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以下是含有設計晶片的搜尋結果,共714

  • 台星科H2營運 將優去年同期

    台星科H2營運 將優去年同期

     晶圓級封測廠台星科(3265)Q3面臨消費性晶片客戶庫存修正而產能利用率下滑,但看好小晶片(chiplet)設計在先進製程主流趨勢,已調整產能提高5奈米及4奈米製程人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)處理器晶圓凸塊及晶圓測試接單量能,下半年營運將維持優於去年同期。

  • 《半導體》聯發科許宏願 2050拚淨零排放

    為減緩溫室效應所造成的氣候變遷,並響應全球淨零碳排倡議,聯發科(2454)董事會及企業永續發展委員會日前通過於2050年達到溫室氣體淨零排放(Net Zero Emissions)重大目標,規劃逐步減低碳排放總量,體現聯發科技的永續行動力,朝向零碳排放邁進。

  • 美國務卿布林肯:台海若開戰 全球經濟恐重傷

     台海局勢動盪,牽動全球產業發展。美國國務卿布林肯近日表示,台灣承擔全球半導體生產重任,若有衝突在台灣發生,將對全球經濟造成毀滅性影響。布林肯表示,他已向中方告知美國維護海峽兩岸和平的決心。

  • 對抗美國制裁!華為也組「晶片聯盟」大復仇 最終目的曝光

    對抗美國制裁!華為也組「晶片聯盟」大復仇 最終目的曝光

    大陸科技巨頭華為遭美國列入黑名單多年,創辦人任正非多次喊話以「活下去」為目標。消息人士透露,為應對制裁,華為正與其他同遭美國制裁的大陸晶片廠結盟合作,爭取最快今年恢復晶片生產,建立「非美系」的產線,擺脫美國制裁。

  • 日媒:華為將組美國「黑名單」聯盟 最快年內復產晶片

    日媒:華為將組美國「黑名單」聯盟 最快年內復產晶片

    港媒引述《日經新聞》報導稱,中國電訊設備製造商巨頭華為2019年遭美國禁止使用該國先進晶片技術,令公司淡出晶片開發,不過,華為近日計畫聯同其他被美國納入「黑名單」的中國半導體公司合作,最快年內重新恢復晶片生產。報導引述3名匿名消息人士稱,華為甚至已重新設計部分核心晶片,令它們可使用較成熟製程如28奈米技術生產,以便較易在中國獲得。

  • 去美化 華為傳組建晶片產線

     大陸科技巨頭華為為了擺脫美國的半導體制裁,傳已著手和中芯國際、福建晉華等同樣遭美制裁的中企組隊,在大陸政府暗中支持下,設法於年內打造出「去美化」的晶片產線。

  • 三星、英特爾追兵超兇!台灣怎麼辦?台積電董座罕見表態了

    三星、英特爾追兵超兇!台灣怎麼辦?台積電董座罕見表態了

    台積電雖為全球晶圓代工龍頭,但後頭追兵三星、英特爾來勢洶洶,彼此在技術能力互相競逐,台積電董事長劉德音昨(20日)發表公開喊話呼籲,期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上,提出更具建設性的措施,以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。

  • 劉德音:台灣半導體產業 過去一年締造3項亮麗成績

    劉德音:台灣半導體產業 過去一年締造3項亮麗成績

    國際半導體協會理事長、台積電董事長劉德音表示,新冠疫情延燒已快3年,加上中美貿易戰、以及地緣衝突烏俄戰爭、兩岸緊張情勢不斷升高,加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊,面臨的挑戰比之前更加嚴峻。然而過去一年台灣半導體產業在此產業鏈中依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。

  • 美政府攜手谷歌研發晶片

     美國政府頒布晶片法案後,商務部近日隨即與谷歌簽約合作晶片研發,藉由政府、產業及學界力量共同研發多達40款晶片設計,應用在最新奈米科技及其他領域,加速美國半導體產業成長。

  • 《產業》黃崇仁:車用半導體潛能可觀 成主流發展新趨勢

    全球智慧車高峰論壇今(15)日下午登場,台灣先進車用技術發展協會理事長黃崇仁指出,汽車模組化設計為革命性的重大改變,自動化程度越高越仰賴軟體、晶片、通訊,晶片需求量及每台車採用金額的成長潛力非常大,車用將是帶動下波IC設計及代工的主流趨勢。

