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以下是含有無線通訊模組的搜尋結果,共22

  • 《科技》u-blox瞄準5G,推新模組、Q4供應

    無線通訊技術廠商u-blox宣佈,已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,此模組是以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性,使其成為IoT應用中需長期部署裝置的理想選擇,該樣本將於2019年第四季開始供應。

  • 新品Q4量產 同欣電營運季季高

     陶瓷基板廠同欣電(6271)15日召開法說會,總經理呂紹萍表示,醫療手持式超音波感測器已經獲得歐盟認證,預期最快2019年第四季將可望開始量產,客戶訂單數量甚多,且第三季在旺季加持,第四季新產品量產,下半年營運將可望逐季成長。

  • 屏縣微電網改善偏鄉救援

    屏縣微電網改善偏鄉救援

     為積極推動在地綠能發展,屏東縣環保局不斷嘗試多元化綠能設置型態,採因地制宜方式,設置符合當地供電需求;考量易受災區多分布山區原鄉部落,為給部落一個安心居住環境,確保維持基本生活用電,屏東縣政府首度導入「緊急災難備用能源微電網系統」。

  • 瑞昱 無線通訊晶片模組 打入虛擬貨幣供應鏈

     區塊鏈技術逐步發展,同步帶動虛擬貨幣市場興起,市面上開始出現各式各樣的虛擬貨幣,各大IC設計廠紛紛搶食這塊大餅。網通IC設計廠瑞昱(2379)也不落人後,以無線通訊晶片模組打進虛擬貨幣供應鏈,可望挹注該公司未來網通業績明顯成長。 \n 區塊鏈技術由於具有去中心化、分散式及難以竄改的特性,在現今數位加密技術發展尚未成熟的時代,區塊鏈技術便成為網路領域中的未來新星,正也因為區塊鏈的特性,比特幣、乙太幣等虛擬貨幣就隨之誕生。 \n 事實上,虛擬貨幣領域中,除了比特幣之外,市面上還有多達約1,200種不同種類的虛擬貨幣,俗稱的虛擬貨幣礦工必須用大量先進製程的IC進行高速運算才可獲得虛擬貨幣,而這也成為IC設計廠的新商機。 \n 不過,有虛擬貨幣業者看準虛擬貨幣熱潮持續延燒,為了降低挖礦門檻,推出以物聯網技術打造的採礦裝置,當中就導入瑞昱的無線通訊晶片模組。供應鏈表示,瑞昱現正積極與區塊鏈廠商合作,將採礦軟體導入到晶片模組,目標是看準未來極具發展潛力的物聯網市場。 \n 法人表示,瑞昱網通市場受惠於WiFi規格從802.11n升級至802.11ac的趨勢帶領下,今年11ac的出貨量正在高速衝刺當中,觀察瑞昱去年第四季11ac佔WiFi比重約4成,今年下半年將往60%邁進,成為推動網通事業成長的主要先驅,不過現在又打入挖礦市場,未來有機會帶動網通產品出貨邁向新里程碑。 \n 瑞昱公告今年前7個月合併營收達256.38億元、年增7.2%。法人表示,瑞昱下半年受惠於電信標案重新出貨的帶動,今年第三季可望相較上季明顯成長,推升今年全年合併營收改寫去年創下的歷史新高。瑞昱不評論法人預估財務數字。

