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以下是含有華虹半導體的搜尋結果,共26

  • 明後兩年晶圓產能 高速擴張

    明後兩年晶圓產能 高速擴張

     根據市調機構IC Insights最新研究報告指出,2020年全球將有10座新的12吋晶圓廠進入量產,全球晶圓產能將新增1,790萬片8吋約當晶圓,2021年新增產能將創歷史新高達2,080萬片8吋約當晶圓。新增產能主要來自於韓國記憶體大廠三星及SK海力士,以及長江儲存、武漢新芯、華虹宏力等大陸半導體廠。 \n 報告指出,自2000年以來,半導體產業是靠著增加晶圓投片量來提高晶片出貨量,利用製程微縮讓每片晶圓切割出更多晶片的貢獻並不多。事實上,自2000~2019年則這20年當中,每片晶圓切割出的良品晶片的每年平均成長率僅0.9%,但透過增加晶圓投片來增加的良品晶片的每年平均成長率達6.5%。 \n 總體來看,2000~2019年全球每年新增加的晶片數量,有86%來自晶圓投片量增加,只有14%是來自製程微縮讓每片晶圓切割出更多晶片。 \n 半導體市場在2017~2018年間出現記憶體及部份邏輯IC缺貨情況,DRAM及NAND Flash價格大漲,記憶體廠因此大舉擴充產能以因應強勁需求,晶圓代工廠及IDM廠也有擴建新產能計畫。不過,國際經濟情勢不確定性導致半導體市場需求降溫,2019年記憶體價格一路走跌,記憶體廠暫緩了產能擴充計畫,晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率同步下修。IC Insights統計,全球晶圓廠平均產能利用率在2018年達94%,但2019年降至86%。 \n 但對半導體廠來說,產能擴充計畫沒有取消只是延後,其中擴產規模最大的來自於記憶體廠。由於近期DRAM及NAND Flash市況回溫,記憶體廠重啟產能擴充計畫,因此導致2020年及2021年全球新增晶圓產能大幅增加,等於進入高速擴張期。 \n 據業界消息,以記憶體龍頭大廠三星為例,正積極擴增3D NAND產能,位於西安的第二期晶圓廠已完工,預計2020年第一季開始量產,三星位於韓國平澤廠旁的P2廠也已興建完成,先前因市況不佳把下半年裝機時程延後到2020年第一季,預期2020年下半年進入量產。 \n IC Ingishts統計,2020年全球將有10座新的12吋晶圓廠量產,其中有2座位於大陸。2019年全球新增晶圓產能僅720萬片8吋約當晶圓,但2020年全球新增晶圓產能將衝上1,790萬片8吋約當晶圓,2021年新增產能將創新高達2,080萬片8吋約當晶圓。

  • OECD:陸晶片商獲最多政府支持和介入

    經濟合作暨發展組織(OECD)發布最新報告指出,與其他國家的競爭對手相比,中國大陸半導體企業獲得過多的政府支持和介入。 \n香港信報13日報導,OECD對全球最大的21家半導體公司進行分析,包括英特爾(Intel)和高通(Qualcomm)等6家美國公司,以及紫光集團、中芯國際、華虹半導體和長電科技這4家中國公司。2018年這些公司的收入合計超過3,700億美元。 \n據OECD報告顯示,這21家公司在2014年至2018年間獲取價值500億美元的政府支持,方式包括直接撥款和政府持股。其中,紫光集團得到的政府支持規模最高,其次是韓國的三星電子和英特爾。 \n報告稱,按照這些公司所獲政府支持金額在收入中的占比進行比較時發現,4家中國半導體公司排名居前。紫光集團和中芯國際獲得的政府資金支持,超過這兩家公司年收入總和的30%。 \n另外,報告指出,在中國於2014年成立規模高達230億美元的國家集成電路產業投資基金後,中國半導體企業開始以更快進度收購國際企業,而中國政府在共同出資建設新半導體晶圓廠方面也發揮決定性作用。

  • 1分鐘財經掃描》外資狂推半導體 台積電ADR飆天價

    1分鐘財經掃描》外資狂推半導體 台積電ADR飆天價

    小編精選《工商時報》5件不可不知財經大事,帶讀者掌握今天(9日)財經重點。 \n1.外資狂推 半導體熱度重燃 \n台積電ADR 6日股價達54.94美元再創新高,外資果將資金注意度拉回半導體!花旗環球、摩根士丹利、里昂、摩根大通證券聯手,高度看好台積電、聯電與世界,封測大廠日月光投控最新加入多頭部隊,里昂並欽點港股華虹半導體,大中華半導體多頭部隊集結完畢,重新點燃電子權值行情,力挺台股飛越前高。 \n2.聯發科5G將吃三星 \n聯發科進軍5G市場可望再攻一城!繼搶下OPPO、Vivo及小米等陸系品牌手機大單後,市場更傳出,聯發科正與三星接洽,並積極送樣測試當中,有機會在2020年打入三星A系列智慧手機供應鏈。 \n3.訂單300億起跳 5G設備股超香 \n台灣第一波5G競標將於10日展開,據了解,五家電信商已向電信設備商正式遞出設備採購需求建議書(Request For Proposal,RFP)。業者初估,第一年5G設備採購訂單至少超過300億元,不排除上看500億元,因為部分電信商甚至規劃一次釋出兩年以上的設備採購訂單。 \n4.華為 傳將減少採購三星產品 \n大陸電信設備製造龍頭企業華為近期正擴大自主化研發產品。外媒稱,華為未來將利用5年的時間,逐步減少對韓國科技大廠三星的依賴,同時擴大與大陸當地供應商合作,增加大陸國產製造比例。 \n5.前景黯 歐洲銀行業今年裁逾6萬人 \n在歐洲央行維持負利率及英國脫歐、全球經濟成長減速等多重打擊之下,歐洲銀行業不斷下修財測,不得不透過裁員及出脫資產來節省成本,以致今年以來歐洲銀行業裁員人數超過6萬人,且未來隨著銀行業整併潮興起,估計更多人將失去飯碗。

