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以下是含有海通的搜尋結果,共636

  • 《其他電子》Q1營運估有撐,鴻海登9個月新高

    《其他電子》Q1營運估有撐,鴻海登9個月新高

    蘋果規畫在首季推出低價版iPhone SE2,投顧法人看好在相關拉貨需求帶動,配合5G網通設備出貨續揚下,鴻海(2317)營運可望受惠,表現有機會優於往年同期。鴻海今日股價開高續揚,最高上漲1.19%至93.4元,創去年4月中以來9個月波段高點。

  • 大復仇幹掉三星!全球半導體霸主回來了

    大復仇幹掉三星!全球半導體霸主回來了

    受到記憶體市況不佳衝擊,去(2019)年全球半導供應商也重新洗牌,由於蟬聯2年龍頭寶座的三星營收狂掉近3成,讓英特爾復仇成功,再度搶回蟬聯25年的半導體老大地位。

  • 蘋果輸了!台積電7奈米老大換人

    蘋果輸了!台積電7奈米老大換人

    趁著英特爾CPU供應短缺之際,美商超微(AMD)積極推出Zen 3架構處理器搶市,由於全部採用台積電極紫外光(EUV)7+奈米製程,加上蘋果2020年轉進5奈米製程,因此超微擠下蘋果,成為台積電7奈米第一大客戶。

  • 驚!華為遭台積電砍單 下場竟是…

    驚!華為遭台積電砍單 下場竟是…

    日前市場盛傳,台積電遭華為旗下海思半導體砍單,不過亞系外資澄清,真相是台積電擔憂海思庫存過剩,而主動對其供貨踩剎車,且台積電7奈米、5奈米產能早被客戶排隊搶訂,海思讓出的產能馬上被蘋果、超微、高通及聯發科等客戶搶光。

  • 《業績-其他電子》鴻海上季營收寫次高,去年續締新猷

    《業績-其他電子》鴻海上季營收寫次高,去年續締新猷

    鴻海(2317)公布2019年12月自結合併營收5395.07億元,月減10.48%、年減12.89%,降至近4月低點。不過,第四季合併營收1.73兆元,仍季增25.52%、但年減4%,站上全年高點、改寫歷史次高。累計全年合併營收5.33兆元,年增0.82%,續創歷史新高。

  • 簡明廉批獨厚林國慶 國民黨部:尊重黨員自由意志

    簡明廉批獨厚林國慶 國民黨部:尊重黨員自由意志

    嘉義縣第二選區立委候選人簡明廉5日到國民黨嘉義縣黨部抗議,簡明廉不滿國民黨山區立委開放參選,他及許能通2位黨員參選,黨部卻獨厚前民進黨立委、無黨籍參選的林國慶,質疑有內幕。國民黨嘉縣黨部則表示,對黨員支持心中理想立委候選人樂觀其成,尊重黨員投票意向,不加以規範。

  • 擺脫華為專屬 海思對外銷售晶片

     華為旗下IC設計公司海思半導體的對外銷售道路越來越清晰,海思近期正式披露公開銷售的晶片產品,準備轉型向華為之外的其他企業供應晶片,加強華為在產業、國際上的話語權。

  • 官股券商忙護盤 押寶績優生

     大選倒數一周,台股3日一度觸及12,197點新高,然美國襲擊巴格達機場消息傳來,指數急挫至12,023點,高低落差逾170點,在市場恐慌下,多檔個股紛紛翻黑,值此之際,官股券商逆勢敲進個股,無論就金額或張數來看,華通、中信金、京元電子、台泥等均榜上有名,專家認為,官股券商著墨之個股,通常是低檔有撐的績優股。

  • 高通寶座不穩 聯發科急起直追

    高通寶座不穩 聯發科急起直追

     5G網路逐漸商業化,手機晶片市場競爭激烈,過去在4G時代擁有絕對優勢的IC設計企業美商高通優勢不再,目前大陸的晶片企業,不僅華為海思、中興具有不錯的成績,另一晶片巨頭聯發科也正在迅速崛起,聯發科先前發佈「天璣1000」晶片,因為具有強大的性能表現,讓消費者對其刮目相看。

  • 海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    海思推麒麟820 將與聯發科天璣1000搶市

    華為旗下的IC設計公司海思,正著為其麒麟810 Soc(系統單晶片)研發繼任產品:麒麟820 Soc,市場定位將與高通驍龍765G和聯發科天璣1000相同,都是介於高中階等級。

