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  • 致茂SLT測試機台 訂單滿到年底

    致茂SLT測試機台 訂單滿到年底

     半導體設備廠致茂(2360)營運報喜,市場傳出,致茂受惠於5G及高速記憶體規格等需求帶動下,致茂的系統級測試(SLT)機台目前接單量已經超越目標量的八成,在2020年初就已經提前確定訂單一路將滿到年底,替致茂2020年營運提前注入一股強心針。

  • 京元電李金恭:2020營運樂觀

     測試大廠京元電(2449)2019年下半年受惠於5G基地台及智慧型手機、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等半導體測試業務大增,兩岸營運據點投入逾120億元資本支出,擴產效益將於2020年逐步顯現在營收及獲利上。京元電董事長李金恭2日表示,5G及AI/HPC市場成長快,對2020年營運抱持樂觀看法。法人預估京元電新產能逐季開出且供不應求,全年營收及獲利同步挑戰新高。

  • 大客戶衝良率 精測爆單

    大客戶衝良率 精測爆單

     晶圓代工大廠支援極紫外光(EUV)7奈米製程已量產,明年進入5奈米世代後EUV光罩層數將大幅增加。不過,EUV製程難度較浸潤式(immersion)高出許多,現階段良率表現均不如預期好,所以需要增加投片量,才有足夠良品晶片(good die)符合客戶實際需求。隨著7奈米EUV晶圓投片提高且5奈米即將進入量產,中華精測的晶圓測試板接單強強滾,對明年市場前景展望樂觀。 \n ■EUV製程難度較浸潤式高 \n 精測9月合併營收月增6.8%達3.92億元,創下單月新高,較去年同期成長44.9%;第三季合併營收11.02億元亦創歷史新高,較第二季大幅成長64.5%,較去年同期成長18.8%,表現優於市場預期。法人預估精測第三季獲利可望改寫新高,並較第二季成長約1倍。精測不評論法人預估財務數字。 \n 第四季是精測傳統淡季,今年淡季效應不會像去年同期明顯,主要是受惠於7奈米及5奈米等先進製程晶圓測試板接單強勁。其中主要關鍵,在於晶圓代工廠已在7奈米及更先進製程採用新一代EUV微影技術量產,但EUV光罩曝光難度明顯高過成熟的浸潤式技術。 \n 設備業者表示,去年此時7奈米浸潤式製程的良率提升速度順利,很快就達到80%以上,但今年EUV製程的良率提升未如預期順利,而且就算採用價格更高的5奈米光阻劑,現在良率表現仍無法達到去年水準。所以,為了達成客戶所需的晶片數量目標並如期交貨,晶圓代工廠只能增加投片量,才能有足夠良品晶片交貨給客戶。 \n 晶圓代工廠持續增加7奈米EUV投片量,對晶圓測試板的需求同步增加,精測直接受惠,第四季訂單強勁。再者,晶圓代工廠明年將開始量產5奈米,現在試產階段同樣面臨EUV晶圓良率提升速度不如預期情況,所以也要增加晶圓測試板採用量。 \n ■訂單能見度已到明年Q2 \n 法人表示,精測因為是目前技術上唯一一家能符合5奈米EUV晶圓測試板細間距需求的供應商,訂單能見度已看到明年第二季,業界並預期精測將因此重回美國手機大廠供應鏈。法人樂觀預估精測今年下半年獲利大躍進,全年獲利力求與去年相當,而明年受惠於先進製程晶圓測試板接單暢旺,加上5G相關測試方案獲客戶青睞,營收及獲利都將續創新高。

  • 測試訂單強勁 京元電Q4淡季不淡

     測試大廠京元電(2449)受惠於5G基地台及手機晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、蘋果iPhone 11搭載4G數據機晶片等測試訂單到位,推升第三季合併營收70.41億元,創下季度營收歷史新高。由於蘋果新手機銷售成績優於預期,第四季進入資料中心旺季帶動FPGA需求,加上5G基地台及手機晶片放量,法人看好第四季營運淡季不淡,營收可望續創歷史新高。 \n 京元電9月合併營收月減4.3%達23.01億元,較去年同期成長26.7%,為歷年同期新高。第三季合併營收季增15.6%達70.41億元,續創季度營收歷史新高,較去年同期明顯成長27.5%,表現優於預期。累計前三季合併營收183.92億元,較去年同期成長21.5%,並且是歷年同期歷史新高。 \n 蘋果推出的iPhone 11系列智慧型手機雖然未支援5G,但銷售情況優於預期,並採用英特爾4G數據機晶片。法人表示,京元電承接4G數據機晶片測試訂單,主要客戶打入蘋果新手機供應鏈,同樣擴大釋出測試訂單,對京元電下半年營運有明顯加分效益。 \n 另外,5G基地台晶片需求持續轉強,華為海思已擴大對京元電釋出測試訂單,且訂單能見度看到明年。再者,大陸手機廠將在明年第一季推出5G智慧型手機,除了華為海思已推出新一代支援5G的Kirin 990晶片,聯發科及高通也加快推出5G系統單晶片(SoC),第四季開始量產出貨,京元電可望承接多數測試訂單。 \n 在資料中心相關布局上,由於臉書、谷歌、微軟等雲端大廠的庫存去化告一段落,第四季預期會提高新伺服器採購,並加入能提高深度學習、推論等人工智慧(AI)運算速度的新功能,包括繪圖晶片及FPGA等需求快速成長,京元電受惠於客戶擴大出貨,高階測試產能滿載且供不應求,第四季接單優於預期。 \n 法人表示,京元電第三季合併營收創下歷史新高,第四季雖是傳統淡季,但今年淡季不淡,5G基地台及手機晶片、資料中心相關AI晶片等訂單維持成長,有助於第四季營收續創歷史新高。同時,華為海思持續提高晶片自給率,並委由台灣半導體供應鏈代工,京元電已提高今年資本支出擴產,明年新測試機投入營運後,可望帶動營收持續成長。

