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以下是含有賀利氏的搜尋結果,共14

  • 賀利氏最新5G裝置解決方案於半導體展發布

    為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。德商賀利氏(Heraeus)於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案,包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic燒結銀,與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰。

  • 應對5G材料發展四大挑戰 賀利氏推解決方案

    為了在5G市場中搶占先機,各廠商正加速提升下一代產品效能。賀利氏最新推出的5G應用材料方案,不僅能大幅降低成本,更能提升5G產品的表現與品質。賀利氏於2019台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展出多項材料解決方案,包含防電磁干擾(EMI)全套解決方案、AgCoat Prime鍍金銀線及mAgic燒結銀,與客戶共同迎向5G發展面臨的四大挑戰。

  • 先進封裝持續微縮 賀利氏推3款新品因應

    為因應電力電子系統模組外型不斷縮小、運作溫度越來越高,半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏在本次2018台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)展出一系列可被廣泛運用於工業應用中的解決方案,包含新型紅外線輻射器、超細焊錫粉製成的焊錫膏以及高純度石英玻璃。 \n \n全球半導體和太陽能產業首創技術black.infrared是一款創新的紅外線系統,完全根據全新的輻射器原理工作。平滑低輪廓的輻射器被特殊研發的石英玻璃材料覆蓋,這種組合有助於在高能量密度下極均勻地傳輸紅外線熱能,使得加熱過程在空間和能量上效率更佳。特別是在極小區域且產品需要快速均勻加熱的情況下,例如微晶片生產,使用black.infrared可顯著縮短加工時間並有效提高產品品質。 \n \n這款輻射器也適用於在高純度真空條件下運行。與傳統的陶瓷和金屬輻射器相比,該工藝可以在晶片生產過程中將雜質降至最低。賀利氏特種光源副總裁 Rolf Diehl 表示,black.Infrared 技術的研發是為了滿足半導體生產和太陽能技術工藝的嚴苛需求,該設計和輻射器技術的全新組合是真空條件下高效超純加熱工藝革命性的突破。 \n \n在製造微晶片期間,半導體製程技術需要進行多個烘乾或固化(heat)的熱製程,例如智慧型手機的微晶片生產。在製造過程中,避免微晶片裡的化學雜質和各個生產製程步驟中灰塵顆粒的進入非常重要,因為即使是最微小的微量雜質也會導致微晶片有缺陷而無法使用。賀利氏新型輻射器使用特殊研發的石英玻璃作為載體材料,由於此材料化學純度極高(僅由矽和氧組成),是熱製程的理想選擇。此外,black.infrared輻射器的設計使得輻射表面允許最佳的均勻性,而與距離無關,這十分有助於優化使用過程空間。 \n \n在測試和開發期間,這一新組合展現出能憑藉突出的均勻性和最優控制的發射源,顯著提高能效。Rolf Diehl進一步表示:「black.infrared發射器首創將約2.5μm中波紅外光與高電能相結合,是目前市面上獨一無二的組合。」未來可望有更多工業領域的加熱工藝受益於這個新的紅外線系統,因為這種中波紅外線發射特別適用於玻璃、塑膠和大多數塗膜。 \n \n焊錫膏是金屬合金粉末與助焊劑的混合物,可以通過模版印刷法、針頭點膠法、直接浸漬法或噴射法塗覆于基板上。塗佈好焊錫膏後,整塊基板會被放入加熱爐中進行回流焊。 助焊劑使焊錫粉活化,改善金屬的聚結,從而使粉末熔融在一起,完成焊接。 \n \n賀利氏電子全球産品經理陳麗珊表示,各種類型的焊錫膏可應用在無線和藍牙模組等通訊和消費性電子領域,同時也普遍使用在醫療技術和汽車產業。在對焊接面積大小比較敏感的設備中,系統級整合封裝(SiP)基板對焊錫膏的需求更爲嚴苛。 \n \n基板表面的焊墊越小,焊錫膏所採用的焊錫粉也就越細,例如高密度SiP應用中的部件間隔小於60微米,焊墊尺寸小於100微米,因此必須選擇尺寸合適的焊錫粉,才能形成有效、可靠的電連接與焊接。針對客戶需求,賀利氏現已研製出4號、6號和7號水溶性焊錫膏。 \n \n陳麗珊進一步說明,上述這些應用,尤其是封裝製程微小化的演進過程中,製程都非常敏感容易造成缺陷,特別是在焊線製程的焊墊表面、表面焊接元件和倒裝晶片底面等部位極易出現缺陷,而半導體封裝和晶圓凸塊技術領域的製造商經常要面對錫球、錫珠、空洞等焊接缺陷。 \n \n先進封裝領域所使用的SiP封裝體需要採用細間距印刷,並且要求焊錫膏更易脫模。賀利氏的WS5112焊錫膏可以在小至70微米的焊盤上印刷,細線間距可以達到50微米,而且在回流焊製程中不會出現飛濺,這些特點都有助於减少缺陷,提高良率。

