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以下是含有載具的搜尋結果,共388

  • 《電子零件》南電後市靚 外資按讚升價

    亞系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠南電(8046)2021年第二季獲利優於預期,配合ABF載板擴產加速及資金回流科技股效益,將南電2021~2023年每股盈餘預期調升13%、11%、2%,維持「買進」評等、目標價自375元調升至485元。

  • 研發水下無人載具 中科院:非潛艦

    研發水下無人載具 中科院:非潛艦

     中科院投入新台幣36億餘萬元研發遙控水下無人載具,代號「慧龍專案」,此舉引發各界揣測,台灣是否在發展無人潛艦?事實上,中科院院長張忠誠過去曾在立法院明確表示,「不能把它當成潛艦來看」,只是用來做測試的平台。另據了解,海軍5年建軍規畫,亦無採購無人潛艦的規畫。

  • 復盛越南廠受疫影響 調整高單價產品優先出貨

    受到越南平陽省防疫規定的影響,全球高球桿頭代工龍頭復盛(6670)7月單月營收將減約5%,不過,在降載生產的過程中,為了降低越南疫情對營運的衝擊,復盛在無法調配大陸廠支援產線的情況之下,將優先生產、出貨高單價球具因應。

  • 互助抗疫「高雄好家載」溫情開跑

    互助抗疫「高雄好家載」溫情開跑

    計程車送美食到府、消費者網路點餐,因應防疫期間民眾減少外出,高市府結合市民、餐飲業及計程車業,推出「高雄好家載」平台,打造疫情時代新經濟,一同來探究這互助模式的結構與核心精神。

  • 《半導體》景碩決配息1元 廖賜政接任董座

    IC載板廠景碩(3189)12日召開股東常會,通過2020年財報及盈餘分配案,決議配發每股現金股利1元。會中亦完成董事改選,原董事長暨執行長郭明棟宣布交棒退休、但續任公司董事,董事長職務由和碩總經理暨執行長廖賜政接任、執行長職務由總經理陳河旭兼任。

  • 《熱門族群》外資看讚升價 ABF載板三雄走勢分歧

    美系外資出具最新報告,持續看好ABF載板產業後市,預期欣興(3037)、南電(8046)及景碩(3189)三雄2021年第二季財報將超乎市場預期,後續尚有三大利多推升股價上漲,除維持「買進」評等,並將欣興、南電、景碩目標價分別調升至205元、515元及200元。

  • 喜閱網@高市圖 電子書借到飽

    喜閱網@高市圖 電子書借到飽

     暑假開始,不少學童忙著做暑期作業,但圖書館因防疫沒開,高雄巿立圖書館特別推出「喜閱網@高市圖」,即起上線,每種電子書有26冊或30冊的複本數供借閱使用,並依讀者不同載具的閱讀習慣,提供網頁版及APP版。

  • 《半導體》6月、Q2營收齊攀峰 景碩刷新高價

    IC載板廠景碩(3189)受惠需求轉強及漲價效益帶動,2021年6月合併營收續「雙升」至31.18億元,連4月改寫新高,帶動第二季合併營收雙位數「雙升」達87.25億元,同步改寫新高。隨著時序步入需求旺季,法人看好景碩下半年旺季營運將繼續走強。

