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以下是含有矽晶設計的搜尋結果,共29

  • 《科技》新思攜台積電 在N3製程上運用一元化平台

    新思宣佈,擴大與台積電(2330)合作,並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積電3DFabric技術的全面性解決方案,加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler,這是一個從探索到簽核一元化的平台,可以為產能與效能提供最高等級的設計效率。

  • 《產業》新思IP 助攻台積電3奈米

    新思科技宣布,針對台積電(2330)的N3E製程,利用業界最廣泛的介面IP產品組合,推動先進晶片設計全新潮流。橫跨最為廣泛使用的協定,新思科技IP產品組合在多個產品線的矽晶設計,提供領先業界的功耗、效能與面積(PPA)以及低延遲。供台積電N3E節點使用的新思科技IP,具備與台積公司N3P製程快速整合的能力,可以讓晶片設計人員加速他們的人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊產品設計的開發流程。

  • 《科技》新思推全面性AI驅動EDA套件 半導體雙雄齊讚

    新思科技近日於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group,SNUG)中發表Synopsys.ai,此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段,即從系統架構到設計和製造皆使用AI技術,並且透過雲端存取該解決方案。

  • 聯電與Cadence毫米波參考流程 達成一次完成矽晶設計

    聯電(2303)與全球電子設計創新領導廠商益華電腦(Cadence Design Systems,Inc.)於30日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程,成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(GearRadio Electronics),在聯電28HPC+製程技術以及Cadence射頻(RF)解決方案的架構下,達成低噪音放大器(LNA)IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success)的非凡成果。

  • 《半導體》聯電合作Cadence解決方案 助攻客戶產品研發

    晶圓代工廠聯電(2303)與EDA大廠益華電腦(Cadence)今(30)日宣布,雙方合作經認證的毫米波(mmWave)參考流程,成功協助亞洲射頻IP設計廠聚睿電子,在聯電28HPC+製程技術及Cadence射頻(RF)解決方案架構下,一次完成低噪音放大器IC矽晶設計成果。

  • 《科技》針對台積電N6RF製程 新思推最新RF設計流程

    為因應日益複雜的RFIC設計要求,新思科技(Synopsys)宣佈,針對台積電(2330)N6RF製程推出最新的RF設計流程,此為新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術,可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現5G晶片的功耗與效能優化,同時加速設計效率,從而加快產品的上市時程。

  • IP股、IC設計股及矽晶圓 領軍半導體股反彈

    台股五一連假期間,費城半導體股上周五大跌4.47%,本周一(2日)強彈3.51%,等於是連假休市,美費半指數小跌,台股半導體指數今(3)日先堅後軟,類股指數呈現小跌,不過,盤面上包括矽智財(IP)、IC設計股及矽晶圓等領漲。

  • 《半導體》新思助攻 群聯設計周轉時間減3倍

    新思科技今(19)日宣布,其簽核工程變更指令(engineering change order,ECO)解決方案Tweaker ECO,獲群聯(8299)導入使用,成功加速群聯新世代大型設計的設計周轉時間(turnaround time)。這項突破性技術讓群聯將晶片設計周期的ECO迭代(iteration)減少50%,並將ECO周轉時間縮短3倍。

  • 進軍晶圓代工 迎戰台積電 英特爾推出生態系聯盟

    進軍晶圓代工 迎戰台積電 英特爾推出生態系聯盟

    英特爾晶圓代工服務(IFS)今日宣布推出加速器,成為一個全方位的生態系聯盟,協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作,IFS加速器利用業界中最佳功能,協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。

  • 進軍晶圓代工 迎戰台積電 英特爾推出生態系聯盟

    英特爾晶圓代工服務(IFS)今日宣布推出加速器,成為一個全方位的生態系聯盟,協助晶圓代工客戶將他們的發想概念實作至矽晶產品。透過橫跨電子設計自動化(EDA)、智慧財產(IP)和設計服務等一系列業界領先公司的深度合作,IFS加速器利用業界中最佳功能,協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。

