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以下是含有邏輯ic的搜尋結果,共52

  • 全球半導體年增 上修至19.7%

    全球半導體年增 上修至19.7%

     世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布最新半導體市場展望報告,因為看好記憶體市場強勁成長動能,二度調升今年全球半導體市場成長率,由原本預估的10.9%大幅上修至19.7%,市場規模將達5,272.23億美元並創下歷史新高。WSTS也看好半導體市場2022年持續成長,預估將較今年再成長8.8%達5734.40億美元規模,亦即半導體市場將在2020~2022年出現連續3年正成長。

  • 《半導體》華泰Q2營運看升 登逾20年半高價

    封測廠華泰(2329)受惠封測需求暢旺及漲價效應顯現,2021年5月合併營收「雙升」至14.06億元、改寫同期次高。由於上半年訂單動能無虞,法人看好第二季營收可望優於首季,隨著與頎邦策略結盟效益顯現,下半年旺季營運可期,看好今年營運將逐季維持獲利。

  • 《半導體》欣銓5月營收續雙升寫次高 擴產添成長動能

    測試廠欣銓(3264)在訂單需求持續暢旺下,2021年5月合併營收續繳「雙升」佳績,以9.45億元續創歷史次高。公司對此積極擴產,鼎興廠二期預計本季量產,日前再買下富采旗下晶電竹科龍潭廠房,法人看好隨著新產能陸續開出,將持續挹注營運成長動能。

  • 產業循環高峰已近 驅動IC、邏輯IC遭降評

    產業循環高峰已近 驅動IC、邏輯IC遭降評

     摩根士丹利證券大動作下修半導體產業預期,直指面板驅動IC(DDI)產業循環高峰已近,邏輯半導體產業擴張恐提早結束,調整16檔個股財務預期,其中,尤以DDI指標聯詠與新股王矽力-KY投資評等,由「優於大盤」,大砍至「劣於大盤」,動作最大。

  • 四動能驅動2021全球半導體成長10.9% 台灣半導體產值達3.26億元

    資策會產業情報研究所(MIC)於19日至31日舉行《34th MIC FORUM Spring新局》線上研討會,預估2021年全球半導體市場規模成長10.9%達4,883億美元,成長態勢將延續至2022年,成長率預估為12.7%。四大動能為筆電、5G、高效能運算(HPC)、車用電子等,其中通訊應用與車用占比穩定逐年上升。觀測全球半導體產品趨勢,近年終端電子產品需求持續增加,邏輯IC與記憶體皆受惠,晶片需求量與價格顯著成長,特別是邏輯IC市場占比逐年提升。

  • 台積電下周有大事  一掛供應鏈壓不住了

    台積電下周有大事 一掛供應鏈壓不住了

    隨著一路看好的IC設計族群,多檔個股續創新高!近日市場又一次傳出了示警的聲音,如小心本益比偏高、小心過度拉抬等,這令人想起去年防疫股的經歷,不少原先看好防疫股的投資人,由於被專家的示警所干擾,最後決定不買防疫股,結果平白錯過如恆大從不到30元漲到100元,然後再漲到210元以上的倍數行情,著實令人惋惜。

  • 《科技》台積電技術領先 研調:美中想追上得花1500億美元

    三星和台積電(2330)持續在全球先進製程技術占有領先地位,預計兩家公司合計將占今年全球半導體行業資本支出的43%;美國、中國與歐盟也有意扶植本土半導體產業發展,研調機構IC Insights認為,各國政府5年內每年至少要花費300億美元,才有機會趕上與台積電及三星的技術。

  • 《半導體》今年營運看俏 南茂放量勁揚

    封測廠南茂(8150)受惠半導體市況暢旺,2021年營運成長看俏,今(15)日股價開高後在買盤敲進下放量走高,勁揚5.21%至39.35元,早盤維持逾4%漲幅,領漲封測族群。三大法人上周偏多操作,合計買超1168張,其中12日便買超達2888張。

