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  • 專家傳真-國產化拉抬中芯 惟台積電先進製程如虎添翼

     不論是2019年第四季或是2020年首季,國內外晶圓代工業景氣年增率表現均頗佳,除美中已達成第一階段貿易協議,美國不會在2019年12月15日對中國輸美的最後一波產品加徵懲罰性關稅,甚至可望降低現行對中國加徵關稅的稅率之外,顯然短期內美中貿易戰的變數不至於在出現惡化,此經營環境意謂全球電子行業景氣度回暖趨勢進一步確立,同時Apple手機和電腦鏈將受惠於關稅的暫時減低或解除,更何況5G創新週期來臨,隨著近期諸多晶片方案廠商5G雙模晶片的發佈,非Apple陣營將在2020年起掀起5G手機發佈和備貨潮,進而帶動對於國內外晶圓代工業的訂單需求。

  • 技術威爆!俄國研發新晶片 竟秘密找上台積電...

    技術威爆!俄國研發新晶片 竟秘密找上台積電...

    美陸歐等國家都自行研發處理器秀肌肉,現在連戰鬥民族俄羅斯也加入戰局。外媒報導,俄羅斯科技公司Multiclet日前宣布將開發Multiclet S2通用處理器,可支援Windows及Linux 系統,可望於2021年亮相, 預計採用台積電16奈米製程打造。

  • 庫存去化 環球晶、台勝科望春風

     晶圓代工雙雄台積電及聯電產能滿載,2020年上半年接單暢旺,加上DRAM及NAND Flash市況提前回溫,記憶體廠投片量逐步增加,帶動12吋矽晶圓需求在12月明顯轉強,2020年第一季淡季不淡。由於矽晶圓市場庫存已有效去化,在晶圓代工廠及記憶體廠擴大採購下,法人看好環球晶(6488)及台勝科(3532)營運走出谷底,2020年業績逐季成長。 \n 2019年下半年矽晶圓市場仍是供給過剩,隨著晶圓代工廠及記憶體廠持續進行庫存調整,矽晶圓廠營收表現尚未回升。環球晶11月合併營收月減1.7%達43.44億元,較去年同期減少15.5%,第四季營收表現恐是今年低點。台勝科公告11月合併營收月減1.1%達8.85億元,與去年同期相較減少37.4%,業績表現同樣不盡理想。 \n 不過,晶圓代工廠第四季產能利用率明顯回升,台積電不僅16奈米及7奈米等先進製程產能滿載,40奈米及更成熟製程同樣接單暢旺,產能利用率較低的28奈米接單量也正快速回溫,至於2020年上半年看來12吋晶圓廠將滿載投片。聯電第四季接單強勁,受惠於面板驅動IC訂單湧入,2020年上半年12吋廠利用率可望看到全線滿載榮景。 \n 記憶體廠受到DRAM及NAND Flash價格大跌衝擊,今、明兩年資本支出明顯調降,國際大廠還一度進行減產以因應低迷需求。不過,11月以來DRAM及NAND Flash價格止跌,系統廠及ODM/OEM廠開始重啟採購,整體記憶體市場將在2020年第一季走出谷底,同步帶動記憶體廠投片量逐步回升。 \n 2019年一整年矽晶圓市場供給過剩,環球晶等業者雖然受到長約保護,但第四季因晶圓代工廠及記憶體廠趕在年底前去化庫存來減少材料跌價損失,導致出貨量降低且營收表現低於上季。但因庫存去化加速進行,業界預期12吋矽晶圓市場在年底趨於供需平衡,2020年上半年客戶重啟採購且擴大建立庫存水位,矽晶圓市場已走出景氣循環谷底。 \n 此外,隨著第四季以來8吋晶圓代工廠產能爆滿且供不應求,預期熱度會延續到2020年上半年,也讓低迷的8吋矽晶圓市場景氣觸底。由於這波8吋晶圓代工需求來自於面板驅動IC及電源管理IC,以及低畫素CMOS影像感測器,都是投片量很大的產品線,隨著半導體廠手中庫存去化加速,法人看好合晶及嘉晶營運在年底走出谷底,2020年第一季開始迎向新一波成長循環。

