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以下是含有薄膜覆晶封裝的搜尋結果，共19筆
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《半導體》南茂新產能上線 H2旺季營運看俏
封測廠南茂(8150)受惠各產品線訂單需求暢旺、漲價及擴產效益顯現，2021年迄今營運成長動能暢旺。投顧法人認為，南茂目前面板驅動IC（DDI）封測需求穩健，且新產能已全面上線，隨著覆晶薄膜（COF）封裝業務復甦在即，下半年旺季營運持續看俏。
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全球封測十強 Q1績增逾21％
根據市調機構集邦科技統計，2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元，較去年同期成長21.5％，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封加上即將到來的東京奧運，使得5G及車用等電子產品需求不墜。由於終端大廠從2020年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升2021年第一季整體封測營收表現。
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COF基板喊漲 頎邦易華電進補
日本東京奧運今年將重新舉辦，新冠肺炎疫情加速數位轉型，帶動大尺寸電視、筆電及平板、5G智慧型手機等強勁銷售動能，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）等車用電子的面板搭載數量明顯增加，面板驅動IC需求強勁且價格喊漲。
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面板COF基板吹漲風 頎邦、易華電 調價在望
面板驅動IC封裝製程在2020年朝向塑膠基板薄膜覆晶（COP）發展，然而COP封裝良率提升出現瓶頸，業者近期回頭採用薄膜覆晶封裝（COF）製程，帶動COF基板需求明顯回升。在供不應求情況下，韓國COF基板廠第一季漲價15～20％，國內頎邦及易華電可望跟進。
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《半導體》頎邦109年12月、Q4、全年營收齊創高 今年續強
封測廠頎邦(6147)受惠驅動IC及非驅動IC封測需求同步暢旺，配合漲價效益顯現，帶動2020年12月、第四季合併營收同步「雙升」至21.28億元、61.6億元，全年合併營收達222.75億元，締造全數改寫歷史新高的「三高」佳績。
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《電子通路》11月營收近5年新高 利機全年營運向上
利機(3444)受惠封測客戶強勁需求，加上5G新機及消費性電子新品上市，帶動打線封裝產能供不應求，11月營收創近五年來新高，法人樂觀，利機今年營收、獲利雙成長，營運表現優於去年，惟匯損幅度將是最大變數。
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利機9月營收8,491萬元 創40個月新高
半導體材料供應商利機（3444）2020年9月份單月合併營收8,491萬，改寫近40個月新高，較8月份8,219萬元月增3％，較去年同期合併營收6,856萬元年增24％。累計今年前九月營收為6.82億元，較去年同期成長14％。
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《電子通路》利機9月營收寫40月新高 Q3連7紅
利機(3444)9月營收月成長3%、年成長24%，改寫近40個月新高，第三季營收也已連續7個季度保持正成長，利機今年整體營運將優於去年。
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《電子通路》利機8月營收創近2年高 全年營運樂觀
利機(3444)8月營收創近二年新高，由於疫情關係，宅經濟發酵，帶動利機記憶體相關產品需求暢旺，全年營運維持成長態勢。
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《半導體》南茂Q3營收動能恢復 驅動IC成長優於記憶體
封測廠南茂（8150）今（11）日召開線上法說，展望第三季營運，董事長鄭世杰表示，雖然目前下半年市場不確定性仍高，但南茂記憶體與驅動IC兩大產品營收仍可望較第二季成長，其中驅動IC相關產品成長動能將略優於記憶體產品。
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易華電減資17％ 擬配現金股利2元
薄膜覆晶封裝（COF）基板廠易華電（6552）16日公告，去年每股淨利5.24元，董事會決議每普通股擬配發2.0元現金股利，另外亦決議為了提昇股東權益報酬率及調整資本結構，擬辦理現金減資17％並退還股東股款，亦即參與今年除息及現金減資的易華電股東，今年每股可拿到3.7元現金。
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《業績-電子通路》春節放假，利機1月營收雙衰
利機(3444)今年元月單月合併營收6154萬元，年減少10%，月減少14%，利機指出，今年1月營收受到農曆春節工作天數減少影響，故整體營收下滑。
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頎邦雙風險 瑞銀驟降賣出
瑞銀證券把頎邦投資評等由「買進」跳降至「賣出」，推測合理股價估值也由85元，一舉降至51元。
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集邦科技：去年驅動IC需求年增8.4％、今年僅3％
根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，隨著高解析度面板滲透率持續上升，帶動2018年整體驅動IC用量年成長達8.4％。然而2019年受到大尺寸面板調整設計架構，以及小尺寸面板出貨衰退影響，驅動IC用量成長將收斂至3％左右。
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《科技》WitsView：COF封裝用薄膜，H1恐供不應求
TrendForce光電研究（WitsView）預期，智慧型手機改採薄膜覆晶封裝（COF）的數量今年可能倍增，供需愈趨吃緊，並排擠利潤較差的電視、液晶顯示器大尺寸封裝用COF薄膜，預期上半年大尺寸封裝用COF薄膜可能供不應求、進一步影響面板出貨。
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頎邦全年拚每股賺7元
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）上半年雖受到客戶調整庫存，以及新台幣兌美元升值等影響，獲利不如預期，但第二季以來整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及全螢幕面板驅動IC接單強勁，帶動薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試等產能吃緊，頎邦自5月起分3個月陸續調漲金凸塊、COF、測試等代工價格5～10％幅度。
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策略聯盟壯大兩岸產業
兩岸關係惡化，加上大陸半導體封測勢力逐步崛起，上下游供應鏈在全球的市場地位已有所提升，台灣半導體封裝及測試廠商已開採新的戰略思維，因應新形勢。
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《興櫃股》COF應用多元化，易華電搶新應用商機
長華集團今日舉行聯合法說，旗下IC封裝材料廠易華電（6552）副總經理黃梅雪表示，因應COF（覆晶薄膜）應用多元化趨勢成形，將朝提供全方位產品解決方案的供應商發展，搶攻高階智慧手機及穿戴裝置、高階及AMOLED電視、記憶體及邏輯IC等新應用商機。
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封測廠頎邦8月營收續創新高
LCD驅動IC封測廠頎邦自結8月合併營收新台幣15.61億元，再創歷史新高。