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以下是含有異質整合的搜尋結果,共103

  • 鈺創展示利基型記憶體、異質整合封裝到 IP 服務 「MemorAiLink平台」

    隨著人工智慧(AI)的蓬勃發展,全球科技產業正持續迎來變革。鈺創科技(5351)一向致力於透過研發與創新,成為利基型記憶體、異質整合封裝和IP服務的綜合性解決方案提供者。

  • 台科大、PIDA設國際矽光子異質整合聯盟

     為加速矽光子技術發展,國立台灣科技大學異質整合矽光電晶片研發中心(HiSiPIC)與光電科技工業協進(PIDA),於9日宣布成立國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)。該聯盟計畫整合台科大跨校實驗室團隊之研究與服務,並且結合PIDA長期在光電產業人才培育、產學研交流、跨域合作等經驗,搭建矽光異質產學合作平台服務窗口。

  • 台科大聯手PIDA 搭建矽光異質整合產學合作平台

    為加速矽光子技術發展,國立台灣科技大學異質整合矽光電晶片研發中心(HiSiPIC)與光電科技工業協進(PIDA),於9日宣布成立國際矽光子異質整合聯盟(HiSPA)。該聯盟計畫整合台科大跨校實驗室團隊之研究與服務,並且結合PIDA長期在光電產業人才培育、產學研交流、跨域合作等經驗,搭建矽光異質產學合作平台服務窗口。

  • 聯發科、鴻騰合攻高速交換器

     生成式AI應用商機爆發,聯發科與鴻海旗下鴻騰精密開發51.2T及下世代異質整合共封裝光學元件(CPO)高速連接解決方案。聯發科透過其ASIC平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術,搭配鴻騰旗下CPO產品及精密的ASIC SKT連接器,為交換機提供高效能運算系統。

  • AI助陣 華邦電、愛普*錢景俏

     在AI邊緣運算(Edge AI)領域的「類HBM記憶體」(HBM-Like)市場 ,2024年將處於初期成長階段,市場法人點名,擁有相關技術平台業者,如華邦電(2344)、愛普*(6531)、鈺創(5351),有機會取得成長機會。

  • 力成華邦電結盟 攻先進封裝

    力成華邦電結盟 攻先進封裝

     封測大廠力成科技表示,因應目前市場對半導體先進封裝業務的需求,力成日前已與華邦電子簽訂合作開發2.5D(Chip on Wafer on Substrate)/3D先進封裝業務之合作意向書,決定共同攜手進軍先進封裝業務,以滿足客戶及市場需求,力成董事長蔡篤恭日前也表示,開發案最快將在2024年第四季提供先進封裝方案,昨日則敲定對象與合作內容。

  • 《半導體》鈺創CES將秀DDR3新品 鎖定AI、KGD異質整合

    鈺創(5351)宣布,在2024年1月初登場的CES中,將首度亮相的4Gb DDR3 LRTDRAMTM(Long Retention Time Dynamic Random-Access Memory),其為鎖定AI應用、KGD異質整合封裝、車載等高溫應用情境的創新型記憶體。其核心的創新之一,即為鈺創獨家首創之長效資料保存技術。

  • 台版晶片禁令 衝擊供應鏈廠商

     「台版晶片禁令」一出,將半導體14奈米以下製程、異質整合先進封裝技術都納入嚴管,恐衝擊半導體業營收,但經濟部長王美花昨強調業者完全不受影響。不過專家認為,對台積電雖不造成影響,可是在中國有市場的供應鏈廠商,營收還是可能受到衝擊。

  • 台版晶片禁令 22項技術入列

    台版晶片禁令 22項技術入列

     總統大選倒數之際,有台版「晶片禁令」之稱的國家核心關鍵技術首波清單5日出爐,共22項國家核心關鍵技術將加強保護,範圍涵蓋半導體等五大技術領域。其中,14奈米以下製程、晶圓封裝、矽光子整合封裝全入列,預計明年3、4月還將公布第二波清單。

  • 台系產業龍頭 整軍搶矽光子大餅

    台系產業龍頭 整軍搶矽光子大餅

     台積電、日月光、智邦等產業龍頭齊看好矽光子及共同封裝光學(CPO)技術,將改變產業架構、打破業界藩籬,包括台積電、日月光、訊芯-KY、智邦等廠商,整合光電大軍整隊出發,搶食矽光子及CPO大餅。

