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以下是含有系統封裝的搜尋結果,共145

  • 廠商控台北捷運管理系統侵權    北檢不起訴

    廠商控台北捷運管理系統侵權 北檢不起訴

    台北捷運公司2005年間招標帳務整合系統,資策會得標後,分包給廠商「十合科技」公司,事後十合公司認為該系統只授權北捷在系統端中心端及69個車站端,但北捷卻擅自重製程式於現行131個車站及貓纜車站中央端及車站端使用,指控北捷及董事長趙紹廉擅自重製權限管理系統,涉嫌違反《著作權法》。台北地檢署偵查後,認為北捷並未侵權,罪嫌不足,6日將北捷及趙紹廉不起訴處分。

  • 半導體受惠AI成長 先進封裝成未來決勝點

    日前台積電舉辦2024年科技研討會北美高峰會,會中亮相許多前沿技術,摩根大通在最新報告中強調,台積電在技術創新和先進封裝領域的地位,未來在AI時代將起到關鍵作用,透過一系列技術突破,台積電有望在未來幾年繼續保持在半導體產業的領先地位。

  • 台積電CoWoS夯 兩大廠搶搭商機

     在AI需求爆發之下,CoWoS已成為目前主流封裝技術,台積電以合理的成本提供最高的互連密度和最大的封裝尺寸;由於目前幾乎所有HBM系統都採用CoWoS,並且所有AI加速器都使用HBM,因此,市面上領先的數據中心GPU多使用台積電CoWoS封裝,帶動HBM業者SK海力士、三星親訪台積電,視為導入GPU大廠重要敲門磚。

  • 產業分析-AI晶片市場風起雲湧

    產業分析-AI晶片市場風起雲湧

     據TrendForce研究顯示,現階段提供算力的主要來源以輝達(NVIDIA)AI加速器為大宗,全球市占率約8成,但龐大需求量導致其AI加速器供不應求,不僅微軟(Microsoft)、Google、AWS、Meta等全球大型雲端服務廠商(CSP)為避免被緊缺的供應狀況箝制,紛紛加速其自研AI加速器,就連OpenAI也打算自行開發晶片,甚至欲透過全球籌資建立晶圓廠以因應未來AI發展需求。

  • 台新證輔導 印能掛牌創佳績

    台新證輔導 印能掛牌創佳績

     由台新證券輔導承銷的印能科技(7734),於3月14日以489元登錄興櫃即創下亮眼佳績,一路上攻至1,395元,榮登興櫃股王寶座,15日盤中更一度站上1,470元;顯見投資人對印能的認同度相當高,也證明台新證券的造市能力值得肯定。

  • Arm新品問世 搶AI運算商機

    Arm新品問世 搶AI運算商機

     為滿足AI龐大運算需求,安謀(Arm)昨(22)日宣布發表兩款最新Arm Neoverse運算子系統(CSS)V3和N3,以強化資料中心基礎設施、雲端等運算效能。同時,去年第四季推出的全面設計(Arm Total Design)生態系已擁有逾20家合作夥伴,台廠如智原、瑞昱皆名列其中。

  • 消費電子春燕現蹤 半導體恢復成長

    消費電子春燕現蹤 半導體恢復成長

     2023年為疫後生活回歸正常的完整年度,居家上課與辦公需求自2022年開始衰退,加上景氣受通膨及中國經濟放緩衝及,2023年消費性電子產品出貨量全面衰退,然展望2024年,由於手機在中國銷量已見復甦跡象,而NB受惠於低基期、AI發展,以及Win 10終止服務將推動客戶換機,使NB銷量回溫。整體而言,消費性產品經歷中國市場兩年衰退後,2024年已見春燕現蹤。

  • 均豪去年Q4衝 每股純益0.65元

    均豪去年Q4衝 每股純益0.65元

     設備廠均豪(5443)公告去年第四季自結損益,稅後純益約1.06億元、每股稅後純益約0.65元,表現超越前三季,累計全年稅後純益約2.04億元,每股稅後純益約1.25元。均豪指出,去年下半年設備接單動能明顯比上半年好,隨著景氣走出谷底,今年營收可望恢復成長。

