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以下是含有臺灣半導體產業的搜尋結果,共75

  • 工研院院慶 經濟部長肯定工研院以科技防疫守護產業

    工研院首度以全線上方式舉辦48週年院慶,讓所有人員空中相會。經濟部部長王美花特別以遠距視訊線上參與,讚許工研院是臺灣產業創新最重要的資產,不僅在疫情期間運用科技守護我國產業,強化全臺防疫量能,面對全世界推動淨零碳排的趨勢,工研院跨領域整合,提供產業減碳解方,經濟部將持續支持工研院科技創新研發及產業升級的推動,提升國家競爭力。

  • 《產業》今年半導體產值估新臺幣3.8兆 年成長率18.1%

    2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升,工研院預測,今年半導體產業總產值為新臺幣3.8兆元新里程碑,年成長率高達18.1%,優於全球半導體業平均水準。 各次產業成長率預估分別為:IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺等帶動,臺灣IC設計業產值將首度突破兆元,產值達新臺幣11,133億元,較2020全年成長30.5%;IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值達新臺幣20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率維持高水位,2021年產值預估為新臺幣6,019億元,較2020全年成長9.6%。 工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率。其次,建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。 由於無線通訊邁入高速與高頻的世代,且車輛已進入電動化新世代,受限矽(Si)材料無法承受高頻與高電壓之要求,需要新材料開發來滿足高頻與高電壓的特性。化合物半導體具有此優異特性,臺灣半導體產業正積極投入化合物半導體技術研發,現已進行相關晶片研發與送樣驗證作業,將持續為全球客戶提供下世代半導體晶圓代工及服務。

  • 《科技》半導體產值上看3.8兆元 IC設計首衝「兆」元產業

    2021年臺灣半導體產業主要受惠於美中科技紛爭轉單效應,以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求,推升臺灣半導體產業在2021年度總產值攀升至新臺幣3.80兆元新里程碑,年成長率高達18.1%,優於全球半導體業平均水準。 工研院今也公布針對今年半導體各個次產業成長率預估,IC設計業2021全年受惠於5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升,各類消費性電子銷售暢旺等帶動,臺灣IC設計業產值將首度突破兆元,產值達新臺幣11,133億元,較2020全年成長30.5%;IC製造產業在5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動,加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求,推升IC製造產值達新臺幣20,898億元,較2020年增加14.8%;IC封測業產能利用率維持高水位,2021年產值預估為新臺幣6,019億元,較2020全年成長9.6%。 工研院觀察,2021年在宅經濟及5G各項應用需求,推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增,促使臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺,導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮,工研院建議我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發,以開放創新平台的方式,將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作,減少晶片設計障礙,提高生產效率;其次,建議臺廠可與客戶共同研議新產能的開發,以簽訂互惠協議方式,確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下,確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素,系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度,有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。

  • 《科技》MIC看好半導體4大動能 產能缺到2022年

    資策會產業情報研究所(MIC)「34th MIC FORUM Spring新局」線上研討會登場,預估2021年全球半導體市場規模成長10.9%,達4,883億美元,成長態勢將延續至2022年,成長率預估為12.7%,四大動能為筆電、5G、高速運算(HPC)與車用電子,MIC分析指出,半導體產能不足也造成排擠效應,加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊,整體半導體產能不足問題將延燒至2022年。 觀測臺灣半導體發展,資策會MIC表示2020年整體營收創新高,產值大幅提升至2.93兆新台幣,成長率高達22%,主要來自疫情驅動筆電與HPC需求,以及美中貿易戰之下,中國大陸手機品牌業者的手機晶片需求,預期2021年臺灣半導體產值將持續提升至3.26兆新台幣,成長率達11.4%。資深產業分析師鄭凱安指出,上半年成長動能來自筆電與顯示器需求,加上全球填補庫存,半導體產能滿載,下半年動能主要為5G滲透率提升,以及車用、物聯網應用對半導體元件需求回溫,未來須觀測疫情是否受到控制,若控制成功,可預期需求將持續增長。 資策會MIC資深產業分析師鄭凱安表示,2021年半導體面臨更加劇的產能不足與排擠問題,供不應求從晶圓代工延伸到封測,導致交期與價格拉高,產能不足問題將延續至2022年。產能不足也造成排擠效應,低毛利應用晶片如顯示驅動IC面臨代工順位延後而缺貨,加上車用晶片訂單回溫導致產能更加吃緊,預計要到2021年第三季才會稍微緩解;另外,排擠效應對於小型IC設計業者造成隱憂,大廠議價能力較強影響不大,小型業者卻可能因此面臨生存危機。 短中期有三個觀測重點,一,疫情控制情形將直接影響2021年下半年庫存調整狀況;二,在產能不足之下,美國對中國大陸的貿易管制是否再有變化,將對國際IC設計業者選擇晶圓代工地點產生明顯影響;三,缺貨嚴重的晶片類型,部分IC設計業者已開始將8吋晶圓製程轉向成本較高、產量較大的12吋晶圓製程,有機會緩解部分需求。 鄭凱安觀測長期趨勢表示,半導體產能成為各國戰略物資已經成為大趨勢,新建產能在配套的基礎設施,以及與上下游產業供應鏈的配合之下,可望形成新的半導體產業聚落,改變全球供需分布。

