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以下是含有記憶體技術的搜尋結果,共280

  • 力積電宣布新人事布局 延聘前愛普科技總經理

    為積極提升研發動能,力積電27日宣布延聘前愛普科技總經理顧峻自6月1日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事布局展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來5G和物聯網(IoT)系統應用的需求。

  • 旺宏4引擎齊發 Q2產能滿載

     旺宏27日舉行股東常會,通過每普通股配發1.2元現金股利。旺宏董事長吳敏求表示,先進製程記憶體產品陸續獲得客戶採用,並在車用、5G、穿戴、醫療等新興高品質應用領域取得領先成果,成為旺宏未來營運成長動能,目前產能利用率維持滿載,第二季營運表現符合預期。

  • 《半導體》顧峻轉戰力積電 愛普總座陳文良暫代

    愛普(6531)高層人事異動,原總經理顧峻轉戰力積電總經理一職,原愛普總經理將由執行長陳文良暫代。

  • 《科技》力積電宣布新人事 顧峻任記憶體共同總經理

    為積極提升研發動能,力晶積成電子製造股份有限公司(力積電)今日宣布,延聘前愛普科技總經理顧峻自6月1日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事佈局展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來5G和IOT系統應用的需求。

  • 專家傳真-上半年記憶體市場夯 小心兩大隱憂押後

     2020年國內外記憶體市場規模表現將擺脫2019年衰退的局面轉為成長態勢,其中上半年表現較為突出,主要係因新冠病毒肺炎疫情意外刺激宅經濟、遠端教學與上班,因而帶動對於NB、資料中心、伺服器等的需求,進而拉抬對於DRAM、NOR Flash、NAND Flash的出貨量,同時3月起中國復工陸續進入正軌,內需市場逐漸回溫,進而中國市場對於本產業的需求有所回升,更何況國際大廠新擴廠產能有限,且多侷限於製程技術微縮、堆疊層數拉高等,顯然供給端獲得有效控制,在上述情況下,進而促使國內外記憶體報價出現上漲。

  • 十銓科技進軍高效能運算 搶攻雲端、資料中心商機

    隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體。

  • 旺宏董座 吳敏求獲頒交大名譽博士

    旺宏董座 吳敏求獲頒交大名譽博士

     交大18日頒授旺宏董事長暨執行長吳敏求名譽博士學位,表彰其在企業經營及社會公益的重要貢獻。

  • 旺宏電子董事長吳敏求獲交大頒授名譽博士學位

    旺宏電子董事長吳敏求獲交大頒授名譽博士學位

     台灣半導體產業先驅、旺宏電子董事長吳敏求18日獲交大頒授名譽博士學位,交大以此表彰其在企業經營及社會公益的重要貢獻,代理校長陳信宏表示,吳敏求對台灣科學教育影響深遠,讚揚其是具有遠見的領導者與實踐家。

  • 《半導體》宇瞻進化技術 聯網資安升級

    有鑑於5G世代大量資料傳輸以及企業對資安防護的高度要求,工控儲存與記憶體品牌宇瞻(8271)發表CoreSecurity2資安防護進化技術,整合獨家四大創新安全保護技術,包含Destroying硬體破壞及軟體抹除技術、Erasing磁碟資料抹除技術、Encrypting加密保護技術以及Protecting資料及硬碟保護技術,因應企業資料大量傳輸及安全防護的需求。

  • 整合AI與影像分析 宜鼎深耕後疫情智慧醫療

    整合AI與影像分析 宜鼎深耕後疫情智慧醫療

     全球新冠肺炎疫情為醫療服務體系帶來巨大壓力,迫使全球設備對醫療級元件的需求暴增,工控記憶體模組廠宜鼎(5289)長期深耕醫療領域並關心全球疫情變化,因應各國對於呼吸器的大量需求,近期緊急也為中國、歐洲、巴西等多國提供專業醫療元件出貨,提供醫療設備技術和相關產品共同抗疫。

