搜尋結果

以下是含有產業分析+48v翻轉車電系列二的搜尋結果,共02

  • 《產業分析》48V翻轉車電系列二:晶片靈魂~導線架,技術為王(2-1)

    48V系統加速汽車智能化,也宣示電腦晶片全面主宰汽車時代來臨!攜手全球各大車用半導體大廠的導線架廠—順德(2351)可望成為大贏家,順德預估,今年車用產品佔營收比重可望一舉突破40%,明年佔比更可望挑戰50%,為因應訂單需求,順德去年大舉投資資本支出近10億元擴建新廠及添購沖壓設備,今年新廠完全投產後可望再增加約15%到20%產能,隨著車用產品比重拉升及新產能挹注,順德今年業績可望再創歷史新高。 \n \n 導線架是半導體封裝的三大零組件(導線架、金線、封裝膠)之一,肩負導電功能,在積體電路中除了極少數簡單功能晶片採直接封裝(Molding)外,每一個積體電路的每一片晶片都必須有導線架配合,作為晶片及印刷電路板線路連接的媒介,可說是半導體封裝重要關鍵零組件。 \n 由於車用電子運作多是透過電腦晶片操控,甚至是採用雙晶片運作,以防止單一晶片故障影響行車安全,車用晶片亦愈來愈依賴半導體技術提升晶片能力,尤其是以電力驅動的電動汽車,市調機構預估,2020年全球汽車半導體的產值將達到370億美元,Global and China Automotive Research Report也預估,每輛油電混合車及電動車的汽車半導體平均成本,將由傳統燃油車每輛平均約320美元,分別增加至690美元及700美元,功率半導體元件佔汽車半導體的比重也將由燃油車約26%大幅拉升至油電混合車的75%及電動車的55%,而具有穩壓、散熱及傳導功能的導線架,對於功率半導體效能影響性亦日益重要。 \n 導線架製程大致可以分別以化學蝕刻(Etching)或機械沖壓(Stamping)方式,其中沖壓式是在銅合金或鐵鎳合金片上將積體電路腳架形狀壓印成型於積體電路上面,由於電源相關的大功率導線架強調導電強,產品需立體化及客製化,因此均採沖壓式製程;化學蝕刻則是以雷射描繪機(Laser proto)進行光罩,再分別以乾式(貼上顯影模)及溼式(用顯影液)顯影劑塗佈在銅合金或鐵鎳合金等材料上進行顯影後,再浸泡在化學蝕刻液中,化學蝕刻製程主要用在微小化、多腳數的平面式IC封裝產品中,不過部分車用高精密IC零組件及特殊IC封裝因產品需求,亦開始大量採用半蝕(Half-Etching)製程,再進行產品成型。 \n 48V的電子元件因工作電壓及電流更高,對於可靠度要求更為嚴格,這樣的嚴苛要求必須透過導線架的微結構及特殊表面處理來增加導線架與封裝膠體的結合性,以符合48V的電子元件在零下40度C到175度C(消費性電子為零下40度C到85度C)極端工作溫度環境下得以正常運作,且一些高階48V的元件設計是採用Diffusion solder的封裝技術,直接將晶片嵌入導線架中,因此導線架成形精度必須達到晶片等級的規格,而電子元件經過冷熱衝擊測試,導線架與膠體亦不能有剝離的現象讓水氣進入膠體造成短路,因應車載48V控制單元的增加,在電子元件的設計比傳統功率元件體積縮小60%,且晶片的尺寸更大更薄,為因應薄型化的元件設計,導線架尺寸公差要求比傳統功率元件嚴格一倍。 \n \n

  • 《產業分析》48V翻轉車電系列二:晶片靈魂~導線架,技術為王(2-2)

    順德(2351)自2013年開始以紮根很久的沖壓及半蝕製程精密工業技術為基礎,鎖定全球IDM大廠,開發生產高門檻的高功率導線架產品,目前包括:德儀(TI)、STM(意法半導體)、Vishay、Infineon(英飛凌)及荷蘭恩智浦(NXPI)等全球各大IDM廠,以及日系—Mitsubishi、Fujitsu等均已成為順德的客戶,車用單體高功率導線架產品已擴大至胎壓偵測器、抬頭顯示器、車內控制、智慧電源管理模組(IPM)、影音系統,甚至引擎開關點火(即鑰匙啟動到中控噴油啟動引擎)的引擎管理系統、主被動安全控制元件,以及ADAS系統安全領域,終端車廠包括:雙B、奧迪、Tesla等全球知名車廠及電動車廠。 \n \n 由於48V混合動力系統大電流應用經常需與MOSFET並行使用,且增加MOSFET元件可能增加電路板空間和成本,為降低成本提高功效,IDM廠導入TO-Leadless MOSFET封裝,經過優化可處理高達300A的電流,在大幅減少占用空間的同時提高功率密度,順德現有模具加工精度可達到1um,並有逆向剪切的技術,可達到客戶要求fine pitch,降低製程變異,並減少一般沖壓製程造成之銅絲,增加產品的可靠度,目前已通過歐系及美系客戶認證進入量產,SMD封裝形式D2PAK產品亦已認證採用,做為DC/DC 變頻器的電子元件。 \n 在製程技術方面,由於銅片搭接技術與銅線及鋁線相較,可以大幅降低整體封裝的電阻及工作溫度,電阻較小且可承受熱應力產生的變形及熱能傳導,更適用於48V的高功率元件,不過銅片搭接技術主要是透過把銅片設計成具有高低落差的拱橋形狀,且晶片設計越來越複雜,晶片尺寸也越來越小,因此對於銅片的精度及形狀的要求也日益提升,而順德在銅片搭接產品已有超過20年的技術,在模具設計有相當豐富的經驗,且公司成立實驗室,透過CAE軟體模擬分析,在沖壓模具設計時,模擬可能產生的應力釋放,增加模具設計的精確度,並減少設計時間,達到TIME TO MARKET目標。 \n 此外,為了因應銅片搭接時所需要的成型及共平面度公差要求,減少製程變異,客戶可精確控制BLT(bond line thickness黏合層厚度),增加芯片和鍚膏的結合穩定度,順德在模具零件加工的精度已提升到1um的水準,未來更規劃達到500奈米的精度已符合更精密且複雜的成型設計。 \n 受惠於車用導線架訂單強勁,順德車用產品訂單滿載,訂單能見度已到今年下半年,目前車用導線架佔順德導線架產品營收比重已突破30%,達31%,在車用電子需求強勁下,順德預估,今年車用產品佔營收比重可望一舉突破40%,明年更可望挑戰佔比50%。 \n 順德去年前3季稅後盈餘為6.24億元,年成長14.26%,每股盈餘為3.43元,累計2018年合併營收為104.16億元,年成長8.72%,預估去年獲利有機會創下歷年新高。 \n 為因應訂單需求,順德去年大舉投資資本支出近10億元擴建新廠及添購沖壓設備,目前新廠沖壓產線已陸續裝機投產,預估去年將增加13台大型沖床,新增產能約15%,今年新廠完全投產後可望再增加約15%到20%產能。 \n 在車用大廠訂單及智慧型手機3鏡頭趨勢成型下,順德預估,3月起營運可望展現成長力道,今年營運審慎樂觀,有機會再創新高。 \n \n

回到頁首發表意見