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以下是含有記憶半導體的搜尋結果,共35

  • 《半導體》威剛推工業級記憶卡 攻物聯網商機

    記憶體品牌威剛(3260)推出工業級microSD記憶卡IUDD33K和SD記憶卡ISDD33K,打造全方位物聯存儲方案,攻5G垂直產業之工控運用相關商機。

  • 《半導體》外資:環球晶未來3年獲利年複合成長率估13.7%

    半導體矽晶圓已經看到了復甦的晨光!美系外資出具最新環球晶(6488)報告,認為在邏輯半導體和記憶半導體都已經出現明顯需求成長。由於5G/AI應用趨於成熟,包括在智慧型手機、伺服器和自動化等在新的一年都可望看到對矽晶圓需求有2位數的成長。法人估環球晶未來3年獲利CAGR(年複合成長率)在13.7%,今年EPS估30.87元,明年為37.85元,2022年則可達39.89元。目標價給530元。 \n 法人分析:在邏輯半導體方面,台積電(2330)已經宣布自2019年中增加資本支出;而記憶半導體方面,美系外資推估包括NAND/DRAM的出貨和平均單價在2020年會看到回升,主因是供應商有紀律的出貨,而需求回升,供需吃緊情況再現。 \n \n 此外,環球晶在韓國的新產能會在今年下半年陸續投產,估產能全開下對營收的貢獻約6-8%。至於在毛利率方面,由於今年有較高的折舊,所以會對毛利率有些衝擊,但明年折舊因子會減輕。外資估,2019年環球晶毛利率為39%、2020年為37%、2021年為37.7%,至2022年則將接近40%,達39.89%。 \n \n

  • 兆勁網通奠基 轉進半導體

    兆勁網通奠基 轉進半導體

     著眼於網通事業進入戰國時代,利潤逐漸式微,兆勁(2444)致力於轉型,遂在既有的網通事業基礎上,新增半導體業務,兆勁董事長紀政孝23日特別舉行媒體茶敘,說明未來展望,紀政孝指出,半導體2019年營收占比已達三成,2020年來自半導體的營收將大幅成長,營收占比將由2019年的只占三成,提升至六成。 \n 網通廠兆勁拚轉盈,為拉高毛利率決定轉進半導體領域,紀政孝指出,既有的網通業務很穩健,再加上多數員工工作資歷都逾十年,現不考慮放棄網通事業,而會以既有網通業務為基礎,另行發展半導體業務。事實上,2019年兆勁半導體業務已有斬獲,除了記憶體的銷售外,10月也開始出貨mini LED,初估2019年網通和半導體的營收占比約為七比三,以營運實績看來全年應該仍是小虧,2020年在半導體業績擴大下,將力拼轉盈。 \n 紀政孝指出,目前半導體的出貨多以白牌為主,但已有少部分開始以自有品牌「Abocom」做行銷,目前此部分出貨仍以零售通路為主,且占比還不大,主要係透過香港的供應商出貨到大陸、印度和中東市場去。著眼於自有品牌商品的毛利率較高,兆勁為自行掌握通路,2020年計畫成立香港子公司,另以自有品牌行銷的產品品項也將擴及Micro-SD記憶卡、SSD(固態硬碟)、USB隨身碟、DRAM。 \n 除了半導體產品的銷售外,紀政孝指出,兆勁也著手跨入光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)以及減薄再生晶圓材料等新領域,預期2020年光速光通訊雷射晶片、減薄再生晶圓材料以及記憶體模組事業,都會有新產品、新客戶導入,屆時來自半導體的營收將大幅成長,內部初估,2020年網通的營收占比將下修至四成,餘下六成將全數由記憶體貢獻,其中傳統半導體銷售營收占比約五成,餘下的一成則會由光速光通訊雷射晶片、減薄再生晶圓材料貢獻。 \n 紀政孝指出,看好5G新產品高速先進雷射晶片與半導體相關產業未來的成長性,兆勁已在2019年投入大量資本支出,2020年可望減少費用支出,目標鎖定拼轉盈。