  • 【詐騙界男蟲】為詐騙蒟蒻男對峙 10姝警局內互瞪搶當「唯一正宮」

    【詐騙界男蟲】為詐騙蒟蒻男對峙 10姝警局內互瞪搶當「唯一正宮」

    台中市31歲范姓男子曾偽開百萬張電子發票詐獎金,因其長相俊俏被稱為「詐騙界羅志祥」,而消化電子發票需要大量載具,他竟上網以愛情詐騙方式誘拐女網友,用「陽具換載具」讓10人心甘情願交出帳戶,她們更是直到進了警局才知道情敵的存在,還在警局內怒目相視,現場氣氛一度劍拔弩張。 2018年6月間,范宗任以人頭在台中成立「光迅工廠企業社」,並用每月4萬元的代價聘雇楊姓工程師撰寫程式,該公司登記為資訊軟體批發零售業,實則不接案子、不賣東西,唯一的業務便是不斷偽造假交易紀錄,並開立電子發票,在4個月內開出450多萬張,中獎金額則高達435萬元。 電子發票載具是由手機申請,消費者還需提供信用卡資料或銀行帳戶,以便中獎時歸戶之用,海量的電子發票需要人頭帳戶來消化,范宗任決定「犧牲色相」、「用陽具換載具」,他先向弟弟借了近百萬元購買BMW跑車代步,並承租嘉義、高雄和台中七期等多處豪宅,更憑藉神似藝人羅志祥的外表,在交友軟體上經營高富帥的闊少假象。 范宗任不只長得像羅志祥,把妹功力也與「時間管理大師」不相上下,他在交友軟體上認識至少13名女子,並與長相姣好的10人交往成為「男女朋友」,其餘3人則「收編」當員工,女方身分包括涉世未深的大學生、待業中的新鮮人和40多歲的美豔上班族,年齡差距橫跨二輪,且她們都不知道對方存在,在范男的花言巧語下交出銀行帳戶及信用卡資料給「白馬王子」,心甘情願當人頭。 該犯罪手法零成本、高獲利,范宗任原以為自己的計畫天衣無縫,但財政部中區國稅局透過「電子發票整合服務平台」大數據分析,發現光迅企業社開出大量小額發票,每張的金額從1元到9元不等,懷疑該公司未消費卻開立發票詐領獎金,通報檢警後才讓此騙局曝光。 刑事局中部打擊犯罪中心深入調查,在財政部核發獎金前逮捕范宗任,更發現犯案同夥遍及新北、台中、台南、嘉義和高雄等地,更有10名成員聲稱是主嫌的「女朋友」,她們原以為自己是唯一,沒想到僅是范宗任的「10分之1」,在警局還不斷怒目相視,現場氣氛一度劍拔弩張。 而警方搜查范宗任住處,在臥室內發現10多種共數十盒的壯陽藥,包括曾經紅遍海峽兩岸的「一炮到天亮」,詢問下才知道范宗任為滿足10名女友的需求而「精盡人枯」,他早已「力不從心」,無奈之下只好求助藥物,意外揭發「蒟蒻渣男」的真面目。 更多 CTWANT 報導

  • 《電子零件》營運動能暢旺 南電飆新高價

    IC載板暨印刷電路板大廠南電(8046)受惠載板需求暢旺、產品組合優化及漲價效益,2021年迄今營運動能暢旺。外資及投顧法人近期出具報告,持續看好ABF載板產業趨勢,BT載板供需亦同步吃緊,看好南電可望持續受惠、營運動能暢旺,目標價上看450元。 南電股價5月中拉回252元波段低點,隨後一路穩步震盪向上,今(24)日開高後勁揚5.84%至417元,一舉突破400元關卡、改寫歷史新高,惟隨後受調節賣壓出籠壓抑,漲勢收斂至逾1%。三大法人昨日調節賣超239張,但本周迄今仍買超達5193張。 南電5月自結合併營收創40.99億元次高,月減0.96%、年增達40.25%。累計前5月合併營收190.94億元、年增達38.6%,續創同期新高。首季稅後淨利達15.84億元,季增達19.76%、年增近2.4倍,每股盈餘(EPS)2.45元,雙創近12年半高點,遠優於市場預期。 展望今年,南電董事長吳嘉昭在營業報告書中表示,已提前因應布局5G基礎建設與宅經濟需求,高階IC載板新產能自首季起陸續投產,未來將推出高階網通設備、CPU、繪圖晶片、AI、HPC及先進封裝載板等高值化產品,預期今年高值化產品比重將持續提升。 PCB方面,南電持續開發新客戶及新產品,執行產品多元化與高值化策略,因應遠端商務及5G基建需求趨勢,將量產NB、觸控板及微型基地台應用的高值化產品,並量產記憶體、固態硬碟及車用影音娛樂系統等應用產品,搶攻數據中心、邊緣運算及車用等商機。 吳嘉昭表示,南電將持續加強高值化產品的開發與銷售,並適時擴充產能以滿足客戶需求。同時,除了擴大招募研發、工程、技術人才外,並已將AI導入生產管理,推動智能化生產與優化製程條件,以提升生產良率與效率,帶動營運持續成長。 美系外資日前出具報告指出,超微(AMD)與台積電合作的全新3D小晶片(chiplet)先進封裝技術,將增加ABF載板產能消耗、使市場需求更強勁,整體產業需求趨勢持續看好,南電營運可望持續受惠,維持「買進」評等、目標價上看450元。 投顧法人亦指出,南電本季於中國大陸昆山廠陸續開出近300萬顆的ABF載板月產能,預期ABF載板產能至6月底將達3300萬顆,配合美系客戶需求轉強,可望帶動平均價格(ASP)季增5~10%。BT載板亦受惠記憶體客戶拉貨,使供需更為吃緊,帶動價格同步上漲。 投顧法人預估南電今年ABF載板產能增加10~15%,下半年旺季漲幅將高於上半年,使全年漲幅達20~40%。BT載板能見度達第四季,今年漲幅估達10~20%,看好全年營收成長逾3成、毛利率突破24%,帶動獲利倍增挑戰次高,給予「買進」評等、目標價450元。

