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以下是含有邏輯ic封測的搜尋結果,共21

  • 力成Q1每股淨利2.10元 優預期

    力成Q1每股淨利2.10元 優預期

     記憶體封測廠力成(6239)21日召開法人說明會,第一季受惠於DRAM及NAND Flash出貨暢旺帶動封測訂單轉強,營運淡季不淡,合併營收188.12億元,每股淨利2.10元,同創歷年同期新高。力成董事長蔡篤恭表示,客戶未受疫情影響,第二季將較第一季成長,下半年不會有砍單情況發生。法人看好力成第二季營收將創歷史新高。

  • 《半導體》營運轉淡,華泰腿軟

    《半導體》營運轉淡,華泰腿軟

    封測廠華泰電子(2329)受Flash訂單需求下修、電子代工(EMS)需求步入淡季影響,預期第四季營運將明顯轉淡。雖然公司對明年營運仍審慎樂觀,但今日股價仍開低走低,早盤最低下跌5.02%至15.15元,在封測族群中表現墊底。三大法人本周合計仍買超420張。 \n \n華泰2019年1~10月自結合併營收148.64億元,年增20.43%,續創同期新高。前三季稅後淨利5.42億元、每股盈餘0.98元,較去年同期顯著轉盈,創近4年同期高點。不過,10月自結合併營收14.45億元,月減3.52%、年增6.31%,降至近7月低點。 \n \n華泰昨日法說會中表示,今年營運顯著成長,主要受惠NAND Flash上游晶圓廠產能陸續開出,價格下跌帶動客戶積極拉貨,使華泰封測產線稼動率顯著提升。在需求增加下,公司對此調整邏輯IC產能配置,帶動Flash封裝產能增加12~15%。 \n \n華泰指出,第三季記憶體相關封測稼動率達90~95%、邏輯IC維持約7成,EMS平均8成多。不過,因東芝記憶體工廠停電影響產出,晶圓廠調控供給導致NAND Flash價格止跌回升,客戶暫緩晶圓拉貨、對Flash模組及封測需求下修,造成華泰10月營收下滑。 \n \n因客戶基於成本考量暫緩晶圓拉貨,庫存去化速度亦有修正,加上EMS步入淡季,華泰預期11、12月營收將續降,第四季營運將出現明顯修正。不過,由於固態硬碟(SSD)需求預期仍將高度成長,對明年營運仍審慎樂觀,看好營收仍能成長。 \n \n華泰2016年積極投資新產能、資本支出高達26.79億元,但2017、2018年遭逢晶圓廠製程轉換導致Flash供給短缺,資本支出驟降至6.77、7.72億元。今年主要聚焦充分利用既有產能,前三季資本支出約5.19億元。 \n \n華泰表示,考量市場競爭狀況及成本結構因素,認為投資DDR4 DRAM業務不具競爭優勢,故對DRAM封測著重不多,但已對下一世代產品預做準備。另外,由於客戶對SSD需求預期仍將高度成長,若此趨勢不變,預期明年資本支出可能增加。

  • 《半導體》華泰Q4營運轉淡,明年仍審慎樂觀

    《半導體》華泰Q4營運轉淡,明年仍審慎樂觀

    封測廠華泰電子(2329)今日召開法說會,受NAND Flash晶圓價格回升、庫存去化速度修正,加上EMS步入需求淡季下,預期第四季營收將明顯修正。不過,由於客戶對固態硬碟(SSD)需求仍維持高度成長,對明年營運仍審慎樂觀,看好營收仍能成長。 \n \n華泰2019年前三季合併營收創134.16億元新高,年增22.17%。毛利率10.69%、營益率5.03%,雙創近3年同期高點。稅後淨利5.42億元、每股盈餘0.98元,較去年同期虧損1.72億元、每股虧損0.31元顯著轉盈,創近4年同期高點。 \n \n華泰表示,受惠電子代工(EMS)客戶急單拉抬、固態硬碟(SSD)模組需求同步增加,使第三季EMS業務成長高於封測業務,造成毛利率略降。觀察封測產品應用單季貢獻,記憶體相關約75~79%,邏輯IC約17~20%,測試約4~5%。 \n \n華泰指出,去年前三季NAND Flash晶圓供給短缺,使邏輯IC單季營收占比達19~25%。今年因NAND Flash需求增加,對此調整邏輯IC產能配置,帶動Flash封裝產能增加12~15%。使邏輯IC今年單季貢獻比重明顯下降。 \n \nEMS業務方面,華泰聚焦利基市場,在既有產能規模及獲利優先考量下切入耕耘工規市場。產業別主要為石油探勘、航太、SSD模組等3大領域,雖然需求量不多、營收貢獻不高,但因屬於利基型市場,對毛利率有顯著挹注。 \n \n華泰表示,第三季封測稼動率達90~95%,其中邏輯IC維持約7成,EMS平均約8成多。不過,由於東芝記憶體工廠停電影響產出,晶圓廠調控供給導致NAND Flash價格止跌回升,使客戶暫緩晶圓拉貨,對Flash模組及封測需求下修,造成華泰10月營收下滑。 \n \n由於客戶基於成本考量暫緩晶圓拉貨,且庫存去化速度亦有修正,加上EMS步入需求淡季,華泰預期11、12月營收將續降,第四季營運將出現明顯修正。不過,預期明年下半年Flash價格可能續降,SSD需求預期仍將高度成長,對明年營運仍審慎樂觀,看好營收仍能成長。 \n \n資本支出方面,華泰2016年積極投資新產能、資本支出高達26.79億元,但2017、2018年遭逢晶圓廠製程轉換導致Flash供給短缺,資本支出大踩煞車至6.77、7.72億元。公司今年主要聚焦充分利用既有產能,前三季資本支出約5.19億元。 \n \n華泰表示,考量市場競爭狀況及成本結構因素,認為投資承接DDR4 DRAM業務不具競爭優勢,故對DRAM封測著重不多,但已對下一世代產品預做準備。同時,由於客戶SSD需求預期仍將高度成長,若此趨勢不變,預期明年資本支出可能會增加。