  • 三星奧斯汀廠急凍 集邦:影響Q2智慧機出貨5%

    三星奧斯汀廠急凍 集邦:影響Q2智慧機出貨5%

     根據研調機構集邦科技(TrendForce)最新調查,由於三星德州奧斯汀(Austin)廠受暴風雪影響,導致生產停滯,該廠房產能利用率需到3月底才會回復到90%以上,因此預估第二季智慧型手機產量約有5%會受影響。

  • 《科技》陸穩居全球最大IC市場 續壯大ing

    據IC Insights最新發布的報告顯示,2020年大陸IC積體電路市場規模增至1434億美元,較2019年的1313億美元增長9%,大陸從2005年開始成為世界上最大的IC市場,且每年規模一直在增長。 \n IC Insights估計,大陸1434億美元的IC積體電路市場中有60%(約860億美元)被整合於電子設備後再出口,只有40%(約574億美元)整合並使用於大陸本土的電子設備。若按產品類型區分,大陸市場占比最大的是邏輯零組件的銷售,該產品2020年占大陸積體電路市場的26%(約375億美元)。 \n \n IC Insights預測,到2025年,邏輯零組件市場仍將是大陸最大的IC產品領域,預測以10.5%的年複合增長率。MCU微處理器成為大陸第二大IC產品領域,在新冠肺炎大流行期間,大陸至全球的智慧手機強勁銷售以及各種演算系統的銷量均有所增長,導致MCU成為大陸第二大IC產品領域。大陸的MPU銷售額(包括特殊專用處理器)在2020年增長12%、達到327億美元。DRAM以19%的市占率成為大陸第三大IC產品領域。 \n 2020年DRAM和NAND快閃記憶體市場合計占大陸IC總市場的30%,在大陸及亞太其他地區,IC市場市占率不斷增長的長期趨勢是不可否認的,預計大陸和亞太地區在全球IC市場的合併市占率將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,在此期間的年複合增長率為9.4%,值得注意的是,其中,屬於大陸本土業者自產部分並不多,2020年在大陸銷售的1434億美元IC中,其中,總部位於大陸的公司總產值僅為83億美元,僅占去年IC市場總量的5.9%,反而是外企在中國大陸擁有晶圓廠所生產,仍占總產量的大部分,例如台積電(2303)、SK海力士、三星、聯電(2303)等。 \n \n

  • 陸IC市場 規模年年攀升

    陸IC市場 規模年年攀升

     面對美國的技術制裁,當前大陸正以舉國之力推動積體電路(IC)產業發展。半導體行業研究機構IC Insights近日發表最新報告表示,2020年大陸IC市場規模增至1,434億美元,但其中有六成產品用於出口,並預估到2025年,大陸IC市場規模可達2,230億美元。 \n 綜合陸媒報導,IC Insights報告顯示,大陸在2005年已成為世界最大的IC市場,2020年大陸IC市場規模為1,434億美元,較2019年的1,313億美元增長9%。 \n 但IC Insights表示,大陸1,434億美元的IC市場有多達60%(約860億美元)產品被安置到出口的電子設備中,只有40%被用於本土消費的電子設備。 \n 報告預測,待到2025年時,大陸IC市場規模將達2,230億美元,2020~2025年的年複合增長率達9.2%。 \n 在大陸IC市場產品分類中,邏輯器件、微處理器、DRAM位居銷售規模前三位。以規模居首的邏輯器件來看,2020年占大陸IC市場的26%(約375億美元)。IC Insights推測,到2025年,邏輯器件仍將是大陸最大的IC產品,期內將保持10.5%的強勁複合年增長率。 \n 此外,2020年受新冠疫情困擾,導致微處理器成為大陸第二大IC產品,大陸的MPU銷售額在2020年增長12%,達到327億美元。另在大陸政府積極扶持下,DRAM成為大陸第三大IC產品。 \n 另一方面,儘管大陸IC市場規模不斷成長,但大陸政府想大幅拉升本土半導體自製率的目標短期內恐怕很難達成。2020年8月,大陸國務院印發「新時期促進集成電路產業和軟件產業高品質發展的若干政策」,指出晶片自給率要在2025年達到70%。 \n 但IC Insights指出,按目前情況來看,2025年大陸最多可能只達20%,遠遠落後設定目標。以2020年大陸生產的價值227億美元的晶片產品來看,總部位於大陸的企業所生產的晶片產品僅83億美元,占比36.5%。若放到整個2020年的大陸半導體市場,占比僅5.8%。