  • 兆勁覓轉型由網通為基準 拓展記憶體、半導體相關業務

    兆勁覓轉型由網通為基準 拓展記憶體、半導體相關業務

    著眼於網通事業進入戰國時代,利潤逐漸式微,兆勁(2444) 致力於轉型,遂在既有的網通事業基礎上,新增半導體業務,兆勁董事長紀政孝23日特別舉行媒體茶敘,說明未來展望,紀政孝指出,半導體今年營收佔比已達3成,明年來自半導體的營收將大幅成長,營收佔比將由今年的只佔3成,提升至6成。 \n網通廠兆勁拚轉盈,為拉高毛利率決定轉進半導體領域,紀政孝指出,既有的網通業務很穩健,再加上多數員工工作資歷都逾十年,現不考慮放棄網通事業,而會以既有網通業務為基礎,另行發展半導體業務,事實上,今年兆勁半導體業務已有斬獲,除了記憶體的銷售外,今年十月也開始出貨mini LED,初估今年網通和半導體的營收佔比約為七比三,以今年的營運實看來,全年應該仍是小虧,明年在半導體業績擴大下,將力拼轉盈。 \n紀政孝指出,目前半導體的出貨多以白牌為主,但已有少部分開始以自有品牌「Abocom」做行銷,目前此部分出貨仍以零售通路為主,且佔比還不大,主要係透過香港的供應商出貨到大陸、印度和中東市場去。著眼於自有品牌商品的毛利率較高,兆勁為自行掌握通路,明年計畫成立香港子公司,另以自有品牌行銷的產品品項也將擴及Micro-SD記憶卡、SSD固態硬碟、USB隨身碟、DRAM。 \n除了半導體產品的銷售外,紀政孝指出,兆勁也著手跨入光速光通訊雷射晶片(VCSEL Chip)以及減薄再生晶圓材料等新領域,預期明年明年光速光通訊雷射晶片、減薄再生晶圓材料以及記憶體模組事業,都會有新產品、新客戶導入,屆時來自半導體的營收將大幅成長,內部初估,明年網通的營收佔比將下修至四成,餘下六成將全數由記憶體貢獻,其中傳統半導體銷售營收佔比約五成,餘下的一成則會由光速光通訊雷射晶片、減薄再生晶圓材料貢獻。 \n紀政孝指出,看好5G新產品高速先進雷射晶片與半導體相關產業未來的成長性,兆勁已在今年投入大量資本支出,明年可望減少費用支出,目標鎖定拼轉盈。

  • 李鎮宇專欄-2020半導體產業趨勢

     半導體設備是半導體景氣的先行指標。所謂兵馬未動,糧秣先行,半導體景氣循環初期常伴隨著設備投資的增溫。全球半導體歷經一年多的調整,慢慢回溫,尤其從半導體設備廠看到了曙光。 \n 全球最大的半導體設備廠商美國應材,於美國時間2019/11/14舉辦線上法說會,釋出非常正面的訊息,不論是第四季(截至10月)之成長率,毛利率,EPS,皆高於市場預期。眺望2020,應材預測第一季度(截至1月)的營收為41億美元,高於市場預期的36.8億美元。預計毛利率為44.6%,EPS介於0.87~0.95美元,遠高於市場預期的0.75美元。 \n 若細看其法說內容,可看到半導體復甦的亮點。由於5G需求加速,晶圓代工/邏輯客戶大量投資,因此對於半導體設備拉貨積極。應材上調了對2019年晶圓廠設備的預估,認為2019年的支出水平可與2017年相似,以目前能見度來看,公司對2020年持樂觀態度,預計晶圓代工/邏輯領域將持續增長。 \n 半導體大宗商品NAND FLASH,出現投資復甦跡象。2020半導體設備,晶圓代工/邏輯是第一棒,而NAND將是第二棒,應材甚至認為2020年記憶體的復甦將由NAND領導。至於另一個大宗記憶體商品,DRAM,相關客戶技術正轉向更先進的金屬閘極電晶體,因此DRAM將會接續第三棒。這樣一棒接一棒,棒棒是強棒的半導體復甦態勢,已經是多年僅見。 \n 而台灣與韓國權值股王台積電、三星,也分別在近期法說釋出類似訊息。第四季台積電、三星晶圓代工資本支出創下新高,並帶動半導體設備廠走出新一波成長循環。2020年台積電5nm將進入量產,預期2020年資本支出將維持在 140~150億美元高檔,而三星晶圓代工7nm陸續導入量產,三星電子於2019年4月中宣布,將在2030年以前投資133兆韓元(1,160億美元),拓展非記憶晶片和晶圓代工事業(平均每年116億美元)。大規模的半導體投資都象徵了半導體市場將進入美麗新世界。 \n 台積電近期財報上修今年之資本支出,由年初預估的100~110億美元提高至140億~150億美元,增幅多達40%,並表示2020年資本支出將維持2019年水準。台積電對於積極的資本表示,主要乃預見5G手機和基地台高端晶片的需求高於預期。 \n 觀察2019年年中以來,全球主要市場的5G智慧型手機替換和基地台之佈建發展加速。預估5G滲透率將比4G增長速度更快,2020年5G手機滲透率將達到15%,而此前的滲透率預期僅為個位數。 \n 本次半導體設備的復甦,主要來自5G需求拉動,而晶片微小化需導入新製程及新封裝技術,進而提升對設備之需求,也加速台積電、英特爾、三星啟動軍備競賽。由台股的選股的角度而言,建議可聚焦台積電提高資本支出之受惠個股。由於台積電5nm及7nm加強版皆導入EUV製程,EUV在先進製程中扮演重要角色,最大受惠者ASML Holding於第三季法說會中表示,第三季完成7台EUV系統出貨,也接到23台EUV系統訂單,此為單季最高訂單紀錄,為ASML代工EUV雷射穩壓模組的帆宣將直接受惠拿下大單。 \n EUV光罩傳送盒需求持續增溫,家登打入台積電供應鏈體系,為台積電EUV光罩傳輸盒供應商。另先進製程涵蓋材料的沉積,去除,改性和分析等,皆須採用更精密的設備,應材即是台積電設備重要供應商,應材的組裝合作伙伴為京鼎,在竹南擴廠效益逐漸浮現,2020年可望大啖台積電資本支出商機。5nm、7nm新廠將導入智慧倉儲,半導體自動化設備大廠迅得,先進製程帶來龐大的材料分析及可靠度分析需求,宜特、閎康等業者營運會有明顯加分。