  • 三星慘遭狠甩 台積電又奪全球第1

    三星慘遭狠甩 台積電又奪全球第1

    產業調研機構MarketWatch預測,嵌入式非揮發性記憶體(以下用其簡稱:eNVM)市場已經呈現的增長趨勢,並在一些前幾年國家和企業eNVM產業市場將是的重要動力。而在這個領內的領頭羊,就是台積電。 \n \n儘管預計在2019年至2025年的預測期內,由於eNVM需求快速增長,產品知名度、消費趨勢、技術進步、不斷變化的市場趨勢。這項產品也同時影響全球收入的產生和經濟規模。 \n \neNVM市場研究報告中顯示:全球主要廠其技術排序依次是:台積電、格羅方德(‭GlobalFoundries)、聯電、中芯國際、三星、華虹半導體、高塔(TowerJazz)、微芯科技、富士通。 \n \n而全球eNVM規模,2019年將達到62.2億美元,預計到2024年將達到168億美元,自2019年以來的五年年複合年增長率達18%。 \n \neNVM主要應用在各種嵌入式系統應用程式的小型晶片。它主要用於智慧卡、SIM卡、微控制器、PMIC和顯示驅動器IC,用於數據加密、編程、修整、標識、編碼和除錯。製造商目前最大的用途是在基於IoT的設備中使用的MCU中提供安全的eNVM。

  • 全球半導體專利榜 台積居次 京東方緊追

    全球半導體專利榜 台積居次 京東方緊追

     創新能力成為檢視半導體企業前景的重要標準,兩岸企業在當中占有一席之地。截至2019年前10個月全球企業半導體專利申請數量,三星以逾5千件專利申請高居榜首,台積電以逾2千件專利申請居次,京東方則緊追在後。 \n 大陸智財權媒體IPRdaily與incoPat創新指數研究中心近日聯合發布「2019年全球半導體技術發明專利排行榜」,整理2019年1月1日至10月31日,全球公開的半導體技術發明專利申請數量百強。 \n 前5強分別由三星集團(5,376件)、台積電(2,168件)、京東方(2,147件)、LG(2,059件)、英特爾(1,904件)拿下。共有15家企業在今年前10個月申請逾千件半導體技術發明專利,97家在期間申請逾百件專利。 \n 以地域與入選企業數排行,日本以38家居首、美國占19家、大陸18家、台灣9家、韓國6家、德國與荷蘭各4家、瑞士2家。 \n 台灣以晶圓代工雙雄排行最高,台積電高居次席,聯電位39名,其他企業排行位於百強後段,包括華邦電(64名)、明基友達(67名)、日月光(68名)、鴻海(71名)、旺宏(79名)、聯發科(96名)、世界先進(98名)。 \n 大陸方面,京東方(3名)、華星光電(6名)、紫光集團(20名)、中芯國際(28名)、華虹(31名)等當地半導體各項領域的龍頭企業居前列,華為、福建晉華兩家陷入中美角力的企業也進入榜單,分居44名和72名,其他還有TCL、比亞迪等知名企業擠進百強,在創新上展現雄厚實力。 \n IPRdaily指出,台積電申請的專利主要涉及半導體封裝、製造或處理半導體的方法或設備等技術領域。京東方主要涉及顯示器、基板等技術領域。中芯國際專利集中於製造或處理半導體部件的方法或設備、專門適用於整流、放大、振盪或切換,並具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件等技術領域。 \n 其他國家方面,日本入榜企業最多,美國多家企業排名靠前,韓國雖僅有6家入榜,但財閥優勢包辦1、4、11等前列名次。

  • 台積將寫最快兆元增值紀錄

     台積電11月4日股價與市值分別收307元、7.96兆元,8兆元(股價309元就越過)近在咫呎,從7兆元(9月27日突破)到8兆元僅短短一個多月,將寫下台積電最速的兆元增值大關新紀錄。台積電自1994年9月5日掛牌來25年,市值增長105倍,還原股價報酬率高達134倍,長線投資爆發力驚人。 \n 同時,台積電截至1日的ADR市值也攀升至2,620億美元,在美股市值排名晉至第17名,若放眼全球市值則躍增至第21名,排名進步神速。以今年8月中,資誠聯合會計師事務所(PwC)公布2019全球市值百大企業排名,台積電在百大中排第37名。 \n 台積電4日股價漲8元,市值增加2,074億元達7.96兆元,離8兆元大關僅一呎之遙,市值占比也衝高至22.86%。4日美股早盤,台積電ADR持續大漲逾3%,報53.75美元,可望為5日台股續攻添助力。 \n 台新投顧副總黃文清表示,由於多頭氣盛,指數噴出階段,在美中貿易和解的利多氣氛下,台積電可望成為台股續創新高的領頭羊。 \n 黃文清分析,近期台積電宣布與格芯(GlobalFoundries)達成專利訴訟和解,有助於未來客戶訂單;近兩年7奈米取得先機,能見度已達2020年中,未來5奈米將囊括所有一線客戶,與競爭對手差距擴大,台積電成為半導體需求成長最大受惠者,今年資本支出將提升至140~150億美元。 \n 外資看好台積電在高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、5G,乃至加密貨幣挖礦風潮再起等題材,各大研究機構也將台積電列入財務模型。摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前提出的「大陸加速扶植半導體產業鏈在地化」論點,也迅速提供法人新穎的思考面向。 \n 瑞信證券亞洲半導體、台灣區研究主管艾蘭迪(Randy Abrams)指出,儘管大陸把晶圓代工當作IC產業發展核心,但過去10年來,大陸晶圓代工廠的市占率一直在9%上下徘徊,台積電依舊憑藉先進製程領先幅度與對高端封裝的需求勁揚,持續在高階運算、行動裝置與網路需求大有斬獲。 \n 鑑於台積電領導地位不可撼動及龐大的經濟規模,台積電成長速度愈來愈快,於大陸客戶的市占從2010年的20%,已上升至2018年的六成以上。瑞信估計,台積電目前來自大陸市場的營收約55億美元,反觀中芯國際與華虹半導體分別僅18與5億美元。

