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以下是含有自動壓膜機的搜尋結果,共08

  • 群翊 最新FPC製程設備亮相

    群翊 最新FPC製程設備亮相

     群翊公司專業於PCB及光電產業乾製程設備研發製造,該公司持續以每年推出一項新產品為目標,以彈性化、客製化因應市場需求,除了在台灣、中國大陸PCB、FPC、BGA市場占有領先地位,亦不斷開拓海外市場及保持完善的客戶服務,目前客戶群涵蓋日韓前10大面板廠,更是亞洲少數獲得美國國際大廠I公司指定採用的設備廠商,2015展會群翊在(J1215攤位)展出捲對捲自動對位曝光機、自動壓膜機。 \n 群翊董事長陳安順表示,今年因全球景氣下滑連帶影響PCB產業,但該公司多年來都採取多角化經營,因此仍維持在正軌中發展,為了因應訂單增加及智動化生產的趨勢,斥資七億元台幣興建新廠藉以整合原本的4個廠房,增添無塵室等精密設備以提升製程能力,新廠占地4千坪興建4層樓,每層樓面積達1,500坪,擬於11月初正式啟用。

  • 台灣電路板展 志聖秀嶄新機器

     台灣電路板產業國際展覽會即將登場,PCB設備廠志聖以「高產能、高節能、高精度、低成本、自動化」為主題,展出新開發的高精度自動曝光機、壓膜機及剝膜機。 \n 志聖總經理王佰偉表示,手持式裝置將持續帶動電子製程設備的成長,電路板產業方面主要會是來自於對HDI、IC載板、軟板及基地台用板的需求,隨著客戶產能的提升,志聖集團在電路板產業的乾、濕製程設備都已直接受惠。 \n 志聖完成全自動及半自動,內層、外層及防焊,小排版及大排版的全製程曝光設備完整開發的布局後,著眼強大的自主研發能力,今年在展覽會場中將聯合專業濕製程設備製造的子公司創峰光電,推出「產速及無塵等級提升」的內層自動平行光曝光機。 \n 並配置「二對熱壓輪」連續壓膜,提供更彈性的操作條件設定與更佳乾膜填覆能力的自動壓膜機;使用專利「特殊刀輪輾壓裝置」設計,可達最佳前緣剝膜效果,對乾膜及基板不會產生破壞性痕跡的自動剝膜機。 \n 志聖表示,2014年全球科技產業仍將以智慧型手機及平板電腦的成長為主,以這些主流終端產品的各個相關產業,將成為各電子廠競逐的戰場。 \n 這次志聖所展出的曝光機、壓膜機、剝膜機及濕製程設備,已被二岸及東南亞多家知名客戶應用在HDI板、IC載板及軟板等主要電路板產品生產製程中。1031021 \n

  • 志聖最新曝光機、壓膜機 亮相

     志聖(2467(順應缺工趨勢,推出高精度、高產能、自動化解決方案設備,將展出一系列高精度自動曝光機、壓膜機實機,其中涵蓋全球首度曝光亮相新機種,包括「曝光機UVE-A250」與「壓膜機CSL-A25U II」兩款,在南港世貿展覽館攤位「J728」展出。 \n 志聖UVE-A250內/外層雙面曝光機,特色在於外層板採用同時雙面曝光,以極佳的效能一次完成線路雙面曝光。 \n 另一項驚艷功能,係針對曝光機UVE-A250徹底解決外層板雙面曝光時,需打對位PIN孔的限制,UVE-A250利用夾具機構進行曝光預對位,直接省略PCB板打PIN孔製程大幅提高板邊利用率,達到產能與效率雙重功能提升,UVE-A250內/外層雙面曝光機採用平行光外層曝光,擁有整合精度±15μm,精密的溫濕度環境控制底片漲縮功能,以及檯面獨立環控控制冷卻功能,對位精準度可達±10μm,夾具機構與對位框構成雙對位功能達成外層雙面曝光目標。另一展出的UVE-M765防焊曝光機的優勢包括取代人工對位的高精度對位、溫濕度環境控制底片漲縮功能、更能有效防止底片局部漲縮,光源均勻性高可達85%以上。 \n 「CSL-A25U II」是志聖全球首度亮相的新機種,擁有志聖優良血統的雙壓型式,以及極佳的薄板能力,可穩定生產2mil含銅基板。 \n 此機種的創新設計,包括為確保軟板平整及工作流暢,採用縮小入出料滾輪間距,搭配志聖專利的「二段式移載」,使基板平穩傳送至熱壓滾輪,大幅提升薄板壓膜之可靠度及生產良率,在張力導引方面,產生「負壓空間」區隔,可提供切膜後乾膜尾端連慣張力,大幅提升壓膜穩定性。 \n 志聖指出CSL-A25U II為確保壓膜過程品質,配置「均壓」專利壓輪機構,利用特殊加壓方式達到均勻壓力輸出,為提供更彈性操作條件及更佳的乾膜包覆能力,配置「二對熱壓輪」連續壓膜,可獨立動作、溫控及壓力設定,此外為方便機台保養維修與清潔,設計了「入出料離位」與「軌道式的壓輪更換」,加上全機採不鏽鋼骨架加鋁合金,符合Class1000等級的板廠生產環境使用。 \n 另外,CSL-A25+VL-A24真空壓膜線,是針對高層差機板製程所開發的機種,CSL-A25V可自動進行單/雙面乾膜預貼、VL-A24真空壓膜機具有矽膠氣囊加壓功能,壓力均勻性佳可快速更換矽膠墊硬度及厚度,增加填覆效果。 \n 志聖表示CSL-A25 PHII壓膜機為國內首創及唯一的薄板專用壓膜機,首創(預熱+壓膜+後壓)三機一體,可徹底解決製程溫控問題,搭配「二段式移載」專利機構,可生產薄板0.05mm(含銅)~2.0mm基板,CSL-A25 PHII壓膜機讓薄板可保持良好工作溫度,解決在製程上最難克服的「薄板失溫」問題,同時針對Flip Chip BGA要求的高精密細線路,可以保持更佳良率,且由於3合1的機種讓電器零件集中管理,所以機台體積也相對的減少1/4,讓客戶有好的規劃空間使用。