  • 《科技》新思、台積電晶片創新 打造高品質IP

    為促進晶片創新,使設計人員能快速達成複雜的高效能運算(HPC)和行動SoC的成功開發,新思科技宣佈與台積電(2330)合作,針對台積電N4P製程開發廣泛的DesignWare介面與基礎IP組合,此次合作讓設計人員得以取得高品質IP,以符合台積電最先進製程對設計和專案時程的嚴苛要求,同時達到效能、功耗、面積、頻寬和延遲性的最佳化。

  • 群益證券本周看好IC設計、矽晶圓等五類股

    台股累計今年初開盤迄6月18日共108個交易日,集中市場總成交值為44兆5476.81億元,市場日均值為4124.79億元,股票成交量週轉率為108.60%。群益證券本周看好五大題材類股,包含:IC設計股、矽晶圓股、晶圓代工股、外銷績優股、航運貨櫃及散裝股等,看本周台股指數區間為17000~17700點。

  • 《盤後解析》矽晶圓聯手IC設計 台股再創新高

    美股4大指數齊跌,台股今日小幅開低,早盤傳產、原物料個股賣壓出現,指數震盪狹盤,盤中IC設計跌深反彈、矽晶圓廠中美晶(5483)、合晶(6182)等強勢鎖在漲停板,喚醒多頭人氣,推升指數由黑翻紅並不斷向上攀高,終場上漲60.59點,收在全場最高17323.87點,續創歷史新高,成交值4396.69億元,OTC今日漲幅相對大盤強勢,收在213.62點,上漲2.14點,成交值為873.95億元。

  • 《科技》新思+台積電+微軟 三強聯手加快SoC流程

    新思科技宣佈,與台積電(2330)、微軟合作,完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow),這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案,有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑,利用微軟Azure平台上的新思科技PrimeTime靜態時序分析和StarRC寄生萃取(parasitic extraction)可大幅提升簽核流程的產出量。

  • 不用上機買!華航eMall開賣矽緻折疊杯

    不用上機買!華航eMall開賣矽緻折疊杯

    華航重視環保永續,開賣「矽緻摺疊隨行杯」,獨特矽晶杯身浮凸設計及色彩,即日起於eMall開放預購,一組雙入原價1,000元,6月30日前促銷價只要900元;華夏會員可使用哩程折抵方案,每1,000哩等同新台幣90元,最高可折抵單項商品總件數金額10%。

  • 《科技》加速SoC設計 新思針對台積電5奈米推IP組合

    新思科技宣布,針對運用於高效能運算系統單晶片(SoC)的台積電5奈米製程技術,推出業界最廣泛的高品質IP組合,該產品預計在本季末上市。

  • 新思、台積合作 加速新產品設計

     新思科技近日宣布,運用於台積公司N6及N5製程技術的數位與客製化設計平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算(HPC)、行動、5G和AI晶片設計等關鍵垂直市場的新一代產品設計。

  • 《科技》業界第一 新思推800G乙太網路驗證IP

    新思科技宣布,針對800G乙太網路推出業界第一個驗證IP(verification IP,VIP)和通用驗證方法(Universal Verification Methodology,UVM)原始碼測試套件。

  • 《科技》新思用於台積7奈米FinFET製程IP,獲逾250個Design Wins

    新思宣布,其用於台積電(2330)7奈米製程技術的DesignWare邏輯庫、嵌入式記憶體、介面和類比IP已獲得超過250個設計的選用(design wins),目前已經有近30家半導體廠商選擇了新思7奈米DesignWare IP解決方案,為行動、雲端運算及汽車等各式應用提供高效能、低功耗的系統晶片(SoCs),由於達成多項客戶矽晶設計成功,DesignWare IP獲得廣泛的採用,也因此設計人員在整合IP時能更具信心,並大幅降低SoC整合的風險。

  • Cadence與台積電合作 加速5奈米FinFET創新

    電子設計自動化(EDA)大廠益華電腦(Cadence Design Systems)宣佈已與台積電合作,實現顧客在行動高效能運算(HPC)、5G和人工智慧(AI)應用領域的新一代系統單晶片(SoC)設計上的台積電5奈米FinFET製程技術製造交付。

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