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以下是含有磊晶矽晶圓的搜尋結果,共58

  • 合晶上海子公司科創板IPO開放申購

    合晶上海子公司科創板IPO開放申購

     矽晶圓廠合晶轉投資上海合晶(股票代碼688584.SH)29日舉行IPO前網路路演,該公司擬於上海交易所科創板上市,每股訂價人民幣22.66元(相當於新台幣98.57元),預計1月30日開始申購。

  • 《產業分析》2022年併購世創挫敗 拍斷手骨顛倒勇(3-2)

    產業分析出環球晶(6488)是在2011年10月自中美矽晶的半導體事業處分割獨立的晶圓廠。早自中美晶於2008年4月就已經開啟併購之路,收購美商 GlobiTech Incorporated 公司,藉此結合GlobiTech 的半導體磊晶技術、客戶價值,也完備了長晶、切片、研磨、拋光及磊晶一貫製程及技術;藉由磊晶製程之延伸使環球晶圓進入半導體晶圓中附加價值最高的6吋及8吋磊晶晶圓的生產和業務,取得擁有世界級一線大廠所需的矽晶圓和磊晶生產技術及管理團隊,並直接與這些國際知名大廠建立了相關晶圓產品直接供應的商機。

  • 碩禾領軍 跨足第三代半導體

    碩禾領軍 跨足第三代半導體

     碩禾(3691)整合旗下子公司華旭矽材(6682)與碩鑽,跨足半導體材料。華旭矽材已經在今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓,產能將於2024年第一季達到年產能2.4萬片。

  • 《興櫃股》華旭擴展碳化矽磊晶 進軍多國電動車、綠能市場

    華旭矽材(6682)於今年第一季開始量產6吋碳化矽晶圓,並藉由客戶回饋、製程調整與瓶頸站點的突破,產能將於2024年第一季達年產能2.4萬片,目前市價每片約800~850美金;同時今年7月大型碳化矽磊晶設備到廠,碳化矽磊晶晶圓產線將於9月開始進行試量產及調整,預計於今年第四季投入量產,目前每片碳化矽磊晶晶圓市價約1,400美元,以每年2.4萬片供給量的短期目標併入台灣6吋碳化矽磊晶晶圓的供應鏈行列。

  • 不畏逆風 台灣半導體擴大發展

    不畏逆風 台灣半導體擴大發展

     電子產品的終端需求由於通膨、經濟成長疲軟等因素出現明顯降溫,使得半導體市場充滿去庫存,訂單修正等雜音。第三類半導體卻受到新能源車需求及各國施政提倡節能減碳等議題,市況逆勢看好。目前第三類半導體主要是以國外IDM大廠獨占鼇頭,「智璞產業趨勢研究所分析顯示,台灣逐漸成形的產業鏈上下延伸合作/整合模式將是在第三類半導體擴大發展的機會。」

  • 《半導體》環球晶德州建12吋晶圓廠 外資目標價550元

    環球晶(6488)宣布新的12吋晶圓廠將落腳美國德州,最高產能可達每月120萬片12吋晶圓,將是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一,產能預計於2025年開出。美系外資最新報告,給予環球晶「中立」評等,目標價為550元,以昨天收盤價519元,意謂約有6%的上揚空間。

  • 漢磊、嘉晶擴產 迎爆發性成長

    漢磊、嘉晶擴產 迎爆發性成長

     晶圓代工廠漢磊(3707)及轉投資磊晶廠嘉晶(3016)積極擴建氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三代寬能隙半導體產能,在手訂單能見度已看到明年上半年。

  • 《半導體》環球晶站回10日線 新產能建置落後非壞事

    環球晶(6488)法說會後,法人認為Siltronic併購失敗後對評價、業外虧損均已反映在股價上。從基本面來看,矽晶圓產業將隨晶圓製造廠擴產而進入上升循環,且價格在設備交期遞延之下延續力更強,但考量通膨因素影響評價,法人看法多空不一,外資和本土法人給的目標價在800~550元之間。

  • 申請第二案! 合晶擬斥資24億元增建12吋矽晶圓產線

    經濟部29日再添兩家企業共斥資近25億元擴大投資臺灣,全球前三大低阻重摻矽晶圓及第六大矽晶圓供應商合晶科技,再度申請第兩案,預計斥資逾24億元在桃園龍潭科學園區的廠房增建無塵室及12吋智慧化矽晶圓生產線。

