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以下是含有薄膜覆晶封裝的搜尋結果,共12

  • COF基板喊漲 頎邦易華電進補

    COF基板喊漲 頎邦易華電進補

     日本東京奧運今年將重新舉辦,新冠肺炎疫情加速數位轉型,帶動大尺寸電視、筆電及平板、5G智慧型手機等強勁銷售動能,加上先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子的面板搭載數量明顯增加,面板驅動IC需求強勁且價格喊漲。

  • 面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望

     面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶(COP)發展,然而COP封裝良率提升出現瓶頸,業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝(COF)製程,帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下,韓國COF基板廠第一季漲價15~20%,國內頎邦及易華電可望跟進。

  • 《電子通路》利機9月營收寫40月新高 Q3連7紅

    利機(3444)9月營收月成長3%、年成長24%,改寫近40個月新高,第三季營收也已連續7個季度保持正成長,利機今年整體營運將優於去年。

  • 《電子通路》利機8月營收創近2年高 全年營運樂觀

    利機(3444)8月營收創近二年新高,由於疫情關係,宅經濟發酵,帶動利機記憶體相關產品需求暢旺,全年營運維持成長態勢。

  • 《半導體》南茂Q3營收動能恢復 驅動IC成長優於記憶體

    《半導體》南茂Q3營收動能恢復 驅動IC成長優於記憶體

    封測廠南茂(8150)今(11)日召開線上法說,展望第三季營運,董事長鄭世杰表示,雖然目前下半年市場不確定性仍高,但南茂記憶體與驅動IC兩大產品營收仍可望較第二季成長,其中驅動IC相關產品成長動能將略優於記憶體產品。

  • 易華電減資17% 擬配現金股利2元

    易華電減資17% 擬配現金股利2元

     薄膜覆晶封裝(COF)基板廠易華電(6552)16日公告,去年每股淨利5.24元,董事會決議每普通股擬配發2.0元現金股利,另外亦決議為了提昇股東權益報酬率及調整資本結構,擬辦理現金減資17%並退還股東股款,亦即參與今年除息及現金減資的易華電股東,今年每股可拿到3.7元現金。

  • 《業績-電子通路》春節放假,利機1月營收雙衰

    利機(3444)今年元月單月合併營收6154萬元,年減少10%,月減少14%,利機指出,今年1月營收受到農曆春節工作天數減少影響,故整體營收下滑。

  • 頎邦雙風險 瑞銀驟降賣出

    瑞銀證券把頎邦投資評等由「買進」跳降至「賣出」,推測合理股價估值也由85元,一舉降至51元。

  • 《科技》WitsView:COF封裝用薄膜,H1恐供不應求

    TrendForce光電研究(WitsView)預期,智慧型手機改採薄膜覆晶封裝(COF)的數量今年可能倍增,供需愈趨吃緊,並排擠利潤較差的電視、液晶顯示器大尺寸封裝用COF薄膜,預期上半年大尺寸封裝用COF薄膜可能供不應求、進一步影響面板出貨。

  • 集邦科技:去年驅動IC需求年增8.4%、今年僅3%

    根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著高解析度面板滲透率持續上升,帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4%。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構,以及小尺寸面板出貨衰退影響,驅動IC用量成長將收斂至3%左右。

  • 頎邦全年拚每股賺7元

    頎邦全年拚每股賺7元

     LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)上半年雖受到客戶調整庫存,以及新台幣兌美元升值等影響,獲利不如預期,但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)及全螢幕面板驅動IC接單強勁,帶動薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試等產能吃緊,頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5~10%幅度。

  • 策略聯盟壯大兩岸產業

     兩岸關係惡化,加上大陸半導體封測勢力逐步崛起,上下游供應鏈在全球的市場地位已有所提升,台灣半導體封裝及測試廠商已開採新的戰略思維,因應新形勢。

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