  • 5G接單發威 京元電8月營收創高

    5G接單發威 京元電8月營收創高

     測試大廠京元電(2449)受惠於華為海思、高通、聯發科等5G基地台及智慧型手機等晶片測試訂單持續湧入,加上英特爾為蘋果新iPhone打造的4G數據機晶片測試訂單進入量產,中高階測試產能全線滿載,8月合併營收24.05億元續創歷史新高。由於訂單能見度高,法人上修京元電第三季營收季成長率達18~20%。 \n 由於蘋果新款iPhone數據機及其它相關晶片測試訂單到位,加上高通、華為海思、聯發科、賽靈思(Xilinx)下半年訂單明顯增加,京元電第三季以來接單暢旺,所有產品線都較上季成長,4日公告8月合併營收月增3.0%達24.05億元,較去年同期成長27.6%,連續4個月創下單月營收歷史新高紀錄。累計前8個月合併營收160.91億元,較去年同期成長20.8%,亦為歷年同期歷史新高。 \n 京元電訂單能見度高,人工智慧及高效能運算(AI/HPC)晶片測試訂單持續增加,蘋果新iPhone及非蘋陣營智慧型手機晶片測試訂單續強,其中,5G基地台及智慧型手機晶片測試訂單已滿到明年。京元電董事會已決議大舉拉高今年資本支出,將由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%,下半年大量建置新的測試生產線及拉高測試產能,以因應來自客戶端強勁需求。 \n 法人表示,京元電下半年受惠於蘋果新iPhone相關晶片測試訂單進入量產,同時爭取到高通、聯發科、華為海思的5G晶片測試訂單,加上賽靈思及華為海思也擴大5G基地台及AI/HPC相關晶片測試訂單,9月營收可望續創新高,所以將第三季合併營收季成長率由原本預估的15%,上修至成長18~20%,單季營收可望超過72億元並改寫季度營收歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。 \n 封測業者指出,近期中高階測試產能供不應求,5G、AI/HPC、WiFi 6等新應用晶片測試難度增加且時間拉長是主要原因。其中,5G晶片因支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多個頻段,測試時間是4G晶片的1倍以上,對以時間計算價格的測試廠來說,5G晶片營收占比愈高,產能利用率將明顯提升,毛利率也會出現較大成長空間。

  • 新iPhone將亮相 台積電、精材大補

     蘋果(Apple)正式對外發出秋季發表會邀請函,屆時新款iPhone將可望在發表會(美西時間9月10日上午10點)中亮相。法人表示,蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電,另外本次將沿用臉部辨識功能,因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商,業績將同步看增。 \n 蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函,對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示,台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單,並自6月起開始投片量產,現已步入放量出貨階段。 \n 供應鏈指出,台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程,且投片量不亞於2018年的A12處理器,顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量,且A13處理器特別強化神經網絡引擎(Neural Engine)的運算能力,因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。 \n 蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統,因此對於吃下DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)及VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言,無疑是一大利多。 \n 精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8%、年增27.8%,寫下九個月以來新高。法人表示,精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單,自下半年起開始逐步拉高出貨量,因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。 \n 由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源,因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一,本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下,在蘋果下半年拉貨旺季當中,訊芯-KY業績將有機會明顯成長。 \n 至於封測訂單狀況,頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下;日月光投控則在系統級封裝(SiP)模組吃下大單;京元電則以微機電(MEMS)、基頻(Basebend)測試打上蘋果光。

