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以下是含有邏輯ic的搜尋結果,共24

  • 晶圓產能 台灣連五年稱霸全球

     根據市調機構IC Insights針對全球各地區2019年底已裝機產能(installed capacity)統計,台灣去年底已裝機月產能達420.8萬片8吋約當晶圓,較前年成長約2.0%,全球市占率達21.6%,這是台灣在2015年擠下韓國成為全球擁有最大晶圓產能地區後,連續五年蟬聯全球最大晶圓產能地區寶座。

  • 《產業》陸半導體自製率難達標 IC Insights:10年內進展不大

    美中關係緊張,各界預期中國將加速半導體自主化發展,但研調機構IC Insights表示,中國去年半導體自製率約15.7%,2025年半導體自製率目標70%,達成率則可能僅三分之一,認為中國在未來5年,甚至是10年,中國在自給自足方面很難取得重大進展。

  • KLA推出新型IC量測系統 實現高性能邏輯和記憶晶片製造

    半導體設備大廠KLA(科磊)宣布推出採用圖像技術的Archer 750疊對量測系統和針對積體電路製造的SpectraShape 11k光學關鍵尺寸量測系統。在構建晶片中的每一層時,Archer 750有助於驗證圖案特徵是否與先前層上的特徵正確對準,而SpectraShape 11k則監控三維結構的形狀,例如晶體管(transistors)與存儲單元(memory cells),以確保它們符合規格。 \n通過識別圖案對準或特徵形狀的細微變化,這些新型量測系統可幫助IC製造商嚴格控制將高性能記憶體和邏輯晶片推向市場所需的複雜製程,適用於5G、AI、資料中心和邊緣運算。 \nKLA量測部門資深副總裁兼總經理Jon Madsen表示,隨著IC製造商將新穎的結構和新材料集成到了先進的晶片中,他們面臨著以原子尺寸級別的製程誤差,KLA在確保可以高質量標準的情況下,為這些晶片的成本效益與高品質製造方面發揮了關鍵作用。今天,我很自豪地宣布我們的量測解決方案產品組合中的兩位新成員,它們代表了一支由工程師和科學家組成的一流的、多學科團隊的辛勤工作和創造性思維。新的SpectraShape 11k和Archer 750系統為我們的晶圓廠客戶帶來了急需的製程控制功能,協助他們生產創新的電子產品,從而推動我們的世界前進。 \n存在製程變化的情況下,Archer 750疊對量測系統 可生成準確而可靠的疊對誤差測量結果,同時實現以前僅採用散射測量技術的疊對系統才擁有的產量水平。這一突破性的系統可針對各個製程層提供準確、快速的反饋,從而幫助微影工程師在線識別製程偏差並改善整體圖案的完整性,從而加快良率提升,並更穩定地生產高級邏輯、DRAM和3D NAND器件。 \nSpectraShape 11k CD和尺寸形狀量測系統將靈敏度和生產率空前地結合在一起,可對以前無法實現的材料、結構和晶片形狀進行測量。 SpectraShape 11k具有以高精度和高速度測量高級邏輯、DRAM和3D NAND器件功能的能力,可快速識別製程問題並在生產過程中進行嚴格的製程監控。 \n許多Archer 750和SpectraShape 11k系統均已通過驗證,並已在全球領先的IC製造廠中投入運行,為生產創新型電子器件的許多製程步驟提供關鍵反饋。 Archer 750和SpectraShape 11k與KLA的5D Analyzer高級資料分析系統集成,可以支持即時製程控制以及工程監控和分析。為了維持晶片製造商所要求的高性能和生產率,Archer 750和SpectraShape 11k量測系統由KLA全球綜合服務網絡提供服務。

  • 台積邏輯IC產能 稱冠全球

     根據市調機構IC Insights最新全球晶圓產能報告,全球有53%的晶圓廠產能,掌握在三星、台積電、美光、SK海力士、鎧俠(Kioxia)/威騰(WD)等五大半導體廠手中。而前五大廠中,除了台積電是以邏輯IC為主的晶圓代工廠,其餘都是記憶體廠,所以台積電等於擁有了全球最大的邏輯製程晶圓廠產能。 \n 根據IC Insights統計,2009年時全球有36%的晶圓廠產能掌握在前五大廠手中,而2019年時前五大廠已掌握了全球53%的晶圓廠產能,而且前五大廠每月晶圓投片(wafer starts)產能都超過100萬片8吋約當晶圓。除了三星、台積電等大廠外,其餘大廠包括英特爾、聯電、格芯(GlobalFoundries)、德州儀器等,其中,英特爾每月晶圓投片產能達81.7萬片8吋約當晶圓,聯電每月晶圓投片產能達75.3萬片8吋約當晶圓。 \n 三星擁有全球最多晶圓廠產能,去年底已裝機的每月晶圓投片產能高達293.5萬片8吋約當晶圓,與前年相較僅微幅增加,但在全球晶圓廠產能市占率達15.0%。而三星的產能中,有三分之二是DRAM及NAND Flash等記憶體產能,三星仍持續擴產,在韓國華城(Hwaseong)及平澤(Pyeongtaek)、大陸西安等地都有新的建廠計畫在進行中。 \n 台積電擁有全球第二多的晶圓廠產能,去年底每月晶圓投片產能達250.5萬片8吋約當晶圓,較前年底增加約3%,全球市占率達12.8%。台積電是全球最大晶圓代工廠,因此等於是擁有全球最大邏輯製程產能的半導體大廠,而且產能規模大幅超越英特爾。 \n 台積電去年及今年拉高資本支出擴充7奈米及5奈米先進製程產能,位於中科的Fab 15超大型晶圓廠(GigaFab)持續擴建第9期及第10期工程,主要支援7奈米及6奈米製程。台積電在台南興建的Fab 18已完成第一期及第二期工程,第三期工程正在興建中,該廠今年將開始量產5奈米技術,未來將會再擴建3奈米晶圓生產線。 \n IC Insights也提及,包括台積電、聯電、格芯、中芯、力積電等五大晶圓代工廠,在全球晶圓廠產能排名分別位於前12大廠之列,若將五大晶圓代工廠產能合計,去年底每月晶圓投片產能約達480萬片8吋約當晶圓,占全球晶圓廠產能比重達24%,而台積電產能在全球晶圓代工廠合計產能占比則超過50%。

