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以下是含有美信+半導體的搜尋結果,共23

  • 通膨來了還可以進場?專家看好亞洲這2國股市暴彈

    通膨來了還可以進場?專家看好亞洲這2國股市暴彈

    度過去年疫情大爆發的黑暗期,各國積極提升疫苗接種率,經濟面開始出現強力反彈,瑞士信貸投資專家認為,在寬鬆貨幣政策並未改變的前提下,下半年全球股市仍是投資首選,有持續上漲空間,同時看多亞洲韓國及泰國股市,能在晶片荒與油價上漲中獲利。 CNBC報導,瑞信南亞投資長Ray Farris表示,從過去的歷史來看,經濟擴張會使各企業的獲利增加,如果企業能夠賺錢,股票也會跟著攀高,現階段還是看好金融、原料等周期性產業,周期性股票與基礎建設、經濟擴張等正在發生的事情有較高的關聯性。 Ray Farris也強調,這段時間的低點仍是投資人的買點,「股市有高有低,不時都會出現修正的狀況,但這些時機點都是投資人可以考慮進場的時間點。」 對於下半年全球股市的預測,Ray Farris點出德國、西班牙與英國等歐股值得關注,主因歐洲的經濟復甦模式與美國相似,但目前估值過低,看好能出現較大的漲幅。 此外,亞洲受惠於晶片缺貨持續、油價上漲等因素激勵,Ray Farris看多韓國與泰國股市,但對於大陸股市持中性態度,在於市場雜音較多,包括半導體業面臨監管風險、美中衝突未歇等因素。 日前瑞信曾發布報告指出,隨著服務業重新開放,通貨膨脹壓力將隨之增加,主要經濟體的通膨率會暫時超過央行所預測的目標,可能會讓聯準會提前升息。 Ray Farris則預測,聯準會最快要等到第三季後才可能公布相關經濟緊縮政策,明年才可能正式執行,升息則要等到2023年,因此以現況來看,股市仍是投資風險資產的首選。

  • 美中科技戰再起-中國 反制晶片卡脖子 陸擴大半導體業減稅

     大陸全國「兩會」召開前夕,大陸工信部進一步明確晶片產業在未來五年發展規劃的戰略方向,即透過擴大企業減稅力度、開放與全球產業鏈合作等方式,為受制於人的困局中取得突圍。  工信部1日舉辦記者會,當中披露包括半導體、新能源車、AI、5G等科技重點在「十四五」時期的規劃。值得注意的是,大陸全國政協會議4日率先登場,全國人大會議緊接著在5日開幕,本次「兩會」最重要的議題,即是討論和表決「十四五」規劃和2035年遠景目標綱要草案。  自美國將大陸半導體產業作為制裁核心以來,大陸即傾政策之力以增強半導體業的自主創新能力,目前全球正密切關注大陸「十四五」工作重點,在科技方面,工信部部長肖亞慶論及自立自強、產業鏈創新以及產業結構化升級等面向,均首先點名積體電路產業。  肖亞慶表示,要提升產業鏈的創新能力,並聚焦積體電路、關鍵軟體、關鍵新材料、重大裝備等新的領域,以及工業互聯網等重點領域,解決「卡脖子」的問題。值得注意的是,在科技自立自強方面,他強調將加強開放合作,與包括美歐以及其他開發中國家共同合作。  針對晶片、半導體產業的規劃,工信部總工程師田玉龍提出幾項措施,藉此完善晶片產業朝高品質發展。首先,加大企業減稅力度,積體電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。其次,要進一步提升晶片產業的基礎,包括材料、工藝、設備等,目前這方面問題比較多,因為涉及較長產業鏈。  田玉龍還指出,晶片產業發展全靠應用端來引導晶片,包括汽車、工業、醫療等。此外,鑑於產業特性,晶片發展急需人才,大陸政府為此採取一系列措施。他強調,晶片產業鏈是全球性的,大陸會加大全球合作,共同打造晶片產業鏈。  此前美國實施制裁來打擊大陸重點晶片企業,包括設計端的海思以及製造端的中芯國際,聯手國際盟友斷供陸企。未來工信部的戰略,有對此面向進行防範應對的意味。

