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以下是含有異質整合的搜尋結果,共43

  • 中華精測11月營收 同期新高

    中華精測11月營收 同期新高

     測試介面廠中華精測(6510)3日公告11月合併營收4.11億元,為歷年同期新高。精測11月業績受惠於5G智慧型手機旗艦晶片備貨潮,帶動探針卡占整體營收比重突破四成,扮演本季度的關鍵成長動能。精測預期第四季營收維持成長,法人看好全年營收可較去年持平或小幅成長。

  • 日月光吳田玉:異質整合 封裝技術要有更大突破

    日月光吳田玉:異質整合 封裝技術要有更大突破

    日月光半導體執行長吳田玉指出,未來十年,半導體產業最大的質變就是異質整合。在實際應用上,從單純的計算、通訊跨界到智慧工廠,自動駕駛、物聯網、人工智能、各式消費性電子產品等其他多元領域。

  • 異質整合技術 躍升半導體新顯學

    異質整合技術 躍升半導體新顯學

     異質整合是近年半導體技術熱門議題,台積電卓越院士兼研發副總經理余振華昨表示,異質整合技術已成新顯學,台積電從異質整合到系統整合,再進入系統微縮新階段,但目前面對兩大挑戰,有賴供應鏈的合作。日月光半導體副總經理洪志斌也指出,異質整合挑戰相當多元,的確需要供應鏈合作。

  • 台積電、日月光對談 異質整合封裝 雙強各有一套

     國際半導體產業協會(SEMI)30日舉辦領袖對談,晶圓代工龍頭台積電及封測龍頭日月光投控均認為,異質整合為半導體提供新價值,台積電和日月光雙方沒相互干擾或競爭,而是共創價值。台積電推出3DFabric先進封裝平台已建立且率先進入新階段,從系統整合到現在的系統微縮;日月光則由系統級封裝(SiP)出發,創造生產鏈系統整合創新價值。

  • 《科技》台積、日月光:異質整合多樣性 供應鏈百花齊放

    國際半導體產業協會(SEMI)今(30)日舉辦領袖對談,晶圓代工龍頭台積電(2330)及封測龍頭日月光投控(3711)均認為,異質整合的多樣性使半導體供應鏈均具發揮空間,可藉由自身優勢提供各具特色技術,為半導體提供新價值,且沒有相互干擾或真正相互競爭關係。

  • 聯電美光和解 有望開啟合作

    聯電美光和解 有望開啟合作

     聯電、美光(Micron)訴訟案達成和解,聯電將支付一次性保密金額給予美光。業界認為,美光與聯電達成和解後,有望讓美光與聯電攜手朝向邏輯晶片及記憶體的異質整合市場前進,未來聯電甚至有機會赴美設廠。

  • 精測10月營收年增16.5% 攀峰

    精測10月營收年增16.5% 攀峰

     測試介面廠中華精測(6510)3日公告10月合併營收4.39億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長16.5%。精測表示,10月份的探針卡營收受惠於5G智慧型手機應用處理器(AP)、射頻IC(RFIC)與高效能運算(HPC)晶片需求同步增溫,營收持續成長動能,第四季整體營運趨勢亦朝正向發展。

  • 徐國晉回鍋台積電

    徐國晉回鍋台積電

     台灣美光(Micron)前董事長徐國晉離職後,於1日正式到台積電研究發展組織(RD)擔任導線與封裝技術整合(Integrated Interconnect Packaging,IIP)組織主管。業界認為,由於未來先進封裝市場將會把邏輯晶片與DRAM等記憶體進行整合,因此徐國晉接掌該職位,象徵台積電未來有機會擴大與記憶體產業合作,強化先進封裝技術。

  • 《半導體》精測Q4淡季續揚 攻異質整合測試商機

    半導體測試介面廠精測(6510)今(28)日召開線上法說,總經理黃水可預期,2021年第四季營運將淡季逆強,營收可望續揚、獲利亦可改善,使全年營運逐季成長。未來將布局記憶體測試,並宣布推出首創的MEMS探針卡混針技術,強化布局異質整合晶片測試商機。