  • 賀利氏太陽能導電漿助攻 PERC電池效率再創高

     太陽能導電漿作為太陽能電池上的傳導電流之用,兩大要求就是「效率高」和「用量少」!而全球導電漿大廠賀利氏昨日宣布,已協助該公司的太陽能電池客戶在4個月之內,第三次刷新PERC電池(鈍化發射極及背局域接觸電池)轉換效率世界紀錄。 \n 賀利氏表示,該公司在2016年年底開始推行的「創新投資戰略」,是能夠創下如此佳績的因素。就此戰略來看,第一點是大力培養並引進專業人才,光是2017年,賀利氏招聘的科學家及太陽能技術專家就超過120人,且更加貼近中國大陸及亞洲其它關鍵市場的客戶,協助客戶加快研發和生產步伐,縮短產品上市時間。 \n 第二點,則是推出全新的電池優化服務。賀利氏指出,該公司除了原本就擁有的高效絲網印刷的正面及背面導電銀漿產品線外,還可擴大為客戶提供印刷與燒結工藝之外的增值服務,自從去年4月啟動此一計畫之後,讓該公司可就個別客戶的生產與設備條件,找到並實施最優的工藝流程,深化雙方的合作。 \n 賀利氏說,已經協助某大陸的電池廠將其單晶PERC電池的轉換效率拉高到20.41%,是過去4個月內第三次創下新的世界紀錄。

  • 《科技》賀利氏電子推兩款新型焊膏

    材料解決方案廠—賀利氏電子宣佈推出兩款新型焊膏,以滿足半導體與電力電子應用領域的嚴苛環境要求。 \n 賀利氏電子是全球首家從事無飛濺焊錫膏商業化生產的企業,此次在SEMICON Taiwan展出的焊錫膏產品系列,則充分反映了賀利氏一直不遺餘力為客戶提供高性能產品。展覽期間,賀利氏電子全球產品經理陳麗珊將會針對先進系統級封裝焊料解決方案進行深入的技術演講。 \n \n 賀利氏表示,WS5112系列焊錫膏是賀利氏電子最新推出的創新型水溶性焊錫膏,具有優異的性能表現,可滿足各種工藝流程和應用場合的嚴苛環境要求。WS5112是一種水溶性無鹵素焊錫膏,專為降低產品缺陷、提高產量而設計,其出色流變特性(Rheological Property)能有效防止飛濺,且使用壽命很長,從而實現卓越的高密度印刷性能。WS5112助焊劑平台可支援各種合金及最高7號焊粉。此外,焊錫膏也具有出色的潤濕性能,且焊渣殘留量極低,很容易清洗。 \n 賀利氏電子mAgicR無壓燒結銀,可以延長電力電子模組的使用壽命,並提高其熱效能。ASP295-09P9 mAgicR燒結銀採用無鉛、無鹵素材料開發而成,可為功率分離式元件(Power Discrete)、HP LED器件、射頻(RF)功率元件等細分領域提供高效的晶片黏接解決方案。該燒結銀系列擁有諸多顯著優勢,其中包括:燒結溫度低(200oC)、相較於對散熱和功率密度要求較高的焊錫膏,其熱傳導率更高及加工後無需清洗助焊劑,能有效降低成本。 \n \n

  • 碩禾買回庫藏股 執行率約5成

     碩禾的庫藏股買回昨(11)日期滿,總計投入2.09億元、買回750張,執行率剛好5成,均價279.43元還高於昨日收盤價271元。 \n 碩禾表示,為兼顧自由市場機制,不影響股價,因此採分批買回策略,加上整體太陽能產業景氣並不明朗,為使資金能更有效運用,因此並未將此次庫藏股的額度執行完畢,買回目的為轉讓予員工。 \n 碩禾上周五股價重挫,收在251元創下一個月來新低,反映的是6月營收比5月減少15%、較去年同期更是大幅衰退5成的利空。不過,當天晚上智財法院針對該公司與賀利氏的專利訴訟做出判決,駁回賀利氏對碩禾提起的侵權訴訟與假執行聲請,且宣判訴訟費用由賀利氏負擔,此結果讓碩禾營運暫時鬆一口氣,也激勵本周一股價大漲。