  • 聯電訂單爆量 滿到明年H1

     5G智慧型手機進入出貨爆發階段,加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升,晶圓專工大廠聯電(2303)在面板驅動IC訂單大幅湧入下直接受惠,包括55/65奈米及80/90奈米的整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)接單爆滿,40奈米及28奈米OLED面板驅動IC放量出貨。法人看好聯電第四季營收改寫歷史新高,12吋廠產能將滿載到明年上半年。 \n 聯電公告11月合併營收月減4.8%達138.92億元,與去年同期相較明顯成長20.2%。累計前11個月合併營收1,348.32億元,較去年同期小幅減少3.6%。 \n 聯電於日前法說會中表示,通訊和電腦市場領域新產品的布建以及存貨回補,導致對晶片的持續需求預估第四季晶圓出貨較上季增加10%,平均美元價格與上季持平,產能利用率接近90%。 \n 法人表示,以聯電10月及11月營收表現來看,預估第四季合併營收將季增10%幅度,季度營收將突破410億元並創下歷史新高,明年第一季接單強勁且8吋及12吋產能利用率均維持滿載,但因工作天數減少導致營收將較第四季下滑5%以內,整體營運表現已明顯優於預期。 \n 聯電專注於成熟製程的特殊和邏輯技術的業務擴展,轉型成效已開始顯現在營運上,包括近期持續受惠於面板驅動IC及電源管理IC代工訂單湧入,8吋廠及12吋廠產能利用率維持高檔,推升第四季營收可望創下歷史新高。同時,業界傳出聯電已獲得三星LSI的28奈米5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)大單,明年第一季開始進入量產。 \n 以近期接單暢旺的面板驅動IC來看,包括京東方、華星光等大陸面板廠已開始量產OLED面板,華為及OPPO等高階5G智慧型手機將搭載OLED面板,所以聯詠及韓系業者擴大OLED面板驅動IC出貨,並採用聯電40奈米及28奈米量產投片。至於中低階5G手機則全面導入TDDI方案,聯電的55/65奈米、80/90奈米的TDDI製程產能已是供不應求,且訂單能見度看到明年上半年。 \n 分析師預期,聯電明年上半年12吋廠產能滿載,近期將進行產能調配以求利潤最佳化,包括將三星28奈米ISP留在南科12吋廠Fab 12A量產,40奈米OLED面板驅動IC訂單將移至廈門12吋廠Fab 12X量產,至於40~90奈米的面板驅動IC則可用於提升日本廠Fab 12M產利用率。整體來看,2020年將是聯電轉型後最具成長動能的一年。

  • 集邦科技:明年上半大尺寸DDI供貨恐吃緊

    根據集邦科技(TrendForce)光電研究(WitsView)最新調查,在5G應用帶動下,終端廠商開始佈局2020年的產品需求,帶動晶圓代工廠的產能稼動率提升,預估主要晶圓代工廠在8吋與12吋廠第四季的產能幾乎都在高檔水位,也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應開始受到排擠。 \nTrendForce研究協理范博毓指出,經過兩到三年的收斂後,目前大尺寸DDI主要集中在8吋晶圓廠0.1x微米節點生產。但近期許多新增的需求開始浮現,包括指紋辨識、電源管理IC及低階的CMOS Sensor等,在利潤率較佳的狀況下,晶圓代工廠以優先滿足這類新增需求為主,因而開始排擠原本的DDI供給。 \nTrendForce認為,雖然目前大尺寸面板市場因供過於求問題嚴重,加上步入淡季,整體需求較弱,但日後隨著面板廠產能調整到一個段落,加上電視面板價格逐漸落底,一旦客戶需求開始快速增溫,不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現供應吃緊。 \n至於手機用的TDDI,在2018年上半年曾經一度出現供應吃緊,為分散風險,IC廠商開始將TDDI的生產從集中在80奈米節點,改為向不同晶圓廠的55奈米節點移轉。但2019年轉往55奈米的主要規格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI,各自因為產品驗證與產品實際效益的問題,導致客戶採用意願不高,大部分的產品仍是使用既有的80奈米TDDI。 \n另一方面,在中國面板廠大規模量產後,OLED DDI的需求開始快速增加,預估2020年將集中在40奈米與28奈米生產為主。而部分晶圓廠在數個主要節點的生產設備共用的限制之下,在28奈米與40奈米擴大生產之際,可能導致80奈米的產能吃緊,進而影響TDDI的產出,預期可能會再次加速推動IC廠商將TDDI轉進到55奈米節點生產。 \n高刷新率手機滲透率持續提升,有助分散TDDI供貨風險 \n著眼於高傳輸的5G服務在不同區域開始運營,加上電競市場熱度不減,手機品牌客戶已把高刷新率(High Frame Rate,90Hz以上)面板視為2020年手機規格差異化的重點。IC廠商也在55奈米節點重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC,全力在TFT-LCD機種上推升新的需求。除了TFT-LCD機種之外,鎖定旗艦市場的AMOLED機種也積極在新產品布局上強調90Hz規格。 \nTrendForce預期,整體而言,High Frame Rate手機滲透率有機會在2020年突破10%,甚至在未來幾年成為高階旗艦手機市場的標準規格,而在市場加速轉進的同時,也有助於IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風險。

