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以下是含有系統封裝的搜尋結果,共28

  • EV Group攜手工研院 擴大先進異質整合製程開發

    微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之領導廠商EV Group(EVG),今日宣布攜手工業技術研究院(以下簡稱工研院)擴大先進異質整合製程的開發。

  • 《半導體》南茂決配息4.3元 殖利率近9%

    南茂(8150)召開股東會,通過配發現金股利每股新台幣4.3元,除息交易日為6月29日,最後過戶日為6月30日,停止過戶期間為7月1日至7月5日,除息基準日為7月5日,發放日為7月20日。以周四收盤價47.95元計算,現金殖利率達8.96%。

  • 利多簇擁 超豐Q2平穩向上

    利多簇擁 超豐Q2平穩向上

     半導體封測廠超豐(2441)公告第一季合併營收47.13億元,稅後淨利11.66億元,同創歷年同期新高,每股淨利2.05元優於預期。

  • 《其他電子》萬潤Q1營運靚 每股賺1.83元寫同期高

    設備廠萬潤(6187)受惠先進封裝擴產需求強勁及遞延訂單挹注,2022年首季合併營收6.29億元、稅後淨利1.49億元,每股盈餘(EPS)1.83元,均創同期新高、歷史第四高。法人看好萬潤今明2年營運可望維持強勁成長、再創新高。

  • 日月光參加智慧城市展 邁進工業4.0

    2022智慧城市展首度移師高雄,首次參與的日月光集團,從3月24日至26日在高雄展覽館的綠能永續(智慧園區)展區,展出先進封裝技術、智慧醫療、以及智慧管理等三大主軸,讓參觀者透過體驗了解科技的大躍進,同時展示日月光高效能的一元化封測服務平台,以及創新的先進技術,領航智慧城市新未來,更實現美好生活的無限想像。

  • 日月光集團參加高雄智慧城市展 展示一元化封測服務平台

    日月光集團參加高雄智慧城市展 展示一元化封測服務平台

    2022智慧城市展首度移師高雄,首次參與的日月光集團,從3月24日至26日在高雄展覽館的綠能永續(智慧園區)展區,展出先進封裝技術、智慧醫療、以及智慧管理等三大主軸,讓參觀者透過體驗了解科技的大躍進,同時展示日月光高效能的一元化封測服務平台,以及創新的先進技術,領航智慧城市新未來,更實現美好生活的無限想像。

  • Kulicke&Soffa領先業界推出獨家矽光子封裝解決方案

    封裝設備大廠KulickeSoffa為全球半導體、LED和電子組裝設備設計和製造的領導者,正式宣布其熱壓接合(TCB)技術為矽光子應用市場提供一個獨家的解決方案,能協助全球各大數據中心大幅提升資料傳輸速度,進一步實踐未來在5G、互聯網等飆速的需求。

  • 《其他電子》貿聯-KY完成收購LEONI工業應用事業群

    貿聯-KY(3665)以企業價值約4.51億歐元完成德商LEONI AG旗下工業應用事業群100%股權收購,今天起,工業應用事業群正式稱為INBG並認列收益,成為貿聯-KY的事業體成員。

  • 《其他電子》入伍INBG 貿聯歡呼

    貿聯-KY(3665)今天宣布完成德商LEONI AG(Xetra代碼LEO)旗下工業應用事業群(LEONI IN)100%股權收購,貿聯-KY董事長梁華哲表示,期待加入INBG專業團隊後,提供更頂尖的材料技術、更全面的線束產品給各類工業應用客戶、加速產品組合優化,今天貿聯-KY盤中股價逆勢走高。

  • 《光電股》業內外皆靚 立碁強登30元

    LED封裝模組供應商立碁(8111)今年本業成長加上業外挹注,預料今年營收將創近十年新高,獲利表現更為亮麗,早盤股價續攻30元以上新高,最高達32.5元。

  • 《科技》工研院+Arm 共構新創IC設計平台

    經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。

  • 《半導體》力成Q1獲利雙升登同期次高 每股賺2.21元

    《半導體》力成Q1獲利雙升登同期次高 每股賺2.21元

    封測廠力成(6239)今(27)日召開線上法說,公布2021年首季自結財報,受惠本業獲利提升及業外虧損減少,帶動獲利繳出「雙升」表現,歸屬母公司稅後淨利17.08億元,季增2.83%、年增4.6%,改寫同期次高,每股盈餘(EPS)2.21元則創同期新高。

  • 《半導體》力成去年獲利寫次高 每股賺8.6元

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,公布2020年自結合併營收761.81億元、年增達14.5%,創歷史新高。毛利率19.7%、營益率14.1%,優於前年19.1%、13.1%。歸屬母公司稅後淨利66.62億元、年增14.1%,創歷史次高,每股盈餘8.6元,亦創近10年高點。

  • 《半導體》力成論營運 Q1微蹲全年跳

    《半導體》力成論營運 Q1微蹲全年跳

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,執行長謝永達預期,受季節性因素、記憶體庫存調整及工作天數較少影響,首季營收將較去年第四季微降,但可望自3月起回升。在邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩下,今年展望仍正向,預期營運可望維持成長。

  • 《半導體》力成Q3每股賺2.1元 前3季獲利近9年高點

    《半導體》力成Q3每股賺2.1元 前3季獲利近9年高點

    記憶體封測廠力成(6239)今(22)日召開法說會,公布2020年第三季自結合併財報,歸屬母公司稅後淨利16.22億元,季減7.1%、年增1.4%,每股盈餘(EPS)2.1元。累計前三季歸屬母公司稅後淨利50億元、年增達33.2%,創近9年同期高點,每股盈餘6.46元。

  • 喬越膠材產品 提供一站式服務

     行動裝置、高效能運算、車載電子及物聯網扮演未來半導體產業在構裝技術發展的必要趨勢。其中高效能、低功率、小尺寸及成本管控是產品設計應用要共同面臨的挑戰。因此對於新型態封裝技術的規格,喬越集團整合旗下眾多品牌提供專業的膠材組合,讓客戶除了在傳統封裝材料之外,有更多的一站式服務滿足終端客戶的新產品設計的需求。

  • 《半導體》力成Q3營收高檔略降 全年成長目標不變

    《半導體》力成Q3營收高檔略降 全年成長目標不變

    記憶體封測廠力成(6239)今(21)日召開線上法說會,展望第三季營運,總經理洪嘉鍮表示,受新冠肺炎疫情及貿易戰影響,保守預期第三季營收將高檔略降,但幅度將不大、仍可維持年成長,對全年營收成長仍相當樂觀,預期應可達成年初設定目標。

  • 《業績-半導體》力成3月營收雙位數雙升 偕Q1齊登次高

    《業績-半導體》力成3月營收雙位數雙升 偕Q1齊登次高

    記憶體封測廠力成(6239)受惠各產品線需求維持穩健,2020年3月自結合併營收衝上65.79億元,月增11.67%、年增達33.77%。累計首季合併營收188.11億元,僅季減2.57%、年增達30.35%,雙雙改寫歷史次高。

  • 《業績-半導體》力成Q2獲利回溫,每股賺1.42元

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,公布2019年第二季自結合併財報,在稼動率回溫帶動整體營收回升下,歸屬母公司稅後淨利11.03億元,季增4.8%、仍年減34.3%,每股盈餘1.42元,優於首季1.36元、低於去年同期2.16元,為近4年同期低點。

  • 日月光產學研發6年 發表85項封裝技術成果

    日月光產學研發6年 發表85項封裝技術成果

    日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提昇競爭力及品質力,6年來一共推出85項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

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