  • 《半導體》力成攻陸廠封測商機,美系外資看好獲利成長

    《半導體》力成攻陸廠封測商機,美系外資看好獲利成長

    媒體報導指稱,記憶體封測廠力成(6239)因應中國大陸業者需求大增,規畫斥資2億美元(約新台幣62億元)擴充蘇州廠邏輯IC測試產能。美系外資認為,雖然投資規模尚未確認,但相關業務貢獻提升可望帶動獲利成長,維持「增加持股」評等、目標價105元不變。 \n \n力成股價在8月拉回修正後,9月起一路震盪上攻,今早開高後續揚、最高上漲1.25%至88.9元,創去年9月初以來1年波段新高。惟調節賣壓隨即湧現,拖累股價翻黑下跌1%,於平盤上下小幅震盪。不過,三大法人仍持續偏多操作,本周迄今合計買超3589張。 \n \n媒體報導,在官方重點扶植記憶體產業發展下,中國大陸半導體業者積極建置相關產能。為因應華為海思的中高階邏輯封測需求大增,力成規畫斥資2億美元大舉擴充蘇州廠邏輯IC封測產能,預計明年上半年完工投產。 \n \n美系外資認為,雖然力成並未確認資本支出或目標客戶及產品,但相信力成顯然希望多樣化邏輯IC業務封測的客群結構。力成目前邏輯IC業務主要為美系客戶,但對營收貢獻甚低、僅約5~6%,且大多數來自子公司超豐貢獻。 \n \n美系外資指出,中國大陸業者積極進入記憶體市場,使力成封測業務具發展優勢,而供應鏈在地化趨勢亦可望為力成邏輯IC業務帶來潛在商機。力成蘇州廠目前提供NAND Flash測試服務,新投資可望擴張邏輯IC測試產能。 \n \n雖然公司尚未證實媒體報導提及的資本支出計畫,美系外資認為新商機是否能帶動力成產品組合改善還言之過早,但隨著NAND Flash及邏輯IC測試業務貢獻持續提升,認為獲利具可觀上漲空間。 \n \n美系外資預期,隨著客戶庫存消化接近尾聲,力成下半年獲利將逐步改善、可望恢復年成長,使股價可望維持上漲趨勢。考量邏輯IC測試的客製化需求,預估相較於明年公司平均毛利率約20%,邏輯IC業務毛利率可望達27~30%。

  • 《半導體》需求回溫優預期,力成H2營運樂觀

    記憶體封測廠力成(6239)昨(23)日召開法說會,總經理洪嘉鍮表示,雖然仍有貿易戰及庫存調整等不確定因素影響,但下半年季節性需求回溫可望優於預期,預期力成在記憶體及邏輯產品均將受惠強勁需求成長,對下半年營運表現樂觀看待。 \n \n洪嘉鍮表示,今年半導體產業市況相當辛苦,遭逢終端產品需求不振、英特爾CPU出貨不順、庫存水位偏高需調整,以及最頭痛的中美貿易戰等衝擊。在產業景氣不佳、比較基期偏高下,力成上半年營運很辛苦,但「辛苦的日子已過,下半年一定會更好」。 \n \n展望下半年市況,洪嘉鍮指出,終端應用方面的PC及周邊需求出貨轉趨正常,消費性電子產品需求改善,智慧型手機季節性需求湧現,5G、大數據及人工智慧(AI)相關產品應用需求亦成長,僅上半年需求較強的通訊、數據中心需求較弱。 \n \nDRAM部分,行動裝置季節性需求湧現,消費性、繪圖、電競等利基型記憶體需求改善,PC需求意見回溫,僅數據中心需求仍見遞延。Flash方面亦受惠行動裝置需求強勁,固態硬碟(SSD)在PC/NB滲透率提高,在伺服器、數據中心及雲端預算的應用需求則持平。 \n \n邏輯IC方面,洪嘉鍮對通訊、消費型、高速運算(HPC)及AI相關產品需求正面看待,指出邏輯IC市況復甦速度較記憶體快,記憶體第三季仍處庫存調整階段,但已接近尾聲,近期DRAM及Flash價格亦見回升,應不至於像先前預期那麼差。 \n \n洪嘉鍮對力成DRAM、系統封裝及模組(SiP/Module)、邏輯業務第三季展望均樂觀,並認為Flash成長可望加速。其中,DRAM方面主要受惠標準型記憶體產能滿載、利基型記憶體需求改善,並對智慧型手機季節性需求樂觀看待。 \n \nFlash方面,洪嘉鍮指出,手機相關eMCP/eMMC需求強勁,目前產能已滿載,數據中心需求亦有改善,並有機會在貿易戰中受惠。系統封裝及模組則受惠需求強勁、SMT(表面黏著)產能擴充及產品組合改善,邏輯方面的傳統及高階封測營收成長亦樂觀。 \n \n力成財務長暨發言人曾炫章預期,第三季封裝稼動率可望提升至近80%,測試稼動率則估約60~70%,今年資本支出約100億元。對於大客戶美光規畫減產、東芝記憶體四日市工廠日前跳電停產等事件,洪嘉鍮對此表示,對力成下半年營運影響均不大。 \n \n力成看準車用物聯網等新應用需求,2015年斥資30億元發展面板級扇出型封裝(FOPLP),2016年底建立全球首條產線。力成董事長蔡篤恭指出,目前每月斥資5千萬元研發費用,月產能約1400多片的panel Size。 \n \n蔡篤恭表示,規畫成為全球首座FOPLP製程量產基地的竹科三廠預計明年6月完工,目標明年底完成產線建置、2021年量產,未來5年總投資金額估達500億元。力成在此先進製程技術研發領先,預期2021年起營收可望出現快速成長,直言目前力成本益比被低估。