  • 《半導體》力成攻陸廠封測商機,美系外資看好獲利成長

    《半導體》力成攻陸廠封測商機,美系外資看好獲利成長

    媒體報導指稱,記憶體封測廠力成(6239)因應中國大陸業者需求大增,規畫斥資2億美元(約新台幣62億元)擴充蘇州廠邏輯IC測試產能。美系外資認為,雖然投資規模尚未確認,但相關業務貢獻提升可望帶動獲利成長,維持「增加持股」評等、目標價105元不變。 \n \n力成股價在8月拉回修正後,9月起一路震盪上攻,今早開高後續揚、最高上漲1.25%至88.9元,創去年9月初以來1年波段新高。惟調節賣壓隨即湧現,拖累股價翻黑下跌1%,於平盤上下小幅震盪。不過,三大法人仍持續偏多操作,本周迄今合計買超3589張。 \n \n媒體報導,在官方重點扶植記憶體產業發展下,中國大陸半導體業者積極建置相關產能。為因應華為海思的中高階邏輯封測需求大增,力成規畫斥資2億美元大舉擴充蘇州廠邏輯IC封測產能,預計明年上半年完工投產。 \n \n美系外資認為,雖然力成並未確認資本支出或目標客戶及產品,但相信力成顯然希望多樣化邏輯IC業務封測的客群結構。力成目前邏輯IC業務主要為美系客戶,但對營收貢獻甚低、僅約5~6%,且大多數來自子公司超豐貢獻。 \n \n美系外資指出,中國大陸業者積極進入記憶體市場,使力成封測業務具發展優勢,而供應鏈在地化趨勢亦可望為力成邏輯IC業務帶來潛在商機。力成蘇州廠目前提供NAND Flash測試服務,新投資可望擴張邏輯IC測試產能。 \n \n雖然公司尚未證實媒體報導提及的資本支出計畫,美系外資認為新商機是否能帶動力成產品組合改善還言之過早,但隨著NAND Flash及邏輯IC測試業務貢獻持續提升,認為獲利具可觀上漲空間。 \n \n美系外資預期,隨著客戶庫存消化接近尾聲,力成下半年獲利將逐步改善、可望恢復年成長,使股價可望維持上漲趨勢。考量邏輯IC測試的客製化需求,預估相較於明年公司平均毛利率約20%,邏輯IC業務毛利率可望達27~30%。

  • 需求低迷 力成首季獲利近12季新低

     今年以來記憶體需求低迷,DRAM及NAND Flash價量同步走跌,封測廠力成(6239)接單進入淡季,第一季合併營收144.32億元,歸屬母公司稅後淨利10.53億元,為12季度來單季低點。力成總經理洪嘉鍮表示,記憶體市況第二季將回溫,業績可望持平或小幅成長,下半年進入旺季成長可期。 \n 力成第一季合併營收季減13.3%達144.32億元,較去年同期下滑9.3%,主要是受到DRAM及NAND Flash進入淡季影響,產能利用率下滑導致毛利率降至16.2%,營業利益季減28.4%達14.46億元,較去年同期下滑38.2%。 \n 力成第一季歸屬母公司稅後淨利季減22.7%達10.53億元,與去年同期相較下滑18.4%,為2016年第二季以來12季度來單季獲利低點,每股淨利1.36元,表現略低於市場預期。不過力成認為營運谷底已過,第二季可望回穩,下半年成長力道值得期待。 \n 洪嘉鍮表示,第二季記憶體封測市場大約持平,但會有急單需求,邏輯IC封測接單將回溫。第二季業績有機會較上季持平或小幅成長,第三季記憶體市場進入旺季,成長力道看好,下半年成長可期。由記憶體價格來看,DRAM價格跌幅已逐漸收斂,NAND Flash價格已經貼近成本價,預期DRAM價格第三季以後會更好。 \n 接單變化上,預期標準型DRAM封測出貨持穩,由於旗艦智慧型手機搭載行動DRAM容量增升,繪圖DRAM需求增加,均有助於接單成長,至於利基型及特殊型DRAM拉貨則趨緩。在NAND Flash封測上,智慧型手機應用可望強勁復甦,旗艦機種搭載NAND Flash容量仍會增加,至於企業用固態硬碟(SSD)需求則較為保守。 \n 系統級封裝(SiP)及模組封測接單仍在庫存調整,訂單能見度偏低。邏輯IC封測部份,傳統及先進製程IC封測穩健,面板級扇出型晶圓級封裝(FOPLP)可望開始有營收貢獻,力成持續開發先進封測技術並爭取訂單。