  • 《半導體》雍智營收季季高 外資喊上475元

    亞系外資出具最新報告,指出近期智慧型手機需求雖出現雜音,但IC測試載板廠雍智科技(6683)受惠獲得更多專案訂單,市占率提升將帶動今年單季營收逐季創高,調升今明兩年每股盈餘(EPS)預期8~12%,維持「買進」評等、目標價自450元調升至475元。 雍智股價5月中下探237.5元的11月低點,隨後止跌震盪回升,昨(23)日放量飆升8.26%,今(24)日續開高上漲3.11%至365元,回升至2個月高點,截至午盤維持逾1%漲幅。三大法人本周轉站多方,迄今累計買超235張。 雍智2021年前5月營收5.91億元、年增達32.14%,續創同期新高。首季稅後淨利達1.1億元,季增達24.69%、年增達61.44%,每股盈餘(EPS)4.06元,同步改寫歷史新高,表現優於預期。 亞系外資指出,身為中介層載板客製化測試設計商的雍智,透過聯手旺矽等探針頭(Probe Head)供應商取得聯發科認證,下半年獲得更多智慧手機系統單晶片(SoC)、物聯網(IoT)和Wi-Fi晶片測試載板訂單,近期調查顯示將有超過3個新專案陸續啟動。 亞系外資表示,先前預期雍智將在聯發科的部分智慧手機SoC單品(SKU)中獲得20~30%訂單,目前看來狀況更樂觀,除了中低階外亦包括部分高階單品,使雍智在部分單品取得逾半數的測試載板訂單,且在物聯網、Wi-Fi等非智慧型手機領域亦有新專案進行中。 亞系外資預估,雍智進行中的專案尚有超過2億元的未消化訂單,由於後續需求訂單均相同,將在今年底至明年對雍智貢獻更高的毛利率,使明年毛利率可望維持59%水準。而旺矽的微機電(MEMS)探針卡拓展計畫,將是顯示後續相同訂單需求的關鍵領先指標。 亞系外資認為,雍智在智慧手機系統單晶片、物聯網及特殊應用晶片晶片專案的市占率成長,將帶動第三、四季營收分別季增13%、9%,使今年單季營收逐季創高,將今明兩年每股盈餘預期分別調升8%、12%,目標價自450元調升至475元,維持買進評等。

