,位於艾司摩爾荷蘭費爾德霍芬(Veldhoven)市的總部微影設備,可以偵測到發生在克羅埃西亞(Croatia)的地震,從飛行的直線距離來看,克羅埃西亞與費爾德霍芬市,兩地相差超過1000公里的距離。 艾司摩爾指出,當時克羅埃西亞地震發生的6分鐘後,所有在費爾德霍芬市的深紫外光(DUV)設備原型,其Metroframe Airmounts模組都在同一個時間回報失衡的狀況,這個反應速度和荷蘭氣象局的地震儀相同。 相同全球10大半導體廠皆為艾司摩爾的客戶,以台積電為例,台積電目前擁有艾司摩爾總量一半的極紫外光(EUV)曝光機。2021年艾司摩爾EUV設備出貨量預估至少為40台,其中台積電包下15台至20台,是最大客戶。 EUV與DUV最大的差別在於光源波長,EUV是DUV的15分之1。2020年12月艾司摩爾第100台EUV微影設備從荷蘭出貨。 更多 CTWANT 報導

  • 半導體資本支出集中投資EUV產能 EUV概念股 訂單滿到下半年

    半導體資本支出集中投資EUV產能 EUV概念股 訂單滿到下半年

     台積電2021年資本支出上看250~280億美元,三星的半導體事業資本支出傳出上看300億美元,業界預期,包括英特爾、SK海力士、美光等大廠亦將調升資本支出。由於半導體大廠2021年資本支出將會集中投資在極紫外光(EUV)的產能建置,為EUV供應鏈帶來強勁需求,包括家登、帆宣、崇越、華立、公準等EUV概念股營運看旺。  半導體市場在2020年面臨新冠肺炎疫情及美中貿易戰等外在環境影響,但數位轉型加速,各半導體大廠同步加快EUV製程量產,並大幅拉高2021年資本支出擴建EUV新產能。除了台積電將2021年資本支出拉升至250~280億美元,三星傳出年度資本支出上看300億美元,業界預期英特爾、美光、SK海力士會持續加碼資本支出。  台積電及三星等半導體大廠均已導入EUV技術並建置全新生產線,帶動EUV曝光機強勁出貨動能,法人看好極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV機台次系統模組代工廠帆宣、EUV光阻液供應商崇越及華立、EUV曝光機精密零件供應商公準等EUV概念股2021年接單暢旺,訂單能見度直達下半年。  微影設備大廠艾司摩爾(ASML)執行長Peter Wennink在法說會中表示,2021年營運展望樂觀,同時邏輯及DRAM先進製程持續推進,為2021年EUV設備帶來強勁的成長動能。  2020年採用ASML的EUV曝光機共完成2600萬片晶圓曝光,其中在2020年第四季的EUV曝光晶圓數量就高達900萬片,業界預期2021年第一季就可望突破1,000萬片規模。ASML計劃2021年發布新一代EUV曝光機NXE: 3600D,可提升生產力達18%,EUV設備在手訂單規模已達62億歐元,預期2021年EUV相關營收規模將較2020年成長30%達58億歐元。  此外,ASML的EUV曝光機年度產能已提升至50台,次世代高解析度EUV技術研發持續進行,全新Hign-NA規格EUV曝光機預計可在2023年交貨予半導體廠風險生產,預期在2025~2026年可協助客戶進入量產階段。