  • 職場》臺大偕台積電、麻省理工強強聯手! 跨國研究登Nature

    職場》臺大偕台積電、麻省理工強強聯手! 跨國研究登Nature

    1111人力銀行於近期重磅改版的「TUN大學網」,不僅囊括全台各大專院校詳盡介紹,還有校園新聞版面,讓你掌握校園最新動態;除此之外,種類多元的免費線上職涯探索工具及心理測驗任你用,例如「九大職能星」等,更是廣受網友愛用,至今已突破120萬施測人次。 臺灣領先全球的半導體晶片產業,不斷追求精密細小的極限挑戰。隨著矽基半導體已逼近物理極限時,全球科學界都在積極尋找其他的可能材料。臺大攜手台積電、美國麻省理工學院(MIT),研究發現二維材料結合半金屬鉍能達到極低的電阻,接近量子極限,有助於實現半導體1奈米以下的艱鉅挑戰。這項研究已於《自然》期刊(Nature)公開發表。 目前矽基半導體主流製程,已進展至五奈米及三奈米節點,晶片單位面積能容納的電晶體數目,也將逼近半導體主流材料「矽」的物理極限,晶片效能無法再逐年顯著提升。一直以來科學界對二維材料寄予厚望,卻苦於無法解決二維材料高電阻、及低電流等問題,以至於取代矽成為新興半導體材料一事,始終是「只聞樓梯響」。 此次由臺灣大學、台積電與麻省理工學院(MIT)共同發表的研究,首先由美國麻省理工團隊發現在二維材料上搭配半金屬鉍(Bi)的電極,能大幅降低電阻並提高傳輸電流。隨後台積電技術研究部門 (Corporate Research) 將鉍(Bi)沉積製程進行優化,臺大團隊並運用氦離子束微影系統(Helium-ion beam lithography)將元件通道成功縮小至奈米尺寸,終於獲得這項突破性的研究成果。 臺大電機系暨光電所吳志毅教授進一步說明,這項研究發現,在使用鉍為接觸電極的關鍵結構後,二維材料電晶體的效能不但與矽基半導體相當,又有潛力與目前主流的矽基製程技術相容,實有助於未來突破摩爾定律的極限。雖然目前還處於研究階段,但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等絕佳條件,未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用中,民眾都能受惠。 這項跨國合作自2019年展開,合作時間長達一年半。包括臺大、台積電、麻省理工學院等皆投入研究人力,共同為半導體產業開創新路。其中,兩名主要參與研究、論文發表的年輕博士,都曾是臺大光電所碩士生。 美國麻省理工學院畢業的沈品均博士,為本論文的第一作者與通訊作者。沈品均博士表示,過去半導體使用三維材料,其物理特性與元件結構發展到了三奈米節點。這次研究改用二維材料,其厚度可小於一奈米(一到三層原子厚),更逼近固態半導體材料厚度的極限。而半金屬鉍的材料特性,能消除與二維半導體接面的能量障礙,且半金屬鉍沉積時,也不會破壞二維材料的原子結構。 而在臺大,則由臺大電機系暨光電所吳志毅教授、周昂昇博士參與研究,分別為論文的共同作者。周昂昇博士提到,臺大團隊於此研究中主要負責開發奈米級元件。能讓臺大和麻省理工有機會發展國際合作,台積電和科技部支持的產學大聯盟計畫功不可沒。研究過程中,能和諸多頂尖學者交流;由於時差因素,雙方無論信件或電話討論,都是分秒必爭。現在想起來,都是自己學術生涯中,非常寶貴的經驗。 台積電長期和臺大進行產學合作,台積電技術研究組織副處長暨台積電-臺灣大學聯合研發中心副主任林春榮表示,科學研究能夠驅動產業發展,台積公司多年來致力研發、推動創新,並持續與全球知名大學合作。此次的研究成果再次體現了產學合作的重要性。 吳志毅教授最後有感而發地說,這次國際合作進行的前瞻性研究,大學實扮演非常重要的角色。完成最後研究的氦離子束微影系統,現放置於臺大電機二館,機器設備投入資金高達數千萬元,全臺灣僅此一座,臺大由衷感謝科技部與台積電的支持;臺大非常樂意將此次的研究成果,回饋給國內產業界。未來若能取得商用的突破,將有助國內半導體及科技供應鏈,繼續維持全球的領先地位。

