搜尋結果
以下是含有無晶圓廠的搜尋結果，共34筆
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書摘精選》張忠謀晶圓代工模式 徹底改變全世界晶片版圖
早在1970年代中期，張忠謀還在德儀工作時就思索過一個概念：創立一家半導體公司，生產客戶設計的晶片。當時，像德儀、英特爾、摩托羅拉等晶片公司大多生產自己設計的晶片。1976年3月，張忠謀向德儀的其他高層建議這種新的商業模式。他向德儀的同仁解釋，「低成本的運算力，將打開許多新應用，是目前的半導體所無法支援的」，為晶片創造出新的需求來源。晶片很快就會運用到所有領域，從手機到汽車再到洗碗機，無一不包。他認為，生產這些產品的公司缺乏生產半導體的專業知識，所以他們比較希望把晶片製造外包給專業廠商。此外，隨著技術的進步與電晶體的縮小，製造設備與研發的成本將會提高。只有生產大量晶片的公司才具有成本競爭力。
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《半導體》外資因庫存降評瑞昱 首選是信驊
日系外資針對瑞昱出具最新研究報告指出，面對半導體產業修正，瑞昱(2379)削減晶圓訂單方面比無晶圓廠同業要晚得多，預估瑞昱第四季庫存水位將達高峰，故維持目標價330元、評等由買進調降到中立，另外，在大中華區的無晶圓廠中，首選仍為信驊(5274)。
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《半導體》智原新晶片設計服務 支援多家晶圓廠FinFET製程
智原(3035)宣布推出支援多家晶圓廠FinFET製程的晶片實體設計服務(design implementation service)，由客戶指定製程(8奈米、7奈米、5奈米及更先進製程)及生產的晶圓廠。這個設計服務項目運用了智原ASIC(客製化晶片)設計經驗與資源，主要客戶為無晶圓廠的IC設計公司、系統廠、ASIC服務公司或晶圓廠，客戶可依據自己的研發資源配置，將特定設計階段委由智原協助完成，以加快產品上市時程。
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台積電內部文化曝光！前工程師自爆秘辛：最怕1件事
台積電是全球晶圓代工龍頭，更是半導體產業中的重要角色，讓外界相當好奇台積電的成功模式，有工程師透露內部文化中最重要的一件事，就是保護客戶機密與資料，公司最害怕機密流出，此外，他也曝光高薪資背後不為人知的辛酸。
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PK台積？IFS雲端聯盟成軍
PK台積電？英特爾晶圓代工服務（IFS）29日宣布下個階段加速器生態系計畫。IFS雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，透過利用巨量隨選運算的力量，改善代工客戶的設計效率，同時加速產品上市時間。本計畫的初始成員包含亞馬遜AWS及微軟Azure，以及電子設計自動化（EDA）的主要廠商。
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台積電目標價 進逼千元
半導體族群股價啟動反攻，產業前景、漲價效應重新引發討論，高盛證券將台積電股價預期拉高到912元，進逼千金大關，里昂證券台灣區研究部主管陳鈞寧則預料，繼台積電部分製程漲價後，二哥聯電2023年起將跟漲5～10％，外資力挺大哥、二哥聯手，送暖台股反攻。
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聯詠、世界前景 外資多空交戰
台股熱門股面臨外資多空交戰，聯詠（3034）儘管第四季財報、本季展望都不差，但價格走勢與競爭狀況仍有疑慮，遭摩根大通證券降評，海通國際證券等外資則喊買；世界（5347）雖獲摩根士丹利證券升評，但瑞信反啟動降評，市場氛圍錯綜複雜。
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《科技》IDC：2025年晶圓代工營收 台灣占68％維持領先
國際數據資訊公司（IDC）最新研究預測，全球晶圓代工市場2020～2025年的營收年複合成長率（CAGR）估達12％，其中亞太地區產能將持續成長，但台灣在營收占比上將維持穩定地位，2025年營收占比估達68％，仍遠高於韓國及中國大陸的19％及15％。
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全球晶圓廠資本支出創紀錄 台積貢獻大
今年上半年全球晶片供需緊張，各大晶圓廠無不擴大資本支出，根據調研機構IC Insights研究，2021年全球半導體資本支出將激增34％，達到創紀錄的1520億美元，創下歷史新高紀錄。值得注意的是，晶圓代工廠就占所有半導體廠資本支出的35％，其中台積電占比高達57％。
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《產業分析》2022年半導體 外資預見6徵兆(2-2)
半導體景氣在2021年進入一波史無前例的上升週期，惟產業波段週期不可能永遠處在高峰，日系外資警示，半導體在2022年「可能是一個強勁的開端，但卻更可能是一個軟結局」，另外，也出具6大佐證點出當下和一年前2020年年底相比，已經悄悄有所不同，只是究竟明年的反轉點是軟著陸、還是硬著陸，關鍵則又看晶圓供應、終端需求等。