  • 帆宣 在手訂單史上新高

    帆宣 在手訂單史上新高

     半導體先進製程持續推進,使極紫外光(EUV)微影設備需求不斷提升,加上晶圓代工擴廠腳步不斷,使EUV機台次系統模組代工及廠務工程大廠帆宣(6196)11月在手訂單衝上256億元的歷史新高水準。  法人預期,在台積電及ASML等大廠訂單動能不斷效應下,帆宣2021年業績有望再衝高。  半導體產業不斷朝先進製程推進,舉凡台積電目前一路從5奈米製程將向前跨入4奈米及3奈米製程,且2奈米廠也正在籌備興建計畫,屆時將需要大量的極紫外光微影設備用作曝光製程,三星、英特爾等也同步向先進製程前進,使極紫外光曝光設備成為半導體產業搶購的設備。  法人指出,帆宣為ASML認證通過的EUV機台次系統模組代工廠,受惠於這波EUV需求大增效應,帆宣接單量也呈現逐季成長態勢,成為推動帆宣業績成長的動能之一。  不僅如此,台積電為了因應先進製程需求大增,也不斷新建廠房,由於新廠同樣需要大量廠務設備,這塊商機帆宣也同步卡位成功。法人表示,帆宣在EUV及半導體新廠效應之下,截至11月的在手訂單已經達到256億元的歷史新高水準,提前替未來兩年的營運動能注入一股強心針。  帆宣公告11月合併營收25.87億元、月成長26.4%,改寫單月歷史次高水準,相較2019年同期成長16.2%。累計2020年前11月合併營收為225.58億元、年增4.9%,創歷史同期新高。  法人預期,帆宣2020年合併營收將有望繳出年成長水準,創下歷史新高表現,且稅後淨利將有望達到年增雙位數表現,同創新高水準,跨入2021年後,帆宣將有望保持現有營運動能,帶動業績再締新猷。  此外,帆宣目前也聯手工研院巨資中心衝刺機台故障預診斷技術,並以人工智慧(AI)及虛擬實境(VR)打造未來的智慧工廠相關應用,隨著日月光智慧工廠上路後,未來將有望使智慧工廠成為業者衝刺的新市場,帆宣亦有望搶下相關商機。

  • 北美半導體設備出貨 連14月成長

    北美半導體設備出貨 連14月成長

     國際半導體產業協會(SEMI)發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1%,繳出連續14個月年成長成績單。法人指出,由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資,使設備需求不斷提升,預期2021年設備有望更上一層樓。  SEMI公布最新報告,2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元,雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4%,不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。  SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後,儘管市場預期出貨量將縮減規模,11月的出貨數據仍表現強勁。  法人指出,目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷,從先前的7奈米製程,到現在的5奈米製程,且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程,當中需要使用到大量的極紫外光(EUV)曝光機,因此在設備需求上未來將持續成長。  事實上,根據台積電已經宣布的建廠計畫來看,預定將在南科Fab 18廠的4~6期建立超大型晶圓廠(GigaFab),當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程,竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠,設備業者可望搶下不少商機。  至於在記憶體市場部分,三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術,同樣需要使用EUV設備用在曝光製程,屆時將會推動DRAM大量採購設備需求,NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術,使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。  由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年,因此法人看好,半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒(Pod)廠家登(3680)、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣(6196)、半導體廠務漢唐(2404)及信紘科(6667)等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

  • 陸商務部:荷蘭曝光機應公平出口

     美國設下層層關卡嚴堵中國進口最先進的曝光機,致中國難以提升半導體製造實力,中國商務部16日在中荷視訊會議上,對掌握光刻機(曝光機)關鍵廠商艾司摩爾(ASML)的荷蘭喊話,呼籲要在這些問題上秉持公平。  中國商務部官網公布,商務部副部長、國際貿易談判副代表俞建華在16日下午與荷蘭外交部外貿與發展合作大臣卡格,以視訊方式主持召開中荷經貿混委會第17次會議,除了談論中荷、中歐經貿合作議題外,中國還在核心技術領域進行表態。  俞建華指出,中國願意在服貿、電商等領域與荷蘭擴大合作,同時希望荷蘭在華為5G、EUV曝光機等問題上秉持公平立場,兩國應落實好領導人共識,讓雙方經貿合作再提升。  曝光機是晶圓製造廠商的必要設備,當前最高等級的EUV曝光機更是台積電、三星等研發先進製程的企業不可或缺的投資,而目前全球曝光機龍頭便是荷蘭廠商艾司摩爾,也僅有它有能力生產最先進的設備,故主流廠商都要向其進貨。  然而,艾司摩爾有許多專利技術來自美國,所以在當前在美國禁令下,如中國晶圓代工龍頭中芯國際就無法順利採購EUV曝光機。  艾司摩爾10月曾表示,不用通過美國的許可,就能直接從荷蘭向中國出口DUV曝光機產品,只是並未明確提及更先進的EUV曝光機能否出口。  另外,中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍17日指出,當前美國的管制對中國半導體設備以及材料兩領域的影響較大,中國在這兩個領域的發展也相對較慢,核心技術受制於人,產品處於中低端的情況還沒有徹底改變。

