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以下是含有科銳的搜尋結果,共88

  • 聯發科 大摩重申優於大盤

     IC設計龍頭聯發科27日將舉行法說會,在法說會之前,外資證券摩根士丹利發布最新報告指出,雖然手機晶片短缺狀況,將於今年下半年緩解,但對聯發科毛利持續上升的趨勢,深具信心,重申投資評等「優於大盤」,目標價1,280元不變。

  • 紫光展銳H1營收增2.4倍

     儘管大股東紫光集團身陷破產重整危機,但晶片大廠紫光展銳仍繳出亮眼成績單,2021上半年收入大增240%,其中5G手機業務收入更是暴增1,458%。

  • 陸半導體大夢爆新阻礙 紫光集團被債權人申請破產重整

    陸半導體大夢爆新阻礙 紫光集團被債權人申請破產重整

    被視為大陸半導體國家隊的紫光集團,去年驚傳債務高達上千億元人民幣,紫光集團今(9)日公告,相關債權人以紫光集團不能清償到期債務,資產不足以清償全部債務且明顯缺乏清償能力,具備重整價值和重整可行性為由,向法院申請對紫光集團進行破產重整。

  • 曾揚言買下台積電 中國紫光集團遭申請破產重整

    曾揚言買下台積電 中國紫光集團遭申請破產重整

    曾揚言買下台積電、合併聯發科的中國半導體企業紫光集團,今天因為不能清償到期債券,已被債權人之一的徽商銀行向法院申請破產重整。

  • 紫光展銳年底申請科創板上市

     大陸IC設計龍頭、紫光集團旗下的紫光展銳,其上市日程日漸明朗化。紫光展瑞日前剛完成上市前的新一輪融資,規模達人民幣(下同)53.5億元,公司預計在2021年底申報大陸科創板上市。  總部位在北京的紫光展銳是由紫光集團旗下的展訊通信、銳迪科微電子合併而成,員工約4,500名,在大陸發展5G、半導體產業扮演重要角色,並與中芯國際相同,曾獲得大陸國家集成電路產業投資基金(大基金)的投資。  21世紀經濟報導指出,紫光展銳近日剛完成上市前的53.5億元融資案,由上海國盛資本、碧桂園創投、海爾金控和賽睿資本等4家原股東共同投資。目前,紫光展銳正在進行上市前股權及組織結構優化,預計在2021年底申報科創板。  報導稱,紫光展銳近兩年啟動一連串變革,從管理團隊、發展戰略,到公司的管理體制都進行深度革新。產品方面,紫光展銳也加速5G產品佈局,包括手機晶片、物聯網晶片、車用晶片等。  紫光展銳首席執行官楚慶先前表示,由於研發效率的提升,現在公司一年可能要推出將將近4款主線產品。  他並稱,2021年是值得期待的大年,因為新團隊規劃的全新產品在2021年下半年都會陸續推出。  報導稱,隨著大基金(二期)所投資的中芯國際已在2020年7月成功登陸科創板,大基金在2020年首次出手投資紫光展銳,其IPO進展也受到大陸業界高度關注。目前,紫光展銳未來上市的公司主體為紫光展銳(上海)科技有限公司。  當前展訊投資仍為紫光展銳第一大股東,持股38.55%;緊隨其後的是國家大基金和英特爾(中國),分別占比15.27%和12.98%,國家大基金二期持股4.09%,位列第四大股東。

  • 紫光展銳完成新融資53.5億元人民幣 計畫年底申請科創板上市

    大陸知名IC設計業者、紫光集團旗下的紫光展銳,其上市進程日漸明朗化。紫光展瑞日前剛完成上市前的新一輪融資,規模達人民幣(下同)53.5億元,公司預計在2021年底申報大陸科創板上市。 總部位在北京的紫光展銳是由紫光集團旗下的展訊通信、銳迪科微電子合併而成,員工約4,500名。做為大陸IC設計龍頭,紫光展銳在大陸發展5G、半導體產業扮演重要角色,並與中芯國際相同,曾獲得大陸國家集成電路產業投資基金(大基金)的投資。 21世紀經濟報導指出,紫光展銳近日剛完成上市前的53.5億元融資案,由上海國盛資本、碧桂園創投、海爾金控和賽睿資本等4家原股東共同投資。目前,紫光展銳正在進行上市前股權及組織結構優化,預計在2021年底申報科創板。 報導稱,紫光展銳近兩年啟動一連串變革,從管理團隊、發展戰略,到公司的管理體制都進行深度革新。產品方面,紫光展銳也加速5G產品佈局,包括手機晶片、物聯網晶片、車用晶片等。