  • 大咖獨厚台積電!三星慘掉肥單爆大陰謀

    大咖獨厚台積電!三星慘掉肥單爆大陰謀

    高通本月初發表旗艦級晶片驍龍(Snapdragon)865,並選擇由台積電負責生產代工,高通的說法是基於代工廠產能和技術考量,但韓媒大爆內幕,認為高通是擔心S 865晶片技術被三星偷走,趁機優化三星自家Exynos系列晶片。 \n \n高通這次最新亮相的三款5G處理器,包括旗艦級的驍龍865,由台積電7奈米製程吃下代工肥單,而中階的驍龍765、驍龍765G,則由三星的7奈米製程所生產。 \n \n高階處理器之所以下單給台積電,高通的解釋是,選擇晶圓代工廠考量的因素包括晶片技術和供應能力等。不過,Business Korea爆料指稱,三星的7奈米布局較台積電提早好幾個月,仍無法吃到高階S 865訂單,只分配到中階S765、S765G,真正原因是高通擔心三星抄襲晶片的製程技術。 \n \n報導指出,蘋果A系列處理器和華為海思的情況也相同,選擇交給台積電代工,就是為了保持自家技術的優勢,不讓三星Exynos晶片超前。 \n \n由於,三星不僅是一家掌握晶片設計技術的公司,還是晶圓代工巨頭,上下游整合一條龍全包,各家廠商憂心訂單若全給三星,商業機密恐遭竊取,影響自身競爭力。 \n

  • 突破高通、華為防線 聯發科5G大啖肥單

    突破高通、華為防線 聯發科5G大啖肥單

    迎接5G市場,華為旗下海思半導體今年9月推出旗艦行動處理器麒麟990(Kirin 990)系列,高通(Qualcomm)也在12月初於年度峰會一次推出3款5G處理器,分別為旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC)。然而,有陸媒認為,聯發科的首顆5G行動處理器「天璣1000」,才是震撼市場一舉。 \n \n據陸媒《快科技》報導,無論是麒麟990還是高通S865,乃至許多下游手機廠商都將聯發科的這一舉動視為鹹魚翻身的最佳案例,聯發科原本在大陸3G市場取得超過5成的市占率,但卻在4G世代遠遠落後競爭對手高通、Marvell, \n \n聯發科於11月26日在深圳發表會正式首顆5G系統單晶片(SoC)「天璣1000」,據傳,已經在台積電7奈米製程投片量產,今年第四季為5000片,進入明年第一季,投片量將拉到1.5萬~2萬片。聯發科委託全球晶圓代工龍頭台積電生產晶片,並以7奈米製程打造聯發科5G首發產品,這也被視為台積電、三星的先進製程延伸戰場,只要客戶掌握市占率,也能穩定獲利來源。 \n \n文章指出,聯發科首款5G SoC,從5G領先性到其連接性,從架構性能到AI設計以及效能,聯發科對這項產品可說是寄予厚望,面對高通以及華為海思競爭,聯發科將目光擺在大陸中小型手機品牌,能滿足這些客戶的最大需求,價格也成為競爭優勢。此外,OPPO、vivo以及小米等品牌也有望讓中階智慧型手機搭載聯發科的5G SoC,近期更有消息傳出,三星Galaxy A系列近期處理器盡力去陸化,聯發科也有望吃下訂單。 \n \n如此一來,聯發科擴展更多客戶來源,加上三星Galaxy A系列需要搶占以及被大陸手機品牌瓜分殆盡的市場,「天璣1000」看下來將是最好選擇。至於聯發科未來發展方向如何,仍要看5G初期市場到底有多少商機,以及各家處理器大廠如何奪下各手機品牌青睞,5G處理器大戰儼然開打。

