搜尋結果
以下是含有設計晶片的搜尋結果，共1,070筆
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AI帶旺晶片設計需求 新思科技財報財測亮眼
人工智慧（AI）熱潮帶動晶片設計軟體需求，全球IC設計自動化軟體（EDA）龍頭新思科技（Synopsys）上季業績和本季財測表現優異，並超越市場預期，激勵股價大漲。
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大陸是最大晶片市場 黃仁勳：輝達正為中國開發合規晶片
半導體大廠輝達執行長黃仁勳黃仁勳認為，通用人工智慧（AGI）可能在五年內超越人類，而美國至少還需要十年的時間來擺脫對海外供應鏈的依賴。他也表明，中國大陸是最大的晶片市場，輝達正在為中國大陸開發合規的晶片。
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台AI伺服器搶單 靠液冷決勝負
隨晶片大廠輝達（NVIDIA）領軍掀起AI伺服器熱潮，液冷與氣冷的散熱趨勢之爭，正逐步隨著AI算力及效能的加倍成長偏向，做為AI伺服器供應鏈後段的系統廠的選項，也愈來愈明確，除了已投入浸沒式液冷技術多年的緯穎、提供最多液冷解決方案的技嘉外，包括廣達、神達及華碩等AI伺服器供應商，近期也接續端出新液冷解方，朝高階散熱方向前進。
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輝達H20晶片 恐明年Q1才問世
市場高度關注AI晶片大廠輝達（NVIDIA）針對美國晶片新禁令，特別研發的H20等特供中國市場晶片動態，相關產品原本傳出今年底發表，但消息指向晶片登場會一延再延。最新消息指出，H20恐怕要2024年首季才會正式問世。
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《國際產業》陸江山不保？傳輝達新AI晶片延至明年首季發布
路透社援引消息人士報導，輝達（Nvidia）已經通知中國客戶，其為了遵守美國出口規定而設計的一款新AI晶片將延至明年第一季推出。
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《國際產業》美擋AI夢 陸巨頭沒差、新創公司剩2條路
美國政府禁止先進晶片出口中國的政策將重創該國的新創公司，但對於中國科技巨頭來說，至少目前為止影響不大。
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巨有 10月每股獲利0.34元
ASIC晶片矽智財廠巨有科技（8227），與世芯-KY（3661）、創意（3443）比肩同為在台積電（2330）投片之DCA（Design Center Alliance）Member設計業者。23日揭露10月每股稅後純益為0.34元，累計近兩個月份達0.76元。法人指稱，委託設計（NRE）專案收入認列時點不一，依近期巨有認列高峰推測，應為2、5、8、11月份，隨著台積電CoWoS瓶頸逐步解決，巨有將持續受惠。
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英偉達新開發中國合規晶片算力暴降8成 業界：怎麼買得下手？
在專為中國設計的A-800、H-800的「閹割版」人工智慧(AI)晶片再遭美國封殺後，英偉達（NVIDIA）又提出將開發最新款合規晶片，不過這3款由H-100改款、符合美方規定的新晶片性能將大幅下降，幅度可能達80%左右。一些分析人士稱：這怎麼買得下手呢？
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二大IC設計龍頭廝殺 生成式AI晶片「最強大腦」植入手機
今天也AI（人工智慧）了嗎？昔日電影裡酷炫魔幻的AI，也要飛入尋常百姓家。近一個月來，先是全球IC設計龍頭高通（Qualcomm）發表「驍龍8 Gen 3」，主打新一代旗艦AI手機晶片，台廠聯發科（2454）不讓賢，也推出「天璣9300」，跑分追過其他同業，使得手機市場掀起一輪廝殺，明年起，高價手機若沒有內建AI、那就落伍了。
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專家傳真－越南會是台灣半導體業的夥伴嗎？
自去年開始，越南總理范明政就主動透過管道，希望藉由政府或民間有力人士邀集台灣的半導體廠商赴越參訪，並表示將親自接見。美國總統拜登9月間訪問越南，除了要拉攏親中的越南外，更為了分散半導體製造由台灣掌控的風險，而希望將越南納入半導體供應鏈。
