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以下是含有格羅方德的搜尋結果,共55

  • 三星慘遭狠甩 台積電又奪全球第1

    三星慘遭狠甩 台積電又奪全球第1

    產業調研機構MarketWatch預測,嵌入式非揮發性記憶體(以下用其簡稱:eNVM)市場已經呈現的增長趨勢,並在一些前幾年國家和企業eNVM產業市場將是的重要動力。而在這個領內的領頭羊,就是台積電。 \n \n儘管預計在2019年至2025年的預測期內,由於eNVM需求快速增長,產品知名度、消費趨勢、技術進步、不斷變化的市場趨勢。這項產品也同時影響全球收入的產生和經濟規模。 \n \neNVM市場研究報告中顯示:全球主要廠其技術排序依次是:台積電、格羅方德(‭GlobalFoundries)、聯電、中芯國際、三星、華虹半導體、高塔(TowerJazz)、微芯科技、富士通。 \n \n而全球eNVM規模,2019年將達到62.2億美元,預計到2024年將達到168億美元,自2019年以來的五年年複合年增長率達18%。 \n \neNVM主要應用在各種嵌入式系統應用程式的小型晶片。它主要用於智慧卡、SIM卡、微控制器、PMIC和顯示驅動器IC,用於數據加密、編程、修整、標識、編碼和除錯。製造商目前最大的用途是在基於IoT的設備中使用的MCU中提供安全的eNVM。

  • 台積電與格芯和解沒事了? 專利師驚揭爽到三星

    台積電與格芯和解沒事了? 專利師驚揭爽到三星

    台積電29日宣布與格芯(GlobalFoundries,或稱格羅方德)達成專利訴訟和解,結束這場耗時2個月的專利戰,雙方也同意對現有以及未來10年半導體技術專利,達成全球專利交互授權協議。然而,專家分析這項協議對台積電的負面影響,恐怕更大。 \n格芯在8月下旬向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,並要求台積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產品進入美國、德國銷售。對此,台積電在9月30日於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。 \n眼見全球前兩大晶圓代工廠的專利戰越演越烈,台積電卻在29日宣布,與格芯撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。公告指出,台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,2家公司已就其現有及未來10年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 \n據科技新報報導,台灣智慧資本執行長張智為指出,根據過去為全球大型科技公司服務經驗來看,利交互授權若沒有提及「完全免費授權 non-fee-based cross license」,這次的付費方應該是台積電,金額推估最小可能在3~4千萬美元,最高恐達上億美元。 \n此外,格芯一直傳出有打包出售的傳聞,格芯透過控告台積電侵權,也有拉抬身價的傳聞出現。期間甚至傳出該公司將打包將出售給三星的傳聞,不過事後消息都遭到否認。 \n張智為認為,若三星真的收購格芯,無疑是在台積電發展業務造成打擊,加上靠幾千萬美元就取得台積電未來10年半導體專利授權,身價直接提升2倍都不為過,台積電與三星之爭恐出現變化。

  • 台積電、格芯訴訟大和解!達成全球專利相互授權

    台積電、格芯訴訟大和解!達成全球專利相互授權

    台積電今天(29日)宣布與格芯(GlobalFoundries,或稱格羅方德)達成專利訴訟和解,雙方同意撤回所有法律訴訟,並同意對現有及未來十年的半導體技術專利,達成全球專利交互授權協議。 \n台積電今天公告,與格芯(GlobalFoundries)宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發,兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 \n此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。 \n格芯執行長Thomas Caulfield表示:「我們很高興能夠很快地和台積電達成協議,此項協議認可了雙方智慧財產的實力,使我們兩家公司能夠聚焦於創新,並為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時,該協議也確保了格芯持續成長的能力,對於身為全球經濟核心的半導體業而言,也有利整個產業的成功發展。」 \n台積電副總經理暨法務長方淑華表示:「半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積公司已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。」 \n \n

