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以下是含有系統封裝的搜尋結果,共17

  • 《科技》工研院+Arm 共構新創IC設計平台

    經濟部工業局為提升臺灣新創IC設計產業成長動能,引導工研院與全球領先的半導體晶片核心矽智財大廠Arm,共同建構新創IC設計平台,協助新創公司結合關鍵IP,加速推出具國際競爭力的新品,持續為臺灣IC設計產業提升全球市場市佔率。

  • 《半導體》力成Q1獲利雙升登同期次高 每股賺2.21元

    《半導體》力成Q1獲利雙升登同期次高 每股賺2.21元

    封測廠力成(6239)今(27)日召開線上法說,公布2021年首季自結財報,受惠本業獲利提升及業外虧損減少,帶動獲利繳出「雙升」表現,歸屬母公司稅後淨利17.08億元,季增2.83%、年增4.6%,改寫同期次高,每股盈餘(EPS)2.21元則創同期新高。

  • 《半導體》力成去年獲利寫次高 每股賺8.6元

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,公布2020年自結合併營收761.81億元、年增達14.5%,創歷史新高。毛利率19.7%、營益率14.1%,優於前年19.1%、13.1%。歸屬母公司稅後淨利66.62億元、年增14.1%,創歷史次高,每股盈餘8.6元,亦創近10年高點。

  • 《半導體》力成論營運 Q1微蹲全年跳

    《半導體》力成論營運 Q1微蹲全年跳

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,執行長謝永達預期,受季節性因素、記憶體庫存調整及工作天數較少影響,首季營收將較去年第四季微降,但可望自3月起回升。在邏輯業務動能續旺、記憶體業務持穩下,今年展望仍正向,預期營運可望維持成長。

  • 《半導體》力成Q3每股賺2.1元 前3季獲利近9年高點

    《半導體》力成Q3每股賺2.1元 前3季獲利近9年高點

    記憶體封測廠力成(6239)今(22)日召開法說會,公布2020年第三季自結合併財報,歸屬母公司稅後淨利16.22億元,季減7.1%、年增1.4%,每股盈餘(EPS)2.1元。累計前三季歸屬母公司稅後淨利50億元、年增達33.2%,創近9年同期高點,每股盈餘6.46元。

  • 喬越膠材產品 提供一站式服務

     行動裝置、高效能運算、車載電子及物聯網扮演未來半導體產業在構裝技術發展的必要趨勢。其中高效能、低功率、小尺寸及成本管控是產品設計應用要共同面臨的挑戰。因此對於新型態封裝技術的規格,喬越集團整合旗下眾多品牌提供專業的膠材組合,讓客戶除了在傳統封裝材料之外,有更多的一站式服務滿足終端客戶的新產品設計的需求。

  • 《半導體》力成Q3營收高檔略降 全年成長目標不變

    《半導體》力成Q3營收高檔略降 全年成長目標不變

    記憶體封測廠力成(6239)今(21)日召開線上法說會,展望第三季營運,總經理洪嘉鍮表示,受新冠肺炎疫情及貿易戰影響,保守預期第三季營收將高檔略降,但幅度將不大、仍可維持年成長,對全年營收成長仍相當樂觀,預期應可達成年初設定目標。

  • 《業績-半導體》力成3月營收雙位數雙升 偕Q1齊登次高

    《業績-半導體》力成3月營收雙位數雙升 偕Q1齊登次高

    記憶體封測廠力成(6239)受惠各產品線需求維持穩健,2020年3月自結合併營收衝上65.79億元,月增11.67%、年增達33.77%。累計首季合併營收188.11億元,僅季減2.57%、年增達30.35%,雙雙改寫歷史次高。

  • 《業績-半導體》力成Q2獲利回溫,每股賺1.42元

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,公布2019年第二季自結合併財報,在稼動率回溫帶動整體營收回升下,歸屬母公司稅後淨利11.03億元,季增4.8%、仍年減34.3%,每股盈餘1.42元,優於首季1.36元、低於去年同期2.16元,為近4年同期低點。

  • 日月光產學研發6年 發表85項封裝技術成果

    日月光產學研發6年 發表85項封裝技術成果

    日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提昇競爭力及品質力,6年來一共推出85項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

  • 《半導體》日月光產學技術合作,6年秀85項研發成果

    《半導體》日月光產學技術合作,6年秀85項研發成果

    日月光投控(3711)旗下日月光半導體長期推動產學技術合作,與中山、成功大學建構技術合作聯盟,6年來共推出85項研發成果。集團今(18)日於高雄廠舉辦「日月光第六屆封裝產學技術研究發表會」,提出今年的15件封裝技術研發專案。

  • SEMICON Taiwan 2014 明登場

     SEMICON Taiwan 2014將於明(3)日盛大開展,針對目前火熱的先進封裝議題於9月3日舉辦先進封裝技術論壇,SiP Global Summit 2014(系統級封測國際高峰論壇)更將與SEMICON Taiwan同期登場,SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一,專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。今年的SiP Global Summit為期兩天,包括:9月4日舉行的3D IC技術趨勢論壇與9月5日內埋元件技術論壇。

  • 系統級封測論壇 聚焦3DIC

     系統級封測國際高峰論壇,將於4日到5日舉辦,異質整合系統封裝的2.5D/3D IC技術,將成為論壇焦點。

  • 日月光續推先進封裝

     封測大廠日月光營運長吳田玉表示,日月光去年達到3項里程碑,今年持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝等先進領域。

  • IEK:物聯網啟動系統級封裝

     工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)預估,物聯網(IoT)啟動系統級封裝(SiP),雲端技術帶動先進封裝技術發展,終端需求啟動系統封裝再進化。

  • 台積電技術論壇明登場 可望斷景氣多空

     晶圓代工龍頭台積電明(29)日舉辦2014年技術論壇台灣場次,對外說明台積電的技術藍圖及生態系統布局。雖然台積電董事長張忠謀仍未確定是否出席,但業界仍聚焦台積電今年20奈米能否提供更多產能,以及明年16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的產能規劃。

  • 布局先進封裝 台廠加快腳步

     (中央社記者鍾榮峰台北26日電)封測台廠日月光、矽品、力成、南茂等,紛紛加速進度布局先進封裝。工研院IEK表示,封測台廠可往半導體前中段製程移動,掌握原材料方向。

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