  • 聯發科急單到 京元電、矽格 旺到明年

     IC設計龍頭聯發科的5G數據機及手機系統單晶片(SoC)完成設計定案(tape-out)並採用7奈米製程量產投片,為了搶攻明年第一季大陸5G開台帶來的龐大手機換機潮,聯發科5G相關晶片全面改採超急單生產(super hot run),負責最終晶片把關重責大任的京元電、矽格等測試廠接單暢旺,高階測試產能滿載到明年上半年仍將是供不應求。 \n 為了因應5G終端及基地台、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等相關晶片的高階測試強勁需求,京元電及矽格已宣布拉高今年資本支出擴產因應。京元電今年資本支出由68.5億元提高至93.65億元,調升幅度達37%;矽格今年資本支出原訂11億元,後來大舉追加18.85億元至29.85億元,調升幅度逾1.7倍。 \n 半導體市場下半年重頭戲之一,就是5G基地台及終端手機晶片需求進入爆發成長。在局端基地台市場來說,華為的重要性與日俱增,雖然5G基地台受到部份國家禁止採用,但採用的國家數量仍持續增加,電信商擴大釋出訂單,華為5G基地台出貨放量,內建的華為海思晶片需求暢旺,京元電獨吞華為海思5G基地台晶片測試大單,訂單已排滿到明年上半年。 \n 測試業者指出,聯發科5G相關晶片近期開始全面採用超急單生產,後段封測生產鏈也加快建置新產能因應。京元電及矽格已開始承接聯發科的5G晶片測試代工業務,訂單持續上量至年底,明年上半年訂單能見度高,評估現有高階測試產能將無法因應需求,所以大舉提升資本支出擴充測試生產線。 \n 法人表示,京元電手握聯發科、高通、華為海思的5G相關晶片測試訂單,在擴增新機台後,產能仍將滿載到明年上半年。矽格主要承接聯發科5G相關晶片測試業務,以及5G週邊功率放大器或射頻元件的測試訂單,下半年產能全滿,並樂觀看待明年5G帶來的強勁測試成長動能。

  • 《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

    《半導體》雍智H2營運勝H1,明年動能續增溫

    IC測試載板廠雍智(6683)今日受邀舉行法說會,在三大產品線需求同步成長帶動下,公司預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並看好對明年營運成長動能更強。 \n \n雍智2019年上半年合併營收3.81億元,年增16.77%。毛利率51.68%、營益率29.59%,低於去年同期54.95%、30.34%。不過,在營收規模增加、本業獲利率及業外收益大致持穩下,稅後淨利0.91億元,年增14.69%,每股盈餘3.56元,優於去年同期3.23元。 \n \n雍智表示,上半年三大產品線以IC老化測試載板成長較強,IC測試載板、晶圓探針卡測試載板則與去年同期相當。不過,隨著相關新產品陸續完成驗證,可望陸續帶來營收貢獻,預期下半年IC測試、晶圓探針卡測試載板均可望有較顯著成長。 \n \n雍智7月自結合併營收創0.84億元新高,月增達26.48%、年增達38.57%。稅後淨利0.26億元,年增達50%,每股盈餘1.01元,優於去年同期0.73元。累計1~7月合併營收4.65億元,年增20.19%。 \n \n雍智表示,7月營收創高主因為個別客戶急單拉抬,受中美貿易戰影響,有看到客戶加大主力產品下單力道。毛利率提升至56%,主因IC老化測試載板需求提升。公司指出,老化測試載板今年出貨狀況漸趨穩定,帶動營收及毛利率提升、成本下降。 \n \n展望後市,雍智表示,以目前訂單及業務發展狀況來看,8、9月訂單能見度亦維持不錯水準,預期第三季營運可望優於第二季、第四季亦可望優於去年同期。整體而言,下半年營運可望優於上半年及去年同期,並維持上半年成長趨勢,毛利率目標維持50%以上。 \n \n因應IC可靠度要求提升,雍智規畫將IC老化測試載板持續拓展至更多相關應用領域。同時,由於客戶訂單需求提升,公司在下半年及明年均計畫擴充生產線、添購生產與檢測設備,主要投資於晶圓探針卡及IC老化測試載板。 \n \n展望明年,在產品及產線擴充、配合客戶對5G相關需求逐步提升下,雍智對明年營運成長動能樂觀看待。法人預估,在IC老化測試載板需求續強,IC測試及晶圓探針卡測試載板需求顯著成長帶動下,雍智今年營運可望維持雙位數成長。

  • 銅箔基板廠騰輝Q2毛利率創高

    銅箔基板廠騰輝-KY(6672)2019年第2季及上半年度財務績效。騰輝-KY第2季獲利表現大幅優於上季,由於特殊材料如散熱鋁基板、軍工航天高階聚醯亞胺(PI)基板等產品持續成長,及軟硬結合PP受智慧型手機多鏡頭需求與電池模組應用成長帶動下,毛利大幅提升。第2季營收13.14億元,毛利率28.09%,分別較今年首季成長4.03%,及2.41 %,毛利率更創下歷史新高,今年上半年合併營收25.77億元,毛利率26.91%,稅後純益2.09億元,每股稅後盈餘新台幣3.12元。受惠於產品組合優化,毛利率提升帶動獲利成長,騰輝-KY今年獲利注入動能。 \n7月份合併營收4.94億元,較去年同期成長8.41%,較上月成長15.19%,銷售額創歷史新高,主要係散熱鋁基板訂單回流及配合客戶調節庫存推升7月業績,累計前7個月營收為30.59億元,相較去年同期小幅衰退0.90 %。部分5G應用?品已經有小額訂單開始出貨,高頻天線材料及其他高速網通材料認證亦持續進行中,若通過測試將可望增添營運動能。 \n騰輝-KY上半年由於汽車市場受中國政府環保政策更改汽車排放標準影響,導致汽車業者降價出清庫存,致上半年度汽車板成長不如預期,惟今年5月中國政府開始開放低速電動車車牌發放,連續的政策利多,期待下半年汽車市場復甦,訂單將會逐漸回流。展望第3季雖然仍在期待汽車市場復甦,但在軍工、航天應用的PI、散熱鋁基板及軟硬複合板使用的不流膠PP產品的訂單挹注之下,毛利率仍持續攀升,預估第3季合併營收將有機會超越第2季。