  • 調查:陸2020年積體電路市場規模年增9%

    據IC Insights最新發布的報告顯示,中國在2005年成為世界上最大的IC市場,此後,規模一直在增長。截至2020年,中國積體電路市場規模增至1,434億美元,較2019年的1,313億美元增長9%。 \n集微網報導,IC Insights估計,中國1,434億美元的積體電路市場中有60%(860億美元)被集成到一個電子設備中用以出口,只有40%(574億美元)被用在國內所使用的電子設備。 \n此外,IC Insights給出的資料還顯示,按產品類型畫分,中國市場占比最大的是邏輯器件的銷售,該產品2020年占中國積體電路市場的26%(375億美元)。 \nIC Insights預測,到2025年,邏輯器件市場仍將是中國最大的IC產品領域,在預測期內將保持10.5%的年複合增長率。 \n在受疫情困擾的這一年中,智慧手機在中國乃至全球的強勁銷售以及各種計算系統的銷量均有所增長,導致微處理器成為去年中國第二大IC產品領域。中國的MPU銷售額(包括專用處理器的收入)在2020年增長12%,達到327億美元。 \n2020年,DRAM以19%的市占率成為中國第三大IC產品領域。2020年,DRAM和NAND快閃記憶體市場合計占中國IC總市場的30%。 \nIC Insights指出,在中國及亞太其他地區,IC市場市占率不斷增長的長期趨勢是不可否認的。預計中國和亞太地區在全球IC市場的合併市占率將從2020年的63.8%增加到2025年的68.1%,在此期間的年複合增長率為9.4%。 \n不過值得注意的是,2020年在中國銷售的1,434億美元IC中,其中,總部位於中國大陸的公司的總產值僅為83億美元,僅占去年IC市場總量的5.9%。在中國大陸擁有晶圓廠業務的其他地區公司仍占總產量的大部分。

  • 《半導體》南茂1月營收寫次高 Q1淡季續強

    封測廠南茂(8150)受惠漲價及擴產效應顯現,2021年1月自結合併營收21.63億元,僅較去年12月21.9億元新高小減1.24%、較去年同期17.32億元成長達24.88%,創同期新高、歷史次高。歐系外資看好南茂首季營收持穩去年第四季,優於往年季節性修正表現。 \n \n南茂昨(17)日開紅盤上漲2.62%、收於35.25元,今(18)日持平開出後雖一度小跌,但隨後在買盤敲進下翻紅走揚,上漲2.27%至36.05元,早盤維持逾2%漲幅,領漲封測族群。不過,三大法人昨日合計賣超達4885張,以投信賣超5840張最多。 \n \n歐系外資先前出具報告,認為儘管工作天數較少,南茂首季營收仍可望持平去年第四季,優於往年衰退中個位數百分比的季節性修正。受惠價格調漲、較佳的訂價環境支撐,可望使毛利率僅小幅季減0.6百分點,抵銷新台幣升值干擾。 \n \n歐系外資預期南茂今年的驅動IC業務成長將優於記憶體及邏輯業務,配合漲價效應挹注,受惠價格較佳及毛利率成長趨勢,看好今年營收可望年增高個位數百分比,將今明兩年每股盈餘(EPS)預期調升4~9%,維持「優於大盤」評等、目標價自40元調升至43元。