  • 大陸市占節節攀升 台積電輕鬆站穩300關卡

    台股最大權值股台積電(2330)4日收307元,股價再度創下新紀錄,市值也來到7.96兆元、再締新猶。 \n法人對台積電的利多已了然於心,包括高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)、5G,乃至加密貨幣挖礦風潮再起等題材,均已廣泛存在於各大研究機構對台積電財務模型中。因此,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻先前提出的「大陸加速扶植半導體產業鏈在地化」論點,便迅速提供法人新穎的思考面向。 \n瑞信證券亞洲半導體、台灣區研究主管艾蘭迪(Randy Abrams),最新從台積電在大中華市場的競爭力比較剖析,並指出,儘管大陸把晶圓代工當作IC產業發展核心,可是過去10年來,大陸晶圓代工廠的市占率一直在9%上下徘徊,台積電依舊憑藉先進製程領先幅度與對高端封裝的需求勁揚,持續在高階運算、行動裝置與網路需求大有斬獲。 \n鑒於台積電領導地位不可撼動,以及龐大的經濟規模,台積電的成長速度愈來愈快,於大陸客戶的市占從2010年的20%,已上升至2018年的六成以上;瑞信估計,台積電目前來自大陸市場的營收約55億美元,反觀中芯國際與華虹半導體分別只有18與5億美元。 \n據此看來,當國際資金在投資大中華晶圓代工產業時,雖也會同步配置在同族群的其他個股中,然比重勢必向台積電傾斜,這也構成了在基本面之外,台積電得以持續攻高的一大條件。

  • 陸半導體殺戮戰降臨 四大門派已呼之欲出

    陸半導體殺戮戰降臨 四大門派已呼之欲出

    昨天我參與主持《一本書看懂晶片產業》新書發表會,與談人是第一線參與中國半導體發展的作者謝志峰博士,以及中芯國際台灣區總經理胡照林先生。會中談到中國半導體產業發展與兩岸競合關係等相關重點,特別記錄下來給無法參與發表會的朋友參考。 \n謝志峰出生於1960年,六歲到十六歲正好遇到中國文化大革命,完全沒機會念書,但大學恢復考試後努力向學,成為大陸最頂尖的「新三屆」。後來他赴美念書取得博士,加入英特爾工作多年,之後到新加坡特許半導體,在那裡的主管是目前台積電總裁魏哲家,後來又加入張汝京創辦的中芯國際擔任副總裁,是中國在半導體製程及研發領域的頂尖人物,如今他創辦IC設計公司芯盟,研發最尖端的人工智慧晶片。 \n官員為建功升官 \n中國積極投資半導體 \n謝志峰提到,中國近年積極投資半導體,很大原因是負責官員可因此建功升官,但晶圓廠少說五年才會賺錢,更別說經常受限於人才、產品及技術,因此他大膽預測在三十個陸續興建的晶圓廠中,恐怕有二十個會倒閉,成為名副其實的「半倒體」。 \n不過,謝志峰也認為,中國過去在很多產業確實有浮濫投資現象,例如太陽能及LED產業,但如今政府對半導體業已做了修正,未來新建12吋廠已不會再批准了,而且整個中國半導體業將歸入四大門派,分別是紫光、中芯、華虹宏力、華潤等四大集團。 \n其中,大家比較熟悉的中芯是做晶圓代工,紫光聚焦在記憶體,涵括Flash及DRAM。華虹宏力是當年華虹NEC與宏力合併,以晶圓代工為主,至於華潤原來是有產品的IDM(整合元件製造)廠,未來會把產品獨立成設計公司,本身轉型為代工廠,作法像早期台灣的聯電。 \n謝志峰認為,台積電在晶圓代工領先很多,大陸公司很難追上,但若能保持一、兩代的差距,仍然有很多生意可以做,因為九成以上產品都不會用到最先進製程。他認為當龍頭其實很辛苦,像早期他在英特爾服務時以IBM馬首是瞻,等到追上了,就得自行研發探索許多未知領域,挑戰相當大。 \n至於近來聲勢竄起的紫光,謝志峰認為最關鍵是長江存儲在儲存型快閃記憶體(NAND Flash)技術的大突破,將從64層跳到128層,推動此技術進展的是他在英特爾及中芯的同事楊士寧博士。也因為紫光集團旗下的武漢新芯及長江存儲都已交出成績單,中央對趙偉國逐漸有信心,願意將中國發展記憶體的任務交給紫光。 \n中企吸收台灣人才 \n中國頂尖人才往台積電跑 \n至於在兩岸人才交流上,謝志峰與胡照林都認為,目前大陸缺乏有經驗的半導體人才,所以同文同種台灣自然成為中國企業吸收的目標,而且人才本來就會往需求高的地方流動,因此不要覺得都是中企在吸收台灣人才,事實上,他們到台積電南京新廠參觀,發現中國頂尖人才也都跑到台積電工作,但媒體很少報導。 \n謝志峰也說,台灣同樣薪水聘到的人才,素質都比大陸人好很多,但不少原本在台灣薪水10萬美元的人,跳槽到大陸工作就會加薪到30萬美元,他開玩笑說,所以很多大陸企業乾脆在新竹設公司,薪水也不用加那麼多,台灣員工也不用離鄉背井到大陸工作,大家都很滿意。 \n此外,對於美中貿易戰帶來的衝擊,兩位也都認為,短期雖然對中國有衝擊,但卻激發中國建立自主技術熱潮,尤其目前許多採購都刻意「去美化」,也讓台商及本地商訂單大增,只要假以時日,兩岸半導體企業的成長相當值得預期。 \n在討論會中,中芯國際新任獨立董事楊光磊也到場,楊光磊從台積電研發處長退休,如今是繼蔣尚義之後到中芯幫忙的台灣半導體業重量級人士。楊光磊提到,台灣人才有競業禁止的限制,所以讓一些從台灣公司離職的員工,反而只能加入大陸公司工作,台灣應該幫助沒有直接競爭的二線企業。 \n在這場新書發表會中,幾位講者對於中國及兩岸半導體業的坦率發言,透露了兩岸已從直接競爭再到日益深化合作,這已是不得不的現實,但在美中貿易戰當下,台灣又有機會參與並獲取不少本地化採購商機,因此,在這一波大陸崛起過程中,台灣可能要更加快腳步,調整心態,才能跟上中國即將起飛的半導體大商機。