  • 耕興耕耘5G 明年業績起飛

     5G時代來臨,為爭取這改朝換代的商機,專攻手機和網通產品電磁波和安規測試認證的耕興(6146),特地前往美國矽谷建置實驗室,除就近服務美系客戶之外,更要爭取蘋果這大客戶。法人看好,耕興明年在整體5G測試驗證市占可望達60~70%,穩居市場龍頭。 \n 耕興指出,美國實驗室在今年年初開始營運,但是前4個月的營收仍是零,直到5~6月才開始貢獻,而營收跳增的速度非常快。耕興強調,美國實驗室今年開始營運,要提列的成本費用較高,明年以後肯定大賺。 \n 耕興長期以來營運就相當穩定,已經締造連續5年EPS超過7元,並且寫下連3年配發6.2元現金股息的紀錄。2002年掛牌上櫃的耕興,早期受市場的關注程度並不大,在2008年底一度跌落25元低點。不過,看好智慧型手機取代功能型手機,加上進入4G時代,耕興新招募的手機團隊人才發揮效益,帶動股價從2013年開始大爆發,一路從60多元拉高到2015年7月的230元最高峰。 \n 從產業地位來看,耕興旗下行動通訊的手機和無線網通產品測試發證量及市占率,已連續5年位居世界第一,也是台灣另一個「隱形冠軍」。而看好5G商轉後將可帶動IOT(物聯網)的商機,因此在2018年大力擴充相關的檢測佈局,除了在美國矽谷設立新實驗室之外,中國大陸昆山廠也從舊廠搬遷至新廠,至於深圳廠則肩負爭取華為訂單的大任。 \n 也因提前佈局5G,耕興目前已領先全球檢測商,上半年已經有7款5G手機完成測試認證,下半年仍有多款檢測訂單正在進行。法人評估,耕興2020年的營收可望年成長30%,主要受惠於全球5G發展速度加快,研調機構評估全球2019年的5G裝置僅約25~30款,但明年就可拉高到100~150款。 \n 其次,耕興作為全球第一家完成毫米波測試的廠商,其技術力遠遠領先其他同業,未來將可維持5G測試驗證領先地位,法人認為耕興明年在5G毫米波測試驗證的市占可望達90~100%,sub-6G也可達50%以上,整體5G測試驗證市占可望達60~70%。

  • 頎邦南茂易華電 接單滿到Q4

     智慧型手機高解析度OLED及LCD面板、4K/8K超高畫質電視面板等進入出貨旺季,面板驅動IC出貨持續追量,後段封裝測試產能供不應求,成為上游晶片廠出貨最大瓶頸。在上游客戶追搶封測產能情況下,頎邦(6147)、南茂(8150)、易華電(6552)接單已由第三季滿載到第四季,業者透露,下半年面板驅動IC封測代工價格可能還有漲價空間。 \n 下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季,除了三星Galaxy Note 10、華為Mate X及Mate 30等Android陣營新機,蘋果新款iPhone也會在第四季開賣,至於OPPO、Vivo、小米等大陸手機廠也會推出新機搶攻年底旺季商機。今年新款智慧型手機清一色搭載高畫質OLED或LCD全螢幕及窄邊框面板,面板驅動IC廠第三季不僅OLED或LCD驅動IC出貨放量,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)出貨亦將創下新高紀錄。 \n 再者,明年東京奧運將採取4K/8K超高畫質視訊,帶動4K/8K電視面板下半年出貨轉強,相較於一般FullHD面板,4K/8K電視面板採用的驅動IC數量增加3~5倍,面板驅動IC廠已擴大在晶圓代工廠投片,下半年全力衝刺出貨。 \n 法人表示,近期明顯放量出貨的面板驅動IC業者,包括瑞鼎大舉提高OLED驅動IC出貨,聯詠及敦泰強攻TDDI市場,奇景在LCD驅動IC出貨亦持續追量。整體來看,驅動IC第三季進入出貨旺季,也讓後段封測廠頎邦、南茂接單滿載,第四季訂單能見度高,至於薄膜覆晶(COF)基板需求暢旺且供給吃緊,頎邦、易華電同樣訂單滿手。 \n 由於智慧型手機及4K8K電視面板均採用窄邊框設計,COF封裝及測試全線滿載且產能供不應求,TDDI相關封裝及測試訂單同樣大舉湧入。封測業者指出,第三季面板驅動IC封測產能全滿,訂單排到第四季,產能供不應求情況下,已影響到上游客戶出貨,不排除有再度調漲代工價可能。 \n 頎邦及南茂第二季下旬已感受到COF及TDDI封測訂單湧入。頎邦6月合併營收達18.51億元創歷史新高,第二季合併營收季增8.0%達50.43億元優於預期;南茂第二季季增9.9%達49.05億元亦優於市場預期。至於COF基板廠易華電6月合併營收2.73億元、第二季合併營收7.99億元,同步創下歷史新高紀錄。三家業者均看好第三季旺季效應,營收及獲利可望持續創高。

