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消費性電子今年來需求持續走弱,不過美系新品的推出,為市場注入強心針,軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)、亞電(4939)在美系新機效應下,9月營收均有回溫。
雖然短期市場有所波動,但PCB供應鏈中仍有不少業者持續投資高階製程或產能,其中銅箔基板(CCL)設備供應商亞泰金屬(6727)指出,看好下半年銅箔基板、IC載板基材含浸設備持續出貨,有望帶動下半年營運持穩,全年營收較去年雙位數成長的目標不變。
傳統旺季不旺,除了蘋果新品拉貨如期,許多應用卻持續面臨庫存調節、需求放緩的壓力,非蘋供應鏈PCB展望保守,上游材料業績也看到影響。據台灣電路板協會(TPCA)數據顯示,8月台灣上市櫃PCB原物料營收呈現年月雙減。
台灣電路板協會(TPCA)統計上市櫃PCB原物料7月營收月減11.77%、年減20.75%,累計前七月營收年增2.17%。多數業者表示,市況保守、庫存調節氛圍濃厚,即使進入傳統電子旺季,需求仍好的應用為數不多,對下半年營運持審慎看法。
雖然進入第三季傳統旺季,也有新產品將推出,但市場調節庫存壓力仍在,且中系手機市場持續疲弱,軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)、亞電(4939)對第三季展望持保守看法。
亞泰金屬(6727)直立式CCL含浸設備於客戶端安裝測試順利,帶動上半年營收創歷年同期新高,展望後市,公司看好高階IC載板基材含浸設備開始陸續挹注貢獻,對於下半年營運將樂觀看待。
軟性銅箔基板(FCCL)台虹(8039)公布2022年6月份合併營業收入為新臺幣7.29億元,較上月減少2.36%,較去年同期減少16.58%。其中,電子材料事業營收為6.97億元,較上月減少2.55%,較去年同期減少 18.74%。
終端需求疲弱,客戶持續進行庫存,銅箔廠金居(8358)保守看待下半年,金居表示,標準銅箔第3季及第4季看起來是保守,不過伺服器相關客戶訂單穩定,可望維持每一季都成長趨勢,今年伺服器營收占比有機會達30%到35%。
高階含浸設備廠亞泰金屬(6727)第1季稅後盈餘為8710萬元,年增226.69%,每股盈餘為3.9元,創下單季歷史新高,由於下半年起IC載板基材含浸設備將成為新成長動能,整體訂單能見度已達明年上半年,亞泰金屬全年營運可望再創新高,今天盤中股價逆勢走高。
銅箔基板(CCL)設備商亞泰金屬(6727)10日公布2月營收,受惠CCL廠擴產需求強勁,加上本月驗收機台數較多帶動,亞泰金屬2月營收1.22億元,較去年同期大幅成長71%,前二月營收達2.45億元、年增69.12%,創同期新高。
銅箔基板(CCL)設備商亞泰金屬(6727)在強勁的客戶需求推升下,2021年營收創下新高。展望後續,總經理黃源財表示,CCL客戶擴產需求持續強勁,加上IC載板材料專用的含浸設備開始帶來新動能,公司對於2022年營運有相當程度的掌握,再次挑戰新高可期,且後續接單情況樂觀,看到2023年的成長動能都無虞。
受到市場普遍長短料以及先前限電影響,不少業者10月營收受挫,旺季不旺,所幸在外部挑戰逐漸紓緩下,紛紛繳出回溫的表現。跟隨軟板廠出貨復甦,軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)、亞電(4939)11月均繳出營收月成長的表現。
軟性銅箔基板(FCCL)廠新揚科(3144)臨時股東會通過與日商株式會社有澤製作所進行股份轉換及公司股票終止上櫃案,有澤製作所以現金每股40元(含今天除息每股現金股息1.6元)為對價支付新揚科技股東,新揚科將在經主管機關核准後於12月10日終止公開發行。
銅箔廠金居(8358)專注差異化市場,成果開始顯現,今年上半年每股盈餘為2.46元,今天股東會通過每股配息2元。
受惠中系手機客戶需求回補,以及美系客戶新品即將推出、拉貨動能顯現,軟板需求持續成長下,帶動上游材料軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)第三季出貨有望走強,公司對於第三季傳統旺季正面看待。
軟性銅箔基板(FCCL)廠-新揚科(3144)及日商有澤製作所宣布共同簽署「股份轉換契約」進行股份轉換,有澤製作所以每股40元(含現金股息每股1.6元)現金為對價支付新揚科技股東,新揚科將於9月10日臨時股東會討論此議案,若獲股東會通過,並經主管機關核准,將於12月10日終止公開發行。
無畏傳統淡季以及疫情干擾,市場熱度依舊很旺,像是筆電、平板、伺服器、車用電子等,目前都持續看到強勁的需求,帶動PCB出貨暢旺,進而推升上游業者業績同步走揚,如軟性銅箔基板(FCCL)供應商台虹(8039)、亞電(4939)首季業績皆呈現罕見的淡季不淡。
軟性銅箔基板(FCCL)廠-新揚科(3144)前任董事長黃嘉能辭去新揚科董事長及董事,對此,黃嘉能表示,由於與新揚科大股東-日本有澤製作所對新揚科下櫃意見不同,基於對大股東的尊重,因而決定辭去董事長及董事。
受惠手機、筆電、平板等消費性電子產品需求強勁,FPC軟板上游軟性銅箔基板(FCCL)廠台虹(8039)稼動率滿載,首季營收創近四年同期新高,歷年同期第三高。 展望後續,公司看好市場熱度仍未降溫,尤其美系新品陸續推出,對於第二季營運正面看待。
台灣電路板協會(TPCA)指出,2020年台灣PCB產業鏈海內外產值破兆,成為台灣第三大兆元電子產業,也為台灣PCB發展歷程立下了新的里程碑。根據國際市調機構Prismark預估,2021年全球PCB市場將成長8.5%,除了HPC高速運算持續帶動各式晶片與載板需求,更樂觀看待疫後各項電子產品如智慧型手機、筆電、穿戴裝置、伺服器、電動汽車、網路設備等將迎接全面成長之榮景。