  • 《半導體》消費旺季到,廣穎記憶卡新品搶市

    記憶體模組廠廣穎電通(4973)10月營收約為3.5億元,為今年次高表現,相較9月成長約13.6%。廣穎電通推出全系列記憶卡新品,搶攻第四季消費電子旺季。 \n 廣穎今年1-10月營收31.22億元,較2018年同期減少17.20%。但前3季獲利表現逆勢成長。廣穎第3季毛利率18.2%,較第2季拉升4.47個百分點,為11季新高,單季稅後淨利5615萬元,季增2.3倍,每股純益0.88元。前3季稅後淨利8304萬元,年增3.09倍,每股純益1.31元。 \n 公司表示,今年積極致力市場調整與產品結構多元化,是毛利率與獲利提升的主要動力;也致力「產品結構多元化」策略,展現穩定的營運績效。 \n \n 記憶卡在如今的智慧生活時代中運用廣泛,廣穎針對不同族群與需求打造全新系列microSDHC/SDXC記憶卡。公司表示,無論是慣用手機或平板記錄日常者、空拍機/運動攝影機的愛用者、還是以microSD記憶卡做為APP的儲存裝置,著重快速啟動並執行APP程式與遊戲的使用者、又或者拍攝最高畫質8K影片的專業人士,此次推出的四張系列記憶卡均能全面滿足。 \n \n

  • 《半導體》十銓新推固態硬碟及Full-HD專用SD記憶卡

    記憶體品牌十銓科技(4967)持續擴大產品陣容,根據不同裝置的儲存需求,推出兩款為延伸儲存空間設計的固態硬碟及記憶卡,分別是支援最新NVMe 1.3協定、採用PCIeGen3 x4介面的MP33 M.2 PCIe固態硬碟,以及適用Full-HD高畫質拍攝、提供多容量的Classic SD記憶卡,搶攻電腦效能升級或相機高畫質拍攝之市場需求。 \n 十銓新推出的MP33 M.2 PCIe固態硬碟搭載最新NVMe固態硬碟1.3標準,採用高速PCIe Gen3 x4介面及新一代3D快閃記憶體技術,讓容量、效率、耐用度,各方面效能提升。MP33僅主流規格2280(22mm x 80mm)機身大小,最大容量高達1TB,可運用於筆電、迷你桌機或電競主機升級。 \n \n Classic SD記憶卡,除了擁有UHS等級1(U1)之外,也具符合V10的錄影速度等級,目前提供的容量由16GB至256GB,滿足不同裝置所需的容量追求,最多可儲存高達上萬張的高畫質照片,或經錄製長達數十小時的FullHD高畫質影片。此外,Classic SD卡可耐極端溫度,且具防水、防震、防X光與防靜電的長效防護,並有終生保固。 \n \n