  • 《半導體》Q2營運估回溫,超豐登逾7月高點

    記憶體封測廠力成昨(23)日法說透漏邏輯IC市況已見回溫,相關業務第二季可望穩健回溫,旗下聚焦邏輯IC封裝業務的封測廠超豐(2441)今(24)日聞訊放量走揚,最高上漲3.85%至44.5元,終場上漲2.33%、收於43.85元,創近7個半月高點,領漲封測族群。 \n \n超豐在工作天數恢復正常下,2019年3月自結合併營收9.39億元,雖月增達32.12%、仍年減14.78%。累計首季合併營收25.43億元,季減10.48%、年減16.68%,降至近11季低點,亦為近3年同期低點。 \n \n受景氣轉弱、庫存水位較高、中美貿易戰等不確定因素影響,超豐營運自去年第四季起轉弱。執行長謝永達先前法說時,認為上半年產業仍在去化庫存,表示首季營運偏弱,對今年上半年營運保守看待。 \n \n謝永達表示,超豐具客戶群廣、產品線齊全優勢,一旦市況復甦便可帶動營收快速回溫,上半年淡季將先保守投資控制成本、蹲好馬步精進基本功,預期第二季營運有機會好轉,隨著市況在下半年復甦,可望帶動超豐下半年營運持續好轉。 \n \n超豐母公司力成昨日法說時則指出,第二季記憶體市場仍在去化庫存,但邏輯IC在通訊、消費性、高速運算(HPC)及人工智慧(AI)相關產品需求已見回溫,傳統邏輯IC產品需求開始穩健成長,轉投資超豐的訂單動能不錯,成長力道可期。 \n \n市場也傳出,由於非蘋陣營積極搶進無線藍芽耳機市場,帶動相關晶片需求顯著提升,提供四方平面無導線(QFN)封裝的超豐可望受惠,為第二季淡季營運增添成長動能。對於第二季營運是否顯著好轉,超豐仍保守看待、對此不予評論。 \n \n超豐2018年自結合併營收創123.56億元新高,年增3.4%。但毛利率26.4%、營益率22.8%分創近5年、近3年低點。稅後淨利23.75億元,年減5.3%,每股盈餘4.18元,低於前年4.41元。公司擬配息2.7元,將於5月24日召開股東常會。

  • 需求低迷 力成首季獲利近12季新低

     今年以來記憶體需求低迷,DRAM及NAND Flash價量同步走跌,封測廠力成(6239)接單進入淡季,第一季合併營收144.32億元,歸屬母公司稅後淨利10.53億元,為12季度來單季低點。力成總經理洪嘉鍮表示,記憶體市況第二季將回溫,業績可望持平或小幅成長,下半年進入旺季成長可期。 \n 力成第一季合併營收季減13.3%達144.32億元,較去年同期下滑9.3%,主要是受到DRAM及NAND Flash進入淡季影響,產能利用率下滑導致毛利率降至16.2%,營業利益季減28.4%達14.46億元,較去年同期下滑38.2%。 \n 力成第一季歸屬母公司稅後淨利季減22.7%達10.53億元,與去年同期相較下滑18.4%,為2016年第二季以來12季度來單季獲利低點,每股淨利1.36元,表現略低於市場預期。不過力成認為營運谷底已過,第二季可望回穩,下半年成長力道值得期待。 \n 洪嘉鍮表示,第二季記憶體封測市場大約持平,但會有急單需求,邏輯IC封測接單將回溫。第二季業績有機會較上季持平或小幅成長,第三季記憶體市場進入旺季,成長力道看好,下半年成長可期。由記憶體價格來看,DRAM價格跌幅已逐漸收斂,NAND Flash價格已經貼近成本價,預期DRAM價格第三季以後會更好。 \n 接單變化上,預期標準型DRAM封測出貨持穩,由於旗艦智慧型手機搭載行動DRAM容量增升,繪圖DRAM需求增加,均有助於接單成長,至於利基型及特殊型DRAM拉貨則趨緩。在NAND Flash封測上,智慧型手機應用可望強勁復甦,旗艦機種搭載NAND Flash容量仍會增加,至於企業用固態硬碟(SSD)需求則較為保守。 \n 系統級封裝(SiP)及模組封測接單仍在庫存調整,訂單能見度偏低。邏輯IC封測部份,傳統及先進製程IC封測穩健,面板級扇出型晶圓級封裝(FOPLP)可望開始有營收貢獻,力成持續開發先進封測技術並爭取訂單。