  • 《半導體》Q2營運估回溫,超豐登逾7月高點

    記憶體封測廠力成昨(23)日法說透漏邏輯IC市況已見回溫,相關業務第二季可望穩健回溫,旗下聚焦邏輯IC封裝業務的封測廠超豐(2441)今(24)日聞訊放量走揚,最高上漲3.85%至44.5元,終場上漲2.33%、收於43.85元,創近7個半月高點,領漲封測族群。 \n \n超豐在工作天數恢復正常下,2019年3月自結合併營收9.39億元,雖月增達32.12%、仍年減14.78%。累計首季合併營收25.43億元,季減10.48%、年減16.68%,降至近11季低點,亦為近3年同期低點。 \n \n受景氣轉弱、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定因素影響,超豐營運自去年第四季起轉弱。執行長謝永達先前法說時,認為上半年產業仍在去化庫存,表示首季營運偏弱,對今年上半年營運保守看待。 \n \n謝永達表示,超豐具客戶群廣、產品線齊全優勢,一旦市況復甦便可帶動營收快速回溫,上半年淡季將先保守投資控制成本、蹲好馬步精進基本功,預期第二季營運有機會好轉,隨著市況在下半年復甦,可望帶動超豐下半年營運持續好轉。 \n \n超豐母公司力成昨日法說時則指出,第二季記憶體市場仍在去化庫存,但邏輯IC在通訊、消費性、高速運算(HPC)及人工智慧(AI)相關產品需求已見回溫,傳統邏輯IC產品需求開始穩健成長,轉投資超豐的訂單動能不錯,成長力道可期。 \n \n市場也傳出,由於非蘋陣營積極搶進無線藍芽耳機市場,帶動相關晶片需求顯著提升,提供四方平面無導線(QFN)封裝的超豐可望受惠,為第二季淡季營運增添成長動能。對於第二季營運是否顯著好轉,超豐仍保守看待、對此不予評論。 \n \n超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高,年增3.4%。但毛利率26.4%、營益率22.8%分創近5年、近3年低點。稅後淨利23.75億元,年減5.3%,每股盈餘4.18元,低於前年4.41元。公司擬配息2.7元,將於5月24日召開股東常會。

  • 《半導體》力成Q2營收持穩向上,H2動能看俏

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說,展望第二季營運,總經理洪嘉鍮表示,雖然動能不如往年明顯,但市場需求已見回升跡象,且客戶對下半年展望亦轉趨正向。預期力成第二季營收可望較首季持穩向上,對下半年營運動能躍進樂觀看待。 \n \n力成董事長蔡篤恭表示,此次記憶體價格修正幅度為近10年最大,主要受到庫存調整及中美貿易戰衝擊消費信心雙重影響。不過,力成之所以認為第二季營運將持穩略升、並看好下半年有望反彈、顯著好轉,主要由於記憶體製造商此次因應策略與過往不同。 \n \n蔡篤恭指出,記憶體製造商過去面對庫存調整,為維持營收多持續增產布局,導致陷入量增價跌的惡性循環,此次則直接調整削減產出,雖直接衝擊力成等下游封測廠營運,但庫存調整因此顯著加快,產業景氣回溫速度也因此提高。 \n \n展望第二季市況,洪嘉鍮表示,終端產品需求略見回升,但整體狀況仍疲。DRAM價格近期趨穩,有助後續市況好轉,Flash需求亦見溫和回升跡象。邏輯IC在通訊、部分消費性產品、高速運算、人工智慧等產品需求已逐步回升。 \n \n洪嘉鍮坦言,記憶體市況仍處於庫存調整期,復甦速度較邏輯IC慢,對7成業務為記憶體封裝的力成影響較大。不過,3月已見不少急單,使首季狀況優於預期,目前預期5、6月將有不少急單,且客戶對未來預測轉趨正向,因此預期力成整體營運可望回升。 \n \n洪嘉鍮表示,由於有不少4月急單挹注至3月,預期4月營收將是單季谷底,5、6月將逐步成長,6月起動能將顯著轉強,看好第二季營收至少可持穩首季水準、有機會微幅成長,對下半年成長增溫樂觀看待。不過,他也坦言全年營收要維持去年水準可能有難度。 \n \n對於各業務第二季展望,洪嘉鍮預期DRAM業務可望持穩向上,其中標準型DRAM需求穩健,行動記憶體估微幅成長,但繪圖記憶體需求已回升,利基型及特殊型記憶體需求亦逐步回升。 \n \n至於近年擔綱成長主動能的Flash業務,洪嘉鍮表示,應用於智慧型手機的eMCP/eMMC可望顯著轉強,旗艦機搭載的NAND Flash成長可期,但首季需求成長不少的SSD預期第二季將小幅下跌,使第二季整體Flash表現僅持穩,但看好第三季後成長動能顯著轉強。 \n \n至於邏輯IC的復甦動能則優於記憶體,主要受惠傳統和先進邏輯封測持續精進,面板級扇出型封裝(FOPLP)開始有小幅貢獻,並持續開發先進封裝測試業務帶動。系統級封裝與模組(SiP/Module)續處庫存調整及需求淡季,訂單能見度仍低。 \n \n力成斥資30億元建造的扇出型封裝廠已開始小樣生產,正為6、7個客戶持續「練功」中,持續朝2020~2021年開始量產目標持續努力。資本支出方面,今年估降至100~105億元,其中封裝、測試、先進測試預計各投資2成,其餘則為廠房投資、產線改善等。

  • 《半導體》營運動能轉強,華泰明年審慎樂觀

    封測廠華泰(2329)今日受邀召開法說會,發言人李俊寬表示,由於中美貿易戰使客戶增加下單,看好電子製造(EMS)業務營運成長逐季加速,半導體明年封測需求量亦可望優於今年,可望帶動業績好轉,對明年營運表現審慎樂觀。 \n \n華泰2018年第三季合併營收41.12億元,季增10.23%、年增15.84%,站近9季高點,毛利率4.21%亦創近7季高點,惟營益率仍為負1.19%,本業尚未轉盈,但虧損已降至近8季低點。稅後虧損0.31億元,虧損降至近7季低點,每股虧損0.06元。 \n \n累計華泰前三季合併營收109.81億元,年增6.38%,毛利率1.53%與去年同期相當,營益率負4.38%,雖較去年同期負4.89%略好,仍為同期次低。稅後虧損1.72億元、每股虧損0.31元,較去年同期虧損4.12億元、每股虧損0.75元好轉,仍為同期次低。 \n \n華泰表示,首季淡季營運不佳,第二季起逐季回穩,第三季受惠稼動率提升,使本業營運明顯好轉。不過,前三季本業營運仍受封測折舊、人力成本、模組內被動元件價格成本增加影響,其中被動元件價格漲幅較合理基期增加10倍,同步影響毛利結構。 \n \n展望後市,李俊寬表示,EMS營收貢獻可望持續增加,受中美貿易戰影響,客戶有意遷移產線避免遭課關稅,對華泰模組產品訂單增加。封測業務方面,快閃記憶體(Flash)貢獻亦可望續增,且模組客戶有意增加拉貨,訂單需求量看佳。 \n \n李俊寬預期,明年主要客戶的封測訂單可望優於今年,且固態硬碟(SSD)、雲端伺服器、工業電腦模組需求增溫,均有助封測業務表現。而模組客戶要求擴增產能,EMS業務營運成長可望逐季加速,在兩大事業體均具成長契機下,對明年營運表現審慎樂觀。 \n \n華泰第三季封測業務營收占比59%、EMS占41%,前者記憶體占66%、邏輯IC占28%、測試占6%。李俊寬表示,將衝刺封測營收占比超過6成,藉此將可帶動毛利率表現,配合營收規模擴大,可使營運結構轉趨健康。 \n \n此外,為改善財務結構、彌補累計虧損,華泰決議辦理減資31.47%,將股本自80.6億元降至55.23億元,每股淨值將自6.88元回升至10元。舊股票最後交易日為21日,今(30)日為減資換發基準日,將於12月3日換發新股、並以每股10.72元恢復交易。