  • 美信半導體推MAX20361單節/多節電池太陽能採集器

    Maxim Integrated Products(美信半導體)宣佈推出MAX20361單節/多節電池太陽能採集器,採用最大功率點跟蹤(MPPT),幫助設計人員大幅提升空間受限設備的執行時間。該器件為業界最小尺寸的太陽能採集方案,是可穿戴和新興物聯網(IoT)等空間受限應用的理想選擇。 對於可穿戴及IoT應用,設計師往往面臨小尺寸和長期運行等相互矛盾的設計挑戰。MAX20361能夠在這些空間嚴重受限的產品中支援太陽能充電,提供能源補充,進而有效延長設備的執行時間。與最接近的競爭產品相比,這款太陽能採集器將方案尺寸縮小至少一半。此外,與最接近的競爭產品相比,MAX20361的升壓效率提升多達5%,提高收集能量;結合其自我調整MPPT技術,進一步提高整體系統的工作效率。 主要優勢包括最小尺寸,得益於器件本身的小尺寸優勢,以及更小、更少的外部元件,為業界提供最小的太陽能收集方案;方案尺寸比最接近的競爭產品縮小至少50%。具高效率,高升壓效率最大程度地提高能量收集,升壓效率比最接近的競爭產品提高至少5%;自我調整MPPT技術與獨特的能量收集電量計相結合,能夠掌控即時效率以優化效能,進一步提高能量採集產能。 Maxim Integrated工業及醫療健康事業部總監Frank Dowling表示,該器件為系統補充能量提供了令人振奮的可能性,確保持續不斷地對設備電池進行充電。例如,對於典型執行時間為3周的300mAHr電池供電系統,如果每天僅收集30mW的太陽能,即可將執行時間延長50%以上。 IDTechEx Research首席分析師James Hayward表示,技術創新推動著消費性可穿戴產品的普及,預計未來四年,其全球銷售規模年複合增長率(CAGR)將達到15%。對於設備製造商而言,更長的電池壽命和更小的外形尺寸仍然是實現市場差異化、提升用戶滿意度的關鍵特性。

  • 美中科技戰 全球半導體撿槍? 謝金河曝得它得天下

    美中科技戰 全球半導體撿槍? 謝金河曝得它得天下

    美股昨再創新高,其中道瓊重返3萬大關、攻上30218點,邁向新的里程碑,而台股也站穩「萬四」,企業市值跟著大洗牌。對此,財信傳媒董事長謝金河表示,全球半導體製造供應鏈因美中科技冷戰而炙手可熱,幾乎可以說是「得晶圓得天下」。 謝金河今(5)日在臉書發文指出,這一周美國股市收盤,六大指數中,漲幅最大的是費城半導體指數,4日大漲2.83%,創下2793.74的天價,在3月疫情來襲的時候,費城半導體指數一度跌至1233.97,今年的漲幅超過一倍。他說,在美中科技冷戰中,全球半導體製造供應鏈炙手可熱,幾乎可以用「得晶圓得天下」來形容。 他認為,這幾天聯電,華邦,南亞科技股價都大幅上漲,4日台灣在美國掛牌的ADR威力更驚人,Tsmc上漲4.25%,收盤103.73美元,如果轉換成台積電的股價,每股值591元,更可怕的是聯電ADR大漲14.45%,創下8.96美元高價,還有今年UMC的ADR,從1.64美元飆升到8.96美元,已到了難以想像的地步。除此之外,封測的日月光也漲3.42%,大家不太熟悉的南茂(Imos)大漲7.82%,IC設計的慧榮也上漲5.14%⋯⋯。 謝金河分析,台灣在美國掛牌的ADR漲不停,對下周的台股又有推升的作用,下周、9日力積電即將掛牌上興櫃,又將掀起半導體產業的另一股比價狂熱。這個禮拜,他請力積電董事長黃崇仁上電視現身說法,關於2012年DRAM的慘況。當年茂德,爾必達等全都倒了,力晶半導體也不支,黃崇仁把瑞晶賣給美光,保住力晶,但力晶半導體股票下市,很多小股東對黃崇仁十分不諒解,這次力積電重新上市,他跟黃董事長說,務必以小股東為念。 他補充,這次半導體產業的榮景,先是之前寒徹骨的殺戮,到了2016至2019年,中國以國家補貼方式強攻半導體,全世界都不敢擴廠,如今美國制裁中芯造成更大失衡,台灣的半導體製造變得炙手可熱,股價也出現前所未有的飆升。 最後,謝金河也強調,過去台灣看Intel仰之彌高,如今台積電遠遠超過Intel,這次台灣半導體廠股價大漲,實力更加鞏固,下一步像環球晶一般,更有併購全球大廠的實力!

  • 中美科技冷戰開打 勤業眾信提四建言

    中美科技冷戰開打 勤業眾信提四建言

    勤業眾信聯合會計師事務所16日發布《亞太四大:半導體市場的崛起》報告指出,「美中科技冷戰」將使大陸加速發展半導體產業,並調整產業結構及制定進口代替策略,連帶影響到全球半導體製造,在生產、設計和銷售等環節可能分化為多個發展陣營。也因此提出「繪製供應鏈圖表並實現數位化、建立彈性供應鏈備援能力、實現多元發展及實施回流策略」等4項建議,建議企業面對複雜多變的政經局勢。 美國對華為的禁令,無疑為全球半導體產業投下震撼彈,根據IDC資料顯示,源於需求下降及美中貿易戰重挫產業信心,2019年收入下降12%至4180億美元,新冠疫情(COVID- 19)的爆發恐致使全球半導體市場再次萎縮。 另一方面,由於美國許多半導體企業來自大陸的營收佔大多數,採取貿易制裁也可能影響這些跨國公司的收入。 勤業眾信聯合會計師事務所高科技、媒體及電信產業負責人陳明煇表示,一旦經濟復甦,聯網產品和應用市場將保持可觀成長。此外,疫情可能加速低附加值製造業移至距離大陸較近的東南亞。整體而言,大陸受惠於其龐大的內需市場,仍是亞太乃至全球的重要消費市場。