  • 《半導體》力成Q2營收持穩向上,H2動能看俏

    記憶體封測廠力成(6239)今日召開法說,展望第二季營運,總經理洪嘉鍮表示,雖然動能不如往年明顯,但市場需求已見回升跡象,且客戶對下半年展望亦轉趨正向。預期力成第二季營收可望較首季持穩向上,對下半年營運動能躍進樂觀看待。 \n \n力成董事長蔡篤恭表示,此次記憶體價格修正幅度為近10年最大,主要受到庫存調整及中美貿易戰衝擊消費信心雙重影響。不過,力成之所以認為第二季營運將持穩略升、並看好下半年有望反彈、顯著好轉,主要由於記憶體製造商此次因應策略與過往不同。 \n \n蔡篤恭指出,記憶體製造商過去面對庫存調整,為維持營收多持續增產布局,導致陷入量增價跌的惡性循環,此次則直接調整削減產出,雖直接衝擊力成等下游封測廠營運,但庫存調整因此顯著加快,產業景氣回溫速度也因此提高。 \n \n展望第二季市況,洪嘉鍮表示,終端產品需求略見回升,但整體狀況仍疲。DRAM價格近期趨穩,有助後續市況好轉,Flash需求亦見溫和回升跡象。邏輯IC在通訊、部分消費性產品、高速運算、人工智慧等產品需求已逐步回升。 \n \n洪嘉鍮坦言,記憶體市況仍處於庫存調整期,復甦速度較邏輯IC慢,對7成業務為記憶體封裝的力成影響較大。不過,3月已見不少急單,使首季狀況優於預期,目前預期5、6月將有不少急單,且客戶對未來預測轉趨正向,因此預期力成整體營運可望回升。 \n \n洪嘉鍮表示,由於有不少4月急單挹注至3月,預期4月營收將是單季谷底,5、6月將逐步成長,6月起動能將顯著轉強,看好第二季營收至少可持穩首季水準、有機會微幅成長,對下半年成長增溫樂觀看待。不過,他也坦言全年營收要維持去年水準可能有難度。 \n \n對於各業務第二季展望,洪嘉鍮預期DRAM業務可望持穩向上,其中標準型DRAM需求穩健,行動記憶體估微幅成長,但繪圖記憶體需求已回升,利基型及特殊型記憶體需求亦逐步回升。 \n \n至於近年擔綱成長主動能的Flash業務,洪嘉鍮表示,應用於智慧型手機的eMCP/eMMC可望顯著轉強,旗艦機搭載的NAND Flash成長可期,但首季需求成長不少的SSD預期第二季將小幅下跌,使第二季整體Flash表現僅持穩,但看好第三季後成長動能顯著轉強。 \n \n至於邏輯IC的復甦動能則優於記憶體,主要受惠傳統和先進邏輯封測持續精進,面板級扇出型封裝(FOPLP)開始有小幅貢獻,並持續開發先進封裝測試業務帶動。系統級封裝與模組(SiP/Module)續處庫存調整及需求淡季,訂單能見度仍低。 \n \n力成斥資30億元建造的扇出型封裝廠已開始小樣生產,正為6、7個客戶持續「練功」中,持續朝2020~2021年開始量產目標持續努力。資本支出方面,今年估降至100~105億元,其中封裝、測試、先進測試預計各投資2成,其餘則為廠房投資、產線改善等。

  • 《半導體》力成Q1營運偏弱,拚Q2起逐步回溫

     記憶體封測廠力成(6239)昨(30)日召開法說,展望今年,總經理洪嘉鍮預期首季營運偏弱,但對後市不過度悲觀,預期營運第二季起可望逐步回溫,下半年整體市況有機會回升。因應去年新產能建置大致完成,今年資本支出估較去年砍半。 \n 洪嘉鍮表示,受總體經濟疲弱、保守對待貿易戰隱憂影響,今年季節性變動提早在從去年第四季便出現,通訊產品及數據中心終端需求疲弱、進入庫存調整,PC、伺服器供給持續受CPU短缺影響,應用於電競、數位電視、機上盒及物聯網的相關消費型產品亦看守。 \n 至於5G剛走出實驗室、基礎建設尚未完成,洪嘉鍮認為目前僅會有局部需求,效益至2020年下半年才有可能浮現。不過,5G最重要的是帶來大數據、人工智慧(AI)等萬物聯網商機,需要很多裝置,對記憶體需求也會越來越多,未來將為產業創造龐大商機。 \n 而DRAM及Flash因供過於求、價格下滑,客戶開始減緩擴產、減少資本支出,伺服器、數據中心、繪圖及行動記憶體進行庫存調整,利基型、消費型記憶體需求亦保守看待,應用於伺服器、數據中心及雲端運算的固態硬碟(SSD)及行動裝置Flash需求亦疲弱。 \n 不過,洪嘉鍮認為伺服器以固態硬碟取代硬碟是必然趨勢,雖然市場有些急凍,但需求量仍大、未來成長動能仍可期。邏輯方面,除了通訊產品需求較好,消費型及車用產品需求仍疲弱。總結而言,認為整體市況上半年偏弱,寄望下半年有機會回升。 \n 由於市況偏弱、且去年比較基期高,洪嘉鍮預期力成首季營運偏弱,但近期仍有短單、急單出現,對後市不過度悲觀,第二季起可望逐步回溫。DRAM業務部分,標準型DRAM仍維持滿載,但繪圖記憶體調整庫存,應用於消費型產品利基型、行動記憶體需求仍疲弱。 \n Flash業務部分,用於高階手機的MCP需求轉弱,固態硬碟(SSD)則進入庫存調整期。邏輯IC部份,傳統、高階封裝及測試需求均因步入淡季而轉弱,力成將持續開發新興科技運用及封裝製程。 \n 洪嘉鍮表示,去年因建置新產能,資本支出達約169億元,今年規模將明顯減少,可能砍半,營運聚焦費用控管及降低成本,增加先進產能、研發新技術等,但不會影響扇出型封裝(Fan-out)新廠建置進度,預期明年下半年完工,最快2021年進入量產。