  • 《科技》研調:晶圓代工總產值年減近3%,十年首次負成長

    受到需求下滑及庫存偏高影響,2019年第二季全球前十大晶圓代工廠營收表現不如預期,各廠營收與去年同期相比普遍下滑,華為事件也恐影響全球晶圓代工產業2019下半年表現,拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。 \n 根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計,由於全球政經局勢動盪,致使第二季延續前一季需求疲弱,預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%,達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電(2330)、三星與格羅方德。 \n \n 拓墣產業研究院指出,2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同,聯電(2303)、中芯分居第四名、第五名,第六名至第十名則略有變動,包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑,排名與去年同期相比由第七名下降至第九名;由於顯示驅動晶片轉移至12吋投產的趨勢愈加明顯,使得不具有12吋產能的世界先進(5347)受衝擊,排名被華虹半導體(H-Grace)超越,滑落至第八名。 \n 觀察前十大晶圓代工業者第二季的表現,僅有華虹半導體受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU和功率器件等市場需求較為穩定,營收與去年同期持平,其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因,導致第二季營收較去年同期下滑約8%。 \n 值得關注的是,市占率近半的台積電,受惠於7奈米為主的先進製程需求拉升,第二季業績年減幅度相對於其他業者來的較小。然美國政府於2019年5月10日突將中國出口至美國價值約2000億美元商品關稅由10%調升至25%,將中美貿易衝突推升至緊張階段,5月17日美國商務部將華為及其70家附屬事業列入出口實體清單(Entity List),此舉讓包含Qualcomm、Qorvo、Google、ARM等各領域廠商為配合川普政府政策而與華為保持距離,導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境,進一步影響全球晶圓代工產業於2019下半年的表現。 \n 此外,Google在配合川普政策要求下,宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務,也將打亂華為的國際業務,對於目前有4成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的,華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路佈局完整,可說是潛在最大的獲益者。若以智慧型手機及處理器的供應鏈市況來看,對台積電7奈米最大的影響是三星於銷售歐洲的旗艦手機上搭載自家Exynos處理器,若三星囊括華為於歐洲的市占版圖,台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。 \n 展望2019年,美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端,以及與中東伊朗的衝突等,都將為全球經濟帶來重大衝擊,世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9下修至2.6%,IMF由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估,2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長,總產值較2018年衰退近3%。 \n \n

  • 富拉凱投資銀行/兩岸半導體-車用半導體 產業突圍新動能

     全球半導體市場逐漸消退,但隨著新能源車、自駕車需求持續走強,有望成為半導體產業新機遇。華虹宏力戰略、市場與發展部科長李健近日在論壇活動上表示,智慧汽車是未來市場趨勢,晶片將占汽車成本50%以上,刺激半導體需求成長,業界應把握汽車產品轉型的浪潮,才能突破半導體銷售表現低迷的困境。 \n 根據集微網報導,世界半導體貿易協會(WSTS)數據顯示,2018年全球半導體市場銷售額達4,687.78億美元,年增13.7%,相較2017年的21.6%的成長率有所放緩,預計2019年全球半導體市場增速將進一步放緩。 \n 李健日前在「2019年產業和技術展望研討會」上表示,繼智慧手機後,未來能夠帶動半導體產業發展的是智慧汽車。從汽車成本結構來看,未來晶片成本將占汽車總體成本的50%以上,這將刺激半導體市場需求增長。 \n 李健進一步分析,半導體能夠為電動車帶來更強大的「心臟」,如:自駕處理器、ADAS晶片(先進駕駛輔助系統)將帶來更強大的性能。但這種性能需要採用大量的半導體功率器件,包括:MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)、IGBT(絕緣閘極雙極性電晶體)。 \n 報導指出,大陸2020年,新能源車的銷售目標是200萬台,全球目標則為700萬台。有別於傳統汽車,新能源車裡有馬達、電池、車載充電機、馬達變頻器和空調壓縮機等,這些都需要大量的功率器件晶片。 \n 另外,中汽協數據顯示,3月新能源汽車產銷持續增長,分別達12.8萬輛和12.6萬輛,較去年同期大幅成長88.6%和85.4%。其中,純電動車產銷分別達10萬輛和9.6萬輛,較去年同期成長96.2%和83.4%。 \n 若2020年大陸國內新能源車銷量達到200萬台,初略估計大陸國內市場大概每一個月需要10萬片8吋IGBT晶圓產能。 \n 因大陸國內電動車市場占全球三分之一,2020年全球汽車市場可能每一個月需要30萬片8吋IGBT晶圓產能,對半導體產業來說,新能源車市場蘊含著新的機遇。

