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以下是含有資本支出預算的搜尋結果,共77

  • 台積資本支出 下半年躍增

    台積資本支出 下半年躍增

     台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)本周登場,設備業界傳出,台積電下半年資本支出大躍進,明年亦將維持在400億美元以上高檔,主要是為了2023~2025年來自蘋果、英特爾、超微、輝達等大客戶的3奈米晶圓代工強勁需求做好準備,並為台積電大同盟生態圈的設備及材料業者營運旺到明年打了一劑強心針。

  • 竹市財政3箭 8年減債32.1億

    竹市財政3箭 8年減債32.1億

     新竹市政府近年透過財政3利箭「開源、建設、減債」,開源爭取中央預算,穩健編列建設經費,並穩固財政逐年減債,而開源節流、以小博大的結果,8年內一共減債32.1億元,也爭取到中央補助308億元,投入新竹市各項建設。

  • 竹市「財政3利箭」8年減債32.1億、爭取中央308億補助

    竹市「財政3利箭」8年減債32.1億、爭取中央308億補助

    新竹市政府近年透過「財政3利箭」,開源爭取中央預算、穩健編列建設經費,並穩固財政逐年減債,而開源節流、以小博大的結果,8年共減債32.1億元,也爭取到中央補助308億元投入新竹市建設。

  • 面板度寒冬 建廠紛喊停

    面板度寒冬 建廠紛喊停

     面板市況進入寒冬,面板廠要備好存糧過冬,新廠建置紛紛喊停。繼先前彩晶表示5.x代新廠進度暫停之後,上周友達法說會也宣布暫緩后里新廠的投資計畫。友達今年資本支出將減兩成、來到360億元,彩晶資本支出估計也會縮減1~2成,來到百億元的水準。

  • 景碩、南電 外資按讚

    景碩、南電 外資按讚

     ABF三雄近期獲外資按讚、重振旗鼓,基本面也繳出亮麗成績單,景碩(3189)第二季獲利以20.96億元創單季新高,上半年稅後純益達36.25億元,每股盈餘(EPS)8.04元,幾乎追上2021全年表現;南電(8046)則是6月、第二季營收雙創歷史新高,上半年營收續創同期新高。

  • 神山股價不振 高盛再送暖

     台積電今年以來跌幅20.16%,已逾去年漲幅16.04%,股價積弱不振,外資券商高盛最新報告再度送雪中送炭,預測台積電第二季業績將大增一成,2023年將迎來新的成長一年。

  • 面板景氣下行 彩晶新廠喊卡

     彩晶26日召開股東會,會後副總吳許合表示,面板景氣下行,去年提出的5.x代新廠進度暫停,目前還在技術評估和市場評估當中,並沒有啟動。彩晶指出,不追求規模經濟,但透過產能豐富產品線是著眼點,因應綠色產品趨勢,新生產線不排除更大尺寸、甚至導入IGZO等技術。

  • 《半導體》華邦電獲利新猷 撐住雙線

    華邦電(2344)第一季營收登歷史次高,單季營業利益及稅後淨利同步創新高,獲利45.59億元,季增8.7%、年成長近1.9倍,每股淨利1.15元,優於預期。華邦電將擴大利基型DDR3產出比重,大搶韓系記憶體廠退出後的市占率,法人看好第二季營收及獲利可望同創新高。但烏俄戰爭、通膨、升息和大陸封城增加終端需求不確定性,使第二季價格漲幅不如預期,因此法人建議中立。

  • 《半導體》聯電2月營收連5高 Q1連10高有譜

    晶圓代工廠聯電(2303)公布2022年2月自結合併營收208.09億元,較1月204.72億元成長1.65%、較去年同期149.47億元成長達39.21%,連5月改寫新高。累計前2月合併營收412.82億元,較去年同期304.77億元成長達35.45%,續創同期新高。