  • 《半導體》同欣電Q3營收估季增高個位數,H2營運勝H1

    《半導體》同欣電Q3營收估季增高個位數,H2營運勝H1

    陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,展望第三季營運,總經理呂紹萍預期,雖然陶瓷基板及高頻無線通訊(RF)模組成長遭干擾,但在影像產品需求強勁回溫下,預期第三季營收將季增高個位數百分比,下半年營收及毛利率均將優於上半年。 \n \n對於第三季四大產品線概況,呂紹萍表示,以影像產品成長動能最強,主要受惠可見光和紅外線產品需求均強力復甦,去年同期營收季增60%,今年成長動能可望相當。至於混合積體電路模組第三季營收估持平,但第四季動能將強勁回升。 \n \n呂紹萍指出,紅外線影像感測器需求開始回溫,發射端有4個案子在進行,其中2個是組裝、進展順利,一個已開始生產,一個處於樣品階段,稍作調整後即可生產。陶瓷基板則有2個案子,已交給模組廠,現在已開始出貨。不可見光亦有新增1新客戶。 \n \n至於陶瓷基板與高頻無線射頻模組,呂紹萍表示2個產品線均受到2個因素影響,使第三季營運成長動能遭受干擾,影響整體營收成長動能,預期兩者第三季營收均將出現下滑。 \n \n呂紹萍指出,陶瓷基板營收前5月成長動能良好,主要受惠東南亞及印度的公共照明專案需求帶動,但隨著專案訂單出貨近尾聲,6月需求已出現下降,使陶瓷基板第二季營收低於首季,預計需求要到第四季才會回溫。 \n \n其次,陶瓷基板客戶主要將零件運到中國大陸進行組裝再出口,受到中美貿易戰升溫影響,恐影響相關產品出口美國,客戶對此調整庫存,亦影響對同欣電的訂單需求。 \n \n高頻無線通訊(RF)模組方面,呂紹萍指出,由於2016年最大客戶遭併購後調整策略,逐步將設計等訂單交由自家負責,相關訂單預計2019年將結束。同欣電對此於前年第四季開始做光纖業務,藉此成長動能填補訂單流失缺口。 \n \n不過,由於電信大客戶先前遭美國禁運,雖然目前已解決,但需求預計第四季才恢復。此外,美國客戶數據中心專案出貨告一段落,新設計專案需求預計要到今年底、明年初才會回溫,將使高頻無線通訊模組第三季營收出現下滑。

  • 《電腦設備》光寶科通訊模組,獲Sigfox認證

    看好Sigfox通訊技術在中國物聯網後市可期,光寶科(2301)宣布將聯手國際大廠意法半導體(STMicroelectronics)共同打造全系列通訊模組,並已成功取得Sigfox官方認證,可立即投入商用市場,為提升產品附加價值,光寶進一步整合Sigfox與藍牙技術,推出多元雙效模組,強化產品效能。 \n 光寶科技於全球無線通訊模組供應保持領先地位,年出貨量達7000萬片,除了用於消費性電子產品、智慧家電外,在智慧城市建設所需的LPWAN(低功耗廣域通訊)通訊技術,包括Sigfox、LoRa、NB-IoT等產品線也一應俱全,光寶科技再宣布聯手意法半導體共同打造全系列通訊模組及整合Sigfox與藍牙技術的多元雙效模組。 \n \n 光寶科在上海MWC期間亮相的全系列模組WSG300S、WSG303S、WSG304S與WSG306S,皆採用意法半導體之系統晶片與無線收發器,包括STM32系統單晶片、BlueNRG-1低功耗藍牙(BLE)系統單晶片(System-on-Chip, SoC)及S2-LP Sub-1GHz無線收發器,其中,WSG304S雙效模組整合了Sigfox與藍牙技術,搭配意法半導體的MEMS感測器,並內建32位元處理器,具備高效處理能力,在各種使用情境下,為客戶提供雙重通訊選擇,可靈活套用於各種近場控制、遠端傳輸等創新聯網情境。 \n 至於應用地區,WSG300S能同時支援RCZ2與RCZ4通訊地區,涵蓋美洲(美國、墨西哥、巴西、哥倫比亞、阿根廷)與紐西蘭、澳洲、新加坡、台灣、香港等地;WSG303S、WSG304S、WSG306S則可運用於歐洲、中東(阿曼、伊朗)與南非等區域。 \n \n