  • 曾放話買台積電、聯發科 紫光爆割肉小金雞 籌2840億急救

    曾放話買台積電、聯發科 紫光爆割肉小金雞 籌2840億急救

    被稱為大陸半導體國家隊的紫光集團,去年驚傳債務高達上千億元人民幣,陷入財務困境,彰顯大陸半導體自主化投資擴張無上限,獲利卻跟不上的大問題,紫光集團董事長趙偉國曾揚言入股台積電、買下聯發科的豪氣已經煙消雲散。日媒報導,紫光集團近期為了籌措資金,意圖出售紫光展銳10%持股,換算新台幣超過2840億元。 據《日經亞洲評論》報導,4名消息人士透露,意圖紫光集團出售旗下的IC設計商「紫光展銳」持股,讓紫光集團對展銳持股從當前38.5%降至約25%。紫光展銳為大陸第二大IC設計商,僅次於大陸設備巨頭華為的海思半導體。紫光集團若出售10%持股,可以讓展銳在IPO(首次公開發行)案後,更有大陸重點發展企業的獨立形象。 紫光集團於1993年在清華大學科技開發總公司基礎上成立,趙偉國於2010年接手紫光集團,並在2013年砸17.8億美元收購展訊通信,隔年以9.1億美元收購大陸IC設計廠銳迪科。截至目前為止,紫光集團投資事件62件,定向增發(類似海外的私募)就達35件,紫光展銳就是其中1家,該公司由展訊通信與銳迪科微電子合併而成。 紫光展銳目前也是紫光集團旗下估值最高的子公司,若依照此計畫,紫光集團將能籌資超過85億美元,甚至上百億美元,儘管市場已經有聯發科、高通積極搶市,所以該公司估值較謹慎應對。紫光展銳去年就打算在上海科創板IPO,但該構想目前被推遲,原因不明。 截至去年6月底,公司的有息債務總額高達1567億人民幣,當中1年內到期的債務占比約52%,債券融資基本集中在母公司清華控股層面,至於去年9月紫光2018年發行、2021年1月到期的10.5億美元公司債價格崩跌後,紫光集團財務危機正式引爆。

  • 科銳推出新系列高效率SiC功率模組產品

    全球碳化矽(SiC)技術領先企業科銳(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模組,擴展其解決方案範圍,並為包括電動汽車快速充電、可再生能源、儲能技術和各種工業電源應用在內的性能開啟新時代。通過採用1200V Wolfspeed MOSFET技術,該新型模組在簡單易用的封裝內實現效率最佳化,從而幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好、並顯著提升效率和性能的電源系統。 與矽(Si)相比,採用碳化矽(SiC)的功率解決方案可以為一系列工業應用帶來更快速、更小型、更輕量和更強大的電氣系統。該新型SiC模組實現功率密度最大化,並在標準尺寸內簡化設計,顯著加快新一代技術的生產和推出,支援包括非車載充電和太陽能解決方案在內的眾多快速增長的工業市場。 Wolfspeed功率產品高階副總裁兼總經理Jay Cameron表示,Wolfspeed WolfPACK功率模組的推出,擴展了我們的功率產品組合,涵蓋更廣的高電壓功率應用範圍。這將幫助一系列高增長產業的變革,伴隨著全球持續加速從Si向SiC技術的轉型。功率密度的最大化和簡化設計的複雜度對於在中功率領域工作的工程師至關重要。該新型模組簡化了佈局,協助加快電動汽車快速充電和太陽能基礎設施的生產。 Wolfspeed WolfPACK功率模組提供目前市面上類似封裝中最高的額定電流,實現出類拔萃的功率,同時其小型封裝有助於降低系統的尺寸、複雜度及成本。該模組系列提供半橋與六管整合以及多種導通電阻的產品選項。