  • 《光電股》碩禾一審勝訴,但賀利氏仍可能上訴

    賀利氏控告碩禾(3691)侵權案,智慧財產法院一審宣判,駁回賀利氏之訴。碩禾在官司勝訴激勵下,股價表現強勁,而母公司國碩(2406)也一掃營收衰退陰霾,股價攻高。早盤碩禾股價一度漲停276.5元,國碩也大漲逾4個百分點。 \n 賀利氏是於民國104年6月向台灣智慧財產法院對碩禾提起訴訟,控告碩禾銷售的590A、600、610及620型號導電漿產品侵害其專利。智慧財產法院7日一審宣判,駁回賀利氏之訴及假執行的聲請,訴訟費用由賀利氏負擔。 \n \n 賀利氏認為碩禾侵犯其金屬化漿料生產中的含碲玻璃原料作為核心技術組份專利,台灣智財法院於上周駁回賀利氏控告碩禾侵權專利。市場研判賀利氏應該還會繼續上訴,法人聚焦在碩禾於中國蘇北當地設廠能否順利,若真能開出產能,對投資人來說才有更多的誘因。碩禾今年的6月營收為7.35億元,月減15.14%,較去年同期腰斬,累計上半年營收45.17億元,較去年上半年大減49%。 \n 碩禾今年以來股價下跌近3成,而較前波高點2015年的12月中高點773元,更是重挫了逾6成。 \n \n

  • 與碩禾專利權大戰 賀利氏:對進展充滿信心

    與碩禾專利權大戰 賀利氏:對進展充滿信心

     身為太陽能產業鏈當中極少數的「藍海」市場,「太陽能導電漿」也成為全球老牌化工大廠和新興業者之間的火拚戰場,其中,又以賀利氏(Heraeus)和台廠碩禾(3691)的專利權大戰更受到矚目。賀利氏全球業務總裁李海德 (Andreas Liebheit)昨(13)日表示,隨著該公司提出專利權訴訟後,一年間的全球市占率大幅提升5~10個百分點,「對下一步進展充滿信心」。 \n 一年一度的台灣太陽能光電展(PV Taiwan)正在舉行,全球重量級太陽能廠商也齊聚台灣。而在台擁有研發中心的賀利氏,也藉此機會宣傳新產品,並替專利權大戰進行信心喊話。 \n 賀利氏為成立160年的德國企業,至今並未掛牌上市,股東僅有240位,但產品線卻涵蓋貴金屬循環利用、各類化學催化劑、太陽能導電銀漿、燃料電池添加劑、化學肥料催化劑、水淨化和消毒(紫外線)、燃料電池材料等領域,去(2015)年度的全球營收達130億歐元(約新台幣4,550億元),全球員工達1.2萬名。 \n 李海德指出,賀利氏一向專注研發,目前在全球有28個研發中心,最新興建的研發總部預計在2017德國啟用。他強調,台灣是全球的太陽能重鎮,該公司在台灣同時設有研發和生產中心,尤其研發的實力甚至比上海還要強,能提供客戶客製化的服務。 \n 李海德說,經過為期14個月的法律訴訟程式過後,臺灣智慧財產權法院已經確認賀利氏在臺灣的專利號I432539,具備有效性,並否決碩禾提出專利無效主張。他進一步指出,法院目前已經開始後續審查,「對下一步進展充滿信心」。 \n 李海德說,由於電池廠若要更換導電漿的配方,一般需要幾個月到半年期間,以該公司去年在全球的市占率約25%,但現階段已達到30~35%來看,就可看出賀利氏在提出專利侵權訴訟後所造成的影響。