  • 《電腦設備》深化無線通訊模組合作,研華砸4.57億元入股海華

    《電腦設備》深化無線通訊模組合作,研華砸4.57億元入股海華

    工業電腦大廠研華(2395)昨(20)晚公告,旗下子公司研華投資將認購和碩(4938)旗下無線通訊模組廠海華(3694)私募,加計在集中市場買進海華,合計約斥資4.57億元取得海華約18%股權,藉以強化雙方無線通訊模組合作,共同推動工業物聯網(IIoT)應用發展。 \n \n海華目前為研華的WiFi、藍牙通訊模組合作夥伴,研華投資將以每股17.1元認購海華1.75萬張私募普通股,總金額約2.99億元,加計斥資1.57億元在集中市場買進海華9681張,合計取得約18%股權,成為僅次於和碩的第二大股東。 \n \n研華表示,無線通訊模組是未來數位經濟時代、海量物聯網、人工智慧與大數據不可或缺的基礎元件,研華透過內部研發與外部投資合作,加速工業無線通訊模組在各垂直市場應用,因工業物聯網應用範疇廣,為因應市場需求,需布局多元無線通訊模組。 \n \n研華表示,透過結合海華的無線模組標準品設計與生產優勢,將強化研華無線通訊產品競爭力,協助客戶開發各式智慧無線連網裝置。而海華作為研華無線模組的合作夥伴,研華將協助海華加速進入工業物聯網應用市場。 \n \n研華董事長劉克振表示,無線網路技術因物聯網應用蓬勃發展,低功耗廣域網路興起僅是開端,未來伴隨5G普及,將創造物聯網商機大爆發。透過結合海華等策略夥伴,可讓無線模組標準化、智能化、安全化,降低智慧連網裝置開發門檻及使用人工智慧的連線成本。 \n \n劉克振認為,此舉將使每個軟體獨立開發商能創造出多樣性、量身訂做的物聯網需求,並進一步結合邊緣計算與雲端大數據,形成智慧化的應用場景和應用模式來服務實體經濟,進而推動商業模式改變。 \n \n海華董事長程建中表示,海華目前的無線模組出貨已位居產業領先群,近年在智能家電、智能娛樂等消費型物聯網模組的出貨成績亦佳。研華身為國內工業電腦龍頭,相信在與其合作後,能擴大無線模組在工業物聯網方面的應用。 \n \n程建中指出,希望能將海華在智慧製造累積多年的軟體、數據分析經驗成果,與研華致力建構的eco-system平台做更深入的合作開發,讓合作自IIoT進一步朝AIoT方面深化,進一步驅動在醫療、運輸、倉儲等領域的智慧應用,並朝向整合創新服務目標前進。

  • 《半導體》4大產品展望樂觀,同欣電營運逐季看旺至Q3

    《半導體》4大產品展望樂觀,同欣電營運逐季看旺至Q3

    陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,總經理呂紹萍表示,雖然因季節性因素、新產品客戶調整庫存影響,首季營運展望較淡,但今年四大產品線均具成長契機,對今年營運樂觀看待,預期營運可望逐季成長至第三季,第四季則尚待觀察。 \n \n呂紹萍說明,受惠陶瓷基板、影像感測2大產品線需求成長、價格持穩,同欣電2012~2014年營收持續成長。2015~2017年雖然需求續增,但因競爭激烈而價格下滑,導致營收持平。隨著3D感測等新產品需求帶來新一波成長,預期可帶動未來2~3年營運維持成長趨勢。 \n \n呂紹萍指出,新產品帶動去年第三、四季毛利率成長,而2012~2014年上述兩大產品線成長時,毛利率亦維持25~30%的高標,2015~2017年則接近25%。今年首季毛利率估落於正常範圍內,全年毛利率可達25~30%目標區間,並期待新產品推出後朝區間高標邁進。 \n \n對於四大產品線展望,呂紹萍預期以高頻無線通訊(RF)模組成長動能最強,主要來自光纖通訊客戶需求持續成長。至於陶瓷基板、混合積體電路模組及影像產品目前看來動能相差不多,但預期後續將會朝正向發展。 \n \n呂紹萍指出,同欣電混合積體電路模組業務的最大應用為汽車電子,占比近半數,去年營收略為下降,主要受柴油車排廢醜聞導致銷量大減。不過,隨著應用於汽車渦輪加壓引擎的壓力感測器需求顯現,今年成長相當健康。 \n \n而第二大應用則為醫藥領域,呂紹萍指出,DNA排序將增加新客戶,營收貢獻可望成長。另外,也有客戶做手持式超音波檢測頭,正與同欣電積極配合,預期今年會有營收貢獻,明年動能更大。 \n \n陶瓷基板部分,呂紹萍表示,目前仍以LED應用貢獻比重最高,今年以汽車頭燈應用、高功率雷射用基板動能最強,主要來自2個模組客戶需求,之後預期還有2個手機客戶需求將顯現,挹注成長動能。 \n \n呂紹萍指出,LED應用具3個主要領域,其中手機閃光燈、一般照明2個應用的需求量會繼續增加,價格下跌幅度則可望趨緩、大致持平。帶動營收成長的仍為汽車頭燈應用,今年動能仍相當樂觀,而高功率雷射應用成長動能相當高,有機會達倍增。 \n \n影像產品方面,呂紹萍表示,去年第四季下降,首季動能仍弱,要到第二季末動能才會逐步恢復。目前看來,紅外線影像感測器成長動能亦明確,1個客戶已量產、另1個將於下半年量產。而中國客戶的中階手機需求目前看來不錯,亦已展開拉貨。 \n \n至於3D感測方面,呂紹萍表示,目前有相當多新客戶接洽中,正積極在做樣品,預期需求會出現在下半年,但會不會商業量產,預期至第二季中將較明朗,屆時3D感測對全年營收貢獻比重才會較清楚。 \n \n對於今年資本支出預估,呂紹萍表示,在不購置廠房、或有大客戶緊急拉貨的正常狀況下,平均資本支出約9.5億元左右,與折舊金額差不多,今年應該不會超過此範圍。 \n \n