  • 《半導體》AMD貢獻有雜音 外資改口喊賣祥碩、目標價1055元

    美系外資針對祥碩(5269)出具最新研究報告,受到ABF載板供給緊張,祥碩最大客戶AMD可能無法獲得足夠的基板來封裝其CPU,將衝擊AMD占比祥碩營收貢獻,將祥碩評等由中立至賣出、目標價由1100元到1055元。 美系外資表示,AMD是祥碩最大客戶,貢獻祥碩2020年營收約64.4%,然而,因為ABF載板供應緊張,該比重在今年第一季下降到50%,有鑑於ABF載板的供應沒有顯著改善,預計AMD對祥碩的營收貢獻今年後續的貢獻也將持續保持溫和,另外,預估USB 4.0和新晶片組的新產品週期恐要等到第四季才會開始,故調降評等由中立至賣出、目標價由1100元到1055元。 美系外資表示,ABF載板供需將在2021年底前保持緊張,並且會一路延伸到2022年,AMD可能無法獲得足夠的基板來封裝其 CPU,故預估AMD的新晶片組要到明年上半年才會對祥碩做出貢獻,將AMD對祥碩的營收貢獻由2020年的64%降到今年預估的50%。 美系外資表示,不受到天津飛騰事件遭列實體清單影響,祥碩在大陸市場的標準I/O業務今年可望翻倍成長,平均每個大陸國產CPU中會有4個來自於祥碩的標準I/O產品,產品含量高,且高於平均水平的利潤率在很大程度上抵消了AMD晶片組的疲軟。 美系外資也下修祥碩第二季營收1%至14.97億元,季減少5%、年減少14%%,主要是因為晶片組出貨疲軟,另外,也將祥碩2021年收入、盈利預測均下調3%。

  • 《半導體》外資上看170元 景碩觸近14年高價後翻黑

    美系外資出具最新報告,指出ABF載板供給仍吃緊,IC載板廠景碩(3189)ABF及BT載板訂單能見度均佳,儘管股價自2019年底以來已大漲1.65倍、遠高於大盤41%漲幅,但此時獲利了結仍為時過早,維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。 景碩股價5月中下探80.1元波段低點後止跌回升,近期短暫盤整後再度上攻,今(23)日開高後續揚3.27%至142元,創2007年7月底以來近14年高點,惟隨後獲利賣壓出籠,壓抑股價翻黑、反下跌3.27%至133元,早盤維持逾3%跌幅。 美系外資指出,ABF載板訂單可見性現在至少已達年底,許多客戶正與ABF載板製造商接洽,以簽署長期合約或補貼未來產能擴張所需的資本支出。據美系外資調查發現,景碩已與客戶進行討論,就規畫於2023年開出的新產能簽約。 同時,景碩的BT載板訂單需求目前已達10~11月,能見性較過往僅1~2個月明顯延伸,美系外資預期可望增強投資人對其股價的信心,更穩定的前景應可支撐景碩股價本益比近一步重估。 在需求強勁、定價環境和新產能開出等因素帶動下,美系外資預期景碩ABF載板平均售價(ASP)今年將漲近10%、明後2年再分別續揚0~5%,使景碩2019~2023年的ABF載板營收年複合成長率(CAGR)將達36%,高於先前預期的25%。 美系外資指出,ABF載板基本上全數為半導體覆晶封裝(Flip Chip Packaging FCP)載板,預期2020~2025年的覆晶封裝載板市場規模年複合成長率為18%、將自45.5億美元成長至103億美元。 而景碩ABF載板月產能至2023年估達4000萬顆,較2019年底800萬顆跳增5倍。美系外資看好景碩2019~2023年的ABF載板營收年複合成長率(CAGR)達36%,可藉此擴大市占率,與AMD取得的新客戶訂單將成為未來幾年市占率成長的關鍵驅動因素。 整體而言,美系外資認為景碩在退出虧損的類載板(SLP)業務後,營運基本面已顯著改善,並將成為5G和可穿戴裝置需求增加的受益者,公司積極擴增ABF載板產能,可望在未來1~2年取得更多市占率,從目前的4~5%增至明年的7~8%。 美系外資預期,新客戶AMD對景碩營運貢獻將自第四季起上升,雖然2020~2022年的年複合成長率將更高,但股價仍落後於同業。為反應ABF載板銷售比重增加,將景碩明後2年獲利分別調升3%和14%,維持「優於大盤」評等、目標價自123元調升至170元。