  • 台積電反擊沒在怕! 晶片二哥重振卻得罪大咖客戶

    台積電反擊沒在怕! 晶片二哥重振卻得罪大咖客戶

    美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯)先前向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,ITC上周受理並對台積電發起337調查,對此,台積電也在9月30日於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。對於曾經的全球第二大晶圓代工廠,格芯先是陸續在全球賣廠,現在又傳出格芯要透過拋售少數股權的方式,來達成上市目的。 \n \n身為全球晶圓代工業務龍頭台積電在進入7奈米製程後,能與其競爭的只剩下南韓科技大廠三星電子,格芯則是在去年8月底就宣布退出7奈米製程計畫,台積電靠著先進製程並投入大量資本研發, 7奈米製程產能目前滿載到年底,蘋果的A系列處理器以及華為旗下海思半導體,也都是台積電的大客戶,加上5奈米製程需求量大,將提早在明年3月開始量產。 \n \n據《華爾街日報》報導,格芯執行長 Tom Caulfield日前表示,該公司正在計畫在 2022 年出售格芯少數股權,達到上市目的,外界預估,這是格芯向外資募資,減輕財務壓力的手段之一。 \n \n格芯於2009 年由阿布達比主權財富基金,從 AMD手上拆分買下,AMD後續不斷拋售持股,至今與格芯已經沒有任何經營關係。格芯在去年8月底退出先進製程研發後,AMD訂單轉由台積電生產,AMD與格芯的業務往來趨淡,但格芯仍在美國紐約州 Malta 的 Fab 8 半導體晶圓廠,有3000名員工,這也是格芯目前最大的晶圓代工廠。 \n \n之前格芯投入鉅額投資,但沒有為公司帶來獲利,Tom Caulfield原先是IBM高層,後來成為格芯 Fab 8 晶圓廠的總經理,最近升任格芯執行長,不斷削減格芯資本支出,這也讓格芯在發展先進製程受挫,外界認為,Caulfield行為是謀求上市,如今格芯的動作也證實這消息不假。 \n \n格芯一直傳出有打包出售的傳聞,如今格芯透過控告台機電侵權,況且不談官司是否能取勝的情況,已經先得罪一大票客戶包括蘋果、博通、Nvidia、高通以及賽靈思,未來經營道路恐怕只會越來越窄。

  • 《半導體》台積在美、德、星對格羅方德提25項專利侵權訴訟

    台積電(2330)針對格羅方德(GlobalFoundries)的專利侵權訴訟提出反擊,台積公司宣布,在美國、德國及新加坡對格羅方德提出25項專利侵權訴訟,以確保技術領先地位並保護其全球客戶與消費者。 \n 格羅方德(GlobalFoundries)於2019年8月26日對台積公司、數家台積公司的客戶、以及客戶的客戶提出一系列的侵權訴訟。台積公司相信格羅方德的訴訟毫無根據,只是意圖透過侵權訴訟來破壞台積公司的業務,而非以技術在市場上競爭。 \n \n 美國國際貿易委員會(ITC)於9月27日決定針對格芯控告台積電侵權案展開調查,台積電隨即展開反擊。台積公司於2019年9月30日在美國、德國及新加坡三地對格羅方德(GlobalFoundries)提出多項法律訴訟,控告格羅方德侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程之25項專利。台積公司在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積公司半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。 \n 訴訟中的25項台積公司專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。有爭議的專利僅佔台積公司廣泛專利組合的一小部分,台積公司目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。 \n 台積公司副總經理暨法務長方淑華表示,台積公司的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果,對半導體製程技術的發展做出了重大的貢獻。台積公司此次提出法律訴訟為要保護公司聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對於公共利益極為重要。 \n \n