  • 被卡脖子!大陸AI領域能活命?驚見「大絕招」反殺美國

    被卡脖子!大陸AI領域能活命?驚見「大絕招」反殺美國

    美國以維護國家安全為由,禁止超微、輝達向大陸銷售人工智慧晶片,引發市場震撼,不過有專家卻認為,此事給予大陸國內廠商與相關產業崛起的機會,如同當年美國禁止英特爾向大陸銷售超級電腦晶片,最後大陸自己成功替超級電腦設計了晶片。

  • 美晶片毀滅戰 追殺大陸!拜登最狠下一步:台積電逃不了

    美晶片毀滅戰 追殺大陸!拜登最狠下一步:台積電逃不了

    輝達、超微遭拜登政府通知禁止供貨AI晶片給大陸,原因是擔心晶片被用於軍事用途,但禁令1日急轉彎,美方決定給予輝達1年緩衝期。儘管如此,還是有專家警告,一旦華府殺紅眼擴大禁令,最壞情況是阻止台積電、三星等晶圓代工廠為大陸IC設計業者生產晶片。

  • 《熱門族群》美中晶片風暴再起 矽智財族群搶到槍

    美中晶片戰進入新一回合,美國要求設計處理器的輝達、超微停止向大陸出口用於人工智慧運算的高階晶片,以削弱中國企業開展圖片辨識等先進技術的能力,此舉推估將加大大陸對於自家半導體製化的力度,也因此,台系矽智財IP等相關個股可望受惠,今也反映在族群表現,晶心科(6533)、M31(6643)一度攻上漲停,創意(3443)一度大漲逾6%,智原(3035)、世芯-KY(3661)漲幅也逾4%。

  • 超微新處理器問世 祥碩H2再衝

     超微(AMD)正式推出全新一代桌上型PC平台Ryzen 7000,預計9月底將在全球開賣。法人認為,替超微打造晶片組的祥碩(5269)後續出貨將有望漸入佳境。

  • 華碩 9月再推電競新手機

     華碩新一代電競手機ROG Phone 6系列,及5G旗艦新機ZenFone 9才接連於7、8月推出,另一款特別搭載聯發科最新天璣9000+5G晶片的「ROG Phone 6D Ultimate」,確定將於9月19日在台登場,為華碩今年手機事業的新產品再添生力軍。

  • 美國猛踩大陸晶片業 最終目標曝光!這2大金雞母遭鎖定

    美國猛踩大陸晶片業 最終目標曝光!這2大金雞母遭鎖定

    大陸發展先進製程頻頻受到阻礙,近期美國更限制用來開發3奈米以下晶片的EDA軟體出口,使得大陸晶片業再遇衝擊,有大陸專家認為,斷供EDA是想讓大陸沒工具設計3奈米以下晶片,讓設計卡在5奈米,晶圓代工卡死在7奈米,拉開美中在高效能運算及人工智慧領域的差距。

  • 《半導體》聯電攜手Cadence 優化22奈米AMS晶片設計流程

    晶圓代工廠聯電(2303)今(24)日宣布,EDA大廠益華科技(Cadence)的類比與混合訊號(AMS)晶片設計流程,已獲得聯電22奈米超低功耗與超低漏電製程認證,將可優化製程效率、縮短設計時間,加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發。

  • 基辛格:小晶片將推進摩爾定律

     處理器大廠英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)於Hot Chips 34大會發表專題演說,詳細介紹為滿足全世界對於運算永無止境的渴求,需要何種先進運算與封裝技術,並達成全面性的沉浸式體驗。其中,2.5D及3D晶片塊(tile)的小晶片(chiplet)設計將持續推動摩爾定律發展。

  • 晶片業爆10年大蕭條? IC設計慘了…求救台積電一件事

    晶片業爆10年大蕭條? IC設計慘了…求救台積電一件事

    花旗分析師日前警告,半導體可能遭遇10年、甚至20年來最嚴重衰退,預期每家公司和每一個晶片類別都可能受到影響。

  • 英特爾新處理器 台積抱大單

    英特爾新處理器 台積抱大單

     就是要台積電?高效能運算(HPC)年度技術大會Hot Chips 34登場,英特爾揭露Meteor Lake處理器細節,5顆晶片塊中有3顆由台積電製程擔綱!其中運算晶片塊(CPU tile)採用英特爾Intel 4(4奈米)製程,繪圖晶片塊(GFX tile)採用台積電5奈米製程,系統晶片塊(SoC tile)及輸出入晶片塊(IOE tile)均採用台積電6奈米製程。

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