  • 愛克發免沖洗熱感聚合版 環境友善

    愛克發免沖洗熱感聚合版 環境友善

     E世代的極致數位版─Azalea ZP UV型免沖熱感聚合版Agfa承諾以ECO3的概念-環保、經濟與便利永續的創新。新一代環保概念ECO3不僅要環保、更要兼顧經濟與便利。  愛克發的數位免沖洗熱感聚合版Azalea ZP採用雙塗層版材科技,印版高感度(曝光只需90mj╱㎡),曝光過程是聚合而非燒蝕,所以不會產生任何粉塵污染光學雷射,延長製版設備使用壽命與降低保養的頻率,相容於市售製版設備。細緻的鋁基採愛克發專利電子研磨陽極氧化處理技術,用水更少且用墨更省可以加速印刷品乾燥並節省成本。  愛克發新世代免沖版Azalea ZP特點就是可以快速啟印,符合新式印刷設備的自動啟印程序。只需很短的潤濕時間,最少10張過版紙就可以讓印版顯影製版完成,即可以正常印刷。良好的抗化學性與抗刮性加上專利熱感聚合科技,讓Azalea ZP的耐印量更高且適用於UV油墨。  Azalea ZP以最佳的性能與獨特的優點將整體印刷適性最佳化,完全不需要經沖版機顯影即可直接上機印刷,ZP版上水後使表層塗佈膨脹,再經上墨利用油墨粘著性幫助非印紋區藥膜脫離印版。  印版上的非印紋塗層由啟印的前幾張過版紙帶離印刷機,而且將印機的污染減至最少。製版過程無化學廢液產生,無水資源消耗,省下製版用電,實現環境友善的綠色製版。

  • SEMI:全球半導體設備 Q3銷售年增三成

     國際半導體產業協會(SEMI)3日發布全球半導體設備第三季銷售金額,相較2019年明顯成長30%,其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍,採購規模達56.20億美元,台灣則排名第二,銷售金額高達47.50億美元。  SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report,WWSEMS)中指出,2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額,較2019年同期成長30%至194億美元,與第二季相比也增加了16%。  其中,第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸,達到56.20億美元、年成長63%,位居全球冠軍,排名第二為台灣,總銷售金額達到47.50億美元、季增36%,年增22%,韓國則排名全球第三,總銷售金額為42.20億美元、年增92%。  法人指出,大陸自華為被美國下達禁令後,半導體產業鏈大舉提前備貨,預防美國下一步禁令。據了解,大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定,恐被列入下一波黑名單,因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。  不僅如此,大陸為擺脫對美國設備的依賴,開始大力進行半導體設備自主化開發,並採購大量零組件進行相關研發,也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。  另外,排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資,當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代,並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。  至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商,其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光(EUV)設備,以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。

