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以下是含有進入量產的搜尋結果,共309

  • 台積電3奈米 開始試產

    台積電3奈米 開始試產

     晶圓代工龍頭台積電Fab 18B廠已完成4奈米及3奈米生產線建置,近期開始進行3奈米測試晶片的正式下線投片的初期先導生產(pilot run),預計2022年第四季進入量產及產能拉升(ramp up)階段。據設備業者消息,包括蘋果、英特爾、超微、高通、聯發科、博通等均是3奈米主要客戶,每家業者的首款3奈米晶片會在2022~2023年陸續完成設計定案(tape-out)並交付生產。

  • 台灣光罩 明年資本支出倍增

    台灣光罩 明年資本支出倍增

     受到機台設備交期拉長影響,晶圓光罩下單到交貨的前置時間(lead time)大舉拉長,台灣光罩(2338)產能供不應求到明年下半年,預期晶圓光罩代工價格可望在明年上半年再度調漲10~30%幅度。

  • 擁雙利多 高技下季訂單沒問題

    擁雙利多 高技下季訂單沒問題

     高技(5439)29日受邀券商舉行線上法說會,公司提到,環保趨勢加上各國政府推動減碳、補貼等,明年新能源車需求依舊明確,另外,網通400G交換器配合客戶腳步,陸續進入量產階段,兩大動能加持下,訂單能見度看至2022第一季沒問題,甚至因急單挹注,過年前甚至是小滿載的狀態,惟市場普遍長短料的問題仍要持續關注。

  • 創意Q4營收 挑戰50億新高

    創意Q4營收 挑戰50億新高

     IC設計服務廠創意電子(3443)受惠於委託設計(NRE)業績較上季倍增,特殊應用晶片(ASIC)量產業績續創新猷,法人看好第四季營收可望超過50億元改寫歷史新高。隨著人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等晶片NRE開案進入5奈米世代,ASIC量產受惠於晶圓代工價格續漲,創意2022年營收及獲利可望再創新高紀錄。

  • 俄羅斯新銳戰車T-14遇技術障礙 量產進度延遲

    俄羅斯新銳戰車T-14遇技術障礙 量產進度延遲

    號稱「第4世代戰車」的俄羅斯T-14阿瑪塔主力戰車(Armata MBT)遇到量產困難,原本預定的明年成軍已確定辦不到,消息人士表示,最快也要到2022年才能進入批量生產,2024才能成軍。

  • 《半導體》台積電副總秦永沛:看好未來10年 加速擴產

    台積電(2330)資深副總經理秦永沛今日表示,全世界對高速運算需求增加及數位轉型,將推動半導體加速發展,同時樂觀看待未來10年台灣半導體產業成長性。秦永沛說,晶片荒還會持續一段時間,供應鏈混亂讓晶片荒更嚴重,台積電持續擴產,預估今年至2023年的擴產速度,將是2018年至2020年的2倍。

  • 新能源車零件Q4量產 和勤 全年營收戰新高

    新能源車零件Q4量產 和勤 全年營收戰新高

     高端精密沖壓大廠和勤精機(1586)3日公布10月合併營收2.1億元、年增0.06%,連續四個月創同期新高,累計前十月合併營收21.57億元、年增18.78%,亦創同期新高。和勤表示,集團與各大品牌車廠開發新能源車關鍵的電驅系統零件,第四季量產,加上碟(HDD)零件受惠東南亞轉單效益,產能滿載可持續到年底,公司營收逐季走高,全年營收有機會挑戰歷史新高。

  • 徐國晉回鍋台積電

    徐國晉回鍋台積電

     台灣美光(Micron)前董事長徐國晉離職後,於1日正式到台積電研究發展組織(RD)擔任導線與封裝技術整合(Integrated Interconnect Packaging,IIP)組織主管。業界認為,由於未來先進封裝市場將會把邏輯晶片與DRAM等記憶體進行整合,因此徐國晉接掌該職位,象徵台積電未來有機會擴大與記憶體產業合作,強化先進封裝技術。

  • 社評/民間先行 突破水果登陸僵局

    社評/民間先行 突破水果登陸僵局

     台東釋迦12月就要進入量產季,大陸禁止進口的禁令解除無望,農民極為焦慮,副總統賴清德批評對岸「不道德」,並稱政府會幫助農民行銷。但在地民代、業者與農民都認為政府說得多、做得少,希望交由民間來解決。在目前兩岸情勢下,的確不能指望蔡政府與對岸溝通處理,在野黨、民間應趕緊行動起來,為台灣水果重返大陸找出路。

