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以下是含有測報的搜尋結果,共176

  • 疫情影響 美財報季詭譎難測13年之最

    美股財報季本周登場,受到新冠肺炎疫情影響,標普5百指數有將近200家企業撤銷財測,使得第二季美企獲利表現詭譎難測程度創13年來之最,華爾街預估第二季美企獲利將較去年同期銳減超過4成。

  • 北市信義區半夜巨響!雙門跑車連撞路邊9部汽機車

    北市信義區半夜巨響!雙門跑車連撞路邊9部汽機車

    北市信義區林口街10日清晨4時許,發生一起車禍意外,砰然巨響嚇壞不少還在睡夢中的民眾,起身查看發現是一輛奧迪雙門跑車疑似失控,轉向時衝撞路邊民宅外牆,又接續碰撞路邊停車的2部汽車與7部機車。所幸現場除了23歲林姓駕駛輕傷外,無人受傷。

  • 驚悚!6旬翁遭酒駕撞飛3公尺 斷腿掛在機車上

    驚悚!6旬翁遭酒駕撞飛3公尺 斷腿掛在機車上

    高市今(21)日凌晨6時許,發生一起嚴重車禍。64歲李姓老翁騎車要送雞、鴨到市場,行經飛機路轉中山路口時,遭到25歲小客車駕駛鍾姓男子追撞,當場彈飛3公尺,右小腿處更斷裂,卡在機車上頭,場面驚悚,119獲報送醫急救,目前仍在加護病房。肇事駕駛酒測值達0.26,依法偵辦中。

  • 《半導體》華泰決配息0.15元 續拚體質改善

    《半導體》華泰決配息0.15元 續拚體質改善

    封測廠華泰(2329)今日召開股東常會,通過2019年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利0.15元。展望今年,面對貿易戰僵局及新冠肺炎疫情影響,公司經營策略將聚焦精實產品組合及開源節流,盼能創造獲利、持續改善體質。

  • 規模6.0今年最大震!氣象局:未來一周恐有餘震

    規模6.0今年最大震!氣象局:未來一周恐有餘震

    今天凌晨4時19分台灣東部海域發生規模6.0地震,最大震度宜蘭、花蓮、南投、新竹、台東、雲林、嘉義3級,全台有感,甚至發布國家級警報驚醒民眾。地震測報中心指出,這起地震是菲律賓海板塊與歐亞大陸板塊碰撞擠壓,該地每隔3到5年就會來一次5.5以上的地震。未來一周恐還會有規模4到5的餘震。

  • 《股利-半導體》南茂決配息1.8元 H2審慎樂觀

    《股利-半導體》南茂決配息1.8元 H2審慎樂觀

    封測廠南茂(8150)今(9)日召開股東常會,通過2019年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利1.8元。展望後市,雖然市場景氣狀況仍不明朗,但隨著5G新智慧型手機到來及面板價格止跌,公司對下半年營運仍審慎樂觀看待。

  • 日月光、南茂 股價強勢表態

     資策會產業情報研究所(MIC)預估,今年台灣半導體IC封測產值仍可達新台幣4,786億元,較去年的4,769億元微幅成長0.35%,封測族群日月光投控(3711)、南茂(8150)同受鼓舞,上周股價約勁揚10%、8%。

  • 《股利-半導體》精測決配息10元 續強化探針卡布局

    《股利-半導體》精測決配息10元 續強化探針卡布局

    半導體測試介面廠精測(6510)今日召開股東常會,通過2019年財報及盈餘分派案,決議配發每股現金股利10元。展望今年,精測看好5G應用將帶動半導體測試介面需求增加,將因應客戶需求滿足未來產能規畫、加強探針卡布局,並掌握5G趨勢變化調整策略。

  • 《半導體》精測5月營收續登同期高 Q3營運審慎樂觀

    《半導體》精測5月營收續登同期高 Q3營運審慎樂觀

    半導體測試介面廠精測(6510)受惠5G即將進入商用化,供應鏈備料帶動多項半導體測試介面需求,2020年5月自結合併營收續「雙升」至3.53億元,創同期新高、亦創歷史第4高。展望後市,隨著5G相關應用晶片需求浮現,公司對第三季旺季營運審慎樂觀。

