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以下是含有產值的搜尋結果，共2,910筆
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台灣航空產值 攻四年新高
國機國造，加上疫後的航太業景氣開始復甦，航太產業的漢翔、亞航、長榮航太、駐龍等台廠，今年接單、業績亮麗，將推升今年台灣航空產業總產值，業者估，不僅可超過去年的1,089.12億元，甚至將創下2020年以來近四年新高。
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蘋果擴大印度產值 5年內拚增至逾5倍
根據印媒報導，蘋果計劃在未來5年內，把在印度當地生產的產值提高至5倍以上，達到400億美元。另外，IDC調查顯示，蘋果手機是印度800美元以上的高端智慧型手機最大贏家，上半年市占率達到67％，超過三星的31％。
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侯友宜：看好產值翻倍再翻倍拚晉升新護國神山群
台灣智慧移動產業協會（SMAT）發表「淨零世代 共好未來 運具電動化產業戰略報告」，總統參選人、新北市長侯友宜錄製影片致詞指出，台灣是電動機車大國，擁有2兆元產值的完整產業鏈，未來他若當選，會用最快速度推動「運具電動化」和「乾淨化」，尤其面對2026年可能的第一波電池汰換潮，將協助傳統電池和機車回收廠轉型，把垃圾變黃金。
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重回成長 軟板產值明年估增5.4％
台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所日前發佈「全球軟板觀測」報告。根據研究，2023年受限於高庫存和消費需求的下降，全球軟板市場將出現三年來首降，估將年減12.6％降至172億美元，展望2024年，可望重返成長，增幅達5.4％，動能來自手機、電腦的復甦，以及車用軟板持續成長。
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IDC預測 半導體復甦!全球產值旺10年
全球半導體產業聚焦庫存調整，IDC預測，全世界半導體產業市場規模在2023年將年減13.1％至5,188億美元，2024年回歸成長軌道，將年增20.7％，回升至6,259億美元。
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純電動車夯 車用PCB廠同樂
儘管車用PCB廠股價回檔，然而隨著電動車（EV）趨勢來臨，純電動車內含PCB價值約為傳統燃油車的5至6倍，其中電控系統占50％以上，在汽車電子化大趨勢之下，不僅2023年車用PCB產值打敗不景氣，逆勢成長14％，市調機構預估，2022年至2026年車用PCB的年複合成長率（CAGR）上看12％。
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《產業》英特爾CEO：AI驅動矽經濟 創近8兆美元產值
2023英特爾創新日（Intel Innovation）登場，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）指出，人工智慧（AI）驅動「矽經濟」（Siliconomy）崛起，相關晶片和軟體需求持續成長。晶片創造價值達5740億美元的產業，為全球科技經濟帶來近8兆美元產值。
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嘉義農試所發表鳳梨新吃法 營養鮮果醬打造天然茶飲
台灣鳳梨年產量38萬公噸，產值88億，是水果第1名，仍以國內鮮銷市場為主，農業部農業試驗所以新製程開發出果脆、濃縮果泥、即食冷凍鳳梨鮮果、蔭鳳梨醬等新吃法，強調營養保鮮，也能製作為茶飲，今天在嘉義發表成果，業者詢問度高。
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高軟二期與屏科擴廠北上拚招商 布局大南方瞄準133億產值
為擴大南部數位科技產業群聚，經濟部加工出口區管理處啟動屏東科技產業園區擴區及高雄軟體園區二期開發計畫，今(8)日北上南軟園區舉辦招商會，線上線下共吸引近百位企業，希望藉此拉攏北部廠商布局大南方。加工處表示，兩處擴區預計可帶動133億產值。
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扇出封裝技術助面板舊產線轉型 群創上看千億產值
面板業不賺錢求轉型。經濟部今攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表 「面板級扇出型封裝技術（FOPLP）」，可讓面板廠既有的舊世代產線，轉型成具高附加價值的半導體封裝產線，且具有成本的優勢。目前群創已建置全球第一條由面板產線轉型的FOPLP封裝應用產線，力拚明年量產，預估未來可創造出千億元以上產值。