  • 野村:世界擴產恐衝擊明年獲利

     野村證券指出,世界先進與大陸華虹半導體2020年雙雙擴產,為二線晶圓代工廠獲利投下變數,加上世界才剛收購格芯廠房,通常第一年很直接帶來獲利,考量股價已反映利多、獲利又浮現不確定性,降評至「中立」,推測合理股價估值由77元、降為65元。 \n 野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出,過去一段時間,野村確實非常青睞功率半導體晶圓代工族群,看好需求超越供應成長,不過,這個現象現在出現明顯轉變,世界先進與華虹半導體雙雙擴產,為2020年之後的獲利種下不確性,因此,不但降評世界,同時也降評華虹。 \n 華虹半導體預計2020年增加15~20%產能,12吋晶圓廠放量生產,部分使用8吋廠的產品,也會轉移到12吋廠生產;世界因收購格芯(GlobalFoundries)位於新加坡的8吋晶圓廠,2020年的產能也會增加17~18%。鄭明宗考量世界新8吋廠的運作將比格芯順暢,這也意味,世界收購格芯廠房後,將有效地增加8吋晶圓代工產能。 \n 產能大舉增加除了替世界先進2020年的獲利帶來不確定性,8吋晶圓代工價格經過連幾季走強後,野村認為,今年很可能會開始走軟。 \n 針對收購的格芯廠房,世界先進經營管理階層認為,第一年(2020年)正式運作就可帶來獲利,野村研判,此預期可能過度樂觀。理由有二:第一、由於製程差異關係,格芯既有客戶可能不會選擇委託世界新廠代工,而是轉往格芯其他廠房;第二、根據世界先前Fab 3經驗,接手的第一年產能利用率約50~60%,野村認為,至少要有65%利用率才能產生獲利,因此,世界需要更多時間。 \n 外資估計,世界2019年每股純益僅3.85元,相較於去年的3.76元幾無成長,2020年每股純益3.98元,年增率只有3.4%。

  • 兩岸晶圓代工業鴨子划水

    兩岸晶圓代工業鴨子划水

     台灣由於具備了人才庫和基礎設施等得天獨厚的條件,因而展現了主導全球晶圓代工業務的能力,市占率超過7成,甚至台積電的龍頭地位將是其他競爭對手難以逾越,主要是台積電不但具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢,同時先進製程的進展藍圖更是具備可實現性。 \n 不過仍需留意,美中貿易戰驅使中方更清楚半導體自主可控的重要性,故對岸廠商布局晶圓代工市場的企圖心更加積極,特別是中國龍頭代表廠商中芯國際,加上以特殊製程、成熟製程為重的華虹半導體、先進半導體等。 \n 中芯國際在戰術上採取成熟、特殊、先進製程的多元手段,在成熟製程上多元戰略發展,已有效的減少大幅投入先進生產線而產生的財務折舊壓力,況且在聯席首席執行官梁孟松的帶領下,除28奈米HKC+技術順利開發完成之外,2019年首季第一代FinFET 14奈米技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。 \n 同時12奈米的技術開發也開始有所突破,而12奈米的部分則是14奈米FinFET製程的改良版,顯然在國家政策和集成電路大基金的支持之下,中芯國際將持續背負推進對岸先進晶圓製程的任務。 \n 華虹半導體作為中國領先的特色工藝晶圓製程代工廠,近來充分受益於8吋產品線供需失衡,特別是IGBT、MOSFET、MCU、智慧卡晶片及電源管理產品的需求,相對挹注華虹半導體的營運績效。 \n 另外在先進半導體部分,去年10月先進半導體與上海積塔半導體訂立合併協議。先進半導體擁有5吋、6吋、8吋晶圓生產線各一條,專注於類比電路、功率器件的製造。而積塔半導體是華大半導體旗下全資子公司,主要從事半導體技術領域內的技術開發、技術轉讓,電子元器件、電子產品、電腦軟體及輔助設備的銷售。預料雙方合併後,將在人力資源、品質監控、工藝技術等方面充分整合,積塔半導體可優先為先進提供資金支援和其他行業資源,並減少土地與廠址選擇的限制和降低潛在關聯交易的風險。 \n 近期台系晶圓代工廠投資動作頻頻,除台積電回頭興建8吋廠、世界先進購併GF Fab3E 8吋廠之外,聯電則是收購日本三重富士通半導體的12吋廠、整合中國轉投資事業並準備上市,且宣布不再推進先進製程,反映台廠布局有加重8吋廠、重啟購併策略之趨勢,以及二線晶圓代工廠將不再參與先進製程的競逐。 \n 在世界先進、力晶營運潛力正在上升之際,需留意聯電未來的動向,若Global Foundries將股份打包出售予Samsung或聯電,或是中芯國際,將牽動全球晶圓代工2至5排名順序。 \n (作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問)