  • 台積電技術沒優勢? 高通肥單給三星爆天大陰謀

    台積電技術沒優勢? 高通肥單給三星爆天大陰謀

    美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)12月初發表三款5G處理器,分別為旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC),其中後面兩款給三星生產晶片,Snapdragon 865則是給台積電生產。為何三星全拿下訂單,外媒揭露,就是為了防止三星自研的5G處理器優勢超越高通。 \n \n據businesskorea報導,大多數Android手機都由高通提供處理器,除了是由華為海思、三星自研處理器(Exynos 980為三星首款5G SoC),但最近有消息指出,三星明年最新旗艦5G旗艦機三星Galaxy S11+,將不採用三星下一代旗艦5G晶片Exynos 990,而是採用高通Snapdragon 865,原因就是三星認為該款處理器比自家研發的還好。 \n \n有一份報告指出,高通將Snapdragon 865交由台積電製造,顯然不是因為台積電的技術比三星好,而是不希望三星透過訂單了解高通的商業機密以及設計方式,然後再改良自家的Exynos系列處理器。 \n \n至於三星獲得Snapdragon 765、 Snapdragon 765G訂單,三星某種程度來說應該高興,由於近年來台積電強勢崛起,甚至在晶圓代工市場市占率狠狠甩開三星,藉此能繼續保持三星一定的產能來源。 \n \n今年11月初,三星宣布放棄自行研發CPU 核心計畫,已經向美國德州勞工委員會通知,將裁撤掉位於該州斯汀的CPU核心團隊成員,以及加州聖荷西部分員工,約有290名員工受到影響,並於12月底生效。 \n \n由此可見,高通並不用畏懼三星自研的處理器,但從蘋果與華為開始自行研發處理器,OPPO還在研發階段,若為了避免三星抄走技術,但又不失去業務來源,現階段高通這處理方式符合最大利益。 \n \n此外,蘋果A系列處理器在到A9階段,都仍由台積電、三星各半生產晶片供應,然而,台積電從A10處理器獨家拿下訂單後,直至A13處理器都是由台積電獨家供應,外界就推測,三星在半導體產業跨足多領域,各家廠商擔憂將訂單完全放給三星,恐影響自身競爭能力,這也是台積電近年一步步超越三星在晶圓代工市場市占率的原因之一。

  • 嗆聲聯發科、華為! 高通旗艦5G晶片驚爆藏絕招

    嗆聲聯發科、華為! 高通旗艦5G晶片驚爆藏絕招

    美國行動處理器龍頭高通(Qualcomm)本月初一口氣發表3款最新處理器,分別是旗艦手機晶片Snapdragon 865,以及Snapdragon 765、 Snapdragon 765G兩款5G系統單晶片(SoC),然而,為何高通將旗艦機的5G處理器採取外掛Snapdragon X55 5G 數據晶片的方案,市場議論紛紛。有消息指出,高通是為了對付搶先一步發表的聯發科「天璣1000」,以及華為旗下海思半導體的「麒麟990」2款5G處理器。 \n \n高通年度 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Tech Summit) 在本月3日在夏威夷登場發表3款處理器,小米副董事長林斌也參與峰會時表示,2020年第1季將發布年度旗艦機小米10,將搭載Snapdragon 865。同時,也參加峰會的OPPO 全球副總裁暨全球銷售總裁吳強,也表示該公司下一代旗艦機將搭載Snapdragon 865,預計明年第1季推出,至於即將發表Reno3 Pro,則是確定採用Snapdragon 765G。 \n \n高通一推出新處理器之後,各個大陸手機品牌就紛紛搶進稱要採用,但S865要外掛Snapdragon X55 5G 數據晶片,才算是真正的5G處理器,外界就質疑,為合高通放棄當前主流整合方式,也不免與天璣1000、麒麟990比較。對此,高通則是回應,5G 初期市場尚不普及,加上未來5G技術有望進一步改良,「S865+X55」就成為最好組合。 \n \n據陸媒《21世紀經濟》報導,高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian受訪表示,麒麟990在應用處理器(AP) 效能及S865,麒麟990僅支持6GHz以下頻段、100MHz頻寬,麒麟990雖是系統單晶片(SoC),但各方面來說都輸給高通。 \n \n至於天璣1000,雖能夠支持6GHz以下頻段、200MHz頻寬,但也不支持毫米波,在AP側,他的性能也不如S865,所以天璣1000也不是最頂規的解決方案。 \n \n也因如此,高通在研發S865縮短時程,讓高通有辦法提出S765 / 765G解決方案,高通也預測,2022年全球5G智慧手機累積出貨量超過14億部,這是個有巨大潛力的市場,所有手機品牌不會錯過這個機會,也希望能提振近年全球智慧型手機銷量下滑的趨勢,大陸市場尤其為重要戰場,高通不能輸給聯發科、華為。