  • 台灣權王-題材豐 京元電、義隆權證點火

     台股22日持續震盪上揚行情,指數收高10,944.53點;京元電(2449)、義隆(2458)兩檔電子股呈現震盪攻堅走勢,京元電收盤價32.3元大漲6.08%,義隆股價收高78.8元上揚1.29%,兩檔相關認購權證交投活絡。 \n 京元電第二季營收60.91億元,季增幅15.79%,為營收歷史新高,年增幅達20.9%;上半年營收113.51億餘元,年增幅17.98%。在台積電法說釋出看好下半年5G及高效能運算(HPC)晶片市場強勁成長,測試廠京元電受惠於華為海思、高通、聯發科等5G晶片測試訂單到位,加上針對人工智慧(AI)或加密貨幣挖礦等高效能運算(HPC)測試訂單湧入,將提高資本支出擴產因應強勁需求,市場看好第3季營收將再攀升。 \n 法人指出,下半年雖然5G手機晶片還未成為主流,但高通、聯發科、華為海思等5G基地台或數據機晶片測試訂單大幅成長,京元電下半年高階5G及HPC晶片產能將供不應求。京元電股價自6月中旬的24.95元低檔震盪走高,7月17日達32.7元高檔,近期震盪趨堅,22日收32.3元,即將挑戰前高。 \n 義隆上半年營收40.62億餘元,年增幅為4.61%,其中6月營收7.33億餘元,拉升第2季營收21.81億餘元季增幅16%。法人看,在英特爾中央處理器(CPU)供給轉佳,微軟、HP及Dell等六大筆電客戶重啟拉貨需求,將可帶動義隆的觸控IC、指紋辨識及觸控板等產品線出貨增加,第3季營收挑戰歷史新高業績及季增兩成。 \n 義隆的觸控板產品,已打入HP、聯想的商用機種供應鏈,隨美系競爭對手業務重心移轉效應,下半年將可切入新筆電客戶的觸控板訂單,而指紋辨識IC產品,義隆上半年推出應用在筆電的指紋辨識IC,且導入晶片內運算功能使加密功能提升,市場看好下半年拚200萬套以上出貨商機。

  • 《業績-半導體》力成Q2獲利回溫,每股賺1.42元

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,公布2019年第二季自結合併財報,在稼動率回溫帶動整體營收回升下,歸屬母公司稅後淨利11.03億元,季增4.8%、仍年減34.3%,每股盈餘1.42元,優於首季1.36元、低於去年同期2.16元,為近4年同期低點。 \n \n合計力成上半年合併營收295.12億元,年減10.9%,仍創同期次高。但毛利率16.7%、營益率10.6%,低於去年同期20.8%、14.9%,為近5年同期低點。歸屬母公司稅後淨利21.56億元,年減27.4%,每股盈餘2.78元,低於去年同期3.82元,亦為近3年同期低點。 \n \n力成2019年第二季合併營收150.08億元,季增4.5%、年減12.4%,仍創同期次高。不過,毛利率17.2%、營益率11.1%,優於首季16.2%、10%,低於去年同期21.2%、15.2%,為近6年同期低點。 \n \n從業務類別觀察,力成第二季封裝占比65%,營收季增6.2%、年減15.9%。測試占比24%,營收季減0.7%、年減15.6%。系統封裝與模組(SiP/Module)占比11%,營收季增6.3%、年增33%。 \n \n以產品類別觀察,力成第二季Flash占比35%,營收季增5.6%、年減9.4%。邏輯占比28%,營收季增7.3%、年減12.2%。DRAM占比27%,營收季增0.4%、季減25.7%。系統封裝及模組占比10%,營收季增4.5%、年增36%。 \n \n力成財務長暨發言人曾炫章表示,營收較首季成長,主要受惠邏輯、NAND Flash等訂單需求增加,帶動第二季整體稼動率提升。不過,與去年同期相比,包括行動DRAM需求轉弱,NAND Flash和晶圓測試受客戶進行庫存調整影響,訂單需求下滑影響營收表現。 \n \n曾炫章指出,力成第二季封裝稼動率自60%提升至70%,測試仍處60%低檔。總經理洪嘉鍮表示,今年整體大環境不好,加上去年同期表現太好,基期偏高導致今年較辛苦。不過,力成第二季整體表現還不錯,其中自體營收季增3.5%,其他來自子公司貢獻。