  • 觀念平台-全面滲透?談營業秘密攻防兩端應注意焦點

     日前媒體報導,由工研院、漢民科技共同投資的第三代半導體獨角獸企業,爆出在臺清算,卻在對岸復活,身分從臺灣公司搖身一變成為僑外資,引發是否臺灣半導體產業遭中國滲透並且竊取秘密之疑慮。隨著臺灣科技實力逐漸受到全球關注,在臺灣營業秘密法下,企業如何確保研發心血不致於為人作嫁,高階人才如何讓自己的知識技能隨同轉職而不致觸法,極為重要。  由於臺灣司法實務在民事損害賠償案件中判賠金額過低、原告取證極為困難、且法院對原告舉證責任錙銖必較,使得民事訴訟幾乎已經不是企業保護營業秘密的優先選項。企業提出刑事追訴,透過司法檢調單位對涉案人員發動搜索、扣押等強制處分輔助證據蒐集,搭配民事上定暫時狀態假處分令涉案人員不得繼續在競爭對手公司任職,甚且對涉案人員所投靠的對手公司及其負責人發動告訴等,方屬較有經驗的處理方式。  但須注意的是,在營業秘密攻防案件中,關鍵往往不是許多專家倒背如流的營業秘密三項要件(秘密性、經濟性、合理保密措施),而是事前與事後的縝密法律布局。在事前,企業是否與所屬人員簽訂明確的保密條款,具體勾勒出企業所欲保護的技術機密或商業機密,並設置相關科技裝置以掌握機密資訊的流動方向。而事後,企業亦須與有經驗的律師充分討論蒐證與鑑識程序,並確保向司法單位呈現完整的「故事」,包括企業投入的研發過程與成本、涉案人員採取的竊取營業秘密動作、以及營業秘密洩漏後對企業的重大經濟與商業影響等,以使司法單位理解案件嚴重性,並進而發動搜索扣押等強制處分措施。  換位思考,科技人才如何避免深陷法律戰泥沼,讓自己的知識技能在市場上成為有價值、可銷售的商品,關鍵在於這些知識技能,是否是受僱人本身累積的學習成果。司法實務確認:員工於企業任職期間依企業指示接受訓練及工作派遣所養成、累積的工作智識及實務經驗,是員工於一般職場要付出勞務之同時,對其自能力提升的反饋,是員工因就業經驗累積而內化的資產,不能當作競業禁止或營業秘密保密約款所保護的特殊知識及技能。於終止勞動契約後,該人員對雇主就無忠誠義務,當然得利用其專業知識經驗,繼續發展經濟與職業活動。也因此,科技人才要確保自己在人力市場的競爭力,須隨時注意其知識技能究竟是歸屬雇主的「職務上研究或開發之營業秘密」,還是自己累積的學習成果。  最後,隨著科技人才流動的全球化,營業秘密攻防案件也須注意「跨境」的特殊性。如果相關人員與其資產所在地都不在臺灣,則究竟應該決戰境外,還是將戰場拉回臺灣司法單位,則繫諸於當事人跨境作戰的資源是否充分,以及境外地區是否同樣為尊重營業秘密的法律體系等考量。如企業事前即有完整規劃,例如與員工清楚約定以臺灣為民事糾紛管轄法院,或確保機密儲存地(例如伺服器)存放於臺灣而使臺灣成為犯罪結果地,均有助於事發後確保案件於臺灣境內處理,而不至於鞭長莫及。  營業秘密攻防,變化多端。企業應由專職人員隨時注意營業秘密保護狀態,科技人才也應留心法律界限以及各種自身舉措的合理性,以因應未來可能衍生的營業秘密糾紛。

  • 專家傳真-推動技術整合 創造台灣PCB產業新價值

    專家傳真-推動技術整合 創造台灣PCB產業新價值

     隨著電子科技的蓬勃發展,「電路板」(PCB)不僅是供應鏈中的要角,也成為現今臺灣的重要產業之一。即使是在COVID-19疫情襲來的2020年,臺灣電路板產值仍創新高逾台幣6,900億元,PCB業者的市值總和亦跨越7,000億元。  與鄰近的日本、韓國、中國大陸等國家相較,臺灣PCB廠商在2020年的淨利率居四國之冠、達到8.8%。能在疫情下逆勢突圍,最主要是受益5G應用和半導體發展需求等商機,並帶動高階產品的出貨比重,也推高了臺灣PCB產業的規模。  從臺灣PCB廠商的投資情形,能反映出以往將中國大陸視為絕對優先生產基地的思維已然改變。以2020年來說,臺灣PCB廠在臺的生產成長率已超過對岸,顯示臺廠的生產重心正在移轉;全年度臺灣PCB廠在臺投資新廠及擴產的金額超過台幣千億,預估未來可創造1萬人以上的就業機會和近500億元的年產值。  臺廠回臺投資的目的,除了延續將高階產品、高階製造留在臺灣;而產業的數位化、自動化等改革,則促進臺灣PCB產業的創新與成長及挑戰。比如在AI人工智慧的發展下,相關的伺服器或高效能電腦更需要具備高速傳輸的特性,並對應晶圓製程持續微縮至5奈米、3奈米,IC載板也需要在線路上更加細線化來因應。  面對後5G及6G的應用趨勢,由於從通訊設備到行動裝置都需要處理更高頻的訊號,也使得電路板材料必須要更能減少訊號的損耗;而在電動車等新能源汽車的應用情境下,帶來的則是化合物半導體及高功率環境的使用需求,相對也讓電路基板的散熱性能成為一大課題。為滿足未來應用的電路板相關技術,臺灣PCB產業需要再突破,才能避免在供應鏈中造成斷層。  尤其過去從PC到行動通訊裝置的應用,對電路板的要求是標準化、大量生產的製造特性,並以成本為優先考量,也讓臺灣PCB廠商獲得大幅的市場優勢。然而在AIoT+5G的時代,對電路板的要求逐漸轉向利基型、客製化,使得「技術至上」的重要性不言而喻。在面對未來終端應用的需求,臺灣PCB產業亟需一個能整合材料、設備、製程、測試的研發資源平台,做為發展電路板高階技術、創新附加價值與產業升級的憑藉。  這個「PCB研發資源平台」的產業政策及構想,目前已由臺灣電路板協會(TPCA)積極推動中,計畫連結產(公協會、業者)、研(法人)、官(政府)等部門,並透過電路板技術能量的盤點與需求缺口,以擬定PCB產業的技術發展方向及目標。  諸如半導體所需要的高階載板,就是PCB技術研發的重點項目之一,也影響臺灣半導體產業的競爭力。而電路板材料、設備等技術的自主化,不僅需因應未來產品的需求與規格,更是打造本土供應鏈的重要基石;在智慧製造的技術研發與導入上,更是PCB廠轉型數位化的關鍵,也是提升營運效能與競爭優勢所不可或缺的利器。  在法規及客戶端的要求逐漸提高的情況下,PCB產業在環境和安全層面的挑戰不斷升高,也需要藉由技術創新加以改善,例如提高再生材料使用,降低工安事件發生等;在產業發展的同時,與PCB產業相關的人才培育、優化勞動力結構,也會是「PCB研發資源平台」著重的領域。透過以技術研發為核心的政策引領,希望扮演科技產業發展的輔助角色,持續創造臺灣PCB產業的新價值。