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38家國際大廠興致高 申請印IT生產獎勵 獨缺蘋果
印度「IT硬體生產掛鉤獎勵計畫2.0」（IT hardware PLI 2.0）8月30日為申請最後期限，包括戴爾、HP、聯想、宏碁、華碩與多家印度廠商等38家國內外大企業表示，有興趣在印度製造個人電腦（PC）等設備。但各大廠牌裡獨缺蘋果。
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應材：半導體產值2030估破兆美元
美商應材預估，整體半導體產值於2030年將突破1兆美元。隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求進一步提升，同時推動半導體產業成長，美商應材提供晶片製造商各式系統及晶圓製造平台。近期也積極推展異質整合、EUV圖案化系統發展，為晶圓製造廠如台積電、三星、英特爾提供堅實支援。
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前十大晶圓代工產值 Q3拚反彈
TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，但第二季全球前十大晶圓代工產值仍季減約1.1％，達262億美元。其中台積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯電及世界先進分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。
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日月光：未來十年全球半導體迎PMMP世代 估2030年產值達兆美元
SEMICON Taiwan 2023明（6）日起盛大登場，今（5）舉行展前記者會時，日月光半導體執行長吳田玉表示，過去幾年來，全球半導體產業每10年的產值大約成長3至5倍，未來十年全球將轉變PMMP（People-Machine-Machine-People）時代，全球半導體更將因此迎來另一波大成長，估計在2030年時，全球半導體產值將達1兆美元。
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上半年產值成長7％ 我國汽車及其零件業經濟逆風中續揚
經濟部5日公布最新統計，依據我國行業統計分類，汽車及其零件業細分為汽車、車體及汽車零件製造等3個細類，其中我國以汽車及汽車零件製造為主，2022年產值分占42.7％及55.9％，車體製造僅占1.4％。
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立康 第3座觀光工廠落腳南投
立康（6242）29日宣布，以20年權利金5,168萬元標得台糖南投埔里土地，並簽署租賃合約，規畫興建第三座觀光工廠，鎖定自由行散客市場。立康預期藉由來客數提高，並連結周圍觀光資源，將有助於業績和獲利成長。
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台灣首座無人機園區 產值上看80億
台灣首座無人機園區可望成真！備受矚目的中科院航空所民雄院區逾54公頃土地開發案，原擬委由嘉義縣政府開發，但行政院日前裁示改由中科院主導，完工後年產值規劃可達80億元。其中，園區東側的國防科技開發基地第一期，中科院將投資11.1億元興建，預定明年初開工；至於民雄院區西側，將做為無人機及航太產業基地，將由行政院另編預算執行。
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2023自動化展登場 經部發表全世界精度最高關節研磨機器人
「2023台灣機器人與智慧自動化展」今日(23日)起，一連三天在南港展覽館登場，經濟部在場內設置科技研發主題館，展出11項最新智慧機器人科技。包含全世界精度最高的ROBOTSMITH研磨拋光機器人，透過軟硬整合技術，可精準研磨比不銹鋼硬三倍的鈦金屬人工關節，這項技術可讓關節表面更細緻，除植入人體使用壽命可從15年延長至30年外，亦將衍生新創公司。
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AI伺服器帶動需求 高技術PCB廠受惠
AI伺服器浪潮推升PCB需求，研調機構集邦科技（TrendForce）指出，AI伺服器帶動PCB價值增量，主要來自GPU板組，以A100為例，大約可以增加5.6倍，產值呈現高速成長，高技術PCB廠商有望受惠。
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光電今年產值 拚重返2兆
光電科技工業協進會統計，今年上半年台灣光電產業產值達到1.57兆元，年增38.4％，成長動能主要來自面板，占比約為6成。今年全年樂觀看待，整體產值可望回到2015年的2兆元水準。