  • 堅守台積電驚人目標價 外資警告供貨華為釀危機

    堅守台積電驚人目標價 外資警告供貨華為釀危機

    隨著行動處理器晶片龍頭高通(Qualcomm)發表3款5G處理器晶片,尤其是高通旗艦機將搭載Snapdragon 865,由台積電7奈米製程,台積電可說是在5G話題持續發酵之下,業績成長相當看好。對此,外資摩根大通報告指出,台積電目標價繼續維持350 元,約18.5倍的遠期每股收益。 \n \n不僅是高通Snapdragon 865,華為旗下海思半導體先前所推出的麒麟990 5G晶片,採用台積電7奈米EUV製程,蘋果A13瞐片採用台積電7奈米製程,聯發科5G SoC行動處理器「天璣1000」,也是用台積電7奈米,可說是台積電狠甩競爭對手三星電子。 \n \n此外,根據先前市場消息指出,多家大廠都將以台積電5奈米作為下個世代主力晶片製程,預計在2019年3月進入試產階段,並預計於2020年開始量產,據傳每月產能也從4.5 萬片,調到最高至8萬片。台積電10月17日法說會上也提高今年資本支出至140~150億美元,達到歷年來之最。 \n \n據科技新報報導,摩根大通最新報告表示,台積電全年營收成長上看20%,未來2年也會持續以兩位數成長,台積電也會提高舊節點利用率,讓毛利率持續攀升。不過,摩根大通沒有提高台積電的目標價350元。 \n \n報告提到,台積電 3 奈米製程將會繼續使用鰭式電晶體(FinFET),可能要等到2024 年 2 奈米製程才會使用環繞式閘極結構(GAA),但台積電仍在先進製程保持優勢,甚至在28奈米也有望保持70%利用率。 \n \n摩根大通表示,在業者需求回溫與利用率提高,台積電明年毛利率將回到50%,台積電仍極具優勢,但三星的定價能力也取得大廠訂單競爭上有威脅,此外,台積電也有可能持續受到國際政治局勢影響,也就是供貨華為的問題,就有分析師指出,台積電今年大陸客戶貢獻20%的業績,若供貨華為遭到限制,也將對台積電明年營運造成衝擊。 \n

  • 蘋果iPhone有望採用高通新一代超聲波指紋辨識技術

    蘋果iPhone有望採用高通新一代超聲波指紋辨識技術

    日前投資銀行摩根大通(J.P. Morgan)平地一聲雷的預測,蘋果將會改變節奏,預計自 2021 年起一年發表兩次 iPhone 新品,恐怕讓不少人為之震驚。在蘋果於 2019 推出搭載三鏡頭的 iPhone 11 Pro 之後,2020 年 iPhone 預計將會具備 5G 連網能力,有望引爆換機潮,吸引多方關注。除了連網能力之外,稍早前台媒報導,蘋果在 2020 年預計推出的新 iPhone,有可能將會採用螢幕下指紋辨識技術(可能採用來自高通的方案),再度改變 iPhone 的面貌。 \n \n蘋果自 2017 年的 iPhone X 開始(同年也推出了 iPhone 8 系列,搭配 Touch ID 指紋辨識技術)採用 Face ID 臉部辨識技術來取代 Touch ID,從而也導致正面螢幕頂端有一個缺口(notch),這塊在全螢幕顯示時無法顯示內容的區域,也被不少媒體暱稱為「瀏海」。據了解,在三星、華為等競爭廠商都相繼導入螢幕下指紋辨識技術,推出「全螢幕」手機作為賣點後,促使蘋果開始思考採用螢幕下指紋辨識技術的可能性。為了更進一步了解相關技術,有報導指出蘋果近日密訪鴻海集團旗下業成GIS-KY成都廠,洽談相關技術。GIS(業成)是蘋果長期合作夥伴鴻海的關係企業,再加上也是高通超聲波指紋辨識參考設計商,也有與三星旗艦機合作的經驗,因此雀屏中選,成為蘋果考量的合作夥伴。 \n \n關於蘋果可能在 iPhone 中納入螢幕下指紋辨識技術,天風國際證券分析師郭明錤、巴克萊(Barclays)等方面都曾經發表相關預測,最早是預測蘋果可能在 2020 年推出感測範圍更大的螢幕下指紋辨識技術,而郭明錤先前則是預測蘋果可能會在 2021 年推出同時支援螢幕下指紋辨識技術以及 Face ID 的 iPhone。 \n \n當前,業界盛行的螢幕下指紋辨識技術方案共有兩種,一種是光學式方案,透過螢幕發光來創建一個 2D 指紋模型,是大多數中國大陸手機廠商選用的螢幕下指紋辨識方案;而高通的超聲波指紋辨識技術,則是透過高頻超音波來產生一個 3D 指紋模型,此技術已經被三星運用在 Galaxy S10 系列以及 Galaxy Note 10 系列之中。 \n \n綜觀先前傳聞,蘋果遲遲未在 iPhone 中導入螢幕下指紋辨識技術的可能因素之一,就是蘋果在尋求一個可辨識面積更大的解決方案。目前,絕大多數的螢幕下指紋辨識技術(無論是光學式,或是運用超聲波技術的方案),辨識範圍都相當小。而高通正巧在 4 日的高通 Snapdragon 技術高峰會中,正式發表了全新的 3D Sonic Max 超聲波指紋辨識技術,據了解感測面積達到 30 x 20 mm,比用於三星 Galaxy S10 、 Galaxy Note 10 的 4 x 9 mm 的感測器感測面積更大,達到約 17 倍,此外可以容許同時感測兩個指紋,從方案內容上來看,比先前的版本更符合了蘋果的期待。