  • 《半導體》3大動能驅動,力成Q3營運續拚高峰

    《半導體》3大動能驅動,力成Q3營運續拚高峰

    記憶體封測廠力成(6239)昨(24)日召開法說會,展望後市,隨著時序進入傳統旺季,總經理洪嘉鍮對第三季營運維持樂觀看法,表示雖然動能將不若第二季強勁,但在Flash、固態硬碟(SSD)、邏輯IC需求強勁帶動下,可望帶動力成第三季營運續揚、再創新高。 \n \n其中,第二季已展現出色成長的NAND Flash,洪嘉鍮預期第三季成長幅度將遠高於上半年,為力成第三季營運重要動能。他指出,首季時已透露今年Flash產能將增加2成,上半年已完成新產能建置,準備迎接下半年Flash和SSD的旺季需求。 \n \n展望第三季市況,洪嘉鍮表示,終端產品的主要成長動能來自手機、數據中心、通訊及車用產品,至於PC、NB及平板需求仍疲,僅輕薄筆電(Ultrabook)需求強勁。而在電競、數位電視、機上盒及物聯網相關需求帶動下,消費型產品整體需求仍樂觀看待。 \n \nDRAM方面,洪嘉鍮指出,目前市場價格和供給狀況已平衡,可望帶動伺服器、數據中心及行動裝置的記憶體需求,應用在繪圖、電競以及數位電視、機上盒、物聯網相關等消費型產品的利基型DRAM需求亦樂觀看待。 \n \nFlash部分,洪嘉鍮表示,目前市場供需吃緊狀況已舒緩,價格雖因此下跌,但價量穩定反有利於封測廠接單,有助提升行動裝置的嵌入式多晶片封裝/記憶體(eMCP/eMMC)需求,以及SSD在伺服器、數據中心、雲端運算的滲透率提升。 \n \n邏輯IC方面,洪嘉鍮指出通訊、消費性、車用等3方面需求均不錯,至於虛擬貨幣等高速運算(HPC)需求因客戶進行產品轉換,預計第三季需求量會減少,希望能在第三季末反彈,但HPC對力成營收貢獻不高,其他產品的需求成長可彌補。 \n \n洪嘉鍮對力成第三季Flash業務成長樂觀看待,預期用於手機的eMCP/eMMC封裝需求增加,SSD需求高成長也將推升Flash需求。邏輯IC業務則可維持穩定成長,傳統封裝需求可小幅成長,晶圓級封裝(WLCSP)及凸塊(Bumping)成長幅度則可望加大。 \n \n至於DRAM業務則預期維持平穩,雖然繪圖用利基型記憶體需求仍佳,帶動力成積極擴充覆晶(Flip Chip)產能,但西安廠標準型記憶體產能幾乎滿載,消費性電子需求則較弱,行動記憶體需求亦因新舊產品交替期影響而看守。 \n \n不過,洪嘉鍮表示,許多國內客戶的消費型產品已開始轉進DDR3,預期明年第四季會逐步放量,屆時會有強勁的成長力道。而行動記憶體的eMCP後市需求仍強,只是成長時間點較往年有所不同。 \n \n洪嘉鍮預期,力成第三季封裝稼動率約85~90%、測試約80%,以NAND Flash測試需求最好。今年資本支出估約150億元,封裝、測試估均投資各3成,主要用於NAND Flash預燒測試。董事長蔡篤恭則預期,力成未來每年資本支出估落於150~200億元區間。 \n \n

  • 聯發科併立錡 IC設計不再擁機會主義優勢

     邰中和在2015年9月8日與聯發科董事長蔡明介握手宣布,聯發科將以現金每股195元合併立錡,台灣類比IC龍頭廠立錡將加入聯發科大聯盟,消息一出,震撼國際半導體產業界,而邰中和則淡然表示,「IC設計不再擁機會主義的優勢,未來要做得更深,要具備不被取代的差異化產品才會有未來,所以這項合併是符合時代趨勢,未來聯發科、立錡將因此會更好」。 \n 邰中和與立錡總經理謝叔亮兩人以高度的信任關係,共同的理念將立錡從小小的台灣推上國際舞台,讓台灣的類比IC技術受到關注,也讓全球最大的類比IC廠美國德儀(TI)感受到威脅,這一切實屬不易。但是正當立錡由PC成功跨入手機,榮登台灣、甚至是兩岸類比IC龍頭廠之位時,邰中和卻選擇退場,他是看到什麼?是為了避開未知的風暴? \n 立錡是1980年成立的,當時是台灣半導體產業以數位、邏輯IC為王的時代,邰中和說,當年台灣做類比IC技術是被低估的,立錡的成立就是為台灣催生類比技術。 \n 為何選擇類比而不是數位?邰中和說,當時看到台積電6吋廠的產能將開始提供給類比IC,這意味著在台灣生產類比IC的成本算法不同了,機會也來了,而且又看到謝叔亮對類比IC的執著,更是讓人有信心,台灣將是可以不同以往,是有機會在電源管理IC領域嶄露頭角。 \n 發展至今,邰中和認為,台灣IC設計的機會主義優勢不再,現在必須再做深,不能再像以往那麼表層的技術,得再作深一點。由此角度來看,邰中和認為,台灣在未來具備實力就是像聯發科、聯詠這一類有整合力的IC設計公司,所以,把立錡併給聯發科,雙方未來是可以作出差異化、不易被取代的產品,新的局面會符合新的市場機會。而另一方面,自己也透過創新型的平台式商業模式將帶領手上的禾鈶朝向新型顯示市場布局。