  • 同創波段高 聯電、世界權證衝

     8吋晶圓代工產能供不應求,台積電(2330)產能滿載,訂單外溢效果,聯電(2303)、世界先進(5347)可望從中受惠,外資券商大摩將這兩家投資評等連升二級,從「劣於大盤」一口氣升至「優於大盤」,帶動兩家公司股價4日連袂走強。 \n 聯電終場上漲15.85元,漲0.5元,漲幅3.26%,世界先進上漲3.1元,衝上76.2元,漲幅逾4%,同創波段新高。 \n 觀察三大法人動向,外資逢高調節聯電1.74萬餘張,但投信及自營商同步加碼,分別買超6,007張、6,170張。在世界先進部分,外資及投信同步買超,分別買超3,860張、2,117張,僅自營商小幅調節118張。 \n 法人指出,28奈米製程在半導體代工產業之中,本屬嚴重供過求,聯電28奈米產能利用率介於60%~70%,但自市場傳出,聯電打入三星供應鏈,吃下三星訂單後,由於影像訊號處理器及DDIC屬量大的產品,對聯電28奈米產能利用率挹助甚大,主因三星衝刺CIS業務,排擠到其餘28、40奈米產品,因而考慮外包。 \n 聯電雖14奈米製程訂單仍無起色,但著重成熟製程策略已見成效,加計併入富士通廠的產能,法人預估2020年營收成長16%,獲利成長33%。 \n 8吋需求回升,聯電也可望受惠,且同時受惠OLED DDI需求,聯詠預計明年採用28奈米製程,加上三星28奈米OLED DDI預計於明年下半年投片,將有望反轉28奈米供過於求的情況,因此,法人近期對聯電的看法轉多。 \n 在世界先進部分,法人指出,預計在農曆年後,TV DDI投片將好轉,且陸系PMIC投片強勁,加上屏下指紋辨識及TOF帶動CIS需求下,預期全球8吋產能利用率,將回升至較高水準。

  • 聯電22奈米就緒 28奈米可無縫接軌

     晶圓代工二哥聯電(2303)2日表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,正式宣布更先進的22奈米製程技術就緒,聯電最新的特殊製程提供具競爭性的效能,和從28奈米到22奈米的無縫接軌。 \n 聯電表示,相較於一般的USB 2.0的PHY IP(實體層矽智財),用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電堅實的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則,或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心使用新的晶片設計,或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。 \n 聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電致力於提供世界領先的晶圓專工特殊技術,並持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。聯電為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提昇性能、面積和易於設計的先進技術。 \n 聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供了與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。 \n 聯電指出,22uLP製程和22uLL製程所形成的超級組合,可支援1.0V至0.6V的電壓,協助客戶在系統單晶片(SoC)設計中同時享有兩種技術的優勢。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi),和需要較長電池壽命可穿戴式產品的理想選擇。

  • 《半導體》聯電先進22奈米技術就緒,特殊製程無縫接軌

    聯電(2303)繼全球最小的USB 2.0測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的22奈米技術就緒;最新的特殊製程提供具競爭性的效能和從28奈米到22奈米的無縫接軌。 \n 聯電今日(2日)表示,在使用USB 2.0測試載具首次並成功通過矽驗證之後,更先進的22奈米製程技術就緒。相較於一般的USB 2.0 PHY IP,用於驗證的USB測試載具所使用面積為全球最小,實際展現聯電的22奈米製程成熟度。新的晶片設計可使用22奈米設計準則或遵循28奈米到22奈米的轉換流程(Porting Methodology),無需更改現有的28奈米設計架構,因此客戶可放心地使用新的晶片設計或直接從28奈米移轉到更先進的22奈米製程。 \n \n 聯電矽智財研發暨設計支援處處長陳元輝表示,聯電持續推出新的特殊製程技術,用以服務於5G、物聯網和車用的快速增長晶片市場。為客戶推出極具競爭力的22奈米製程技術,主要提升性能、面積和易於設計的先進技術。 \n 聯電的22奈米製程與原本的28奈米高介電係數/金屬柵極製程相比,優勢在縮減10%的晶粒面積、擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等特點。另外也提供與28奈米製程技術相容的設計規則和相同的光罩數的22奈米超低功耗(22uLP)版本,以及22奈米超低洩漏(22uLL)版本。22奈米製程平台擁有基礎元件IP支援,為市場上各種半導體應用,包括消費性電子的機上盒、數位電視、監視器、電源或漏電敏感的物聯網晶片(附帶藍牙或WiFi)和需要較長電池壽命之可穿戴式產品。 \n \n

  • 《半導體》外資看好Q1不淡,台積電帶勁

    美系外資看好台積電(2330)第四季業績將有機會超越預期,明年第一季持續不淡,台積電今開高2元為307元,帶動台股開高。 \n 花旗環球證券指出,台積電受惠16、28奈米等製程需求增加,預料第四季業績將突破財測上緣,且受惠7奈米製程需求強勁,可望於2020年第一季、第二季傳統淡季,甚至交出營收季增佳績。 \n 雖市場預期台積電明年首季營收將呈季減5~10%,也仍淡季不淡,但花旗環球證券提出明年首季逆增的更樂觀預期,且喊出新天價375元,若以對台積電最樂觀假設狀況計算,股價上看435元。 \n \n 台積電製程技術領先,受惠7奈米製程高度成長,台積電今年下半年業績可望逐季創歷史新高,全年營收將可較去年微幅成長,續創歷史新高。 \n 台積電訂於本周四(12月5日)舉行2019「供應鏈管理論壇」,台積電今年領先推出7奈米製程,預計明年再領先全球生產5奈米產品,先進製程的進展將持續受到關注。上周,外資賣超台積電17482張。 \n \n