  • 投資2780億元 力積電銅科新廠房動土開工

    投資2780億元 力積電銅科新廠房動土開工

    力積電在苗栗投資2780億元在苗栗銅鑼興建2座12吋晶圓廠,25日動土開工,預計2023年起分期投產,將成為成熟製程半導體晶片最大最新的製造基地,也將為地方帶來約3600個工作機會,可間接促進在地協力廠商發展。 25日力積電董事長黃崇仁邀請總統蔡英文、行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、苗栗縣長徐耀昌、美國在台協會處長酈英傑、立委柯建銘、陳超明、議長鍾東錦、副議長李文斌等人出席新廠動土開工典禮。 黃崇仁表示,力晶25年前在竹科興建第1座8吋晶圓廠,歷經全球金融風暴、DRAM產業洗牌、償還巨債再到成功重組,浴火新生的開工儀式對7000員工意義重大。對於銅科新廠的經營策略,獨創以反摩爾定律,即著手改變晶圓廠承受的財務、技術和營運風險等失衡的供應鏈結構,建立利潤共享、風險分擔的合作模式,讓半導體產業永續健康發展,預定自2023年起分期投產,在竹苗地區增加3000多個優質工作機會,滿載時年產值逾600億元,將開創反摩爾定律的半導體產業新局。 蔡英文也感謝黃崇仁用投資展現他對台灣的信心,對於促進臺灣半導體產業的發展,有非常重要的貢獻。 徐耀昌指出,縣府團隊的工商發展處、工策會與相關社團,都高度重視招商引資,只要有廠商要到苗栗投資,立即啟動一條鞭且最具效率的服務機制,更及時把力積電留在銅科,新廠2022年底至2023年間啟用後,除工作機會,同時還帶動周邊和協力廠商發展。 徐耀昌說明,接任縣長6年多來,招商引資有397家企業、投資總金額突破9610億元,將持續穩定朝「破兆」目標邁進,提供完善投資環境吸引高附加價值產業進駐,創造就業機會留住青年帶動地方發展。

  • 日商巨菱精密化學公司深耕臺灣於臺中港擴建新廠

    日商巨菱精密化學公司深耕臺灣於臺中港擴建新廠

    為因應半導體產業在臺灣及亞太巿場成長及未來發展需求,巨菱公司於臺中港區加碼投資新臺幣46億元興建工業級過氧化氫製造工廠,新廠於25日舉行動土典禮,新廠預計於明年12月完工正式營運。 動土典禮由該公司董事長石川宏道主持,經濟部加工出口區管理處處長楊伯耕、中港分處分處長梁又文、財政部關務署臺中關關務長劉莉莉、交通部航港局中部航務中心主任張家豪,及經濟部投資臺灣事務所營運長陳明珠等貴賓到場致賀,並應邀執鏟。 巨菱公司為日商三菱瓦斯化學株式會社於2000年在中港加工出口區設立,從事半導體及液晶面板產業製程使用之電子級先進化學品專業生產,屬於產業供應鏈之上游材料商,2014年巨菱公司看好臺灣經濟發展,加碼在臺投資新臺幣15.6億元擴增產能,並於中港加工區增建研發大樓藉以強化本地的研發能量。為了掌握未來半導體產業成長的趨勢,提升產銷的效率及降低營運成本,經兩年評估後,決定深耕臺灣市場,擴建新廠生產工業級過氧化氫及電子級化學品原料。 加工處處長楊伯耕致詞表示,當初巨菱公司要擴廠時,中港加工區無適合的設廠用地,經加工處中港分處協助轉介,最後擇定鄰近中港加工區的臺中港石化工業專區興建新廠。新廠將直接在地生產半導體產業所需化學品,並將日本先進製程技術轉移到我國,不但降低半導體產業原料大部份依賴國外進口的風險,亦讓產業供應鏈更加完整。 巨菱公司預估2026年中港加工區廠與臺中港西碼頭新廠合併年營業額將可成長兩倍以上,相信在巨菱公司再次加碼投資臺灣,加上巨菱公司精益求精及創新研發的精神,定能讓國內半導體及液晶面板產業蓬勃發展,為國內科技產業、廠商及政府團隊共創多贏局面。 今年是加工出口區建成55周年,「科技產業園區設置管理條例」也於2月3日奉總統公布正式更名為「科技產業園區」,加工處預計3月28日舉辦新名揭牌儀式,屆時歡迎各界一起共襄盛舉。