  • 全球半導體產能 三星第一、台積邏輯IC稱王

     市調IC Insights統計,若以全球半導體廠去年底已裝機月產能(monthly installed capacity)排名來看,前五大廠中有四家是記憶體廠,一家是晶圓代工廠。其中,三星電子去年底月產能達306.0萬片8吋約當晶圓位居第一大廠,台積電以271.9萬片8吋約當晶圓位居第二,但卻是擁有全球最大邏輯製程產能的半導體廠。 \n 根據統計,2020年底已裝機月產能前五大廠排名依序為三星電子、台積電、美光、SK海力士、鎧俠及威騰(Kioxia及WD),前五大廠產能合計占了全球總產能的54%,與2019年底相較提升1個百分點。相較於2009年全球前十大廠的產能占了全球總產能的54%,當時前五大廠產能占全球總產能比重僅36%,顯示產能大者恆大的趨勢明確。 \n 至於排名第六至第十的半導體廠去年底月產能與前五大廠已有明顯落差,第六大廠英特爾達88.4萬片8吋約當晶圓,第七大廠聯電達77.2萬片8吋約當晶圓,第八至第十分別為格芯(GlobalFoundries)、德州儀器、中芯國際等。 \n 三星是全球最大記憶體廠,去年底已裝機月產能年增4%達306.0萬片8吋約當晶圓,占全球總產能14.7%,而去年產能成長趨緩原因在於將占其總產能11%的Line 13的部分DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器。不過,三星去年第四季投入105億美元擴增記憶體及晶圓代工產能,預期今年底月產能成長幅度將優於同業。 \n 台積電去年底已裝機月產能年增9%達271.9萬片8吋約當晶圓,以總產能來看達全球第二大且占全球總產能13.1%,但卻是全球邏輯製程產能龍頭,與邏輯製程產能第二大廠英特爾間的差距明顯拉大。 \n 台積電去年積極擴建先進製程產能,包括南科Fab 14第一期擴建工程、中科Fab 15第十期工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投產,今年資本支出大舉提升,穩居全球擁有最大邏輯產能及最大極紫外光(EUV)產能半導體廠。

  • 《半導體》Q1淡季續強 南茂回神強彈

    封測廠南茂(8150)獲歐系外資看好今年首季淡季續強、全年營運表現續看優,但近半個月股價高檔修正達逾13%。今(2)日跟隨大盤開高後放量走高,勁揚5.79%至35.6元,早盤維持逾3%漲幅,領漲封測族群。 \n \n南茂2020年12月自結合併營收21.9億元,月增6.9%、年增達20.13%。帶動第四季合併營收63.1億元,季增達10.98%、年增達13.26%,全年合併營收230.11億元、年增達13.15%,三者全數改寫新高,成長幅度優於外資及法人預期。 \n \n南茂董事長鄭世杰先前指出,去年第四季驅動IC成長動能優於記憶體,南茂受惠產能擴充、稼動率提升及漲價效益顯現,預期第四季營收可望續揚,且毛利率及業外損益狀況可望顯著改善,全年營收可望成長達10%,帶動獲利表現優於前年。 \n \n歐系外資指出,南茂受惠驅動IC及後段封測價格調漲,去年第四季營收季增率優於預期,稼動率提高可望帶動毛利率出現更顯著改善。由於封測產能供需持續吃緊,預期南茂將跟進同業頎邦腳步、調漲凸塊(Bumping)封裝價格5~10%因應。 \n \n展望今年,歐系外資預期儘管工作天數較少,南茂首季營收仍可望持平去年第四季,優於往年衰退中個位數百分比的季節性修正。受惠價格調漲、較佳的訂價環境支撐,可望使毛利率僅小幅季減0.6百分點,抵銷新台幣升值干擾。 \n \n歐系外資預期南茂今年的驅動IC業務成長將優於記憶體及邏輯業務,配合漲價效應挹注,受惠價格較佳及毛利率成長趨勢,看好今年營收可望年增高個位數百分比,將今明兩年每股盈餘(EPS)預期調升4~9%,維持「優於大盤」評等、目標價自40元調升至43元。