  • 總統譽護國神山NO.2 三五族前景靚

    總統譽護國神山NO.2 三五族前景靚

     總統蔡英文7日參訪中美晶(5483)總部,宣示台灣持續支持太陽能產業的發展,對中美晶集團全力發展第三代半導體產業,包括氮化鎵(GaN)和碳化矽(SiC)、打造台灣成為全球三五族半導體的重鎮,政府將予以強而有力的支持,期待三五族半導體成為台灣的另一個「護國神山」,類股前景看好。  中美晶為國內太陽能矽晶圓龍頭,跨入化合物半導體領域,日前宣布斥資34.965億元參與宏捷科現增案普通股,躍居第一大股東。雙方攜手加速開發產品,迎接氮化鎵未來廣泛的應用商機。宏捷科深耕氮化鎵技術,在近十年的努力下取得一定程度的進展,公司鎖定5G基地台領域,希望在2021年底能有產品認證通過並開始出貨。  砷化鎵、氮化鎵晶圓和功率放大器等在5G時代不可或缺,而最上游碳化矽基板是台灣5G供應鏈最後且關鍵的一塊拼圖。碳化矽在電壓600V及以上的高功率領域中具優勢,目前應用於新能源汽車與風力等產業。據研調單位報告,碳化矽電力電子器件市場至2023年將成長至14億美元。惟目前碳化矽材料由Cree(科銳)等壟斷,包括美、德、日等國視為戰略物資,由國家管制出口。  法人指出,國內碳化矽製造供應鏈包括:基板廠的環球晶、太極;磊晶片廠的晶電、全新、英特磊IET-KY、嘉晶;矽製程晶圓代工廠台積電、世界先進、漢磊;化合物晶圓代工廠穩懋、宏捷科、環宇-KY、晶成半導體等,或有可能突破限制、躍居國際舞台。  繼穩懋、宏捷科8月營收繳佳績後,英特磊IET-KY 7日公告的8月營收也報捷,達6,612萬元,重回年成長軌道,月增16.55%、年增10.27%,終止連3月的負成長,今年前8月營收達4.35億元,年衰退幅度由上個月的13%收斂為10.2%。

  • 《半導體》華為救命稻草 聯發科重登700元、5日線

    華為高階智慧機所採用的自家海思晶片,在美國大刀一揮下,短線恐面臨斷糧危機,聯發科(2454)獲點名將會是華為高階手機短線的救命稻草的選項之一,聯發科(2454)今股價脫離震盪,強勢開高,一度大漲近2.5%,重新站回700元大關,也收復5日均線。 Strategy Analytics分析師就認為,在美國的制裁下,華為可說是前景黯淡但仍可搶救,而拯救華為的五大選擇有,第一、繼續使用自家麒麟晶片,但最終和中芯國際合作生產;第二、外包給展銳代工;第三、外包給聯發科代工;第四、外包給三星代工;五、則是說服美國政府取消對高通晶片的禁令。 華為以往自家高階旗艦機都採用麒麟晶片,但在美國禁令下,麒麟面臨無貨可出的窘境,但華為穩居大陸市場市佔率第一,現階段又正值大陸5G換機熱潮,旗艦機為主力商品,故華為必須找出因應之道,才可以免於在此波5G浪潮中被淘汰,而聯發科原本就是華為的供應商之一,在4G時代出貨華為多以中階、入們款晶片為主力,而聯發科本次在5G擠進產業前段班,產品種類也相當豐富,囊擴高中低階,故在華為風雨飄搖之際,聯發科或許是一劑良藥。 美國年底即將進行大選,故美中關係短期恐難解,使得華為可預期的是至少在今年智慧機業務都會相當辛苦,且國外市場市佔率將出現明顯下滑,大陸國內內需市場會扮演主力支撐。

  •  台積電斷貨 華為找誰救?美媒爆只剩1條活路

    台積電斷貨 華為找誰救?美媒爆只剩1條活路

    美國第二輪禁令倒數,華為日前證實,台積電將於9月15日斷貨,高階智慧手機處理器「麒麟 9000」將絕版。分析師指出,華為有5個選項或許能突圍美方制裁令,不過每個方式挑戰難度極高。 CNBC報導,科技市調機構Strategy Analytics分析師Neil Mawston指出,透過晶片庫存和聯發科供貨,華為智慧手機或能挺過今年,但明、後年營運可能非常艱辛,海外地區銷售恐陷入衰退,威脅全球第二大智慧手機廠的寶座。 Mawston認為,目前全球有15家晶片供應商可跟華為合作,但其中只有5種可行的選項,包括: 一、將麒麟處理器交給中芯國際代工 二、向大陸紫光展銳採購晶片 三、下單給台灣的聯發科 四、下單給南韓三星電子 五、等待高通取得美國禁令豁免權(華為被美國例入黑名單,高通無法出貨給華為) 不過,Mawston提醒,以上5大選項都面臨嚴峻考驗。首先中芯使用美國設備生產晶片,且先進製程技術落後台積電,目前麒麟晶片以7奈米製程生產,中芯技術只到14奈米,因此無法供貨給華為。 紫光展銳可自行設計晶片,生產低階半導體,但不符合華為需求,未來要花好幾年才能提高晶片的產能和品質。 三星雖可自行生產Exynos系列晶片組,但華為是三星在智慧手機領域的競爭對手,三星應該不願意出手幫助華為。 至於高通正在努力遊說美國政府鬆綁華為禁令,但11月將舉行美國總統大選,川普政府的立場不太可能軟化。 Mawton認為,聯發科最有可能成為華為短期尋求合作的對象,聯發科生產中低階行動裝置晶片,但因聯發科部分晶片委託台積電生產,可能會被美國禁令限制。 Counterpoint Reseaerch 研究主管Neil Shah則表示,華為也可能考慮出售旗下海思半導體,例如與聯發科類似的供應商合併,並轉移技術和智慧財產權,為華為裝置量身打造晶片組。

