搜尋結果
以下是含有通孔的搜尋結果，共32筆
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國際半導體展 亞智大秀RDL製程
活躍於全球並具有廣泛技術組合的高科技設備製造商Manz集團，掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝的技術需求，目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶的需求，是面板級封裝RDL領導設備供應商。
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億川 推MB2091薄型中空迴轉油壓缸
台灣油壓夾頭領導大廠－億川公司為鞏固市場龍頭地位，持續投入研發創新不懈怠，繼開發出擁有世界專利的MM系列高速精短型中空迴轉油壓缸、DR後拉式油壓夾頭及氣壓夾頭後，今年再推出MB2091薄型中空迴轉油壓缸，其長度比傳統型M系列縮短30％，具備「更輕薄、更節能與更便利」等三大特色，且在夾持效能、精度與加工應用等都大幅升級，將乘勢拓展國內外市場。
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亞智RDL關鍵製程設備 搶面板級封裝PLP商機
Manz集團掌握全球半導體先進封裝趨勢，憑藉在RDL領域應用於有機材料及玻璃材料導電架構製程近40年的經驗，垂直向上整合高階晶片，滿足不同封裝技術需求。目前已成功交付300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝RDL量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶的需求，搶面板級封裝RDL設備商機。
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長興材料感光顯影覆蓋膜 獲獎
成立逾一甲子的長興材料為國內合成樹脂領導廠商，積極投入電子材料領域，近期再創佳績，開發出感光顯影覆蓋膜（Photo-imageable Coverlay，簡稱PIC）技術，取代傳統覆蓋膜及感光顯影型防焊油墨，成為高密度軟性電路板（HDI）製程的關鍵材料，日前獲得台灣化學產業協會（TCIA）產品創新獎，將於2024化學產業高峰論壇接受頒獎表揚。
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先進封裝熱 鈦昇組玻璃基板聯盟
先進封裝需求強勁，供應鏈持續擴產因應，其中玻璃基板被市場視為未來重要發展技術，鈦昇（8027）除自行研發TGV技術之外，也組建玻璃基板供應商大聯盟，包括辛耘、盟立、群翊、天虹、羅昇及奇鼎等廠都將列名其上，在半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」上展現研發成果，公司也看好未來相關產品營運貢獻。
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《電零組》群翊催熟玻璃基板 董座：今明兩年一年比一年好
玻璃基板(載板)逐漸崛起，群翊(6664)正向看待玻璃基板前景，群翊董事長陳安順表示，目前公司營運重點在於將過去的經驗在未來一、兩年快速成熟，2024年一定會比去年好，2025年不會比今年差。
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群翊跨足FOPLP 2025年業績看俏
群翊（6664）20日參加櫃買中心舉辦的業績發表會，董事長陳安順指出，群翊在先進封裝有銷售實績，在東南亞布局不落人後，並與半導體大廠一起合作，進行FOPLP（面板級扇出型封裝）及玻璃基板等設備開發，預期2025年穩步前進，業績將優於2024年。
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群創面板級封裝 年底量產
群創舉行法說會，面板級封裝（FOPLP）仍然是法人關注焦點。總經理楊柱祥表示，Chip-first設定今年年底量產，明年初有營收貢獻，RDL（導線重布層）還在跟客戶合作，預定一～二年後量產，TGV（玻璃通孔）封裝規劃二～三年後量產。至於面板景氣方面，預期下半年築底，明年上半年回溫，而第三季稼動率會有約5％的調整幅度。
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專家傳真－先進封裝趨勢下，日本的策略布局
在人工智慧（AI）浪潮的推動下，近年先進封裝市場高速成長。國際間經歷了2023年半導體庫存調整和AI運算需求提升後，對2024年先進封裝市場成長趨勢抱持樂觀態度。根據市場研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性將逐年提升。
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SK海力士×台積電 推新HBM4