  • PBA推出高精準線性驅動馬達模組

    PBA推出高精準線性驅動馬達模組

     在自動化製程中,精密度為提高製程準確性和速度的重要關鍵,可提高生產力。碧綠威自動化股份有限公司(PBA Systems)最新推出的PLA(Precision Linear Actuator)精準線性驅動馬達模組系列,相較滾珠螺桿模組及市面上其他的傳統線性運動產品,具更出眾的直線驅動操作效率。整體性能顯著優於滾珠螺桿模組,價格卻一樣有競爭力。此智慧型精密機械產品並與許多國際品牌驅動程式相容,可以隨插即用。

  • 權證市場焦點-閎康 檢測分析需求燒

    權證市場焦點-閎康 檢測分析需求燒

     半導體檢測大廠閎康(3587)累積前七個月營收27.58億元、年成長31.07%,且上半年稅後純益3.58億元也再寫歷年同期新高,隨著人工智慧技術的迅速發展,CoWoS先進封裝產能需求急劇上升,進一步推高檢測分析的需求,有利公司未來營運。

  • 欣興:AI伺服器 連五年高成長

    欣興:AI伺服器 連五年高成長

     欣興電子董事長曾子章14日表示,下半年景氣偏向保守,但是隨著AI晶片廠未來二年大擴產,明年第二季後放量,AI伺服器將連五年高度成長,無論是異質封裝帶動小晶片下的載板,或是AI伺服器系統中的主機板,價格均為過去類似產品的數倍,對營收貢獻顯著,這是欣興的機會所在,因此欣興中期擴產不會保守。

  • 閎康迎CoWos商機 營運加分

     半導體檢測大廠閎康(3587)累積前七個月營收27.58億元,年增31.07%,且上半年稅後純益3.58億元再寫歷年同期新高;閎康指出,近日隨著人工智慧技術的迅速發展,CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)先進封裝產能需求急劇上升,進一步推高檢測分析的需求,有利公司未來營運。

  • 應材 精進晶片異質整合方案

     應用材料公司推出材料、技術和系統,幫助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV) 技術將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中。這些新的解決方案,擴大了應材在異質整合領域領先業界的技術範疇。

  • 《科技》應材運用新技術 精進異質晶片整合能力

    半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)透過新材料、技術和系統,幫助晶片製造商運用混合鍵合(hybrid bonding)及矽穿孔(TSV)技術,將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中,這些新解決方案擴大應材在異質整合(HI)領域領先業界的技術範疇。

  • 台積電前封裝大將 被三星挖走

     根據外媒報導,韓國三星電子聘請台積電前研發主管之一的林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務團隊的副總裁,希望推動三星的先進封裝技術發展。由於近年來小晶片(chiplet)設計趨勢確立,2.5D/3D先進封裝重要性與日俱增,業界指出三星希望提高先進封裝技術能力,爭取3奈米晶圓代工訂單。

  • 低軌衛星裝備競賽搶先機 工研院攜手荷台兩商開發關鍵模組

    低軌衛星裝備競賽搶先機 工研院攜手荷台兩商開發關鍵模組

    5G毫米波時代來臨,通訊模組中的射頻(RF)晶片需求大量提升,整合多元零組件於單一模組的封裝天線(AiP)成為各廠必爭之地。工研院今(15)日宣布,攜手荷蘭商Altum RF與台灣稜研科技,三方投入擁有更高輸出功率、更高功率密度的衛星通信系統開發,要在低軌衛星通訊供應鏈競賽搶站關鍵模組地位。

  • SEMICON Japan 工研院秀AiP、EMAB技術

     高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升,唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。

  • 安森美推出採用創新Top Cool封裝的MOSFET

    領先於智慧電源和智慧感知技術的安森美(onsemi),宣佈推出新系列MOSFET元件,採用創新的頂部冷卻,幫助設計人員解決具挑戰的汽車應用,特別是馬達控制和DC-DC轉換。

  • 德州儀器四大創新技術升級散熱管理 實現高功率密度

    德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)作為電源管理的領導品牌,透過「提升封裝熱性能」、「降低切換耗損」、「創新拓樸與電路設計」以及「整合設計」四大創新技術升級散熱管理,達成高功率密度目標。

  • 專家傳真-半導體產業如何因應日益嚴峻的能源難題

    專家傳真-半導體產業如何因應日益嚴峻的能源難題

     隨著AI、5G、高效能運算和物聯網的技術發展,帶動從雲到端各類電子產品運算效能呈現指數級成長的趨勢,由此全世界正以前所未有的速度消耗能源,該如何以較小的功率密度完成更多的工作任務則成了我們面對能源日益短缺時需克服的難題。而半導體技術的創新將在有效和安全地因應該挑戰時發揮關鍵作用。

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