  • 中華精測總經理黃水可:5G、HPC高效能運算晶片 疫後需求引爆

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測今(2020)年第一季財報優於預期,與去年同期相較大幅成長90.4%,每股淨利5.46元。精測總經理黃水可接受本報專訪時表示,半導體製程會持續向5奈米及3奈米前進,精測已經在電性、層數、溫度等探針卡關鍵技術上超前部署下世代技術,相信新冠肺炎疫情過後將引爆5G及高效能運算(HPC)強勁需求,以下是專訪紀要。

  • 7檔護國神股 Q1獲利逆勢上揚

     今年1月爆發新冠肺炎至今打亂了全球資本市場的腳步及投資人布局節奏,此時台股上市櫃公司第一季營運無畏疫情衝擊逆勢繳出優於去年同期財報的公司,包括大立光(3008)、台積電(2330)及精測(6510)等是台股最堅強的護國神股。

  • 周選結算 台指期翻紅

     美國6月原油期貨崩盤,加上企業財測低迷,加劇市場對經濟衰退的擔憂,美股四大指數21日全面收跌,拖累台股22日一度大跌148點,所幸隨後湧現低接買盤,尾盤指數由黑翻紅,成功收復10,300點,台指期也拉高周選結算,終場指數彈升26點、收在10,222點。

  • 《業績-半導體》精測Q1獲利雙升、每股賺5.46元 齊登同期次高

    《業績-半導體》精測Q1獲利雙升、每股賺5.46元 齊登同期次高

    半導體測試介面廠精測(6510)公布2020年首季財報,受惠5G即將進入商用化,供應鏈備料帶動半導體測試介面需求,稅後淨利「雙升」至1.78億元,季增8%、年增達90%,每股盈餘(EPS)5.46元,雙創同期次高。公司將於明(23)日召開線上法說。

  • 煞不住避傷亡 貨車急撞安全島

    煞不住避傷亡 貨車急撞安全島

     李姓男子15日上午駕駛大貨車,行經新北市三重區集賢路重陽橋下,因煞車系統故障,眼見前方路口已亮紅燈,擔心撞上停等車輛造成更大傷亡,情急下自撞安全島上測速照相機煞停降低傷害,及時避免可能發生的人員傷亡,但得面對毀損公有器材費40萬元的索償。

  • 男歡唱後駕車自撞 轎車變形卡車內獲救

    男歡唱後駕車自撞 轎車變形卡車內獲救

    20歲丁男9日凌晨2時,從蘆洲歡唱後駕駛自小客車載著2位友人,行經永安大橋往五股方向時,不明原因自撞分隔島。丁男無明顯外傷,身旁副駕駛20歲官男,因座位變形受困車內,頸部及四肢多處擦挫傷,後座24歲陳男,手腳擦挫傷。警消表示,獲報後將三人送醫,三人皆無生命危險,經酒測酒測值為0,詳細事發原因仍待釐清。

  • 半導體、蘋概股可長線布局 何時撥雲見日?五大投信引路

     新冠肺炎疫情在大陸境外蔓延,引發市場對供應鏈及消費力的擔憂,美股道瓊指數周跌3,583點,全球主要股市出現跳水式崩跌走勢,股市何時能撥雲見日?五大投信仙人指路,半導體、5G及蘋概股為最大公約數,可逢低長線布局,期待未來收割。 \n 綜合元大、安聯、統一、群益及瀚亞五大投信看法,新冠肺炎疫情屬非經濟基本面問題,既無法控制、也無法預測,只能監測實況,預期還將影響一到兩個月,按照SARS經驗,景氣一定受損。 \n 此次受到大陸封城措施影響,台灣上市櫃公司2月復工及比例皆不佳,物流也不順暢,加上大陸人民困在家中,需求面減少,預期2月業績普遍難看、3月~5月將逐漸拉升。 \n 統一中小基金經理人林世彬及群益長安基金經理人王耀龍認為,疫情利空將台股向下打出空間,加權指數可能仍需一段時間反覆測底,但就基本面來看,沒有這麼悲觀。現階段情勢不明下,上市櫃公司老闆很難提供明確的訂單預測,待疑慮釐清後,營運仍將回到原定軌道,下半年季節旺季來臨,有機會彌補上半年業績的缺口。 \n 安聯台灣大壩基金經理人蕭惠中則指出,疫情影響層面擴及歐美市場,連帶歐美股市也相繼出現較大震盪,「就像人生病,需要時間療養」,這一波疫情對股市帶來的殺傷力,也需要時間消化賣壓,上市櫃公司3月10日公布財報,可能是數字測底時刻。 \n 五大投信認為,高成長、企業體質好、核心競爭力強,兼具長線成長題材的個股,在疫情風險過後,資金就會回來,包括5G、5G手機(以蘋概股為主)、半導體等相關族群,仍是逢低布局的標的。高息股進可攻、退可守,將成為資金轉進主流。

