搜尋結果
以下是含有車用晶片的搜尋結果，共2,577筆
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穿黑皮衣的台灣囝仔 輝達執行長黃仁勳掀AI熱潮
愛穿黑色皮衣、有著「AI教父」之稱的黃仁勳不僅是正港台灣囝仔，也是美國知名台裔企業家，更是晶片大廠輝達（NVIDIA）共同創辦人暨執行長。
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權證市場焦點－聯發科 搭輝達順風車
全台吹起輝達（NVIDIA）旋風，IC設計龍頭聯發科（2454）也宣布與輝達首度合作，將透過晶片與AI的整合，攜手進軍車用市場，而31日也將舉行股東會，外界對手機市況復甦進度、公司下半年營運走勢高度關注，股價30日率先開高大漲3.39％，再創近兩個月高。
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《科技》談聯發科、輝達結盟 高通：有信心遠甩對手
聯發科(2454)與輝達NVIDIA攜手在車用領域合作。AI晶片教父黃仁勳和聯發科副董事長暨執行長蔡力昨日的攜手同台成為半導體近期最大亮點，而在行動晶片領域一直有著競爭關係的高通，今日談到對手聯發科與輝達的合作，首先，高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian先是讚美黃仁勳「很喜歡他的外套」，以及肯定他昨日針對AI演講內容，但面對競爭對手聯發科和輝達的合作，他則有信心指出，高通在車用耕耘已久，且未來也會持續投入，相信高通車用領域遠超過所有競爭對手。
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聯發科、輝達合攻車用
IC設計大廠聯發科與輝達（NVIDIA）攜手搶攻車用商機，29日宣布共同打造Dimensity Auto平台，將採用3奈米製程、計劃於2025年量產，搶攻百億美元汽車智慧座艙系統商機。
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《半導體》AI大勢 陳冠州：聯發科不會放過任何一個機會
聯發科(2454)今(29)日舉辦2023「旗艦科技、智領未來」 記者會，AI成為整場關鍵字，總經理陳冠州表示， 聯發科投入AI研發多年，聯發科在此大趨勢下不會放過任何一個機會，另外，他也預告，聯發科在在10月即將發表的天璣9300將會有更多的AI應用，值得期待。
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4月以來漲幅超越大盤！這2檔有戲 通吃汽車與伺服器應用
電動車發展長期趨勢依舊屹立不搖，在此趨勢之下，車用PCB的長期成長動能無虞，就算總體庫存問題尚未完全解決，仍有相對穩定的訂單來源。
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《電腦設備》COMPUTEX 和碩攜恩智浦秀智慧座艙
和碩(4938)今日宣布，今年COMPUTEX展，將展出智慧座艙（Intelligent Cockpit），該方案運用嵌入式應用安全連接解決方案的全球領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors）車用微控制器（MCU）以及微處理器（MPU）系列，推動未來汽車發展，讓科技實現更美好、更安全與便利的生活。
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《國際產業》輝達登「高」一呼 AI概念股身價多飆3000億美元
輝達（Nvidia Corp）上季營收獲利表現現優於市場預期，更讓投資人驚豔的是該公司本季營收預測比分析師預測高出逾50%，以及該公司宣布將提高人工智慧（AI）晶片供應以滿足持續飆升的需求。受此激勵，輝達周三盤後股價大漲約25%，稍早前一度漲近30%，創下歷史新高。AI概念股盤後齊揚，該熱門族群市值總計爆增3000億美元。
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勤業眾信：半導體業未來有三大支柱
勤業眾信最新發布「2023CxO調查：半導體產業」，其中供應鏈挑戰、通膨加劇和地緣政治是影響2023年半導體企業發展的前三大外部風險；高效能運算、AI和車用晶片則將成支撐台灣半導體產業下一波發展的三大支柱。
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新能源時代 優先卡位電動車
美股科技股反彈，在升息進入倒數階段，科技主題投資再度獲市場青睞，投資人對科技進步與創新領域的股票主題需求旺盛，其中最受投資人歡迎的電動車主題，成長爆發力驚人，電動車相關基金、ETF也成為繼半導體後，下一波前進全球新能源時代，最值得優先卡位的科技新趨勢。