  • 台積電大反擊!在3國控告格芯侵犯25項專利

    台積電大反擊!在3國控告格芯侵犯25項專利

    美國國家貿易委員會(ITC)在晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,或稱格芯)提出申請後,上週末宣布對半導體下游及設備廠商展開侵權調查。對此指控,台積電表示,將盡力維護自主研發技術,並指出格羅方德提出的訴訟內容並無根據,對其不以技術競爭,反而以毫無根據的法律來指控,感到相當遺憾。 \n台積電今天(1日)發出聲明表示,已於9月30日在美國、德國以及新加坡三地對格羅方德提出多項法律訴訟,控告格羅方德侵犯台積公司40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程之25項專利。 \n台積電指出,在此訴訟之中要求法院核發禁制令,禁止格羅方德生產及銷售侵權之半導體產品,亦對非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品之格羅方德尋求實質性的損害賠償。 \n聲明也提到,訴訟中的25項台積電專利涉及多種技術,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計,這些特定技術涵蓋了成熟及先進半導體製程技術的核心功能。有爭議的專利僅佔台積電廣泛專利組合的一小部分,台積公司目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。 \n台積公司副總經理暨法務長方淑華表示:「台積公司的專利反映了公司數十年來投入數百億資金進行研發的創新成果,對半導體製程技術的發展做出了重大的貢獻。台積公司此次提出法律訴訟為要保護我們的聲譽、龐大的投資、近500家客戶、以及全世界的消費者,以確保大家都能夠受惠於廣泛支援行動裝置、5G、人工智慧、物聯網、以及高效能運算等應用的最先進半導體技術,這些應用對於公共利益極為重要。」

  • 台積電遭控侵權火大 握3利器讓抹黑成笑話

    台積電遭控侵權火大 握3利器讓抹黑成笑話

    陸美貿易戰延燒,美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)卻趁機向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,並要求台積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產品進入美國、德國銷售。不過,台積電握有超過3.7萬件專利、先進製程技術領先其他競爭對手,還有許多美國大廠依賴台積電提供的產品,專家認為,美國政府不太可能介入此事。 \n \n身為全球晶圓代工業務龍頭的台積電,根據該公司統計,台積電全球專利總數累積超過3.7萬件,包括在美國擁有的1.93萬件,其中美國專利數還在增加,台積電也連續3年名列美國前10大發明專利權人,在台灣的專利申請數量也連續3年高居全台首位。 \n \n格羅方德則是在近幾年不斷針對台積電,先是向歐盟提出反壟斷調查後,如今又控告台積電涉及侵權。對此,台積電27日發出聲明表示,台積電對於其同業不以技術在市場上競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。台積電對於技術領先、卓越製造、以及對客戶不移的承諾有堅定的自信。我們將盡所能,以一切可能的方法來反擊,以保護我們自主研發的專有技術。 \n \n據經濟日報報導,除了台積電之外,格羅方德也向19家台積電客戶控告侵權。台經院研究員暨產業顧問劉佩真表示,先前的反壟斷調查尚未成案,在當時也僅是一個具議題性的事件,至於這次提出的侵權控告,商業操作意味濃厚,或許是想趁著陸美貿易戰延燒,美國總統川普喊出美國優先、返美製造搭上順風車,動搖美國政府,並進一步影響台積電。 \n \n不過,台積電在專利研發耕耘相當深,加上台積電專利管理與質量控管相當好,不會涉及侵權問題,加上先進製程遠超其他對手,讓客戶搶著下單,這也讓台積電能穩坐全球晶圓代工龍頭的寶座。 \n \n劉佩真指出,格羅方德的製程停留在14奈米,且宣布放棄研發7奈米製程,這拉大台積電與該公司之間的差距,目前也只有三星能與台積電在先進製程一較高下,台積電向來也靠自主研發,更不可能會拿停滯發展先進製程的格羅方德的專利技術。 \n \n台積電今年首季晶圓代工營收市占率達48.1%,三星以19.1%居次,格羅方德更僅8.4%。如此看來,格羅方德透過商業操作,試圖吸引美國政府重視,建立自己是美國唯一晶圓代工廠的地位,但蘋果等美國科技大廠都是台積電的重要客戶,對於台積電的先進製程技術相當信任,這次事件可能也會如同以往一樣,只是個暫時性的議題事件,不會對台積電造成影響。