  • 京元電5G測試訂單 已看到年底

    京元電5G測試訂單 已看到年底

     隨著美國及韓國下半年啟動5G NR(新空中介面)電信網絡商用後,中國大陸預期年底前三大電信商也將開通5G系統,而且全球各國5G會在明年陸續開台。 \n 為了提前卡位龐大的5G晶片市場,包括高通、海思、聯發科(2454)等手機晶片廠下半年將放大5G晶片出貨量,承接3家大廠測試訂單的京元電(2449)直接受惠。 \n 法人表示,大廠訂單陸續到位,可望帶動京元電6月及第二季營收同創歷史新高,第三季蘋果iPhone供應鏈開始拉貨,5G晶片出貨持續放量,有望推升京元電營收續創新高紀錄。京元電不評論法人預估財務數字。 \n 雖然英特爾退出智慧型手機5G手機晶片市場,但仍將全力搶攻5G基地台處理器市占,隨著5G基地台建置在下半年進入旺季,相關晶片出貨將進入快速成長期,京元電仍會承接相關晶片測試訂單。 \n 英特爾退出後,高通及聯發科已成為全球唯二能提供5G數據機晶片或系統單晶片(SoC)的供應商,下半年兩家大廠7奈米5G數據機晶片均將進入量產,至於5G手機SoC則會在明年全面量產。京元電已拿下高通及聯發科的5G晶片測試訂單,而京元電與高通策略合作,出租無塵室空間予高通進行5G晶片前期測試,後續量產後測試訂單將由京元電承接。 \n 美國商務部將華為列入實質名單(Entity List)之中,但華為仍與子公司海思持續投入5G手機及基地台晶片的研發及量產,下半年在台積電的7奈米投片量持續放大,對於承接封裝訂單的日月光投控、承接測試訂單的京元電等封測廠來說,訂單能見度已看到年底,特別是華為海思為提升晶片自給率持續增加5G晶片急單,對京元電營運有加分效益。 \n 另外,蘋果下半年新款iPhone雖然沒有採用5G技術,但4G LTE數據機晶片仍將由英特爾供貨,京元電則承接晶片測試代工業務。市場雖普遍認為蘋果今年新iPhone的出貨量恐難達到去年相同水準,但4G LTE數據機晶片在下半年仍有數竹萬套需求,可望明顯拉高京元電手機晶片測試產能利用率,明顯帶動營收成長及毛利率提升。 \n 京元電5月合併營收月增7.5%達20.65億元並創歷史新高,較去年同期成長20.5%,累計前5個月合併營收92.46億元,較去年同期成長17.0%。

  • 需求帶動 京元電營運逐季攀升

    需求帶動 京元電營運逐季攀升

     測試大廠京元電(2449)6日召開年度股東常會,對於近日美中貿易戰恐影響半導體供應鏈,不過京元電董事長李金恭仍抱持「審慎樂觀」看法,原因在於目前華為基地台晶片測試訂單依舊相當穩健,且全年生產計畫沒有改變,仍有信心2019年下半年營運可望逐季向上。 \n 展望後市,京元電指出,預計消費電子產品成長可能將放緩,然後5G、物聯網(IoT)及車用電子等新興市場將可望持續成長,預期5G通訊網路、車用電子及人工智慧(AI)等產品將是主要動能,公司對於營收及獲利仍保持樂觀態度。 \n 京元電5月合併營收達20.65億元、月增7.48%,改寫單月歷史新高,相較2018年同期成長20.5%,累計2019年前五月合併營收為92.46億元、年成長17%,寫下歷史同期新高。 \n 近日美中貿易戰鬧得沸沸揚揚,華為更被美國祭出禁令,台積電日前更透露華為將減少2019年全年訂單,引發外界對於京元電下半年營運下滑的疑慮。不過,供應鏈透露,京元電接獲的華為訂單,有高達八成是屬於5G基地台晶片,雖然華為智慧手機出貨量可能將面臨大幅度下滑,但中國大陸仍積極布建5G基地台,因此相關測試訂單仍相當強勁。 \n 針對2019年京元電營運,李金恭仍抱持「審慎樂觀」態度。京元電指出,無法評論客戶訂單狀況,但目前京元電在全年生產計畫依舊沒有改變,且目前大陸部分客戶下單量甚至有增加狀況,因此仍有信心下半年營運有機會逐季向上。 \n 京元電表示,2020年5G、車用電子及人工智慧等新興應用需求將可望開始大幅度成長,屆時甚至可能有擴產計畫,因此對於未來營運前景仍持信心態度看待。 \n 法人表示,京元電第二季受惠5G基地台晶片、Android陣營智慧手機晶片等需求提升帶動,第二季合併營收將可望季增雙位數水準,第三季旺季到來後,業績更有機會保持雙位數成長,且第四季在子公司封測廠東琳轉盈帶動下,下半年營運將有機會逐季上升。京元電不評論法人預估財務數字。

