搜尋結果
以下是含有英特爾的搜尋結果，共3,258筆
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《半導體》世芯-KY大啖這商機 外資目標價飆破3字頭
美系外資針對世芯-KY(3661)出具最新研究報告，看好世芯-KY已做好充分準備去抓住AI ASIC(客製化晶片)的機會，故一口氣將世芯-KY目標價由2310元調升到3080元、維持買進評等。
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英特爾德設廠 缺工電又貴
英特爾數個月前才拿到德國政府百億美元建廠補貼，但該公司在德國東部設立半導體廠的計畫，正面臨技術勞工短缺和能源成本高昂等多重阻礙。
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英特爾失算？外媒爆德國設廠3大隱憂：與台積電處境相同
美國半導體大廠英特爾計劃在德國東部馬德堡（Magdeburg）興建晶圓廠，初步預定在2027年開始生產，德國政府將提供100億歐元的補貼。但華爾街日報撰文示警，英特爾在德國挑戰重重，除了面臨缺工、能源成本高昂，民粹主義也是一大問題。
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2024資本支出下修？ 台積電布局高階製程不打折
全球終端需求不振，台積電2023年資本支出預估約320～360億美元，預期將落在下緣低標區間，外資保守看待2024年資本支出，預估將跌破300億美元大關至250億元，恐年減二成。台積電透露，產業庫存調整將持續至第三季，針對明年展望，須等明年元月法說會上才會發表評論。
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《電週邊》神基有投信撐腰 攜英特爾拚永續
神基(3005)近20個交易日獲投信連續買超，本波股價相對抗跌。
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AI邊緣運算 明年大舉問世
2024年將是AI邊緣運算起飛年！英特爾開第一槍，推出斷網也能運用本地算力進行推論的新世代CPU Meteor Lake，將於12月亮相上市，包括宏碁、華碩、惠普、聯想等品牌廠，跟進布局終端產品。業者指出，AI導入個人裝置將在明年大舉問世，AI從超算中心、伺服器等專業領域，開始走進個人應用，宣告消費性AI世代正式來臨！
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記憶體插上AI翅膀 供應鏈迎春燕
英特爾新一代晶片、微軟推出Microsoft 365 Copilot，揭示AI應用由專業走向消費，消費性電子產品找到新的出海口，與消費連動性大的記憶體族群，在需求用量看增趨勢下，報價將領先翻揚。根據韓媒披露，原廠NAND Flash第四季合約價將上漲一至兩成、DRAM約調漲一成，產業界春燕即將來臨。
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英特爾爆庫存難消化 陸行之揭背後真相：公司總避重就輕
美國半導體大廠英特爾日前在分析師會議上示警，資料中心晶片去化庫存的速度慢於預期，強調業務復甦的時程可能延後，拖累英特爾近期股價重挫，知名半導體分析師陸行之在臉書發文，直指英特爾總是避重就輕。
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台積電、英特爾 強強聯手 發表全球首款小晶片互聯
強強聯手！英特爾於創新日上展示了世界第一個UCIe連接的Chiplet（小晶片）處理器。此晶片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術，分別將使用Intel 3，以及TSMC N3E的Synopsys（新思科技）UCIe IP的兩個小晶片，透過英特爾EMIB先進封裝進行連接。
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《產業》英特爾出2招 助解AI開發障礙
英特爾（Intel）技術長Greg Lavender在2023英特爾創新日（Intel Innovation）中指出，公司以開發者優先、開放式生態系理念，致力以開放、多元選擇、信任與安全為基礎，透過軟體定義、晶片加速方式消除人工智慧（AI）開發障礙。
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基辛格看台積 各擁優勢
英特爾執行長基辛格於Innovation 2023會後記者會中，盛讚台積電晶圓代工領先地位，而在先進封裝領域則認為各有優勢！不過雙方都是為推進AI世代努力。雖然發展AI伺服器系統，與其他晶片大廠存在競爭關係，但基辛格透露，私下與黃仁勳也是好朋友，既競爭又合作，將與客戶共同努力將餅做大。
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庫存拉警報 英特爾股價嚇跌
英特爾19日在分析師會議示警，資料中心晶片去化庫存的速度較預期緩慢，暗示資料中心業務復甦的時程可能延後，拖累股價重挫。此番言論拖累英特爾股價19日收低4.34％，成為道瓊工業指數當日最大輸家。
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英特爾倚重ASIC 台廠有望受惠
英特爾技術長Greg Lavender揭示，英特爾正在開發一款ASIC（客製化應用晶片）加速器，用於降低全同態加密（Fully Homomorphic Encryption,FHE）相關的效能負擔。顯示ASIC重要性不言可喻，台廠三家ASIC廠創意、智原、世芯-KY，雖專精方向不一，但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。
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《產業》英特爾CEO：AI驅動矽經濟 創近8兆美元產值
2023英特爾創新日（Intel Innovation）登場，英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）指出，人工智慧（AI）驅動「矽經濟」（Siliconomy）崛起，相關晶片和軟體需求持續成長。晶片創造價值達5740億美元的產業，為全球科技經濟帶來近8兆美元產值。
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矽光的先行者 英特爾陣營 聯亞扮要角
英特爾、輝達及AMD搶攻生成式人工智慧商機，法人指出，進入AI新紀元之後，資料傳輸速度往800Gb／s至1.6Tb／s邁進，各家廠商如火如荼發展，其中，磊晶廠聯亞與英特爾合作多年，將為英特爾矽光子陣營最大受惠者。
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基辛格：AI創造8兆美元矽經濟
英特爾搶攻AI，擘劃雲端及邊緣運算雙版圖。英特爾執行長基辛格表示，世界正經歷「世代轉移」邁向AI市場，由半導體功能擴展所推動的新經濟活動，建構「矽經濟」（Siliconomy）生態鏈，將為全球科技產業帶來近8兆美元（約新台幣255兆元）產值。
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《產業》英特爾推玻璃基板 拚2026年量產
英特爾（Intel）今（18）日宣布推出業界首款應用於下一代先進封裝的玻璃基板，計畫在2026～2030年量產推出完整解決方案。此突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，讓產業能在2030年後持續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。
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次世代封裝 英特爾押寶玻璃基板
英特爾搶攻先進封裝製程，向玻璃基板邁出一大步。為解決有機材質基板用於晶片封裝產生翹曲問題，英特爾18日宣布，將推出業界首款下世代先進封裝的玻璃基板，預估2026～2030年量產。
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玻璃基板封裝 台廠撿到槍
半導體巨擘英特爾搶攻玻璃基板商機，英特爾透漏，只要有更先進的封裝技術，可以幫助到客戶都會積極發展，同時也會與PCB公司合作研發。業者指出，國內一線PCB及載板廠可望受惠，其中，欣興為與英特爾關鍵的合作夥伴，健鼎也助攻英特爾Eagle Stream新產品，兩者將為未來先進封裝技術重要推手。