  • 5G產業鏈競合 vivo拉三星拚華為

    5G產業鏈競合 vivo拉三星拚華為

     5G產業鏈競合矩陣悄然發生變化。OPPO將在年底前全球首發搭載高通雙模5G晶片的手機,vivo拉上三星率先宣告雙模晶片手機將首發,華為旗下海思則早已推出支持雙模手機的晶片;英特爾則退出5G移動基帶晶片市場,顯示三星此次進軍大陸晶片市場搶得先機,但有專家認為,三星雖在半導體供應鏈上具備先天整合優勢,但想要快速爭奪5G晶片市占依舊不容易。 \n 據大陸自媒體《21Tech》報導,NSA和SA雙模晶片的搶發戰役最早由華為打響,在發布5G商用手機時,華為宣布是市面上首款支持NSA和SA雙模的5G手機;OPPO則在被質疑沒有於大陸推出5G商用手機時,10月,OPPO首席5G科學家唐海說,OPPO會在年底前全球首發搭載高通雙模5G晶片的手機,而vivo與三星近日則聯合召開發布會,宣告搭載雙方聯合研發出的5G雙模晶片Exynos 980的手機,即將在12月上市。 \n 從高通釋放的消息來看,完成支持5G雙模晶片量產可能需要等到明年,而目前5G產業鏈的核心廠商們都在追趕時間窗口,期望在年底一輪旗艦機大戰中搶占先機。 \n 目前三星似乎是具備足夠實力挑戰高通以往移動晶片領域王者地位的廠商,但也不盡然。多名業界人士都認為,目前情勢下,高通的地位實難撼動。Gartner半導體行業研究副總裁盛陵海分析,三星的加入確實會讓市場競爭更加激烈,但要進一步突破市場占比依然很難,由於高通在這個領域無論在產品覆蓋範圍、產品性能和方案成熟度方面都很強,而三星在大陸市場才剛起步。 \n Canalys分析師賈沫也指出,綜合歷史經驗來看,晶片設計者眾多,但高通在標準掌控、模組適配方面綜合實力依然有較好的表現。所以,或許其他廠商處於更激進的態勢,甚至可能在某個階段會超過高通,又或者有更具競爭力的晶片售價而存在一些機會,導致某款產品較有優勢,讓高通在某個價格區間的產品會存在市占跳動,但長期來看並不會影響到整體格局。