  • 應材發表新技術 加速半導體異質整合

     半導體設備大廠應用材料發布三項至關重要的創新,包括裸晶對晶圓混合鍵合、晶圓對晶圓疊合、先進基板等新技術與能力,幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。

  • 創意、愛普 啖先進封裝商機

    創意、愛普 啖先進封裝商機

     小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)等新一代異質晶片設計架構,推動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用成長爆發,將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段,合作夥伴創意(3443)及愛普(6531)同步受惠。

  • 愛普攻進美陸大廠 出貨起飛

    愛普攻進美陸大廠 出貨起飛

     記憶體廠愛普(6531)25日宣布,成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。法人指出,愛普下半年將可望陸續切入Google的TPU、美國CPU大廠的伺服器平台及人工智慧(AI)晶片廠芯盟等供應鏈,預期愛普異質整合高頻寬記憶體下半年供貨給芯盟的出貨量上看一萬片水準,訂單在2022年將可望一路放量成長。

  • 《半導體》借重台積電、力積電 愛普實現真3D堆疊異質整合

    愛普(6531)今日宣布,已成功實現異質整合高頻寬記憶體(VHM),即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合。此3D整合晶片提供了相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬;其搭載超過4GB的記憶體容量,更是7奈米製程邏輯晶片內存SRAM之最大容量的五到十倍。

  • 台積7奈米先進封裝 Q4完成認證

     晶圓代工龍頭台積電加速3DIC先進封裝技術推進,屬於前段3D領域台積電系統整合晶片封裝(TSMC-SoIC)項目的晶圓堆疊晶圓(WoW)、晶片堆疊晶圓(CoW)等先進封裝,將在今年第四季完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。業界分析,台積電將在高效能運算(HPC)處理器的先進製程晶圓代工及晶圓級封裝市場穩坐龍頭寶座,並拉開與競爭對手技術距離。

  • 《半導體》日月光攜手Deca、西門子 合推APDK設計解決方案

    封測龍頭日月光投控(3711)今(16)日宣布攜手Deca及西門子數位工業軟體公司,共同推出全新的APDK(自適應圖案設計套件)解決方案,使客戶全面瞭解自適應圖案的強大功能,在電性效能突破的同時,確保實現先進異質整合設計的製造能力。

  • 兩項半導體專業課程 三建資訊線上開辦

     經濟部工業局110年度推出「智慧電子人才應用發展推動計畫」,三建資訊公司3月22日至23日、6月28日至29日在台南開辦「FOWLP/PLP先進3D封裝整合」,「RDL重布線技術,如何因應3D異質整合的Chiplet時代」兩項半導體專業課程,持有台灣身分證的國人報名,可享70%補助。

  • FOWLP/PLP 3D封裝整合、RDL重布線 招生

     經濟部工業局110年度推出「智慧電子人才應用發展推動計畫」,三建資訊公司3月22、23日及6月28、29日在台南開辦「FOWLP/PLP先進3D封裝整合」,「RDL重布線技術,如何因應3D異質整合的Chiplet時代」兩項半導體專業課程,持有台灣身分證的國人報名,可享70%補助。

  • 三建資訊兩項半導體課程 報名中

    三建資訊兩項半導體課程 報名中

     經濟部工業局110年度推出「智慧電子人才應用發展推動計畫」,從事科技類專業技術課程的三建資訊公司3月22日至23日、6月28日至29日在台南開辦「FOWLP/PLP先進3D封裝整合」,「RDL重佈線技術,如何因應3D異質整合的Chiplet時代」兩項半導體專業課程,持有台灣身份證的國人報名,可以享70%補助。

  • 《科技》工研院攜手杜邦 半導體材料實驗室揭牌啟用

    5G、AI人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展,連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,於今(25日)杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中,宣布與杜邦攜手合作,共同進行下世代半導體材料研發與驗證,未來透過雙方緊密的合作,提供先進半導體材料需要,助台灣半導體產業搶攻新世代商機。

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