  • 高通遊說川普政府 撤華為禁令

    高通遊說川普政府 撤華為禁令

     美國晶片製造商高通正在遊說川普政府,呼籲取消該公司向大陸5G巨企華為出售晶片的禁令。高通警告,美國針對華為的相關禁令可能把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手,包括台灣的聯發科與南韓的三星等。看來高通比華為還急了。  美國政府5月對華為祭出新禁令,禁止任何使用美國設備生產晶片的製造商,在未獲特別許可的情況下向華為提供晶片,該禁令預計9月中旬正式生效。現在傳出高通(Qualcomm)正遊說川普政府,鬆綁對華為的出口禁令,警告禁令反而會讓聯發科、三星等競爭對手漁翁得利。最終也會阻礙美國在5G領域的研究和領導地位,而這對美國利益而言是不可接受的結果。  根據禁令,美國只是不讓華為購買美國的晶片,亦即不能買高通、英特爾、博通的晶片,但全世界造晶片的不只有美國企業,三星、聯發科、紫光展銳都是晶片製造商,也都賣手機晶片,所以華為可改買他們的晶片。影響所及,高通擔心把價值高達80億美元的市場拱手讓給競爭對手,因此積極遊說川普政府,取消高通不得出售晶片給華為的禁令。  另一個讓高通急了的因素是專利費。華為上月才與高通和解,同意支付18億美元專利授權費,如果華為不再買高通晶片,那麼18億美元也將泡湯。

  • 中美晶躍宏捷科最大股東

    中美晶躍宏捷科最大股東

     中美晶決定跨入化合物半導體領域,宣布斥資34.965億元參與宏捷科私募案,將躍升為第一大股東,中美晶董事長徐秀蘭指出,氮化鎵(GaN)未來應用非常大,雙方攜手加速開發相關產品,未來在宏捷科股權方面,會依雙方緊密度做調整不排除增加持股。  第三代半導體氮化鎵成為兵家必爭之地,宏捷科董事長祁幼銘指出,氮化鎵是非常重要技術,業界相關研發實已逾5、60年,宏捷科則在近十年的努力下取得一定程度的進展,公司將鎖定5G基地台領域,希望在2021年底能有產品認證通過並開始出貨。  宏捷科6日董事會決議,發行私募普通股4,500萬股,私募價格77.7元,募資總金額為34.965億元。中美晶同日召開董事會,決議參與宏捷科私募現增案普通股,預計持有增資後股權達22.53%,成宏捷科最大股東。  宏捷科目前砷化鎵晶片月產能約12,000片,公司陸續擴建第二廠區,目前新廠廠房已經完成無塵室建置,並進行設備安裝,預估年底月產能將達15,000片,並留有每月20,000片產能擴充空間。公司第二季獲利1.66億元,季增4.85%、年增156.62%,每股盈餘(EPS)達1.1元,整體上半年獲利達3.25億元,EPS達2.2元。  展望下半年,董事長祁幼銘表示,雖美中貿易戰影響不明,但疫情是主要變數,但第三季Wi-Fi需求持續強勁,預期營收可望持平或小幅季減,惟第四季目前仍不明朗。  中美晶集團旗下半導體子公司環球晶圓為上游晶圓材料供應商,為世界第二大、全台第一大矽晶圓廠,三家公司可望在化合物半導體領域方面進行上下游整合。中美晶指出,此次投入34.965億元認購宏捷科全數私募股權,著眼於氮化鎵相關產品,與集團研發之寬能隙晶圓材料(GaN on SiC)具有上下游材料供應互補的綜效。  中美晶指出,氮化鎵需長在碳化矽基板上,是台灣5G供應鏈最後且關鍵的一塊拼圖,然目前碳化矽材料卻由Cree(科銳)等壟斷,包括美、德、日等國視之為戰略物資,由國家管制出口。宏捷科與中美矽晶集團期望藉由上下游策略聯盟,共同發展氮化鎵(GaN)產品,以利快速供應下一波產業5G、電動車等高頻率、高功率所需的關鍵零組件。