  • 外資驚呼 台積淡季不再淡

    外資驚呼 台積淡季不再淡

    號稱台股護國神山的台積電,不僅業績大爆發,外資給力更不手軟。花旗環球證券指出,台積電受惠16、28奈米等製程需求增加,預料第四季業績將突破財測上緣,再受惠7奈米製程強度居高不下,可望於2020年第一、第二季傳統淡季,罕見繳出營收季增佳績,進一步上調台積電財務預期,並將推測合理股價再拉上375元新巔峰。 \n \n \n市場對台積電2020年首季營收共識為季減10%左右,儘管如摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷(Gokul Hariharan)、凱基投顧半導體產業分析師陳佳儀等,均已研判台積電第一季下滑幅度不會如預期大,但是花旗環球證券台灣區研究部主管徐振志「不退反進」,格外引起關注。 \n \n樂觀派外資預期,台積電不只明年第一季營收可季增1%,打破傳統淡季限制,更預料明年上半年整體營收較今年同期大增42%。 \n \n \n徐振志早在3月便將台積電推測股價喊上300元大關,當時即大膽預測,把台積電的獲利成長、現金股利、未來成長新商機都考量進去,五年內將替股東創造100%報酬,引爆市場議論;花旗環球長期占據市場賦予台積電最高合理股價地位,甫定出新天價375元外,若以對台積電最樂觀假設(營收成長與毛利率大幅超標)狀況計算,股價甚至可上看435元。 \n \n綜觀外資圈對台積電看法,自7奈米製程攻城略地,加上5G、高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)等新商機陸續加溫,主要外資早已改變對台積電傳統淡旺季預期,認為未來淡旺季差異將不那麼明顯,也就是說,淡季不淡會是常態,包括:摩根士丹利、瑞銀、里昂、摩根大通等大型外資研究機構,對台積電樂觀程度均維持高檔。 \n \n花旗環球最新指出,對蘋果iPhone來說,採7奈米製程生產的應用處理器是至為關鍵之零組件,由於iPhone 11系列出貨上升、7奈米產能增加有限,台積電預計明年上半年將7奈米產能增為每月12萬片,之後則暫無進一步擴張計劃,顯示供應緊張狀態短期內無法化解,加上前述的AI、5G基礎建設與智慧機等商機,整體7奈米製程產能滿載將延續整個2020年。 \n \n外資估算,受惠各項商機輪番爆發,台積電2020、2021年營收分別年增23與10%,來到1.32與1.45兆元,每股純益更是飛速成長至17.67與19.45元,挑戰每股賺進兩個股本,指日可待。

  • 米客邦代理FV2清蜓無線吸塵器 嘖嘖募資10分鐘達標

    米客邦代理FV2清蜓無線吸塵器 嘖嘖募資10分鐘達標

    無線吸塵器2012年開始搶攻台灣市場,據GFK市場報告統計,截至2019上半年手持無線吸塵器的市佔率就將近7成。看到此市場需求,米客邦(小米生態鏈代理商)特別攜手眾清科技,引進 FV2清蜓無線吸塵器,28日在嘖嘖上線,10分鐘就成功達標! \n \n代理清蜓產品來台前,米客邦特別針對台灣用戶進行問卷調查,過半的用戶都認為打掃最大的麻煩就是「毛髮太多很難清理」、「吸塵器太笨重」、「掃地機器人常常卡住與迷路」,無法使用吸塵器解決打掃的情況,最後還是得用掃把、拖把來打掃。 \n \n而FV2清蜓無線吸塵器皆能解決這些問題,除了一鍵倒塵的設計,隨手吸隨手充(使用typeC充電),擺脫傳統電線干擾,可以滿足10次的日常隨手吸。FV2清蜓無線吸塵器的吸力16000Pa是一般市售同款無線吸塵器的3倍。手持設計不但取代傳統吸塵器清潔範圍受限的問題,更能讓打掃沙發縫隙、床褥被套、寵物毛髮隨手吸,更能一機二用,打掃車內空間。 \n \n米客邦指出,本次代理的 FV2清蜓無線吸塵器,消費者買到的會是台灣公司貨正式版本。FV2清蜓無線吸塵器超早鳥優惠價僅 2,390 NTD,對比市面上同款吸塵器售價至少6千元來說,C/P值更高!除了日常打掃,FV2清蜓無線吸塵器除蟎率高達99.9%,能滿足多種打掃需求! \n \nFV2清蜓無線吸塵器外觀選用白色,簡約美學成為女性購買首選! 商品包含吸塵器主機本體、寬吸嘴、Type-C充電線、收納袋與使用說明書。FV2重量僅560克,僅同於一罐小瓶礦泉水的重量,大人、小孩都可以輕易握持打掃。

