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  • 《電子零件》台光電配息6元 今年營運審慎樂觀

    銅箔基板廠—台光電(2383)今天股東會通過每股配息6元,創下公司成立以來新高,台光電深耕無鹵素(HF)環保材料及高階HDI材料多年,受惠於5G通訊基礎建設相關需求,台光電預估,年底高速低損耗的材料相關產品佔公司營收比重可望達40%,審慎樂觀看待今年營運。

  • 網通夯 台光電前四月營收攻頂

     銅箔基板廠台光電子(2383)受惠於基礎建設網通類產品高速低信號損失無鹵素環保材料,以及HDI等高階產品貢獻旺盛,4月營收持續成長,來到22.27億元、月增2.7%、年增11.6%,前四月營收為81.4億元、年增15.1%,創下歷史同期新高。

  • 台光電 Q1營收EPS雙創新高

    台光電 Q1營收EPS雙創新高

     銅箔基板廠台光電子(2383)30日公布第一季財報,營收59.09億元,毛利率24.21%,稅後淨利7.33億元,每股稅後盈餘2.29元,營收及每股稅後盈餘皆創下歷史同期新高。較去年同期稅後淨利4.76億及每股稅後盈餘1.49元,分別大幅成長54.09%及54.10%。

  • 台光電營收 連三月雙成長

     銅箔基板廠台光電(2383)受惠於產品結構轉佳以及客戶訂單逐漸升溫,營收維持連續3個月雙成長,雖然業績表現亮眼,不過台光電表示,鑑於中美貿易戰干擾仍在,展望後續營運仍審慎保守看待。法人則認為,看好HDI應用快速擴散,以及5G高階產品有望在今年出貨,對於該公司營運逐步成長看法不變。 \n 台光電於日前股東會上指出,全球基板產業面臨三項重要趨勢,包括下游PCB業者大量擴充產能且往中國大陸集中、全球通信市場正由4G升級至5G,基材規格要求勢必發生革命性的改變、以及環保法規趨嚴,無鹵素基材需求勢必成長。 \n 因應環境變革和市場需求看漲,台光電已於黃石進行擴產,就近供應大陸內部需求,此外手機及消費性電子材料,勢將全面切換為無鹵材料、以及5G基礎建設材料對於無鹵素基材的需求也日趨增強,台光電表示將善用既有市場優勢,切入5G基礎建設材料巿場,提高無鹵素材料的營收比重。 \n 值得注意的是汽車市場前景,台光電先前表示,由於貿易戰不穩定因素干擾,全球汽車市場呈現下滑,再者目前各國未來要朝哪類型車種發展,也尚未有明確的答案,若確定要朝電動車發展,基礎建設布建如何以及標準制定也有待考量,因此車用電子確實是高成長性的領域,但會在未來幾年才發生,短期可能還看不到太大的效益,但就汽車走向環保的領域來看,台光電主打無鹵素基材將是最優先的受惠者。 \n 而高密度連接(HDI)PCB用基材台光電已穩居全球市占第一,公司認為HDI應用範圍廣泛,涵蓋智慧型手機、穿戴裝置、遊戲機、無人機、AR/VR等,車載電子方面也有不少應用會需要HDI,如駕駛輔助系統、車載資通訊系統、車用資訊娛樂系統等,看好HDI應用快速擴散,加上材料升級也帶動單一裝置內的板材單提升,因此認為HDI維持成長的趨勢不會改變。 \n 台光電5月營收20.25億元,月增1.49%,年增5.15%,營收創近8個月新高,累計前5月營收90.93億元,創歷史同期第三高。第一季營收50.72億元,本期淨利4.76億元,年增72.2%,每股盈餘1.49元,年增73.2%。日前股東會上通過將配發現金股利每股3.8元。