  • 《半導體》持股22.53% 中美晶成宏捷科第1大法人股東

    太陽能矽晶圓廠中美晶(5483)與砷化鎵廠宏捷科(8086)今天下午共同在櫃買中心舉行記者會,說明停牌原因!中美晶宣布入股宏捷科,成為宏捷科第1大法人股東。宏捷科今董事會通過,將發行私募普通股45000仟股,私募價格每股為77.7元,募資總額34.965億元。中美晶今天董事會亦通過,決議參與宏捷科私募現增案普通股,預計持有增資後股權22.53%,成為大股東。 中美晶子公司環球晶(6488)今年7月27日才宣布與交通大學正式簽約,共同合作成立「化合物半導體研究中心」,攜手研發第3代半導體材料,主要就是針對碳化矽(SiC)和氮化鎵進行技術開發,希望能加速建立台灣化合物半導體產業鏈。 推動中美晶入股宏捷科的背後推手就是中美晶名譽董事長盧明光,盧明光認為碳化矽和氮化鎵是非常具發展前景的半導體材料,在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率運用上是最關鍵的要素。世界各國都視碳化矽為國家戰略發展原料及技術,是重要的「戰略物資」,盧明光也呼籲政府,將第3代半導體發展列為國家科技政策,全力發展。 宏捷科在氮化鎵(GaN)具有一定地位,宏捷科7月營收2.81億元、月減1.2%,主要是手機市場微幅衰退,使得營收無法續創新高,不過,宏捷科今年的擴產計畫仍如期進行,預計新廠產能第4季中開出,目前月產能1.1萬-1.2萬片,預期年底可達1.5萬片。 中美晶集團以中美晶為控股公司,轉投資環球晶、兆遠(4944)及朋程(8255)等公司,主攻矽晶圓及車用電子領域,宏捷科則主攻砷化鎵晶圓代工,除PA之外,亦跨入車用及VCSEL領域。 氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作,主要優勢在於高頻率元件。進入5G世代,對高頻率、高功率元件需求成長,市場對氮化鎵關注度直升,而最上游碳化矽(SiC)基板則被專家視為台灣5G供應鏈最後且關鍵的一塊拼圖。 碳化矽與氮化鎵同屬於第三代半導體材料,碳化矽在電壓600V及以上的高功率領域中具優勢,目前應用於新能源汽車與風力等產業。據研調單位報告,碳化矽電力電子器件市場至2023年將成長至14億美元。氮化鎵須長在碳化矽基板上,但目前碳化矽材料卻由Cree(科銳)等壟斷,包括美、德、日等國視碳化矽為戰略物資,由國家管制出口。

  • 中美晶宏捷科傳結盟 今停牌

    中美晶宏捷科傳結盟 今停牌

     宏捷科(8086)與中美晶(5483)分別宣布,因有重大訊息待公布6日暫停交易。市場預估,隨5G、自動駕駛及高速運算成未來主流,中美晶集團將跨入三五族市場,可能與宏捷科結盟,搶攻第三代半導體氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)市場版圖。  中美晶集團以中美晶為控股公司,轉投資環球晶、兆遠及朋程等公司,主攻矽晶圓及車用電子領域,宏捷科則主攻砷化鎵晶圓代工,除PA之外,亦跨入車用及VCSEL領域。  中美晶表示,不對外界推測做評論。先前中美晶董事長徐秀蘭曾透露,中美晶有金手指,可以找出隱形冠軍,共同把綜效做大,今年會持續投資的腳步。中美晶的轉投資除了持有環球晶外,還包括朋程、台特化和兆遠等,為讓公司有明日之星在手,未來公司新投資重點會放在半導體和相關材料等方向。  宏捷科針對6日停牌亦不表示意見,僅表示公司持續強化在砷化鎵相關領域版圖。  業者表示,下世代半導體除了矽晶圓之外,三五族受惠最大,中美晶握有半導體材料資源,而宏捷科則是在砷化鎵領域深耕20年、擁技術優勢,市場揣測,雙方可能在化合物半導體領域強強聯手,強化三五族新材料如氮化鎵等領域布局。 法人指出,因氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作,主要優勢在於高頻率元件。進入5G世代,對高頻率、高功率元件需求成長,市場對氮化鎵關注度直升,而最上游碳化矽(SiC)基板則被專家視為台灣5G供應鏈最後且關鍵的一塊拼圖。  碳化矽與氮化鎵同屬於第三代半導體材料,碳化矽在電壓600V及以上的高功率領域中具優勢,目前應用於新能源汽車與風力等產業。據研調單位報告,碳化矽電力電子器件市場至2023年將成長至14億美元。氮化鎵須長在碳化矽基板上,但目前碳化矽材料卻由Cree(科銳)等壟斷,包括美、德、日等國視碳化矽為戰略物資,由國家管制出口。  法人指出,發展氮化鎵、碳化矽可使用砷化鎵機台作為基礎出發,在發展上具競爭力,中美晶身為矽晶圓廠,而宏捷科則擁砷化鎵技術,若兩者合作,可謂雙贏,也為台灣打下進軍國際市場的一大基礎。