  • 智原於聯電22奈米製程推出完整基礎元件IP方案

    晶圓代工二哥聯電(2303)與轉投資IC設計服務廠智原(3035)18日宣布,智原推出基於聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件矽智財(IP)解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的系統單晶片(SoC)設計需求。 \n針對低功耗SoC需求,智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進階的繞線架構,以及優化的功率、性能和面積設計。相較28奈米技術,22奈米元件庫可以在相同性能下減少10%晶片面積,或降低超過30%功耗。 \n此外,該標準元件庫可於0.6V至1.0V廣域電壓下運作,亦支援SoC內的Always-on電路維持超低漏電;多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和類比ESD IO;記憶體編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。 \n智原研發協理簡丞星表示,智原透過與聯電的長期合作,以及豐富的特殊應用晶片(ASIC)經驗,為客戶提供專業的聯電製程IP選用服務。智原藉由聯電22奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器IP,能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗SoC以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。 \n聯電矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示,在許多應用中,SoC設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電22奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件IP解決方案,讓客戶可在聯電具有競爭力的22奈米平台上,獲得包括22ULP和22ULL的全面設計支援,享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。

  • 一夕和解 台積、格芯簽交互授權

     先前掀起的專利訴訟戰,台積電、格芯(GlobalFoundries)終於在29日傳出好消息。台積電、格芯雙方共同宣布,撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟,且雙邊已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。 \n 格芯於2019年8月在美國及德國等地區對台積電提出侵犯專利控訴,且向美國國際貿易委員會(ITC)投訴台積電可能違反美國1930年關稅法的337條款,台積電也不甘示弱,對格芯提出反擊,同步在美國、德國及新加坡控告格芯侵犯台積電的40奈米、28奈米、22奈米、14奈米及12奈米等製程25項專利,且向法院申請核發禁制令,禁止格芯一切侵權產品停止出貨。 \n 台積電表示,此項協議將確保台積電及格芯的營運不受限制,雙方客戶並可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。 \n 台積電表示,基於不能對外公開談判的內容,無法談假設性的問題。但台積電的法務及律師團隊對很多問題都有充份的準備與對應的方法,在這件案子上也得到了想得到的結果,這個也是台積電的勝利。 \n 台積電副總經理暨法務長方淑華表示,半導體產業的競爭一直以來都相當激烈,驅使業者追求技術創新,以豐富全球數百萬人的生活。台積電已投入數百億美元資金進行技術創新,以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展,使我們持續致力於滿足客戶的技術需求,維持創新活力,並使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。

  • 台積電5奈米傳好消息! 2大廠瘋搶產能翻倍

    台積電5奈米傳好消息! 2大廠瘋搶產能翻倍

    台積電總裁魏哲家在本月17日法說會上提到,台積電5奈米製程(N5)已進入風險試產階段、並有不錯的良率表現,如今,根據供應鏈消息指出,投入風險階段5奈米製程良率達50%,加上大客戶熱烈反應,未來有望達到8萬片產能。 \n \n魏哲家表示,台積電5奈米製程會增加採用極紫外光(EUV)光罩層,將如原先規劃在2020年上半年進入量產。魏哲家指出,與目前量產中的7奈米製程比較,5奈米晶片密度可提升80%,運算速度提升20%。蘋果今年下半年推出的iPhone 11系列手機A13處理器採用台積電7奈米極紫外光(EUV)微影技術的強效版製程(N7+),有消息指出,蘋果明年的iPhone 12系列已進入設計階段,其中A14處理器晶片已採用台積電5奈米製程試產,蘋果也在9月底拿到晶片樣品進行測試。 \n \n根據台積電官網介紹,台積電5奈米製程技術是同時針對行動應用和高效能運算應用優化的製程選項,同時也是台積電第二代使用EUV技術製程,並已展現優異的光學能力與符合預期的良好晶片良率。5奈米製程預計在2019年3月進入試產階段,並預計於2020年開始量產。台積電表示,預計於5奈米推出一年後,推出效能與功耗提升的5奈米FinFet強化版製程技術。 \n \n此外,先前市場消息傳出,蘋果、華為海思、超微、賽靈思以及比特大陸等5大客戶以5奈米作為下個世代主力晶片製程,台積電5奈米製程也受到各家搶單。台積電 5 奈米製程也從2019 下半年以來,陸續調高產能規模,從每月產能4.5 萬到 5 萬片,調高至7 萬片,最新消息更是達到8萬片。為此,台積電17日法說會上也提高今年資本支出至140~150億美元,達到歷年來之最。 \n \n除了蘋果已經5 奈米流片成功,華為海思的新一代麒麟處理器也會採用5 奈米製程,高通驍龍 875 處理器也預計將從三星轉回台積電5奈米生產,但進度恐落後蘋果與華為。至於PC 處理器,AMD預計 2021 年首發的 Zen4 架構處理器,確定要採用台積電 5 奈米。 \n \n此外,美國IC介面IP供應廠商新思科技(Synopsys)28日宣布與台積電合作,將採用台積電的5奈米FinFet強化版製程,開發DesignWare介面IP、邏輯庫、嵌入式記憶體以及一次性可編程(OTP)非易失性記憶體(NVM)IP,讓台積電5奈米製程再有新進展。 \n \n據科技新報報導,供應鏈消息指出,台積電投入風險階段5奈米製程良率達50%,至於5奈米相關細節,台積電12月初國際電子元件會議(IEDM )2019大會將會公布具體情況,屆時台積電在先進製程布局將會更明朗。