  • 《半導體》格羅方德告侵權,台積電:力捍自主研發技術

    針對格羅方德(GlobalFoundries)控告侵權案,台積電(2330)正式做出回應,發出新聞稿表示,GlobalFoundries的侵權指控並無根據,台積公司對於技術領先有堅定的自信。將盡所能,以一切可能的方法來反擊,以保護自主研發的專有技術。 \n 台積電表示,公司目前正在審視格羅方德(GlobalFoundries)於8月26日所提的訴訟內容,而且深信其侵權指控並無根據。身為專業積體電路製造服務領域的創新領導者,台積公司每年投入數十億美金自主研發世界級的先進半導體製造技術,建立全球最大的半導體矽智財組合,擁有超過37,000項專利,並從2016年起連續三年成為全美前十大發明專利權人。 \n \n 台積公司對於其同業不以技術在市場上競爭,而訴諸毫無根據的法律訴訟之行為感到失望。台積公司對於技術領先、卓越製造,以及對客戶不移的承諾有堅定的自信。將盡所能,以一切可能的方法來反擊,以保護自主研發的專有技術。 \n 據彭博報導,晶圓代工廠GlobalFoundries向美國國際貿易委員會(ITC)遞交專利侵權控訴,並向美國和德國的聯邦法院提起民事訴訟。GlobalFoundries狀告台積電和其客戶,包括蘋果(Apple)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm),以及包括思科(Cisco)、谷歌(Google)和聯想(Lenovo)等裝置製造商客戶。 \n \n

  • 台積電遭控侵權二哥專利 禁令若成真...恐引發市場災難

    台積電遭控侵權二哥專利 禁令若成真...恐引發市場災難

    美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)驚傳對全球晶圓代工龍頭台積電提出控告,稱台積電使用該公司專利晶片技術,並要求美國貿易當局發布進口禁令,若美方真的採取行動,包括iPhone等電子產品的關鍵零組件進口,恐出現危機。 \n \n羅格方德在美國及德國兩地,對台積電提起侵權訴訟,並尋求美國法院命令禁止台積電使用其專利生產的產品進口。對此,台積電回應表示,台積電技術都自主研發沒有侵權,而且一向尊重智慧財產權。 \n \n一旦台積電的產品被限制進口,包括iPhone等電子產品的關鍵零組件恐將受到嚴重衝擊,這也足顯示台積電在半導體市場的重要地位。台積電今年首季晶圓代工營收更是創下48.1%市占率的紀錄。 \n \n身為全球晶圓代工二哥的格羅方德,於去年8月底宣布停止開發7奈米製程技術後,該技術也由台積電和三星電子相互競爭,台積電憑藉著高良率以及投入大量資本研發,目前7奈米製程產能更是滿載到年底,蘋果的A系列處理器以及華為旗下海思半導體,都是台積電的大客戶。 \n \n相較之下,格羅方德則是陸續在全球賣廠,不僅在今年1月出售位於新加坡的Fab 3E廠,含原廠員工,並由世界先進以2.36 億美元收購。今年4月,香港半導體商安森美(ON Semiconductor)宣布以4.3億美元的價格,收購將格羅方德在美國紐約州東菲什基爾的300mm晶圓廠。期間甚至傳出該公司將打包將出售給三星的傳聞,不過事後消息都遭到否認。