  • F-矽力董座拚併購 營收看增3成

     總部位於中國大陸杭州、在台灣上市掛牌的類比IC廠F-矽力(6415),短短一個月的時間內宣布兩項收購案,激勵股價超越聯發科(2454),董事長陳偉展現出大陸海歸派創業的「狼性」積極性格。 \n 在國際經濟一片不景氣聲浪下,陳偉藉由斥資1.25億美元收購國際半導體廠美商美信和荷商恩智浦旗下業務,要推升F-矽力今年營收年成長3成。以下為本報專訪紀要。 \n 問:F-矽力為何收購美信(Maxim)的智慧電表與能源監控業務? \n 答:主要是朝智慧電表、物聯網的能效管理應用發展。智慧電表為電網智慧化的重要一環,對節省能耗有重要作用,目前在北美和中國大陸得到廣泛使用,在歐洲、印度和南美等市場有巨大的成長空間。 \n 能源效能監控IC對未來的效能管理方面,有很好的應用發展。F-矽力這次收購,將可以取得70多項的專利及授權,以及所有智慧電表相關技術及授權。在北美、歐洲、日本、韓國、印度等多個國家的眾多客戶也將提供營運成長機會。 \n 問:F-矽力收購恩智浦的AC LED照明驅動IC的業務及資產的效益為何? \n 答:LED照明市場規模需求正逐步提升,尤其未來5年在中國大陸將發展智慧照明,並朝海外行銷。以目前LED照明的全球市場主要在歐洲、中國大陸、美國及日本等,未來新興國家包括在亞洲、中東、印度及拉美等,將因為人口增加及節能政策推動等將有機會帶動需求成長。 \n NXP在LED照明驅動IC擁有豐富的IP和高性能晶片、以及優秀的研發團隊,並在歐美日的市占率高,因此經由本次併購,F-矽力將可強化在LED照明的專利布局,且拓展美市場中高階客戶群。 \n 問:為什麼歐、美半導體業者不要的業務部門,你願意接手買下? \n 答:因為這些市場現在適合我們、不適合他們。歐、美的半導體企業在人才、成本結構以及市場經營費用,與亞洲半導體業者不同,他們的研發、專利布局在歷史軌跡上就是比我們早,所以要求的產品毛利率是60-70%。但是,當產品商品化之後,面臨市場變化、價格快速下跌,這些產品毛利率不符合他們的要求,他們就會把還有價值的技術IP、業務、研發售予給未來有機會的企業,然後他們再去選擇別的市場。而我們,透過快速收購,能縮短進入市場的時間,而且這些新業務可以提高我們的營收、毛利率。雙方在此時找到符合自己優勢的作法,是項雙贏的交易。 \n 問:聯發科合併立錡也宣告數位、邏輯IC與類比IC整合的時代來臨,F-矽力會跨出類比IC嗎? \n 答:沒錯,半導體技術演進至今,異質整合時代來臨,F-矽力透過收購拓展營運規模不會只限於類比IC,雖然現在收購的兩個案子都屬於類比IC,不過,目前也在尋找射頻(RF)、感測元件(sensor)等標的,尋找的技術主要著眼布局物聯網的機會。 \n 問:F-矽力2015年營收年成長率高達43.56%,怎麼看2016年的機會? \n 答:展望2016年,我們的新晶片進度符合預期,而且各產品線需求持穩成長,不計入收購的成效,我們還是維持每年2至3成的年成長率的目標。

  • 邰中和再創禾鈶 號召IC人才

     邰中和在科技業40載,為宏碁創辦人之一,在科技界是眾人所知的大老級人物,日前受邀赴大陸合肥參與「海峽兩岸半導體高峰論壇」擔任與談人之外,還有一大重要任務,就是為新創IC設計公司禾鈶找人才。他說:「台灣年輕人、甚至學生對半導體的創新、冒險的興趣減弱,得向海外找了。」 \n 在半導體高峰論壇中,與會的兩岸科技人之中,以有志創立小而美IC設計公司的大陸年輕族群最多,在座的有挑戰聯發科的展訊、有多家小型驅動IC設計想著超越聯詠,還有已在台灣掛牌的矽力杰董事長陳偉,則靜靜默默地思考著,怎麼要用三世代的人打敗美國德儀(TI)。 \n 邰中和與年輕人互動時,當現場有人提起他的第一次創業代表作「宏碁小教授」,他也滿腔熱血沸騰起來分享他的新創想法,他說,「大陸這些年輕人想要做的IC,我已經做過了,現在我想做的是新創的、有差異化。新的市場要和過去『小教授』打市場一樣,從教育端著手。」 \n 時下半導體技術進入異質整合時代,因此記憶體、邏輯數位IC、類比IC將整合在一起;封裝也將把多種不同的晶片整合封裝在一起,因此日月光、矽品一再強調SiP的重要;而邰中和則想到,將電子材料放在晶片上的創新概念。 \n 邰中和所新創的IC設計公司禾鈶,最主要的產品名為「X-on Silicon」,目前已具備將液晶做在晶片上,就像把液晶灌到玻璃基板上的概念一樣。期望找到更多年輕人一起新創研發,將更多種材料作在晶片上,目前已參與的學校實驗室包括有英國劍橋大學、新竹交通大學、香港科技大學……等。