  • 《電子零件》熱門股-欣興

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2021年第四季財報亮麗,法說會對營運後市亦釋出樂觀展望,激勵25日股價勁揚7.4%至261元,終場上漲4.53%、收於254元,雙創歷史新高。三大法人持續買超達3177張。

  • 2022年A股首個重磅大型股 中海油A股IPO 證監會准了

     港股上市公司中海油日前公告,其A股上市申請計畫,通過大陸證監會發行審核委員會審核,若順利上市,大陸「三桶油」(中石化、中海油、中石油)將齊聚A股。截至2月25日,半年來,中海油股價累計上漲26.78%。

  • 聯電星國擴廠 拚2024量產

    聯電星國擴廠 拚2024量產

     晶圓代工廠聯電24日宣布,董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座全新的先進晶圓廠計畫。新廠第一期的月產能規劃為3萬片12吋晶圓,主要生產製程為22及28奈米,目前預計於2024年底開始量產,因應擴建計畫,聯電在2022年的資本支出預算也從30億美元,拉高到36億美元。

  • 《半導體》聯電新加坡蓋新廠 擬配息3元、殖利率近5.8%

    晶圓代工廠聯電(2303)宣布,董事會通過在新加坡Fab 12i廠區擴建新先進晶圓廠計畫,P3新廠總投資金額50億美元,首期月產能規畫為3萬片晶圓,預計2024年底開始量產。加計Fab 12i擴建計畫,聯電2022年資本支出預算將提高至36億美元。

  • 《半導體》南亞科獲利3年高、擬配息約3.7元 殖利率逾4.8%

    南亞科(2408)去年獲利年增1.97倍,基本每股盈餘7.40元,近3年新高。公司擬配息3.70349933元,配息率50%,以周四收盤價76.3元計算,現金股利殖利率為4.85%,並於5月26日召開111年股東常會。

  • 《電子零件》欣興資本支出預算 今年突破400億新高

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)因應載板供不應求而積極投資擴產,董事會22日通過資本支出預算追加案,使2022年資本支出預算突破400億元、達約404.13億元新高,預計2023年進機的長交期設備採購訂單金額亦同步追加,達約211.78億元。

  • 《電子零件》欣興載板產能拚增2成 中長線毛利率看俏

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今日召開線上法說,財務長暨發言人沈再生表示,2021年首季載板需求持續暢旺、稼動率維持實質滿載,中長線毛利率展望相當不錯。2022年資本支出預計8成用於載板,使載板產能預計擴增20%,主要均為ABF載板。

  • 《半導體》台積電上季決配息2.75元 將發債募資擴產

    晶圓代工大廠台積電(2330)15日召開董事會,通過2021年財報及盈餘分派案,決議第四季每股配息2.75元、6月8日召開股東常會,並核准資本支出預算約5550億元,以及募集新台幣600億元及10億美元的無擔保普通公司債,用於支應擴產等資金需求。

  • 《電子零件》欣興上季、去年營收齊攀峰 今年續旺

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠載板及高密度連結板(HDI)需求暢旺,以及新產能陸續開出挹注,2021年12月合併營收改寫次高,帶動第四季營收連3季改寫新高,全年營收連4年改寫新高、並首度突破千億元關卡。

  • 《半導體》矽格明年資本支出 初估約35.41億元

    封測廠矽格(6257)公告,董事會決議通過2022年資本支出預算案,預計約為35.41億元、由自有資金及銀行融資支應,以因應汰換設備及擴充產能需求,實際執行將依客戶需求、市場狀況等情形彈性調整。

  • 台灣權王-晶技欣興 資本支出錢景俏

    台灣權王-晶技欣興 資本支出錢景俏

     2021年進入最後倒數,2022年公司「錢」景成市場關注焦點,「資本支出」透露端倪,石英元件廠晶技(3042)、ABF載板欣興(3037)明年資本支出預算看俏,晶技明年資本支出將突破10億元,以車用領域為重點;欣興亦在本月獲董事會通過決議,將再增加明年資本支出預算至358.58億元,連兩年大手筆投資。

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