  • 《半導體》力成併購建日封測產線,拚3年稱霸東瀛

    《半導體》力成併購建日封測產線,拚3年稱霸東瀛

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說會,針對公開收購日本晶圓測試廠Tera Probe、併購美光秋田封測廠2項投資案,董事長蔡篤恭表示,希望藉此在日本建立完整的一站式封測供應鏈,目標在3年內超越J-Device,成為日本最大的封測廠。 \n \n力成14日宣布,將以每股1100日圓公開收購日本晶圓測試廠Tera Probe股份,預估至少可取得達51.2%股份,同時併購美光位於日本秋田的封測廠100%股權,並簽訂相關封測服務合約,兩項投資案預計將斥資0.86~1.32億美元(約新台幣26.25~40.3億元)。 \n \n力成財務長曾炫章表示,Tera Probe年營收約20億元,此次公開收購至5月29日,預定6月5日交割,力成可自6月起認列部分營收,下半年起完整認列。併購美光秋田則預計7月底、8月初完成,每年營收貢獻亦達20億元,今年貢獻則因認列時間估不到10億元。 \n \n曾炫章表示,Tera Probe專精於邏輯IC、記憶體等產品的晶圓測試,美光秋田則提供智慧型手機等客戶的POP高階封測服務。董事長蔡篤恭則表示,日本半導體市占率雖呈現衰退,但車用電子、物聯網及先進封裝等技術仍領先全球,故決議投資取得市場先機。 \n \n蔡篤恭指出,美光秋田因簽有封測訂單保障合約,應不至於虧損,而與Tera Probe合資在台設立的子公司Tera Power獲利表現良好,今年營收可望大幅成長,預期母公司Tera Probe營運表現亦不差,兩項併購案完成後均可對力成營收及獲利產生正面貢獻。 \n \n蔡篤恭表示,希望透過併購美光秋田及Tera Probe,在日本建立完整的一站式封測供應鏈,目標在3年內超越J-Device,成為日本最大的封測廠。對於美光在台建設封測基地,蔡篤恭認為,該廠應以先進研發及小量生產為主,大量生產仍須仰賴合作夥伴,對此並不擔心。

  • 精材盼鞏固台積電采鈺鐵三角 與陸競爭

    精材董事長暨總經理關欣表示,期盼持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭,另希望在生物辨識封裝與台積電合作。 \n 精材下午受邀參加凱基證券舉辦法人說明會。 \n 關欣表示,精材持續與台積電和采鈺緊密聯合,強化供應鏈關係,跟中國大陸競爭。 \n 關欣表示,希望在生物辨識封裝與台積電合作,產生更多封裝需求。 \n 對於台積電開發InFO製程影像,關欣表示,精材專注感測元件封裝,台積電主攻處理器、繪圖晶片和其他邏輯IC封裝,雙方不太一樣。 \n 在雙鏡頭布局,關欣指出,精材在大畫素與小畫素結合的雙鏡頭應用晶圓級尺寸封裝布局有機會。 \n 在12吋CSP封裝布局,關欣表示,先建立影像感測技術平台,通過車用認證,接下來往指紋辨識和其他方向邁進。 \n 法人表示,精材與台積電和采鈺攜手合作長達10年,在CMOS影像感測元件部分,某些客戶在台積電投片晶圓代工,采鈺負責彩色濾光片,精材負責封裝。 \n 凱基投顧分析師郭明錤日前報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統,首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。 \n 報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。 \n 在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(active alignement)組裝。1060327 \n