  • 群翊製程設備 大廠青睞

     群翊工業公司專業致力於塗佈、乾燥、曝光製程自動化設備製造,產品品質深受客戶肯定,並以彈性化、客製化服務滿足市場需求,在接單上反應迅速,廣獲客戶好評。 \n 該公司總經理李榮坤表示,隨著智慧型手機及Apple產品的持續發燒,觸控面板市場也相對熱絡。群翊長期在電容式、Cover Lens相關製程設備持續耕耘,客戶群幾乎包括所有主要觸控面板廠商。 \n 近期熱門的Film電容製程,群翊更擁有完整捲對捲產品線,包括:自動縮水線、自動網印乾燥線、自動壓膜機、自動對位曝光機等,除了獲得宸鴻、牧東、奇美、群創、熒茂、意力、傑聖、淳安等台系大廠青睞外,更接獲日系大廠郡是公司的連續訂單,展現出絕對的競爭優勢。 \n 另一方面,目前發燒的前飾板Cover Lens製程,群翊的乾燥設備儼然成為市場的「主角」,不但獲得包含APPLE認證廠的宸鴻、勝華、洋華等企業的評比採用,由於交貨數量十分龐大,在業界引起相當的注目。群翊乾燥設備品質優良穩定,也獲得指標客戶正達公司在超大55吋及70吋電視用前飾板製程的採用。 \n 另外,在大尺寸玻璃電容領域製程用熱風多層爐,群翊是國內少數掌握均溫、無塵、氣流、氣密等關鍵技術的設備廠,近來更陸續獲得友達G4世代(680mm×880mm)、G5世代(1,100mm×1,300mm)產線的肯定,陸續下單繳出亮麗的成績單。 \n 群翊李總經理指出,在特定領域建立代表性的商品是群翊拓展市場的重要推動力,未來更將致力於新產品的開拓研發,為產業貢獻更多元的選擇與發展。除了在中國華東的蘇州旺群廠及華南、華北分公司,今年初已於廈門新設分公司,可就近提供當地客戶迅捷、完善的服務。