  • 工研院攜手日商德山 超前部署推動下世代半導體發展

    工研院攜手日商德山 超前部署推動下世代半導體發展

    面對5G、物聯網、車用電子、AI人工智慧蓬勃發展等市場強勁需求,推升新世代半導體製程往微小化邁進,工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社(Tokuyama)共同研發半導體用原物料品質檢測技術,快速篩選出原物料中的不純物質,提升生產良率;未來將透過雙方技術開發與緊密合作,成為國內半導體產業生產高品質與更高規格產品的強力後盾,搶攻新世代智慧運用的半導體商機。 工研院量測技術發展中心執行長林增耀表示,自2018年起工研院就與日商德山進行交流,在評估臺灣半導體創新研發製程廠商的優勢後,德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術,與工研院攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術,希望能藉由合作供應臺灣半導體製造商製程原物料的品質管控技術,提高原物料純度與品質,有助提高半導體元件微小化時的產品良率,將工研院的量測技術拓展至國際半導體量測市場。 德山株式會社取締役常務執行役員岩崎史哲提到,德山成立近百年,事業領域涵蓋化學、特殊產品、水泥及醫療相關產品,此次因應半導體產業需求,與工研院展開長期合作,共同進行半導體用原物料即時品質檢測技術研發。以工研院所擁有之先進半導體奈米級檢測技術,結合德山半導體化學材料相關產品技術,開發半導體產業所需之前瞻量測技術,期許共同創造半導體產業更先進製程微細化之技術藍圖,滿足客戶需求的實際運用,提升臺灣半導體產業的國際競爭力。 工研院深耕開發各項量測技術長達三十餘年,並接受經濟部標準檢驗局委託運轉「國家度量衡標準實驗室」,除了致力於計量與標準的追溯外,也積極投入半導體產業包括薄膜、表面分析及粒子量測技術等研發,與產業合作實戰經驗豐富,擁有豐碩的研發成果,可滿足半導體產業精密檢測的需求,此次合作除了借重德山半導體材料的專長,共同開發更新、更靈敏的量測設備,提升檢測服務,降低半導體晶圓汙染風險,透過臺日間的國際合作,為晶圓廠下世代微縮製程超前部署。

  • 台股震盪 行庫鎖定高殖利率股

    台股震盪 行庫鎖定高殖利率股

     台股高檔震盪,公股行庫評估,今年美國不會縮減購債規模或升息,資金行情將持續支撐股市,評估可適度提高台股部位,且即將進入股利宣布及發放熱季,將鎖定可充實股利收入的低波動、高殖利率個股,至於波動度較大的股票,則會評估縮短投資期間。  公股行庫主管說,現在指數位於高檔,但個股的表現歧異性大,因此現階段「選股重於選市」,並以殖利率為主要考量,而非單看股價的成長性,波動度大的股票則是短進短出為主,並會慎選產業。整體來看,5G相關、半導體、電動車等皆是持續看好的產業。  個別銀行中,彰化銀行鎖定流動性佳、具ESG題材、營運展望及殖利率良好的個股。  合作金庫銀行的台股操作目前看好產業為半導體、電動車、5G、物聯網、AI、生技醫療、基礎建設。看壞產業則是紡織、觀光旅遊。  第一銀行指出,台股指數高檔震盪,操作應提高警覺,要注意指數若跌破月線,可能將進一步回測季線。而在今年的台股操作策略,由於全球疫情仍未結束,看好半導體上游、5G概念、伺服器相關族群。  土地銀行指出,受資金行情和全球疫情發展影響,電子業、航運業持續走揚,預估台股將以震盪盤堅格局為主,短線於低檔階段加碼質優個股,並於其走強階段獲利減碼,並持續動態調整,嚴控部位。  華南銀行則是台股投資以具合理殖利率的大型績優股或「臺灣永續指數」成分股為主,產業方面著重於半導體、雲端/資料中心/伺服器、蘋果概念股、5G以及受惠政策面作多的基建及綠能族群,目前並未對特定產業列為負面名單,投資標的中,皆首選各產業龍頭股。  臺灣企銀則是遴選未來產業前景看好、具獲利成長性的績優公司,包括半導體、AI人工智慧、3D感測、電動車、網通5G及漲價概念股等,並列為投資標的。

  • PwC Taiwan「2021臺灣企業領袖調查」系列專欄二-疫情時代的企業併購思維

     COVID-19疫情乃是2020年全球經濟最大的黑天鵝,其所造成的影響既廣且深。隨著全球各地陸續採取的鎖國及停工政策,加劇了自中美貿易戰以來持續升溫的供應鏈風險。而臺灣由於防疫得宜,不僅在國際間的聲量明顯提高,於全球科技供應鏈之特殊戰略地位亦更加彰顯。  根據PwC Taiwan發布的《2021臺灣企業領袖調查報告》結果顯示,有相當比例的企業於2021年將有策略聯盟、合資、併購或出售業務之規劃。換而言之,多數臺灣企業體認到:全靠自己單打獨鬥實不足以支撐未來成長所需,反之,如何能透過併購或聯盟合資等手段,結合外部資源以達成效率提升、掌握關鍵資源/技術、開拓新業務領域等目標,將成為企業勝出的關鍵因素。  回顧2020年,併購交易市場先蹲後跳,動能在下半年已逐漸回溫,主因是許多企業將疫情視為一次性的衝擊,反而化危機為轉機,趁勢找尋合適的對象進行結盟與併購,以填補本身之不足。其中有幾個方向值得觀察與借鏡:  一、以併購來加速進行供應鏈調整:例如緯創將其負責手機組裝的昆山廠處分給立訊後,將重心轉進其它國家發展;機殼大廠可成則選擇將其以手機為主的泰州廠處分給藍思科技,將資源投向未來新的成長動能;而和碩也將旗下金屬機殼廠(鎧勝-KY)下市,為下一步發展預留更多的彈性。我們預期臺灣企業進行供應鏈移轉、分散或整合的腳步不會停歇,於2021年仍將持續發酵。  二、以海外併購來取得市場份額或核心技術:半導體產業是2020年全球併購的一大熱區,臺灣企業亦不惶多讓。其中,環球晶圓於2020年12月宣布收購德國矽晶圓大廠世創電子材料,成為臺灣2020年交易金額最大的併購案。此交易完成後,以營收來說,環球晶圓將成為全球第一大矽晶圓供應商,同時也甩開同業的追兵,擴大領先幅度;此外,台達電亦於2020年5月收購加拿大SCADA圖控與工業物聯網軟體業者Trihedral,以強化在智慧製造等領域之解決方案,後續並規劃拓展歐、亞及中國大陸市場。  三、以產業投控公司做為併購整合平台:LED兩大廠晶元光電與隆達電子,其為因應Mini/Micro LED等次世代光電所需的高端技術及資本支出,決定攜手以產業控股模式共組富采投控公司,未來雙方將技術整合並共同投資先進製程。產業投控架構有助於不同企業間進行整合,且又可相當程度地兼顧彼此經營管理的自主性,值得參考與應用。  四、以併購來完成家族型企業的接班或退場:世代交替以及新市場競爭,已成為臺灣以家族資源為主之中小型企業的一大挑戰。2020年,冰上與極限運動裝備大廠民盛之創辦股東,決定將股權出售予高爾夫球用品大廠復盛與閎鼎資本。民盛與復盛同屬高端、戶外的休閒娛樂產業,換手復盛經營後,未來將淡化家族色彩,將可整合相關資源與客戶,可望為企業帶來另一番新的風貌。  展望2021年,疫情時代的新型態市場與商業模式將會陸續產生,在充滿挑戰的環境裡,一方面企業淘汰賽將會加速發生,另一方面卻也提供了難能可貴的併購契機。臺灣企業能否於變局中掌握機會,將是決定疫情時期競爭力消長的重要關鍵。(本文作者為普華國際財務顧問公司執行董事)