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晶片荒下的科技戰 臺灣半導體新契機
今年晶片缺貨潮與各國祭出半導體補助激勵政策下，都聚焦在半導體，「產能」視為國家戰略物資，臺灣在晶圓代工產能、營收皆佔全球第一地位，各廠商除了積極規劃擴產之外，在面臨各國在地化生產政策下，其生產據點佈局也成關注焦點，而從晶圓代工的各區域客戶需求角度分析，也將更易了解半導產業版圖變化樣貌。
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蓋千億晶圓廠養肥IC設計後 謝金河：二哥終於想通1件事
晶圓代工龍頭台積電成熟製程調漲20%後，傳出二哥聯電和力積電2022年在12吋晶圓代工價格將可望再度上調10～20％。財信傳媒董事長謝金河表示，IC設計業把設計好的產品交給晶圓廠製造，整個IC設計產業毛利率幾乎都從40%起跳，個個兵肥馬壯，如今晶圓製造業想通了，像聯電不蓋先進製程晶圓廠，還調漲代工價，帶動毛利率和股價拉升。
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被外資降評又如何？專家解密台積電3項驚人優勢
即使台積電遭摩根士丹利降評，目標價從655元大砍至580元，但韓媒仍點出台積電在晶圓代工的三大優勢，包括投資、專業技能與客戶信賴度，是台積電市占率遙遙領先的關鍵，同時也是三星很難超越台積電的原因。
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《半導體》外資：矽力-KY今年獲利直逼5股本 看3500元
美系外資針對矽力-KY(6415)出具最新研究報告指出，看好今年在全面產品的成長推動，加上產能短缺帶來的平均售價提升，預估矽力-KY今年營收、每股獲利分別為188億元、49.8元，維持加碼評等、目標價3500元。
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外資敲進 聯詠、力成權證靚
外資券商上調驅動IC大廠聯詠（3034）合理目標價，封測廠力成（6239）2020年第四季毛利率則優於優期，27日股價雙雙上揚，聯詠上漲1.47％，收在414元，力成則上漲1％，收在101.5元。
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兩大利多 聯詠今年營收拚千億
野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，聯詠（3034）獲兩大結構性利多加持，將於2月與4月啟動雙位數幅度漲價，2021年很可能晉升為年營收破千億元、每股純益大賺三個股本的巨型企業，現本益比相對其他無晶圓廠的折價並不合理，將推測合理股價拉上600元的新高度。
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魏哲家：台積今年營收看增15％
台積電14日召開法人說明會，總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）將是未來幾年驅動半導體產業成長的大趨勢，預估2021年5G智慧型手機滲透率將提升至35％，加上HPC應用多元且都需要採用先進製程，對晶圓代工市場及台積電均將帶來強勁成長動能。
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台積Rick Cassidy出掌美國新廠
晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州（Arizona）5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工，統籌負責人選成為各界關注焦點，而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責，他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。
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確定了！台積美5奈米廠CEO竟是他 曾是西點軍校高材生
台積電美國亞利桑那州廠即將於明年動工，負責統籌該廠主帥今 (30)日出爐，確定由企業策略辦公室主管凱西迪（Rick Cassidy）出線，並兼任子公司TSMC Arizona執行長暨總經理。
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工商社論》積極尋求台美企業合作投資正是時候
隨著台商回流、全球供應鏈重整，台灣面臨產業結構重整的迫切性，而中美貿易戰、新冠疫情也開啟了台灣升級轉型的契機。中美貿易戰後中美科技脫鉤趨勢的發展，美國全面管控對中國的技術輸出，開啟了台美科技合作的契機。台灣的智慧財產權保障周延，人才流動、挖角不像大陸那麼的頻繁，竊取智財權跳槽的情況更是不多，因而可以取得美國企業的信任。鑑此，如能透過投資美國創投、併購美國企業，並進行人才、技術的雙邊交流、合作，使台灣在AI、5G數位經濟時代，將可再創成長契機。