  • 台積電三星 明年強攻3D IC封裝

     資策會MIC表示,明年包括美光、三星、海力士及台積電等半導體大廠,持續精進推出3D IC封裝技術。 \n 資策會產業情報研究所(MIC)指出,全球首顆3D IC異質整合晶片HMC(Hybrid Memory Cube),將在明年正式量產,由記憶體大廠美光(Micron)和三星(Samsung)為首的混合記憶體立方聯盟(HMCC)推出。 \n 資策會MIC表示,混合記憶體立方HMC,以3D IC技術堆疊多層動態隨機存取記憶體(DRAM)和一層邏輯晶片,屬於異質整合晶片。 \n 另一方面,資策會MIC指出,記憶體大廠海力士(Hynix)明年也將推出高頻寬記憶體HBM(High Bandwidth Memory),以3D IC技術堆疊四層DRAM,屬於同質整合晶片。 \n 台積電明年在3D IC領域,也可望明顯進展。資策會MIC表示,台積電明年推出最新的InFO(Integrated Fan Out)封裝技術,成本將低於目前2.5D IC層級的CoWoS技術。 \n MIC指出,台積電InFO封裝技術,可因應物聯網及穿戴式裝置所需晶片輕薄短小趨勢。1031231 \n

  • 力成邏輯IC封測 明年占比逾3成

     記憶體封測廠力成在法人說明會中預期,明年邏輯IC封測業績占比可超過30%,上看35%。 \n 展望邏輯IC封測布局,力成表示,高階邏輯IC封測成長可期,持續布局應用處理器(AP)整合封裝,已與中國大陸客戶合作智慧型手機用打線封裝。 \n 力成表示,邏輯IC封測主要集中在通訊產品,持續找策略性客戶合作。已經和2、3個日本車用客戶在邏輯IC合作有進展,開始少量出貨;與美國新客戶積極合作,快要開始量產。 \n 明年邏輯IC封測占整體業績比重,力成預期可超過30%以上,上看35%。 \n 力成表示,明年第2季整合繪圖晶片整合記憶體封裝產能將啟動,凸塊晶圓產能可能不足。 \n 力成強調會持續進行風險控制,單一客戶占業績比重不希望超過30%。1031028 \n

  • 矽品狠砸64億 購茂德12吋廠

     IC封測大廠矽品(2325)以64億元標下茂德科技(5387)在中部科學工業園區的12吋晶圓廠廠房、附屬設備,矽品發言人江百宏表示,希望10月就能完成過戶跟點交,預計最快年底就能貢獻產能。 \n 茂德科技2012年9月28日經新竹地方法院准予進行重整後,便積極進行公司資產清查、維護以及處分等相關事宜。傳出這次原先有6組人馬參與議價,但昨僅勝3組搶標,其中包含台積電,但最後由矽品勝出,並於同日完成廠房及附屬設備買賣契約之簽署。台積電證實確實有參與標售,今年暫無其他購廠計畫,將利用現有的廠房擴充產能。 \n 江百宏解釋,由於台中后里七星園區蓋廠的不確定性太高,等下去遙遙無期,經過評估過後,決定投標茂德中科12吋廠。他表示,由於茂德中科12吋廠位置就在園區內、不需要再次經過環評,土地面積3.6萬坪、總建物面積9.3萬坪,將成為矽品在台灣的最大廠區,未來在點交後,經過修改、添購設備,將可加入生產線,江百宏表示,內部有規畫如何運用廠房、但暫不方便透露細節。 \n 據瞭解,台積電搶標,主要為擴充產能。台積電去年第4季拋出戰帖、跨足3D IC封測,市場評估,3D IC技術將藉由智慧型手機應用擴散,包括整合邏輯IC和記憶體的手機處理器(AP)、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、手機相機的CMOS影像感測元件都將陸續採用3D IC技術,有機會在2016年成為主流。 \n 封測廠力成(6239)在去年領先封測同業、在湖口廠打造台灣首座3D IC的研發中心,傳出此舉讓矽品備感壓力,再加上矽品今年二度上修資本支出、決定放手一搏,業界人士指出,矽品營收主要貢獻來自於通訊應用產品,因此極有可能利用新廠全力衝刺3D IC封測技術。