  • 志聖領先業界 推出壓膜機系列、曝光機種

     在「TPCA 2010」中,志聖再度領先業界推出國內首創且為國內唯一的最新「壓膜機」系列與「曝光機種」,針對Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程提供最佳解決方案,在南港展館現場展出國內首創的3合1薄板「CSL-A25PHⅡ」壓膜機、國內唯一的高層差基板專用「CSL-A25V+VL-A24」真空壓膜線、針對any layer高精度需求的UV865防焊曝光機等,志聖不但展示最新的產品趨勢,更提供有效率的優質TOTAL SOLUTION產品系列,包括曝光機、壓膜機、濕膜塗佈機、高階烤箱等展品訊息及市場資料等。 \n 志聖表示,隨著資訊與3C產品的高精度與薄型化的趨勢,客戶紛紛採用Flip Chip載板、HDI及Any Layer製程,運用於個人電腦、可攜式電腦、智慧型手機及個人數位助理,以及電子書等產品,尤其是iPhone引領更精密的細線路及薄板化的趨勢下,志聖領先業界提出創新的黃光室製程增進產品良率,此次展覽以「影像轉移的專家」主題,推出一系列全新製程的解決方案,包括Any Layer、HDI、Flip chip等各式製程設備展出,堪稱現場展示的國內創新及唯一機種。 \n 志聖展出的CSL-A25PHⅡ壓膜機強調「薄板能力」搭配「二段式移載」專利機構,可生產薄板0.05mm(含銅)~1.6mm基板,為國內首創及唯一的薄板專用自動壓膜機,獨特的功能包括國內首創的「預熱+壓膜+後壓」三機合體,可徹底解決壓膜製程的填覆性問題,此外CSL-A25PHⅡ壓膜機讓薄板可以保持良好的工作溫度,解決在製程上最難克服的薄板「失溫」的問題,同時針對Flip Chip BGA要求的高精密的細線路,可保持更佳良率,目前已有國內某大廠商做為「薄板」標準量產機台。 \n 該公司的UVE-M865防焊曝光機,除保有優異的高精度對位功能外,更針對BGA及Micro BGA(Solder Dam)製程設計,主要用於大哥大基地台server用主機板、DDR3規格記憶卡等產品上,對於製程難度如細線路及防焊開口較小、防焊精細度的高要求下,其可展現的優勢包括可達到業界SRO(開銅窗)製程的150μm以下、高精度對位、光源均勻性高(可達90%以上)、採用高強度曝光讓產速增快、對需要高能量曝光的油墨有極佳效能、解決綠漆曝光過久而造成產速過低的問題,以及工作底片的漲縮問題。 \n 此外,獲國家精品獎的半自動與全自動壓膜機系列產品,上市至今市場銷售佔有率高達8成以上,無論薄板能力、出板溫度監控的設計、進出料及壓膜段的防塵設計、良好精密線路的控制能力。而在自動曝光機部分,目前銷售實績為大中華區的第一名,全機採SUS材質,完全符合無塵室不產塵的需求、而獨特的環控系統及因應薄板的設計,可有效降低底片漲縮問題。 \n 志聖工業在兩岸擁有5個生產基地,並於台北、新竹、台中、廣州、昆山等地設立32個「大中華」生產及服務據點,在南港展覽館「J1025攤位」全面推出一系列全新機種,強調影像轉移/壓膜塗佈/光與熱等概念,並於現場展示國內首創的3合1薄板CSL-A25PHⅡ壓膜機、高層差基板專用CSL-A25V+VL-A24真空壓膜線、any layer製程使用的UV865防焊曝光機。

  • 盧氏亞信YS真空封口機 省電

     盧氏亞信公司真空封口機自創品牌「YS」,系列機種均具有CE標幟品質保證,以不斷的創新理念,持續開發新產品;新推出「YS-28小型真空封口機」具有超強抽真空功能,能對各種塑料袋進行封口,深獲業界好評。 \n 盧氏亞信主要從事包裝機械與耗材的研發、設計、製造,設有「機械部」負責自動化包裝流程、機械設計規畫製造,主要關鍵零組件均採用高級零件,並具有CE認證,產品大項有全自動、半自動捆包機、全自動封箱機、連續式封口機、真空包裝機、二合一封口收縮機、自動裹膜機、電動手打包機、橫式包裝機、自動計量包裝機、手壓印字機、膠帶自動切斷機、免鐵扣鐵皮捆包機、魔帶機、桌上型迷你外抽真空機、手提式電溶捆包機、手提式縫袋口機等。 \n 該公司「YS-28小型真空封口機」自動化程度高,設有數字控制熱封時間與過熱自動保護裝置,省電、體積小、重量輕、操作簡便;食品於真空包裝後,可有達到防潮、防霉、防銹、防污染、防氧化,延長保存期限。 \n 該公司並成立「耗材部」提供客戶物美價廉的各式各樣包裝材料。 \n 洽詢電話:(06)2058788。 \n 網址:www.yeashinn.com.tw。