  • 解決產業水電問題 蔡英文:政府將盡力完成更多建設

    解決產業水電問題 蔡英文:政府將盡力完成更多建設

    蔡英文總統今天接見八大工商團體提出創新升級等三個面向希望有更多突破,她說,在用電部分政府將盡力完成更多的建設,希望未來的供電能更穩定,用水方面,2月初桃園新竹備援管線已提前完工,希望可以穩定解決竹科用水問題並帶動產業的發展。近來中南部有缺水的情況,政府會盡力做好供水調度,「也請大家多多協力、包涵」。 蔡英文總統今(2)日上午接見「八大工商團體理事長」時指出,全球各重要工業大國希望臺灣能夠協助他們解決晶片缺貨問題。這也顯示臺灣的產業實力已經讓我們在世界供應鏈,尤其是在很多戰略物資的生產上,都已經占有非常關鍵的地位。未來,除了延續既有的優勢,我們也希望在三個面向上,有更多突破。 總統指出,第一, 是加速產業發展的創新和升級。政府在上一個階段的「5+2產業創新」,已經逐漸讓產業前進的動力,從「效率驅動」轉換為「創新驅動」;接下來,我們要在這些基礎上,繼續推動六大核心戰略產業,並且將臺灣打造成全球高階製造中心、半導體先進製程中心、高科技研發中心與綠能發展中心。 第二,是積極促成投資環境的優化。為了回應美中貿易衝突,政府推出「投資臺灣三大方案」,也迎來了史上最大的臺商回流潮。企業回臺以後的需求,政府都會以務實的態度來幫忙解決。在土地方面,政府推動閒置土地釋出以及工業區更新立體化,也開發中南部產業園區,來協助廠商用地的需求。 談及產業用電及用水問題,蔡英文指出,在用電部分,政府非常盡力發展再生能源,希望幫助業者符合RE100的需求。政府也將盡力完成更多的建設,希望未來的供電能更穩定,同時也完成能源轉型的目標,「這一點,要特別請大家一起來幫忙」。 此外,2月初桃園新竹備援管線已提前完工,希望可以穩定解決竹科用水問題並帶動產業的發展。至於因為近來颱風比較少,中南部也有缺水的情況,政府會盡力做好供水調度,「也請大家多多協力、包涵」。 第三個面向,是繼續深化國際經貿合作。去年我們和美國進行「台美經濟繁榮夥伴對話」,簽署備忘錄,承諾未來台美會在供應鏈、5G及電信安全、科學與技術、基礎建設等領域加強合作。另外,在新南向政策方面,我們也辦理六國產業鏈結線上論壇,帶動近700家企業進行洽談,協助企業前進新南向市場。

  • 《經濟》車用晶片需求大增 王美花:凸顯半導體產業重要性

    臺美今(5)日以視訊舉行首場供應鏈合作論壇,算是新拜登政府上任後首場正式經貿交流,經濟部長王美花表示,近期車用晶片需求大增,凸顯半導體產業的重要性。 臺美雙方為強化供應鏈合作,由美國在台協會(AIT)及我駐美代表處共同舉辦EPPD架構下之首場供應鏈產業座談會,邀請雙方業者、智庫與全國性產業協會對話,透過由下而上的模式,由業界先行對話及提出政策建言,後續再透過政府對話形成政策,以有效深化雙方產業鏈結。 王美花表示,臺灣為美國高科技產業長期可信賴的供應鏈夥伴,雙方半導體產業具緊密合作關係,從近年5G、AI帶動的廣泛產業應用,到近期車用晶片需求大增,更凸顯半導體產業的重要性。 今日會中臺美雙方業界亦持相同看法,並多次強調臺美在半導體供應鏈優勢互補且相互依賴,已為臺美奠定在全球半導體產業的領導地位。業者除認為未來應進一步加強人才、研發與投資交流外,也強調智慧財產權與營業秘密保護的重要性,並認為臺美應結合理念相同國家組成聯盟,共同保護科技研發成果。 業者呼籲臺美應加入CPTPP及簽署雙邊貿易協定,以進一步深化供應鏈合作,並建議雙方政府應透過WTO推動資訊科技協定進一步擴大,促進全球半導體貿易自由化。 另外,針對各界關切的車用晶片短缺問題,美方官員與產業協會對於我國政府與業者積極協助表達感謝。