  • 通訊大賽冠軍出爐 為物聯網5G添助力

    2016 Mobileheroes通訊大賽結果今天揭曉,經濟部表示,4組冠軍作品包括「基於新型生物辨識的安全行動支付」、「可穿戴式山區無線通訊裝置」等,為物聯網與5G市場添生力軍。 \n 經濟部工業局今天舉行2016通訊大賽頒獎典禮,今年通訊大賽吸引各大專院校理工、商管科系學生參賽,更有不少新創團隊參與,總計共372支隊伍、近千名選手參賽。 \n 通訊大賽評審團總召集人林一平表示,這次不少參賽作品具有一定水準,且技術深度夠;他勉勵參賽團隊未來能將作品持續改善、精進,並思考如何進一步商業化、探究使用者經驗。 \n 工業局會中公布4組競賽冠軍的隊伍,包括智慧城市應用服務設計競賽冠軍「基於新型生物辨識的安全行動支付」(BD_mobile);聯發科技物聯網開發競賽冠軍「可穿戴式山區無線通訊裝置」(3d人創意實驗室);SDN/NFV創新應用競賽冠軍「神鬼獵人之重量拳王狙擊手」(Still Dont Know);4G/5G智慧終端裝置天線設計競賽「全金屬平板之MIMO多天線設計」(IPman-Antennas)。 \n 工業局以「可穿戴式之山區無線通訊裝置」為例,為登山友設計一款定位系統,透過裝置內建的藍牙、GPS,連結生理偵測模組,隨時獲得登山客的位置與資訊,輔以雪巴APP合併使用,降低山區因通訊不良、無法確知登山客位置與週遭環境狀況而衍生的潛在山難。1051114 \n

  • iPhone 7大拆解 關鍵玄機全都露

    蘋果iPhone 7系列剛開賣,國外科技網站就迫不急待進行拆解作業,搶先揭露iPhone 7/7 Plus關鍵零組件全貌,讓大家一窺裡面的奧秘。 \n iPhone 7 Plus亮相當下,蘋果就已公布iPhone 7 Plus主要規格包括內建A10 Fusion處理器搭配M10動作感測處理器,具備各為1200萬畫素的雙鏡頭,儲存容量包括32GB、128GB和256GB等3種選擇,並取消3.5mm規格耳機連接埠等。 \n 國外科技網站ifixit一拿到128GB的iPhone 7 Plus馬上公布拆解流程,從拆解結果來看,iPhone 7 Plus看來有更大的電池容量,iFixit評估iPhone 7 Plus的電池容量約2900 mAh,比iPhone 6s Plus的2750 mAh還多一些。 \n 在記憶體部分,iFixit的拆解作業推論,iPhone 7Plus的隨機存取記憶體(RAM)容量,提升到3GB,採用三星(Samsung)的LPDDR4 RAM。儲存記憶體採用東芝(Toshiba)的NAND型快閃記憶體(NAND Flash)。 \n LTE數據機模組採用高通(Qualcomm)的產品。此外Skyworks和安華高(Avago)也提供相關元件,Avago提供電源放大器模組。 \n 在其他關鍵零組件部分,拆解結果顯示,博世(Bosch Sensortec)提供氣體壓力感測元件,村田製作所(Murata)提供Wi-Fi整合藍牙模組,恩智浦(NXP)提供近距離無線通訊(NFC)控制元件。Dialog、高通和德州儀器(TI)提供電源管理晶片。高通也有提供多模LTE和射頻收發器。Cirrus Logic提供音訊放大器。 \n 另外Chipworks也針對iPhone 7進行拆解,值得注意的是,Chipworks指出從拆解的產品來看,英特爾提供2個射頻收發元件、基頻模組以及電源管理晶片給iPhone 7。此外,歌爾聲學(Goertek)和樓式電子提供微機電麥克風;博通(Broadcom)提供GPS晶片等。iPhone 7的電池容量估計是1960 mAh。 \n 蘋果新款iPhone 7和7 Plus在全球28個國家和地區首賣,首周iPhone 7 Plus熱銷,曜石黑款式供不應求。 \n 不少重度果粉們剛拿到的iPhone 7或7 Plus放在社群網路上炫耀。也有不少網友和科技網站無法抑制強烈的好奇心,進一步拆解新品,或進行各種測試,看看iPhone 7或iPhone 7 Plus到底有多耐折耐刮。 \n 有國外網友也把iPhone 7放進熱咖啡、蘇打水或是海水下進行防水測試,結果安然無恙。1050918 \n