  • 蔚華科拿下NI大中華區STS經銷權

    蔚華科拿下NI大中華區STS經銷權

     半導體測試設備及系統代理商蔚華科(3055)21日宣布與檢測設備大廠美國國家儀器(National Instruments,NI)策略合作,未來將負責NI大中華區的半導體測試系統(STS)經銷。蔚華科與Xcerra結束代理合作後,已與其它合作夥伴爭取到逾10條代理線,但因新產品訂單尚未補位完成,第二季恐是今年營運谷底。 \n 以量測儀器起家的NI產品可應用於半導體、電子、能源、無線、汽車、航太、工業機械等多種不同產業。NI以量測儀器的技術能力發展STS半導體測試系統,採用開放式的軟體平台,搭配模組化儀器,提供智慧且具備成本優勢的測試解決方案,在RF與混合訊號IC愈趨複雜的5G時代,將可在測試成本及應用範圍上突破傳統測試機的藩籬。 \n 蔚華科總經理高瀚宇表示,5G及車用電子是半導體業接下來最重要的戰場,更複雜的晶片設計將考驗晶圓廠及測試廠,無論是精準度、測試成本及測試時間,要求都比以往更嚴格,此時準備好相對應的測試解決方案是站穩未來市場的重要關鍵,而與NI的策略合作無疑是對蔚華科極大的助力之一,可以針對客戶在未來產品發展的測試需求上提供更多元且具競爭力的整合解決方案。 \n 蔚華科公告第一季合併營收6.79億元,較去年同期下滑0.7%,平均毛利率達18.3%,歸屬母公司稅後淨利季減15.6%達0.27億元,較去年同期成長12.5%,每股淨利0.29元。 \n 蔚華科4月合併營收月減49.0%達1.62億元,較去年同期下滑46.5%。累計前4個月合併營收8.41億元,較去年同期下滑14.7%。蔚華科表示,去年第四季收到主要經銷原廠Xcerra通知將終止與蔚華科合約後,客戶訂單趨向保守。蔚華科為積極引進新產線佈局,與Xcerra合意於3月12日提前終止經銷協議,並加速於合約終止前完成客戶訂單,故第一季稅後淨利優於去年同期。 \n 蔚華科表示,在與Xcerra合約結束後已正式引入超過10條代理線,產品組合更加多元,新的產品組合及解決方案將切中5G及車用電子兩大市場的需求,相信能為營運帶來另一波成長。不過,半導體設備的銷售周期長,從專案導入到測試量產的平台轉換,最快需要3~6個月的時間,故第二季在沒有原本Xcerra產品訂單的支撐且新產品線訂單尚未補位下,預計將是今年度營運表現相對最疲弱的一季。

  • 京元電5G訂單到位 Q2營收攀峰

     測試大廠京元電(2449)3日公告第一季財報,合併營收52.60億元,歸屬母公司稅後淨利3.79億元,符合市場預期,每股淨利0.31元。京元電積極擴建射頻及混合訊號測試產能,5G NR(新空中介面)相關晶片測試訂單將在第二季後陸續到位,法人預期第二季營收可望改寫歷史新高。 \n 京元電第一季雖受到智慧型手機生產鏈進入晶片庫存調整期,但因為合併東琳效應及5G NR晶片測試訂單提前到位,單季合併營收季減7.3%達52.60億元,但較去年同期成長14.8%,平均毛利率略降至21.3%,營業利益季減9.1%達4.58億元,較去年同期下滑4.4%。 \n 京元電第一季歸屬母公司稅後淨利達3.79億元,較去年第四季下滑10.4%,與去年同期相較成長8.9%,每股淨利0.31元,符合市場預期。受惠於5G NR基地台及智慧型手機、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)、先進駕駛輔助系統(ADAS)及電動車等晶片測試訂單轉強,加上Android陣營智慧型手機晶片訂單回溫,京元電對第二季展望樂觀。 \n 法人預期,京元電第二季以來包括5G NR、AI/HPC、ADAS等新應用相關晶片測試訂單維持強勁,包括5G基地台處理器、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、深度學習或機器學習繪圖晶片及特殊應用晶片(ASIC)、車用ADAS感測器及微控制器(MCU)等測試訂單都見到成長,加上併入東琳後成立的封裝事業獲得更多NAND Flash封裝訂單,最快4月或5月營收就可看到創單月營收歷史新高。 \n 法人預估,京元電第二季合併營收將季增7~9%幅度,可望改寫季度營收歷史新高。由於產能利用率回升,加上5G NR、ADAS、FPGA等晶片測試訂單毛利率較好,可望帶動季度毛利率表現重回25~27%以上,單季獲利將可見到明顯成長。 \n 京元電認為下半年營運表現將優於上半年,5G NR、AI/HPC晶圓測試及晶片成品測試訂單是推升今年成長的兩大動能。其中,京元電在5G NR晶片市場布局多年,今年下半年可望拿下高通、聯發科、華為海思等大廠5G數據機或手機晶片訂單,英特爾5G基地台晶片測試訂單也將到位。法人看好京元電今年營收將創歷史新高,全年獲利表現將優於去年。