  • 安森美半導體總裁兼執行長 宣佈自2021年5月起退休

    安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,ON)宣佈,公司總裁兼執行長Keith D. Jackson(傑克信)擬於2021年5月從安森美半導體退休。為確保有序過渡,Jackson先生在退休前將繼續擔任現有職務,並將協助董事會尋找其繼任者。此外,Jackson先生也將因退休後不再出任總裁兼執行長而退任董事會成員,目前預計不會在公司2021年年度股東大會上參選連任。 安森美半導體董事會正在啟動全面的搜尋工作,以選定下一任執行長,並將聘請一家獵頭公司進行搜尋工作。董事會將同時考慮內部和外部候選人。 Jackson說,我很榮幸在半導體產業工作了40多年,領導安森美半導體是我職業生涯的亮點。與我們卓越的員工一起工作,見證公司自2002年以來的擴張性增長,我感到非常高興。不過,我相信現在是開始過渡公司領袖的合適時機,因為這將使我有更多的時間陪伴家人和出色的孫輩。 Jackson先生於2002年加入安森美半導體擔任總裁兼執行長,在其任職期間,領導了公司的重大發展,包括公司市值從2002年的約3億美元增長至2020年的約89億美元,公司收入從2002年的約11億美元增長至2019年的《財富》美國500強企業,收入約55億美元,2020年全球員工約35,000人。 Jackson先生還透過有機發展,尤其是汽車、工業和物聯網市場的產品,以及公司的重大戰略擴張,包括公司收購AMI半導體、Aptina Imaging、Fairchild Semiconductor International, Inc.和Quantenna Communications, Inc.,領導公司創新產品的非凡增長。 董事會主席Alan Campbell說,我謹代表董事會感謝Keith在推動安森美半導體在半導體產業內地位的重大貢獻和影響。公司得益於他的領導力、產業專長和敏銳的眼光。我們打算與Keith緊密合作,確保平穩過渡並參與下一階段的領導工作。當董事會在尋找合適的人選接替Keith的領導時,董事會相信Keith和他的團隊將繼續專注於發展公司的業務。

  • 安森美執行長Jackson 宣布明年5月退休

    安森美半導體公司(ON Semiconductor Corporation,美國納斯達克上市代號:ON)宣佈,公司總裁兼執行長Keith D. Jackson(傑克信)擬於2021年5月從安森美半導體退休。為確保有序過渡,Jackson先生在退休前將繼續擔任現有職務,並將協助董事會尋找其繼任者。 此外,Jackson先生也將因退休後不再出任總裁兼執行長而退任董事會成員,目前預計不會在公司2021年年度股東大會上參選連任。 安森美半導體董事會正在啟動全面的搜尋工作,以選定下一任執行長,並將聘請一家獵頭公司進行搜尋工作。董事會將同時考慮內部和外部候選人。 Jackson說:「我很榮幸在半導體產業工作了40多年,領導安森美半導體是我職業生涯的亮點。與我們卓越的員工一起工作,見證公司自2002年以來的擴張性增長,我感到非常高興。不過,我相信現在是開始過渡公司領袖的合適時機,因為這將使我有更多的時間陪伴家人和出色的孫輩。」 Jackson先生於2002年加入安森美半導體擔任總裁兼執行長,在其任職期間,領導了公司的重大發展,包括公司市值從2002年的約3億美元增長至2020年的約89億美元,公司收入從2002年的約11億美元增長至2019年的《財富》美國500強企業,收入約55億美元,2020年全球員工約35,000人。 Jackson先生還透過有機發展,尤其是汽車、工業和物聯網市場的產品,以及公司的重大戰略擴張,包括公司收購AMI半導體、Aptina Imaging、Fairchild Semiconductor International, Inc.和Quantenna Communications, Inc.,領導公司創新產品的非凡增長。 董事會主席Alan Campbell說:「我謹代表董事會感謝Keith在推動安森美半導體在半導體產業內地位的重大貢獻和影響。公司得益於他的領導力、產業專長和敏銳的眼光。我們打算與Keith緊密合作,確保平穩過渡並參與下一階段的領導工作。當董事會在尋找合適的人選接替Keith的領導時,董事會相信Keith和他的團隊將繼續專注於發展公司的業務。」