  • 日矽合作 台灣高階封測更具優勢

    資策會 MIC資深分析師施雅茹表示,若日月光與矽品合意合作,對台灣封測業是好事,雙方在高階封測領域有明顯優勢,市占率可更鞏固。 \n 資策會產業情報研究所MIC上午舉辦「2016前瞻ICT產業趨勢」記者會。MIC資深產業分析師兼組長施雅茹接受媒體採訪。 \n 觀察日月光和矽品合作發展,施雅茹表示,若日月光和矽品雙方透過合意的方式進行合作,對台灣封測產業會是好事。 \n 施雅茹表示,中國大陸半導體產業正在進行從晶圓代工到封測廠的垂直整合,台灣的台積電和日月光、聯電和矽品之間,也有某種程度的合作方式,全球半導體產業也正在進行不同的策略結盟和合作模式。 \n 若日月光和矽品進行合作,施雅茹指出,雙方在技術和中國大陸市場布局,可以相互互補,未來在中國大陸市場或是高階系統級封裝(SiP)等領域,雙方合作後效應正向看待。 \n 從台灣和全球市占率來看,施雅茹表示,目前日月光和矽品2家在台灣封測產業市占率超過50%,在全球專業委外封測代工(OSAT)封測領域,雙方市占率大約3成。 \n 對於日月光和矽品合作對台灣和中國大陸封測業的影響,施雅茹表示,台廠包括力成和南茂主要以記憶體和驅動IC封測為主,與日月光和矽品以邏輯IC和通訊IC封測業務,差異相對大,日月光和矽品若合作,對其他封測台廠影響不大。 \n 若日月光和矽品合作成立控股公司,施雅茹認為,IC設計客戶既有關係應可持續維持,預期應該不會有合併的問題。 \n 若排除日月光、矽品合作因素,施雅茹預期,今年台灣封測產業在全球專業委外封測代工(OSAT)市占率可超過50%,預期可達到53%。 \n 施雅茹表示,儘管中國大陸在封測產業採取併購策略,市占率明顯提升,不過台灣封測產業在高階封測產品有優勢,若日月光和矽品建立合作模式,在高階封測產品領域,台廠仍有明顯的領先優勢,市占率可更加鞏固。 \n 媒體問及日月光和矽品的合作模式是否會蔓延到IC設計領域,施雅茹表示,台灣IC設計與封測產業的生態不太一樣,台灣除了聯發科,其他IC設計廠商的市占率相對不高,IC設計台廠彼此產品設計方向也比較不一樣,目前還沒看到控股集團模式在IC設計產業發展的跡象。 \n 觀察晶圓代工台廠發展模式,施雅茹認為,未來台積電和聯電的合作模式,仍將以自己公司為主,透過其他合資或是與中國大陸地方政府合作。1050526 \n

  • 力成第2季業績可期 今年可望逐季揚

    記憶體封測廠力成總經理洪嘉?預期,今年第2季營收和毛利表現成長樂觀,今年力成整體業績可望逐季上揚。 \n 力成下午舉辦法人說明會。 \n 展望今年第2季,洪嘉?表示,PC應用相對疲軟,力成對於PC應用的依賴度相對小,除了標準型記憶體,力成在行動記憶體和繪圖記憶體、伺服器用記憶體和快閃記憶體封測產品,與PC應用關聯也小。 \n 相較之下,洪嘉?指出,第2季智慧型手機應用相對穩健回升。 \n 洪嘉?預期,對於第2季營收和毛利表現成長樂觀,較去年同期也相對樂觀。 \n 展望今年,洪嘉?預期,若沒有太大影響,今年力成整體業績可望逐季上揚。 \n 從動態隨機存取記憶體(DRAM)產品項目來看,洪嘉?指出,今年上半年繪圖DRAM封測成長正向看待,也是下半年主要成長動能;預期與手機相關的行動記憶體封測,5月出貨可明顯成長;第2季標準型記憶體(Commodity DRAM)封測,本土廠商需求相對較弱,國外廠商持穩。整體來看,力成第2季DRAM封測可持續成長。 \n 在快閃記憶體(Flash)部分,洪嘉?指出,第2季手機相關封測應用可快速成長,第3季成長速度更高。第2季和第3季高階固態硬碟(SSD)可望成長兩位數百分點。 \n 從邏輯IC來看,洪嘉?表示,第2季整體邏輯封測需求相對持平,高階邏輯IC可成長,凸塊(Bumping)和覆晶封裝(FC)和應用處理器出貨將有明顯進展。第3季邏輯IC可望有爆發性成長。 \n 在先進封裝部分,洪嘉?表示,預估5月初新廠將就緒,凸塊晶圓(Bumping)的產能可擴增1倍。在記憶體覆晶封裝(FC)部分,今年上半年成長幅度大,產能增加2倍,先進封裝是今年主要成長動能,第3季和第4季可維持成長力道。 \n 從產能利用率來看,洪嘉?表示,第1季封裝稼動率約75%,第2季稼動率可到80%以上,第3季可到85%到90%;第1季測試稼動率約70%,第2季可到80%,第3季可超過85%。1050426 \n

  • 合計在台市占率高達6成 日月光併矽品 闖公平會有難度

    合計在台市占率高達6成 日月光併矽品 闖公平會有難度

     國內半導體IC封裝測試代工產業中的一哥日月光,自去年8月起發動敵意併購二哥矽品的事件,雙方各出奇招,尚未有落幕跡象。日月光啟動對矽品的2次公開收購,以每股55元擬提高手中矽品持股到49.71%,並於掌控董事會後進行100%換股,將矽品併購下市。 \n 矽品表示,許多投信投顧法人都忽略了二家公司在封測代工業的強大市占率,尤其在特定市場(如邏輯IC高階封測),二家公司幾近壟斷的地位,而這正是公平會審查的重點。 \n 按公平會對結合案許可與否乃應賣矽品股票給日月光能否交割的前提要件,倘公平會於2次公開收購的2月16日屆滿時做出不許可結合,或延長30日後仍不許可本結合案,則日月光2次收購矽品將告失敗收場。一旦投資人在2月16日前參與應賣股票,除應賣股票凍結不能買賣以外,也存有高度的不確定風險。 \n 矽品副總經理暨發言人馬光華表示,日月光跟矽品在國內封測市場整體占有率高達6成,據工研院產經中心資料,2014年日月光在台灣的市占率為37.5%,矽品為20.6%,兩者合計市占高達百分之58.1%。而國際著名市場調查機構Gartner統計,兩公司2014年市占率高達60.1%。再參考2014年日月光年報,全球主要封測廠營收比例中,日月光合計矽品營收占58.9%以上,足證兩公司市場力量強大。 \n 在IC封測的特殊市場上,如手機、電腦、網通上大量使用的邏輯IC及高階封測技術如銅凸塊和晶片尺寸覆晶封裝,二家公司在邏輯IC高階封測市占率8成以上,幾近寡占的市場地位。國內封測三哥力成雖透人才延攬及併購NEPES新加坡晶圓凸塊廠擬進入邏輯IC高階封測市場,但技術還落後日月光或矽品一截,更遑論與矽品日月光結合後的「酷斯拉」相抗衡。 \n 矽品表示,雖有人倡議公平會考量地理市場時,應以全球市場為範圍,不以國內市場為考量,進而推算日、矽在全球封測代工市占率僅約30%,再將銷售對象與封測代工業截然不同的IDM廠產能一併計算,則日矽結合後全球市佔率僅15%,據以論述市占率不高。但國內公平交易法的審查,一向以公司總部設於國內的營收計算,因為公平法保護的對象是國內產業及消費者利益,不是國外廠商利益,如果以全球市場為地理範圍,恐怕公平會每一個結合案都會許可,沒有一個案件有反托拉斯問題了。 \n 再來,日月光除在臺灣、中國大陸有工廠外,在美國等其他6個國家都有廠房據點,是否也要取得這些國家的反壟斷審查許可,但是本案除了南韓曾進行反壟斷審查外,其餘國家都付之闕如,是否送件申請都沒有。 \n 矽品表示,公平會乃獨立管制委員會,乃任期制,不隨政黨輪替而變動,日矽結合案是公平會很少處理的「敵意併購」案件,加上併購金額龐大,對台灣半導體封測產業及上游IC設計客戶、下游基板與材料供應商影響甚大,還攸關2.4萬多名員工及廣大消費者利益等社會成本。市占率一向是公平會考量結合案是否影響限制競爭的關鍵因素,也是公平法規範限制競爭的判斷基準。