  • Q4旺過Q3 M31全年獲利創高有譜

    Q4旺過Q3 M31全年獲利創高有譜

     矽智財(IP)廠M31(6643)先進製程授權案湧入,第三季合併營收2.70億元創下歷史新高,法人看好單季每股淨利將賺逾4元,第四季因進入認列旺季,營收及獲利將續創新高,法人預期全年將賺逾一個股本。M31亦宣布記憶體編譯器(Memory Compiler)及通用輸出輸入(GPIO)等IP獲ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證通過。 \n M31公告9月合併營收月減11.7%達8,158萬元,較去年同期成長13.0%。第三季合併營收季增48.9%達2.70億元,較去年同期成長16.4%,創下季度營收歷史新高。累計前三季合併營收6.21億元,較去年同期成長21.5%,改寫歷年同期歷史新高。第四季進入授權金認列旺季,營收及獲利將優於第三季並續創新高。 \n M31今年積極布局車用晶片IP,已建立車用晶片的MIPI D、PCIe Gen 4、USB 3.0/3.1等實體層矽智財(PHY IP)產品線,布局製程包括28奈米至最先進的7奈米。M31繼MIPI M-PHY高速介面IP獲車規認證後,開發的Memory Compiler及GPIO等IP也獲德國認證機構SGS-TUV頒發ISO 26262車用安全最高等級ASIL-D Ready認證,提供安全可靠的車用電子設計解決方案。 \n M31表示,去年MIPI M-PHY高速介面IP獲ISO 26262 ASIL-B認證,隨即獲得國際一級車用電子大廠採用,今年更成功打入「歐洲一級汽車大廠」電子設計部門的IP供應鏈。加入Memory Compiler和GPIO認證產品後,應用在車用電子的IP解決方案便更加完整。 \n 法人表示,M31已打入歐洲一線車廠供應鏈,同時擴大與美國車用晶片龍頭德儀的合作,已完成第二個16奈米授權案簽約,車用相關IP授權將成為M31未來幾年強勁成長主要動能之一。 \n M31今年營收及獲利均將創下歷史新高,明年的基礎元件(FMI)IP及高速介面(FCI)IP布局則會往先進製程發展。其中,16奈米PCIe Gen 4 IP已獲台積電及客戶驗證成功,7奈米USB相關IP會在明年推出,人工智慧(AI)相關IP應用會在明年有顯著營收貢獻。至於基礎元件IP也會朝向7奈米及更先進製程發展,明年展望維持樂觀看法。

  • 外資驚豔 台積目標價再看升

     台積電法說會圓滿落幕,第三季成績單、第四季營收與毛利財測雙雙符合市場樂觀預期,資本支出大舉上調則為最大驚喜,外資圈人士研判,經過先前一輪大漲,各研究機構法說會後仍可能向上微調對台積電目標價,萬眾矚目的「3」字頭股價,18日開盤達成機率高。 \n 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻於台積電法說後,拉響調高台積電股價合理估值第一炮,由288元升至322元。他並指出,華為因缺乏Google行動服務(GMS)支援,導致海外智慧機銷量下滑,對台積電稍有不利影響,但是,聯發科、蘋果、超微(AMD)、比特大陸等客戶需求強勁,不僅可抵消華為潛在負面影響,2020年更能加持7奈米製程表現持續強勁。 美林、野村、本土投顧龍頭分別將推測股價調升至350、340與335元,花旗環球則維持市場最高的364元。 \n 里昂證券亞洲科技產業研究部門主管侯明孝於法說會提問時,提到2010年時,台積電也曾經明顯調高資本支出,隨後迎來28奈米大爆發。因此,台積電本次為先進製程大舉調升資本支出,是否有望複製「好年冬」,迅速引起外資圈議論。 \n 摩根大通證券科技產業研究部門主管哈戈谷(Gokul Hariharan)認為,台積電資本支出一口氣大舉提升,通常代表未來幾年營收將端出高速成長表現,在5G高度期待與高效能運算(HPC)前景亮麗前提下,台積電增加的資本支出主要應用在7與5奈米製程擴充上。 \n 另一方面,分析師說,考量主要客戶在先進製程領域對台積電7奈米EUV的依賴度更高,市場也會聯想到,客戶對南韓三星的青睞度與信任感可能較低,在晶圓代工競爭版圖上,台積電地位應更為穩固。 \n 詹家鴻另提及,聯發科5G系統級晶片(SoC)在大陸市場需求強勁,此外,大摩對大陸5G基地台嘉惠在地半導體供應鏈的信心程度,比市場共識更高,更將是台積電長線的重要利多。

