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半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)2022年第三季營運續揚,稅後淨利「雙升」至1.52億元、每股盈餘(EPS)1.89元,雙創歷史次高。累計前三季稅後淨利4.25億元、每股盈餘5.29元,已提前改寫年度新高。
台積電全力衝刺3D先進封裝市場,可望囊括蘋果、超微、英特爾、聯發科及高通等大廠訂單,包括瑞耘(6532)等台積電受惠股,1日股價相對抗跌。
台積電(2330)全力衝刺3DFabric先進封裝市場,且供應鏈傳出,除了當前的蘋果及超微訂單之外,後續兩年可望陸續囊括英特爾、聯發科(2454)及高通等大廠訂單。法人指出,在台積電先進封裝需求暢旺同時,弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)及鈦昇(8027)等設備供應鏈接單可望旺到明年。
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠晶圓代工大廠投資擴產,帶動設備及再生晶圓需求暢旺,2022年下半年營運可望優於上半年、今明2年展望樂觀。辛耘股價今(24)日股價開高後放量勁揚6.96%至89.1元,創6月中以來2個月高點,截至午盤維持近2.5%漲幅。
半導體再生晶圓及設備廠辛耘(3583)在晶圓代工大廠持續投入資本支出效益下,可望推動設備及再生晶圓出貨續旺。法人指出,辛耘下半年營運有望繳出優於上半年的成績單,且接單動能可望放眼到明年,屆時業績可望更上層樓。
辛耘(3583)公告7月合併營收4.94億元、月成長4.6%,寫下七個月以來單月新高,相較去年同期成長約8.0%,累計前七月合併營收為31.31億元、年增29.6%,改寫同期新高。法人指出,辛耘受惠於晶圓代工大廠下半年持續擴增後段封測廠投資,將可望使切入先進封裝供應鏈的溼製程設備需求提升,屆時辛耘出貨將更加暢旺。
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)2022年第二季營運動能增溫,每股盈餘(EPS)1.89元改寫歷史次高,累計上半年每股盈餘3.4元,亦創同期新高。展望後市,在訂單需求暢旺及擴產效益顯現下,公司看好下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。
台積電(2330)已完成3奈米N3製程生產線建置及試產,下半年將進入量產階段。由於新製程量產初期仍需3~4個季度時間走完學習曲線來提升良率,對再生晶圓及測試晶圓需求明顯轉強,法人看好中砂(1560)、辛耘(3583)、昇陽半(8028)等三大再生晶圓供應商第三季營運表現。
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)16日召開法說,執行長許明棋表示,雖然近期市場有些雜音,但長期成長趨勢不變。今年晶圓再生、自製及代理設備訂單需求均優於年初預期,並持續擴增再生晶圓產能,預期下半年營運可望優於上半年、全年營運將優於去年。
證交所本(6)月法說會本周登場,中電(1611)本周三(15日)率先開跑。中電近日股價強勢上演,今(13)日表現抗跌,至近午盤時股價約維持平盤。中電5月營收1.47億元,月增7.78%、年增1.45%,累計前5月營收6.76億元、年減10.34%。第一季每股賺0.07元。
晶圓代工龍頭台積電積極擴建3奈米及更先進製程晶圓廠,同時擴大後段封測廠投資,除了看好5G及高效能運算(HPC)晶片採用InFO或CoWoS等先進封裝技術已成主流趨勢,也預期3DIC封裝架構能夠延續摩爾定律。台積電加強供應鏈本土化並擴大後段設備採購,包括萬潤(6187)、辛耘(3583)、弘塑(3131)、鈦昇(8027)等業者直接受惠。
證交所將於6月15日起至29日止,邀請五家上市公司在證交所場地舉行自辦法說會,五家出席的公司包括中電(1611)、辛耘(3583)、鳳凰(5706)、偉聯(9912)及欣天然(9918)。
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠半導體擴產熱潮,預期2022年營收將維持成長,股價自4月底72.1元低點穩步回升,今(25)日開高後在買盤敲進下放量走揚3.8%至87.5元,回升至近1個半月高點。三大法人持續偏多操作,本周迄今合計買超237張。
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠半導體擴產熱潮,客戶需求暢旺使2022年首季營運淡季不淡,稅後淨利1.21億元、每股盈餘(EPS)1.51元,雙創同期新高。展望今年,公司致力分散營運風險、多元化營收及獲利來源,預期營收將維持成長趨勢。
美國啟動升息推升美元強勢,外資順勢提款台股,今年以來賣超提款台股達7,756億元,持股降至40.5%,11日外資仍續賣台股,台股驚險守住萬六。法人認為,外資賣超力竭,外資回補且營收雙增股包括辛耘(3583)、和大(1530)等值得關注,520前有行情。
半導體再生晶圓與設備廠辛耘(3583)受惠半導體擴產熱潮,帶動2021年營運創高,在三大業務同步看升下,2022年展望持續樂觀。辛耘股價自8日的2個月低點緩步回升,今(23)日在買盤敲進下放量飆升7.88%至95.8元,終場勁揚5.52%、收於93.7元。
繼傳出台積電將在台中擴增2奈米晶圓廠後,為加深中部地區在半導體及光電先進封裝與智慧製造領域發展,廠商與學校鏈結,24日由中興大學研究發展處、中興大學工學院的傑出校友和師長們,出錢出力與光電科技工業協進會(PIDA)共同發起舉辦「半導體及光電先進封裝與智慧製造產學交流會」。
疫情加速數位轉型,5G、HPC、物聯網等趨勢擴大對半導體晶片的需求,連帶加快半導體新技術的進程,包括小晶片(chiplet)、異質整合等半導體新技術真正被開始採用,而相關的先進封裝逐步量產,至於晶圓代工產業,龍頭廠台積電也將從原先的鰭式場效電晶體(FinFET),跨入閘極全環電晶體技術(GAA),與三星、英特爾展開另外一場競合爭霸。
大陸半導體國家隊的紫光集團在法院批准之下,通過紫光集團合併重整計畫,並由新進投資人取代前原董事長趙偉國的團隊來主導,最新消息指出,紫光集團放棄在大陸2座城市的記憶體廠區興建計畫,前日本爾必達社長、紫光集團高級副總裁兼日本分公司執行長坂本幸雄也提出離職。
經濟部工業局自96年起開始推動「台灣智慧財產管理制度」(Taiwan Intellectual Property Management System,以下簡稱TIPS),108年底與金管會證期局跨部合作,推動上市上櫃公司治理與TIPS制度作連結,提供分級驗證服務協助企業檢視智財管理落實度,並彰顯不同智財程度之營運能量。110年受理100家企業申請驗證,相較於往年增加近3倍。