  • 力成邏輯IC封測 明年占比逾3成

     記憶體封測廠力成在法人說明會中預期,明年邏輯IC封測業績占比可超過30%,上看35%。 \n 展望邏輯IC封測布局,力成表示,高階邏輯IC封測成長可期,持續布局應用處理器(AP)整合封裝,已與中國大陸客戶合作智慧型手機用打線封裝。 \n 力成表示,邏輯IC封測主要集中在通訊產品,持續找策略性客戶合作。已經和2、3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進展,開始少量出貨;與美國新客戶積極合作,快要開始量產。 \n 明年邏輯IC封測占整體業績比重,力成預期可超過30%以上,上看35%。 \n 力成表示,明年第2季整合繪圖晶片整合記憶體封裝產能將啟動,凸塊晶圓產能可能不足。 \n 力成強調會持續進行風險控制,單一客戶占業績比重不希望超過30%。1031028 \n

  • 矽品狠砸64億 購茂德12吋廠

     IC封測大廠矽品(2325)以64億元標下茂德科技(5387)在中部科學工業園區的12吋晶圓廠廠房、附屬設備,矽品發言人江百宏表示,希望10月就能完成過戶跟點交,預計最快年底就能貢獻產能。 \n 茂德科技2012年9月28日經新竹地方法院准予進行重整後,便積極進行公司資產清查、維護以及處分等相關事宜。傳出這次原先有6組人馬參與議價,但昨僅勝3組搶標,其中包含台積電,但最後由矽品勝出,並於同日完成廠房及附屬設備買賣契約之簽署。台積電證實確實有參與標售,今年暫無其他購廠計畫,將利用現有的廠房擴充產能。 \n 江百宏解釋,由於台中后里七星園區蓋廠的不確定性太高,等下去遙遙無期,經過評估過後,決定投標茂德中科12吋廠。他表示,由於茂德中科12吋廠位置就在園區內、不需要再次經過環評,土地面積3.6萬坪、總建物面積9.3萬坪,將成為矽品在台灣的最大廠區,未來在點交後,經過修改、添購設備,將可加入生產線,江百宏表示,內部有規畫如何運用廠房、但暫不方便透露細節。 \n 據瞭解,台積電搶標,主要為擴充產能。台積電去年第4季拋出戰帖、跨足3D IC封測,市場評估,3D IC技術將藉由智慧型手機應用擴散,包括整合邏輯IC和記憶體的手機處理器(AP)、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、手機相機的CMOS影像感測元件都將陸續採用3D IC技術,有機會在2016年成為主流。 \n 封測廠力成(6239)在去年領先封測同業、在湖口廠打造台灣首座3D IC的研發中心,傳出此舉讓矽品備感壓力,再加上矽品今年二度上修資本支出、決定放手一搏,業界人士指出,矽品營收主要貢獻來自於通訊應用產品,因此極有可能利用新廠全力衝刺3D IC封測技術。