  • 劉佩真》兩岸晶圓代工業鴨子划水

    劉佩真》兩岸晶圓代工業鴨子划水

    台灣由於具備了人才庫和基礎設施等得天獨厚的條件,因而展現了主導全球晶圓代工業務的能力,市占率超過7成,甚至台積電的龍頭地位將是其他競爭對手難以逾越,主要是台積電不但具備優異的製造技術、超高製程良率、設備共通性高、供應鏈角色顯著等競爭優勢,同時先進製程的進展藍圖更是具備可實現性。 \n \n不過仍需留意,美中貿易戰驅使中方更清楚半導體自主可控的重要性,故對岸廠商布局晶圓代工市場的企圖心更加積極,特別是中國龍頭代表廠商中芯國際,加上以特殊製程、成熟製程為重的華虹半導體、先進半導體等。 \n \n中芯國際在戰術上採取成熟、特殊、先進製程的多元手段,在成熟製程上多元戰略發展,已有效的減少大幅投入先進生產線而產生的財務折舊壓力,況且在聯席首席執行官梁孟松的帶領下,除28奈米HKC+技術順利開發完成之外,2019年首季第一代FinFET 14奈米技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。同時12奈米的技術開發也開始有所突破,而12奈米的部分則是14奈米FinFET製程的改良版,顯然在國家政策和集成電路大基金的支持之下,中芯國際將持續背負推進對岸先進晶圓製程的任務。 \n \n 華虹半導體作為中國領先的特色工藝晶圓製程代工廠,近來充分受益於8吋產品線供需失衡,特別是IGBT、MOSFET、MCU、智慧卡晶片及電源管理產品的需求,相對挹注華虹半導體的營運績效。 \n \n 另外在先進半導體部分,去年10月先進半導體與上海積塔半導體訂立合併協議。先進半導體擁有5吋、6吋、8吋晶圓生產線各一條,專注於類比電路、功率器件的製造。而積塔半導體是華大半導體旗下全資子公司,主要從事半導體技術領域內的技術開發、技術轉讓,電子元器件、電子產品、電腦軟體及輔助設備的銷售。預料雙方合併後,將在人力資源、品質監控、工藝技術等方面充分整合,積塔半導體可優先為先進提供資金支援和其他行業資源,並減少土地與廠址選擇的限制和降低潛在關聯交易的風險。 \n \n 近期台系晶圓代工廠投資動作頻頻,除台積電回頭興建8吋廠、世界先進購併GF Fab3E 8吋廠之外,聯電則是收購日本三重富士通半導體的12吋廠、整合中國轉投資事業並準備上市,且宣布不再推進先進製程,反映台廠布局有加重8吋廠、重啟購併策略之趨勢,以及二線晶圓代工廠將不再參與先進製程的競逐。 \n \n在世界先進、力晶營運潛力正在上升之際,需留意聯電未來的動向,若Global Foundries將股份打包出售予Samsung或聯電,或是中芯國際,將牽動全球晶圓代工2至5排名順序。(作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員暨產業顧問) \n

  • 恒指全日趨弱收挫368.94點

    恒生指數14日開低走低,持續弱勢。早盤收跌後,午盤過後亦未有提振跡象,截至下午4點收盤,恒指收報26,298.33點,下跌368.94點,跌幅1.38%。其中,資訊科技股全線走低,包括騰訊控股、華虹半導體皆走跌。美團點評則因涉及不正當競爭等負面消息影響,同樣走跌。

  • 港股低開0.7% 騰訊跌2.1%

    香港恒生指數18日開盤走低0.7%,報25,903.98點。中海油、中石油、中石化分別開低1.3%、0.9%、2.5%。 \n \n中興通訊開低1.9%;中芯國際、華虹半導體分別開低0.4%、1.2%。舜宇光學、富智康分別開低1.6%、2.4%;瑞聲科技、丘鈦科技開盤走平。

  • 半導體遇逆風 里昂降評6檔

     里昂證券半導體產業分析師侯明孝再度下修對半導體產業看法,一口氣調降聯電(2303)、旺宏(2337)等6檔投資評等,並下修看壞的環球晶(6488)、京元電子(2449)等4檔財務預期,值得注意的是,人氣股旺宏、環球晶推測合理股價都是外資圈最低價,僅21與242元。 \n 半導體產業前景不只引起里昂數度下修預測,摩根士丹利、摩根大通證券近期也都接連發出警訊。侯明孝根據供需狀態、晶圓代工產能利用率、矽晶圓漲價鬆動等指標,判斷最差的狀況還沒來,目前只是剛開始(Getting worse, and more pain to come),強烈建議旗下客戶別掉入價值投資陷阱,更不要急於現在就進場接刀。 \n 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻,日前幾乎調降研究範圍內所有個股財務預期(17檔中調降14檔),加上大摩美國研究團隊本月初又狂砍7家國際大廠推測股價預期、為過去3年來首度出現極保守看法,半導體壓力鍋已經炸開。 \n 儘管本波半導體下修潮才剛開始,侯明孝提前向市場預告,修正何時才可能告終。根據2001、2008、2011、2015年經驗,半導體下修循環分別走了6~15個月不等時間,依目前狀況看來,最快也要明年第2季方能觸底,而且,部分半導體股看似回檔已深,但這只是來自本益比修正,一旦營運表現開始向下,股價仍有受獲利下修引動下探可能。 \n 漲價概念股是里昂下修的重點區域,旺宏的投資評等由「買進」砍至「賣出」,推測合理股價也從46腰斬為21元,里昂認為,NOR Flash、SLC NAND明年價格可能年減17與24%。矽晶圓指標股環球晶逆風更盛,據里昂調查,部分8吋晶圓廠囤積了過多庫存,甚至尋求向外出售或轉售可能性,對以8吋晶圓為主力業務的環球晶,絕非好消息。 \n 統整本次里昂降評的個股有:世界先進、旺宏、聯電、日本Sumco、日月光投控、瑞昱,維持看差後市、並下修推測合理股價者則有:環球晶、京元電、大陸中芯國際與華虹半導體。 \n 然在半導體一連串逆風消息壟罩之際,外資獨鍾台積電,無論是里昂、大摩或小摩,均未調降台積電財務預測,且列為半導體選股投資首要目標。 \n 除了台積電,里昂同時維持矽力-KY、創意、璟德正向投資評等,但推測合理股價估值分別降至900、480與327元。