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大聯大 優化車用晶片供應鏈合作
全球汽車半導體產業因應智慧新能源汽車浪潮，進入重組的全新時代。為此，全球領先半導體零組件通路商大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚集團於上海與深圳圓滿舉辦「車用技術應用展演」，透視產業鏈供需變化，並且採取「橫向整合晶片廠、縱向整合車廠」兩大策略，優化全球車用晶片供應鏈的上下游合作模式，極大化晶片供應效率，創造車廠、晶片廠與大聯大的三贏格局。
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Meta自研AI晶片 晶心科沾光
Meta（臉書母公司）揭露將推出首款定製AI晶片，該晶片由台積電7nm製程工藝助攻，並採用RISC－V（精簡指令集架構），以提升算力並降低功耗。長期追蹤RSIC－V的美系外資指出，Meta重申RISC－V也能用在處理複雜的資料中心及AI計算上。
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應材Q2營收獲利 優預期
半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）18日美股盤後公告第二季財報（1月30日至4月30日期間），營收年增6％至66.3億美元，調整後每股稅後純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來營運展望，公司表示，整體營收較去年高基期下降，主要來自記憶體晶片廠減緩設備拉貨，然下修幅度仍優於市場分析師預期。
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聯詠聚焦電動車AIoT應用
筆電及手機需求疲弱，電動車、物聯網成長相對強勁，驅動IC大廠聯詠（3034）2023年將持續強化這兩大領域，推出高階新產品，以創造下一波營運成長動能。
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英飛凌供應商失火 車用MCU吃緊
負責供應英飛凌電鍍代工的日本工廠17日傳出火災，英飛凌雖表示未衝擊車用晶片產出，然Cypress部分微控制器（MCU）產品已受到影響，車用MCU估計約遞延一周左右之產出。新唐（4919）表示，公司專注於BMIC與工業用MCU上，目前並未因此受惠轉單；新唐併購日本Panasonic半導體事業後，車用產品實力大增，增添市場想像。
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美日歐晶片政策比一比 最大挑戰是時間與人才
來自美國、歐盟、日本的科技產業官員今天齊聚比利時一場半導體論壇，分享各自晶片法案的特點與挑戰。美國可謂包山包海，歐盟谷底直追野心最大，日本方向較聚焦，而共同的挑戰就是時間與人才不夠。
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愛德萬 第一萬套V93000 SoC出貨
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試宣布出貨第一萬套「V93000系統單晶片」（SoC）測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技，V93000系統致力於車用及微控制器的應用領域，可滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求。
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半導體股領航 晶圓製造有戲
隨美國聯準會（Fed）鷹派升息訊號轉弱，全球半導體股、科技股利空因素持續減輕，投信法人預期，半導體龍頭股持續轉強帶動下，預期第三季迎接旺季行情，有助帶動半導體、晶圓製造供應鏈後市表現，建議可分批布局。
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上市公司前四月營收 年減1成
證交所統計，全體上市公司4月營收年減11.6％，惟觀光、資訊服務及汽車，則各出現68.75％、16.13％及16.09％的亮麗增長；累計前四月營收也是年減11.81％，則由觀光、通信網路及汽車，各以40.44％、11.12％及11.03％囊括前三大年增產業。
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強化版N3E製程 今年下半量產
蘋果iPhone A17晶片量產在即，台積電表示，3奈米製程技術是半導體產業中第一個實現高量產和高良率的製程技術，預計在行動和HPC二大應用趨動下產能快速提升，其中，N3製程在2022第四季已進入量產，強化版N3E製程已通過驗證，預計將於2023年下半年量產。