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以下是含有異質整合的搜尋結果，共66筆
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異質晶片測試需求複雜 台廠擴產搶吃大餅
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、車用電子、5G通訊及低軌道衛星等新應用大量導入採用小晶片（chiplet）設計的異質整合晶片，測試介面的要求更趨複雜，測試設備廠愛德萬測試（Advantest）及泰瑞達（Teradyne）均擴大自有測試介面板產能以因應客戶強勁需求，包括中華精測、雍智、旺矽、穎崴等擴產搶占市場大餅。
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需求強 測試介面台廠接單旺
雖然消費性電子庫存修正持續影響半導體產業，但包括電動車及自駕車、工業自動化、高效能運算（HPC）、5G通訊及低軌道衛星等大趨勢推波助瀾下，先進製程需求維持強勁，進一步帶動系統級測試（SLT）及預燒老化測試新需求，而美中貿易戰引發地緣政治風險，也加快中國半導體廠擴大對台灣測試介面廠釋出新訂單。
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SEMICON Japan 工研院秀AiP、EMAB技術
高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。
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異質整合國際論壇 重量級企業齊聚
SEMI國際半導體產業協會於9月13、15、16日舉辦SEMICON Taiwan 2022「異質整合國際高峰論壇」，邀請台積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業重量級業者齊聚探討近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。
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台灣國際半導體展 聚焦技術升級
全球最具影響力的半導體展會－台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2022），將於14～16日在台北舉行。此一世界級的的技術交流平台，尤以異質整合國際高峰論壇，為其中規模最大的熱門議題之一，今年將串聯國內外廠商及業界主管，於論壇中探討創新技術開發進程，探索延續半導體產業發展的下一個關鍵動能。
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EV Group攜手工研院 擴大先進異質整合製程開發
微機電系統（MEMS）、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group（EVG），今日宣布攜手工業技術研究院（以下簡稱工研院）擴大先進異質整合製程的開發。
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《其他電子》需求旺＋擴產效益 宜特7月營收連3高
半導體驗證分析廠宜特(3289)受惠客戶委案訂單持續暢旺，2022年7月自結合併營收3.21億元，較6月3.17億元成長1.37％、較去年同期2.62億元成長達22.35％，連3月創高。累計前7月合併營收21.07億元，較去年同期17.83億元成長18.17％，續創同期新高。
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宜特7月營收 連三月締新猷
電子驗證分析業者宜特科技（3289）10日公告7月合併營收3.22億元，連續三個月創下單月營收歷史新高。宜特看好晶片異質整合的先進封裝發展趨勢，與合作夥伴安東帕（Anton Paar）推出「材料接合應力強度」分析解決方案，將有助於成為廠商在先進封裝及異質整合研發開發的一大利器。
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日月光VIPack先進封裝平台 攻AI／HPC異質整合商機
日月光投控（3711）旗下日月光半導體宣布，推出VIPack先進封裝平台，搶攻人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）異質整合龐大商機。VIPack是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構，利用重布線層（RDL）製程、嵌入式整合及2.5D／3D封裝，在單個封裝中整合多個晶片實現創新應用。
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鈺創攻AI 今年營運更上層樓
利基型DRAM廠鈺創（5351）看好人工智慧（AI）異質整合運算商機，在今年台北國際電腦展發表包括LRTDRAM創新記憶體、USB 4及Type-C高速傳輸、3D感測泛現實XR模組及將個人隱私資料去識別化的差分隱私演算法等四大平台，由晶片供應商轉型為多智能合流微系統（MicroSystem）方案供應商。
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論壇熱絡 勾畫智慧顯示新視界
探討橫跨元宇宙的應用，智慧顯示跨域合作聯盟（SDIA）攜手台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）在4月27日舉辦「智慧顯示應用趨勢國際論壇」，由友達光電、群創光電、元太的高階主管擔綱講師之外，還特別邀請到台灣奧迪、英特爾及台灣應材等知名外商帶來精彩的分享。
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工研院攜手TEEIA 推虛擬IDM
工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（整合元件製造廠），實現異質整合技術本土化目標，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌。
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工研院與台灣電子設備協會推動虛擬IDM 推升異質整合技術接軌國際
5G、AI人工智慧新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（整合元件製造廠），帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。
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工研院攜手台灣電子設備協會 推動虛擬IDM
工研院宣布與台灣電子設備協會（TEEIA）共同簽署合作備忘錄，以工研院全球首創晶片級客製化、少量多樣試產平台為基礎，偕同TEEIA在不同領域的跨國會員資源，共同推動虛擬IDM（Integrated Device Manufacturer；整合元件製造廠），實現異質整合技術本土化目標，同時帶動本土設備異質整合製程能力與國際接軌，共同搶攻國際商機。
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台積電竹南封裝廠 Q3量產
晶圓代工龍頭台積電竹南封裝廠AP6將在第三季落成啟用進入量產，成為台積電3D先進封裝最大生產基地。
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應材與星國IME擴大合作
應用材料公司與新加坡科技研究局旗下的研究機構微電子研究院（Institute of Microelectronics，IME），宣布在新加坡先進封裝卓越中心展開另一階段的研發合作。
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閎康攻異質整合 營運季季高
隨著小晶片（chiplet）技術躍居市場主流，5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）全速朝向晶片異質整合趨勢前進，半導體研發實驗室大廠閎康（3587）受惠檢測分析接單轉強，2021年12月合併營收3.39億元創下歷史新高，年度營收達33.61億元續締新猷。
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閎康2021年營收年增9.8％ 逾33億創新高
隨著小晶片（chiplet）技術躍居市場主流，5G通訊、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）全速朝向晶片異質整合趨勢前進，半導體研發實驗室大廠閎康（3587）受惠檢測分析接單轉強，2021年12月合併營收3.39億元創下歷史新高，年度營收達33.61億元續締新猷，而隨著新機台設備到位，閎康對2022年營運逐季創高抱持樂觀看法。
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11檔異質整合概念股 法人捧
今年SEMICON Taiwan 2021國際半導體展中，「異質整合」為四大主題之一。因應5G、AI等新興科技應用興起，半導體需符合高頻、高速、高功率，「異質整合」是大勢所趨，龍頭台積電（2330）在該領域已進入商業化開花結果，惟成本與製程精準度的控制是挑戰，上下游生態系須一同努力。值此之際，法人點名聯電（2303）、世界先進（5347）等入列概念股。
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鈦昇 搶攻晶片異質整合商機
半導體設備廠鈦昇（8027）2020年領先業界推出飛秒等級雷射（Femto Second Laser）加工技術，2021年推出雷射精度可達千分之三毫米（3um）的高端設備，以及支援高低頻（RF）及微波（MW）的電漿清洗及蝕刻製程設備同步上線，成功卡位5G通訊、高效能運算（HPC）、第三代化合物半導體等系統級封裝（SiP）晶片異質整合領域，並打進美系及歐系國際IDM大廠供應鏈。