  • 《科技》今年IC產業銷售額估增12% DRAM、NAND最吸睛

    研調機構IC Insights預測,今年IC產業整體銷售金額平均將上揚12%,其中以DRAM和NAND Flash的成長動能最強,估計銷售值將分別成長18%、17%,成為2021年增加最快的兩個產品領域。 \n IC Insights預測,今年IC產業的33種產品,整體銷售值平均將上揚12%,增長最快的前十大IC產品類別,銷售額都將有兩位數增長,預估DRAM將是今年銷售增幅最大的IC產品,營收將提高18%。 \n DRAM在2013、2014、2017、2018年也都曾勇奪IC銷售增幅之冠。但是由於其極高的周期性,DRAM價格的下跌,導致DRAM市場在2019年下降37%,在當年的33種IC產品類別中排名最後。 \n \n NAND預計是今年IC銷售增幅的第二名。筆記本電腦,平板電腦和服務器系統銷售的增長,使NAND在2020年營收增長了24%;新冠肺炎疫情使消費者,學校,企業和政府之間溝通和業務方式發生了轉變。預計到2021年,許多運算應用和智慧機改用5G科技,將使NAND營收增長17%。 \n IC Insights預測,「車用-特定用途邏輯晶片」(Auto-Special-Purpose Logic)和「車用-特殊應用類比晶片」(Auto-App-Specific Analog)並列第三,估計2021年銷售將均將成長16%。2020年疫情衝擊下,新車銷售暴跌,拖累車用IC。2021年初,汽車需求回溫,許多車用IC大缺貨。另外,車輛的電子系統/功能增加、車載聯網功能、自駕技術進步、全球電動車買氣攀升等帶動,預計促使2021年每輛新車的半導體含量達到550美元以上。 \n IC Insights預測,嵌入式微處理器(Embedded MPUs)營收增長率15%,位居第五。近年來智慧型手機成長放緩,系統單晶片的微處理器業者如高通(Qualcomm)、三星電子、聯發科(2454),都把注意力轉向64位元嵌入式微處理器,以及用於自駕車、自動飛行無人機、物聯網(IoT)應用等的圖形和影像功能。 \n 許多系統趨勢正在推動嵌入式處理器的發展,包括車輛,工業設備和家用產品中自動化程度的提高。也有越來越多系統連上網路。在越來越多的應用程序中,嵌入式處理器正在處理用於自動操作的機器學習AI功能,無需人工干預或控制。 \n \n

  • 力成先蹲後跳 今年營運樂觀

    力成先蹲後跳 今年營運樂觀

     封測大廠力成(6239)26日召開法人說明會,雖然2020年下半年記憶體業務受到美國對華為禁運而放緩,但隨著車用及邏輯IC封測業務回升,全年合併營收761.81億元,每股淨利8.60元符合預期。力成第一季受工作天數減少及記憶體業務面臨庫存調整,季度營收將略低於上季,但執行長謝永達表示,邏輯IC封測業務接單強勁,記憶體封測業務3月後回升,對2021年營運維持樂觀看法。 \n 力成2020年第四季合併營收季增0.5%達190.23億元,與2019年同期相較減少1.5%,為歷年同期次高,平均毛利率回穩在20.3%,營業利益季增5.5%達27.73億元,與2019年同期相較減少9.9%,歸屬母公司稅後淨利季增2.4%達16.61億元,較2019年同期減少20.3%,每股淨利2.14元。 \n 力成2020年合併營收761.81億元,與2019年相較成長14.5%,並創下歷史新高,平均毛利率提升至19.7%,營業利益107.23億元,與2019年相較成長23.1%,歸屬公司稅後淨利達66.62億元,與2019年相較成長14.1%,每股淨利8.60元符合預期。 \n 謝永達表示,力成2020年營運表現,在邏輯IC封測業務開發上取得顯著進展,特別是晶圓凸塊及覆晶封裝業務。轉投資子公司超豐受惠打線封裝接單滿載,營收及獲利均創歷史新高,現在訂單仍遠大於產能。至於記憶體封測業務在2020年上半年有顯著成長,但下半年受到美國對華為的禁運而放緩。車用晶片封測需求明顯回溫,但仍受限晶圓供應狀況。 \n 力成第一季受到季節性因素、記憶體產品存貨調整、以及較少工作天數的影響,預期會較上季微減,但營運將自3月後開始回升。謝永達表示,以今年營運來看,邏輯IC封測需求持續強勁但面臨產能短缺的問題,記憶體封測在庫存調整後,需求自3月開始回升。