  • 蘋果耳機新專利 無線有線音訊一樣超高級

    蘋果(Apple)新專利又有新點子。國外媒體報導,蘋果正在研發可在無線和有線模式無縫切換的耳機產品,音訊品質可大幅提升。 \n 國外媒體網站Appleinsider和中國大陸報導,美國專利商標局(US Patent and Trademark Office)公布蘋果一項專利許可應用,這項專利與整合無線耳機系統有關,意味著蘋果正在開發具備Lightning連接埠功能的音訊產品。 \n 若下一代iPhone取消3.5mm耳機插口設計,蘋果有可能採用上述專利應用產品,取代目前有線EarPods。 \n 報導指出,蘋果這項專利應用所設計出來的耳機裝置,可以在無線和有線模式之間無縫切換。 \n 蘋果這款耳機裝置,具備電子連接器,可相容數位和類比音訊,也能支援Lightning協定。電子連接器可以透過不同的訊號,從裝置端傳輸電源和音訊數據到耳機裝置。只要透過1條線,一方面可控制耳機,又可以給裝置充電,也可以消除接地迴路對音訊保真度的影響。 \n 報導指出,這款耳機裝置內建電池、處理器、記憶體、天線和無線收發器模組等。若耳機透過iPhone使用時,使用者可以一邊幫耳機充電,一邊用iPhone通訊。 \n 報導指出,蘋果這項專利應用的關鍵在於處理音訊傳輸訊號。當使用裝置透過有線或無線方式與耳機連結時,是發送一組認證數據,作為邏輯訊號處理的依據。 \n 這個認證數據是用來控制電路,確定透過有線傳輸方式連結的耳機,與耳機透過無線傳輸連結時,是同一種裝置。 \n 當匹配成功,透過無線或有線耳機傳輸的音訊數據,將被彙整到硬體緩衝區或是記憶體,這樣耳機就可以在無線或是有線模式無縫切換,如此就不會出現音訊傳輸中斷的情況。 \n 目前還不知道蘋果是否會在下一代耳機產品採用這項專利技術應用。國外媒體先前預測,蘋果可能在今年第3季推出的iPhone7產品上,取消3.5mm耳機插口設計,改用無線或Lightning連接埠解決方案。 \n 蘋果不斷透過布局新專利,展現令人驚豔的新點子,其中包括可折疊光徑遠距照相鏡頭系統,體積縮小,又可以產生遠距照相的效果,可應用在新一代iPhone。 \n 此外蘋果也布局研發可捲曲螢幕技術專利,採取中空管狀設計,螢幕外層可以透過藍寶石晶體材料來保護,內層則可採用有機發光二極體(OLED)的可彎曲面板,可應用在新一代iPhone或是iPod產品。1050422 \n

  • 群登 推一站購足服務

     群登科技近年來積極轉型,憑藉著優異的無線通訊技術跨足IoT領域,推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案(包含NFC、BT、Zigbee、LoRa、Wi-Fi、2G、GPS以及4G LTE…等)。為了協助客戶簡化各種物聯網產品的開發時程,群登除了提供特性優異、接口簡單的標準化無線通訊模組之外,同時也提供各種軟硬體開發工具包,甚至協助客戶進行與MCU、Sensor的整合以及系統微型化等客製化服務,大幅度地簡化了客戶所需投入的研發資源。 \n 群登科技表示雖然所有產業都看好「物聯網」是極具潛力的題材,但是因為應用端千變萬化,所以幾乎大部分的應用都還處於初期發展階段,所以並沒有一個完整的生態鏈可以給予客戶完整的服務。同時,也正因為在目前少量多樣的應用之下,通常終端應用客戶並沒有足夠的研發資源可以跟晶片供應商來直接對話(晶片原廠通常也不可能對這樣的應用提供直接的技術支持),所以中間便需要類似群登這樣的模組設計公司來當橋樑,除了做技術的消化與移轉之外,也能透過模組化來達到初步的規模經濟,甚至於為跨行業客戶提供完整的客製化服務,讓客戶能更專注於產業應用與市場的開發。 \n 群登目前除了提供涵蓋了各種無線通訊協定的標準化模組與相關開發工具之外,也提供了包含系統整合、微型化、軟韌體、Apps、甚至工業設計等服務。所以提出了「From Gear To Gadget,One Stop Shop!」這樣的服務範圍,希望客戶不論是需要模組、或是各種軟硬體的客製服務或甚至是整個系統,都可以在群登找到所謂「一站購足」(One Stop Shop )的體驗。 \n 群登科技為一股本小且輕資產的無線通訊模組設計公司,其無線通訊相關的技術能力受到市場正面的肯定,並於去年吸引了策略夥伴的入股投資與合作;在經過去年的積極處理庫存與IoT相關產品線的逐漸發酵之下,法人推估於去年第四季已經轉虧為盈。