SK海力士19日宣布與台積電簽署諒解備忘錄（MOU），將合作開發預計在2026年投產的高頻寬記憶體，即第六代HBM產品－HBM4。由於SK海力士為AI應用記憶體領域的領導者，此次宣布與全球頂級邏輯代工廠台積電合作，強強聯手，已為AI技術創新投下震撼彈。
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台南房市 外環道路完工 北區大翻身
台南外環道路最後一里路的四期工程完工之後，台南北區將連通南科、永康、安南區和中西區等區域，加上整體房市的齊漲，區域的整體中古屋房價，三年來平均上漲30％到40％，在透天價格漲上2千萬元之後，台南北區少數的鄭子寮重劃區未滿5年的二房加平面車位新古屋，最搶手，總價大約1,300萬元，三房加平車總價則約1,500萬元。
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台南房市 外環道路完工 北區大翻身
台南外環道路最後一里路的四期工程完工之後，台南北區將連通南科、永康、安南區和中西區等區域，加上整體房市的齊漲，區域的整體中古屋房價，三年來平均上漲30％到40％，在透天價格漲上2千萬元之後，台南北區少數的鄭子寮重劃區未滿5年的二房加平面車位新古屋，最搶手，總價大約1,300萬元，三房加平車總價則約1,500萬元。
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《電週邊》打破海外專利壟斷 新漢攜高技、台燿助EdgeAI新戰局
全球已進入通訊時代新里程，工業電腦廠新漢(8234)集團攜手高技(5439)、台燿(6274)和工研院電光所，在經濟部技術處A+企業創新研發淬鍊計畫輔導下，歷時兩年半，宣告成功開發出全球第一款利用PCB材料與疊構製程技術所完成的超高速網路連接器，此成果不僅大大突破目前國際上在超高速通信技術的瓶頸，更打破國內通信連接器技術專利長期由海外壟斷的窘境，展現台灣在高速通信技術領域已達到完全國內自主的堅強研發實力。
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魏哲家揭2奈米最新進度 意外曝光台積電「超狂黑科技」
這回台積電法說會中，總裁魏哲家提到二奈米的開發進度，並簡單提到「晶背供電」技術，這個外界還不熟悉的神秘黑科技，就讓我們一探究竟！
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惠特PCB雷射切割鑽孔機 犀利
惠特科技投入雷射微細加工設備多年，主要鎖定半導體、PCB領域之製程應用設備開發，推出一系列PCB雷射切割鑽孔設備及雷射清潔解決方案。
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華邦電攻邊緣AI 推創新CUBE架構
華邦電（2344）27日推出一項強大的記憶體解決方案─創新CUBE（客製化超高頻寬元件）架構，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣AI計算。
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《半導體》助攻專案成功 智原推2.5 D/3D先進封裝服務
智原(3035)宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務，透過獨家的晶片中介層(Interposer)製造服務以連接小晶片(Chiplets)，並與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，從而實現多源小晶片的無縫整合，進而保證專案的成功。
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＋GF＋雷射 微孔加工高手
隨著國內外半導體技術不斷突破，小型化、輕型化、精細化、整合堆疊化要求越來越高，市場需求也持續地增長，半導體及電子元器件的精密檢測產品的地位愈發重要。
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億川持續推新品 保持領先
台灣油壓夾頭龍頭大廠－億川公司為保持領先、持續投資研發創新不手軟，近年陸續開發出多款新產品，包括具有世界專利的MM系列高速精短型中空迴轉油壓缸、DR後拉式油壓夾頭及氣壓夾頭，及最新上市的MA1453超高速薄型中空迴轉油壓缸與CR65A5大孔徑筒夾夾頭等新產品，不論在夾持效能、精度與加工應用等方面面都大幅升級，欲乘勝追擊、擴張國內外市占率。
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七夕遊台南 祭魁星、做十六歲 順遊府城享好康
【旅奇傳媒/編輯部報導】農曆七月初七不僅是牛郎織女相會的浪漫情人節，也是科舉之神魁星爺以及兒童保護神七娘媽的誕辰，因此在8/22台南推出了許多相關活動，例如國定古蹟赤崁樓文昌閣就有祭祀魁星的傳統，府城包括孔廟商圈、安平開台天后宮、開隆宮以及施姓大宗祠等更舉辦傳統民俗「做十六歲」成年禮，邀請全台年輕學子到台南來歡喜「轉大人」並祈求考試順利。