  • 三利多灌頂 半導體股歡騰

     台北國際半導體展(SEMICON Taiwan)18日登場,帶起相關供應鏈人氣,加上指標股台積電具下半年營運展望樂觀及除息行情,扮演族群領漲要角,設備廠家登帶量大漲逾8%,帆宣也跟進上漲2%,在基本面、資金面及展場題材三利多加持下,半導體族群漲勢亮麗。 \n 台股18日在台積電、大立光雙王帶頭領漲之下,大盤成功攻克10,900整數大關,多方人氣匯聚電子族群,其中,半導體指數受惠下半年進入傳統旺季,吸引外資大舉回補,類股指數自9月以來一路向上,昨上漲0.59%,收盤為185.04點,改寫歷史新高。 \n 法人分析,半導體族群強勢,可歸納三大原因:第一,半導體族群以台積電為指標,從基本面來看,台積8月營收1,061億元創單月新高,市場預估9月將維持高檔表現,第四季則有5G訂單貢獻營收,貿易戰雜音暫時排除後,整體旺季表現可期,業績增溫跡象也將擴散至半導體中下游。 \n 而美國聯準會(Fed)降息在即,促使外資買盤回流台股,首要鎖定目標仍在電子族群,光是台積一檔近五日就大舉買超5.4萬張,配合台積19日將除息2元,資金面同樣有助半導體族群表現。 \n 萬寶投顧總經理蔡明彰認為,台積電6月除息8元迅速完成填息,而今日首度執行的季配息行情將是重要的多空指標。 \n 此外,台北國際半導體展登場,展前先有穩懋宣布產能已達滿載,因應5G需求將規劃擴展,設備廠家登也在現場釋出明年EUV光罩盒系列產品可望成長2倍的正向展望,顯示產業端對於後市大多抱持樂觀看法。 \n 根據資策會產業情報研究所(MIC)預估,半導體產業下半年逐漸回溫,雖受記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響,今年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%,但明年因AI、5G等新興應用可望順利落地,加速其他規格演進及相關製造封測技術開發,將成為市場成長動力來源。

  • 《科技》美中角力影響半導體產業,台灣要找新利基

    2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%。 \n 資策會MIC副所長洪春暉指出,我國IC設計產業短期內受到終端產品如手機電視規格演進,以及新興應用如無線耳機、智慧音箱等產品熱銷,使相關晶片出貨成長。然而在中美貿易戰下,造成下游拉貨週期紊亂,2019第一季庫存見低後,出現回補急單,但預計第四季恐又遇到庫存水位過高問題,市場多空力道交雜,訂單能見度低。 \n \n 據資策會MIC觀察,我國IC製造產業則在台積電先進製程滿載的帶動下,表現將有機會超越去年同期,另一方面,加密貨幣價格持續回升將有助於帶動相關挖礦晶片需求,有望成為另一成長利基;但成熟製程在驅動IC等訂單能見度不高以及中國大陸廠商搶單的效應下,產能利用率仍處相對低檔。封測產業受惠於上述利多消息,下半季將同步保持逐季成長的態勢,但記憶體封裝產業受上游廠商陸續啟動部分減產等因素,回復力道將較弱。 \n 展望2020年,資策會MIC副所長洪春暉表示,AI、5G等新興應用順利在市場落地,加速其他規格演進及相關製造封測技術開發,將成為市場明年的成長動力來源;另一方面,我國半導體產業受中美角力影響範圍擴大,但台廠持續投入大量資源,開發新興應用及製造技術以強化優勢,成為中美雙方各自倚賴的合作夥伴,反而能從貿易戰中獲得新的利基。 \n \n