  • 五半導體指標股 遭里昂降評

     里昂證券指出,半導體產業第4季進入修正且將延續到明年,一口氣降評台、陸、日共五檔半導體指標股,這也是繼摩根士丹利證券之後,第二家翻空半導體產業的外資代表。半導體逆風開始在外資圈發酵,外資正高分貝提醒市場產業景氣反轉已現(The cyclical downturn is here)。 \n 兩大外資雖同對半導體後市保守看待,然不一樣之處在於,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻及研究團隊對半導體的保守論點,最主要來自記憶體族群報價反轉,並考量需求沒有想像中旺盛,因而轉趨謹慎,對記憶體指標南亞科、華邦電等保守以對。 \n 里昂證券半導體產業分析師侯明孝則著重客戶過去因為缺貨,而造成過度下單(overbooking),但其實客戶目前已建立滿手庫存,接下來的砍單效應必須高度留神,對族群內個股財務預期的下修,則集中在裸晶圓供應商環球晶(買進降至賣出)、台勝科(優於大盤降至賣出)、日本Sumco(買進降至優於大盤),以及二線晶圓代工廠世界先進(買進降至優於大盤)、大陸華虹半導體(優於大盤降至賣出)。 \n 里昂同時預料,當半導體庫存天數偏高、零組件需等待時間縮短,加上客戶可能砍單,半導體的出貨量與售價下季均會陷入修正,短期內化不易完全化解,研判全球半導體2019年成長性將降至0~5%。 \n 侯明孝指出,半導體庫存天數第2季來到歷史新高的94天,通訊與消費性產品庫存都高於過往季節性,系統端客戶之前建立過多庫存後,部分廠商已經在市場上出售過多庫存,要是接下來出現砍單狀況,情況恐比想像嚴重。 \n 此外,基於DRAM報價趨勢向下,大摩日前才下修指標股南亞科、華邦電財務預期,摩根大通證券隨後亦下修南亞科推測合理股價至66元,認為在產業景氣剛開始下行時,股價很難有所表現,必須等待產品報價穩定後,再考慮重新介入。

  • 外資奧斯卡 大摩四連霸 呂家璈稱冠

     《機構投資人》雜誌(Institutional Investor)2018年票選結果出爐,摩根士丹利「四連霸」蟬聯亞洲最佳研究團隊榮耀,電子產業上下游個人票選,則由麥格理張博凱罕見得到前五名的雙料肯定,以及瑞銀呂家璈衝上半導體團體與個人冠軍,最引人側目。 \n 團隊方面,摩根士丹利連續4年獲得《機構投資人》雜誌評選為「全亞洲研究團隊」(不含日本)之冠。摩根士丹利在共35項的票選項目中,有高達31項位列前三名,也摘下台灣區票選桂冠。 \n 瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈率領的半導體研究團隊,去年在團隊票選名次中獲得第二,今年更上層樓,一舉衝上冠軍。其個人也獲得該領域最高的79票,成為團隊、個人雙料稱霸者。 \n 呂家璈2013~2015年任職於摩根士丹利時,便達成半導體個人領域三連霸;任職於瑞銀後,去年中反市場喊進聯電,國際資金同期間加碼聯電約170萬張,引領市場功力極為強大,是近期代表作。 \n 半導體團隊排名緊追其後的,則是瑞信證券,以及由中生代明星分析師詹家鴻帶領的摩根士丹利證券半導體研究團隊。詹家鴻在呂家璈離開大摩後,帶領團隊無縫接軌,研究品質備受肯定,同樣連年進占排行榜。 \n 半導體個人比項的第二至五名分別是,瑞信艾蘭迪、大摩詹家鴻、花旗徐振志、麥格理張博凱。 \n ■張博凱演出大驚奇 \n 麥格理的張博凱是本次半導體上游、下游硬體分析師個人排名中的驚奇,不但在下游領域獲得第二,連上游半導體首次進榜就衝上第五,雙料奪下佳績,是該票選罕見成就。逆市場喊買中芯國際(SMIC)、華虹半導體取得成功,是他的代表作,後者初評時股價約港幣10元左右,迄今已大漲8成。 \n 張博凱並帶領團隊固定發出大陸智慧機市場觀測、機器人產業脈動,搶下趨勢領導者(Trend leader)地位,買方法人給予張博凱評價更高,封為牽動資金挪移的市場驅動者(Market mover)。 \n 「外資圈常青樹」瑞銀證券台灣區研究部主管董成康,本次帶領團隊奪下台灣最佳研究團隊第二名殊榮,一直是該票選的常勝軍,其精闢與有力的看法,深受客戶信賴,並不令人意外。