  • 《電子零件》打入Purley平台,聯茂明年環保無鹵素產品估占營收3成

    銅箔基板廠—聯茂(6213)今年前3季每股盈餘為2.38元,公司進行產品及產線調整,目前環保無鹵素產品占營收比重已達20%,由於聯茂High tg、Mid Low Loss產品已經通過Intel明年推出的Purley平台認證,預估此產品將自明年第2季開始大量應用在下世代伺服器、資料中心與網路儲存裝置等,明年底環保無鹵素產品占營收比重可望達30%,成為推升公司明年獲利的重要動能,聯茂表示,明年業績會比今年好,法人預估,聯茂明年業績可望較今年兩位數成長。 \n \n 相較於台燿(6274)及台光電(2383)早在幾年前就開始布局環保無鹵素產品,聯茂腳步稍微落後,加上公司進行產線調整,導致聯茂過去3年業績落後於台光電及台燿,不過公司努力急起直追,目前環保無鹵素產品占營收比重已達20%,讓公司今年業績走出谷底。 \n 聯茂第3季合併營收為50.27億元,營業毛利為7.39億元,單季合併毛利率為14.7%,年增1.49個百分點,稅前盈餘為4.21億元,稅後盈餘為2.52億元,單季每股盈餘為0.83元;累計前3季合併營收為144.91億元,營業毛利為21.53億元,合併毛利率14.86%,稅前盈餘為12.23億元,稅後盈餘為7.24億元,每股盈餘為2.38元。 \n 目前聯茂銅箔基板整體產能320萬張,其中台灣廠40萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張,產品應用方面,一般消費性電子比重仍有接近50%、3S(server, switch, storage)約30%、手機10%、汽車10%。 \n 聯茂10月合併營收為16.93億元,月增3.61%,年增3.9%;累計1到10月合併營收為161.66億元,年增3.89%;從目前訂單來看,聯茂預估,第4季業績將較第3季微幅衰退。 \n 聯茂表示,看好物聯網(IOT)、雲端運算及下世代寬頻通訊資料傳輸量大幅增加,PCB電路設計將更注重材料電性以避免延遲傳輸速度或造成訊號損失,聯茂推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品。其中High tg、Mid Low Loss產品已經成功打入Intel明年推出的Purley平台,預估此產品明年第2季起將大量採用在下世代伺服器、資料中心與基地站;此外,針對超高速高頻傳輸需求,也已經推出High tg、Ultra low loss產品,其特性已經接近鐵氟龍材料,將應用在100G高速交換器及未來先進駕駛輔助系統的汽車雷達板。 \n 此外,看好下世代手機更輕薄、線路更密集的需求,聯茂亦推出高剛性的High tg、Low Dk以及類BT材料;聯茂表示,明年來自3S相關營收將持續增加,並提升在智慧型手機及車電市場的占有率,一般消費性電子占營收比重降低至40%以下,可望帶動整體無鹵素產品銷售量的提升,預估明年環保無鹵素產品占營收比重可望上看30%。 \n \n

  • 金居銅箔基板 電子大廠青睞

     敦南轉投資的金居銅箔受惠於市場需求轉佳,去年全年度繳出EPS0.91元亮麗成績。銅箔基板族群近期狂飆,凸顯產業缺貨吃緊現象,連帶上游的銅箔業者業績大好。 \n 據了解,銅箔產業的門檻相對較高,由於生產線屬於「量身訂做」,等到看到景氣好之後決定加入,到真正投產至少要2年時間,因此現階段可享有市場缺貨吃緊的效應。金居主要產品為銅箔,是屬於上游材料,客戶涵蓋台光電、聯茂和台燿等業者。 \n 聯茂廣州廠軟板產能利用率大幅提升,單月銷售達12萬平方米之滿產能,加上國內CCL廠為了迎合環保風,大推無鹵素基材之CCL,對平衡毛利率有相當程度幫助。此外,台光電統計,該公司觀音廠有6~7成營收是以無鹵素基材為主,台光的銅箔基板以高層次印刷電路板所需高性能薄基板為主,應用於輕薄短小的高性能產品。

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