  • 蘆洲無業男駕車迴轉 男騎士遭撞飛倒地哀號

    蘆洲無業男駕車迴轉 男騎士遭撞飛倒地哀號

    41歲無業的盛男,28日午夜12點駕駛自小客車,行經蘆洲區長榮路,未注意路況強行迴轉時,與直行的28歲業務員丁姓男重機騎士發生碰撞,強烈碰撞造成丁男撞飛數公尺遠,身體多處擦挫傷、頭破血流,並躺在地上哀號,盛男的車子也毀損嚴重;警方表示,獲報後,緊急將丁男送醫,救治後幸無生命危險,雙方經酒測,酒測值皆為0,詳細情形仍待進一步調查。

  • 頎邦去年EPS 6.28元 優於預期

    頎邦去年EPS 6.28元 優於預期

     面板驅動IC封測廠頎邦(6147)27日公告去年財報,受惠於智慧型手機面板驅動IC轉向採用薄膜覆晶封裝(COF),加上COF基板缺貨漲價效應發酵,去年合併營收204.19億元創下歷史新高,每股淨利6.28元也優於預期。 \n 頎邦今年第一季營運淡季不淡,受惠於OLED面板驅動IC封測訂單轉強,法人預估首季營收有機會與上季持平。 \n 頎邦去年第四季上半旬接單轉弱,下半旬OLED面板驅動IC封測訂單明顯轉強,季度合併營收季減3.5%達52.56億元,與前年同期相較減少1.0%,平均毛利率降至32.7%,營業利益季減12.4%達13.67億元,與前年同期相較減少3.1%。第四季提列匯兌損失,歸屬母公司稅後淨利季減24.1%達9.11億元,與前年同期相較成長33.8%,每股淨利1.40元。 \n 頎邦去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元,較前年成長9.0%並創歷史新高,平均毛利率年增4.5個百分點達33.2%,代表本業獲利能力的營業利益54.08億元,較前年成長38.7%並創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利40.90億元,與前年相較減少9.4%,主要是前年獲利認列了出售頎中股權予大陸合作夥伴京東方集團的業外收益,去年每股淨利6.28元優於預期。 \n 頎邦公告今年1月合併營收月減2.8%達18.07億元,與去年同期相較成長3.0%,並為例年同期新高,表現優於市場預期,未受到農曆春節長假及新冠肺炎影響大陸面板廠產能開出等影響。法人預估頎邦2月及3月營收維持高檔,第一季營收有機會與去年第四季持平或小幅成長。頎邦不評論法人預估財務數字。 \n 頎邦今年第一季營運淡季不淡,除了受惠於搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者,美系手機大廠低價iPhone SE2已進生產階段,相關LCD面板驅動IC封測訂單已經到位。 \n 頎邦今年除了面板驅動IC訂單續強,5G智慧型手機搭載的功率放大器(PA)及射頻IC數量明顯增加,頎邦看好相關封裝訂單將逐季進入高速成長,法人則認為有助於頎邦今年營收及獲利再度挑戰新高。