  • 5G商用服務 明年高速成長

     5G通訊是2019年產業熱門議題,但4G LTE網路新增數量仍穩定增長,顯示更成熟的4G產業鏈及商業模式,仍是新建及升級4G網路營運商的首選。 \n 但法人表示,5G FWA(Fixed Wireless Access,固定無線接入)模式浮現的市場新商機,反映在2020年支援5G通訊的終端類別與款式數量大幅增加,有利加速2020年5G商用服務規模擴大。 \n 手機晶片龍頭高通(Qualcomm)針對5G智慧型手機市場規模提出預估,由於5G技術在中國大陸進入商用化的時間點,以及各價位晶片組的可用性等評估,5G採用速度會比4G還要快。高通預估,2020年全球5G智慧型手機出貨量將介於1.75~2.25億支,2021年將快速成長至4.5億支,2022年則再成長至7.5億支。 \n 研究機構DIGITIMES Research分析師吳伯軒指出,根據GSA(Global mobile Suppliers Association)截至10月統計,全球已有26個國家及46個營運商,開始商轉5G網路,與4G商轉同期(2010年)相比,5G商轉網路數量約是4G LTE的三倍,代表全球多數國家或營運商對加速投入5G產業具有高度共識。 \n 然觀察2019年5G用戶數及終端出貨量,僅在數百萬至千萬之譜,代表多數5G營運商目前僅採取小規模、區域性的服務部署;此外,累計至10月中旬已發表(含未上市)的5G終端款式數量達到172款,其中以用戶終端設備(CPE)比重最高,其次為手機及模組。 \n 值得注意的是,儘管現階段毫米波(mmWave)網路市場化發展未如預期,但在已知的172款5G終端中,仍有35%約60款支援毫米波通訊,且目前已商用的5G營運商中,有高達61%提供FWA網路服務,或有利加速毫米波朝規模化發展。 \n 吳伯軒表示,2020年行動網路市場將呈現高度分眾化發展,包括有提供Sub-6GHz及毫米波、或僅提供Sub-6GHz、或僅提供4G LTE的營運商,使市場晶片規格更加複雜,高通與三星料將採取多樣化配置以因應市場需求,而華為海思與聯發科則專注5G Sub-6GHz市場。

  • 《其他電子》鴻海回流投資台灣,首階段匯回70億元

    《其他電子》鴻海回流投資台灣,首階段匯回70億元

    鴻海(2317)展現在台推動5G研發決心,集團13日董事會決議將海外發展成果匯回投資台灣,並宣布首階段70億元資金已於昨(21)日全數匯回台灣,將用於投資亞太電信(3682),提升台灣網通設備研發水準。 \n \n鴻海13日召開重訊記者會,宣布董事會決議通過與子公司鴻揚創投斥資100億元,以每股10元認購亞太電私募現增新股共10億股,共同發展5G生態系應用、開發更符合營運商所需的下一代通信網路設備,增資後集團對亞太電持股將自19.7%提升到40.74%。 \n \n鴻海先前指出,認購亞太電私募現增新股,為落實集團深耕8K+5G、AI、智慧製造、智慧醫療等各種應用布局,未來將攜手亞太電參與12月的5G頻譜競標,並持續建置行動寬頻設備,規畫自明年1月起的2年內,完成行動寬頻業務投資計畫。 \n \n鴻海表示,集團在台發展5G電信設備建置的相關資本支出將包括接取(Access)設備,如eNodeB設備、小型基地台/中繼器,網路核心設備CS、PS、MME、NM及機房/基地台等相關硬體設備,並進一步開發更符合電信營運商所需的下一代通信網路軟硬體設備。 \n \n鴻海指出,此次資金匯回依循政府專法,相關投資案申請取得經濟部工業局核准及國家通訊傳播委員會(NCC)同意,金流過程亦配合央行針對短期資金移動規定,請承作銀行協調分不同日期分批結匯,減緩對匯市的衝擊。 \n \n鴻海表示,過去幾年一直將台灣作為集團發展5G的重要試驗場所,特別在「企業專用網路」及「應用與服務」部分,從連線管理、資料傳輸,到邊緣運算、大數據分析、AI人工智慧智慧分析與決策,形成5G產業生態系,盼結合集團資源,加速物聯網生態系發展。

  • 貿易協議簽訂延後 台股開跌逾百點

    美國參議院通過「香港人權與民主法案」,引發大陸官方強烈反彈,中美關係緊張,衝擊美股20日下跌,台指期21日挫低70點,台股隨後開盤,跳空下跌逾百點。 \n台積電開跌4元,回測309.5元,鴻海、華邦電、晶電、聯電、華通、欣興、台新金、玉山金等皆開在盤下。 \n群益投顧分析,11月以來,外資資金集中在大型科技股台積電與鴻海,其餘個股沒有追價,買盤表現參差不齊,MSCI季度調整11月26日生效,若外資買盤減少,台股將氣虛。 \n信誠環球證券投資顧問分析師許豐祿認為,台指期結算過後指數疲弱,外資期貨多單剩下不到41,000口,而中美貿易協議簽訂延後、香港問題、美國聯邦眾議院通過彈劾調查川普等不確定因素,指數目前看來要再大漲的機會降低,回檔需求增加,小M頭還是大M頭,還要慢慢觀察。

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