  • 投顧:台積電先進製程領先態勢不變 成長優於產業均值

    台新投顧針對台積電(2330)法說會發表最新看法,台積電第三季營收2930.5億元,季增21.6%,年增12.6%,高於財測高標,主因智慧型手機新產品發布及高速運算(HPC)應用成長優於預期,毛利率較第二季提升4.6百分點至47.6%,接近財測高標,主因7nm良率提升、及產能利用率提升,稅後淨利1,011億元,季增率13.5%,每股稅後盈餘(EPS)3.9元,符合預期。 \n台新投顧指出,台積電對第四季財測較市場預期強勁,台幣匯率以30.6計算,營收區間界於3,121.2~3,151.8億(季增率6.5~7.6%),以美元計價,營收區間界於102~103億美元(季增率8.6~9.6),略優於市場共識。 \n主要受惠於手機、5G基地台及HPC的7奈米產品需求成長,毛利率區間預估為48~50%,同市場共識,主因7奈米產能滿載及良率提升,在滿載情況下毛利率即能往50%靠攏,然因第三季有上半年淡季預先生產的晶圓(WAFER)跌價損失回沖,第四季則無,因而毛利率提升不若第三季明顯,營業利益率37~39%,符合市場共識。 \n台新投顧表示,展望台積電2020年,成長動能來自5G,包括智慧型手機及基礎建設,除手機銷售量增加外,平均每支手機的半導體產能提升,中國5G基礎建設積極佈建,另HPC亦擴大客戶數及產品別,因而對7奈米、5奈米需求強勁。 \n台新投顧分析,台積電7奈米預期佔2020年營收仍將維持25%以上,5奈米於2020年上半年量產,預期產能拉升速度將同7奈米般快速,台積電仍認為長期來看毛利率往50%走仍是合理目標。資本支出提升至140~150億美元,比年初的100~110億美元約增加4成,其中增加的15億美元用在7奈米、25億美元用在5奈米。主因5G需求加速較預期強勁,在了解客戶需求加上台積電對產業趨勢的判斷,因而提升資本支出。 \n此外,台積電預期2019年全球半導體產業產值下滑低個位數百分比,由於7奈米市佔率優於當時的16奈米及28奈米,且5奈米預期囊括所有一線客戶,台新投顧認為,台積電先進製程領先態勢不變,成長率仍將優於產業平均值。

  • 《半導體》M31 Q3營收創高,後市動能看俏

    M31(6643)第三季營收創下歷史新高,今年高速介面IP(Functional IP,簡稱FCI)明顯成長,也持續拉高先進製程比重,法人則預估,下半年是產業旺季,進入授權金認列旺季,第四季營收、獲利可望持續挑戰新高。 \n M31第三季營收2.69億元,創下單季歷史新高,累計前3季營收為6.2億元,已占比來說,台積電(2330)占比營收55%、大陸晶圓廠占比32%,其他則為13%。M31今年主力製程為22/28奈米、占比48%,12/16奈米占比11%,28奈米以上則占比40%,2018年成熟製程和先進製程比重為2:1,今年有機會拉到4:6;M31今年上半年大陸市場約占6成,預計下半年會縮小至5成,主要是因為其他地區收入上升。 \n \n M31今年高速介面IP(Functional IP,簡稱FCI)成長較大,最大客戶為大陸網通廠,今年專利比重下降是因為有些單還沒完成,M31去年專利收入占比11%,但是今年因為客戶整體拉貨態度保守,故專利恐不會明顯成長,此外,M31明年也會有7奈米NRE(委託設計),預計是高速傳輸的案子,且在5G、高速傳輸以及邊緣運算等趨勢下,M31長線營運動能看俏。 \n M31預計明年主力仍為28奈米,但積極擴大進入12/16奈米,看好USB 1.1/2.0/3.2應用會是明年IC客戶應用主要成長動能。 \n M31目前基礎元件IP(Fundamental IP,簡稱FMI)約230套,高速介面IP(Functional IP,簡稱FCI)約150套,台積電相關製程占180套,其中380套有110套是28奈米以下,未來占比將可望提升。 \n M31和Cadence(益華電腦)合作約有3~4個案子,與世芯-KY(3661)和創意(3443)是合作關係。 \n \n