  • 群登 推物聯網解決方案

    群登 推物聯網解決方案

     無線通訊模組設計公司-群登科技Acsip(6403)與聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)及深圳知名創客平台矽遞科技(Seeed Studio)於2015年第四季合作推出了LinkIT Smart-EK7688AM系列開發板,具備連接多種多樣的周邊設備的能力,來加速各種先進的Wi-Fi無線連接設備的開發進程,例如利用雲端服務的IP鏡頭、監控設備、智慧家電和無線閘道器,並使用Linux/OpenWRT等開源操作系統及支持多種開發語言,在推出市場之後獲得了許多物聯網系統開發人員的好評。 \n 群登科技表示除了與聯發科技創意實驗室合作的LinkIT系列之外,該公司也推出了各種可以應用於物聯網的無線解決方案(包含NFC、BT、Zigbee、WiFi、2G、GPS甚至4G-LTE……等),其目標是能夠提供從近場到遠距、從窄頻到寬頻的各種無線模組及參考設計,同時也依產品應用領域提供客製化服務,以協助客戶簡化並縮短各種物聯網產品的開發時程,讓客戶能更專心在創造各種行業應用的附加價值。 \n 群登科技成立逾6年,股本僅約2.7億元,為一輕資產且具有發展潛力的無線通訊模組設計公司,群登科技過去在手機與平板等應用的產品線,因為受到市場價格競爭以及庫存影響,表現並不理想,惟近年來積極處理庫存、引進策略性投資者,憑藉著優異的無線通訊技術以及系統整合與微縮能力,重新聚焦公司的定位為物聯網解決方案的提供者,預期2015年第4季起將逐漸轉虧為盈,而這些物聯網相關的新產品與新應用領域,有機會讓群登科技在2016年逐漸擺脫營運低潮、重拾成長動能。

  • 全訊微波通訊 獲國防大單

    全訊微波通訊 獲國防大單

     近日,對岸舉行軍演,由於模擬進攻對象疑似我國總統府,引起國人高度關切,連帶的也討論起目前台灣國防工業的發展,其中,又以專業研發製造微波通訊產品的全訊科技(興櫃代號5222)備受重視,由於該公司所研發製造的微波通訊模組產品,除早已進入歐洲、北美及以色列的微波系統大廠供應鏈,也通過中山科學研究院認證;預估,近幾年將隨著台灣國防工業的重視,開啟可觀的獲利之門。 \n 全訊科技總經理張全生表示,國防工業一直是全世界各國全力發展的必需型工業,而台灣長久以來,主張和平及發展經濟,因此在國防領域上的推動,向來以防禦型產品為主;遂此,全訊科技的無線通訊技術,主要應用於衛星、航太、國防工業等,正由於全訊科技所涉入的高頻微波領域是該產業的頂端,也塑造該公司於高頻通訊產業的獨特性。 \n 張全生指出,今(2015)年台灣為強化及鞏固區域上的主權地位,已積極釋出國防相關產品的研發與應用訂單,如全訊科技年初獲國防相關單位下單億元的「高頻微波模組」後,第2季再接獲高達近7億元的「微波次系統模組」,近日又獲國防某單位「微波控制模組」2千6百萬元標案;以上標案將於近幾年分批逐期出貨,並為全訊挹注可觀營收;事實上,國防工業是一條漫長又耗資的產業,所有的產品全部要經過相當繁複的效益率及品質認證,正由於國防工業發展事關國家門面、複雜政治及經濟穩定多樣面向,因此,對於國防產品不得不要求精密、穩定及可靠性;而全訊科技之所以能成為台灣國防單位相當倚重的策略夥伴,主要是因為能提供在無線通訊領域上的整合解決方案,並研發製造出高頻應用所需的前、後段模組及系統性產品;對國防單位而言,協同開發將能打造出最貼合需求的產品;對全訊科技而言,以客戶需求為導向的經營策略,除加深全訊科技的高頻通訊技術門檻,也拉開與競爭者的距離。