  • 半導體材料實驗室揭牌啟用 工研院攜手杜邦 攻半導體新商機

     為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,工研院於25日杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中,宣布與杜邦攜手合作,共同進行下世代半導體材料研發與驗證,未來透過雙方緊密的合作,提供先進半導體材料需要,助台灣半導體產業搶攻新世代商機。  工研院電光所所長吳志毅指出,工研院長期投入半導體研發,在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,在經濟部技術處AI on Chip計畫的支持下,將擴大先進設備及技術投入,建置異質整合封裝實驗平台,提供更多元的設計、製程、及產品試製的服務。  工研院此次攜手杜邦公司,藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量,搭配杜邦在材料的專業能力,也藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立,讓雙方的互動更緊密,並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料,提供台灣半導體產業更即時的交流與服務,協助台灣半導體及IC載板產業技術加速升級。  台灣杜邦總裁陳俊達表示,杜邦在台灣深耕超過50年,並與產業共同成長,尤其在電子產業,杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心,不僅是亞太地區的樞紐,也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。多年來杜邦致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發。隨著持續加強在台灣的創新和研發能力,該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。

  • 工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用

    工研院與杜邦攜手 半導體材料實驗室揭牌啟用

    5G、AI人工智慧的發展推升了新世代半導體異質整合、先進製程、高階封裝等關鍵的技術發展,連帶在對應的半導體材料也產生新的需求與挑戰。 為提供創新的半導體材料解決方案與更即時的服務,於25日杜邦半導體材料實驗室揭牌儀式中,宣布與杜邦攜手合作,共同進行下世代半導體材料研發與驗證,未來透過雙方緊密的合作,提供先進半導體材料需要,助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。 工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出,工研院長期投入半導體研發,在電子與光電、先進封裝製程、化學和材料相關等領域都有很好的基礎,在經濟部技術處AI on Chip 計畫的支持下,將擴大先進設備及技術投入,建置異質整合封裝實驗平台,提供更多元的設計、製程、及產品試製的服務。 工研院此次攜手杜邦公司,藉由工研院在半導體異質整合、高階封裝以及驗證等技術能量,搭配杜邦在材料的專業能力,也藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立,讓雙方的互動更緊密,並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料,提供臺灣半導體產業更即時的交流與服務,協助臺灣半導體及IC載板產業技術加速升級。 臺灣杜邦公司總裁陳俊達表示,杜邦公司在臺灣深耕超過50年,並與臺灣的產業發展共同成長,尤其在電子產業,杜邦在臺灣投資的半導體技術與製造中心,不僅是亞太地區的樞紐,也在全球範圍內推動了先進的半導體材料的發展。多年來,我們致力於強化在地的技術路線與終端應用的開發。隨著我們持續加強在臺灣的創新和研發能力,該實驗室的落成象徵著另一個重要的里程碑。 杜邦半導體先進封裝技術全球業務總監Rob Kavanagh也在美透過視訊指出,杜邦半導體技術致力於先進材料的開發,以支持日益複雜的封裝技術,工研院是杜邦重要的合作夥伴,過去幾年我們與工研院的合作已獲得積極的成果,我們期待進一步發揮雙方的優勢與經驗,共同為我們的客戶和臺灣半導體行產業提供服務。

  • 元富證+證交所 合辦臺灣企業投資論壇

    元富證+證交所 合辦臺灣企業投資論壇

     新光金控旗下元富證券與臺灣證券交易所共同主辦「The Great Reset–New Industry Landscape after COVID-19」臺灣企業投資論壇20日舉行,吸引近兩百位國內以及及亞洲地區機構投資人,與19家國內重量級上市櫃公司,進行25場會談。  元富證券總經理李明輝表示,在此後疫情階段,延續全球資本市場熱潮,特與證交所共同合作,此為首次國內實體論壇及海外線上數位引資法說會同時舉行,跨境安排19家國內上市櫃公司,與來自日本、香港、新加坡、馬來西亞等近60位海外機構投資人代表,以及百餘位國內機構法人共同參與,將優質台股推介給國際投資人,持續加溫外資對台股的高度關注。  論壇聚焦全球5G半導體應用成長,電動車產業供應鏈蓬勃發展及節能減碳綠色經濟概念,並將臺灣優質企業近年來致力於永續發展,強調環境(Enviromental)、社會(Social)與公司治理(Governance)的ESG目標成果展現,呼應目前全球機構投資人方興未艾的社會責任投資(Socially Responsible Investment)。  本次臺灣企業投資論壇,邀請鴻海、台達電、貿聯-KY、美律、智伸科、喬山、鈺齊-KY、亞德克-KY、信驊、國巨、昇佳、永冠-KY、奇力新、力旺、景碩、旺宏、強茂、欣興、M31等19家企業聯袂參與,獲得國內外機構投資人熱烈迴響,進一步吸引外資挹注臺灣資本市場新動能。