  • 《半導體》南茂去年營收創3高 外資看讚升目標價

    封測廠南茂(8150)受惠漲價及擴產效應顯現,締造2020年12月、第四季及全年合併營收全數創高的「三高」佳績。歐系外資出具最新報告,看好受惠漲價效應及驅動IC成長轉強,調升南茂今明2年EPS預期4~9%,維持「優於大盤」評等、目標價調升至43元。 \n \n在績優題材激勵下,南茂今(12)日股價開高後持穩盤上,最高上漲3.79%至37元、創近1月波段高點,早盤維持逾1%漲幅,位居封測族群漲勢前段班。三大法人持續偏多操作,上周合計買超3085張、昨(11)日續買超達3443張。 \n \n南茂公布去年12月自結合併營收21.9億元,月增6.9%、年增達20.13%。帶動第四季合併營收63.1億元,季增達10.98%、年增達13.26%,全年合併營收230.11億元、年增達13.15%,三者全數改寫新高,成長幅度優於外資及法人預期。 \n \n南茂董事長鄭世杰先前法說時指出,去年第四季半導體市況持續成長,其中驅動IC動能將優於記憶體。南茂受惠產能擴充、稼動率提升及漲價效益顯現,10月營收已創新高,11、12月訂單需求仍相當強勁,預期第四季營收可望續揚。 \n \n同時,南茂受多重逆風干擾,去年第三季獲利降至近1年半低點,鄭世杰預期第四季毛利率及業外損益狀況可望顯著改善。他指出,原先預期去年營收將成長7~9%,但因下半年市況需求優於預期,預估可望成長達10%,帶動獲利表現優於前年。 \n \n歐系外資出具最新報告,指出南茂受惠驅動IC及後段封測價格調漲,去年第四季季增率優於預期,預期稼動率提高可望帶動毛利率出現更顯著改善。由於封測產能供需持續吃緊,預期南茂將跟進同業頎邦腳步、調漲凸塊(Bumping)封裝價格5~10%因應。 \n \n歐系外資預期,南茂首季營收將持平去年第四季,優於往年衰退中個位數百分比的季節性修正,儘管工作天數較少,但受惠價格調漲、較佳的訂價環境支撐下,可望使毛利率僅小幅季減0.6百分點,抵銷新台幣升值干擾。 \n \n歐系外資看好南茂今年的驅動IC業務成長動能將優於記憶體及邏輯業務,主因後者成長動能將取決於客戶針對利基型DRAM及電視系統單晶片(SoC)取得的晶圓供應量,而打線產能的吃緊程度,則可能限制NOR/NAND Flash封測業務的營收成長幅度。 \n \n整體而言,在漲價效應、驅動IC成長動能較佳帶動下,歐系外資認為南茂受惠較佳的價格及毛利率成長趨勢,看好今年營收可望年增高個位數百分比,將今明2年每股盈餘(EPS)預期調升4~9%,維持「優於大盤」評等、目標價自40元調升至43元。

