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以下是含有資本支出預算的搜尋結果,共39

  • 《半導體》矽格13天填息達陣 H2季季高

    封測廠矽格(6257)股東常會通過配息2.9元,8月16日以62.6元參考價除息交易,雖因漲多及大盤震盪而窘陷貼息,但隨後穩步盤堅向上,26日重返填息路,今(1)日於平盤附近震盪,盤中上漲1.08%至65.7元,歷時13天完成填息,終場上漲0.92%、收於65.6元。

  • 台積電將漲價! 12檔概念股有靠山

    台積電將漲價! 12檔概念股有靠山

     護國神山傳漲價、概念股同歡!市場傳出台積電(2330)晶圓代工價預計將於第四季起「全線調漲」,先進製程、成熟製程分別調漲10、20%,激勵股價連三紅、市值也重返15兆元之上,連帶概念股「振臂歡呼」。昇陽半導體(8028)、環球晶(6488)亮燈漲停,辛耘(3583)、合晶(6182)也勁揚逾6%。

  • 《半導體》台星科Q2、H1獲利 齊登近3年同期高

    封測廠台星科(3265)受惠測試訂單需求轉強,2021年第二季稅後淨利跳升至0.86億元、每股盈餘(EPS)0.64元,帶動上半年稅後淨利跳增2.61倍至1.37億元、每股盈餘1.01元,均創近3年同期高點。公司對今年營運成長審慎樂觀,並決議追加資本支出至18.2億元。

  • 《半導體》欣銓Q2、H1營運齊創三高 資本支出追加20億元

    測試廠欣銓(3264)受惠訂單需求暢旺,2021年第二季合併營收、稅後淨利「雙升」逾3成達6.37億元、每股盈餘(EPS)1.35元,雙創歷史新高,累計上半年稅後淨利躍增44.21%至11.21億元、每股盈餘2.37元,亦雙創同期新高,第二季及上半年營運均締造「三高」佳績。

  • 《半導體》欣銓H2估勝H1 車用成長動能俏

    測試廠欣銓(3264)今(30)日召開線上法說,發言人顧尚偉表示,2021年上半年各應用營收均較去年同期成長,新增產能尚未「火力全開」,目前看來下半年市況可望維持旺季水準,帶動整體營運表現略優於上半年,其中看好車用將會有顯著成長。

  • 載板搶手 欣興擴大資本支出

    載板搶手 欣興擴大資本支出

     IC載板供不應求,帶動載板廠業績暢旺,欣興(3037)27日公布上半年財報,獲利40.11億元,每股盈餘2.73元,創下歷年同期新高,第二季歸屬母公司業主淨利為18.28億元、每股盈餘1.25元,為歷年同期次高。

  • 《電子零件》外資看讚後市 欣興高檔續攻

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠需求暢旺及漲價效應顯現,2021年迄今營運表現優於預期。美系外資看好在高毛利的ABF載板需求驅動下,6月營收可望續創新高,帶動第二季營收季增達1成,下半年品組合及價格改善可望加速,持續看好後市表現。

  • 華邦電加速興建高雄12吋廠 資本預算131億

     記憶體大廠華邦電董事會16日決議,通過高雄12吋晶圓廠資本支出預算案,核准資本預算達131.27億元,將自3月起開始陸續進行投資。華邦電高雄12吋廠將在明年上半年裝機及試產,明年下半年將進入量產,初期將生產20奈米世代製程DRAM。

  • 《半導體》核准資本支出預算131.27億元 華邦電擴充產能

    記憶體廠華邦電(2344)今日董事會核准資本支出預算約131.27億元,主要為建置及擴充產能之生產設備,預計自3月起陸續投資。

  • 《半導體》華邦電資本支出預算131億元 投資高雄新廠

    華邦電(2344)董事會於3月16日決議通過12吋晶圓廠資本支出預算案,核准資本預算約新台幣131.27億元,華邦表示,該資本支出預算案主要用於高雄新廠,預計於110年3月起陸續投資,並於111年試營運。

  • 《電子零件》欣興上季獲利逆勢雙升 去年創歷史第3高

    《電子零件》欣興上季獲利逆勢雙升 去年創歷史第3高

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠業外收益填補本業獲利下滑缺口,2020年第四季稅後淨利雙位數「雙升」達20.49億元、每股盈餘(EPS)1.4元,雙創近10年半高點。累計全年稅後淨利達54.61億元、改寫歷史第三高,每股盈餘3.74元創近10年高點。

  • 《電子零件》營運成長潛力穩健 美系外資續看讚欣興

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)2020年第四季獲利超乎市場預期,美系外資出具最新報告,看好欣興具備穩定的營收及獲利成長潛能,維持「買進」評等、目標價150元不變。惟鑑於火災引發的營運執行風險隱憂,將欣興自「強力買進股」名單中刪除。

  • 法說驚喜連連 外資展開升評

     萬眾期待的台積電法說會告段落,2020年第四季財報優預期、長線成長展望優預期、資本支出大大超乎預期,「三優行情」箭在弦上,外資分析師研判,台積電股價法說前先行回檔,反而營造出重新加碼空間,在上檔幾無套牢賣壓情況下,可能發生持有者惜售情況,並看好研究機構新一輪調升潮報到。

  • 《半導體》矽格明年資本支出35.16億元 創歷年次高

    封測廠矽格(6257)公告董事會通過2021年資本支出預算案,預計將投資35.16億元,用於汰換設備及擴充產能需求,金額創下歷年次高。公司表示,資金來源以自有資金及銀行融資為主,各項資本支出預算執行將依客戶需求、市場狀況而彈性調整。

  • 《半導體》台星科明年資本支出16.5億元 近年高點

    封測廠台星科(3265)因應客戶訂單暢旺及相關需求,董事會通過2021年資本支出預算約16.5億元,超越2019年的15億元、站上近年高點。據了解,主要為因應客戶需求,用於拓增晶圓級封裝新產線、投資工廠自動化及製程,提供一站式服務。

  • 晶圓代工熱 聯電拚擴產搶單

    晶圓代工熱 聯電拚擴產搶單

     晶圓專工大廠聯電(2303)16日董事會決議資本預算執行案,核准新台幣286.56億元資本支出預算,將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主,包括擴增廈門12吋廠聯芯產能,預計明年中旬可增加6,000片月產能,台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米,總體產能也將提高,以因應明年晶圓代工強勁需求。

  • 台積再創紀錄 資本預算逾4,300億

    台積再創紀錄 資本預算逾4,300億

     護國神山出手果然不凡。台積電10日董事會通過逾新台幣4,300億元資本預算,改寫新高紀錄;另外,亦核准將投資近新台幣1千億元,於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司。

  • 《鋼鐵股》拉高資本支出續擴廠 世紀鋼股價再創新高

    世紀鋼(9958)因應離岸風電需求,持續擴增廠房,新增資本支出預算約48.7億元;世紀鋼股價開高走高,盤中漲到122元,再創新高。

  • 《科技》今年全球DRAM廠資本支出估降20%

    今年DRAM市場緩慢復甦,但供應商對今年的支出計畫仍持謹慎態度,今年全球DRAM廠整體資本支出將比去年持續衰退,跌幅估計達到20%。

  • 台積電 第二季配息 2.5元

    台積電 第二季配息 2.5元

     台積電11日召開例行董事會,會中核准配發2020第二季現金股利2.5元,配息基準日訂為2020年12月23日,除息交易日為2020年12月17日,並於2021年1月14日發放,累計上半年現金股利共配發5元。

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