  • 專利戰開打 碩禾反訴賀利氏

     太陽能導電漿廠碩禾(3691)在今年6月遭國際大廠賀利氏提起專利權訴訟,當時就已對外做出澄清和說明,昨(21)日則是向台灣智慧財產法院提起民事反訴,指稱賀利氏已構成公平交易法的「不當限制競爭」,並要求損害賠償,首度進行正式反擊。 \n 碩禾的前身為國碩旗下的事業部門,趁著2008~2009年金融海嘯時期,太陽能電池廠普遍處於「養蚊子」的階段,開始導入背鋁漿,一步步跨入背銀、正銀領域,藉由高人一等的成本競爭優勢,以及彈性服務,從「小蝦米」一路成長到「小鯨魚」的地位。而這些年來,光是台灣至少就有5~6家廠商計畫跨入導電漿領域,至今也只有碩禾竄起。 \n 今年,碩禾在中國大陸市占率不斷擴大,直接威脅到杜邦、三星的的地位,也讓該公司內部喊出要超越杜邦、登上全球第一大廠的目標。 \n 不過,商場上總是充滿挑戰,碩禾近年來總是不斷有傳言指稱會遭到國際大廠的專利權訴訟,今年6月,賀利氏向台灣智慧財產法院提起對碩禾的專利侵權訴訟,指稱碩禾有3款正銀漿料侵犯賀利氏的碲玻璃相關技術。受此影響,碩禾股價也一度重挫。 \n 對於賀利氏的指控,碩禾第一時間則已做出澄清和說明,昨日則是首度展開反擊,正式具狀向台灣智財法院對賀利氏提起反訴,主張賀利氏未踐行合理程序即對碩禾提起專利侵權訴訟並散布該訴訟訊息,構成公平交易法之不當限制競爭。 \n 碩禾進一步請求台灣智慧財產法院,禁止賀利氏以不正當方法影響該公司銷售590、590A、600、620型號之正銀漿產品,並向賀利氏公司請求損害賠償。

  • 再駁賀利氏 碩禾擬提民事訴訟

     太陽能導電漿廠碩禾(3691)昨(15)日針對賀利氏(Heraeus)控告侵權一事,再度提出反駁。碩禾表示,賀利氏的主張及舉證皆有嚴重瑕疵,已委請律師研究賀利氏是否涉及濫用專利權,及提出違反公平交易法之檢舉或民事訴訟可能性。 \n 太陽能族群近日伴隨產品單價回溫,股價也有反彈,反而是EPS足以排進台股前五名的碩禾,股價最為弱勢,原因就在於捲入專利權糾紛。 \n 碩禾早在數年前,就屢屢被外界傳出會被全球龍頭廠「杜邦」控告侵犯專利,未料,最終反而是賀利氏出手,頗出外界意料之外。但對於專利權的部分,碩禾多次強調,該公司一向尊重別人的專利、更保護自己的專利,長期以來就與律師共同做好專利權保護,因此毫不懼戰。碩禾表示,賀利氏的主張及舉證有嚴重瑕疵,對於賀利氏為競爭目的興訟,意圖影響碩禾信譽,深感遺憾。

  • 外商告侵權 碩禾:坦蕩應戰

     太陽能產業最不缺的就是官司訴訟!太陽能導電漿廠賀利氏(Heraeus)昨(10)日在台對碩禾(3691)提起專利權告訴,指稱碩禾有3款漿料侵犯其專利。對此,碩禾晚間做出回應表示,該公司一向尊重別人的專利、更保護自己的專利,「未來將坦蕩蕩應戰到底,毫不懼戰」。 \n 台股昨日展開反彈,尤其近期跌深的太陽能族群更是強勢演出,不過,碩禾盤中漲幅原本都維持3%左右,但尾盤卻出現明顯的賣壓摜殺,股價也由紅翻黑、以小跌1元做收。值得注意的是,碩禾原本的空單僅131張,昨日卻大增111張、足足多出了84%,籌碼面有不尋常的跡象。 \n 碩禾近年來在全球的太陽能導電漿市場攻城掠地,不僅嚴重擠壓到原本大廠的生存空間,該公司的高獲利也讓外界眼紅,因此長久以來「碩禾恐遭專利權訴訟」的傳言就不曾間斷過。只是,原本被點名的杜邦至今遲遲未出手,反倒是賀利氏決定在台提出訴訟,頗出市場意料之外。 \n 從產業面來看,太陽能導電漿已成為太陽能產業當中,極少數仍有豐厚獲利的一環,杜邦(DuPont)、三星(Samsung SDI)、賀利氏和碩禾是前四大廠,競爭也相當激烈。各家廠商雖然都有各自的專利權保護,但仍不時傳出訴訟。 \n 對於賀利氏狀告碩禾,研調機構EnergyTrend指出,由於台灣電池廠近期訂單以中國為主,而市場普遍認為專利問題在中國的影響不大,加上碩禾近期在中國市占率有所提升,電池廠會在釐清漿料專利的實際影響之後,才會採取訂單移轉等後續因應方針,因此賀利氏的提告預計在短期內不會產生立即性的重大影響。