  • 台積5G封裝 拼圖完成

     5G智慧型手機同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)等多頻段,數據機基頻晶片或系統單晶片(SoC)的設計及功能更為複雜,晶圓代工龍頭台積電除了提供7奈米及5奈米等先進製程晶圓代工,也進一步完成5G手機晶片先進封裝供應鏈布局。其中,台積電針對數據機基頻晶片推出可整合記憶體的多晶片堆疊(MUlti-STacking,MUST)封裝技術,整合型扇出天線封裝(InFO_AiP)下半年將獲華為海思採用。

  • 凌華COM-HPC模組電腦 將問世

    凌華COM-HPC模組電腦 將問世

     邊緣運算解決方案全球領導廠商,同時也是PICMG執行成員之一的凌華科技(6166),積極參與COM-HPC高效能邊緣運算模組電腦的標準制訂。PCI工業電腦製造商協會(PICMG)正邁入全新COM-HPC模組電腦規格化的最後開發階段,目的在於延續而非取代COM Express的成功,以滿足工業邊緣運算市場的高階需求。

  • 陸鎖國門 面板半導體廠陷停滯

     隨著新冠肺炎疫情橫掃全球,包括中國、美國、日本等多國實施嚴格人員出入境管制,美日技術人員無法順利赴陸返工。近日傳出,包括京東方、三星、紫光等多家在中國的面板、半導體企業的擴產計畫因此推遲,相關業者均心急如焚。

  • 《半導體》宇瞻推抗硫化伺服器記憶體 拓資料中心商機

    伺服器記憶體需求持續看增,有鑑於大型資料中心對環境汙染議題越發重視,記憶體品牌宇瞻(8271)挾抗硫化專利布局優勢,推出最高規格防護抗硫化伺服器記憶體,成功與原廠標準型產品區隔,填補抗硫化伺服器記憶體市場缺口,拓展資料中心商機。

  • 宇瞻推抗硫化DDR4伺服器記憶體 拓展資料中心商機

    線上商務、宅經濟、遠距辦公與教學加速資料中心建置,從雲端運算到中小型邊緣應用,伺服器記憶體需求持續看增。有鑑於大型資料中心對環境汙染議題越發重視,全球工控記憶體領導品牌宇瞻科技(8271)挾抗硫化專利佈局優勢,推出最高規格防護抗硫化伺服器記憶體,成功與原廠標準型產品區隔,填補抗硫化伺服器記憶體市場缺口,拓展資料中心商機。

  • 《半導體》威剛工業級新品 攻5G、AIoT

    記憶體領導品牌威剛(3260)發表全系列工業級DDR4 3200 32GB記憶體。根據研究報告指出,未來五年全球5G小型基地台(small cell)的產業年複合成長率(CAGR)超過10%、邊緣運算相關市場年複合成長率(CAGR)將超過30%,威剛科技看準不斷提升的新興應用和記憶體成長動能,推出規格齊備的DDR4 3200 32GB系列記憶體,瞄準5G全面應用。

  • 台積電報喜 先進封裝再升級

     晶圓代工龍頭台積電持續擴大整合型扇出晶圓級封裝(InFO WLP)應用,繼去年完成整合型扇出暨基板(InFO_oS)、整合型扇出暨記憶體及基板(InFO_MS)等先進封裝技術認證及進入量產階段,台積電再針對高效能運算(HPC)晶片推出InFO等級的系統單晶圓(System-on-Wafer,SoW)技術,能將HPC晶片在不需要基板及PCB情況下直接與散熱模組整合在單一封裝中。

  • 愛德萬測試最新高產能記憶體測試機 整合預燒及記憶體測試功能於單一系統

    半導體測試設備供應大廠愛德萬測試(Advantest)發表最新多功能、高產能H5620記憶體測試機,能針對DRAM和LPDDR(低功耗雙存取同步動態隨機存取記憶體)裝置進行預燒及記憶體單元測試。