  • 中西合璧! 當奧地利星級主廚遇到台灣啤酒

    中西合璧! 當奧地利星級主廚遇到台灣啤酒

    「台灣與奧地利友誼和平之夜」在14日晚間於格拉斯拉明(GroSSraming)的RAU Nature Based Cuisine(RAU自然餐廳)盛大舉行,由奧地利旅遊專家洪繡巒與米其林主廚Klemens Schraml聯手將台灣啤酒、關廟麵、烏龍茶等食材融合奧地利有機蔬果及西式作法,演繹完美中西合璧的星級菜餚! \n \n「第一次使用台灣食材,我的料理變得更有層次」Klemens表示,他將台灣啤酒加入柳橙、香草熬製成濃郁的橙醬,搭配嫩烤鴨胸迸出獨特風味,橙酸中帶點小麥甜苦味,讓鴨胸的肉香更豐富! \n \n洪繡巒也說,第一次跟星級主廚合作,不僅可以交流彼此對料理的理念,更能從中激盪出無限創意;她特別傳授Klemens獨創的「龍紋蛋」作法,先將鵪鶉蛋輕敲紋路後,浸泡在加有甘草、紅棗、話梅等香料的醬汁中,泡足時間後醬汁烙印在蛋上的紋路宛如飛龍。 \n \n她強調,龍紋蛋創作靈感來自於大佛首航奧地利,象徵大佛在奧地利紮根,然後像巨龍般逐漸在歐洲發光! \n \n另一道經典—「南瓜籽油拌麵」堪稱最完美中西融合,關廟麵淋上奧地利特產的南瓜籽油,灑上海鹽調味跟紫蘇點綴,南瓜籽油讓麵條口感更加清新、香醇,並交融出絲絲甜味,口齒留香! \n \n「在奧地利,我是第一位回鄉下開餐廳的米其林廚師」年僅28歲的Klemens自信地說,早在25歲他就獲得米其林廚師資格,但為了讓格拉斯拉明的居民也能感受食物自然的美味,他跳過落腳維也納的想法,毅然決然回到出生地打造以清爽、自然爲主題的「RAU」。 \n \nKlemens表示,「食物不浪費」是現代人要學習的課題,以香蕉為例,歐洲人普遍在意食材外表,若香蕉稍有黑點,就會直接丟掉,所以「RAU」就主張讓這些「會被拋棄的食材」華麗轉身,教導顧客發掘食材內在、減少浪費的重要性! \n \n另外,「RAU」還有個相當特別的規定,餐廳裡不但沒有提供Wifi,還會告知顧客用餐時要放下手機。Klemens希望每個人都可以在「RAU」用餐這段時間中,全心全意的享受食物帶來的美味、健康與快樂。 \n \nKlemens還說,未來的「RAU」不僅會種滿各種香草並製成料理外,更會把台灣元素加入菜單中,讓奧地利居民能品嘗來自台灣熱情、溫暖的料理。果然,美食才是最強國民外交的利器!

  • 台積電備妥利器痛擊晶片二哥 2大對手躲暗處偷笑

    台積電備妥利器痛擊晶片二哥 2大對手躲暗處偷笑

    美國晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,格芯)向美國國際貿易委員會(ITC)控告台積電使用其專利晶片技術,ITC也在美國時間 9 月 26 日受理格芯控告台積電侵權案件,並對台積電在內22 家半導體廠商啟動 337 調查,全球晶圓代工前兩大廠的專利戰,也掀起半導體產業波瀾。 \n \n台積電先前發布的新聞稿指出,台積電今年9 月 30 日在美國、德國以及新加坡對格芯發動多項專利侵權指控,包括對台積電台積電40奈米、28奈米、22奈米、14奈米、以及12奈米等製程等25 項專利,包括FinFET設計、淺溝槽隔離技術、雙重曝光方法、先進密封環及閘極結構、以及創新的接觸蝕刻停止層設計。台積電也要求法院核發禁制令,禁止格芯生產以及銷售,侵權之半導體產品,對格芯非法使用台積電半導體專利技術與銷售侵權產品,尋求實質性的損害賠償。 \n \n台積電目前全球擁有超過37,000項專利,並在去年已連續三年成為全美前十大發明專利權人。 \n \n據科技新報報導,台積電透過這些手段,讓格芯重新評估在訴訟過程所造成的損失,這對於雙方都有損傷,所以尋求和解或互相撤告成為最有效的解決方案。 \n \n至於格芯針對台積電所提告內容,就是針對28 奈米、16 奈米、12 奈米、10 奈米及 7 奈米等台積電營收主力,尤其是7奈米製程,這將是格芯鎖定打擊的重點目標。台積電則是可能針對格芯在放棄7 奈米製程後,鎖定優化 12 奈米製程效能可能會用到的技術,若能造成有效打擊,將對於格芯嚴重傷害。 \n \n如此一來,三星、聯電可能在兩強爭鬥之際取得追趕得好時機,尤其是聯電與格芯技術與營收相近,若格芯稍有損失,聯電恐有機會縮小差距,甚至超車。 \n

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