  • 亞德諾砸210億美元 收購美信

    亞德諾砸210億美元 收購美信

     美國半導體廠商亞德諾(Analog Devices)13日宣布以全股票收購同業美信(Maxim Integrated Products),有助於亞德諾拓展自駕車與5G電信網路的應用領域。交易規模達210億美元,成為今年以來美國最大規模收購案。  受合併消息激勵,美信股價13日早盤大漲17%至75美元,亞德諾則上揚0.9%。顯示投資人看好這件合併案。  根據協議,美信股東每1股可換取0.63股亞德諾普通股,等於美信股票價值78.43美元,較10日收盤溢價22%。美信股東將持有合併公司的31%股份,亞德諾持股69%。在計入債務後,合併公司市值超過680億美元,營收82億美元,現金流27億美元。  本項交易預估將於2021年夏季完成。  亞德諾同時在13日宣布調高第三季財測,預估營收14.5億美元,高於5月20日估計的13.2億美元。經調整的每股盈餘估1.33美元,優於前估的1.08美元。主要是因為該公司的終端市場需求好轉,尤其是通訊及工業部門,取消訂單的情況減少,庫存去化的速度加快。  亞德諾3年前也砸下158億美元收購美國類比晶片業者凌力爾特(Linear Technology)。此外,多年來亞德諾與美信不斷傳出合併協商的消息。  美信成軍於1983年,總部位於加州聖荷西,晶片產品應用於工業、汽車、醫療等產業。亞德諾目前市值約460億美元,總部位在麻州Norwood。  亞德諾與美信皆為類比半導體大廠,合併後勢必成為德儀(Texas Instruments)更具威力的對手。身為類比半導體領導商的德儀,目前市值約1,190億美元。  根據Dealogic資料,此交易是今年以來美國最大收購案。先前因為新冠病毒疫情導致全球併購交易急凍,許多企業延後合併與收購規畫,但近期跡象顯示併購交易逐漸回溫。  2020年迄今全球合併與收購交易(以美元為計)比去年同期萎縮約50%。

  • 《國際產業》傳亞德諾擬併美信集成 最快周一敲定

    消息人士透露,亞德諾半導體(Analog Devices)擬以約200億美元收購對手美信集成產品公司(Maxim Integrated Products),雙方已經展開協商,這將是今年規模最龐大的併購交易之一。  知情人士表示,亞德諾與美信集成正在討論全股票交易方式,對美信集成的估值超過其目前市值(約170億美元),最快可能在周一敲定這項交易,但也不排除最後破局的可能性。  美信成立於1983,專攻工業、汽車與健康照護設備使用的半導體產品,亞德諾目前市值約為460億美元,多年來兩家公司的合併協商一直斷斷續續,現在終於傳出好消息。

  • 《半導體》美擬斷華為後路 外資:信驊受惠、上看1800元

    《半導體》美擬斷華為後路 外資:信驊受惠、上看1800元

    美系外資針對信驊出具最新研究報告,看好在美中紛爭、加大對華為制裁下,信驊(5274)可望受惠,故維持目標價1800元、買進評等。 美系外資表示,近期美國加大對華為的限制令,部分最初採用華為或海思的內部解決方案的業者,就有可能改變,此舉有助信驊加速增加市佔率,其有助於擴大信驊BMC(遠端管理晶片)市佔率,此外,大陸有一項龐大的資本支出計劃將支持「大陸新基礎設施」,該計畫來自阿里巴巴、騰訊等一線大公司,屆時信驊有機會受益,故維持買進評等、目標價1800元。 美系外資指出,根據調查顯示,目前雲端、數據中心的需求仍然良好,有助於信驊長線成長動能,有鑑於美國對華為的寬限期到9月,故預計信驊到2021年後會有更大的提振,信驊目前在伺服器BMC中佔比全球市場70~80%的市場份額,而華為在全球/大陸服務器市場中的占比分別為5~10%、以及15~20%。

  • 美緩徵關稅 陸製鋼鋁未入列

     美國為降低疫情對經濟的傷害,將允許進口商在3~4月進口的產品,可延繳關稅三個月(90天)。  不過美國財政部特別提到,大陸製造的太陽能電板、鋼、鋁等貿易衝突中的商品,不得適用上述延繳關稅的政策。  根據外電報導,美財政部長穆努欽(Steven Mnuchin)表示,緩徵關稅的目的旨在幫助受疫情影響的企業,保障美國就業,竭力避免經濟陷入嚴重衰退。不過,美財政部指出,針對貿易衝突的特定進口產品,如太陽能電板、鋼鐵、鋁和多項中國產品,仍將需要按時繳納關稅。  美國基於自身防疫所需,在3月時已豁免部分從中國進口的醫療用品關稅,包括口罩、消毒濕巾及手套等。但在醫療、防疫相關產品之外,美方並未放鬆對中國的制裁,雙邊貿易角力仍在進行。  中國商務部貿易救濟調查局20日公布,美國Universal Electronics公司16日提出在美銷售的媒體播放機、電視、機上盒、遙控器及其組件等特定電子設備侵犯專利,向美國國際貿易委員會(ITC)提出337調查申請,大陸家電大廠海信集團、TCL集團及其部分關聯公司涉案。值得注意的是,這是海信和TCL二度中招。2019年8月,海信和TCL才因半導體與相關設備涉及侵權,遭美方進行337調查。  337調查主要是針對進口產品侵犯美國智慧財產權的行為。自2019年中美貿易戰加速升溫以來,美方對中國企業發起337調查的數量陡然增多。中國商務部統計,2019年1~11月,美國發起25起涉及中國出口產品的337調查,行業涉及食品加工設備、半導體器件與積體電路、LED產品及組件等。涉案金額約165億美元,案件數量和金額分別較上年同期增長47%和9%。  海信和TCL上一次被美國發起337調查是在2019年8月底,美國企業指控在美銷售的半導體設備及其下游產品侵犯專利,申請向TCL、海信、聯想集團和深圳萬普拉斯科技(OnePlus)進行337調查。