  • 5G光環 工業富聯獲利亮

     全球疫情反覆,工業富聯(601138.SH)靠著高端精密製造、5G相關設備出貨暢旺,業績逆勢走揚,今年前三季累計營收為人民幣3,054億元,年增8%;歸屬於上市公司股東淨利潤人民幣110億元,年增25%;扣除非經常性損益的淨利潤為102.4億元,年增達18.05%,加權平均淨資產收益率年增上揚,達10.12%。

  • 《專訪》昇貿李弘偉:3引擎點火 營運添動能(3-2)

    昇貿營運長李弘偉專訪(3-2)

  • 決勝新武器 台積將設1.8奈米廠

    決勝新武器 台積將設1.8奈米廠

     護國神山出決勝新武器。台積電先進製程晶圓廠根留台灣,其中2奈米Fab 20超大型晶圓廠已選定建廠地點為新竹寶山,2奈米之後的更先進製程已進入埃米(angstorm)時代,預期台積電將推進到18埃米(1.8奈米),雖然尚未決定設廠地點,但據設備業者指出,台積電18埃米先進製程晶圓廠可望落腳台中,現在中科Fab 15廠旁的高爾夫球場已被納入考慮。

  • 創意 第三季獲利年增2.9倍

    創意 第三季獲利年增2.9倍

     IC設計服務廠創意(3443)28日公告第三季財報,合併營收35.85億元,由於產品組合改變大幅提升毛利率至39.6%,歸屬母公司稅後淨利衝上4.18億元,較去年同期成長逾2.9倍,每股淨利3.11元。

  • 《光電股》TPK Q4審慎樂觀 今年獲利看升

    TPK-KY(3673)今天舉辦線上法說會,公司指出,今年由於中大尺產品需求暢旺,全年的獲利有望優於去年,對第4季表現審慎樂觀。法人預估該公司第4季營收季減5~10%,透過變動成本控管,折舊及費用持續下降,營業利益率跟第3季差異不大。

  • 資本支出回升 台積大聯盟雀躍

    資本支出回升 台積大聯盟雀躍

     晶圓代工龍頭台積電於法人說明會中重申2021年資本支出維持300億美元不變,而以前三季的支出金額來看,第四季資本支出將季增逾24%達84.2億美元。再者,台積電5奈米及3奈米新廠加快裝機,以及南京、日本、美國的新廠投資擴大,設備業者推估2022年資本支出將上看330~350億美元。

  • 邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

    邏輯IC強 力成明年獲利攀峰

     封測大廠力成(6239)積極布局邏輯IC先進封裝市場,隨著竹科三廠完成無塵室建置及設備陸續進入裝機階段,力成將在2022年上半年擴大CMOS影像感測器(CIS)封裝量產規模,面板級扇出型封裝(FOPLP)新增產能將在2022年下半年開出。

  • 《電機股》東元電動車營收 2024年拚占機電系統事業群1成

    東元(1504)今天首度曝光最新自主研發、設計、製造的電動車動力系統T Power+,可適用於電動大客車、重型電動貨卡、港口AGV、渡輪等大型載具。董事長邱純枝指出,T Power+動力系統商用車部分,將用於華德動能(2237)的電動巴士,預計年底前路測完成,明年第1季開始小量生產;也與集團旗下宅配通(2642)合作,開發國內第一台電動物流車,明年也會量產。乘用車則鎖定海外市場,預計先導入印度量產,希望2024年電動車產品營收比重將達機電系統事業群的10%。

  • DDR5電源管理IC、Vcore將量產... 茂達明年大啖英特爾、超微訂單

    DDR5電源管理IC、Vcore將量產... 茂達明年大啖英特爾、超微訂單

     英特爾(Intel)、超微(AMD)預期將先後推出全新一代PC平台,屆時將導入DDR5及新處理器核心。

  • 搶攻化合物半導體市場 四大陣營整軍備戰

    搶攻化合物半導體市場 四大陣營整軍備戰

     隨著歐盟及美國在政策上加速電動車轉型,加上能源轉換需求及5G通訊等終端應用快速增長,氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)等寬能隙材料的第三代化合物半導體市場進入成長爆發期,包括台積電、聯電、中美晶、漢民等四大陣營早已布局多年且蓄勢待發,全力搶攻GaN及SiC龐大晶圓代工商機。

  • 打臉外資! 台積3奈米 明年H2如期量產

    打臉外資! 台積3奈米 明年H2如期量產

     晶圓代工龍頭台積電預期,今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕,台積電總裁魏哲家重申,3奈米在明年下半年量產時程不變,2奈米將在2025年推出。

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