  • 《國際產業》4.3億美元,格羅方德12吋晶圓廠Fab 10賣安森美

    格羅方德(GlobalFoundries)和安森美(ON Semiconductor)周一簽定最終協議,由安森美以4.3億美元收購格羅方德位於紐約州東費許基爾鎮(East Fishkill)的Fab 10晶圓廠。 \n \n除了廠房設施之外,安森美亦將從格羅方德接收一支經驗豐富的工程師團隊,並取得格羅方德的技術轉移、開發和授權協議。 \n \n這筆交易總價為4.3億美元,格羅方德在簽約當日收到1億美元,另外3.3億美元將在2022年底,當安森美完全取得該廠營運控制權時付清。 \n \n安森美將於2020年開始使用該廠,如此漫長的過渡期在半導體業並不尋常,為的是讓格羅方德可以先完成現有的客戶訂單。 \n \n這座格羅方德在2015年收購IBM旗下微電子事業時接手的Fab 10工廠,使用45奈米和65奈米等技術節點(technology node)處理12吋(300mm)晶圓。 \n \n根據協議,這些技術都將授權給安森美,並將成為安森美未來製程技術的基礎。而來自格羅方德的工程師將協助安森美把製程技術由200mm轉移到300mm晶圓。

  • 《國際產業》格羅方德退出,台積電、三星獨享7奈米市場

    美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)周一宣布將停止開發7奈米製程技術的計畫,格羅方德決定退出,意味著該技術領域將由台積電和三星電子獨享。 \n \n格羅方德周一宣布停止新一代7奈米半導體製程技術的開發計畫,重新將重心放在對現有技術的投資。 \n \n該公司執行長Tom Caulfield發布聲明表示,半導體的需求未曾如此高漲,客戶要求我們在實現明日的技術創新上發揮更大的作用,現今絕大多數無晶圓廠客戶都希望從每一代技術中獲得更多價值,以充分利用所投入的龐大投資。當前產業動態已導致摩爾定律失效,我們將轉移資源和重心,對現有技術陣容的差異化投資將提高1倍。 \n \n根據AnandTech科技新聞網站,這個轉變意味著格羅方德將裁員5%,也代表新一代半導體技術領域裡,將只有蘋果公司的現任和前任處理器代工廠-台積電和三星電子,而整個消費電子產業或許將更加依賴這兩家晶圓代工大廠。 \n \n格羅方德的主要客戶包括高通、超微、博通、意法半導體等晶片大廠,超微周一已宣布,將把7奈米製程的晶圓代工全交給台積電。

  • 格羅方德7奈米止步 台積電大利多

    市場傳出,半導體巨擘格羅方德(GlobalFoundries)進行策略調整,全面退出7奈米製程,台積電受此激勵,今日盤中上漲近2%。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出,此狀況確立台積電7奈米製程全球龍頭地位穩固,眼前高端製程對手剩下南韓三星。 \n \n同一時間,超微(AMD)CPU、GPU訂單全數流向台積電7奈米製程,過去超微的GPU由台積電與超微平分,x86 CPU則由超微獨吞,現在全數轉進台積電,以超微的EPYC伺服器x86 CPU為例,大摩美國半導體團隊估計,至明年底,該事業年度營收將增長至12億美元,假設晶圓代工占其營收市場規模3成,當訂單100%流向台積電,換算約可帶入4億美元營收,相當於台積電整體營收的1~2%。