  • MIC:陸美角力持續影響半導體產業

    2019年全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳。資策會產業情報研究所(MIC)預計,下半年將逐漸回溫,但美中貿易衝突等政治因素預期將會持續成為全球半導體產業不穩定性的因素,預估2019年全球半導體總產值將較去年衰退8.7%。 \n資策會MIC副所長洪春暉指出,我國IC設計產業短期內受到終端產品如手機電視規格演進,以及新興應用如無線耳機、智慧音箱等產品熱銷,使相關晶片出貨成長。然而在中美貿易戰下,造成下游拉貨週期紊亂,2019第一季庫存見低後,出現回補急單,但預計第四季恐又遇到庫存水位過高問題,市場多空力道交雜,訂單能見度低。 \n根據資策會MIC觀察,我國IC製造產業則在台積電先進製程滿載的帶動下,表現將有機會超越去年同期,另一方面,加密貨幣價格持續回升將有助於帶動相關挖礦晶片需求,有望成為另一成長利基;但成熟製程在驅動IC等訂單能見度不高以及中國大陸廠商搶單的效應下,產能利用率仍處相對低檔。封測產業受惠於上述利多消息,下半季將同步保持逐季成長的態勢,但記憶體封裝產業受上游廠商陸續啟動部分減產等因素,回復力道將較弱。 \n展望2020年,資策會MIC副所長洪春暉表示,AI、5G等新興應用順利在市場落地,加速其他規格演進及相關製造封測技術開發,將成為市場明年的成長動力來源;另一方面,我國半導體產業受中美角力影響範圍擴大,但台廠持續投入大量資源,開發新興應用及製造技術以強化優勢,成為中美雙方各自倚賴的合作夥伴,反而能從貿易戰中獲得新的利基。

  • 《科技》半導體展周三登場,SEMI:明年回復成長

    國際半導體展即將於本周三(18日)登場。SEMI國際半導體產業協會表示,今年半導體遇逆風,上半年的下降程度超過預期,且庫存調整延續,雖預期下半年需求有機會逐季或逐月改善,但整體庫存調整估延續至明年上半年。SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,研調機構對今年半導體衰退幅度下修,但對明年看法全都轉為較樂觀之看法,預估明年半導體將重啟成長。 \n \n 整體研調機構原本預期,今年半導體成長約2.4%,惟近期已下修至平均年減幅度在12.2%,主要受到庫存調整以美中貿戰影響,但整體研調機構均預期明年半導體產業將回復成長,預估年增幅度在5~11%,平均年增幅度在6.9%。另外,全球記憶廠可能至明年下半年才會重啟資本投資,使得明年整體半導體復甦增幅也略低於先前預期。 \n SEMI今(16)日舉辦「SEMICON Taiwan 2019」國際半導體展展前記者會。全球第二大的高科技產業盛事SEMICON Taiwan國際半導體展,將於9月18至20日於台北南港展覽館一館舉行。今年SEMICON Taiwan將聚集700家國內外領導廠商,展出超過2,300個攤位,預期吸引逾50,000位專業人士參觀,將為展會規模創下新高紀錄。 \n SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示,隨著5G、人工智慧、物聯網應用蓬勃發展,半導體先進技術需求大幅增加,驅動更多業者進軍半導體應用市場。半導體晶片應用已無所不在。這將是一個大爆發的年代。 \n SEMI的市場預測報告顯示,台灣半導體製造設備投資,今年在先進製程及產能的帶動下異軍突起,將以21.1%的成長率超越韓國、躍居全球第一。台灣已連續9年成為全球最大半導體材料消費地區,總金額114億美元。 \n 「SEMICON Taiwan 2019」,將以「Leading the Smart Future」為主軸,透過21場的國際論壇,探討最具未來性的產業熱門議題。 \n 2019年SEMICON Taiwan聚焦先進製程、異質整合與永續製造,同時呈現智慧製造、智慧汽車、智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,SEMI服務平台已從半導體產業鏈上游全面延伸至智慧終端應用。 \n SEMICON Taiwan今年特別規劃「科技創新論壇」及「科技智庫領袖高峰會」,邀請台積電以及廣達電腦、鴻海科技、日月光、鈺創科技、力積電與旺宏電子等高科技產業領袖,共同分享未來創新與技術發展藍圖,創造下個60年高科技產業榮景。 \n \n

  • 《半導體》威剛推高耐用記憶卡,供行車記錄器等運用

    記憶體品牌威剛科技(3260)發表高耐用記憶卡,專為高密度連續寫入的應用,適用於多種行車記錄器、安全監控系統、穿戴式裝置。此microSDXC/SDHC UHS-I記憶卡通過層層嚴苛的測試,最高可達40,000小時的連續錄影,並具備防水、防震、防X光與耐高溫極寒等特性。 \n 威剛高耐用microSDXC/SDHC UHS-I影像記憶卡,嚴選優質顆粒、並提升製程品質強化卡片的耐久度和穩定度,使其具備大容量、高密度持續寫入的特性,最高可提供連續40,000個小時的高畫質錄影。 \n \n 在行車記錄、保全監視系統及個人穿戴裝置普及的當下,數位畫面常成為關鍵的舉證,為了確保事故或緊急的關鍵時刻都能被記錄下來,威剛此影像記憶卡的強效耐用可因應此趨勢。此外,高耐用microSDXC/SDHC UHS-I影像記憶卡符合UHS-I U3規格、具備V30的錄影速度等級,每秒讀寫速度高達100/80MB,能處理4K、8K、3D錄影和360度環影的高畫質應用。 \n \n