  • 3D IC 封測台廠續布局

     封測台廠持續布局3DIC。智慧型手機用CMOS影像感測元件,可率先採用3D IC技術,預估到2016年,整合應用處理器和記憶體的3DIC技術,有機會量產。 \n 媒體日前報導記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術,計劃透過華亞科結合封測大廠日月光,在台合資設立3D IC封測廠。儘管日月光否認合資傳聞,但半導體大廠和封測大廠布局3D IC的腳步,並未因此減緩。 \n 隨著物聯網(IoT)和雲端世界逐漸成熟,加上智慧型手機和平板電腦持續成長,內建晶片和記憶體更講究微型化、高效能和低功耗的系統整合設計,封裝技術也需因應相關趨勢,因此半導體產業鏈持續研發3D IC技術。 \n 國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等,持續積極布局3D IC技術。 \n 市場評估,3D IC技術會先在智慧型手機領域萌芽,包括整合邏輯IC和記憶體的手機應用處理器(application processor)、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、或是手機相機鏡頭內的CMOS影像感測元件等,都將陸續採用3D IC技術。 \n CMOS影像感測元件有機會率先採用3D IC技術。工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示,今年全球行動通訊大會(MWC)上、主要品牌大廠展示高階旗艦智慧型手機產品,其中照相鏡頭多數採用索尼(SONY)的背照式(BSI)CMOS影像感測元件,相關元件可帶動3D IC封裝。 \n 整合邏輯IC和記憶體的應用處理器,應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程,以解決行動裝置記憶體頻寬、因應智慧型手機應用處理器效能提高的問題。 \n 3D IC技術也可改善記憶體產品的性能表現與可靠度,並降低成本與縮小產品尺寸。 \n 陳玲君預估,整合應用處理器和記憶體的3D IC技術,有機會在2016年開始量產。 \n 台廠包括台積電、日月光、矽品、力成等,也持續布局3D IC。 \n 陳玲君指出,力成湖口新廠,設立3D IC研發中心,鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用。矽品開發的3D IC技術,將應用在邏輯IC產品。 \n 觀察台廠布局3D IC進展,產業人士認為,3D IC主導權還是會在晶圓代工廠台積電,因為3D IC矽穿孔技術,牽涉到晶圓前端製程。不過晶圓代工廠不會全吃3DIC,封測廠切入3D IC領域,與晶圓代工廠是上下游合作的關係。 \n 3D IC應用若需進一步成熟,仍有不少面向尚待克服,包括記憶體堆疊、設計生態系統、生產良率、測試方法、散熱解決方案、以及關鍵的降低BOM表(Bill of Material)成本等因素。 \n 從產業鏈來看,半導體晶圓代工、專業封裝測試代工(OSAT)、模組生產測試到系統組裝,前後生產鏈之間已經相互重疊,研發3D IC,產業鏈勢必要彼此合作共生。1030405 \n

  • 傳美光合資3D IC 日月光否認

     媒體報導美光透過華亞科欲結合日月光合資設立3D IC封測廠。對此日月光表示,否認合資傳聞。 \n 媒體引述業界消息,記憶體大廠美光(Micron)為布局3D IC技術,計劃透過記憶體廠華亞科結合封測大廠日月光,在台合資設立3D IC封測廠。 \n 對此日月光表示,否認合資傳聞,基於尊重,不對單一客戶發表評論。 \n 市場先前也傳言美光攜手日月光,將在中國大陸西安合作設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝產線,雙方將於4月合作簽約。日月光也否認相關市場傳言,不對單一客戶評論。 \n 工研院產經中心(IEK)產業分析師陳玲君表示,目前積極布局3D IC領域的台廠,包括台積電、力成和矽品等。力成湖口新廠的3D IC研發中心,將鎖定CMOS影像感測元件(CIS)應用,矽品開發的3D IC技術將應用在邏輯IC產品。 \n 陳玲君預估,整合應用處理器和記憶體的3D IC技術,有機會在2016年開始量產。 \n 產業人士指出,國外半導體大廠包括艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等,正積極布局3D IC技術。3D IC應該會先在手機領域萌芽,記憶體產品有機會先採用3D IC製程。 \n 從產品端來看,產業人士指出,整合邏輯IC和記憶體的智慧型手機應用處理器(application processor),應該會直接採用3D IC和矽穿孔(TSV)製程,以解決行動裝置記憶體頻寬、因應手機應用處理器效能提高的問題。1030401 \n

  • 台積擠下英特爾 邏輯IC稱王

     根據市調機構IC Insights針對全球半導體產能進行調查,2013年底,前10大半導體廠掌控全球約67%產能,較2009年的54%提升13個百分點,大者恆大趨勢明確。台積電雖然總產能落後三星,但在邏輯IC產能已擠下英特爾成為全球龍頭。 \n 根據調查,去年底韓國三星電子月產能達186.7萬片8吋約當晶圓,占全球總產能12.6%,但大部份用來生產DRAM及NAND Flash。至於排名第2的台積電,去年底月產能達147.5萬片8吋約當晶圓,掌控全球10%產能,且幾乎全數生產邏輯IC。 \n 5年前英特爾仍是擁有全球最大邏輯IC產能的半導體廠,但近幾年來陸續淘汰製程無法跟上處理器先進技術的8吋廠產能,去年底總產能達96.1萬片8吋約當晶圓,占全球總產能6.5%;也就是說,台積電近年來的大幅投資,不僅擠下英特爾成為全球最大邏輯IC廠,產能也超過英特爾約53%。 \n 去年產能成長最大的是美光,包括2013年初美光及台塑重談合約,華亞科95%產能已歸美光所有,加上去年7月底美光合併爾必達,拿下爾必達日本廣島廠及台灣瑞晶的產能,因此,去年底美光月產能達138萬片,占全球總產能比重達9.3%,名次也由2012年的第6大直接爬升到2013年的第3大。 \n 在晶圓代工廠部份,台積電、聯電、格羅方德(GlobalFoundries)都擠進前10大排名,且3大晶圓代工廠掌控全球80%的晶圓代工產能,去年底月產能合計達247.7萬片,占全球總產能比重高達17%。業界認為,晶圓代工廠勢力興起,代表IDM廠營運模式已被慢慢取代。 \n IC Insights表示,半導體製造的投資成本愈來愈高,已逐漸成為高賭金的撲克牌遊戲(high stakes poker game),因為目前興建一座先進製程12吋廠需投資40~50億美元資本支出,未來一旦市場進入18吋廠世代,每座廠投資金額將大增一倍,甚至接近100億美元,因此,未來有能力投資建廠的半導體廠愈來愈少,產能也會出現集中化現象。

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