  • 力積電Q1大漲價 晶圓代工將調漲約10%

     晶圓代工產能在2021年上半年持續供不應求,力積電受惠於利基型DRAM、電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等訂單強勁且持續湧入,2021年上半年產能已被客戶預訂一空。由於新冠肺炎疫情再起推動筆電及遊戲機銷售,5G智慧型手機的電源管理IC搭載量倍增,在預期2021年產能將嚴重吃緊情況下,力積電8吋及12吋晶圓代工價格將自2021年1月調漲約10%幅度。 \n 力積電2020年上半年合併營收222.27億元,稅後淨利20.25億元,每股淨利0.65元。由於下半年晶圓代工產能吃緊,在訂單大幅增加且產能供不應求情況下,力積電在下半年已針對急單及新增訂單漲價10%。力積電公告11月合併營收月減1.0%達39.43億元,較去年同期成長28.9%,累計前11個月合併營收417.37億元,與去年同期相較成長76.7%。 \n 力積電擁有亞太地區特殊的鋁製程技術,所以能同時跨足記憶體及邏輯IC的晶圓代工。在記憶體部份,力積電除了為晶豪科、鈺創等代工利基型DRAM,也提供NOR Flash及NAND Flash代工生產。由於記憶體市況提前在第四季觸底,力積電的記憶體晶圓代工價格將隨之調漲,帶動毛利率明顯提升。 \n 在邏輯IC代工部份,力積電雖然主要提供成熟製程晶圓代工產能,但下半年產能利用率全線滿載。由於疫情推升宅經濟發酵並帶動的筆電及遊戲機賣到缺貨,車市復甦推升車用晶片強勁需求,加上5G智慧型手機的電源管理IC搭載量倍增,力積電2021年接單暢旺,包括電源管理IC、面板驅動IC、CMOS影像感測器等訂單滿手,在產能供不應求情況下,8吋及12吋晶圓代工價格將自2021年1月起調漲10%。 \n 法人表示,8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲,力積電新產能2021年持續開出有助於營運成長,至於12吋晶圓代工可為客戶生產具成本優勢的電源管理IC,聯發科已擴大下單,加上記憶體市況回溫,樂觀看待力積電2021年營收及獲利大幅成長。

  • 《半導體》矽力-KY大啖5G財 Q4營收拚高、明年續樂觀

    5G的終端需求將在明年快速成長,對於PMIC(電源管理供應器)的需求量可望相較4G倍增,且面對晶圓產能緊張,矽力-KY(6415)應可取得較充裕的晶圓產能供應與較佳的投片成本,故2021年營運依舊可以樂觀期待。 \n 5G智慧機將在明年掀起換機潮,由於5G手機PMIC用量較4G手機倍增,預估2021年5G手機滲透率有機會較今年呈現翻倍,故將推升PMIC需求量,矽力-KY將成受惠股。 \n 除智慧型手機帶動的PMIC需求下,矽力-KY在明年在車用、伺服器等新案將開始進入出貨,導入客戶端5G基地台晶片數量挑戰相較今年倍增,也為成長一大動能。 \n \n 分析師表示,PMIC與DDIC皆使用較成熟的製程,且較一般的邏輯製程特殊,若IC設計廠想轉廠,不論重新設計或是挪移產能皆需一定的學習曲線與轉換時間,在整個5G手機浪潮下帶動PMIC需求,與疫情產生的居家辦公推升對NB及相關DDIC需求,使8吋晶圓代工產能供不應求,2021年代工漲價趨勢確立。 \n 矽力-KY約7成代工產能來自聯電(2303),在代工產能吃緊下,誰能取得足夠的產能並將成本轉嫁給客戶,就可進一步取得營運佳績,由於矽力的營運規模相比其他規模較小的同業,矽力-KY應可取得較充裕的晶圓產能供應與較佳的投片成本,若2021年8吋代工持續漲價,看好矽力能轉嫁成本給客戶,並可反映在公司營收與毛利率,營運可樂觀看待。 \n 矽力-KY的11月營收為13.42億元,月增加1.09%,年增加20.65%,在受惠消費型電子需求強勁下,矽力-KY營收已經連四個月創新高,第四季營收有機會挑戰今年全年高峰。 \n \n

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