  • AI大運算時代 聯電揪團 推3D封裝專案

    AI大運算時代 聯電揪團 推3D封裝專案

     晶圓代工大廠聯電昨(31)日宣佈,已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W)3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。

  • 日月光端出IDE 猛攻先進封裝

    日月光端出IDE 猛攻先進封裝

     為了搶攻先進封裝商機,日月光投控3日推出整合設計生態系統(Integrated DesignEcosystemTM,簡稱IDE),透過平台優化協作設計工具,系統性提升先進封裝架構,大約可縮短50%設計週期。以Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封裝的設計時間縮短約30至45天,突破設計週期限制。

  • 2奈米鍍膜機台首亮相 將打入半導體製造龍頭產線

    2奈米鍍膜機台首亮相 將打入半導體製造龍頭產線

    「2023 SEMICON TAIWAN」科專成果主題館開幕,經濟部今天在現場首度展示工研院成功開發的全球複合式原子層鍍膜(Hy-ALD)設備機台,可專攻2奈米以下半導體鍍膜製程。經濟部表示,將與旭宇騰精密科技合作生產,預期可打入半導體製造龍頭廠商產線應用。

  • 旭東機械半導體設備 精益求精

    旭東機械半導體設備 精益求精

     光電半導體製程設備大廠-旭東機械(4537)將在今年SEMICON Taiwan 2023國際半導體展大顯身手;SEMICON Taiwan展會以贏得未來賽局致勝關鍵-創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸,聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安、人才等,旭東機械亦在展會中呈現近年來持續精進半導體設備技術研發之多方表現及成果,半導體領域將挹注旭東營收貢獻比重提升。

  • 半導體展 四大趨勢全都露

    半導體展 四大趨勢全都露

     SEMICON Taiwan 2023將在6日到8日盛大登場,雖然全球半導體產業表現平緩,但此次半導體展規模卻更勝以往,此次展會邀請多位來自台積電、高通、博通、Meta、日月光及三星等全球大廠高階主管,鎖定異質整合、高科技智慧製造、策略材料及軟性混合電子技術等四大前瞻技術,進行超過20場國際技術趨勢論壇及座談會,預料將吸引全球半導體產業目光。

  • 國際半導體展周三登場 規模再創歷年新高

    國際半導體展周三登場 規模再創歷年新高

     SEMICON TAIWAN 2023國際半導體展將於9月6~8日展出,本屆展覽匯聚950家廠商、涵蓋3,000個攤位,規模再創歷年新高,持航全球半導體產業關鍵技術交流,為產業發展打下堅實的基礎。

  • ABF載板供不應求盛況再現

    ABF載板供不應求盛況再現

     工研院IEK產科國際所分析師張淵菘表示,雖然PCB產業的第三季旺季強度有待觀察,不過隨著消費性產品持續去庫存,EV、AI伺服器、衛星通訊動能延續,看好PCB產值今、明年可望先蹲後跳,2024年將重返成長;ABF載板受惠於先進封裝領域擴散,明年、後年供不應求幅度將連二年擴大。

  • 台科大華夏校區成立 公私併校首例

    台科大華夏校區成立 公私併校首例

     國立台灣科技大學與華夏科技大學整併,創國內公私立大學合併先例。台科大1日舉行華夏校區成立暨揭牌典禮,教育部長潘文忠受邀出席,他表示,首例公私立科大合併難度相當高,兩校整合相關資源,包含優秀的師資團隊,可共同發展更強的競爭力,盼成為技職合併的範例與標竿。

  • 異質整合高峰論壇 半導體大廠齊聚

    異質整合高峰論壇 半導體大廠齊聚

     ChatGPT橫空出世,人工智慧(AI)瞬間成為2023年全球產業最熱門的關鍵字,「生成式AI」將可能在各種場域裡激盪出不同的火花,亦推進了應用場景對運算力(Computing)的依賴,而背後的無名功臣,正是具備強大運算力與效能的晶片所致。

  • 鈦昇下半年營運可望緩步回溫 今股價寫近10個月新高

    半導體產業降溫,鈦昇(8027)近四季營收連續下滑,不過,隨著該公司異質整合技術延伸到前段製程之後,下半年營運隨著先進封裝需求成長,該公司營運也可望加溫,今(24)日盤中股價寫下近10個月新高。

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