  • 《產業分析》高技術門檻 搶食銅箔基板材料升級看本事(4-2)

    儘管高頻高速及IC載板商機龐大,高技術門檻卻非想跨入就能如願;隨著不同場域各項新應用日益廣泛,材料的所面臨必須克服的問題也越來越多,從高頻/高速傳輸、散熱問題、低膨脹高尺寸安定到高信賴性等,CCL製造的各個環節都在升級,原材料產品類型及規格與過去傳統CCL一般應用已截然不同。 為了有更佳的電性表現,高頻高速CCL設計除降低損耗推升低粗糙度銅箔需求增加,CCL中間的補強材也從一般編織玻纖布往Low Dk玻纖布、石英纖維布發展,未來甚至會往由有機材所製造的非編織布等導入開發使用;而樹脂系統則從傳統環氧樹酯往低介電樹脂 PPE系統發展,同時延伸開發具更低介電的碳氫樹脂(Hydrocarbon)或是導入耐高溫的低介電聚醯亞胺等高溫工程塑膠;在填料上也由傳統不規則形填料往多元發展,如:球型、低膨脹、中空粉體、高導等,藉由多樣性以因應不同應用所需要的不同介電系數、高導熱、低膨脹高尺安的特性;在導入更多種不同應用的組合時,材料的多元性也使得製程需要更精密的操作溫度、張力及克服不同介面之間的結合相容性問題,才能生產出具備低介電、低膨脹高尺寸安定性且具備高信賴度及穩定度的CCL。 在IC載板方面,為了做到高端封裝提升效率,現有大面積薄型化封裝將成為重要趨勢,然而封裝製程中遇到最大的困難點是的翹曲(Warpage)問題,在封裝製程中會有高溫低溫製程,過程中材料的熱漲冷縮現象會導致收縮,以及各材料間熱膨脹係數差異,會造成翹曲現象發生,因此低膨脹係數與高剛性將是帶動載板材料發展的必然趨勢。再者,載板材料特性,最重要的是必須符合封測與組裝製程條件,如在後段接合、打線或是迴焊時特性表現,都是材料選用的關鍵考量,隨著封裝與組裝技術的演進,下游客戶對選擇材料的匹配性更顯重視,指定選材目前仍掌握在封測與終端客戶手中。 由於封裝材料的生態中高階應用多由終端IC設計廠指定,中低階應用則由封測廠主導或載板廠推薦材料已經行之多年。其中日本及韓國材料商因與終端客戶、封測廠、載板廠早期便深入合作,透過IC產品設計開發時,持續提供下一代IC產品所需客製化封裝材料,在品質特性的掌握上得到前期投入的機會。載板客戶端(封測廠、終端客戶)非必要,不會冒著品質的風險更換材料,即使目前材料缺貨,尚未發生客戶另尋材料的狀況,但仍無法預知此狀況是否會改變,台灣高階材料如要自主化,台灣IC設計公司與封測廠需更開放的加深與台廠材料商的合作深度,提供台廠材料前期驗證的機會,才有可能達到自主化的目標。 目前全球硬質銅箔基板主要供應商為大陸建滔、生益、南亞、松下、台光電(2383)、聯茂(6213)、台燿(6274)、日立化成、斗山電子、金安國紀、Rogers、Mitsubishi Gas Chemical(三菱氣體化學)等,雖然大陸建滔及生益在硬質CCL銷售居全球前兩名,高頻高速及IC載板材料因各具高技術門檻,長期以來高階CCL多掌握在外商手中,如:具Low Dk特性之高速CCL仰賴日商Panasonic,高頻材料則被美商壟斷,其中ROGERS市佔率達60%到65%,高居全球第一,其他主要供應商還有美商Taconic、Isola及日商AGC,不過,近幾年國內CCL廠—台燿(6274)、台光電(2383)、聯茂(6213)積極搶進,在高速CCL部分已取得成果,不僅逐漸擺脫陸廠競爭,亦打破外商獨佔的局面。 根據Prismark統計,2019年高速CCL前兩大供應商為松下及台燿,市佔率均約20%到25%,聯茂及台光電也急起直追,聯茂市佔率已拉升到15%到20%,台光電市佔率亦突破10%、達10%到15%。