  • EUV設備搶輸台積 三星跳腳

     三星電子近期為爭搶極紫外光(EUV)設備,高層頻頻傳出密訪ASML。繼三星電子副會長李在鎔(Lee Jae-yong)10月親自赴荷蘭拜會ASML執行長Peter Wennink後,又再度傳出Peter Wennink近期回訪三星,洽談EUV設備採購事宜,展現三星要跟台積電爭搶半導體先進製程市場決心。  外電報導指出,Peter Wennink上周訪問三星半導體,討論後續EUV設備供給及未來合作發展事項,且三星期許ASML加大EUV設備供貨力道,並討論次世代EUV設備開發項目。  據了解,李在鎔早在10月就親赴荷蘭拜訪ASML,並傳出當時目的就是為了希望ASML能夠加快EUV設備供給力道,因此本次ASML執行長Peter Wennink回訪三星實屬商業上的「禮尚往來」。  外電報導也指出,ASML目前已經生產及接單的EUV設備大約落在70台左右水準,台積電已經獲得過半設備,三星才獲得10台,雖然李在鎔親自出訪ASML,也才多獲得9台,僅接近台積電當初甫跨入EUV世代的水準,使三星先進製程晶圓供給量遠低於台積電。  供應鏈指出,目前三星在7奈米先進製程當中,僅有高通一家客戶使用到EUV設備,且在下半年才開始逐步量產,放量出貨時間點將落在2021年上半年,對比台積電早在2020年初就開始量產7+奈米製程,且下半年更全面供給蘋果5奈米製程應用處理器(AP),且2021年又有6奈米製程將步入量產,顯示三星半導體先進製程供給量遠輸台積電。  事實上,半導體邏輯製程技術進入到7奈米以下後,由於線寬過細,因此需要EUV設備做為曝光媒介,全球當前進入或計畫7奈米世代的晶圓廠僅剩台積電、三星及英特爾,且全球僅有ASML作為EUV設備的供給商,因此在EUV設備供給有限之時,ASML便成為三大晶圓代工廠的必爭之地。  除此之外,不僅邏輯晶圓製程需要EUV設備之外,就連未來量產DRAM也需要EUV設備,因此除了台積電、三星及英特爾等晶圓廠爭搶EUV,後續包含美光、SK海力士也需要大量EUV設備,更讓ASML的EUV設備成為炙手可熱的產品,在邏輯晶片及DRAM量產等雙重壓力下,讓三星在EUV設備取得上有著不能輸的壓力。

  • 3奈米上陣 廠務供應鏈大進補

     台積電全力衝刺3奈米先進製程,同時啟動新廠建設計畫,屆時將引爆大量廠務設備新商機。法人看好無塵室機電設備漢唐、廠務工程業者帆宣和信紘科等相關供應鏈廠商,有機會在台積電新廠建造中取得商機。  台積電先進製程持續推進,日前公司宣布3奈米廠完成上梁作業,代表主建物將會在數個月內陸續完成,屆時晶圓廠內部的無塵室、氣體/液體管線及設備等建置需求也將展開,廠務工程及設備供應鏈接單可望一路暢旺。  其中漢唐與台積電合作關係向來密切,長期取得台積電的無塵室廠務工程大單,過去的7奈米、5奈米等晶圓廠,漢唐皆參與其中。法人指出,目前3奈米廠亦有漢唐的身影,可望替公司挹注大量業績。  漢唐公告2020年前十月合併營收達316.12億元,改寫歷史同期新高,年增亦達67.6%。法人指出,除台積電大單外,漢唐另有美光擴廠案訂單,因此前十月營收繳出亮眼成績,目前漢唐在手訂單仍有至少400億元以上規模,尚未認列,提前替2021年營運前景打下基礎。  至於帆宣部分,在廠務工程中亦參與了台積電晶圓廠的興建案。法人指出,帆宣除氣體/化學系統管線技術之外,亦有系統工程、整合技術等服務能力,因此除大啖晶圓廠訂單,同時也成功卡位進入其他科技產業供應鏈。  除廠務設備工程,帆宣最令人矚目的莫過於極紫外光(EUV)光罩盒設備模組代工能力,由於進入7奈米及更先進製程世代後,開始全面採EUV做為曝光技術。法人表示,帆宣為美系設備大廠應用材料的合作夥伴,隨台積電跨入3奈米製程市場,帆宣出貨可望水漲船高。  廠務工程供應鏈除可吃下晶圓廠新廠訂單,後續廠務設備依舊需要維修管理,在晶圓廠數量逐步增加下,廠務工程廠不僅有望拿下新單,既有晶圓廠維護需求亦可穩定挹注公司業績,法人看好漢唐、帆宣及信紘科等大廠的後續營運成長。

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