  • 三星砸千億美元 推晶片業務多元化

     三星電子24日宣布企業長期發展計畫,該公司在2030年前將投資1,160億美元擴大邏輯晶片與晶圓代工事業,藉此推動半導體業務多元化。三星希望強化金雞母記憶體晶片以外的部門,進而拉抬公司另一波成長。 \n 三星表示,此筆資金將用於研發與資本支出,目的在於擴大晶圓代工與邏輯晶片業務,而這也是該公司先前承諾重點發展的兩大領域。 \n 由於智慧型手機、電腦與自駕車須整合人工智慧技術與速度更快的5G網路,因此需要動用到邏輯晶片這類具備更強大處理能力的產品。 \n 此筆投資案有利於三星強化記憶體晶片以外的競爭力,在邏輯晶片方面可望抗衡英特爾、高通與輝達等勁敵,而在晶圓代工領域則能與市場龍頭台積電一較高下。簡言之,三星不僅想持續稱霸記憶體晶片市場,也希望在邏輯晶片與晶圓代工領域取得領先。 \n 據研究機構TrendForce數據顯示,台積電在晶圓代工的市佔率高達約50%,遙遙領先第二名的三星。TrendForce指出,以今年首季來看,三星市佔率約為19%。 \n 身為全球最大智慧型手機與記憶體晶片製造商的三星表示,此長期投資計畫每年平均支出近100億美元,但該公司並未說明新投資在其中所佔比例。 \n 三星的主力業務是記憶體晶片,但該市場近來持續低迷。以DRAM與NAND Flash晶片來看,兩項產品今年首季價格雙雙季跌約20%,導致三星日前悲觀預估該季營業利益恐較去年同期銳減60%。 \n 研究機構顧能(Gartner)指出,全球半導體產業規模約為4,750億美元,記憶體晶片僅佔其中約三分之一,這意味著非記憶晶片市場更為龐大,而這正是三星積極追求半導體業務多元化的原因。

  • 三星砸2.3兆整隊 抗台積電訂單拚龍頭

    三星砸2.3兆整隊 抗台積電訂單拚龍頭

    南韓科技大廠三星電子自從在7奈米製程由全球晶圓龍頭台積電獨家代工,為了擴增非記憶晶片以及晶圓代工產能,達成超越英特爾、台積電的目標,宣布將在以前投資133兆韓元(約3.57兆元新台幣),在南韓國內投入研發。 \n \n據《韓聯社》報導,三星是全球最大記憶晶片製造商,決定要擴增非記憶晶片以及晶圓代工產能,這有助於半導體產業生態系發展,並增加經營多樣性,三星在這項聲明宣稱,這項投資案可以幫助三星實現目標,也就是在2030年前投資133兆韓元,其中73兆韓元用在南韓國內研發,另外60兆韓元用在生產設備,期望成為全球記憶晶片、邏輯晶片的領導廠商。 \n \n此外,三星也將在研發以及製造方面增聘1.5萬名員工,藉此穩固技術上的領導地位,南韓政府先前也承諾,將大力扶持半導體產業,藉此降低南韓對於記憶晶片業務的依賴性,擺脫來自大陸科技企業的挑戰。 \n \n全球市場研究機構TrendForce估計,2018年上半年台積電在全球晶圓代工的市占率56.1%,三星則是7.4%排名第4,三星也正向潛在客戶推銷多專案晶圓服務,積極尋找新合作機會。