  • 半導體業影響分歧 封測不理想

    半導體業影響分歧 封測不理想

     由於不少兩岸半導體企業在湖北省布局,因此,疫情期間,半導體產業的發展也引發關注。據第一財經報導,基於產業特性,晶圓製造廠採無塵室、全年無休運轉,因此營運尚屬正常;IC設計企業則採遠端辦公模式,運作也算順利;惟封測企業因人力尚未完全返崗,因此影響較大。 \n 目前,在大陸的半導體產業鏈中,因為產業特性,晶圓製造、IC設計及封測三類企業所面對的情勢不同。 \n 在晶圓製造方面,相關企業基本全年無休,一般在出貨淡季維修與更新機台設備,且自動化程度較高,相對其他鏈上企業,人力缺口不大。大陸最大晶圓代工廠中芯國際先前曾表示,做為積體電路製造商,需要確保全年365天、24小時工廠生產正常進行,以滿足客戶的產品代工需求。 \n 在IC設計方面,部分IC設計企業在2月3日就開啟遠端辦公模式,大部分相關企業已於2月10日正式復工。舉例來說,紫光展銳要求,核心管理人員於10日回辦公室,落實各項防護工作和遠端辦公管理,11日公司正式復工。 \n 儘管紫光展銳內部部分人員表示,由於部分工作環節需要透過公司內部網路進行,因此在家辦公的效率不高,而且有些場景必須在實驗室完成,或多或少對企業有影響,但整體而言,復工營運的狀況還算正常。 \n 封測業者方面,此次疫情的影響應該最明顯。全球封測龍頭日月光半導體在近日財報會議表示,即使採取延長工作時間等方式應對,仍不足以彌補勞動力短缺,日月光位於大陸工廠的開工率仍不理想。 \n 不過,儘管部分半導體業者面臨營運、復工困難,但市調機構IDC預估,3月內,如果疫情得到穩定控制,整體市場將會逐漸進入恢復期。 \n 西部證券也指出,短期疫情不會改變大陸半導體產業的發展大勢,在5G創新、存儲周期反轉、國產替代等強邏輯推動之下,該產業長期發展趨勢不減。

  • 精測去年獲利靚 擬配息10元

     晶圓測試板及探針卡廠中華精測(6510)12日公告2019年財報,全年合併營收33.87億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利6.25億元,每股淨利19.07元,符合市場預期。 \n 精測董事會決議2020年每普通股配發10元現金股利。由於5G及高效能運算(HPC)帶動7奈米及更先進製程供不應求,精測對2020年營運樂觀,法人看好全年營收及獲利將再創新高。 \n 精測公告2019年第四季合併營收季減8.5%達10.08億元,較2018年同期成長39.8%,平均毛利率季減1.1個百分點達53.7%,但較2018年同期增加1.3個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減33.1%達1.66億元,較2018年同期成長0.6%,每股淨利5.06元符合預期。 \n 精測2019年營運如倒吃甘蔗逐季好轉,由於7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡需求轉好,全年合併營收33.87億元,年增3.3%並創歷史新高,平均毛利率年減0.2個百分點達53.1%,營業利益9.29億元,較2018年成長9.6%,歸屬母公司稅後淨利6.25億元,較2018年下滑12.7%,每股淨利19.07元,符合市場預期。 \n 精測表示,2019年第四季持續分散客源並優化產品組合,單季毛利率達53.7%表現不錯,但因業外部份,由於終止特定用途PCB生產計畫,當季提列設備資產減損損失8,921萬元後,因此影響第四季及全年獲利表現,但總體來看仍符合預期。 \n 2019年第四季為產業傳統淡季,精測順勢擴大新市場布局,全新垂直式探針卡(VPC)產品線已於該季度開始擴充產能並逐步貢獻營收。以2019年第四季營收來看,5G手機應用處理器VPC出貨已占整體VPC營收的58.8%,不但高於前一季度的6.5%,亦超越前年同期的39.9%,成為推動VPC業績的成長關鍵。以2019年全年度總營收來看,VPC營收占比符合預期成長目標並達雙位數百分比。 \n 在技術進展方面,精測的VPC以錫墊間距(C4 Pad Pitch)作為製程技術演進標準,就2019年第四季各製程貢獻營收比重,C4 Pad Pitch小於80微米占營收比重明顯提升,單季占比達9.0%,80~89微米及90~100微米合計占營收比重達71.1%。也就是說,精測在7奈米及5奈米等先進製程測試介面市場已成功擴增市占率。 \n 精測將於13日召開法人說明會,由總經理黃水可說明全年展望。法人表示,精測2020年重回美系手機大廠供應鏈,並打進各家5G手機晶片廠供應鏈,在HPC、記憶體、電源管理IC等領域亦持續擴大市占率並爭取到國際大廠訂單,全年營收及獲利將再創歷史新高。精測不評論法人預估財務數字。

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