  • 攻SIP模組 正基科技今登興櫃

     由康和證券輔導的正基科技(代號:6546)在今(28)日正式在興櫃掛牌。正基科技可按照客戶需求將WiFi、Bluetooth、NFC、GPS等不同功能整合於模組之中,提供各類型無線通訊模組設計、製造、驗證及檢測等完整服務,產品涵蓋SIP模組及物聯網等。 \n 正基科技原有客戶除在平板、機上盒、數位相機的傳統聯網終端引領市場風潮外,隨物聯網應用逐漸發展,中國大陸及歐美品牌客戶開始切入工業/醫療領域,所設計開發的SIP產品已陸續出貨。未來無線聯網趨勢逐漸邁向萬物相連的互聯網架構,舉凡各類電子設備都可能加入聯網功能,從工業用工具機,無線商用刷卡機,到家電都是未來可應用的市場,正基科技產品亦扮演關鍵角色,業績成長可期。 \n 此外,正基科技更著眼於光通訊應用龐大商機,提供光通訊元件代工服務。 \n 近年來,中國大陸政府積極推動光通訊產業,正基科技透過專業代工製造模式接單以自主開發之自動化設備及專業生產管理,成為國際光通訊大廠靈活彈性的代工好夥伴。

  • 鴻海轉投資F-訊芯 攻車用微機電

     鴻海集團轉投資F-訊芯董事長徐文一表示,公司積極布局汽車電子用微機電(MEMS)產品,持續與德國客戶接觸中,未來也會與日本客戶接觸。 \n 從產品端來看,F-訊芯主要產品包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器(LNA)、微機電系統(MEMS)及感測元件等,其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等,主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。 \n 徐文一指出,F-訊芯長期布局系統級封裝(SiP)技術,高階智慧型手機新品除了近距離無線通訊(NFC)尚未切入,其他8顆系統級封裝產品,F-訊芯都有切入。 \n 展望今年,徐文一預期,F-訊芯今年整體業績較去年成長兩位數百分點。今年在雲端伺服器和資料中心應用光纖收發模組,以及功率放大器應用系統級封裝出貨,可正向看待。 \n 徐文一指出,F-訊芯積極布局汽車電子用微機電產品,正在與德國第一階(tier 1)供應商接觸中,將投入設計和生產車用6軸陀螺儀和加速度計產品,F-訊芯也計畫與日本第一階車用供應商聯繫。 \n 在產能布局上,徐文一表示,F-訊芯位於中國大陸廣東中山2廠新廠,預估可在3月正式量產,主要生產光纖收發模組產品。 \n 法人表示,去年前3季F-訊芯每月產能約2.26億件,若中山2廠新廠量產產能全開,1廠加上2廠每月總產能可增加到3億件。 \n 觀察去年和今年業績走勢,法人預期,F-訊芯去年第4季業績是去年單季高點,功率放大器SiP封裝出貨動能,可望從去年第4季延續到今年第1季。今年F-訊芯整體業績可較去年成長20%以上,上看40%。 \n 觀察去年全年獲利,法人預估,F-訊芯去年每股獲利,上看新台幣10元。 \n 根據F-訊芯申請第一上市公開說明書的股東結構,截至去年11月底,鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比例約71.25%。法人預估F-訊芯上市後,鴻海Foxconn (Far East)持股比重將調整到6成多。1040107 \n

  • 鴻海投資F-訊芯 第一上市通過

     鴻海集團轉投資F-訊芯,申請股票第一上市案,台灣證券交易所今天審議通過。 \n 根據F-訊芯申請第一上市公開說明書資料,F-訊芯股本新台幣9.09億元,今年上半年合併營收17.68億元,稅後淨利3.37億元,每股稅後盈餘3.76元。 \n F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組封裝、測試及銷售。 \n 從產品營收比重來看,2013年系統模組封裝產品占F-訊芯整體營收比重83.87%。 \n F-訊芯今年上半年馬來西亞市場占比約40.25%,新加坡占比39.86%,美國占比17.49%。 \n 截至今年8月底,鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比率約71.25%。 \n F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等,其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。 \n 從應用端來看,F-訊芯產品主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。 \n F-訊芯主要同業包括日月光、同欣電、菱生、中國大陸江蘇長電、新加坡UTAC集團下的樂依文半導體等。1031030 \n