  • 《半導體》威剛發表工業級microSD記憶卡,高效能、壽命佳

    記憶體領導品牌威剛科技(3260)今日發表新款工業級microSD記憶卡IUDD362,採用高品質SLC NAND Flash,比起其他NAND Flash耐用度高且壽命長,適合工業自動化系統的儲存裝置使用。 \n 威剛科技續攻工業應用市場,此新產品針對需要長時間運作的工業系統,選用SLC NAND Flash的IUDD362具備了高穩定度,能提供比MLC、TLC更優異的效能和使用壽命。此外,IUDD362還支援-40°C到85°C的耐寬溫規格,即使在嚴苛的環境下,機台設備可穩定運作,平均故障間隔時間(MTBF)長達300萬小時,耐用度值得信賴。 \n \n IUDD362共有1GB、2GB、4GB和8GB等容量,讀寫速度高達每秒30/25MB,並僅需以0.6W的低電量即可運作;適用於工業用自動化系統(例如PLC)、交通運輸系統(如車內資料紀錄器)與其他支援microSD規格的工業儲存裝置。 \n \n

  • 《半導體》宇瞻推全球最快工業級記憶卡

    工控儲存品牌宇瞻科技(8271)推出全球最快工業級記憶卡CFexpress,鎖定4K/8K超高畫質影像處理與辨識需求,為高速PCIe SSD產品線再添生力軍。 \n 宇瞻強調,目前具備業界最齊全PCIe產品線,採用3D TLC NAND快閃記憶體,發揮加乘效益,以高容量、高效能、低延遲等優勢,持續拓展高效能運算、AI與深度學習、智慧影像分析市場,迎向智慧應用時代。 \n \n 宇瞻全球最小、最快的工業級記憶卡CFexpress Type B採用3D TLC NAND技術與原廠工規-40°C~85°C寬溫等級顆粒,符合CFA新一代CFexpress 1.0及NVMe規範,採用XQD標準與高速PCIe Gen3x2介面,具匯流排頻寬優勢,最高傳輸速度理論值可達2GB/秒,傳輸性能為目前SDXC、CFast2.0的3至4倍,並具備體積輕巧、可攜式優勢,契合未來4K/8K超高畫質影像處理與辨識趨勢,未來可望於PCIe市場扮演關鍵角色。 \n 宇瞻科技垂直市場應用事業處處長黃美惠指出,宇瞻目前具備業界最齊全工業級寬溫PCIe X 3D NAND解決方案,不僅產品效能顯著提升;善用3D NAND高容量、低耗能等優勢,有效降低智慧裝置整體擁有成本(TCO),助客戶無痛升級PCIe系統,提升隨機存取效能。 \n 針對PCIe匯流排、多通道與巨量資料傳輸特點,宇瞻PCIe SSD解決方案採用多重韌體技術,實現全通道資料保護機制。如透過端對端資料保護(End-to-End Data Protection)技術,即時偵測與更正錯誤資料,確保主機和NAND儲存區域間資料傳輸的完整與正確性,提升資料可靠度。 \n \n

  • 《半導體》群聯攻影音儲存「大」商機,推最新CF記憶卡P10晶片

    群聯(8299)今(11)日正式發表通過最新VPG 65規範、可支援4K超高解析度錄影1066X之CF記憶卡解決方案,內載群聯控制晶片PS3016-P10、搭載最新64層3D TLC NAND技術快閃記憶體,存取速度高達讀取160MB/s、寫入150MB/s,適用於專業4K超高解析度單眼相機等攝錄影設備使用。 \n \n 群聯指出,近年來除了智慧城市、無人商店的興起,加計智慧車、無人車發展帶動了行車紀錄器等安控、車載應用,以及對於要求高穩定性及可靠度的專業攝錄影市場,帶動記憶卡朝向更高階之解決方案發展,值得一提,今年以來,各國際數位相機大廠著眼於電影的影集、MV短片專業攝影工作者多朝向多媒體影音製作發展,因此高階的單眼相機幾乎多了一項錄影拍攝功能。 \n 群聯表示,有鑑於具備錄影功能的高階單眼相機,正朝向4K、甚至8K等超高解析度的影音錄製規格發展,而4K較過去Full HD的規格多出四倍的解析度格式,因為每秒寫入的資料量亦倍增,對記憶卡的讀寫入速度要求也提高,因此群聯電子推出最新PS3016-P10記憶卡解決方案,並符合CF協會最新VPG-65規範,可達到256GB最高之儲存容量,不但能儲存更多高畫質的照片以及影片,且使用了UDMA 7,相較前一代產品之連續讀和寫的速度大幅提升一倍,將可滿足高階單眼4K錄影之速度需求。 \n \n