  • 高階封裝強 封測台廠Q2樂觀

     第2季高階封裝需求續強,封測台廠日月光、矽品和力成對第2季營運樂觀。台廠陸續調高資本支出,因應高階封測產能供不應求的狀況。 \n 半導體產業整體景氣逐漸回溫。矽品董事長林文伯指出,半導體業者對今年產業景氣越來越樂觀,可從智慧型手機和平板電腦、個人電腦和4G LTE三大面向觀察得知。 \n 林文伯評估,今年全球智慧型手機和平板電腦市場可維持雙位數成長;換機循環有助今年PC出貨穩定;LTE基礎建設加上下半年4G LTE智慧型手機換機潮,預估對高階封裝需求將更殷切。 \n 從記憶體來看,智慧型手機和平板電腦市場需求續強,加上固態硬碟(SSD)和高階資料中心需求對快閃記憶體(Flash)需求量增,快閃記憶體在高階市場應用看增,估下半年相關封測出貨可續成長。 \n 封測台廠包括日月光、矽品和記憶體封測大廠力成,樂觀看待第2季高階封測需求,有助提升第2季營運表現。 \n 矽品從客戶端觀察,第2季高階封測需求強勁,矽品目前在打線封裝或覆晶(Flip Chip)封裝產線,都處於高使用率,產能相當吃緊。 \n 日月光評估第2季打線封裝業績比重可較第1季增加,下半年系統級封裝(SiP)出貨可明顯成長。 \n 力成預估,第2季在標準型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體、邏輯IC和凸塊晶圓市場需求強勁,相關封測業績表現樂觀。 \n 高階封測產能需求強勁,封測台廠產能相對吃緊,包括日月光、矽品和力成,不約而同調高今年資本支出規模,因應高階封測產能供不應求的狀況。 \n 日月光今年資本支出將增加約2億美元到2.5億美元,預估今年資本支出規模上看9.5億美元。增加的資本支出部分,主要投資先進封裝以及系統級封裝(SiP),SiP投資也會包括2.5D IC研發。 \n 矽品今年資本支出調升到新台幣147億元,擴充幅度逾53%,其中12%用在打線封裝,45%用在凸塊晶圓(Bumping)和覆晶(Flip Chip)封裝,27%用在測試機台,15%用在興建中國大陸蘇州新廠。 \n 力成預估今年資本支出規模將提高到60億元到70億元,主要投資NAND型快閃記憶體(NAND Flash)和凸塊晶圓(Bumping)。 \n 力成積極布局先進封裝和凸塊晶圓。除了併購Nepes位於新加坡的晶圓凸塊廠股權,力成也積極擴充新竹科學園區的凸塊晶圓月產能。 \n 高階封測需求第2季續強,整體帶動日月光、矽品和力成第2季業績成長,預估季增幅度都有1成以上的水準。 \n 整體觀察,高階或是中低階行動裝置,都強調輕薄設計並兼具多工處理功能,行動裝置內建晶片和記憶體,均強調高效能、低功耗和微型化的系統整合特性。晶片和記憶體都會用到高階的封裝和測試技術。終端行動裝置市場需求,整體帶動上游半導體後段高階封測表現。1030501 \n

  • 力成:全年毛利率15%不難

     記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示,全年合併平均毛利率達到法人預期的15%目標,不會太難,他對行動記憶體封測未來幾個月出貨相對看好。 \n 力成下午舉辦線上法人說明會,蔡篤恭表示,目前標準型動態隨機存取記憶體(commodity DRAM)供應面仍相當吃緊,受行動裝置新機種問世帶動,行動記憶體(Mobile DRAM)未來幾個月出貨相對看好。 \n 在快閃記憶體(Flash)部分,蔡篤恭指出,智慧型手機和平板電腦需求強勁,加上固態硬碟(SSD)和高階資料中心對固態硬碟需求越來越高,快閃記憶體在某些層次或許會有供過於求的現象,在高階市場應用需求狀況仍不錯,下半年快閃記憶體封測出貨不錯。 \n 在邏輯IC部分,蔡篤恭表示,第2季邏輯晶片市場需求可持續走穩,上半年邏輯IC市場狀況不錯。 \n 展望第2季,蔡篤恭預估,標準型記憶體、行動記憶體、快閃記憶體、邏輯IC和凸塊晶圓市場需求強勁,對第2季相關封測業績表現樂觀。 \n 他指出,力成在標準型記憶體和行動記憶體封測,以既有產能可因應,預估標準型記憶體封測月產能在9000萬顆,行動記憶體封測月產能在3000萬顆到4000萬顆。 \n 在快閃記憶體封測部分,蔡篤恭預估,今年力成快閃記憶體封測量要成長10%到15%,今年預計月產能要擴充2000多萬顆。 \n 在邏輯IC封測部分,蔡篤恭表示,今年打線封裝不會成長太多。 \n 在凸塊晶圓部分,他表示,12吋凸塊晶圓主要以邏輯IC為主,預估今年底或明年初,預計加入DRAM在裡面。 \n 法人問及全年合併毛利率可否達到15%,蔡篤恭表示,達到法人預期的目標,不會太難。1030429 \n

  • 3D IC 封測台廠續布局

     封測台廠持續布局3DIC。智慧型手機用CMOS影像感測元件,可率先採用3D IC技術,預估到2016年,整合應用處理器和記憶體的3DIC技術,有機會量產。 \n 媒體日前報導記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術,計劃透過華亞科結合封測大廠日月光,在台合資設立3D IC封測廠。儘管日月光否認合資傳聞,但半導體大廠和封測大廠布局3D IC的腳步,並未因此減緩。 \n 隨著物聯網(IoT)和雲端世界逐漸成熟,加上智慧型手機和平板電腦持續成長,內建晶片和記憶體更講究微型化、高效能和低功耗的系統整合設計,封裝技術也需因應相關趨勢,因此半導體產業鏈持續研發3D IC技術。 \n 國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等,持續積極布局3D IC技術。 \n 市場評估,3D IC技術會先在智慧型手機領域萌芽,包括整合邏輯IC和記憶體的手機應用處理器(application processor)、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、或是手機相機鏡頭內的CMOS影像感測元件等,都將陸續採用3D IC技術。 \n CMOS影像感測元件有機會率先採用3D IC技術。工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示,今年全球行動通訊大會(MWC)上、主要品牌大廠展示高階旗艦智慧型手機產品,其中照相鏡頭多數採用索尼(SONY)的背照式(BSI)CMOS影像感測元件,相關元件可帶動3D IC封裝。 \n 整合邏輯IC和記憶體的應用處理器,應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程,以解決行動裝置記憶體頻寬、因應智慧型手機應用處理器效能提高的問題。 \n 3D IC技術也可改善記憶體產品的性能表現與可靠度,並降低成本與縮小產品尺寸。 \n 陳玲君預估,整合應用處理器和記憶體的3D IC技術,有機會在2016年開始量產。 \n 台廠包括台積電、日月光、矽品、力成等,也持續布局3D IC。 \n 陳玲君指出,力成湖口新廠,設立3D IC研發中心,鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用。矽品開發的3D IC技術,將應用在邏輯IC產品。 \n 觀察台廠布局3D IC進展,產業人士認為,3D IC主導權還是會在晶圓代工廠台積電,因為3D IC矽穿孔技術,牽涉到晶圓前端製程。不過晶圓代工廠不會全吃3DIC,封測廠切入3D IC領域,與晶圓代工廠是上下游合作的關係。 \n 3D IC應用若需進一步成熟,仍有不少面向尚待克服,包括記憶體堆疊、設計生態系統、生產良率、測試方法、散熱解決方案、以及關鍵的降低BOM表(Bill of Material)成本等因素。 \n 從產業鏈來看,半導體晶圓代工、專業封裝測試代工(OSAT)、模組生產測試到系統組裝,前後生產鏈之間已經相互重疊,研發3D IC,產業鏈勢必要彼此合作共生。1030405 \n