  • 友達 可望成富采投控最大單一股東

     晶電(2448)、隆達(3698)將於本周召開股東臨時會,通過換股案,依據換股比率,隆達大股東友達(2409)、科銳(CREE)透過換股,分持富采投控5.57%、3.33%股權,友達可望成為最大單一股東,而持續收窄照明業務的科銳,持股動向則受關注。  科銳在2014年透過私募方式入股隆達,每股成本為30元,總計持股約16%,目前持有隆達張數為83,000張,市值約當20.5億元,科銳這幾年持續收窄LED照明業務,2019年更出脫LED照明事業,當年入股隆達的時空環境已變,富采投控成軍之後,科銳對富采投控持股約3.33%,未來的持股動向頗受關注。  富采投控資本額僅68.6億元,相較於晶電目前資本額108.87億元,資本額大減近四成,股本降低,有利新公司未來所需的籌資,富采投控規劃今年10月20日轉上市,晶電、隆達則於同日下市。  根據晶電、隆達公告的換股比率,晶電將以1股換富采投控0.5股,隆達則以1股換富采投控0.275股,換算之下,隆達大股東友達、科銳將直接持有富采投控5.57%、3.33%股權,友達可望取得一席董事席次,並成為富采投控最大單一股東。

  • 今日股市備忘錄

     *除權息:研華、華建、亞航、王道銀行、台嘉碩、維熹、大聯大、炎洲、台聯電、乙盛-KY、亞銳士  *法說會:美律、聯發科、泰碩、遠傳、立積  *增資股買賣:中砂、美時、矽力-KY  *注意股票:首利、永冠-KY、圓剛、威健、圓展、佳醫、立積、科嘉-KY、悅城  *恢復原融資比率及融券保證金成數:永日、晉椿、哲固  *降低融資比率1成及提高融券保證金1成:圓展、創惟、東林  *融券最後回補(暫停融券賣出):晟德、廣積、大甲、璟德、優群、精星、東碩、大億金茂、普萊德、久威、慶生  *恢復融券賣出:台聯電、台嘉碩、亞銳士