  • 第三代半導體國產化起跑 4億扶3廠

    第三代半導體國產化起跑 4億扶3廠

     在電動車、5G通信、低軌衛星浪潮下,第三代半導體(化合物半導體)成為新的兵家戰場,但目前這塊技術與材料掌握在國外大廠手中,政府今年起將啟動國產化計畫,扳回劣勢。經濟部預計撥出4億,5月起先補助2家半導體廠研發8吋碳化矽長晶生產設備,再補助1家8吋氮化稼磊晶設備廠,目標2024、2025年「開花結果」,讓化合物半導體設備國產化,不仰人鼻息。

  • 漢磊、嘉晶Q1營收 創高

    漢磊、嘉晶Q1營收 創高

     受惠國際IDM大廠擴大釋出功率半導體委外代工訂單,加上兩岸氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等第三類寬能隙(WBG)半導體相關晶圓代工及磊晶訂單大爆發,漢磊(3707)及嘉晶(3016)今年以來產能全線滿載及順利漲價,3月及第一季營收同步創新高,以在手訂單來看,營收可望逐季成長到年底。

  • 漢磊嘉晶布局有成 獲利衝刺

    漢磊嘉晶布局有成 獲利衝刺

     隨著電動車及再生能源等新應用開始大量導入寬能隙(WBG)半導體技術,在第三代寬能隙半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)布局逾10年的漢磊(3707)及轉投資矽晶圓廠嘉晶(3016),已成功打造全台最大GaN及SiC晶圓代工生產鏈,且訂單能見度已看到下半年。

  • 環球晶大擴產 千億銀彈上膛

    環球晶大擴產 千億銀彈上膛

     矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭6日表示,環球晶公開收購德國世創(Siltronic)一案於交易截止日前(2022年1月31日),未能成就所有所需收購條件,因此將執行擴產計畫,原規劃用於收購案資金將轉為資本支出及營運周轉使用。

  • 環球晶明年產能翻倍跳

    環球晶明年產能翻倍跳

     半導體矽晶圓大廠環球晶全力衝刺第三代半導體市場,董事長徐秀蘭22日指出,環球晶2022年不論碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)晶圓產能都可望翻倍成長,且設在美國的新廠所增設的SiC產線,還沒裝機、產能就已經被預訂一空,因此持續看好第三代半導體商機。

  • 環球晶徐秀蘭:訂單強到2024年

     半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭15日出席竹科41周年慶活動表示,矽晶圓已經供不應求,環球晶維持滿載狀態,仍無法滿足全部客戶的需求。環球晶與客戶陸續簽訂長約,所以2022年與2023年的能見度完全沒問題,甚至2024年也沒問題。

  • 新產能加持 合晶營運動能強

    新產能加持 合晶營運動能強

     半導體矽晶圓市場供給持續吃緊,合晶(6182)受惠於新產能開出及調漲價格,加上IDM廠車用晶片需求續強,帶動重摻矽晶圓強勁出貨,11月合併營收9.88億元再創歷史新高記錄。

  • 《半導體》營運續升溫 合晶回季線

    矽晶圓廠合晶(6182)今早股價站回季線,累計前三季營收73.83億元,已接近去年全年營收水準,第四季隨著ASP提升以及產能已近滿載,營運還可望再升溫。合晶於10月中完成現增以及CB的籌資,共取得資金18.6億元,有助於充實營運資金。

  • IDM廠釋單 漢磊嘉晶業績補

    IDM廠釋單 漢磊嘉晶業績補

     包括電動車及自駕車、5G基礎建設及快充裝置等新應用,推動碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等第三代化合物半導體進入成長爆發期,過去強調在自有晶圓廠生產的英飛凌(Infineon)、安森美(onsemi)等國際IDM大廠,在新冠肺炎疫情蔓延下為避免生產鏈發生斷裂危機,已開始釋出GaN及SiC晶圓代工訂單,漢磊(3707)及嘉晶(3016)承接IDM廠訂單直接受惠。

  • 台積電後 誰是新護國神山?專家喊出這類股

    台積電後 誰是新護國神山?專家喊出這類股

    電動車熱潮,帶動第三代半導體材料登上重要投資舞台,鴻海甚至喊出它可望成為台灣新護國神山。此趨勢下,專家建議,可以留意碳化矽(SiC)及氮化鎵(GaN)等供應鏈,從中挖掘值得超前部署的成長標的,以參與第三代半導體商機。

  • 合晶出貨給力 營運季季高

    合晶出貨給力 營運季季高

     矽晶圓廠合晶(6182)受惠於8吋及6吋矽晶圓供不應求,現貨價及合約價下半年逐季調漲,8月合併營收8.80億元,為單月營收歷史次高。合晶龍潭廠及楊梅廠已滿載出貨,中國鄭州廠新增產能及上海合晶復工,上海晶盟12吋磊晶矽晶圓開始出貨,下半年營運將逐季走高。

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