  • 華東:今年營運否極泰來

     記憶體封測廠華東總經理于鴻祺表示,今年非標準型記憶體(Non-Commodity)封測營收占比可提高到9成以上,今年營運可望「否極泰來」。 \n 華東今天下午舉辦法人說明會,于鴻祺表示,今年看好非標準型記憶體封測發展,華東今年封測營運重點主要還是非標準型記憶體領域。 \n 于鴻祺表示,華東持續經營記憶體封測事業,不會發展邏輯IC封測,今年整體營運可望「否極泰來」。未來數年,中低階智慧型手機應用將會挹注華東營運表現。 \n 展望今年記憶體產業市況,于鴻祺表示,整個市場朝向行動為主的運算環境發展,並持續加速中。今年智慧型手機和平板電腦市場成長持續健康,個人電腦市況持續疲軟。大尺寸平板電腦可能逐步成為主流之一。 \n 于鴻祺指出,21世紀行動裝置領域將成為新的PC,作業系統軟體運算世界產業的主導力量,將從微軟(Microsoft)轉移到谷歌(Google)。 \n 于鴻祺表示,在上述大環境趨勢下,行動記憶體和特殊型記憶體產品已經標準型(Commodity)化,成為主流。 \n 在非標準型記憶體占比部分,華東指出,2011年非標準型記憶體封測營收占比約45%,2012年占比提升到57%,2013年占比提高到81%。1030220 \n

  • 封測台廠 第 4季不淡

     半導體封測台廠第 4季業績雖有季節性修正,多數仍淡季不淡。通訊晶片、應用處理器、影像感測、中小面板驅動IC和系統級封裝等,是主要關鍵。 \n 觀察第4季半導體封裝測試業景氣,矽品董事長林文伯先前指出,PC市場相對疲弱,部分智慧型手機銷售不佳,加上庫存調整,半導體需求不穩定,將有季節性修正,修正幅度會比預期大一些。 \n 工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)產業分析師陳玲君表示,封測產業第4季有賴蘋果(Apple)加持,新機銷售狀況若好,封測廠應會有急單;若不理想,第4季庫存修正幅度將大於預期。 \n 不過整體觀察,半導體封測台廠第4季業績,雖有季節性修正,多數仍可淡季不淡。 \n 在邏輯IC封測部分,日月光10月IC封裝測試及材料營收續創新高,11月和12月將相對修正。 \n 日月光展望第4季IC封測材料營收,將季減0%到3%。若加上電子代工服務(EMS),預估業績較第3季成長8%。 \n 日月光第4季可望持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應,旗下電子製造代工服務Wi-Fi模組出貨量可繼續成長,無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝(SiP)產品出貨續增。 \n 矽品10月營收創新高,11月開始封測產品拉貨力道將趨緩,業績需觀察手機晶片設計台廠與電源晶片客戶急單效應,12月需觀察年底盤點;預估第4季業績較第3季小幅修正5%到8%。 \n 不過矽品第4季較高毛利的覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率可望提升到90%到94%,有助支撐毛利率。 \n 在記憶體封測部分,力成10月營收來到今年高點,預估第4季可較第3季持穩,不過力成對第4季毛利率採取保守策略,需觀察產能利用率和新進員工產線就緒狀況。 \n 華東11月國外客戶特殊型記憶體封測拉貨力道穩健,11月業績可略優於10月,第 4季淡季不淡,有別以往第4季相對拉回。 \n 在驅動IC封測部分,台灣南茂第4季業績較第3季將微幅下滑2%到3%,力拚持平;第 4季大尺寸面板應用驅動IC封測量偏緩,智慧型手機應用面板驅動IC封測量持穩;編碼型記憶體(NOR Flash)測試相對偏弱。 \n 頎邦第 4季本業業績估季減約5%,若加上欣寶電子,整體業績可成長0%到5%。4K2K大電視動能續強、平價智慧型手機螢幕解析度轉型、以及平板電腦驅動IC顆數增加,可支撐第4季營運。 \n 在晶圓和成品測試部分,京元電第4季部分客戶審慎看待庫存調整,主要晶片設計客戶第4季業績表現不淡,有助支撐營運;預估第4季業績季節修正約個位數百分點。 \n 欣銓11月訂單正向,12月預期走緩,預估第4季仍有淡季效應,業績較第3季下滑,若季減幅度在5%左右,就是不錯成果。 \n 展望第4季封測台廠整體業績,IEK預估,產值可達新台幣1060億元,較第3季微幅衰退2.0%。 \n 觀察第 4季封測台廠應用表現,智慧型手機和平板電腦仍是主要成長動能;基頻和無線通訊晶片、應用處理器(Application Processor)、CMOS影像感測器、中小尺寸面板驅動IC、特殊型記憶體(specialty DRAM)和行動記憶體 (Mobile DRAM);以及蘋果和非蘋陣營的指紋辨識晶片、Wi-Fi模組等系統級封測,是封測台廠第4季業績不淡的重要關鍵。1021116 \n

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