  • 堪稱發財路!高雄這條路單期開出2張千萬發票

    堪稱發財路!高雄這條路單期開出2張千萬發票

    財政部賦稅署日前公布今年3-4月期統一發票中獎清冊,共開出1千萬元特別獎18張,其中2家開出千萬發票的店家皆位於高雄市鼓山區大順一路上,堪稱高雄發財路。 財政部高雄國稅局指出,其中一位幸運兒是在鼓山區大順一路的義享天地消費198元的餐點,即以小額花費抱走千萬大獎;另一位幸運兒則是在鼓山區大順一路好市多購買2346元商品,即晉升千萬富翁。 高雄國稅局呼籲,若消費者以共通性載具或已歸戶載具索取雲端發票,除可省下千分之四的印花稅以外,也可避免發票遺失,而且雲端發票也有專屬獎項,可提高中獎機會。 我國自今年3、4月期起增開40萬組500元雲端發票專屬獎,使500元獎的中獎機會大增至100萬組,另外還有30組100萬元、1.6萬組2千元等雲端發票專屬獎,整體雲端發票中獎組數已多達101.6萬組;整體雲端發票給獎獎金由3.62億元攀升至5.62億元。 官員提醒,民眾到開立電子發票的商家購物消費時,請記得主動提供共通性載具或已歸戶載具索取雲端發票。若民眾先至財政部電子發票整合服務平台設定個人金融帳戶,日後以共通性載具或已歸戶載具索取雲端發票,中獎獎金將自動匯入帳戶,確保獎金不漏領,在疫情期間減少外出,可省時、節稅又安全。

  • 《電子零件》外資看讚後市 欣興高檔續攻

    IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)受惠需求暢旺及漲價效應顯現,2021年迄今營運表現優於預期。美系外資看好在高毛利的ABF載板需求驅動下,6月營收可望續創新高,帶動第二季營收季增達1成,下半年品組合及價格改善可望加速,持續看好後市表現。 欣興股價自5月中85.2元波段低點起漲,8日觸及135元新高、半個月飆漲近6成,近日於124~132.5元區間高檔盤整,今(17)日續開高穩揚,最高勁揚4.37%至131.5元,早盤維持逾3.5%漲幅。三大法人上周合計賣超9210張,本周迄今反手回補2086張。 欣興5月自結合併營收創80.25億元新高,月增2.03%、年增8.72%,累計前5月合併營收377.15億元,年增6.97%、續創同期新高。首季歸屬母公司稅後淨利達21.83億元,季增6.55%、年增達4.72倍,改寫歷史次高,每股盈餘(EPS)1.49元,優於市場預期。 欣興亦持續追加投資擴產力道,公司5月底通過再追加資本支出預算約73.85億元,將金額自約270.86億元增加至344.71億元,並將預計明年進機的長交期設備採購訂單金額三度追加約46.78億元,自約115.04億元增加至161.82億元,於今年先進行下單作業。 美系外資先前出具報告認為,受惠高毛利的ABF載板需求帶動,欣興5月營收優於預期,看好6月營收續創新高,帶動第二季營收季增達1成,毛利率亦可望提升,僅匯率為潛在不利因素,下半年產品組合及價格改善可望加速,維持「優於大盤」評等、目標價168元。 另一家美系外資亦出具報告認為,由於高階ABF載板產品良率提升不易,欣興與同業未來幾年的積極擴產計畫合理,預期今年ABF載板平均價格(ASP)將上漲1成、明年漲逾1成。BT載板下半年旺季需求展望樂觀,非ABF載板業務獲利亦可望轉佳。 美系外資看好高階產品貢獻增加,帶動欣興ABF載板毛利率強勁提升,配合楊梅廠新產能提前於2023年開出,樂觀看待欣興未來幾年的平均價格及毛利率上升趨勢,將2021~2023年獲利預期調升3%、5%、24%,維持「買進」評等、目標價自170元升至180元。