  • 志聖晶圓自動壓膜機 製程革命

     志聖再創半導體3D Packaging製程革命新紀元,領先推出「全新自動晶圓壓膜機」,全自動化設計更符合半導體製程流程、全自動裁切光阻膜更省人力,且產速比現行濕製程更快、材料利用率更高達68%以上,以及沒有濕製程所產生的廢水汙染環保問題,將掀起晶圓3D Packaging製程革命。 \n 志聖的晶圓壓膜機除已應用於CCM/CMOS及Fanout製程外,目前更與各大半導體廠商積極合作,切入LED製程、MEMS製程及TSV製程等高階3D先進封裝(3D Packaging)製程,提供台灣半導體廠商在關鍵製程擁有世界級技術支援,提升台灣產業在國際的競爭力。 \n 志聖自動晶圓壓膜機創新概念設計係來自志聖在IC SUBSTRATE產業的真空壓膜技術,革命性的運用在半導體製程上顛覆了舊有的思維模式,讓晶圓光阻製程中有更好的良率、更節省成本、更能減少1/3以上的生產時間,由於志聖在2009年首度推出「半自動晶圓壓膜機」,一推出即廣受業界採用,在業界贏得不錯的口碑,今年再度技術創新,推出更佳設計的「自動晶圓壓膜機」,預期可再為業界提升產品精度與競爭力。 \n 志聖的自動晶圓壓膜機傳承半自動晶圓壓膜機原有的優異傳統功能,包括更優異的操作製程能力,除可讓乾膜發揮最大能力外,比現行濕式製程速度快3倍、高光阻材料的利用率只要濕製程一半的成本、可減少一個EBR(晶邊清洗)的製程、完美的100%填覆性效果、更佳的良率及穩定的品質,適用各種乾膜的革命性機種等功能。 \n 自動晶圓壓膜機最大優勢在於光阻材料的利用率高到68%(一般濕膜製程只有10%左右),就成本極高的光阻材料而言相對節省58%以上,志聖指出,乾式光阻製程可以比濕製程快3倍的原因在於乾式壓膜可以將乾膜裁切的比晶圓小,所以在壓膜後不必再做裁切邊緣的製程,省去了EBR(晶邊清洗)的製程及時間,減少一個製程工序也減少產生不良品的機率,更省時、良率更好,而濕膜製程則完全無法省去此段製程。 \n 志聖將於9月8日至10日在台北世貿展覽中心(攤位號碼:937),展示全新的自動晶圓壓膜機。

  • 志聖大排版解決方案登場

    志聖2009 TPCA展示主題為「大排版」(panel size 24"×30"系列設備解決方案),此方案係針對業界cost down要求,更為了對抗高漲的成本以及增加產速的考量,讓PCB廠商在不景氣年代更具競爭力。 \n志聖推出大排版系列設備解決方案包括壓膜、曝光、塗佈系列等多達10餘項設備,其中,壓膜機有CSL A32大排版壓膜機,塗佈設備有roller coater,內層曝光機有24"×30"大排版A282自動曝光機(溼膜製程)、A230平行曝光機、M552手動平行曝光機,外層曝光機有M565FL半自動曝光機、M765L半自動防焊曝光機,M552手動平行曝光機等,可提供業界有效率、高功率以及最完整、最多樣化的解決方案。 \n志聖軟板曝光機也是會場矚目焦點,該公司領先業界的M565(FPC)內/外層共用軟板曝光機,其特色在於率先採用同時雙面曝光製程,一次完成雙面線路曝光,製程效能極佳,此外還有另一項讓人驚艷的功能,便是志聖徹底解決在軟板曝光製程中最難克服的翹曲板彎問題,現場的展示demo是業者不可錯過的重要項目。 \n另外,志聖高精度自動曝光機種項目也受矚目,志聖今年推出全新機種散射光防焊曝光機A900,它擁有整合精度±10μm、溫濕度環境控制底片脹縮功能、檯面冰水冷卻、可防止綠漆黏滯現象以及機械時間12 sec高速功能,其對位精準度可以達到15μm以內、上下檯框可做不同料號的生產、獨特的環控系統設計可有效降低底片脹縮問題,現場有專人進行產品說明。 \n今年志聖特別在攤位內舉辦產品說明會,包括A900防焊曝光機、高階IC載板步進式曝光機,以及今年推出的功能更精進、填覆性佳、高均溫高均壓的自動壓膜機系列產品,志聖壓膜機系列產品不但獲得國家精品獎殊榮,上市至今銷售已超過1,000台以上,市場銷售佔有率更高達8成以上,該機的薄板能力可達0.05mm(不含銅)、出板溫度監控的設計可確保壓膜品質,進出料及壓膜段的防塵設計可有效降低污染。 \n近年來隨著細線及正片製程比率上升,志聖推出嶄新的雙壓輪自動壓膜機為一款填覆性極佳,以及高均溫高均壓的自動壓膜機系統,可使膜材與PCB填覆性更佳,有效降低線路缺口及斷路,並明顯提昇製程良率,針對高階板或背板之壓膜製程設備,志聖皆有專用製程之機種設計模式以符合客戶需求,讓客戶在製程上無後顧之憂。真空壓膜機產品系列可因應選擇性鍍金/FPC/ABF等壓膜製程,由於其製程板上皆有明顯且落差大的斷差,以致再搭配前段的預貼設備使得整個壓膜製程已可全自動化功能,可因應各客戶需求搭配設立。 \n志聖將於10月21日至23日在南港世貿中心攤位號碼K722,共計16個攤位展示,以大排版PCB製程Total Solution設備為主軸,強調影像轉移/壓膜塗佈/光與熱等概念,展場上也將舉辦曝光機、壓膜機、IC載板步進式高階曝光機新產品說明會,歡迎電路板業界前往參觀。

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