  • 雙事業升溫 鼎炫Q2動能可期

     智能衡器廠商鼎炫-KY(8499)看好雙事業出貨表現持續升溫,將可望挹注整體營運,第二季將可保持良好成長動能。 \n 鼎炫表示,EMI材料事業持續發揮自材料研發、製造量產與提供專業解決方案整合業務模式,針對主要客戶今年新款產品訂單已進行最後測試階段,有望增添第二季EMI材料出貨表現,另一方面,衡器事業持續受惠南京地區智慧農貿出貨貢獻,隨著中國農貿市場專案接單策略調整有助於加快溫州、廈門等地區農貿訂單出貨,並同步開拓外銷全球大型連鎖超市ODM代工接單表現,帶動集團未來營運保持良好成長動能。 \n 鼎炫3月合併營收為1.4億元,較去年的1.22億元成長14.23%,2019年第一季合併營收達3.97億元,年增26.48%,3月營收以及首季營收均創下同期新高紀錄。 \n 鼎炫表示,EMI材料事業受惠美系客戶訂單穩建成長,及新切入陸系面板供應鏈已於3月順利小量出貨。

  • 5G測試布局完整 京元電 四大客戶訂單到手

     測試大廠京元電(2449)在5G新空中介面(5G NR)相關晶片測試市場布局完整,除了聯發科及華為海思的5G數據機或基地台晶片、5G系統單晶片(SoC)測試訂單到手,京元電出租有無塵室的廠房給高通當實驗室,後續可望爭取高通5G晶片測試訂單。 \n 再者,英特爾雖宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,但會加強在5G基地台晶片布局,京元電仍會是主要晶片測試合作夥伴。 \n 5G NR相關晶片測試難度較4G LTE更高,原因在於5G支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)兩大頻段,同時也包括波束成形(beamforming)及大規模多重輸入多重輸出(Massive MIMO)射頻技術。也因此,包括聯發科、華為海思、英特爾等已經與京元電針對5G晶片測試進行合作,高通也將在今年在5G晶片測試上擴大與京元電合作內容。 \n 高通及蘋果決定進行專利上和解,業界預期蘋果後續會採用高通的5G方案。 \n 高通目前在5G市場領先其它競爭同業,為了擴大產能及提高可靠度,近期業界傳出,高通將向京元電租用有無塵室的廠房當做實驗室,並且進行5G晶片先進開發及測試業務上的合作,未來5G晶片進入量產後,京元電可望獲得後段測試代工訂單。 \n 英特爾雖宣布退出智慧型手機5G數據機晶片市場,但未來會加強在5G基地台晶片的布局,京元電仍是主要測試合作夥伴。另外,業界傳出,英特爾車用晶片訂單也將委外代工,京元電取得主要測試代工訂單,所以營運上並不會受到太大衝擊。 \n 至於積極搶進5G市場的聯發科及華為海思,一直以來都與京元電有密切合作。聯發科7奈米5G數據機晶片Helio M70及新一代SoC晶片,京元電將是重要測試代工廠。華為海思的5G數據機晶片已量產並採用在自家手機上,5G基地台晶片會在今年放量出貨,測試訂單由京元電拿下,而華為海思過去交由晶圓代工廠負責的晶圓測試業務,第二季後將開始自行委外代工,京元電將取得主要代工訂單。 \n 京元電不評論客戶接單情況,但對今年5G相關測試業務抱持樂觀看法。京元電第一季雖受到智慧型手機晶片庫存調整影響,季度營收季減7.3%達52.60億元,但較去年同期成長14.8%。法人預估在5G晶片訂單持續回升下,第二季可望見到單月及單季營收歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

  • 鼎炫3月、Q1營收 創高

     智能衡器廠商鼎炫-KY(8499)配息半個股本,展望2019年營運也不看淡,該公司日前公布的3月營收、第一季營收均寫同期新高紀錄,第一季合併營收達3.97億元,年增26.48%,由於EMI事業及智能衡器兩大事業均有新客戶加入,公司看好2019年營運動能。 \n 鼎炫-KY表示,除EMI材料事業持續受惠美系客戶訂單穩建成長,及新切入陸系面板供應鏈已於3月順利小量出貨,帶動整體出貨量保持良好水準,加上智慧衡器銷售表現較2018年同期增加,包括中國南京農貿訂單及外銷歐美ODM訂單穩定挹注等,帶動第一季智能衡器營收比重升至14%。 \n 展望第二季,鼎炫-KY看好雙事業出貨表現持續升溫挹注整體營運保持良好成長,一方面,EMI材料事業持續發揮自材料研發、製造量產與提供專業解決方案整合業務模式,針對主要客戶2019年新款產品訂單已進行最後測試階段,有望增添第二季EMI材料出貨表現。而衡器事業持續受惠南京智慧農貿出貨貢獻,隨中國農貿市場專案接單策略調整有助加快溫州、廈門等農貿訂單出貨,同步開拓外銷全球大型連鎖超市ODM代工接單表現,帶動集團營運保持良好成長動能。

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