  • 不畏疫情 家登年度表現續成長

    半導體傳載方案業者家登精密(3680)於10日公佈2021年5月營收報告,集團合併營收約為新台幣2.35億元,與上個月成長約42%,與去年同期成長約10%;今年累積1~5月約10.46億元,與去年同期9.11億元成長約15%,其中本業成長幅度23%。 因應疫情未見趨緩,家登持續並加強防疫措施,實施分區辦公之外,人力也備妥A、B組,能在任何突發狀況來臨時,互相替代。在防疫物資方面,家登備有充足的口罩、酒精及防護設備,能提供員工最完善及安全的工作環境。 此外,家登將安排在專業醫事人員的協助下,進行全體員工的快篩工作,以避免任何企業內感染,進一步傷及員工健康及影響營運的風險,家登以防疫為最高原則,持續追求公司正常營運與成長。 對於海外市場,家登雖然一直以來受限於距離,無法提供最即時的服務給客戶,但近兩年家登光罩傳載優異的功能表現,陸續在客戶端發揮效能,客戶相比過往更加密切地與家登合作並進行技術討論,且成果直接反映在訂單數量,讓家登在海外的市占大幅提升,代表距離不是問題,好的產品總能展現價值。 此外,國內及大中華市場,甚至是國內半導體廠到海外設廠,都是家登未來晶圓市場的主力發展重心,將與光罩載具雙管齊下,持續突破集團營收表現。

  • 雷虎科技攜手金屬中心發展水下中大型無人載具

    雷虎科技攜手金屬中心發展水下中大型無人載具

    雷虎科技(8033)9日宣布,公司近日與經濟部所屬財團法人金屬工業研究發展中心(簡稱金屬中心),共同簽署合作意向書,攜手研究發展人工智慧(AI)結合無人載具,並共同拓展離岸風電,及水下探勘商機。 上述合作案,將包括中大型空中無人直升機(UAV)對離岸風機進行檢測,及中大型無人船、潛水艇(ROV)等水面及水下產品進行探勘。 雷虎科技表示,公司創新產品-水下無人潛艇「海龍」(Seadragon)已獲得經濟部2019年台灣精品獎銀質獎,近日將展開新設計升級為中大型水下無人載具-「海龍一號」(Seadragon ONE),未來將可提供給金屬中心,用於海洋風力發電場域,及水下探勘應用。 金屬中心目前規劃水下載具的研發,5月已進駐水下海洋創新中心,啟動測試場域建置,鎖定未來離岸風機服務。海創中心未來培育海上的無人機操控證照的認證人員,亦可搭配應用雷虎的水面及水下載具,與金屬中心的人工智慧(AI)影像辨識技術,進行風力發電機水下基礎設施檢測,與其他水面任務的執行。 我國政府積極推動離岸風電產業,財團法人金屬中心更肩負著研發推展及輔導國內廠商,以期擴大風電產業的商機。金屬中心所屬智慧移動載具實驗室(IVC),擁有國內首屈一指,以AI研究及檢測風力發電葉片的技術。 根據金屬中心相關資料顯示,預估政府大力推動及指導之下,預計台灣至2025年可帶動產業投資在風電產業達332億元,未來所帶動年風電產業產值可達1,218億元,商機令人期待。