  • 後張忠謀時代首傳捷報 格芯退出7奈米 抗台積電聯盟大潰散

    半導體巨擘格芯(GlobalFoundries)進行策略調整,全面退出7奈米製程。國金證券陸行之指出,現在先進製程對手剩下南韓三星與英特爾(Intel),但以台積電表現最強,尤其超微(AMD)訂單全流入台積電之手後,更意味未來極可能續採用台積電5奈米製程。 \n \n台積電在前董事長張忠謀退休,由新經營管理階層接棒後,本次「7奈米地位更獨霸」是傳來的首個重大勝利,這不僅凸顯台積電交棒順利,還透露出三個意義: \n \n1.護國神「積」雄霸一方。外資分析師盛讚,除了競爭對手格芯7奈米退場,先前英特爾10奈米製程進度也不順利,某種程度意味「抗台積電大聯盟」無法與台積電抗衡,台積電在7奈米製程拉開差距後,未來可望進一步鞏固5奈米製程地位、且AMD訂單猶如探囊取物,放眼長線,3奈米製程繼續領先群雄也是指日可待。 \n \n2.就半導體晶圓代工前景來看,陸行之預料,晶圓代工廠經過一輪競爭,將由有技術、產能大的龍頭廠通吃邏輯標準化產品組裝製造,大者恆大、贏者全拿時代更為確立,與電子組裝代工由龍頭把持狀況類似。 \n \n3.外資繼27日買超台積電6,402張後,28日加碼幅度更放大到1.7萬張,國際資金爭相投入最大權值股懷抱,台股想要站穩萬一大關甚至向上突破,最後一哩路還是要靠台積電。 \n \n里昂證券半導體產業分析師侯明孝看好,明年下半年起,AMD將會給予台積電更多訂單,超越市場預期,對台積電是極大利多。花旗環球、美林證券等也都持正面態度,對台積電後市更加樂觀。 \n \n凱基投顧進一步剖析台積電對手英特爾狀況,因為超微積極利用台積電7奈米製程,來奪取英特爾市占,考量英特爾10奈米製程難以在明年下半年前啟動,將面臨險峻競爭壓力。 \n \n且如果英特爾無法準時量產先進製程,蘋果的5G基頻數據晶片訂單也恐受到影響,2020年說不定會從自行生產改為委外給台積電,反而增加英特爾與台積電合作潛在可能,台積電長線想像行情正式啟動。

  • 怕台積電「整碗捧去」!晶圓代工老二去跟中國告狀

    怕台積電「整碗捧去」!晶圓代工老二去跟中國告狀

    日經新聞報導,全球第2大晶圓代工製造商格羅方德認為台積電採取不正當的手段,阻止客戶向其他公司下單,已要求中國調查台積電是否違反反壟斷法。 \n \n報導指出,格羅方德控告台積電違反獨佔禁止法,主要是擔憂擁有50%以上市占的台積電會將市場「整碗捧去」。 \n \n台積電財務長何麗梅回應日經表示,指控同業違反反壟斷法,這種情況在產業界很常見,若監管機關針對調查提任何要求,台積電將全面配合。 \n \n消息人士透露,台積電已派人與中國國家發展和改革委員會進行聯繫,以了解更多有關此次訴訟的訊息。 \n \n格羅方德強調,「如果競爭對手繼續以不正當手段妨礙競爭的話,我們會向監管機關舉報。」 \n \n其實格羅方德去年已向歐盟執委會指控台積電透過回扣、排他性條款和罰款等手段,阻止客戶向其他競爭對手下單。但台積電反駁,「沒有任何不法行為」。 \n \n拓撲調查數據指出,2017年,台積電為全球最大的晶圓代工廠商,市占率高達55.9%;2~5排名的市占分別為美國格羅方德9.4%、聯電8.5%、三星7.7%和中芯5.4%。 \n

  • 業績喊衝 凌陽IP攻入格羅方德平台

     IC設計廠凌陽(2401)先前已經將矽智財(IP)攻入晶圓代工龍頭台積電當中,現在又成功搶進全球晶圓代工二哥格羅方德(Global Foundry)開發平台,隨著特殊應用晶片(ASIC)市場逐步廣大,凌陽矽智財相關業績將可望逐步看增。 \n 凌陽成立至今已經28年之久,累計矽智財數量相當龐大,凌陽董事長黃洲杰先前就曾表示,目前正在規畫切入ASIC市場,期盼未來凌陽能切入更多終端應用。 \n 據了解,現在凌陽的矽智財已經成功通過台積電認證,也就是IC設計廠若需要開發晶片,就可以在台積電開發平台找尋適合的矽智財,透過授權方式取得矽智財,凌陽便能藉此收取一次性的授權金費用,若晶片成功量產,未來還能夠視量產數量收取權利金。 \n 凌陽的矽智財授權現在不僅取得台積電認證,現在還成功獲得格羅方德認證。凌陽目前在台積電的矽智財授權平台上,最先進製程已經應用到現在投片量最高的28奈米製程當中,格羅方德平台也應用到65奈米製程。 \n 至於在終端應用上,凌陽矽智財主要應用在USB 2.0/3.0、HDMI發射器(HDMI Transmitter)及音訊晶片等應用。法人表示,凌陽由於累計大量矽智財,在未來中國半導體市場崛起下,將可望藉此爭搶大陸ASIC訂單,預期矽智財業務在打進台積電及格羅方德後,相關業績將可望進入高速成長。