  • 絕地反攻! 傳華為計劃自建晶片製造廠

    絕地反攻! 傳華為計劃自建晶片製造廠

    日前,外界傳言,台積電和高通都已經向美國遞交了意見書,爭取能夠繼續對華為供貨晶片。由此,華為能否迎來轉機?另有傳言稱,為從根本上解決自身供應鏈仰人鼻息的困擾,華為有意長期朝著IDM(整合元件)廠商轉型,並且自建晶圓廠,最終像三星、英特爾那樣具備自研自產晶片的能力。不過此傳言,尚未得到華為官方證實。 華為「備胎」計劃自研晶片中,除了用於手機的麒麟系列晶片,還包括基帶晶片巴龍、基站晶片天罡、服務器晶片鯤鵬、路由器晶片凌霄以及人工智慧晶片昇騰等,甚至還有面向5G物聯網場景的鴻蒙操作系統。這些以神獸命名的晶片,是華為公司業務能否在極限狀態下生存的關鍵。 不讓聯發科獨享華為的晶片大單,傳高通向美國遞交申請,希望對華為供貨晶片? 自美國5月15日升級禁令後,緊接著又給出了120天的寬限期。這120天的寬限期又分兩個部分,按美國商務部的說法,在寬限期的前60天,是美國搜集各方意見,以及企業法規解釋的期間,企業最晚可在7月14日提交意見;7月14日後,才是向美國商務部申請許可的階段。於是,市場便傳出了這樣的消息:台積電趕在最後期限之前,向美國遞交意見書,盡最大力爭取在寬限期後可繼續向華為供貨。 上個月初,台積電董事長劉德音在股東會上就多次重申,將努力爭取出貨華為。而業內人士表示,台積電能夠獲得許可繼續代工的可能性非常低,「如果台積電有獲得許可的可能,則美國大費周折修改規定豈不多此一舉?」 美國除了限制晶圓代工廠為華為生產晶片外,同時也造成美系晶片廠商如高通等面臨難以出貨的窘境。據此前的報導稱,華為在面臨無法自研晶片的情況下,將與聯發科開展深度合作,從而定制高端處理器,並且用於華為的旗艦機。近來,華為向聯發科採購的晶片訂單增長了三倍;並且,華為推出了多款搭載聯發科天璣800系列的新機。此外,來自供應鏈的消息稱,聯發科為了應對5G晶片出貨量大增,已經分三批向台積電追加訂單,每月追加投片量超2萬片,包括7奈米和12奈米,也還排隊切入5奈米。 面臨自研晶片生產受阻的背景下,2020年3月,華為輪值董事長徐直軍曾表示,美國新一輪打擊下,華為海思晶片可能會陷入到無法量產的境地,但是華為依然可以從三星、聯發科、紫光展銳等公司購買晶片。因此,美國打擊華為,美系晶片廠商其實也跟著受累。 有業內人士透露,不只台積電,高通也向美國遞交了出貨華為的申請,而且「最近高通在台積電和三星都增加了不少訂單,不知道高通是否有拿到什麼美國的內部消息?」 在過去一段時間裡,除了高端旗艦機採用自家的處理器外,華為低階手機會搭載高通的晶片,如暢享8、暢享9、榮耀8X max等。去年華為創始人任正非就曾表示:「儘管某些領域華為已經開發出可以取而代之的產品,但如果美國允許英特爾、高通等公司繼續供貨,華為會繼續向他們購買產品。」 業內人士認為,如果高通等晶片供應商能獲得許可向華為出貨晶片,也算是當前最好的消息。然而,在這背後卻又有隱藏著重重隱憂。華為雖可因此繼續維持運轉,但無法使用自研晶片,為了不使其產品失去技術領先性,只能在高端產品上依賴美系晶片,從而還是被扼住了「咽喉」。 華為海思的5奈米基站晶片大單和新款麒麟處理器,台積電將可如期在120天的寬限期內全數出貨。消息還稱,華為已經囤積了一年半至兩年的晶片來供給自己的基站和服務器使用。至於手機晶片,按照華為新機發佈的慣例,此次緊急代工的麒麟新處理器將由秋季發佈的Mate 40系列搭載。但從2021年開始,華為智慧手機可能面臨不小的挑戰,隨著手機存貨逐漸耗盡,消費者終端部門的收入會隨之下滑。 為提升自身供應鏈安全穩定性,傳華為有意向IDM廠商轉型,打造自有晶片製造工廠? 華為已經開始了圖謀自救。有傳聞稱,華為欲轉向IDM模式,進入更多業務領域。就像三星那樣,不僅自研自產晶片,並且用在自有品牌的終端設備上。過去幾個月裡,時不時傳出,海思的晶片設計人員將「散落」到國內其他設計企業,但有消息人士表示,海思仍在擴張,暫不考慮縮減規模。 對於晶片製造,有消息稱,目前在大陸,已經找到一條0.13微米8英吋非美國技術代工線,可以為華為當即生產產品;在12英吋成熟製程上,華為正與國內代工打造一條45奈米非美國技術產線(當前評估下來此產線只需換掉4-5台關鍵設備即可),而且期望年內解決;在12英吋先進製程上,對外在與三星、台積電聯繫,對內與產業基金、本土代工廠聯繫,旨在打造一條28奈米非美國技術產線,以支持28奈米製程以上產品全部自產。 按國內半導體現在的情況來看,是否真有8英吋非美系生產線可行且已有規劃?半導體資深專家莫大康認為,如果用純國產設備,12英吋產線的相關設備還差得太多,8英吋是有希望的。「對於國內半導體,可能12英吋差距大,可以爭取;但是0.13微米8英吋是可行的,美國對此沒有辦法。但即使8英吋的生產線,也需要國內合理突破,否則連不成線。」 事實上,在8英吋及以下生產線中,設備主體以翻新的二手設備為主,而國內支持能力也較強。莫大康表示,採用翻新加國產設備配套是理想方案,所以即便在美國重壓下,國內至少在0.13微米8英吋生產線仍能生存支持下去。 舉例來說,青島芯恩用的便是自行翻新二手設備的方法,通過聘請日本、韓國等多位有經驗的設備維護工程師,帶領國內工程師,自己採購二手設備,自己進行翻新。據芯恩創始人張汝京稱,在翻新二手設備上,通過有經驗的高手帶領年輕人成長,可培養國內青年的設備維護工程師。此外,通過二手設備翻新,還可以規避禁運風險。 就以8英吋產線而言,華為投資一條非美系8英吋產線為己所用,並非沒有可能。 建一條12英吋非美系產線的可能性有多大?「可能性很小。」莫大康認為。現階段國內12英吋晶片生產線以進口設備為主,國產化率在15%左右。此類設備現階段的困難尚離不開原廠的技術支持,包括軟件升級等。 「就算集日韓等的設備能打通生產線,但是製程和設備密切相關,成本很高,花費時間,而且其中如果日系設備占比太多恐怕也不是長久之計。」莫大康表示,即便用來自日韓廠商的設備,也不能排除美國在某個時間點出手干預的可能。 此外,更換設備後,技術也要重新研發,工作量非常大,良率調試更是耗時耗力。「一條可以符合先進製程要求的產線,不是搭積木那麼簡單。設備驗證週期都長,即使日本歐洲韓國的設備技術上和美國差距沒有那麼大,一條產線更換核心設備再跑製程,調通,爬坡良率這些都是消耗時間的。」 作為以重資產為主的晶片製造,自建晶圓廠所要投入的資源極大,且週期長,華為在晶圓製造領域幾乎沒有技術和人才積累。因此,即使打算轉型IDM廠商,短期內,大規模生產製造仍得依靠其他晶片代工廠。