  • 亞格賀利氏之沿革

     煉金業在瑞士政府的扶植下,不僅歷史悠久更執全球黃金交易之翹楚;而全球每年約有三分之一的黃金均被送到瑞士的亞格賀利氏(Argor Heraeus SA)精煉廠,以提煉成金條和金塊,其每年的產量已達400公噸,為全球最頂尖的貴金屬廠。 \n 亞格賀利氏(Argor Heraeus SA)精煉廠的背景: \n ●1951年-亞格公司(Argor SA)正式在瑞士成立,以貴金屬提煉為主業。 \n ●1973年-亞格公司(Argor SA)被瑞士聯合銀行(Union Bank of Switzerland ,UBS)全資併購。 \n ●1986年-UBS銀行與德國賀利氏公司合資成立一家更專業的貴金屬精煉廠—亞格賀利氏(Argor Heraeus SA)。 \n ●1998年-UBS銀行退出持股,同年德國商業銀行(Commerzbank International SA)成為新的股東。 \n ●2002年-奧地利鑄幣廠(Austrian Mint)入股,遂與德國商業銀行及賀利氏公 司(Heraeus Holding)形成目前之三大股東。 \n 亞格賀利氏(Argor Heraeus SA)精煉廠的相關認證: \n ●1952年-亞格賀利氏(Argor Heraeus SA)即被 LBMA認證為第一家合格貴金屬精煉廠。 \n 1961年-倫敦金銀市場協會 London Bullion Market Association (LBMA)。 \n ●1974年-芝加哥商品交易所CME Group - Market Contract:COMEX。 \n ●1982年-東京商品交易所Tokyo Commodity Exchange (TOCOM)。 \n ●1992年-被LBMA指定為現貨(黃金、白銀、白金、鈀金等)交割的五家精煉廠之一。 \n ●2005年-杜拜多種商品交易中心Dubai Multi Commodities Centre (DMCC)。 \n 亞格賀利氏是世界上唯一採用專利的幻彩防偽技術在其中部分產品上的黃金鑄造公司,此功能除增加產品的防偽功能外,也為產品的外觀增上色彩。而這項專有技術被稱為kinebarsR。

  • 專利權互控 杜邦、賀利氏和解

    △PV TAIWAN(台灣太陽能光電展)的好消息不斷,連全球太陽能導電漿的兩大龍頭-杜邦和賀利氏延宕數年的專利權訴訟,也在此次展覽期間達成和解,而且同步發表新的銀漿產品,顯然是放下爭議、先搶太陽能產業的景氣復甦財。

  • 賀利氏厚膜絕緣 成本低

     為增加鋁基板的導熱性及降低成本,目前LED廠商正嘗試直接在鋁基板上製作電路,但每每捉襟見肘,原因是在鋁基板上製作LED電路需要絕緣層,而絕緣層的材料相當昂貴,為解決上述問題,德商賀利氏材料公司近日發表一套厚膜絕緣技術,能將電介質漿料、導體、防焊膜和電阻一套整組直接燒結或印刷於鋁基板上,不但導電及散熱性優良,更能替廠商節省大幅成本。 \n 據了解,目前用於高功率/高亮度用途的LED套件或模塊被銲接到一個金屬基印刷電路板(金屬芯印刷電路板)、增強散熱型印刷電路板或陶瓷基板上,然後將基板粘接到散熱片上。 雖然這種配置在LED行業廣泛應用,但它不是最佳的散熱方法,而且製造成本可能很高。散熱產品供應商賀利氏材料技術公司研製的鋁型材隔熱材料系統(IAMS)是一種低溫燒結(低於600℃)的厚膜絕緣系統,可以印刷和燒結在鋁基板上。IAMS材料系統包含電介質漿料、導體、防焊膜和電阻。這些材料都適合於3000、4000、5000和6000系列鋁基板。 \n 賀利氏公司厚膜材料部全球LED項目經理Mitsuru Kondo表示,IAMS是為鋁基板設計的絕緣系統。鋁無法承受超過攝氏660度以上的溫度,標準的厚膜產品基於陶瓷,必須在高溫下燒結,溫度高達攝氏800度至900度。 \n Kondo解釋說,由於IAMS漿料可在低於攝氏600度的溫度下燒結,所以該系統適合於鋁材加工條件。此外,IAMS獨特的玻璃系統能減少鋁材的弓形彎曲,同時能提供較高的介電擊穿強度和優良的導熱性。根據設計,IAMS的熱膨脹係數與鋁的熱膨脹係數相匹配,可最大限度地減少弓形彎曲。 \n 此外,通過採用IAMS,很容易對LED套件的設計進行修改。Kondo說,通過厚膜技術,可以將LED電路圖案直接用絲網印刷到鋁基板上,絲網圖案很容易根據電路設計的變化加以修改,只需修改絲網然後重新印刷即可,在原型和設計階段,這種靈活性很有好處。

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