  • 穎崴楠梓新廠2022年完工投產 年產值估增10億

    穎崴楠梓新廠2022年完工投產 年產值估增10億

    「半導體隱形冠軍」穎崴科技公司看好5G、AI、HPC與車用晶片持續成長,帶動高階半導體測試需求強勁,決定斥資新台幣32.5億元於楠梓加工區投資興建半導體高階製造中心,14日舉辦開工動土典禮,邀請經濟部次長林全能、高雄市市長陳其邁等貴賓均蒞臨見證,新廠預計2022年底完工投產,可創造近千個就業機會,年產值增加10億元以上。 經濟部次長林全能致詞表示,穎崴科技供應全球九成半導體一線大廠測試介面機台,是半導體產業的隱形冠軍,目前楠梓園區是全球半導體封測產業重鎮,該公司投資擴廠將使園區半導體產業聚落更顯完整。此外,次長亦感謝加工處近年積極推動園區更新計畫,騰出產業空間,以提升投資動能,同時強調加工出口區已更名為「科技產業園區」,未來園區產業及管理模式將朝智慧化發展,經濟部將挹注資源,讓園區成為我國重要「半導體高階製造中心」。 高雄市市長陳其邁表示,高雄有最好的投資環境「投資高雄正對時」,包括橋頭科學園區及加工出口區,感謝加工處積極透過創新作為翻新園區空間,滿足廠商土地需求,未來將持續與加工處共同加速解決產業五缺的問題,此外市府亦積極配合中央推動半導體先進製程中心政策,透過投資高雄事務所加速大廠資金落地,投資台灣首選高雄。 加工處處長黃文谷表示,台灣是優質投資環境,南部更是半導體產業聚落,因中美貿易戰及疫情,近期國內產業投資興旺,楠梓園區內土地已飽和,區內廠商屢有反映擴廠用地不足問題,因此加工區擴區勢在必行,加工出口區有歷史榮光亦有歷史包袱,在更名為「科技產業園區」後,期許未來產業面貌邁向多元化,科技產業園區與科學園區相輔相成,生產製造兼具研發量能,讓產業面貌趨於完整,創造更多就業機會。 加工區電電公會理事長周光春表示,期許加工區更名為「科技產業園區」後持續貢獻高雄地區及台灣產業,在科技升值同時,人才、土地使用及相關配套能跟得上,加速科技業貢獻台灣產業的幅度。 穎崴科技董事長王嘉煌指出,近2、30年半導體是臺灣最重要的產業,半導體產業鏈非常完整,穎崴在高雄深耕20年,主要從事半導體測試介面、探針卡、精密彈簧針及溫控模組業務製造,並跨足半導體、光通訊、光電技術及資訊科技等領域,全世界只有穎崴提供貼近的在地服務,隨著新廠建立,希冀產能在地化創造更好的就業環境,進而帶動高雄地區發展。

  • 《證交所》ICE Factset台ESG永續關鍵半導體指數 獲資格認可

    臺灣證券交易所今(4)日召開ETF標的指數資格認可會議,審議通過中國信託證券投資信託股份有限公司申請「ICE Factset臺灣ESG永續關鍵半導體指數」資格認可。  目前上市ETF總計118檔,追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等。 證交所表示,根據送件資料顯示,「ICE Factset臺灣ESG永續關鍵半導體指數」係由ICE Data Indices, LLC所編製及維護,該指數係自臺灣股票上市上櫃之個股中,選擇符合財務指標或有配息表現之臺灣半導體產業相關企業,旨在反映臺灣半導體具代表性企業之整體表現,同時導入Sustainalytics ESG評核,以表彰企業永續經營的表現,現有成分股計30檔。

  • 台灣默克集團董事長謝志宏榮獲經濟部經濟專業獎章肯定

    台灣默克集團董事長謝志宏榮獲經濟部經濟專業獎章肯定

    台灣默克集團董事長謝志宏榮獲經濟部王美花部長頒贈經濟專業獎章,以表彰其在擔任台灣默克集團董事長期間,致力於引進先進半導體與顯示器材料技術以及生技製藥技術,與臺灣廠商共同研發最新應用,並培育國內產業人才,促進我國電子及生醫產業發展之卓越貢獻。 王美花致詞時表示,謝董事長在默克任職超過30年,見證台灣默克集團從成立到成長為上千人規模,因深諳國內廠商需要,洞察臺灣半導體及顯示器產業的高度發展潛力,積極促成默克集團在臺投資,使臺灣成為默克集團在全球特用材料事業貢獻度排名第一的據點,對於大幅提升臺灣在默克集團全球布局的角色功不可沒,近期德國集團總部並特別頒發終身成就獎,是第一位獲此殊榮的臺灣人,可謂實至名歸。 王美花一一歷數謝董事長任內的各項成果,包括在桃園和高雄先後設立了「新技術研發暨應用中心」、「噴墨印刷OLED材料研發中心」、「亞洲區積體電路材料應用研發中心」等,支援臺灣面板及半導體產業持續開創新巔峰。不過令她印象最深刻的是,默克贊助國內科普教育從中小學開始紮根,還推動與工研院、永齡健康基金會及光寶科技合作多元培訓獎勵計畫,培育國內科技與生醫產業專業人才,厚植新創能量。 謝志宏表示,默克一直自詡成為「最本土化的國際企業」,除了積極爭取將國外最尖端的技術與資源帶入臺灣,亦努力培養在地人才以第一線服務客戶,無論在顯示器、半導體、生技製藥等,都盼能串聯臺灣高科技實力與默克的核心能力,以強強聯手使臺灣成為未來產業新趨勢的領頭羊。歷年來默克能夠實現多項投資案及引進新技術,包括今年不畏疫情影響,大舉宣布在高雄布局未來5年擴大投資案,特別感謝經濟部提供了完善與優良的投資環境,以及部長行銷臺灣的功力,這份獲獎殊榮是屬於所有默克員工共同的榮耀。 頒獎典禮上,德國在台協會處長王子陶、美國商會會長金奇偉、執行長李豪、歐洲商會執行長何飛逸、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、友達董事長彭(又又)浪、桃園市和高雄市政府經發局局長等各界貴賓代表,均蒞臨觀禮。 默克集團是擁有超過350年歷史的化學與製藥公司,亦為全球最大液晶材料供應商,橫跨醫藥健康、生命科學與特用材料三大領域。近年藉由購併與投資擴增電子材料之創新研發與產品種類,奠定該集團全球半導體電子材料領導供應商的地位。

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