  • 《大陸產業》深圳華強增資記憶電子,獲海力士代理權

    深圳華強(000062)在電子元器件分銷領域佈局又有斬獲,其全資子公司華強半導體擬與記憶電子及其股東Asset Max和董事張平三方達成《增資合作框架協定》協定。根據協定約定,華強半導體將以每股1美元的價格對記憶電子增資510萬美元。增資完成後,華強半導體將持有記憶電子51%的股權,同時原股東Asset Max也將以同樣每股1美元的價格對標的公司增資至490萬美元,增資完成後其持股比例為49%。 \n 記憶電子長期從事電子元器件分銷業務,擁有全球三大存儲晶片巨頭之一海力士(SK hynix)的DRAM、MAND、CIS等存儲晶片的代理權,是海力士在中國的長期合作夥伴。 \n \n 本次增資是華強半導體集團卡位元存儲晶片領域的戰略安排,具有重要意義。目前來看,存儲晶片產品價格尚處於市場相對低位,增資成本較低,符合公司一貫的謹慎原則,也有利於公司在該領域長期和穩健的發展。 \n \n

  • 《半導體》宇瞻新推高規格記憶卡,攻空拍機、行車紀錄器

    記憶體品牌宇瞻科技(8271)全新推出兩款microSDXC UHS-I U3 V30與microSDHC UHS-I U1 V10高速記憶卡,搭配多重防護與耐候性能,即使在嚴苛的環境中,都能完整記錄。 \n 宇瞻microSDXC UHS-I U3 V30記憶卡,符合SD協會新制定的UHS Video Speed Class 30(V30)錄影速度等級,每秒連續寫入速度至少30MB,滿足4K Ultra HD、3D錄影、高速連拍攝影的寫入需求,最大容量達256GB;microSDHC UHS-I U1 V10記憶卡,符合Full HD錄影需求,目前推出16GB及32GB兩款容量,適合用於行車記錄器與運動攝影機等需長時間拍攝的裝置。 \n \n 運動及空拍攝影近幾年已蔚為風潮,4K規格的錄影需求也逐漸攀升,所產生的龐大檔案容量,必須搭配專用的高速寫入記憶卡。宇瞻microSDXC UHS-I U3 V30記憶卡即鎖定4K錄影,支援高速連拍模式,讀取速度最高可達每秒100MB,大幅減少傳檔等待時間。目前提供64GB、128GB與256GB三款大容量,最多可錄製5.8小時的4K超高畫質影片。 \n 宇瞻同步推出microSDHC UHS-I U1 V10記憶卡,支援Full HD錄影與連拍,讀取速度最高達到每秒100MB。提供16GB、32GB兩種容量,最多可儲存8,400張8百萬畫素相片,或錄製7小時的Full HD高畫質影片,適用於行車記錄器與運動攝影機等需長時間拍攝的裝置。宇瞻全系列記憶卡皆通過防水、防摔、防磁、防X光、耐高低溫等多重嚴格測試,可因應各種嚴苛的攝影環境,運用於運動攝影機、防水攝影機、空拍機、行車紀錄器等特殊攝影需求。 \n \n

  • 《半導體》威剛推2款工業用記憶卡

    記憶體品牌威剛科技(3260)發表全新工業級的SD記憶卡ISDD361與microSD記憶卡IUDD336,主打抗震耐摔,並採用3D MLC快閃記憶體,提供更優異的效能和續航力。另支援耐寬溫-40°C到85°C的工業規格,鎖定監控系統、GPS、攝錄影機與手持裝置等應用。 \n \n 威剛工業用ISDD336 SD記憶卡與IUDD336 microSD記憶卡,採用SD 3.0介面和3D MLC快閃記憶體,傳輸速度和使用壽命皆優於一般2D的解決方案,其連續讀寫速度高達每秒95/90MB,能快速且穩定地讀取或傳輸資料。此兩款記憶卡具備常溫和寬溫兩種規格,常溫的工作範圍達-25°C到85°C,寬溫則達-40°C到85°C,即使在嚴苛的環境下,機台仍可穩定運作,平均故障間隔時間(MTBF)長達200萬小時。 \n ISDD336 SD卡共有16GB到256GB等多種容量,可儲存大量檔案與影像,其高速且支援寬溫的特性,特別適用於GPS、手持裝置、錄影機、高階數位相機、監控系統及其他相容的工業裝置。microSD卡IUDD336也有16GB到128GB等容量,可運用在GPS、手持裝置、智慧型手機與手持式電腦。 \n \n

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