  • 漲勢銳不可擋 聯發科市值再衝破1兆元新紀錄

    美國總統川普正式發文通知將退出WHO,美股四大指數同步走跌,那斯達克指數及費城半導體指數7日終止連漲,各跌0.86%及1.32%,出現漲多拉回,不過,聯發科(2454)受到外資報告目標價達千元等利多消息激勵,今(8)日開盤漲勢銳不可擋,早盤不到9點半最高就衝上674元,市值一度達1.07兆元,股價與市值同譜新高。 法人表示,聯發科受惠於各國5G手機推出,以及中國手機包括華為及非華為等均將手機5G晶片轉向聯發科,帶動今年營運大幅攀升,不但未受疫情衝擊,反而成為疫情下的受惠者,外資近來陸續調高聯發科的目標價,目前ALETHEIA資本將聯發科目標價一口氣調至1,000元,即使未在短期內達到,但對市場激勵效果大。

  • 《店頭市場》保銳、金麗科、劍湖山今起預收券款

    保銳(8093)自109年7月6日起預收款券,並每5分鐘撮合一次;金麗科(3228)自109年7月6日起預收款券,並每20分鐘撮合一次;劍湖山(5701)自109年7月6日起預收款券,並每60分鐘撮合一次。  金麗科技公司股票最近30個營業日內曾發布處置,又因最近10個營業日內有6個營業日經櫃買中心公布注意交易資訊,爰自109年7月6日起10個營業日(109年7月6日至109年7月17日,如遇休市、有價證券停止買賣、全日暫停交易則順延執行)改以人工管制之撮合終端機執行撮合作業(約每20分鐘撮合一次),各證券商於投資人每日委託買賣該有價證券,應就其當日已委託之買賣,向該投資人收取全部之買進價金或賣出證券。但違約專戶委託買賣該有價證券時,不在此限。  劍湖山世界公司股票最近30個營業日內曾發布處置,又因最近10個營業日有6個營業日經櫃買中心公布注意交易資訊,爰自109年7月6日起10個營業日(109年7月6日至109年7月17日,如遇休市、有價證券停止買賣、全日暫停交易則順延執行)改以人工管制之撮合終端機執行撮合作業(約每60分鐘撮合一次),另依櫃買中心業務規則第12條規定:各證券商於投資人每日委託買賣該有價證券,應就其當日已委託之買賣,向該投資人收取全部之買進價金或賣出證券。但違約專戶委託買賣該有價證券時,不在此限。  保銳科技公司股票因連續3個營業日達櫃買中心公布或通知注意交易資訊暨處置作業要點第四條第一項第一款經櫃買中心公布注意交易資訊,爰自109年7月6日起10個營業日(109年7月6日至109年7月17日,如遇休市、有價證券停止買賣、全日暫停交易則順延執行)改以人工管制之撮合終端機執行撮合作業(約每5分鐘撮合一次),各證券商於投資人每日委託買賣該有價證券數量單筆達10交易單位或多筆累積達30交易單位以上時,應就其當日已委託之買賣,向該投資人收取全部之買進價金或賣出證券。但違約專戶委託買賣該有價證券時,不在此限。

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