  • 德媒:陸美貿易戰背後科技之爭 主戰場在半導體業

    王嘉源/綜合報導 \n \n德國之聲中文網報導說,周四,美國政府的貿易代表團就將抵達大陸進行磋商。大陸外交在周三強調,只要美國方面態度真誠,雙方就能展開建設性的磋商。然而,真正左右美陸貿易爭端的,並非只是兩國間的貿易逆差,還有大陸在科技領域趕超美國的雄心。 \n \n德國之聲指出,這場圍繞著高科技領域的陸美較量,其「主戰場」並非光鮮靚麗的網路行業,而是平時並不引人注意的半導體工業。用半導體材料製造的晶片,是一切電子產品的核心部件。目前,全球最主要晶片廠商都來自美國,英特爾、高通等企業在該領域深耕數十年,積累了無數經驗、技術以及專利。韓國、台灣等半導體產業相當發達的國家和地區,也都是美國重要盟友。 \n \n晶片已經成為了大陸進口貿易額最大的商品之一,其年進口額一度超過石油。這也意味著,大陸在該領域非常依賴美國的技術。而就在今年4月,華府宣布禁止大陸電信產業巨頭中興集團從美國採購任何產品。還有報導透露,美國政府也已經對華為展開了調查。 \n \n目前,中興與華為的各類產品都需要來自美國的晶片。德國之聲指出,在這一背景下,大陸方面感受到了巨大壓力,認為有必要掌控科技行業產業鏈上的每一個環節。最近兩周,大陸國家主席習近平多次強調,關鍵技術、核心科技、國之重器必須立足於自身。他於4月26日在武漢一科技企業參觀訪問時說:「過去在外部封鎖下,我們自力更生,勒緊褲腰帶、咬緊牙關創造了『兩彈一星』,這是因為我們發揮了社會主義制度優勢--集中力量辦大事。下一步,科技攻關也要這樣做,要摒棄幻想、靠自己。」 \n \n華府方面擔心的正是這一點。美國政府對大陸產品發起的「301調查」中,北京在半導體等科技行業的追趕政策占據了重要篇幅。川普正是依據「301調查」報告宣布對眾多大陸產品加徵關稅。 \n \n在晶片領域,大陸對進口晶片的依賴度高達80%。北京方面正致力於改變這一狀況。美國的報告指出,大陸中央政府以及地方政府在2014年後已累計投入1000億美元發展半導體工業。其中,國家積體電路產業投資基金投資了約200億美元。而在美國頒布針對中興集團的禁令之後,大陸官員透露,目前正在籌劃設立該領域的第二個國家基金。 \n \n德國之聲中文網報導說,在香港上市的國資企業華虹半導體就是大陸該政策的受益者之一。就在今年一月,獲得了國家積體電路產業投資基金近10億美元注資的華虹,決定斥資25億美元在無錫市建立一條12吋晶圓生產線。除了獲得國家基金的注資,華虹還獲得了稅收減免等政策性優惠,並有望獲得國有銀行的融資貸款,而無錫當地政府也將為該企業提供土地使用、人才招聘等多方面的便利。 \n \n國家積體電路產業投資基金總共有50餘個項目,投資對象包括從事晶片設計、晶片測試、半導體材料生產等業務的各類企業。 \n \n即將啟程訪問大陸的美國商務部長羅斯本周表示,大陸的計劃「令人害怕」,大陸的貿易赤字「部分原因就是這種惡劣的做法所引起」。此前,美國政府已多次阻止了大陸企業收購美國半導體企業的企圖。 \n \n不過,德國之聲報導說,分析人士指出,盡管大陸在該領域投入巨大,但是目前依然顯著落後於美國半導體行業。長年研究大陸科技政策的寧波諾丁漢大學分校的社會學者曹聰接受法新社採訪時指出,大陸的巨大投入要收到實效,還需要很多年時間。他還認為,與飛機製造、高鐵等行業不同,由國家主導的投資行為在直接面向消費者的半導體領域可能並不會非常有效,「終端消費者不願意使用二流的科技產品。「因此,曹聰認為,國家主導投資可能會導致資金流向錯誤的方向。

  • 全球晶圓代工廠排名 台積獨霸 市占升至55.9%

     根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新報告指出,受到高運算量終端裝置及資料中心需求的帶動,2017年全球晶圓代工總產值約573億美元,較2016年成長7.1%,全球晶圓代工產值連續五年的年成長率高於5%。 \n 從應用來看,高運算量相關應用持續帶動半導體產業對先進製程的需求,2017年10奈米製程節點開始放量,預估2017年邏輯半導體整體產值年成長率7.1%當中,超過95%的成長動能來自10奈米的銷售貢獻,顯示10奈米製程的開出成為2017年晶圓代工產值成長最重要的引擎。 \n 觀察2017年全球前10大晶圓代工業者排名,整體排名與2016年相同,台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電分居前三。其中,台積電產能規模龐大,加上高於全球平均水準的年成長率,市占率達55.9%,持續拉大與競爭者的距離。全球排名第二的格羅方德(市佔率9.4%)受惠於新產能的開出與產能利用率提升,2017年營收呈現年增8.2%的相對高成長表現。 \n 在晶圓代工市場排名第三的聯電(市占率8.5%),今年開始量產14奈米,但僅占全年營收約1%,然而在整體產能提升與產品組合轉換帶動下,實際營收年成長率達6.8%。而與台積電同為10奈米製程技術先驅的三星(市佔率7.7%),則因採用的大客戶僅有高通(Qualcomm),致使成長受限而排名第四。 \n 排名第五的是大陸晶圓代工廠中芯國際,中芯雖持續擴大資本支出,然而受限於2017年實際開出的產能有限,與28奈米良率的瓶頸未突破,使得成長率低於全球市場平均。高塔半導體(TowerJazz)及華虹半導體則透過產能擴增,在市場對8吋廠需求持續暢旺下,帶來大於10%的年成長。力晶則因調升代工業務比重,交出高成長率成績單。 \n 另一方面,在5G與電動車的需求驅使下,可觀察到晶圓代工業者積極的投入第三代半導體材料如氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)的開發,如台積電提供GaN的代工服務,X-Fab公布SiC晶圓代工業務將於今年第四季貢獻營收等。展望2018年,除7奈米先進製程節點將帶動整體產值之外,在2018年為5G試營運重要的觀察年下,第三代半導體的代工服務所帶來的產業生態鏈變化,同為市場值得關注的重點。

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