  • 雲端發票載具中獎機會多 獎金合計超過2億2千萬元

    雲端發票載具中獎機會多 獎金合計超過2億2千萬元

    110年3-4月期統一發票已於110年5月25日開獎,特別獎中獎號碼為「59518250」。本期電子發票對中特別獎、特獎、頭獎與雲端發票專屬百萬元獎等四大獎項幸運得主計有103位,獎金合計超過2億2千萬元,對中其他獎項之獎金計20億9千萬元。 百萬元以上獎金中獎得主中,總計有60位使用載具儲存雲端發票,其中17位是手機條碼、23位是會員載具、10位是公用事業載具,跨境電商電子郵件為5位,電子票證為3位,信用卡為2位。 財政部指出,發票「載具歸戶」是以手機條碼載具綁定其他各種載具,民眾即可使用手機條碼於財政部電子發票整合服務平台或統一發票兌獎APP,集中管理各種載具及儲存的雲端發票,並享有自動對獎及主動以電子郵件通知中獎之服務。 載具歸戶後,在開獎當月25日前,可透過整合服務平台完成領獎帳戶設定,每期中獎獎金將自動匯入指定金融帳戶,即可省下代發獎金單位領獎的時間及千分之四印花稅;未設定領獎帳戶者,且未列印電子發票證明聯,也可利用財政部統一發票兌獎APP兌領獎金。

  • 美空軍開出4.9億美元招標案 反制伊朗無人機威脅

    美空軍開出4.9億美元招標案 反制伊朗無人機威脅

    據「Defense News」報導,美國空軍日前公布總額高達4.9億美元(約新台幣136.93億元)的邀請報價單(request for proposal, RFP)。依據該文件,得標者可在2021財年結束時,獲得該筆預算並於72個內提供美國空軍可反制無人機系統的技術,以因應伊朗的無人機威脅。 報導中指出,這份RFP已於5月14日到期,內容聚焦於反制無人機技術的快速研發、原型設計、驗證、評估與換裝。得標廠商可與其他企業合作,以在72個月內提供美國空軍各種反無人機產品。 文件中表示,空軍正廣泛地尋求能滿足該軍種需求的科技;該技術必須能因應空軍在各地理區域內面臨的各種不同威脅之作戰需求。空軍希望,在引進該技術的同時,能夠驗證各種原型方案並採購有限數量。 「Defense News」報導表示,在公開招標書中,空軍並沒有具體描述想要採購的技術方案,先前也沒有針對此一議題披露任何消息。然而,根據2019年12月美國空軍研究室(Air Force Research Laboratory)發布的簡報,其中提到能透過動能擊殺目標的攔截器,如網路、電子作戰技術、雷射與聲波裝置等導能武器,將會是潛在選項。 美國中央司令部指揮官麥肯錫表示,在中東地區,有伊朗在背後撐腰的葉門青年運動(Houthi force),使用商業現貨的無人機來攻擊沙烏地阿拉伯軍隊,以及支援沙國防衛的美軍,已成為最廉價而有效的攻擊手段。 他日前在國會聽證會上表示,自韓戰以來這是首次美軍在沒有享有完全空優下作戰。因此,反制無人飛行載具系統(UAS)已成為美國中央司令部的首要任務之一。透過各種系統與戰略擊毀這些威脅,成為中央司令部念茲在茲的事情。除非美軍研發並部署能偵測並擊殺UAS的系統網路,否則進攻者始終享有優勢。 美國空軍在2年一度的武獲報告中表示,在2020財年中,美國空軍部署反無人機技術,以因應該軍種的3項緊急需求,並撥交相關能力的裝備至14座設施之中。在2021與2022財年中,反小型無人機系統計畫將聚焦於讓30個高優先點達成反無人機初始作戰能力,以保護關鍵據點與設施。 此外,該計畫同樣也支援部署緊急需求與整合額外系統,後者如反火箭、火砲與迫砲(C-RAM)系統,以及前進地區防空指管系統(FAAD/C2)。 2020年8月,非營利研發組織SRC贏得1份總額達9,000萬美元的反無人機系統合約;依據該合約,該公司須維持在阿拉伯聯合大公國的達夫拉空軍基地中,「多環境領域無人系統應用」(Multi-Environmental Domain Unmanned Systems Application, MEDUSA)的正常運作。MEDUSA為指管平台,能與該基地的反無人飛行載具系統網路連結。

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