  • 鴻海布局封裝 轉投資F-訊芯

     鴻海集團轉投資F-訊芯,積極布局系統模組封裝(SiP)。F-訊芯申請在台第一上市。 \n 根據F-訊芯申請第一上市公開說明書資料,F-訊芯主要從事系統模組封裝(SiP)及其他各型積體電路模組組裝、測試及銷售。 \n F-訊芯SiP產品主要包括高頻無線通訊模組、無線模組、低噪音功率放大器LNA(Low Noise Amplifier)、微機電系統(MEMS)及感測元件等,其他各型積體電路模組產品包括光纖收發模組及厚膜混合積體電路模組等。 \n F-訊芯產品主要應用在消費性電子、雲端伺服器和助聽器產品等領域。從產品營收比重來看,去年2013年系統模組封裝產品占F-訊芯整體營收比重83.87%。 \n F-訊芯持續關注3D封裝技術發展,不排除適當時機切入3D封裝技術市場。 \n 從廠商來看,F-訊芯主要同業包括日月光、同欣電、菱生、中國大陸江蘇長電、新加坡UTAC集團下的樂依文半導體等。 \n 從客戶比重來看,今年上半年F-訊芯前十大客戶銷貨比例99.57%,其中前2大客戶占整體營收約70%。 \n 從股東結構來看,截至今年8月底,鴻海集團旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-訊芯比例約71.25%。 \n F-訊芯目前股本約新台幣9.09億元,今年上半年合併營收17.68億元,稅後淨利3.37億元,每股稅後盈餘3.76元。F-訊芯9月上旬申請在台第一上市。1031006 \n

  • 全訊科技開創新局 高頻微波通訊領域

     在國際間以無線高頻通訊元件開發、設計製造聞名的全訊科技(興櫃代號5222),在歷經多次全球經濟變革及爾後通訊產業的趨勢性發展後,其高頻通訊產品的專業性、技術性及唯一性,不僅開啟該公司於行動通訊、無線網路、航太及國防軍事等產業的應用,更打造出屬於全訊科技的國際品牌之路。 \n 該公司總經理張全生表示,全訊科技為砷化鎵專業整合元件公司,所開發產品以無線高頻應用為主,從產業發展的角度來看,雖是冷門但卻有無限想像空間,肇因該高頻通訊領域有著多項進入障礙,如高技術門檻、高認證期及高度資源整合。 \n 換句話說,要進入無線高頻應用的領域,不是只單純提供化合物材料或單一元件即可,必須有能力提供高頻應用所需的前、後段模組及系統性產品,並且針對通訊產品進行客製化規畫,也就是能夠為客戶端提出完整的解決方案。 \n 光是從技術層面要取得客戶的信賴,就需要不斷的嘗試、磨合,再加上嚴謹、長期的產品認證,假如經營者沒有辦法看到「進入障礙」後的大片光明,是很難堅持下去的。 \n 張全生指出,全訊科技所研發的微波通訊模組產品,已成功躋身美國及以色列的電子大廠之供應鏈,並且是國內少數通過中山科學研究院認證的高頻微波模組專業製造商。 \n 全訊科技所研發的產品包括砷化鎵微波低雜訊元件、功率元件、人造衛星通訊用(VSAT)的Ku頻段MMIC、無線區域網路(WLAN)產品用的MMIC及從0.5至40GHZ各種不同頻段的放大器等,產業應用範圍廣,涵蓋高頻微波元件與模組,是屬於技術密集的產業。 \n 張全生接著強調,全訊科技的無線高頻通訊元件,是相當高階的通訊應用技術,產品除行動通訊及無線區域網路外,絕大部分使用於衛星、航太、國防軍事等。 \n 正由於全訊科技所涉入的高頻微波領域是該產業的頂端,也塑造該公司於高頻通訊產業的獨特性。在高頻微波放大器及次系統領域,美國因有國防科技管制條款,部分產品不得進行國外輸出。因此,全訊科技在全球微波市場將有極佳機會。 \n 除國內國防工業的倚重外,去年更通過歐系大廠查廠通過,並開始小單量出貨;未來,在國內國防軍事產品加速應用及外銷擴增下,該公司有機會創造一波營運高峰。

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