  • 《半導體》美、陸市場穩健,外資中立看信驊、目標價699元

    美系外資針對信驊(5274)出具最新研究報告指出,看好其大陸、美國客戶對於雲端需求持續穩定,加上英特爾的全新平台Grantley為潛在成長動能,給予信驊中立評等、目標價699元。 美系外資指出,信驊去年12月營收為2.64億元,創下單月合併營收新高,去年第四季營收也季增5%、年增加49%,優於先前預期,主要動能包括大陸市場客戶的強勁增長,再加上美國客戶的接貨。 美系外資指出,近期的雲端市場強勁,目前不僅沒有看到信驊大陸客戶增長放緩的跡象外,透過對供應鏈的調查顯示,美國的兩個主要客戶在進入2020年,對於庫存的拉動也非常積極,因此,認為信驊的營收在第一季將有持穩表現,而英特爾的全新平台Grantley更對信驊首季營運帶來潛在成長空間,惟仍須留意CPU是否有短缺的可能,給予信驊中立評等、目標價699元。 信驊去年12月合併營收達2.64億元,月增長18%、年成長70%,單月合併營收創下新高,也帶動2019年第四季及全年合併營收皆創下新高。

  • Arm推Mbed建構物聯網生態系

     半導體矽智財大廠Arm(安謀)以免費及開放原始碼的物聯網作業系統Mbed OS為中心,建構出龐大的生態系統,Arm在美國聖荷西舉辦年度最大技術年會Arm TechCon中宣布,與全球半導體夥伴展開物聯網合作,推出全新的Mbed作業系統夥伴治理(Mbed OS Partner Governance)模型,合作夥伴包括IC設計廠新唐(4919)及瑞昱(2379)。  近30年來,由上千個合作夥伴組成的Arm生態系統通過基礎共用的成功模式進行協作,交付了超過1,500億個晶片。談到解決物聯網(IoT)開發與部署的挑戰,Arm生態系統模型一直具有超高的可應用性,特別是IoT若要成功需要群策群力,光靠一家公司是辦不到的。到目前為止,Arm的生態系統模型已經產出數十億個由Arm夥伴出貨、基於Arm架構的晶片所帶動的IoT裝置。  為了替開發人員簡化IoT,過去十年內,Arm以免費、開放原始碼的IoT作業系統Mbed OS為中心,開發出一套龐大的生態系統,其中包含超過42.5萬個第三方軟體開發人員,以及超過150個Mbed賦能(Mbed-enabled)的機板與模組。  隨著市場逐漸擴大成包括數千億個、最終變成一兆個聯網裝置,Arm的生態系統模型想要成功,唯有仰賴夥伴持續協同合作與追求差異化。也因為如此,Arm基於半導體供應夥伴的直接回饋,宣布推出全新的Mbed作業系統夥伴治理(Mbed OS Partner Governance)模型。這對於Arm在IoT生態系統內推動持續創新與差異化,是相當重要的一步。透過這個模型,Arm對其半導體合作夥伴授權,讓他們有能力幫忙塑造與決定Mbed OS的未來方向,同時仍保有Arm多年來提供的強大商業領導地位與後援。  要做到這點,Arm的新機制為成立每月召開一次的產品工作群會議,會議中與半導體夥伴們將投票決定那些新能力會優先加入至Mbed OS中,也歡迎所有Mbed半導體夥伴計劃成員免費加入。多家半導體合作夥伴,包括亞德諾(ADI)、賽普拉斯(Cypress)、美信(Maxim)、新唐、恩智浦、瑞薩、瑞昱、三星等,都已積極參與這個工作群。  新唐微控制器應用事業群副總經理林任烈表示,一般微程序控制器(MCU)商業市場正驅動商家為持續進化的IoT生態環境快速開發安全的微控制器;這些微控制器的外形不一,但卻都具有安全的作業系統。Mbed OS提供基於M0、M23與M4等MCU產品開發安全IoT平台所需的完整功能與工具,且針對客戶要求的關鍵功能與能力,此次開放治理權的舉動可望持續刺激創新。