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SK海力士傳與輝達討論HBM4「顛覆性」集成方式
據韓媒披露，全球記憶體晶片大廠SK海力士已開始招聘邏輯晶片（如CPU、GPU）設計人員，計畫將HBM4透過3D堆疊直接集成在晶片上。SK海力士正與輝達等多家半導體公司討論這一新集成方式，雙方或將共同設計晶片，並委託台積電生產。
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不只華為 陸又一家晶片設計公司進軍7nm製程晶片
在中芯國際為華為代工7nm晶片並成功推動Mate 60智慧手機引發轟動效應後，大陸半導體業者技術升級並未停止腳步，近期大陸晶片設計公司龍芯中科將加入挑戰美國技術管制行列，從2024年將該公司產品開始向7nm進軍。
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偉智光電 研發AI陶瓷散熱模組
人工智慧（AI）市場今年開始熱絡，帶動全球AI大廠對伺服器訂單需求持續上升，AI伺服器需要高效能晶片，同時也帶來高熱能及高耗電等問題，目前市場上對伺服器熱耗能的主要解決方案分別為氣冷、液冷以及浸沒等三種方式，由於伺服器對散熱要求逐步提高，同時也為AI散熱技術帶來大量商機。
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微軟自研AI晶片 Maia問世
微軟揭曉自研AI晶片「Maia 100」，採台積電五奈米製程，明年初投入微軟數據中心使用。CSP（雲端服務供應商）大廠爭相競逐開發自研晶片，除貼近自家AI需求外，也希望降低成本，並減少對GPU晶片廠依賴。輝達先以A100／H100搶得先機，近日又推出高階晶片H200，輝達執行長黃仁勳更現身Ignite2023站台，宣示攜手微軟，AMD雖緊追其後，仍難望其項背。
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多元採購可保持韌性 但高度集中是現實
有無數例子和軼聞證明供應鏈危機的嚴重程度。儘管如此，有兩個行業比其他行業更關鍵，因為它們影響了許多供應鏈，這兩個行業是半導體和汽車。在進一步探討供應鏈診斷和列出全球供應鏈崩潰的原因清單之前，我們將先詳細考量這兩個行業。
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車用半導體 台廠大啖SDV商機
軟體定義汽車（SDV）成為新趨勢，未來汽車商業模式將轉向數據和服務為主。以恩智浦（NXP）S32平台為例，在整合式架構中，車廠不再像過去多找Tier 1供應商洽談規格，而是與晶片商討論整車架構，協調軟體發展；台廠中則以瑞昱的ARM架構最受矚目，自行設計交換器晶片CPU，車用乙太網業務成長速度將高於公司平均成長率，RISC-V矽智財廠晶心科，積極耕耘車載五大領域，預計每年推出2個車規CPU IP。
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超怕被華為取代？輝達不想失去大陸市場 傳推3款特製晶片
美國政府10月加碼祭出新版晶片管制禁令，其中輝達被限制多款晶片不能出口到大陸，除非事先取得許可才放行，供應鏈人士透露，輝達再度開發出針對大陸市場的最新改良版系列晶片。
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《國際產業》未來展望看不清 Arm盤後一度暴跌8%
日本軟體銀行旗下的半導體公司Arm，因獲利預估不如市場預期，盤後股價一度重挫8%，跌至50美元左右。
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天璣9300全大核 聯發科創舉
聯發科6日重磅發布最新旗艦級手機晶片-天璣9300，為業界首創全大核CPU架構，並由台積電第三代4奈米製程助攻，效能顯著提升，降低50％以上功耗。聯發科總經理陳冠州表示，獨特的全大核CPU結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科獨家先進技術，將超越同業競品表現；首款採天璣9300晶片的智慧手機將於2023年底上市。
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難追上台積電！英特爾CEO自爆公司3大失誤 不只晶圓代工犯錯
美廠英特爾近期衝刺晶圓代工事業，該公司執行長季辛格（Pat Gelsinger）接受外媒專訪時坦言過往有3大失策，包括錯失了智慧型手機晶片商機、取消早期對人工智慧GPU的關注，未將重心放在興建大型晶圓代工廠。