  • 被2哥告!外媒報導台積電正接受歐盟反壟斷調查中

    根據彭博報導,全球晶圓代工龍頭台積電(2330)首次證實,目前正接受歐盟執委會對於半導體業務的初期反壟斷調查,但強調由於調查在初期階段,現在要預測調查結果或影響仍言之過早。 \n \n這項消息顯示,身為晶圓代工2哥的美國格羅方德(GlobalFoundries),可能真的如同9月路透獨家報導所說,向歐盟告狀台積電有不公平的競爭行為。 \n \n根據路透報導,格羅方德已經要求歐盟執委會的反壟斷主管機關調查台積電,並指稱台積電多年來以不公平競爭的行為,影響格羅方德的市場競爭能力。 \n \n路透報導內容指出,格羅方德告訴歐盟執委會,台積電以忠誠折扣(loyalty rebates)、排他性條款(exclusivity clauses)、綑綁折扣(bundled rebates),或甚至罰款等不公平手段,防止客戶投向其他晶圓代工業者的懷抱。 \n  \n格羅方德也指出,若該公司有任何重要產品開始獲得客戶青睞,台積電的不公平競爭手段還會變本加厲。 \n \n市場研究機構IHS統計,2016年台積電以50.6市佔率,拿下全球晶圓代工的冠軍,格羅方德以9.6%居次,台灣聯華電子(2303)與三星電子則以8.1%並列第3位。

  • 格羅方德控壟斷 台積:與事實不符

     外電報導指出,晶圓代工廠格羅方德(Global Foundries)指控晶圓代工龍頭台積電涉有不公平的競爭行為,因此向歐盟執委會的反壟斷機關要求調查。 \n 對此,台積電發言體系表示,目前並未收到任何主管機關行文,一旦有類似要求,台積電必定全力配合調查。 \n 不過,台積電也表示,公司是憑著基本功、技術領先的優勢,打造與客戶的信任關係,客戶選擇台積電也代表台積電是最好的晶圓代工廠。 \n 根據路透社報導指出,格羅方德指控台積電以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方法,防止客戶流失,已影響格羅方德的競爭力。格羅方德也發布正式聲明指出,歐盟官方應需要注意到少數幾家業者獨霸半導體產業的現象,主管機關應該密切注意類似行為。 \n 對於格羅方德的指控,台積電昨(22)日回應表示,台積電一向是謹慎守法的企業,外界指控的事情皆與事實不符,台積電是憑藉扎實的基本功力及技術領先實力,才能與客戶建立當前的信任關係。 \n 台積電目前全球市占率排名第一,遙遙領先其他對手。根據IC Insights研調報告指出,台積電去年合併營收達294.88億美元,市占率高達59%;排名第二的則是格羅方德,去年合併營收為55.45億美元,市占率僅11%。 \n 至於第三名為台灣的聯電,去年營收45.82億美元,市占率為9%,與格羅方德只相差兩個百分點。 \n 業界人士表示,台積電每年都投入上百億美元的資本支出,以保持領先地位,明年上半年更將領先全球量產7奈米製程,客戶群更包含蘋果、NVIDIA等,自然能保持領先水準。