  • 安森美半導體名列第40位《財富》成長最快的公司

    推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)連續第二年入選《財富》成長最快的公司名單;排名比去年上升了23位。安森美半導體是為高能效電子提供高性能矽方案的首要供應商之一。公司廣泛的電源、類比、感測器和聯接產品幫助客戶有效地解決他們在汽車、工業、雲端電源和物聯網(IoT)應用上的設計挑戰。 安森美半導體總裁兼首席執行長傑克信(Keith Jackson)表示,連續第二年獲選入《財富》成長最快的公司名單證明安森美半導體全球員工的辛勤工作和堅持不懈的努力。我們持續看到設計應用在汽車、工業和雲電源應用的晶片有大幅的增長,這些半導體終端市場都是長期成長最快的。這種持續發展源於我們的制勝心態,體現在安森美半導體在成熟市場的領導地位及在這些關鍵成長領域的擴展。 安森美半導體執行副總裁兼首席財務長Bernard Gutmann表示,我們將繼續審慎投資,以加強安森美半導體在策略終端市場的競爭地位。安森美半導體的業績反映了業務的成功轉型,不斷以今天的奮鬥創造更美好的明天。我要感謝所有員工和業務合作夥伴多年來致力於安森美半導體的關鍵舉措。在踏入2020年首次公開募股(IPO)的20周年慶里程碑之際,我們期待著下一個20年的重大成功。 安森美半導體總部在美國亞利桑那州菲尼克斯,在北美、歐洲和亞洲有160多個業務據點,全球員工總數超過36,000人。全球業務網路結合公司86,000多種廣而深的產品陣容及廣泛的知識產權陣容,使公司能敏銳地應對不斷變化的市場并保有競爭力。 除了這一項成就之外,安森美半導體最近還名列《財富》美國500強的第485位、《華爾街日報》的管理成效250強(Management Top 250)、道瓊可持續發展指數,並連續第四年獲Ethisphere選為世界最道德企業之一。 各企業在《財富》100家增長最快公司名單中的整體排名是按截至2019年6月28日的三年期間的三個業績範疇確定的:平均年收入增長、每股收益的平均增長和總股票收益。

  • 日韓相爭爆新危機 謝金河:全球這產業淪祭品

    日韓相爭爆新危機 謝金河:全球這產業淪祭品

    美國與大陸的貿易戰才出現緩和跡象,接下來恐輪到日本與南韓開打,財信傳媒董事長謝金河分析指出,日韓在陸美貿易戰外又開闢了新戰場,半導體產業已成國家戰略重要武器,這些變數衝擊全球半導體產業力度加大。 謝金河以「國家主義下的半導體產業」為題在臉書發文指出,陸美貿易戰除了關稅貿易戰,最吸睛的是美國總統川普對華為掀起的科技戰,美國將涉及國安的重要關鍵零組件列為「實體清單」,涉及的其實都是重要半導體元件,從這一刻起,半導體產業已成國家戰略重要武器。 「上月底G20峰會落幕,陸美雙方得到喘息休兵的機會,沒想到日韓鬧翻,日本首相安倍宣布7月4日起,限制對南韓出口三種關鍵材料,一個是高純度氟化氫,這是用於蝕刻晶圓的材料,一是光阻劑,這是用於把電路板轉移至半導體晶圓上的薄層材料,這兩樣是半導體製程中的重要材料,三是氟化聚醯亞胺,這是用於智慧手機面板上的材料。」謝金河強調,日本針對南韓禁售的材料有兩種跟半導體有關,一種和面板有關,都衝著南韓關鍵性的半導體和面板產業而來。 謝金河進一步表示,日韓在陸美貿易戰外又開闢了新戰場,這個變數衝擊全球半導體產業力度加大,當國家主義興起,各國都把半導體及關鍵零組件當成國安或國防的利器,這給了產業帶來更大的變數。 謝金河提及,此時此刻來看台積電,角色更為重要,台積電不知不覺間成了台灣生存與安全的安全閥,未來陸美貿易戰若加劇,台積電一定會面臨選邊站的壓力。

