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以下是含有玻璃覆晶封裝的搜尋結果,共10

  • 《電子通路》利機9月營收寫40月新高 Q3連7紅

    利機(3444)9月營收月成長3%、年成長24%,改寫近40個月新高,第三季營收也已連續7個季度保持正成長,利機今年整體營運將優於去年。

  • 《電子通路》利機8月營收創近2年高 全年營運樂觀

    利機(3444)8月營收創近二年新高,由於疫情關係,宅經濟發酵,帶動利機記憶體相關產品需求暢旺,全年營運維持成長態勢。

  • 《半導體》南茂Q3營收動能恢復 驅動IC成長優於記憶體

    《半導體》南茂Q3營收動能恢復 驅動IC成長優於記憶體

    封測廠南茂(8150)今(11)日召開線上法說,展望第三季營運,董事長鄭世杰表示,雖然目前下半年市場不確定性仍高,但南茂記憶體與驅動IC兩大產品營收仍可望較第二季成長,其中驅動IC相關產品成長動能將略優於記憶體產品。

  • 供不應求 易華電H2營運樂觀

    供不應求 易華電H2營運樂觀

     薄膜覆晶(COF)基板廠易華電(6552)11日召開股東常會,順利通過配發現金股利2元。易華電董事長黃嘉能表示,當前易華電的COF基板產能仍遠不足以填補市場需求,因此對於下半年公司營運展望仍抱持正面看法。

  • 《科技》WitsView:COF封裝用薄膜,H1恐供不應求

    TrendForce光電研究(WitsView)預期,智慧型手機改採薄膜覆晶封裝(COF)的數量今年可能倍增,供需愈趨吃緊,並排擠利潤較差的電視、液晶顯示器大尺寸封裝用COF薄膜,預期上半年大尺寸封裝用COF薄膜可能供不應求、進一步影響面板出貨。

  • 集邦科技:去年驅動IC需求年增8.4%、今年僅3%

    根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著高解析度面板滲透率持續上升,帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構,以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅動IC用量成長將收斂至3%左右。

  • 頎邦全年拚每股賺7元

    頎邦全年拚每股賺7元

     LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)上半年雖受到客戶調整庫存,以及新台幣兌美元升值等影響,獲利不如預期,但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及全螢幕面板驅動IC接單強勁,帶動薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試等產能吃緊,頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5~10%幅度。

  • 封測廠頎邦8月營收續創新高

     LCD驅動IC封測廠頎邦自結8月合併營收新台幣15.61億元,再創歷史新高。

  • 蘋果新品登場 台廠吃補

     蘋果iPhone新品發表會即將登場,新品效應可望帶動鴻海、日月光、矽品、頎邦、景碩、國巨、晶技等台廠下半年表現,業績可望吃補。

  • 頎邦 獨吞iWatch驅動IC大單

    頎邦 獨吞iWatch驅動IC大單

     蘋果今年將推出首款穿戴裝置iWatch智慧手表,雖然目前對於iWatch規格的傳言仍然很多,但業界認為最可能採用軟性有機發光二極體(OLED)面板,並搭載特殊規格面板驅動IC,而封測廠頎邦(6147)傳出已獨家拿下驅動IC的金凸塊、玻璃覆晶封裝(COG)、成品測試等大單。

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