  • 愛普攻高毛利產品 拚營運正成長

     記憶體設計業者愛普(6531)26日召開法人說明會,去年受到記憶體市場需求疲軟、存貨水位偏高及產品客訴事件影響下,全年虧損3.96億元,每股淨損5.33元。愛普今年因為轉型專注高毛利客製化產品,並調整標準型低功耗產業營運模式為授權,法人看好今年營運將順利由虧轉盈。 \n 愛普去年第四季合併營收季增6.4%達10.24億元,與前年同期相較減少10.1%,平均毛利率季增1.0個百分點達16.2%,與前年同期相較大幅增加12.5個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增66.3%達0.28億元,與前年同期虧損0.80億元相較已由虧轉盈,每股淨利0.37元。 \n 愛普去年合併營收較前年下滑26.7%達34.63億元,除了記憶體市場需求疲軟、存貨水位偏高等問題外,去年第一季由於單一客戶特定批次客製產品規格出問題,愛普先行提列損失,所以去年營業利益虧損0.79億元。 \n 愛普去年進行營運策略調整,包括專注於高毛利率客製化產品如委託設計(NRE)及矽智財(IP)授權,調整標準型LPDRAM營運模式為授權,並結合策略投資人市場資源以提升標準型DRAM毛利,並由核心競爭力出發布局未來關鍵技術產品。愛普去年轉型可望在今年看到成果,特別是在邏輯晶片及DRAM間的高頻寬高速傳輸介面技術開發及IP授權上已有很好突破。 \n 愛普執行長陳文良表示,提高毛利率是愛普今年最重要的任務,核心業務包括客製化產品NRE及IP授權等。愛普去年全年毛利率約15.2%,並沒有如預期明顯回升,主要是因去年仍有成本較高的庫存需進行去化,今年上半年仍有庫存去化進行,下半年庫存去化後應對毛利率有所改善。 \n 對於愛普針對異質晶片推出的客製化方案,主要是提供邏輯IC及DRAM之間的高速傳輸介面技術,與高效能運算(HPC)邏輯晶片上堆疊HBM記憶體的介面傳輸方案相似,但愛普可提供更大的DRAM傳輸頻寬。愛普已經與晶圓代工廠合作,前期會應用在人工智慧運算,後續將延續到5G應用,今年可開始認列NRE營收。 \n 至於新冠肺炎疫情對營運的影響,愛普表示,從現在看起來,大陸客戶已經開始復工,但歐美還處於最糟的狀況,只是訂單需求目前沒有很大的變化,後續情勢發展還在觀察中。

  • 搶攻AI邊緣應用商機 宜鼎DRAM產品 規格齊全

     AI技術所衍生的邊緣應用,持續在汽車電子、人工智慧、影音串流、智慧物聯等領域發酵,也逐漸成為備受矚目的趨勢。市場預估,2018年至2022年全球邊緣運算相關市場規模的年複合成長率(CAGR)將超過30%,強大的運算與儲存需求也將同步推升全球記憶體市場,隨新興應用產能的排擠效應,加上供給面持續短缺,將成全球DRAM繼續上漲的推手。 \n 宜鼎全球記憶體事業部副總張偉民表示,宜鼎長期專注於工業用DRAM產品,並在全球DRAM市場排名前十大重要地位。隨2020年AI邊際應用持續看漲,市場需求預估也將一路延續,看好AI邊際應用所帶來商機,宜鼎自去年率先推出的工業等級記憶體3200 DDR4全系列產品,近期也已應用於AI邊際語音產品中,對於相關AI應用的崛起早已做好萬全準備。 \n 宜鼎預測,面對網通與5G興起的龐大市場需求,市場仍引頸期盼Intel 3200 CPU加速推出,因此現階段市場更看好2933需求崛起。宜鼎2933/3200 DRAM全系列產品規格齊全,工業級記憶體包含UDIMM、SODIMM、RDIMM、ECC UDIMM與ECC SODIMM等,除8G,16G常見規格,連近期需求量大增的4G特殊小容量也即將領先推出。 \n 此外,宜鼎2933/3200 DRAM全系列採用最高等級原廠DRAM IC,產品皆經過嚴謹測試,並配合寬溫、抗硫化技術。採用宜鼎工業級記憶體,將可為戶外嚴苛環境運作的AI邊緣裝置,提供最佳效能與防護。

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