  • 台積喊話 15檔半導體股奮起

    台積喊話 15檔半導體股奮起

     晶圓代工龍頭台積電(2330)日前召開技術論壇,持續鎖定5G與AI(人工智慧)為半導體產業成長新動能,並強調將加碼在台投資,為國內族群打強心針,有如「定海神針」,強拉上市半導體指數24日以漲幅0.85%在類股中拿下第一,並激勵半導體族群包括信驊(5274)、祥碩(5269)等14檔奮起。  在美中貿易戰火延燒之際,被視為華為存亡關鍵的台積電聲明,將與其繼續合作,第二季財測目標也不因此而改變;在日前召開的技術論壇上,總裁魏哲家表示,5G及AI是半導體產業成長新動能,預期5奈米Fab 18第一期明年上半年進入量產,也已為3奈米在台覓得建廠地點,所有先進製程先在台量產;台積電並於24日盤後公告,訂購機器設備一批,計19.11億元。  在台積電的信心喊話下,上市半導體指數振奮,24日以漲幅0.85%奪下類股之冠;族群中則有包括信驊、祥碩、力旺、群聯、台勝科、同欣電、易華電、創見、義隆、立積、威剛、精材、華泰、聯電等行情紛紛翻揚。  面對產業指標的美股費半指數近期陷入短線整理,國泰投信ETF團隊經理人游日傑表示,費半指數4月24號歷史高點1,589點修正至今已達約15.3%,惟其多頭格局並未改變,加上在美股四大指數中一向扮演最強「美股隊長」,再次挑戰前波高點的可能性仍高。  相較手機等成長放緩的終端商品,後續半導體廠商更大的主戰場在於AI、通訊、區塊鏈、IoT裝置等,相關領域仍有機會填補缺口,並可望帶動後續業績,國際半導體產業協會(SEMI)也指出,今年下半年半導體產業出貨量將重新回溫,而2020年行業設備支出可望彈升27%、達670億美元,有機會改寫歷史新高。

  • 安森美半導體展望2019市場 汽車領域報佳音

    安森美半導體(ONSemi)策略、行銷及解決方案工程高級副總裁DavidSomo針對2018年回顧及2019年展望發表公開信,對今年景氣維持樂觀基調。以下是公開信內容。 2018年,安森美半導體收入可達成連續第5年近兩位數增長,銷售收入約58億美元。公司仍將繼續關注全球大趨勢,提供關鍵、創新及高能效的半導體方案。2019年,安森美半導體憑藉其強勁的前進動力,預期將鞏固和提升其作為全球前20大半導體供應商以及其為前兩大功率半導體、分離式元件和模組供應商的排名。 安森美半導體現有35,000多名員工從事尖端半導體設計和製造,並有精密的支援基礎設施和供應鏈為後盾。在地技術能力和資源如解決方案工程中心最大程度地支援全球工程師,以幫助他們在設計中納入創新及高度整合的半導體方案,縮短上市時間並降低總擁有成本。 我們持續投資高增長細分市場及策略性收購如2018年收購SensL、致力於提供高度差異化的產品用於汽車、工業和雲端電源終端市場,這些都是安森美半導體2019年策略的特徵。 電子領域的創新和發展速度一直都超過其他領域。安森美半導體認為,在汽車自動駕駛與動力總成功能電子化(powertrainelectrification)、物聯網(IoT)及工業4.0(又稱工業物聯網IIoT)、建築與工業自動化、機器視覺與分散式人工智慧(AI)等大趨勢的推動下,電子領域的創新會持續,結果將是更多令人興奮的新產品與技術成為我們日常生活的一部分。 安森美半導體對2019年前景保持樂觀,因為公司根據產業大趨勢調配全系列功率半導體產品、類比方案與智慧感知產品陣容,我們的關鍵技術又進而推動與支援構成產業大趨勢的終端產品的前進動力及實現。 更深入關注其中一些大趨勢如何及在何處運用安森美半導體的產品,有助於瞭解增長機會及安森美半導體技術對這些領域的重要性。IoT和IIoT持續加速激增,且在2019年將更突出和重要。安森美半導體提供端到端IoT方案,包括強固的硬體與軟體方案,涵蓋感知、電源管理、互聯和安全。IoT開發工具及套件,如安森美半導體所提供的,至關重要,將繼續幫助降低應用面的知識與資源壁壘。 在汽車領域,轉向動力總成與從先進駕駛輔助系統(ADAS)邁向全自動駕駛的兩大趨勢,將繼續為像安森美半導體這樣的半導體公司提供重大機遇。在越來越多國家迅速減少排放的壓力下,汽車製造商正加速將混合動力與純電動汽車推出市場。 半導體方案,包括寬禁帶技術(碳化矽SiC與氮化鎵GaN),能夠承受惡劣的電氣和環境操作條件,提供高能效電源管理與馬達控制,加上電子保險絲(Efuse)和智慧繼電器(smartrelay)等元件,將成為汽車廠商(OEM)在2019年新汽車平台的關鍵。 邁向全自動駕駛的進展持續,從越來越多的先導計畫(pilotproject)可見一斑。精密的ADAS,很多由安森美半導體的成像、雷達全系列感測技術促成,自2018年收購產業領先的固態鐳射雷達(LiDAR)商SensL,也不斷提高車輛的自動駕駛級別。雖然我們不可期望在2019年實現第5級自動駕駛,但顯然我們已從基本的ADAS步向無人駕駛的方向發展。 在汽車領域的其他細分市場,LED照明繼續重新定義車輛內部與外部造型並對安全起著重要作用,並繼續推動應用於這日益增長的特定應用領域的半導體方案需求。 2019年安森美半導體在汽車領域另一令人振奮的發展,是最近宣佈與Mercedes-AMGPetronasMotorsport車隊和MercedesEQFormulaE團隊建立供應商關係,為汽車功能電子化創建尖端電源方案。這將使安森美半導體在全球汽車賽事中相當引起注目,並彰顯安森美半導體密切投入尖端電動汽車動力總成技術。安森美半導體的技術已用於控制Mercedes-AMGPetronasMotorsport賽車的點火與噴油驅動能量回收包。 此外,安森美半導體看到2019年由半導體技術持續創新促成增長的其他領域包括智慧城市與智慧家庭、機器視覺與機器人以及行動醫療(mHealth)。這些都是安森美半導體高度專注、活躍的領域,並提供元件及技術實現完整的應用方案。 最後,隨著我們邁入2019年,實現高能效仍將是半導體製造商與客戶的總體優先考量和持續的焦點。在所有類型的半導體元件中,半導體級的低損耗與盡可能最低的功耗能減少系統及產品級的總功率需求。這在越來越多的可攜式、電池供電應用中,可能涉及創意是可行或不切實際。 高能效的優勢尤其適用於5G基礎設施、智慧型手機與超大型數據中心等相關領域。而降低功耗及最佳化能效也將是在其他應用中如電動汽車的優先考慮。因電動汽車的電源需求來自數以百個源,而功率範圍是主要的基準。