  • 《國際產業》涉壟斷?傳格羅方德要歐盟調查台積電

    產業消息人士透露,美國晶片廠格羅方德(GlobalFoundries)已向歐盟反托拉斯主管機關投訴,指控台積電(2330)進行不公平競爭,並請求歐盟展開調查。 \n \n格羅方德是排名僅次於台積電的晶圓代工廠。根據IC Insight的調查,台積電2016年全球市占率達到58%,是全球最大的晶圓代工廠,而以營收計,亦是排名僅次於三星電子、英特爾的全球第三大晶片廠。  \n \n消息人士透露,格羅方德向歐洲執委會(European Commission)投訴,指控台積電利用授權金回扣、排他性條款、綁約折抵,甚至罰款等不公平手段,阻止客戶轉向競爭對手,格羅方德並表示這些手段行之有年,使格羅方德的競爭能力受到影響。 \n \n台積電否認這些指控,其發言人表示,台積電的客戶一直都有選擇自由,台積電非常尊重這點,他們選擇了台積電,是因為我們為其長久的成功所提供的價值。任何關於台積電威脅或傷害客戶的指控毫無根據,我們將全力捍衛得之不易的信任,以及我們最看重的聲譽。

  • 格羅方德領先推出7LP製程

     晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)因應大客戶預期明年將導入7奈米製程,日前宣布推出7奈米領先性能版本(7nm Leading-Performance,7LP)鰭式場效電晶體(FinFET)製程,及FX-7特殊應用晶片(ASIC)整合設計平台。格羅方德指出,與原有14奈米製程相較,7LP製程可提升40%性能,使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出,並將於2018年下半年進行量產。 \n 根據IC Insights統計,格羅方德過去2年已登上全球第二大晶圓代工廠寶座,去年全年合併營收達55.45億美元,但規模仍不及晶圓代工龍頭台積電的2成。而格羅方德也將赴大陸成都設立12吋晶圓廠,業界傳出已獲成都市官方1億美元投資。 \n 格羅方德在去年9月宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術,研發自己7奈米FinFET製程技術,由於電晶體和製程的進一步改進,7LP技術的表現遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比,預計晶片尺寸面積將縮小一半,同時處理性能提升超過40%。目前在格羅方德紐約Fab8晶圓廠內,7LP製程已經做好了為客戶投片準備。 \n 格羅方德指出,7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發,預期在2018年宣布的多樣化產品對客戶將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未來一年中實現量產的同時,格羅方德也積極開發下一代5奈米及其後續的技術,以確保客戶能夠在走在最前端使用領先業界的先進製程。

  • 《半導體》擬間接入主台星科,矽格強身拚拓商機

    《半導體》擬間接入主台星科,矽格強身拚拓商機

    封測廠矽格(6257)宣布擬斥資約16.2億元收購新加坡淡馬錫集團旗下Bloomeria,間接成為台星科(3265)最大股東。董事長黃興陽表示,主要希望藉此增強矽格在晶圓級封裝的競爭力,並尋求與全球主要晶圓製造廠建立更密切供應鏈關係的可能性。 \n \n矽格昨(5)日召開重訊記者會宣布投資計畫,藉此可間接取得Bloomeria持有的51.88%台星科股權,成為該公司最大股東。公司表示,此案需先經過經濟部投審會核准,預計將以自有現金一次完成Bloomeria收購計畫。 \n \n矽格指出,此次收購是跟Bloomeria進行,不需經過台星科同意,預期若審查等一切進展順利,此交易最快可在9月底、10月初完成,最快在第四季可認列台星科全數營收,獲利則按持股比例認列,為矽格營運增添成長動能。 \n \n對於為何決議投資,黃興陽表示,主要考量人工智慧(AI)、虛擬實境(VR)、物聯網(IoT)、無人車、行動手機裝置等應用,越來越常使用奈米級晶片封裝及測試技術。矽格在晶圓級測試有很好的技術和市場地位,但在晶圓級封裝部分方面則較為欠缺。 \n \n黃興陽指出,台星科在晶圓級封裝的市場評價高,技術也非常好,希望透過此次收購Bloomeria間接入股台星科,能為矽格取得晶圓級封裝的應用技術及主導權,對公司未來在市場的競爭性和地位都會有很大幫助。 \n \n黃興陽也表示,許多客戶希望矽格在新世代半導體奈米級晶片方面,能提供包含封裝的一條龍服務。矽格希望透過此次投資,能有機會與台積電、格羅方德等全球主要晶片製造商,尋求建立更密切供應鏈關係的可能性。

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