  • 《國際產業》大摩:半導體需求前景惡化,晶片股買點未到

    摩根士丹利周一出具最新報告指出,半導體需求前景正在惡化,晶片股還不值得買進。 摩根士丹利分析師Craig Hettenbach在報告中調降賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors)及美信集成產品(Maxim Integrated Products)的股票目標價,稱使用半導體的產品,市場狀況正在惡化。 該分析師將賽普拉斯半導體目標價由12美元下修至11.50美元,將恩智浦目標價由100美元調降為95美元,將美信目標價由53美元下修為51美元。他給予美信和恩智浦的股票評級為「中立」(Equal Weight),並給予賽普拉斯半導體「減持」評級。 報告中指出,去年12月整體成長令人失望,包括汽車、工業和智慧手機產業。這樣微弱的軌跡,加上客戶端可能減少庫存,顯示還會有其他回合的預測下修,我們將利用最近的反彈減持股票。我們擔心的是終端需求仍可能越來越糟,大部分股票沒有估值上的支撐。 周一賽普拉斯半導體收跌2.861%,惟盤後上漲1.55%。恩智浦周一收跌1.1%,盤後幾近持平。美信周一大跌3.29%,盤後持平。

  • 《美股》高盛警告修正期逼近,晶片股大跌

    美股: 1.美鋁(Alcoa)周四股價逆勢大漲5.86%,為38.85美元,盤中一度漲7.6%。關稅推升美國鋁價,以及製造鋁材的原料氧化鋁銷售成長,美鋁第三季獲利表現優於市場預期。美鋁亦宣布將實施2億美元庫藏股計畫。 2.高盛分析師Toshiya Hari表示,隨著周期性修正逐漸逼近,投資人對於半導體類股要有選擇能力,他表示,供應鏈的庫存水位與歷史相比已有所升高。 受此影響,周四晶片股走跌,英特爾股價收跌2%,輝達跌1.45%,亞德諾跌2.44%,美信跌2.84%,是德科技跌0.25%,德儀跌1.97%。費城半導體終場大跌2.51%。 基於對市占、毛利率的擔憂,他維持對英特爾股票「出售」的評級不變。該分析師亦維持輝達(Nvidia)的股票評級為「買進」不變,並將之納入「確信買入名單」。 亞德諾半導體(Analog Devices)的評級由「中立」調降為「賣出」。美信集成產品(Maxim Integrated Products)由「買進」調降為「中立」。 是德科技(Keysight Technologies)和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)由「中立」調升為「買進」。德儀(Texas Instruments)由「賣出」調升為「中立」。

  • 《美股》SIG看衰Q4財測,晶片股下挫

    美國的跨國交易和金融科技公司海納國際集團(Susquehanna International Group,SIG)調降多家晶片公司股票目標價,以反映該產業的周期性風險,以及業者下修第四季財測的可能性升高。  SIG表示,雖然並不急劇,但9月半導體的交付時間(lead-times)已經縮減,為在經歷兩年的擴張後首次發生。基於強勁的7、8月表現,半導體產業仍未偏離逐季成長的長期趨勢,第三季業績可望略為成長,但因季末的減速趨勢,第四季財測可能面臨調整風險。  德儀(TI)收跌3.53%,安森美(ON Semiconductor)跌4.33%,微晶片科技(Microchip Technology)跌1.40%,Power Integrations跌3.47%,賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)跌3.51%,美信集成產品(Maxim Integrated Products)跌3.93%。

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